JPH11326375A - Manufacture of contact pin for inspecting printed wiring board - Google Patents
Manufacture of contact pin for inspecting printed wiring boardInfo
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- JPH11326375A JPH11326375A JP13671898A JP13671898A JPH11326375A JP H11326375 A JPH11326375 A JP H11326375A JP 13671898 A JP13671898 A JP 13671898A JP 13671898 A JP13671898 A JP 13671898A JP H11326375 A JPH11326375 A JP H11326375A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度プリント配
線基板の電気的検査装置に用いられるコンタクトピンの
製造方法に関し、特に、微細な配線パッドにも対応可能
な、高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピンの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a contact pin used in an electrical inspection apparatus for a high-density printed wiring board, and more particularly, to a highly conductive and flexible method capable of coping with fine wiring pads. The present invention also relates to a method of manufacturing a contact pin with abundance.
【0002】[0002]
【従来の技術】昨今、電子機器の小型化、高性能化に伴
って、プリント配線基板においても、配線の高密度化が
進展している。このため、微細な配線の断線、接続不良
などの危険性が増しており、簡便で確実なプリント配線
検査法の開発が待たれている。このような要求に応える
検査方法としては、配線パターンの電極パッドにコンタ
クトピンを直接接続して、不良解析する方法が考えられ
るが、この方法では、高密度プリント配線基板に用いら
れる、間隔100μm以下で、接続面の高さの異なる電
極パッドにも安定に接続できるコンタクトピンを用いる
ことが、重要な技術要素の一つとなっている。すなわ
ち、微細加工が可能で、柔軟性にも富んだ導電性のコン
タクトピン、および、その簡便なる製造方法が求められ
ている。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, the density of wiring has been increasing in printed wiring boards. For this reason, the danger of disconnection of fine wiring, connection failure, etc. is increasing, and development of a simple and reliable printed wiring inspection method is awaited. As an inspection method that meets such a requirement, a method of directly connecting a contact pin to an electrode pad of a wiring pattern and performing a failure analysis can be considered. In this method, a distance of 100 μm or less used for a high-density printed wiring board is considered. One of the important technical elements is to use contact pins that can stably connect to electrode pads having different connection surface heights. That is, there is a need for a conductive contact pin that can be finely processed and has high flexibility, and a simple manufacturing method thereof.
【0003】しかしながら、導電性の金属やセラミック
などを主な材料とするコンタクトピンでは、剛直で柔軟
性が乏しいために、高さの異なる電極パットに対して安
定な電気的接続を形成することが難しい。また、この問
題を解決するために、柔軟性を有する高分子材料に、導
電性の金属やセラミック、カーボンなどの微粉末を分散
させで構成したコンタクトピンでは、微粉末の粒径にも
よるが、ピン全体に導電性の経路を形成するために、少
なくとも、20重量%以上の導電性粉末が必要であり、
このような場合には、柔軟性が失われてしまう。However, a contact pin mainly made of a conductive metal or ceramic is rigid and poor in flexibility, so that a stable electrical connection to electrode pads having different heights cannot be formed. difficult. In order to solve this problem, a contact pin composed of fine particles of conductive metal, ceramic, carbon, etc. dispersed in a flexible polymer material depends on the particle size of the fine powder. , At least 20% by weight or more conductive powder is required to form a conductive path throughout the pin;
In such a case, flexibility is lost.
【0004】さらに、仮に、導電性粉末を含むことで十
分な導電性と柔軟性を有する材料が得られたとしても、
これらの導電性粉末が、通常、数十μm以上の粒径であ
るから、高密度プリント配線基板に用いられる、間隔1
00μm以下の電極パッドに接続できる形状に加工する
ことが難しい。Further, even if a material having sufficient conductivity and flexibility is obtained by including a conductive powder,
Since these conductive powders usually have a particle size of several tens of μm or more, they are used for high-density printed wiring boards.
It is difficult to process into a shape that can be connected to an electrode pad of 00 μm or less.
【0005】このため、専ら、高密度プリント配線基板
の検査には、目視、あるいは、画像解析などの方法が採
用されている。しかしながら、この手法では電気的な接
続を間接的に観察しているのみであり、微細な断線や不
良を確実に検出することが難しい。このため、高密度プ
リント配線基板に用いられる、間隔100μm以下の電
極パッドに関しては、確実性の高い電気的検査が行われ
ていないのが現状であった。For this reason, a method such as visual observation or image analysis is mainly used for inspection of a high-density printed wiring board. However, in this method, only electrical connection is observed indirectly, and it is difficult to reliably detect minute disconnection or failure. For this reason, at present, highly reliable electrical inspection has not been performed on electrode pads having an interval of 100 μm or less used for high-density printed wiring boards.
【0006】一方、高分子それ自体が電気伝導性を有す
るものとして、ポリピロールやポリアニリンなどの導電
性高分子が開発され、主として、電子部品の電極などに
利用されている。例えば、特開平3−46214号公報
に所載の固体電解コンデンサの製造方法では、ドデシル
ベンゼンスルホン酸第二鉄とピロールのメタノール溶液
とを−30℃以下で混合し、−20℃以上に昇温して重
合する導電性ポリピロールを電極としている。On the other hand, conductive polymers such as polypyrrole and polyaniline have been developed as polymers having electrical conductivity themselves, and are mainly used for electrodes of electronic parts. For example, in a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-46214, ferric dodecylbenzenesulfonate and a methanol solution of pyrrole are mixed at -30 ° C or lower, and the temperature is raised to -20 ° C or higher. Conductive polypyrrole, which polymerizes as a result, is used as an electrode.
【0007】また、日本国の特許第2601207号の
公報にはアニリンやピロール等と酸化剤を含む溶液を冷
却して溶剤を凍結させ、溶剤の融解温度以下で導電性高
分子を重合させるスポンジ状の導電性高分子成形体の製
造方法が開示されている。さらに、日本国の特許第26
57956号公報にはポリパラフェニレンビニレン、ポ
リアニリン、ポリピロールなどと、エネルギーへの曝露
によってドーパントを発生する前駆体とを含む、導電性
ポリマー組成物、および、この組成物をエネルギー源に
曝露してドーパント前駆体を分解し、ドーパントを生成
させ、曝露領域を導電性にする導電性ポリマー構造体の
形成方法、並びに、この導電性ポリマー構造体を溶媒に
曝露し、エネルギー源に曝露された領域以外の領域を溶
解させて除去する導電性ポリマー構造体の形成方法が、
それぞれ開示されている。[0007] Japanese Patent No. 2601207 discloses a sponge-like solution in which a solution containing aniline, pyrrole and the like and an oxidizing agent is cooled to freeze the solvent, and the conductive polymer is polymerized below the melting temperature of the solvent. A method for producing a conductive polymer molded article is disclosed. Further, Japanese Patent No. 26
No. 57956 discloses a conductive polymer composition comprising polyparaphenylenevinylene, polyaniline, polypyrrole, and the like, and a precursor that generates a dopant upon exposure to energy, and a method for exposing the composition to an energy source to form a dopant. A method of forming a conductive polymer structure that decomposes a precursor, generates a dopant, and renders an exposed region conductive, and a method of exposing the conductive polymer structure to a solvent and excluding an area exposed to an energy source A method of forming a conductive polymer structure that dissolves and removes a region,
Each is disclosed.
【0008】また、特開昭61−209225号公報に
は、複素五員環式化合物および分子量300以下のスル
ホン酸塩を含む電解液を用いて、1V以下の電位で、電
解重合反応を行うことにより、電極面に高導電性の導電
性高分子を形成する方法が開示されている。Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 61-209225 discloses that an electrolytic polymerization reaction is carried out at a potential of 1 V or less using an electrolytic solution containing a 5-membered heterocyclic compound and a sulfonate having a molecular weight of 300 or less. Discloses a method for forming a conductive polymer having high conductivity on an electrode surface.
【0009】これらの技術は、有機高分子による導電性
成形体の形成方法であるから、高密度プリント配線基板
の検査用コンタクトピンに応用した場合でも、金属やセ
ラミックなどに比べて柔軟であり、安定な電気的接続に
ついて、一応の効果を奏するものと考えられる。[0009] Since these techniques are methods for forming a conductive molded body using an organic polymer, even when applied to a contact pin for inspection of a high-density printed wiring board, they are more flexible than metals and ceramics. It is considered that a stable electrical connection has a certain effect.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来、高
密度プリント配線基板の検査には、目視、あるいは、画
像解析などの方法が採用されているが、この手法では、
微細な断線や不良を確実に検出することが難しく、確実
性の高い電気的検査が行われていないのが、現状であっ
た。As described above, conventionally, inspection of a high-density printed wiring board employs a method such as visual observation or image analysis.
At present, it is difficult to reliably detect minute disconnections and defects, and electrical tests with high reliability have not been performed.
【0011】また、上述のように、有機高分子による導
電性成形体の形成方法も種々開発されているが、これら
は、そのまま、高密度プリント配線基板の検査用コンタ
クトピンに応用できない。すなわち、低温で反応を抑え
た溶液を、昇温して重合する方法や、溶剤の融解温度以
下で導電性高分子を重合する方法では、基板全面に導電
性高分子が形成されてしまい、従って、任意の形状で、
しかも、微細な電極バッドに対応できるものとはならな
い。As described above, various methods for forming a conductive molded body using an organic polymer have been developed. However, these methods cannot be directly applied to a contact pin for inspection of a high-density printed wiring board. That is, in a method of polymerizing a solution in which the reaction is suppressed at a low temperature by raising the temperature or a method of polymerizing a conductive polymer at a temperature equal to or lower than the melting temperature of the solvent, the conductive polymer is formed on the entire surface of the substrate. , In any shape,
In addition, it cannot be adapted to a fine electrode pad.
【0012】また、導電性高分子とエネルギーへの曝露
によってドーパントを発生する前駆体とを含む組成物
を、エネルギー源に曝露して、ドーパント前駆体を分解
して、ドーパントを生成させ、曝露領域を導電性にする
導電性ポリマー構造体を形成し、溶媒に曝露して、エネ
ルギー源に曝露された領域以外の領域を溶解させて除去
する方法では、ドーパントとして利用できる化合物が、
オニウム塩のような、特殊な分子構造に限られ、また、
溶剤で溶解する導電性高分子の数も少ないために、導電
性や柔軟性などの性能を任意に制御したものを製造する
ことには不適当である。Further, a composition containing a conductive polymer and a precursor that generates a dopant by exposure to energy is exposed to an energy source to decompose the dopant precursor to generate a dopant. In a method of forming a conductive polymer structure that makes the conductive, exposing to a solvent, and dissolving and removing a region other than a region exposed to an energy source, a compound that can be used as a dopant includes:
Limited to special molecular structures, such as onium salts,
Since the number of conductive polymers that can be dissolved in a solvent is small, it is not suitable for producing a polymer whose performance such as conductivity and flexibility is arbitrarily controlled.
【0013】さらに、電解重合法では、電極面方向への
広がりを抑えて、十分な高さまで導電性高分子を成長さ
せることが難しい。加えて、導電性高分子の高密度プリ
ント配線基板の検査用コンタクトピンへの適応を考える
と、一般に、導電性高分子には、高分子の主鎖方向に拡
がった共役系を有するために、剛直で、不溶不融のもの
が多く、単独で用いた場合には、柔軟性に乏しく、高さ
の異なる電極パットに密着させて、安定な電気的接続を
形成することが難しいという問題を発生する。Further, in the electrolytic polymerization method, it is difficult to grow the conductive polymer to a sufficient height while suppressing the spread in the electrode surface direction. In addition, considering the application of conductive polymers to inspection contact pins on high-density printed wiring boards, conductive polymers generally have a conjugated system that extends in the main chain direction of the polymer. Many are rigid, insoluble and infusible, and when used alone, have the problem of poor flexibility and difficulty in forming a stable electrical connection by adhering to electrode pads of different heights I do.
【0014】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、その主な目的の一つは、高密度プリント配線基板
の電気的検査装置に用いられる、微細な配線パッドにも
対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピ
ンの製造方法を提供することにある。The present invention has been made based on the above circumstances, and one of its main objects is to be able to cope with fine wiring pads used in an electrical inspection device for high-density printed wiring boards. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a contact pin having high conductivity and high flexibility.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
配線パターンの電極パッドに接続して不良解析するプリ
ント配線基板検査用コンタクトピンの製造方法におい
て、電極パッドを備えた配線基板に感光性樹脂層を形成
し、光化学反応によってパターン形成する工程と、続い
て導電性高分子の成形体を形成し得る溶液を導入し、感
光性樹脂層の開口部に導電性高分子の成形体を形成する
工程と、その後、感光性樹脂層を取り除く工程とを含む
ことを特徴としている。Therefore, in the present invention,
In a method of manufacturing a contact pin for printed wiring board inspection for connecting a wiring pattern to an electrode pad and performing failure analysis, a step of forming a photosensitive resin layer on a wiring board having an electrode pad and forming a pattern by a photochemical reaction, Introducing a solution capable of forming a conductive polymer molded body, forming a conductive polymer molded body in the opening of the photosensitive resin layer, and thereafter, removing the photosensitive resin layer It is characterized by:
【0016】この製造方法によれば、光化学反応を用い
たリソグラフィー手法が適用できるので、高密度プリン
ト配線板に用いられる間隔100μm以下の電極パッド
も作成可能である。また、コンタクトピンの主成分が導
電性高分子であるから、他の高分子材料と組み合わせ
て、柔軟性を付与することも可能である。According to this manufacturing method, a lithography method using a photochemical reaction can be applied, so that electrode pads having an interval of 100 μm or less used for a high-density printed wiring board can be produced. In addition, since the main component of the contact pin is a conductive polymer, it is possible to impart flexibility by combining with another polymer material.
【0017】このように、本発明を実施することによっ
て、高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピンを、例
えば、100μm以下の高精細パターンで製造すること
ができ、高密度プリント配線基板の電気的検査を確実に
行うことができる。As described above, by practicing the present invention, a highly conductive and highly flexible contact pin can be manufactured in a high-definition pattern of, for example, 100 μm or less. Electrical inspection can be performed reliably.
【0018】なお、本発明において、電極パッドとは、
検査用コンタクトピンの引き出し電極として用いるもの
で、その形状、材質は、特に限定されず、検査対象であ
るプリント配線基板に応じた形状で、導電性の銅、金、
チタン、インジウムなどや、各種合金が用いられる。ま
た、配線基板とは、電極パッドを支持するもので、必要
に応じて、外部端子から電極パッドまでの配線を設ける
ことができる。In the present invention, the electrode pad is
It is used as a lead electrode of a contact pin for inspection, and its shape and material are not particularly limited, and in a shape corresponding to a printed wiring board to be inspected, conductive copper, gold,
Titanium, indium, and various alloys are used. The wiring board supports the electrode pads, and wiring from the external terminals to the electrode pads can be provided as necessary.
【0019】また、本発明に用いられる感光性樹脂層に
は、通常の光化学反応によって、パターン形成できるも
のであれば、特に制限はなく、各種のネガ型フォトレジ
スト、ポジ型フォトレジスト、ドライフィルムレジス
ト、多層レジストなどが用いられるが、その製造の容易
さから、アクリル化合物、もしくは、アクリル化合物の
重合体を主な成分とするのが好ましく、また、分子構造
の少なくとも一部に架橋構造が導入されることが好まし
い。従って、特に、多官能性のアクリレートモノマーま
たはオリゴマーを、少なくとも含むことが好ましい。The photosensitive resin layer used in the present invention is not particularly limited as long as it can form a pattern by a usual photochemical reaction. Various negative photoresists, positive photoresists, and dry films can be used. A resist, a multi-layer resist, or the like is used. From the viewpoint of ease of production, an acrylic compound or a polymer of the acrylic compound is preferably used as a main component, and a crosslinked structure is introduced into at least a part of the molecular structure. Is preferably performed. Therefore, it is particularly preferable to include at least a polyfunctional acrylate monomer or oligomer.
【0020】このような多官能アクリレート化合物とし
ては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、
1,4−ブタンジオールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、エチレンオキシド変性ビスフェノールAジアクリレ
ートなどの二官能アクリレート及びそれらのメタクリレ
ート化合物、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートなどの多官能アクリレート及びそ
れらのメタクリレート化合物が挙げられる。Examples of such polyfunctional acrylate compounds include ethylene glycol diacrylate,
Bifunctional acrylates such as 1,4-butanediol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate, and their methacrylate compounds, trimethylolpropane Examples include polyfunctional acrylates such as triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and pentaerythritol hexaacrylate, and methacrylate compounds thereof.
【0021】また、本発明では、必要に応じて、光硬化
性樹脂に重合開始剤を添加することもできる。重合開始
剤の例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノンな
どのアセトフェノン系化合物、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾイン化
合物やベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン系化合
物などが挙げられる。In the present invention, a polymerization initiator can be added to the photocurable resin, if necessary. Examples of the polymerization initiator include, for example, acetophenone compounds such as diethoxyacetophenone, benzoin compounds such as benzoin methyl ether and benzoin isobutyl ether, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds.
【0022】本発明の製造方法において、感光性樹脂層
の形成方法には、ディップコーター、スピンコーター、
バーコーター、ロールコーターなどの通常の塗膜形成方
法を用いることができる。本発明の感光性樹脂層は、特
に、表面を疎水化処理したものが好ましい。その方法と
しては、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリジメチル
シロキサン、ポリテトラフルオロエチレンなどの疎水性
ポリマーの希薄溶液を塗布して、薄膜を形成する方法
や、表面を疎水性官能基で修飾する方法、油溶性界面活
性剤の被膜を形成する方法、微細な凹凸を形成して疎水
化する方法などが挙げられるが、特に、その製造の容易
さと効果の面から、有機シラン化合物、もしくは、アル
キルアクリルアミド化合物の溶液や蒸気を接触させる方
法がより好ましい。In the manufacturing method of the present invention, the method for forming the photosensitive resin layer includes a dip coater, a spin coater,
An ordinary coating film forming method such as a bar coater and a roll coater can be used. In particular, the photosensitive resin layer of the present invention preferably has a surface subjected to a hydrophobic treatment. Examples of the method include a method of forming a thin film by applying a dilute solution of a hydrophobic polymer such as polyethylene, polypropylene, polydimethylsiloxane, and polytetrafluoroethylene, a method of modifying the surface with a hydrophobic functional group, and an oil-soluble method. A method of forming a film of a surfactant, a method of forming fine irregularities to make the surface hydrophobic, and the like are mentioned. In particular, from the viewpoint of ease of production and effect, a solution of an organic silane compound or an alkyl acrylamide compound is used. And a method of contacting with steam.
【0023】なお、有機シラン化合物の例としては、ジ
メチルジクロロシラン、ヘキサメチルシラザン、オクチ
ルトリメトキシシランなどのアルキルアルコキシシラン
が、また、アルキルアクリルアミド化合物の例として
は、イソプロピルアクリルアミドなどが挙げられる。Examples of the organic silane compound include alkylalkoxysilanes such as dimethyldichlorosilane, hexamethylsilazane, and octyltrimethoxysilane, and examples of the alkylacrylamide compound include isopropylacrylamide.
【0024】本発明の製造方法において、感光性樹脂層
をパターニングする方法には、通常の光化学反応による
ものであれば、特に、制限がなく、メタルマスク、フォ
トマスクなどを用いて、可視光、紫外光や、アルゴンレ
ーザーやKr−Fレーザーなどを照射して、実行するも
のがある。また、本発明では、光照射後に、感光性樹脂
層に応じた各種現像液で現像を行い、所定のパターンを
形成する。この結果、ネガ型の光感光性樹脂を用いた場
合には、マスク開口部に凸部が、ポジ型の場合には凹部
が形成される。In the manufacturing method of the present invention, the method of patterning the photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is based on a usual photochemical reaction. Some of them are executed by irradiating ultraviolet light, argon laser, Kr-F laser or the like. In the present invention, after irradiation with light, development is performed with various developing solutions corresponding to the photosensitive resin layer to form a predetermined pattern. As a result, when a negative photosensitive resin is used, a convex portion is formed at the mask opening, and when a positive photosensitive resin is used, a concave portion is formed.
【0025】本発明では、感光性樹脂のパターンを形成
した後、その開口部に導電性高分子の成形体を形成し得
る溶液を導入するが、ここでの、導電性高分子の成形体
を形成し得る溶液とは、結果として導電性高分子が得ら
れる溶液であれば、特に制限されるものではなく、例え
ば、ポリアニリンやポリN−アルキルアニリンなどのN
−メチルピロリドン溶液や、ポリアルキルチオフェンの
キシレン溶液などのドーパントを含まない導電性高分子
の溶液や、ポリスチレンスルホン酸などのポリアニオン
をドーパントとするポリアニリンやポリエチレンジオキ
シチオフェンなどの導電性高分子、さらには、酸化剤や
重合開始剤を含む高分子マトリックスや、逆に、導電性
高分子のモノマーを含む高分子マトリックスのように、
成形後にモノマーや酸化剤と反応させて、導電性高分子
を形成し得る溶液などが、適当なものとして挙げられ
る。In the present invention, after forming the pattern of the photosensitive resin, a solution capable of forming a conductive polymer molded body is introduced into the opening thereof. The solution that can be formed is not particularly limited as long as a conductive polymer can be obtained as a result, and examples thereof include N, such as polyaniline and polyN-alkylaniline.
-Methylpyrrolidone solution, a conductive polymer solution containing no dopant such as a polyalkylthiophene xylene solution, or a conductive polymer such as polyaniline or polyethylene dioxythiophene with a polyanion as a dopant such as polystyrene sulfonic acid, Is a polymer matrix containing an oxidizing agent and a polymerization initiator, and conversely, like a polymer matrix containing a monomer of a conductive polymer,
A solution that can react with a monomer or an oxidizing agent after molding to form a conductive polymer, and the like are mentioned as appropriate ones.
【0026】特に、導電性高分子の反応原料を高分子マ
トリックスに混入する方法では、マトリックスポリマー
の選択により、柔軟性や粘着性等の様々な機能を付与す
ることができる。また、本発明では、ドーパントを含ま
ない導電性高分子の溶液から成形体を形成した場合に、
ドーピングを行ってコンタクトピンとする。このような
ドーピング方法としては、ヨウ素などのガスに接触させ
たり、各種のスルホン酸やカルボン酸、リン酸などの溶
液に浸漬したり、塩化第二鉄等の酸化剤溶液に浸漬する
ものなどが挙げられる。この際、ドーピングの温度、時
間などは、特に限定されるものではなく、使用する材料
によって、適宜に選択される。また、成形体を形成した
後に、導電性高分子とする場合には、導電性高分子の合
成方法として、従来公知の化学反応を利用することがで
きる。In particular, in a method of mixing a reaction material of a conductive polymer into a polymer matrix, various functions such as flexibility and adhesiveness can be imparted by selecting a matrix polymer. Further, in the present invention, when a molded body is formed from a solution of a conductive polymer containing no dopant,
Doping is performed to form a contact pin. Examples of such a doping method include a method of contacting with a gas such as iodine, a method of immersing in a solution of various sulfonic acids, carboxylic acids, and phosphoric acids, and a method of immersing in a solution of an oxidizing agent such as ferric chloride. No. At this time, the doping temperature, time, and the like are not particularly limited, and are appropriately selected depending on the material to be used. In the case where the conductive polymer is formed after forming the molded body, a conventionally known chemical reaction can be used as a method for synthesizing the conductive polymer.
【0027】本発明において、導電性高分子を形成し得
る溶液の溶媒は、特に限定されないが、感光性樹脂の開
口部への浸透性の点から、極性溶媒が好ましい。このよ
うな極性溶媒としては、N−メチルピロリドン、ジメチ
ルフォルムアミド、アセトニトリル、水、メタノール、
オルトジクロロベンゼンなどが挙げられる。In the present invention, the solvent of the solution capable of forming the conductive polymer is not particularly limited, but a polar solvent is preferred from the viewpoint of the permeability of the photosensitive resin into the openings. Such polar solvents include N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, acetonitrile, water, methanol,
Orthodichlorobenzene and the like can be mentioned.
【0028】本発明において、導電性高分子は、ポリア
セチレン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビ
ニレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、ポリフラン、ポリエチレンジオキシチオンフェンな
どのドーピングによって、導電性となる共役系化合物で
あるが、脱ドーピングし難く、高導電性となることを考
慮すると、特に、ポリピロール、もしくはポリアニリ
ン、もしくはポリエチレンジオキシチオフェンが好まし
い。In the present invention, the conductive polymer is a conjugated compound which becomes conductive by doping such as polyacetylene, polyparaphenylene, polyparaphenylenevinylene, polyaniline, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, and polyethylenedioxythiophene. However, polypyrrole, polyaniline, or polyethylenedioxythiophene is particularly preferable in consideration of the fact that it is difficult to undope and the conductivity becomes high.
【0029】本発明では、導電性高分子の成形体を形成
した後に、感光性樹脂層を取り除いて、導電性高分子か
らなるコンタクトピンとする。感光性樹脂層を取り除く
方法としては、物理的な引き剥がしや、溶剤への溶解な
どが採用される。また、本発明の製造方法では、必ずし
も、感光性樹脂を完全に引き剥がす必要はなく、導電性
高分子成形体の凸部が、コンタクトピンとして機能でき
れば、その一部を残すことも可能である。In the present invention, after forming the conductive polymer molded body, the photosensitive resin layer is removed to obtain a contact pin made of the conductive polymer. As a method for removing the photosensitive resin layer, physical peeling, dissolution in a solvent, and the like are employed. Further, in the production method of the present invention, it is not always necessary to completely peel off the photosensitive resin, and if the convex portion of the conductive polymer molded body can function as a contact pin, a part thereof can be left. .
【0030】[0030]
【発明の実施の形態】本発明の上記特徴、および、他の
目的や特徴、利点を明確にするために、添付図面を参照
しながら、本発明の実施の形態を以下に詳述する。本発
明の製造方法で製造しようとするプリント配線基板検査
用コンタクトピンは、図1に示すように構成される。即
ち、プリント配線板検査用の配線基板3には電極パッド
2が形成されており、これに接続してコンタクトピン3
が設けられている。これを検査対象であるプリント配線
基板(上側)に押し付けて、導電検査を行う。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings in order to clarify the above-mentioned features, other objects, features, and advantages of the present invention. The printed circuit board inspection contact pin to be manufactured by the manufacturing method of the present invention is configured as shown in FIG. That is, an electrode pad 2 is formed on a wiring board 3 for printed wiring board inspection.
Is provided. This is pressed against the printed wiring board (upper side) to be inspected, and a conductivity test is performed.
【0031】本発明のプリント配線基板検査用コンタク
トピンは、図2〜図4に示すような順序工程で製造され
る。即ち、電極パッド2を備えた配線基板3に感光性樹
脂層4を形成し、光化学反応によって、パターン形成し
て、電極パッド2に開口部5を設ける(図2を参照)。
次に、導電性高分子の成形体6を形成し得る溶液を導入
し、溶剤の蒸発や化学反応などを行って、感光性樹脂の
開口部に導電性高分子の成形体6を形成する(図3を参
照)。その後、感光性樹脂層4を取り除いて、導電性高
分子成形体6の突起部を残して、これをプリント配線基
板検査用のコンタクトピン1とする(図4を参照)。The contact pin for inspecting a printed wiring board according to the present invention is manufactured by the sequential steps shown in FIGS. That is, the photosensitive resin layer 4 is formed on the wiring board 3 provided with the electrode pads 2, a pattern is formed by a photochemical reaction, and the openings 5 are provided in the electrode pads 2 (see FIG. 2).
Next, a solution that can form the conductive polymer molded body 6 is introduced, and the solvent is evaporated or a chemical reaction is performed to form the conductive polymer molded body 6 in the opening of the photosensitive resin ( See FIG. 3). After that, the photosensitive resin layer 4 is removed, and the projections of the conductive polymer molded body 6 are left, which are used as the contact pins 1 for inspecting the printed wiring board (see FIG. 4).
【0032】このように、本発明による製造方法では、
感光性樹脂層4を光化学反応の方法によってパターン形
成して、電極パッド2に開口部5を設け、その中にコン
タクトピン1を形成するという工程を採用しているの
で、フォトマスクによって任意の形状のコンタクトピン
1を、数μm程度の間隔で、高密度に形成することがで
きる。特に、本発明では、コンタクトピンの材料とし
て、カーボンや金属粉末のような粒子状材料ではなく、
分子それ自体が導電性の高分子を用いるので、形成間隔
は、実質的に感光性樹脂のパターン形成の精度まで、微
細にすることが可能である。また、コンタクトピン1の
高さは、感光性樹脂層4の厚さによって、制御できる。
従って、複数の光化学反応を組み合わせて、異なる高さ
のコンタクトピンを形成できるという利点も得られる。Thus, in the manufacturing method according to the present invention,
The photosensitive resin layer 4 is patterned by a photochemical reaction method, an opening 5 is provided in the electrode pad 2, and the contact pin 1 is formed therein. Contact pins 1 can be formed at high density at intervals of about several μm. In particular, in the present invention, the material of the contact pin is not a particulate material such as carbon or metal powder,
Since the molecule itself uses a conductive polymer, the formation interval can be reduced to substantially the accuracy of pattern formation of the photosensitive resin. Further, the height of the contact pins 1 can be controlled by the thickness of the photosensitive resin layer 4.
Therefore, there is an advantage that contact pins having different heights can be formed by combining a plurality of photochemical reactions.
【0033】[0033]
【実施例】本発明の詳細について、更に、以下の実施例
により具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例
に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the present invention is limited to these Examples.
【0034】(実施例1)ガラスエポキシ基板上に銅箔
を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド部を
黒化処理した。この基板に、80℃に加熱したアクリレ
ート系感光性樹脂(東亞合成株式会社製、M5700)
を滴下し、バーコーターを用いて、100μmの樹脂層
を形成した。次に、間隔100μmで、直径50μmの
円形開口部を有するメタルマスクを密着させ、紫外光を
5mW/cm2の照射強度で、5秒間照射した。その
後、ブチルアルコールに浸漬して、感光性樹脂層に開口
部を形成した基板を作成した。(Example 1) A copper foil was adhered on a glass epoxy substrate to form a wiring pattern, and an electrode pad portion was blackened. An acrylate-based photosensitive resin heated to 80 ° C. (manufactured by Toagosei Co., Ltd., M5700) is placed on this substrate.
Was dropped, and a 100 μm resin layer was formed using a bar coater. Next, a metal mask having a circular opening with a diameter of 50 μm was closely attached at an interval of 100 μm, and was irradiated with ultraviolet light at an irradiation intensity of 5 mW / cm 2 for 5 seconds. Thereafter, the substrate was immersed in butyl alcohol to form a substrate having an opening formed in the photosensitive resin layer.
【0035】次に、ガラス製容器に、30重量%のドデ
シルベンゼンスルホン酸第二鉄を溶解したエタノール溶
液を入れ、2重量%の蒸留水を添加した後、−60℃に
冷却し、さらに、9重量%のピロールを添加して撹拌
し、導電性ポリピロールの成形体を形成し得る反応溶液
を得た。Next, an ethanol solution in which 30% by weight of ferric dodecylbenzenesulfonate was dissolved was placed in a glass container, 2% by weight of distilled water was added, and the mixture was cooled to -60 ° C. 9% by weight of pyrrole was added and stirred to obtain a reaction solution capable of forming a conductive polypyrrole molded body.
【0036】この溶液に前記の、感光性樹脂層に開口部
を形成した基板を浸漬し、そして、引き上げ、ゴム製プ
レードで、基板表面に付着した反応溶液を掻き取り、室
温で60分間保持した。その結果、感光性樹脂層の開口
部に導電性ポリピロールが形成された。これをエタノー
ルに浸漬して、洗浄し、未反応のピロールや酸化剤、お
よび可溶性の反応副生成物を取り除いた。その結果、得
られた導電性ポリピロールは、室温での導電率が60S
/cmで、黒化処理した電極パッドに強固に密着したも
のであった。The substrate having the opening formed in the photosensitive resin layer was immersed in this solution, pulled up, and the reaction solution attached to the substrate surface was scraped off with a rubber blade and kept at room temperature for 60 minutes. . As a result, conductive polypyrrole was formed at the opening of the photosensitive resin layer. This was immersed in ethanol and washed to remove unreacted pyrrole and oxidizing agent and soluble reaction by-products. As a result, the obtained conductive polypyrrole has a conductivity of 60 S at room temperature.
/ Cm, it was firmly adhered to the electrode pad subjected to the blackening treatment.
【0037】上記の、開口部に導電性ポリピロールが形
成された感光性樹脂層を有する基板の感光性樹脂層の一
端を把持し、エタノール浴中で静かに引き剥がすことに
より、直径50μm、高さ100μmの円形コンタクト
ピンが、間隔100μmで形成されたプリント配線基板
検査用コンタクトピンが製造できた。By gripping one end of the photosensitive resin layer of the substrate having the photosensitive resin layer in which the conductive polypyrrole is formed in the opening, and gently peeling it off in an ethanol bath, the diameter is 50 μm and the height is 50 μm. A printed circuit board inspection contact pin having 100 μm circular contact pins formed at intervals of 100 μm was produced.
【0038】得られたコンタクトピンは、その高さの1
5%までの弾性変形が可能であるために、異なる高さの
配線パッドにも密着させることができた。また、その電
気抵抗が12Ωであるために、プリント配線基板のオー
プン・ショート検査のみならず、動作試験にも採用可能
なものであった。The obtained contact pin has a height of 1
Since elastic deformation of up to 5% was possible, it was possible to adhere to wiring pads of different heights. Further, since the electric resistance is 12Ω, it can be used not only for the open / short inspection of the printed wiring board but also for the operation test.
【0039】(実施例2)この実施例は、実施例1のガ
ラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて、配線パターン
を形成し、電極パッド部を黒化処理した後、実施例1の
アクリレート樹脂を用いて、実施例1の方法で、感光性
樹脂層の開口部を形成した基板を、密閉容器中で、30
秒間シラザン溶液と共存させ、空気中に取り出した後、
直ちに実施例1の、−60℃に冷却したドデシルベンゼ
ンスルホン酸第二鉄とピロールを含むエタノール溶液か
らなる、導電性ポリピロールの成形体を形成し得る反応
溶液を用いて、実施例1と同様の方法で、感光性樹脂層
の開口部に導電性ポリピロールを形成した。得られた導
電性ポリピロールは、その開口部が感光性樹脂層よりも
盛り上がっていた。これは、シラザン処理によって、開
口部周囲の反応溶液が集まったものと考えられる。この
基板から、実施例1の方法で、感光性樹脂層を引き剥が
し、直径50μm、高さ110μmの円形コンタクトピ
ンが、間隔100μmで形成されたプリント配線基板を
製造した。(Embodiment 2) In this embodiment, a copper foil is adhered on the glass epoxy substrate of Embodiment 1, a wiring pattern is formed, and an electrode pad portion is blackened. The substrate having the opening of the photosensitive resin layer formed thereon by the method of Example 1 was used for 30
After coexisting with the silazane solution for 2 seconds and taking out into the air,
Immediately in the same manner as in Example 1 except that the reaction solution of Example 1 was used, which was formed of an ethanol solution containing ferric dodecylbenzenesulfonate and pyrrole cooled to −60 ° C., and was capable of forming a molded article of conductive polypyrrole. By the method, conductive polypyrrole was formed in the opening of the photosensitive resin layer. The opening of the obtained conductive polypyrrole was higher than the photosensitive resin layer. This is probably because the reaction solution around the opening was collected by the silazane treatment. The photosensitive resin layer was peeled off from the substrate by the method of Example 1 to produce a printed wiring board in which circular contact pins having a diameter of 50 μm and a height of 110 μm were formed at an interval of 100 μm.
【0040】ここで得られたコンタクトピンは、その高
さの15%までの弾性変形が可能であるため、異なる高
さの配線パッドにも密着させることができ、また、電気
抵抗は10Ωであるため、プリント配線基板のオープン
・ショート検査のみならず、動作試験にも採用可能なも
のであった。Since the contact pin obtained here can be elastically deformed up to 15% of its height, it can be brought into close contact with wiring pads of different heights, and has an electric resistance of 10Ω. Therefore, it can be used not only for an open / short inspection of a printed wiring board but also for an operation test.
【0041】(実施例3)この実施例は、実施例1のガ
ラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて、配線パターン
を形成し、電極パッド部を黒化処理した後、実施例1の
アクリレート樹脂を用いて、実施例1の方法で、感光性
樹脂層の開口部を形成して、実施例1と同様の方法で、
感光性樹脂層の開口部に導電性ポリピロールを形成し
た。この基板をオルトジクロロベンゼンに浸漬して、2
4時間放置したところ、感光性樹脂層が溶解し、直径5
0μm、高さ110μmの円形コンタクトピンが100
μmの間隔で形成されたプリント配線基板検査用コンタ
クトピンが得られた。(Embodiment 3) In this embodiment, a copper foil is adhered on the glass epoxy substrate of Embodiment 1, a wiring pattern is formed, and an electrode pad portion is blackened. Using the method of Example 1, an opening of the photosensitive resin layer is formed, and the same method as in Example 1 is used.
Conductive polypyrrole was formed in the opening of the photosensitive resin layer. This substrate was immersed in orthodichlorobenzene,
After standing for 4 hours, the photosensitive resin layer was dissolved,
100 μm circular contact pins with a height of 0 μm and a height of 110 μm
The contact pins for printed circuit board inspection formed at intervals of μm were obtained.
【0042】このようにして得られたコンタクトピン
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることがで
き、また、電気抵抗が10Ωであるため、プリント配線
基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験に
も採用可能なものであった。Since the contact pin thus obtained can be elastically deformed up to 15% of its height, it can be brought into close contact with wiring pads of different heights, and has an electric resistance of 10Ω. Therefore, it can be used not only for the open / short inspection of the printed wiring board but also for the operation test.
【0043】(実施例4)この実施例は、実施例1のガ
ラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて、配線パターン
を形成し、電極パッド部を黒化処理した後、実施例1の
アクリレート樹脂を用いて、実施例1の方法で、感光性
樹脂層の開口部を形成した基板を、30重量%のドデシ
ルベンゼンスルホン酸第二鉄を含むメタノール溶液に浸
漬し、室温で60分間放置して乾燥させ、続いて、4重
量%のピロールを含む水溶液に浸漬して、60分間保持
した。その結果、感光性樹脂層の開口部に、導電性ポリ
ピロールが形成された。これをエタノールに浸漬して洗
浄し、未反応のピロールや酸化剤および可溶性の反応副
生成物を取り除いた。このようにして得られた導電性ポ
リピロールは、室温での導電率15S/cmで、黒化処
理した電極パッドに強固に密着したものであった。(Embodiment 4) In this embodiment, a copper foil is adhered on the glass epoxy substrate of Embodiment 1, a wiring pattern is formed, and the electrode pad portion is blackened. The substrate in which the opening of the photosensitive resin layer was formed by the method of Example 1 was immersed in a methanol solution containing 30% by weight of ferric dodecylbenzenesulfonate, and left at room temperature for 60 minutes. It was dried and subsequently immersed in an aqueous solution containing 4% by weight of pyrrole and kept for 60 minutes. As a result, conductive polypyrrole was formed in the opening of the photosensitive resin layer. This was washed by immersion in ethanol to remove unreacted pyrrole, oxidizing agent and soluble reaction by-products. The conductive polypyrrole thus obtained had a conductivity of 15 S / cm at room temperature and was firmly adhered to the blackened electrode pad.
【0044】上記の、開口部に導電性ポリピロールが形
成された感光性樹脂層を有する基板の感光性樹脂層の一
端を把持し、エタノール浴中で静かに引き剥がすことに
より、直径50μm、高さ100μmの円形コンタクト
ピンが間隔100μmで形成されたプリント配線基板検
査用コンタクトピンが製造できた。By gripping one end of the photosensitive resin layer of the substrate having the photosensitive resin layer in which the conductive polypyrrole is formed in the opening, and gently peeling it off in an ethanol bath, the diameter is 50 μm and the height is 50 μm. A contact pin for inspecting a printed wiring board having 100 μm circular contact pins formed at intervals of 100 μm was produced.
【0045】このようにして得られたコンタクトピン
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることがで
き、また、電気抵抗が80Ωであるため、プリント配線
基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験に
も採用可能なものであった。Since the contact pin thus obtained can be elastically deformed up to 15% of its height, it can be brought into close contact with wiring pads of different heights, and has an electrical resistance of 80Ω. Therefore, it can be used not only for the open / short inspection of the printed wiring board but also for the operation test.
【0046】(実施例5)ガラス製容器に2重量%のポ
リスチレンスルホン酸を溶解した水溶液を入れ、ポリス
チレンスルホン酸と同量のポリアニリンを添加した後、
超音波照射しながら、15分間撹拌したところ、ポリア
ニリンが溶解し、ポリスチレンスルホン酸をドーパント
とする導電性ポリアニリン成形体を形成し得る溶液を得
た。Example 5 An aqueous solution in which 2% by weight of polystyrene sulfonic acid was dissolved was placed in a glass container, and the same amount of polyaniline as polystyrene sulfonic acid was added.
After stirring for 15 minutes while irradiating ultrasonic waves, polyaniline was dissolved to obtain a solution capable of forming a conductive polyaniline molded article using polystyrenesulfonic acid as a dopant.
【0047】次に、実施例1のガラスエポキシ基板上に
銅箔を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド
部を黒化処理した後、実施例1のアクリレート樹脂を用
いて実施例1の方法で、感光性樹脂層の開口部を形成し
た基板を浸漬し、引き上げ、ゴム製プレードで、基板表
面に付着した反応溶液を掻き取り、室温で60分間保持
した。その結果、感光性樹脂層の開口部に導電性ポリア
ニリンが形成された。これをメタノールに浸漬して洗浄
し、未反応の酸化剤や可溶性の反応副生成物を取り除い
た。Next, a copper foil is adhered on the glass epoxy substrate of the first embodiment to form a wiring pattern, the electrode pad portion is blackened, and then the acrylate resin of the first embodiment is used. By the method, the substrate on which the opening of the photosensitive resin layer was formed was immersed, pulled up, and the reaction solution attached to the surface of the substrate was scraped off with a rubber blade and kept at room temperature for 60 minutes. As a result, conductive polyaniline was formed in the opening of the photosensitive resin layer. This was washed by immersion in methanol to remove unreacted oxidizing agents and soluble reaction by-products.
【0048】このようにして得られた導電性ポリアニリ
ンは、室温での導電率1.5S/cmで、黒化処理した
電極パッドに強固に密着したものであった。上記の、開
口部に導電性ポリアニリンが形成された感光性樹脂層を
有する基板の、感光性樹脂層の一端を把持し、エタノー
ル浴中で静かに引き剥がすことにより、直径50μm、
高さ100μmの円形コンタクトピンを100μmの間
隔で形成したプリント配線基板検査用コンタクトピンが
製造できた。The conductive polyaniline thus obtained had a conductivity of 1.5 S / cm at room temperature and was firmly adhered to the blackened electrode pad. By holding one end of the photosensitive resin layer of the substrate having the photosensitive resin layer in which the conductive polyaniline is formed in the opening, and gently peeling it off in an ethanol bath, the diameter is 50 μm,
A contact pin for inspecting a printed wiring board in which circular contact pins having a height of 100 μm were formed at intervals of 100 μm was produced.
【0049】このようにして得られたコンタクトピン
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることができ
た。また、電気抵抗は220Ωであるため、プリント配
線基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験
にも採用可能なものであった。The contact pin thus obtained can be elastically deformed up to 15% of its height, so that it can be brought into close contact with wiring pads of different heights. Further, since the electric resistance is 220Ω, it can be used not only for the open / short inspection of the printed wiring board but also for the operation test.
【0050】(実施例6)ガラス製容器に、ドーパント
を含まない中性のポリアニリンを入れて、N−メチルピ
ロリドンを添加した後、超音波照射しながら、15分間
撹拌したところ、ポリアニリンが溶解した。この溶液の
ポリアニリン濃度を測定したところ、16重量%であっ
た。(Example 6) Neutral polyaniline containing no dopant was put in a glass container, N-methylpyrrolidone was added, and the mixture was stirred for 15 minutes while irradiating with ultrasonic waves to dissolve the polyaniline. . When the polyaniline concentration of this solution was measured, it was 16% by weight.
【0051】次に、実施例1のガラスエポキシ基板上に
銅箔を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド
部を黒化処理した後、実施例1のアクリレート樹脂を用
いて実施例1の方法で、感光性樹脂層の開口部を形成し
た基板を上記のポリアニリン溶液に浸漬して引き上げ、
ゴム製プレードで基板表面に付着した溶液を掻き取り、
150℃減圧下で60分間保持した。その結果、感光性
樹脂層の開口部にポリアニリンが形成された。得られた
ポリアニリンは黒化処理した電極パッドに強固に密着し
たものであった。Next, a copper foil is adhered on the glass epoxy substrate of the first embodiment to form a wiring pattern, and the electrode pad portion is blackened. Then, the acrylate resin of the first embodiment is used by using the acrylate resin of the first embodiment. By the method, the substrate on which the opening of the photosensitive resin layer is formed is immersed in the polyaniline solution and pulled up,
Use a rubber blade to scrape off the solution adhering to the substrate surface,
It was kept at 150 ° C. under reduced pressure for 60 minutes. As a result, polyaniline was formed in the opening of the photosensitive resin layer. The resulting polyaniline was firmly adhered to the blackened electrode pad.
【0052】上記の、開口部にポリアニリンが形成され
た感光性樹脂層を有する基板の感光性樹脂層の一端を把
持し、エタノール浴中で静かに引き剥がすことにより、
直径50μm、高さ30μmの円柱型のポリアニリンが
基板上に100μmの間隔で形成された。この基板全体
を、1規定の硝酸水溶液に、室温で24時間浸漬して乾
燥したところ、ポリアニリンからなる円柱の直径および
高さは、それぞれ65μm、および60μmとなった。
また、室温で測定した導電率は2.8S/cmであり、
プリント配線基板検査用コンタクトピンが製造できた。By gripping one end of the photosensitive resin layer of the substrate having the photosensitive resin layer in which polyaniline is formed in the opening, and gently peeling it off in an ethanol bath,
Cylindrical polyaniline having a diameter of 50 μm and a height of 30 μm was formed on the substrate at intervals of 100 μm. When the entire substrate was immersed in a 1N aqueous nitric acid solution at room temperature for 24 hours and dried, the diameter and height of the column made of polyaniline were 65 μm and 60 μm, respectively.
The conductivity measured at room temperature is 2.8 S / cm,
A contact pin for printed wiring board inspection was manufactured.
【0053】このようにして得られたコンタクトピン
は、その高さの20%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることができ
た。また、電気抵抗は180Ωであるため、プリント配
線基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験
にも採用可能なものであった。Since the contact pin thus obtained can be elastically deformed up to 20% of its height, it can be brought into close contact with wiring pads of different heights. Further, since the electric resistance is 180Ω, it can be used not only for the open / short inspection of the printed wiring board but also for the operation test.
【0054】(実施例7)この実施例では、ガラス製容
器に2重量%のポリスチレンスルホン酸を溶解した水溶
液を入れ、ポリスチレンスルホン酸と同量のポリエチレ
ンジオキシチオフェンを添加した後、超音波照射しなが
ら、15分間撹拌したところ、ポリエチレンジオキシチ
オフェンが溶解し、ポリスチレンスルホン酸をドーパン
トとする導電性ポリエチレンジオキシチオフェン成形体
を形成し得る溶液を得た。Example 7 In this example, an aqueous solution in which 2% by weight of polystyrene sulfonic acid was dissolved was placed in a glass container, and the same amount of polyethylene dioxythiophene as polystyrene sulfonic acid was added. While stirring for 15 minutes, polyethylene dioxythiophene was dissolved to obtain a solution capable of forming a conductive polyethylene dioxythiophene molded article using polystyrene sulfonic acid as a dopant.
【0055】次に、実施例1のガラスエポキシ基板上に
銅箔を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド
部を黒化処理した後、実施例1のアクリレート樹脂を用
いて実施例1の方法で、感光性樹脂層の開口部を形成し
た基板を浸漬して引き上げ、ゴム製プレードで基板表面
に付着した反応溶液を掻き取り、室温で60分間保持し
た。その結果、感光性樹脂層の開口部に、導電性ポリエ
チレンジオキシチオフェンが形成された。これをメタノ
ールに浸漬して洗浄し、未反応の酸化剤や可溶性の反応
副生成物を取り除いた。得られた導電性ポリエチレンジ
オキシチオフェンは、室温での導電率55S/cmで、
黒化処理した電極パッドに強固に密着したものであっ
た。Next, a copper foil is adhered on the glass epoxy substrate of the first embodiment to form a wiring pattern, and the electrode pad is blackened. Then, the acrylate resin of the first embodiment is used by using the acrylate resin of the first embodiment. According to the method, the substrate in which the opening of the photosensitive resin layer was formed was immersed and pulled up, and the reaction solution attached to the substrate surface was scraped off with a rubber blade and kept at room temperature for 60 minutes. As a result, conductive polyethylene dioxythiophene was formed in the opening of the photosensitive resin layer. This was washed by immersion in methanol to remove unreacted oxidizing agents and soluble reaction by-products. The obtained conductive polyethylene dioxythiophene has a conductivity of 55 S / cm at room temperature,
It was firmly adhered to the blackened electrode pad.
【0056】上記の、開口部に導電性ポリエチレンジオ
キシチオフェンが形成された感光性樹脂層を有する基板
の感光性樹脂層の一端を把持し、エタノール浴中で静か
に引き剥がすことで、直径50μm、高さ70μmの円
形コンタクトピンが100μmの間隔で形成されたプリ
ント配線基板検査用コンタクトピンが製造できた。One end of the photosensitive resin layer of the substrate having the photosensitive resin layer in which the conductive polyethylene dioxythiophene is formed in the opening is gripped and gently peeled off in an ethanol bath to give a diameter of 50 μm. A contact pin for printed circuit board inspection, in which circular contact pins having a height of 70 μm were formed at intervals of 100 μm, could be manufactured.
【0057】このようにして得られたコンタクトピン
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることがで
き、また、電気抵抗が12Ωであるため、プリント配線
基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験に
も採用可能なものであった。The contact pin thus obtained can be elastically deformed up to 15% of its height, so that it can be in close contact with wiring pads of different heights and has an electrical resistance of 12Ω. Therefore, it can be used not only for the open / short inspection of the printed wiring board but also for the operation test.
【0058】なお、本発明は、上記各実施例に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は、
適宜変更され得ることは勿論である。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and within the scope of the technical idea of the present invention,
Of course, it can be changed as appropriate.
【0059】[0059]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極パッドを備えた配線基板に感光性樹脂層を形成し、
光化学反応によってパターン形成する工程と、導電性高
分子の成形体を形成し得る溶液を導入し、感光性樹脂の
開口部に導電性高分子の成形体を形成する工程と、その
後、感光性樹脂層を取り除く工程とを具備する基本構成
によって、微細な配線パッドにも対応可能な、高導電性
で柔軟性にも富んだコンタクトピンが得られる。As described above, according to the present invention,
Forming a photosensitive resin layer on a wiring board with electrode pads,
A step of forming a pattern by a photochemical reaction, a step of introducing a solution capable of forming a molded body of the conductive polymer, and a step of forming a molded body of the conductive polymer in the opening of the photosensitive resin; With the basic configuration including the step of removing the layer, a highly conductive and highly flexible contact pin that can cope with fine wiring pads can be obtained.
【図1】本発明のコンタクトピンを備えたプリント配線
基板検査用基板、および、その使用方法の説明するため
の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a printed wiring board inspection board provided with a contact pin of the present invention and a method of using the same.
【図2】同じく、この製造方法において、電極パッドを
備えた検査基板に感光性樹脂層の開口部を形成した状態
を示す模式的側面断面図である。FIG. 2 is a schematic side sectional view showing a state in which an opening of a photosensitive resin layer is formed on an inspection substrate provided with an electrode pad in this manufacturing method.
【図3】同じく、電極パッドを備えた検査基板に感光性
樹脂層の開口部を形成した後、導電性高分子の成形体を
形成し得る溶液を導入した結果を示す模式的側面断面図
である。FIG. 3 is a schematic side cross-sectional view showing the result of introducing a solution capable of forming a molded body of a conductive polymer after forming an opening of a photosensitive resin layer on an inspection substrate having electrode pads. is there.
【図4】同じく、図3の状態から、感光性樹脂層を取り
除いて、導電性高分子成形体の突起部を形成した模式的
側面断面図である。4 is a schematic side sectional view showing a state in which the photosensitive resin layer is removed from the state shown in FIG. 3 to form a projection of a conductive polymer molded body.
1 導電性のコンタクトピン 2 電極パッド 3 プリント配線基板検査装置の基板 4 感光性樹脂層 5 感光性樹脂層の開口部 6 導電性高分子を形成しうる反応溶液 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive contact pin 2 Electrode pad 3 Substrate of printed wiring board inspection apparatus 4 Photosensitive resin layer 5 Opening of photosensitive resin layer 6 Reaction solution which can form conductive polymer
フロントページの続き (72)発明者 久住 肇 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内Continuation of the front page (72) Inventor Hajime Kusumi 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo Inside NEC Corporation
Claims (5)
脂層を形成し、光化学反応によってパターン形成する工
程と、導電性高分子の成形体を形成し得る溶液に導入す
ることで、感光性樹脂層の開口部に導電性高分子の成形
体を形成する工程と、その後、感光性樹脂層を取り除く
工程とを具備していることを特徴とするプリント配線基
板検査用コンタクトピンの製造方法。A photosensitive resin layer is formed on a wiring board provided with an electrode pad, and a pattern is formed by a photochemical reaction, and the photosensitive resin layer is introduced into a solution capable of forming a conductive polymer molded body. A method for manufacturing a contact pin for inspecting a printed wiring board, comprising: a step of forming a conductive polymer molded body in an opening of a resin layer; and a step of subsequently removing the photosensitive resin layer.
もしくは、アクリル化合物の重合体を主な成分とするこ
とを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板検査
用コンタクトピンの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the photosensitive resin layer comprises an acrylic compound,
2. The method according to claim 1, wherein a polymer of an acrylic compound is used as a main component.
したものであることを特徴とする請求項1もしくは2に
記載のプリント配線基板検査用コンタクトピンの製造方
法。3. The method according to claim 1, wherein the surface of the photosensitive resin layer is subjected to a hydrophobic treatment.
に有機シラン化合物、もしくは、アルキルアクリルアミ
ドの溶液を接触させることで行うことを特徴とする請求
項3に記載のプリント配線基板検査用コンタクトピンの
製造方法。4. The printed wiring board inspection method according to claim 3, wherein the hydrophobic treatment is performed by bringing a solution of an organic silane compound or an alkylacrylamide into contact with the surface of the photosensitive resin layer. Method of manufacturing contact pins.
リアニリン、もしくは、ポリエチレンジオキシチオフェ
ンであることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載
のプリント配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the conductive polymer is polypyrrole, polyaniline, or polyethylenedioxythiophene. .
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