JPH11328240A - Terminal layout device for integrated circuit - Google Patents

Terminal layout device for integrated circuit

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JPH11328240A
JPH11328240A JP10133851A JP13385198A JPH11328240A JP H11328240 A JPH11328240 A JP H11328240A JP 10133851 A JP10133851 A JP 10133851A JP 13385198 A JP13385198 A JP 13385198A JP H11328240 A JPH11328240 A JP H11328240A
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terminal
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integrated circuit
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Tomoko Yasuzawa
智子 安沢
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NEC Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal layout device of an integrated circuit which can quickly and easily decide an optimum terminal position in consideration of the operation and mounting of an LSI for designing PGA and BGA packages of the LSI. SOLUTION: This device includes a 1st terminal information editing part 62 serving as an editor which can display and edit an internal pad number of an integrated circuit package and a 2nd terminal information editing part 63 serving as an editor which can display and edit an external terminal number of the integrated circuit package. Then both parts 62 and 63 work with each other to visually place a terminal of an integrated circuit.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路の端子配
置装置に関し、特に、半導体集積回路パッケージのレイ
アウト設計におけるPGA(ピングリッドアレイ)、B
GA(ボールグリッドアレイ)に適した集積回路の端子
配置装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for arranging terminals of an integrated circuit, and more particularly to a PGA (pin grid array) and a BGA in a layout design of a semiconductor integrated circuit package.
The present invention relates to an integrated circuit terminal arrangement device suitable for a GA (ball grid array).

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路では、LSIチップをパッケー
ジで覆って半導体集積回路パッケージとすることが行わ
れ、この場合、パッケージ内部のパッドとパッケージ外
形上の端子とを接続している。LSIにおいては複数の
出力端子が同時にローレベルからハイレベル、又はハイ
レベルからローレベルに同じタイミングで動作すると、
出力負荷容量の充放電電流が電源及び接地に瞬時に流
れ、その大きさによって電源・接地ラインにノイズが発
生する。そのため、ノイズが発生しないように、同時動
作可能な出力端子数に制限を設けると共に、端子の配置
位置を検討する必要がある。
2. Description of the Related Art In an integrated circuit, an LSI chip is covered with a package to form a semiconductor integrated circuit package. In this case, pads inside the package are connected to terminals on the outer shape of the package. In an LSI, when a plurality of output terminals operate simultaneously from low level to high level or from high level to low level at the same timing,
The charge / discharge current of the output load capacitance flows instantaneously to the power supply and the ground, and noise is generated in the power supply / ground line depending on the magnitude of the current. For this reason, it is necessary to limit the number of output terminals that can be operated at the same time and to consider the arrangement position of the terminals so that noise does not occur.

【0003】端子の配置位置を検討する場合、動作電圧
印加端子とグランド端子の位置は決まっており、動作電
圧印加端子とグランド端子を除き、LSIチップ内のロ
ジック回路などの入力端子、出力端子、入出力端子に対
し、パッケージ外形上の端子を割り当てる。
When considering the positions of the terminals, the positions of the operating voltage application terminal and the ground terminal are fixed. Except for the operation voltage application terminal and the ground terminal, input terminals, output terminals, and the like of logic circuits and the like in an LSI chip are provided. Assign the terminals on the package outline to the input / output terminals.

【0004】従来の端子位置決定装置の一例が、特開平
9−97273号公報に開示されている。このシステム
は、端子位置情報とネットリストとパッケージライブラ
リを用い、端子配置を行い端子配置情報を作成し、この
端子配置情報と同時動作端子情報と制限値ライブラリと
バッファ駆動能力ライブラリを用い、同時動作チェック
を行い、端子配置を行っていた。
[0004] An example of a conventional terminal position determining device is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-97273. This system uses the terminal location information, netlist, and package library to perform terminal placement and creates terminal placement information, and uses this terminal placement information, terminal information, limit value library, and buffer drive capability library to operate simultaneously. A check was made and the terminals were arranged.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
パッケージ外形上の端子が格子状に配置され、実装が容
易なPGA、BGAが注目されており、このPGA、B
GAパッケージでは、集積回路の動作条件とプリント板
への実装条件を考慮しながら端子位置を決める必要があ
るが、特開平9−97273号公報に開示された端子位
置決定装置では、LSIの端子位置決定について、PG
A又はBGAパッケージを何ら考慮していない。そのた
め、PGA、BGAに適合する端子配置装置が要望され
ている。
However, in recent years,
PGAs and BGAs, in which terminals on the outer shape of the package are arranged in a grid and are easy to mount, are attracting attention.
In the GA package, it is necessary to determine the terminal position in consideration of the operating condition of the integrated circuit and the mounting condition on the printed board. However, in the terminal position determining device disclosed in JP-A-9-97273, the terminal position of the LSI is determined. About the decision, PG
No consideration is given to A or BGA packages. Therefore, there is a demand for a terminal arrangement device that is compatible with PGA and BGA.

【0006】本発明は上記問題点にかんがみてなされた
ものであり、LSIのPGA、BGAパッケージを設計
する場合に、LSIの動作、実装を考慮し最適な端子位
置を容易かつ迅速に決定できる集積回路の端子配置装置
の提供を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems. When designing a PGA or BGA package of an LSI, an integrated circuit capable of easily and quickly determining an optimum terminal position in consideration of the operation and mounting of the LSI. An object of the present invention is to provide a terminal arrangement device for a circuit.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の集積回路の端子配置装置は、半導体
集積回路パッケージのレイアウト設計における端子配置
を、同時動作端子数を制限してノイズを抑圧するように
決定する集積回路の端子配置装置において、前記集積回
路パッケージ外形上の端子番号と前記集積回路パッケー
ジ内部のパッド番号との対応情報及び電源/GNDの固
定位置情報を抽出するパッケージ情報抽出部と、端子名
等の端子情報を抽出する端子情報抽出部と、同時動作端
子を抽出する同時動作端子抽出部と、前記固定位置情
報、前記端子情報及び同時動作端子を格納したデータ格
納部と、前記集積回路パッケージ内部のパッド番号と対
応する前記端子名との配置を表示すると共に、これらの
配置を編集可能な第1端子情報編集部と、前記集積回路
パッケージ外形上の端子番号と対応する前記端子名との
配置を表示すると共に、これらの配置を編集可能な第2
端子情報編集部と、前記第1端子情報編集部と前記第2
端子情報編集部とを連動させると共に、前記データ格納
部から情報を読み込んで、前記第1端子情報編集部に前
記配置の情報を出力し、かつ、前記第2端子情報編集部
に前記配置の情報を出力する制御部と、前記同時動作端
子と、前記第1端子情報編集部で編集された前記配置
と、前記第2端子情報編集部で編集された前記配置とか
ら同時動作端子数が所定の制限内かどうかをチェックす
る同時動作チェック部とを有する構成としてある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an integrated circuit terminal arrangement apparatus, comprising: a terminal arrangement in a layout design of a semiconductor integrated circuit package; And a package information for extracting correspondence information between a terminal number on an outer shape of the integrated circuit package and a pad number inside the integrated circuit package and fixed position information of a power supply / GND. An extraction unit, a terminal information extraction unit for extracting terminal information such as terminal names, a simultaneous operation terminal extraction unit for extracting simultaneous operation terminals, and a data storage unit storing the fixed position information, the terminal information and the simultaneous operation terminals And an arrangement of the terminal names corresponding to the pad numbers in the integrated circuit package and a first editable arrangement of these arrangements. And the child information editing unit, the integrated circuit and the terminal number on the package outline and displays the arrangement of the corresponding one of the terminal name, the editable these arrangements 2
A terminal information editing unit, the first terminal information editing unit, and the second
In conjunction with a terminal information editing unit, information is read from the data storage unit, the arrangement information is output to the first terminal information editing unit, and the arrangement information is output to the second terminal information editing unit. The number of simultaneously operating terminals is determined from a control unit that outputs the same, the simultaneous operation terminals, the arrangement edited by the first terminal information editing unit, and the arrangement edited by the second terminal information editing unit. It has a simultaneous operation check unit for checking whether it is within the limit.

【0008】PGA、BGAパッケージでは、集積回路
の動作条件とプリント板への実装条件を考慮しながら端
子位置を決める必要があり、上記のような構成の発明に
よれば、集積回路パッケージ内部のパッド番号を表示し
た編集可能なエディタとしての第1端子情報編集部と、
集積回路パッケージ外形上の端子番号を表示した編集可
能なエディタとしての第2端子情報編集部上とで端子配
置を視覚的に行うことで、集積回路の動作検証と端子配
置を視覚的に行い、集積回路実装時の端子配置の確認を
画面上で行えるため、PGA、BGAパッケージの端子
配置の検討を短時間で終了することができる。
In the PGA and BGA packages, it is necessary to determine the terminal positions in consideration of the operating conditions of the integrated circuit and the conditions for mounting on a printed circuit board. A first terminal information editing unit as an editable editor displaying a number;
By visually performing the terminal arrangement with the second terminal information editing unit as an editable editor displaying the terminal numbers on the integrated circuit package outer shape, the operation verification of the integrated circuit and the terminal arrangement are visually performed, Since the terminal arrangement at the time of mounting the integrated circuit can be confirmed on the screen, the examination of the terminal arrangement of the PGA and BGA packages can be completed in a short time.

【0009】請求項2記載の集積回路の端子配置装置
は、請求項1記載の集積回路の端子配置装置において、
前記半導体集積回路パッケージが、ピングリッドアレイ
型又はボールグリッドアレイ型の基板に半導体集積回路
が取り付けられている構成としてある。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an integrated circuit terminal arrangement apparatus according to the first aspect.
The semiconductor integrated circuit package is configured such that the semiconductor integrated circuit is mounted on a pin grid array type or ball grid array type substrate.

【0010】このような構成の発明によれば、特にPG
A、BGAパッケージの端子配置に適しているので、P
GA、BGAパッケージの端子配置の検討を短時間で終
了することができる。
According to the invention having such a configuration, in particular, the PG
A, suitable for BGA package terminal arrangement,
The study of the terminal arrangement of the GA and BGA packages can be completed in a short time.

【0011】請求項3記載の集積回路の端子配置装置
は、請求項1又は2記載の集積回路の端子配置装置にお
いて、前記第1端子情報編集部で表示される前記配置
が、前記集積回路パッケージ内部のパッドの配置を表し
た配置図であり、前記第2端子情報編集部で表示される
前記配置が、前記集積回路パッケージ外形のピングリッ
ドアレイ又はボールクリップアレイの配置図である構成
としてある。
According to a third aspect of the present invention, in the terminal arrangement apparatus for an integrated circuit according to the first or second aspect, the arrangement displayed by the first terminal information editing unit is the integrated circuit package. FIG. 4 is a layout diagram showing the layout of internal pads, wherein the layout displayed by the second terminal information editing unit is a layout diagram of a pin grid array or a ball clip array of the outer shape of the integrated circuit package.

【0012】このような構成の発明によれば、PGA、
BGAにおける端子配置を視覚的に短時間で行うことが
できる。
According to the invention having such a configuration, PGA,
The terminal arrangement in the BGA can be visually performed in a short time.

【0013】請求項4記載の集積回路の端子配置装置
は、請求項1〜3いずれかに記載の集積回路の端子配置
装置において、前記第1端子情報編集部又は前記第2端
子情報編集部の前記配置表示画面上から前記同時動作チ
ェック部を起動することができる構成としてある。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the terminal arrangement apparatus for an integrated circuit according to any one of the first to third aspects, wherein the first terminal information editing unit or the second terminal information editing unit is provided. The simultaneous operation check unit can be activated from the arrangement display screen.

【0014】このような構成の発明によれば、画面上で
動作チェックを行うことができるので、端子配置の編集
が視覚的に行えることと併せて、PGA、BGAにおけ
る端子配置を短時間で行うことができる。
According to the invention having such a configuration, the operation check can be performed on the screen, so that the terminal arrangement can be visually edited and the terminal arrangement in the PGA and BGA can be performed in a short time. be able to.

【0015】請求項5記載の集積回路の端子配置装置
は、請求項1〜4いずれかに記載の集積回路の端子配置
装置において、前記同時動作端子を同じタイミングで変
化するグループに区分し表示する同時動作表示部を有す
る構成としてある。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an integrated circuit terminal placement apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the simultaneously operating terminals are divided into groups that change at the same timing and displayed. The configuration includes a simultaneous operation display unit.

【0016】このような構成の発明によれば、同時に動
作する端子名を画面上で確認して行えるため、PGA、
BGAにおける端子配置を短時間で行うことができる。
According to the invention having such a configuration, the names of simultaneously operating terminals can be confirmed on the screen, so that PGA,
Terminal arrangement in the BGA can be performed in a short time.

【0017】請求項6記載の集積回路の端子配置装置
は、請求項1〜5いずれかに記載の集積回路の端子配置
装置において、前記データ格納部に格納された端子名
が、パッケージ外形上の端子の配置位置と対応付けられ
ている構成としてある。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the terminal arrangement apparatus for an integrated circuit according to any one of the first to fifth aspects, wherein the terminal name stored in the data storage unit is set on a package outer shape. The configuration corresponds to the terminal arrangement position.

【0018】このような構成の発明によれば、PGA、
BGAにおける端子名配置位置を優先的に指示できる。
According to the invention having such a configuration, PGA,
The terminal name arrangement position in the BGA can be preferentially indicated.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しつつ説明する。本発明の集積回路の端子
配置装置は、PGA、BGAに適したものである。PG
A、BGAは、格子状に配置された外部端子を有する基
板に半導体チップを搭載し、半導体チップの周囲に配置
されているパッドと基板の外部端子(パッケージ外形上
の端子)へ接続する回路パターンとをワイヤで接続する
構造を有する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The terminal arrangement device for an integrated circuit according to the present invention is suitable for PGA and BGA. PG
A and BGA are circuit patterns in which a semiconductor chip is mounted on a substrate having external terminals arranged in a lattice and connected to pads arranged around the semiconductor chip and external terminals (terminals on the package outer shape) of the substrate. Are connected by a wire.

【0020】図1は、本発明の集積回路の端子配置装置
の構成を示すブロック図である。この端子配置装置1
は、ライブラリファイル2と、このライブラリファイル
2からLSIのパッケージ外形上の端子番号とパッケー
ジ内部のパッド番号との対応情報、及び電源/GNDの
固定位置情報を抽出するパッケージ情報抽出部3と、L
SI回路図ファイル4と、このLSI回路図ファイル4
から全端子名、IO(入力/出力)属性、機能名の端子
情報を抽出する端子情報抽出部5と、端子の配置位置を
編集するデータ処理部6と、LSI回路のシミュレーシ
ョン結果ファイル7と、このLSI回路のシミュレーシ
ョン結果ファイルから同時動作端子を抽出する同時動作
端子抽出部8と、同時動作端子数が制限内かどうかをチ
ェックする出力同時動作チェック部9と、端子配置情報
を出力する端子配置情報出力部10とを含む。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a terminal arrangement device for an integrated circuit according to the present invention. This terminal arrangement device 1
A package file extracting unit 3 for extracting library file 2, information on correspondence between terminal numbers on the package outer shape of the LSI and pad numbers inside the package, and fixed position information on power supply / GND from the library file 2;
SI circuit diagram file 4 and this LSI circuit diagram file 4
A terminal information extraction unit 5 for extracting terminal information of all terminal names, IO (input / output) attributes, and function names from a terminal, a data processing unit 6 for editing the arrangement position of terminals, a simulation result file 7 of an LSI circuit, A simultaneous operation terminal extraction unit 8 for extracting simultaneous operation terminals from the simulation result file of the LSI circuit, an output simultaneous operation check unit 9 for checking whether the number of simultaneous operation terminals is within a limit, and a terminal arrangement for outputting terminal arrangement information And an information output unit 10.

【0021】データ処理部6は、パッケージ情報抽出部
3で抽出したデータ、端子情報抽出部5で抽出したデー
タ、及び同時動作端子抽出部8で抽出したデータを格納
するデータ格納部61と、LSIのパッケージ内部のパ
ッド番号と端子名とをディスプレーの画面上に実際の配
置図として表示し、端子位置の配置変更が画面上で可能
になっているエディタとしての第1端子情報編集部62
と、LSI実装時の端子番号と端子名とをディスプレー
の画面上に実際の配置図として表示し、端子位置の配置
変更を画面上で可能になっているエディタとしての第2
端子情報編集部63と、これらの端子情報編集部62、
63を連動させ、データ格納部61とデータの受け渡し
を行う等の各種の制御を行う制御部64と、同時動作端
子抽出部8で抽出した同時動作する端子名を同じ時刻で
変化するグループ毎に分け、グループ毎に分けた端子名
をディスプレーの画面上に表示する同時動作表示部65
とを有している。
The data processing unit 6 includes a data storage unit 61 for storing the data extracted by the package information extraction unit 3, the data extracted by the terminal information extraction unit 5, and the data extracted by the simultaneous operation terminal extraction unit 8, The first terminal information editing unit 62 as an editor that displays the pad numbers and terminal names inside the package on a display screen as an actual arrangement diagram, and allows the terminal arrangement to be changed on the screen.
And a terminal number and a terminal name when the LSI is mounted are displayed on a display screen as an actual layout diagram, and a second layout as an editor capable of changing the layout of the terminal positions on the screen.
A terminal information editing unit 63, these terminal information editing units 62,
The control unit 64 performs various controls such as transferring data to and from the data storage unit 61 in conjunction with the data storage unit 61, and the names of simultaneously operating terminals extracted by the simultaneous operation terminal extracting unit 8 are changed at the same time for each group. Simultaneous operation display section 65 that displays the terminal names divided and divided into groups on the display screen.
And

【0022】上記出力同時動作チェック部9は、第1端
子情報編集部62及び第2端子情報編集部63で編集さ
れた端子位置のLSIが動作したときに、同じタイミン
グで値を変化させる出力端子の本数が制限内に抑制され
ているかどうか、また、そのとき発生するノイズをGN
Dラインが押さえ込むことが可能な端子配置になってい
るかどうかをチェックし、その判定結果を同時動作表示
部65へ出力する。同時動作表示部65は、グループ毎
の同時動作チェックの結果を各グループ毎に表示する。
The output simultaneous operation checking unit 9 is an output terminal that changes the value at the same timing when the LSI at the terminal position edited by the first terminal information editing unit 62 and the second terminal information editing unit 63 operates. Whether or not the number of lines is suppressed within the limit, and the noise generated at that time is GN
It is checked whether or not the terminal arrangement is such that the D line can be held down, and the determination result is output to the simultaneous operation display section 65. The simultaneous operation display section 65 displays the result of the simultaneous operation check for each group for each group.

【0023】また、制御部64は、第1端子情報編集部
62で端子位置変更した情報を直ちにデータ格納部61
と第2端子情報編集部63に反映させる。同じく、第2
端子情報編集部63で端子位置変更した情報は、直ちに
データ格納部61と第1端子情報編集部62に反映する
ように制御する。
The control section 64 immediately stores the information whose terminal position has been changed by the first terminal information editing section 62 in the data storage section 61.
Is reflected in the second terminal information editing unit 63. Similarly, the second
The information whose terminal position has been changed by the terminal information editing unit 63 is controlled so as to be immediately reflected in the data storage unit 61 and the first terminal information editing unit 62.

【0024】このような端子配置装置1の動作につい
て、図2のフローチャートを参照しながら説明する。ま
ず、ステップ1で、ライブラリファイル2からパッケー
ジ情報抽出部3が、集積回路パッケージ外形上の端子番
号と集積回路パッケージ内部のパッド番号との対応情
報、及び電源/GNDの固定位置情報を抽出し、データ
格納部61に格納する。
The operation of the terminal arrangement device 1 will be described with reference to the flowchart of FIG. First, in step 1, the package information extraction unit 3 extracts the correspondence information between the terminal numbers on the outer shape of the integrated circuit package and the pad numbers inside the integrated circuit package, and the fixed position information of the power supply / GND from the library file 2, The data is stored in the data storage unit 61.

【0025】次に、ステップ2で、LSI回路図ファイ
ル4から、端子情報抽出部5が端子名、IO属性、機能
名を抽出し、端子番号と端子名を任意に対応付け、デー
タ格納部61に格納する。
Next, in step 2, the terminal information extraction unit 5 extracts the terminal name, IO attribute, and function name from the LSI circuit diagram file 4, arbitrarily associates the terminal number with the terminal name, and stores the data in the data storage unit 61. To be stored.

【0026】次に、ステップ3で、制御部64は、デー
タ格納部61の端子情報を読み込み、LSIパッド番号
順に対応する端子名を示した配置を第1端子情報編集部
62に出力する。第1端子情報編集部62は、例えば、
図3に示すように、パッド番号順に端子名を配置した配
置図を画面上に表示する。図3に示した配置図は、中心
の長方形のLSIチップの周囲にパッド番号と端子名が
対応して示されている。また、制御部64は、データ格
納部61の端子情報を読み込み、パッケージ外形上のピ
ングリッドアレイ又はボールグリッドアレイの端子番号
と端子名の配置を第2端子情報編集部に出力する。第2
端子情報編集部63は、例えば、図4に示すように、パ
ッケージ外形上のピングリッドアレイ又はボールグリッ
ドアレイの端子番号と端子名の配置図を画面上に表示す
る。
Next, in step 3, the control section 64 reads the terminal information of the data storage section 61, and outputs to the first terminal information editing section 62 an arrangement indicating the terminal names corresponding to the LSI pad numbers in order. The first terminal information editing unit 62, for example,
As shown in FIG. 3, a layout diagram in which terminal names are arranged in the order of pad numbers is displayed on the screen. In the layout diagram shown in FIG. 3, pad numbers and terminal names are shown correspondingly around a central rectangular LSI chip. Further, the control unit 64 reads the terminal information of the data storage unit 61 and outputs the arrangement of the terminal numbers and terminal names of the pin grid array or the ball grid array on the package outer shape to the second terminal information editing unit. Second
For example, as shown in FIG. 4, the terminal information editing unit 63 displays an arrangement diagram of terminal numbers and terminal names of the pin grid array or the ball grid array on the package outer shape on the screen.

【0027】次に、ステップ4で、LSI回路のシミュ
レーションを実行し、その結果を格納したLSI回路の
シミュレーション結果ファイル7から同時動作端子抽出
部8が同時動作端子を抽出し、そのデータをデータ格納
部61に格納すると共に、同時動作表示部65は、デー
タ格納部61から読み込んで同時動作する端子名を同じ
時刻で変化するグループ毎に分け、グループ分けした端
子名を、例えば図5に示すように表示する。
Next, in step 4, a simulation of the LSI circuit is executed, and the simultaneous operation terminal extracting unit 8 extracts the simultaneous operation terminal from the simulation result file 7 of the LSI circuit in which the result is stored, and stores the data as data. While being stored in the unit 61, the simultaneous operation display unit 65 divides the names of terminals that are read and simultaneously operated from the data storage unit 61 into groups that change at the same time, and the grouped terminal names are, for example, as shown in FIG. To be displayed.

【0028】次に、ステップ5で、LSI動作とLSI
実装を考慮しつつ端子配置を編集する。具体的には、パ
ッケージのパッド番号と端子名が対応付けられている第
1端子情報編集部62画面上で任意の位置に配置された
端子名を、例えばマウスの操作で適切な位置に配置す
る。制御部64はすぐにこの変更をデータ格納部61と
第2端子情報編集部63に反映させる。従って、第2端
子情報編集部63の画面も変更が加えられる。
Next, in step 5, the LSI operation and the LSI
Edit the terminal layout while considering the implementation. Specifically, the terminal name arranged at an arbitrary position on the screen of the first terminal information editing unit 62 in which the pad number of the package is associated with the terminal name is arranged at an appropriate position by, for example, operating a mouse. . The control unit 64 immediately reflects this change in the data storage unit 61 and the second terminal information editing unit 63. Therefore, the screen of the second terminal information editing unit 63 is also changed.

【0029】同じく、LSI実装時の端子番号を表示し
ている第2端子情報編集部63の画面上で、任意の位置
に配置された端子名を適切な位置に配置するように編集
する。制御部64は、直ぐに、この変更をデータ格納部
61と第1端子情報編集部62に反映させる。このよう
に、第1端子情報編集部62と第2端子情報編集部63
とは制御部64を介して互いに連動しながら動作するよ
うになっている。なお、パッケージ情報抽出部3で抽出
した電源/GND位置は変更できず、この位置へ信号端
子を配置できないようになっている。
Similarly, on the screen of the second terminal information editing unit 63 displaying the terminal number when the LSI is mounted, the terminal name arranged at an arbitrary position is edited so as to be arranged at an appropriate position. The control unit 64 immediately reflects the change in the data storage unit 61 and the first terminal information editing unit 62. As described above, the first terminal information editing unit 62 and the second terminal information editing unit 63
Are operated in conjunction with each other via the control unit 64. Note that the power supply / GND position extracted by the package information extraction unit 3 cannot be changed, and no signal terminal can be arranged at this position.

【0030】次に、ステップ6で、第1端子情報編集部
62の画面上、又は第2端子情報編集部63の画面上で
出力同時動作チェック部9を起動して、出力動作チェッ
クを行う。出力同時動作チェック部9は、第1端子情報
編集部62及び第2端子情報編集部63で編集された端
子位置のLSIが動作したときに、同じタイミングで値
を変化させる出力端子の本数が制限内に抑制されている
かどうか、また、そのとき発生するノイズをGNDライ
ンが押さえ込むことが可能な端子配置になっているかど
うかをチェックし、その判定結果を同時動作表示部65
へ出力する。
Next, in step 6, the output simultaneous operation check section 9 is activated on the screen of the first terminal information editing section 62 or on the screen of the second terminal information editing section 63 to check the output operation. The output simultaneous operation check unit 9 limits the number of output terminals whose values change at the same timing when the LSI at the terminal position edited by the first terminal information editing unit 62 and the second terminal information editing unit 63 operates. It is checked whether or not the terminal arrangement is such that the noise generated at that time can be suppressed by the GND line.
Output to

【0031】次に、ステップ7で、同時動作表示部65
で表示されている全てのグループの1グループでもNG
があった場合、ステップ5に戻り、第1端子情報編集部
62、第2端子情報編集部63上で端子の配置を再編集
する。全てのグループの出力同時動作チェックがOKと
なるまでステップ5とステップ6を繰り返す。全てのグ
ループの出力同時動作チェックがOKとなったら、ステ
ップ8で、制御部64は最終的な端子配置情報をデータ
格納部61に出力し、端子配置情報出力部10はその端
子配置情報を出力する。
Next, at step 7, the simultaneous operation display section 65
NG even in one of all groups displayed in
If there is, the process returns to step 5, and the terminal arrangement is re-edited on the first terminal information editing unit 62 and the second terminal information editing unit 63. Steps 5 and 6 are repeated until the output simultaneous operation check of all groups is OK. When the output simultaneous operation check of all groups is OK, in step 8, the control unit 64 outputs the final terminal arrangement information to the data storage unit 61, and the terminal arrangement information output unit 10 outputs the terminal arrangement information. I do.

【0032】このような集積回路の端子配置装置によれ
ば、PGAやBGAパッケージでは、LSIの動作条件
とプリント板への実装条件を考慮しながら端子位置を決
める必要があるが、LSIのパッケージ内部のパッド番
号を表示した編集可能なエディタと、LSI外形上の端
子番号を表示した編集可能なエディタ上で、端子配置を
視覚的に行うことで、LSIの動作検証と端子配置を行
い、LSI実装時の端子配置の確認を画面上で行えるた
め、短時間で端子配置の検討を完了することができる。
According to such a terminal arrangement device for an integrated circuit, in a PGA or BGA package, it is necessary to determine a terminal position in consideration of an operating condition of an LSI and a mounting condition on a printed board. The operation of the LSI is verified and the terminal arrangement is performed by visually locating the terminals on an editable editor that displays the pad numbers of the LSI and an editable editor that displays the terminal numbers on the LSI outline. Since the terminal arrangement at the time can be confirmed on the screen, the examination of the terminal arrangement can be completed in a short time.

【0033】次に、本発明の集積回路の端子配置装置の
第2実施形態について、図6のブロック図を参照しなが
ら説明する。この端子配置装置1aは、第1実施形態で
はデータ格納部61は、パッケージ情報抽出部3より抽
出した信号端子配置可能な端子番号と端子情報抽出部5
より抽出した端子名を任意に対応させて格納していたの
に対し、端子の配置条件を明記した制約ファイル11を
参照し、端子番号と端子名の対応関係を格納し、特定の
位置にある端子番号に端子名を優先的に配置する点が相
違する。
Next, a second embodiment of the integrated circuit terminal arrangement device of the present invention will be described with reference to the block diagram of FIG. In the terminal arrangement device 1a, in the first embodiment, the data storage unit 61 stores the terminal numbers at which the signal terminals can be arranged and the terminal information extraction unit 5 extracted by the package information extraction unit 3.
While the extracted terminal names are arbitrarily associated with each other and stored, the correspondence between the terminal numbers and the terminal names is stored with reference to the constraint file 11 which specifies the terminal arrangement conditions, and is stored at a specific position. The difference is that the terminal name is preferentially arranged for the terminal number.

【0034】この端子配置装置1aは、データ処理部6
aにおいて、パッケージ情報抽出部3とデータ格納部6
1、及び端子情報抽出部5とデータ格納部61との間に
読み込み手段66を介在させている。また、端子名をL
SI外形のどの領域に配置するかという端子の配置条件
(例えば右上、右下、左下、左上)を指示するファイル
を格納している制約ファイル11を設け、この制約ファ
イル11から端子の配置条件を読み込み手段66に読み
込むことができるようになっている。その他の構成は第
1実施形態と同じであるので、同一の構成部には同一の
符号を付し、その説明は省略する。
The terminal arrangement device 1a includes a data processing unit 6
a, the package information extraction unit 3 and the data storage unit 6
1, and a reading means 66 is interposed between the terminal information extracting section 5 and the data storing section 61. Also, if the terminal name is L
A constraint file 11 is provided which stores a file for designating a terminal arrangement condition (for example, upper right, lower right, lower left, lower left, upper left) in which area of the SI outer shape. The data can be read by the reading means 66. The other configuration is the same as that of the first embodiment.

【0035】読み込み手段66は、パッケージ情報抽出
部3で抽出した設計するLSIのパッケージ外形上の端
子番号とパッケージ内部のパッド番号との対応情報、及
び電源・GNDの位置情報をデータ格納部66へ格納す
る。このとき、パッケージ外形上の端子番号を制約条件
領域毎に分けておく。そして、読み込み手段66は、端
子情報抽出部5で抽出した端子名が、制約ファイル11
で配置位置を指示されているものだったら、制約条件位
置に属する任意の端子番号と対応付け、データ格納部6
1へ優先的に格納する。
The reading means 66 stores the correspondence information between the terminal numbers on the package outer shape of the LSI to be designed extracted by the package information extracting section 3 and the pad numbers inside the package, and the power supply / GND position information to the data storage section 66. Store. At this time, the terminal numbers on the package outer shape are divided for each constraint condition area. Then, the reading means 66 reads the terminal name extracted by the terminal information
If an arrangement position is indicated in the data storage unit 6, it is associated with an arbitrary terminal number belonging to the constraint condition position.
1 is preferentially stored.

【0036】読み込み手段66は、配置位置を指示され
た端子名を全てデータ格納部61へ格納したら、残りの
端子名を任意の端子番号と対応付け、データ格納部61
へ格納する。
When all of the terminal names whose arrangement positions have been instructed are stored in the data storage unit 61, the reading unit 66 associates the remaining terminal names with arbitrary terminal numbers,
To store.

【0037】このような第2実施形態の集積回路の端子
配置装置によれば、第1実施形態の効果に加えて、PG
A、BGAにおける端子位置の配置において、端子名配
置位置を優先的に指示できる効果を有する。
According to the integrated circuit terminal arrangement device of the second embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the PG
In the arrangement of the terminal positions in A and BGA, the terminal name arrangement position can be preferentially indicated.

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明の集積回路の端子配置装置によれ
ば、LSIのPGA、BGAパッケージを設計する場合
に、LSIの動作、実装を考慮し最適な端子位置を容易
にかつ迅速に決定できる。
According to the terminal arrangement apparatus for an integrated circuit of the present invention, when designing a PGA or BGA package of an LSI, the optimum terminal position can be easily and quickly determined in consideration of the operation and mounting of the LSI. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の集積回路の端子配置装置の一実施形態
を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an integrated circuit terminal arrangement device according to the present invention.

【図2】図1に示した集積回路の端子配置装置の動作を
示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing an operation of the integrated circuit terminal arrangement device shown in FIG. 1;

【図3】集積回路パッケージ内部のパッド番号の配置図
を表示した画面の一例を示すものである。
FIG. 3 shows an example of a screen displaying a layout of pad numbers inside an integrated circuit package.

【図4】集積回路パッケージ外形上の端子番号を表示し
た画面の一例を示すものである。
FIG. 4 shows an example of a screen displaying terminal numbers on the outer shape of the integrated circuit package.

【図5】同時動作表示部で画面で同時動作グループ分け
した端子名が表示された状態の一例を示すものである。
FIG. 5 illustrates an example of a state in which terminal names classified into simultaneous operation groups are displayed on a screen on a simultaneous operation display unit.

【図6】本発明の集積回路の端子配置装置の第2実施形
態を示すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a second embodiment of a terminal arrangement device for an integrated circuit according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 集積回路の端子配置装置、 2 ライブラリファイル、 3 パッケージ情報抽出部、 4 LSI回路図ファイル、 5 端子情報抽出部、 6 データ処理部、 61 データ格納部、 62 第1端子情報編集部、 63 第2端子情報編集部、 64 制御部、 65 同時動作表示部、 7 LSIシミュレーション結果ファイル、 8 同時動作端子抽出部、 9 同時動作チェック部、 10 端子配置情報出力部 1 integrated circuit terminal arrangement device, 2 library file, 3 package information extraction unit, 4 LSI circuit diagram file, 5 terminal information extraction unit, 6 data processing unit, 61 data storage unit, 62 first terminal information editing unit, 63 2 terminal information editing unit, 64 control unit, 65 simultaneous operation display unit, 7 LSI simulation result file, 8 simultaneous operation terminal extraction unit, 9 simultaneous operation check unit, 10 terminal arrangement information output unit

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体集積回路パッケージのレイアウト
設計における端子配置を、同時動作端子数を制限してノ
イズを抑圧するように決定する集積回路の端子配置装置
において、 前記集積回路パッケージ外形上の端子番号と前記集積回
路パッケージ内部のパッド番号との対応情報及び電源/
GNDの固定位置情報を抽出するパッケージ情報抽出部
と、 端子名等の端子情報を抽出する端子情報抽出部と、 同時動作端子を抽出する同時動作端子抽出部と、 前記固定位置情報、前記端子情報及び同時動作端子を格
納したデータ格納部と、 前記集積回路パッケージ内部のパッド番号と対応する前
記端子名との配置を表示すると共に、これらの配置を編
集可能な第1端子情報編集部と、 前記集積回路パッケージ外形上の端子番号と対応する前
記端子名との配置を表示すると共に、これらの配置を編
集可能な第2端子情報編集部と、 前記第1端子情報編集部と前記第2端子情報編集部とを
連動させると共に、前記データ格納部から情報を読み込
んで、前記第1端子情報編集部に前記配置の情報を出力
し、かつ、前記第2端子情報編集部に前記配置の情報を
出力する制御部と、 前記同時動作端子と、前記第1端子情報編集部で編集さ
れた前記配置と、前記第2端子情報編集部で編集された
前記配置とから同時動作端子数が所定の制限内かどうか
をチェックする同時動作チェック部とを有することを特
徴とする集積回路の端子配置装置。
1. An integrated circuit terminal arrangement apparatus for deciding a terminal arrangement in a layout design of a semiconductor integrated circuit package so as to suppress noise by limiting the number of simultaneously operating terminals. And the power supply /
A package information extraction unit for extracting fixed position information of GND; a terminal information extraction unit for extracting terminal information such as terminal names; a simultaneous operation terminal extraction unit for extracting simultaneous operation terminals; the fixed position information and the terminal information And a data storage unit storing the simultaneous operation terminals, a first terminal information editing unit which displays an arrangement of the terminal names corresponding to the pad numbers inside the integrated circuit package and edits these arrangements, A second terminal information editing unit capable of displaying the arrangement of the terminal names corresponding to the terminal numbers on the outer shape of the integrated circuit package and editing these arrangements; the first terminal information editing unit and the second terminal information In conjunction with an editing unit, the information is read from the data storage unit, the arrangement information is output to the first terminal information editing unit, and the information is output to the second terminal information editing unit. A control unit for outputting arrangement information; the number of simultaneously operating terminals based on the simultaneous operation terminals; the arrangement edited by the first terminal information editing unit; and the arrangement edited by the second terminal information editing unit. And a simultaneous operation check unit for checking whether or not is within a predetermined limit.
【請求項2】 請求項1記載の集積回路の端子配置装置
において、前記半導体集積回路パッケージが、ピングリ
ッドアレイ型又はボールグリッドアレイ型の基板に半導
体集積回路が取り付けられるものである集積回路の端子
配置装置。
2. An integrated circuit terminal arrangement device according to claim 1, wherein said semiconductor integrated circuit package is one in which a semiconductor integrated circuit is mounted on a pin grid array type or ball grid array type substrate. Placement device.
【請求項3】 請求項1又は2記載の集積回路の端子配
置装置において、前記第1端子情報編集部で表示される
前記配置が、前記集積回路パッケージ内部のパッドの配
置を表した配置図であり、前記第2端子情報編集部で表
示される前記配置が、前記集積回路パッケージ外形のピ
ングリッドアレイ又はボールクリップアレイの配置図で
あることを特徴とする集積回路の端子配置装置。
3. The integrated circuit terminal arrangement device according to claim 1, wherein said arrangement displayed by said first terminal information editing unit is an arrangement diagram showing an arrangement of pads inside said integrated circuit package. Wherein the arrangement displayed by the second terminal information editing unit is an arrangement diagram of a pin grid array or a ball clip array of the outer shape of the integrated circuit package.
【請求項4】 請求項1〜3いずれかに記載の集積回路
の端子配置装置において、前記第1端子情報編集部又は
前記第2端子情報編集部の前記配置表示画面上から前記
同時動作チェック部を起動することができることを特徴
とする集積回路の端子配置装置。
4. The device for arranging terminals of an integrated circuit according to claim 1, wherein the simultaneous operation check unit is arranged on the arrangement display screen of the first terminal information editing unit or the second terminal information editing unit. Characterized in that the device can be activated.
【請求項5】 請求項1〜4いずれかに記載の集積回路
の端子配置装置において、前記同時動作端子を同じタイ
ミングで変化するグループに区分し表示する同時動作表
示部を有することを特徴とする集積回路の端子配置装
置。
5. The terminal arrangement device for an integrated circuit according to claim 1, further comprising a simultaneous operation display section for dividing and displaying the simultaneously operated terminals into groups that change at the same timing. Terminal arrangement device for integrated circuits.
【請求項6】 請求項1〜5いずれかに記載の集積回路
の端子配置装置において、前記データ格納部に格納され
た端子名が、パッケージ外形上の端子の配置位置と対応
付けられていることを特徴とする集積回路の端子配置装
置。
6. The terminal arrangement device for an integrated circuit according to claim 1, wherein a terminal name stored in said data storage unit is associated with a terminal arrangement position on a package outer shape. A terminal arrangement device for an integrated circuit, comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008009776A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Design method of semiconductor integrated circuit, design device, semiconductor integrated circuit system, semiconductor integrated circuit mounting substrate, package, and semiconductor integrated circuit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008009776A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Design method of semiconductor integrated circuit, design device, semiconductor integrated circuit system, semiconductor integrated circuit mounting substrate, package, and semiconductor integrated circuit

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