JP3120796B2 - Method of manufacturing contact probe for electrical inspection - Google Patents

Method of manufacturing contact probe for electrical inspection

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JP3120796B2
JP3120796B2 JP10327267A JP32726798A JP3120796B2 JP 3120796 B2 JP3120796 B2 JP 3120796B2 JP 10327267 A JP10327267 A JP 10327267A JP 32726798 A JP32726798 A JP 32726798A JP 3120796 B2 JP3120796 B2 JP 3120796B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度プリント基
板の電気的検査装置に用いられる電気検査用コンタクト
プローブの製造方法に関し、特に微細な配線パッドにも
対応可能な高導電性で柔軟性にも富んだ電気検査用コン
タクトプローブの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a contact probe for electrical inspection used in an electrical inspection apparatus for a high-density printed circuit board, and more particularly to a highly conductive and flexible method capable of responding to fine wiring pads. The present invention also relates to a method for manufacturing a contact probe for electrical inspection, which is also rich.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴ってプ
リント基板においても配線の高密度化が進展している。
このため、微細な配線の断線、接続不良等の危険性が増
しており、微細配線に対応したプリント基板検査方法へ
の要求が高まっている。プリント基板の電気的検査方法
としては、配線の電極パッドに電気検査用コンタクトプ
ローブ(contact probe)を接続して不良
解析する方法が適当である。この方法では、高密度プリ
ント基板に適用するためには、パッドの間隔が100μ
m以下で、接続面高さの異なる電極パッドに対し、安定
に電気的に接続できる電気検査用コンタクトプローブ
(以下、コンタクトプローブということがある。)を用
いることが必要である。即ち、微細加工が可能で柔軟性
にも富んだ導電性のコンタクトプローブ、およびその簡
便なる製造方法が求められている。
2. Description of the Related Art With the miniaturization and high performance of electronic devices, the density of wiring on printed circuit boards has been increasing.
For this reason, the risk of disconnection of fine wiring, connection failure, and the like is increasing, and the demand for a printed circuit board inspection method corresponding to fine wiring is increasing. As a method of electrical inspection of a printed circuit board, a method of connecting a contact probe for electrical inspection to an electrode pad of a wiring and performing a failure analysis is appropriate. According to this method, in order to apply the method to a high-density printed circuit board, the pad interval is 100 μm.
It is necessary to use a contact probe for electrical inspection (hereinafter, sometimes referred to as a contact probe) that can stably and electrically connect to electrode pads having a connection surface height different from each other when the height is less than m. That is, there is a need for a conductive contact probe that can be finely processed and has high flexibility, and a simple manufacturing method thereof.

【0003】しかしながら、金属を主な材料とするコン
タクトピンでは、プローブの最大径が100μm近くの
太さが必要になるため、パッド間隔100μm以下のプ
リント基板ではプローブ間のクロストークが発生する危
険があり、微細化が難しい。また、この問題を解決する
ために、柔軟性を有する高分子材料に導電性の金属や、
カーボン等の微粉末を分散させたコンタクトプローブを
用いることが考えられる。しかし、導電性粉末を含んで
十分な導電性と柔軟性を有する材料では、これらの導電
性粉末が通常、数十μm以上の粒径であるので、高密度
プリント配線基板に用いられる間隔100μm以下の電
極パッドに接続できる形状に加工することは難しい。こ
のため、高密度プリント配線基板の検査は目視、あるい
は画像解析等の方法が採用されている。しかしながら、
この手法では電気的な接続を間接的に観察しているのみ
であるので、微細な断線や不良を確実に検出することは
難しい。このため、高密度プリント配線基板に用いられ
る間隔100μm以下の電極パッドに関しては、確実性
の高い電気的検査が行われていないのが現状であった。
However, in the case of a contact pin mainly made of metal, a maximum diameter of the probe is required to be close to 100 μm. Therefore, there is a danger that crosstalk between the probes will occur in a printed circuit board having a pad interval of 100 μm or less. Yes, miniaturization is difficult. Also, in order to solve this problem, a conductive polymer and a flexible polymer material,
It is conceivable to use a contact probe in which fine powder such as carbon is dispersed. However, in materials having sufficient conductivity and flexibility, including conductive powders, since these conductive powders usually have a particle size of several tens of μm or more, the spacing used for high-density printed wiring boards is 100 μm or less. It is difficult to process it into a shape that can be connected to the electrode pad. For this reason, the inspection of the high-density printed wiring board employs a method such as visual inspection or image analysis. However,
In this method, since only the electrical connection is indirectly observed, it is difficult to reliably detect a minute disconnection or a defect. For this reason, at present, highly reliable electrical inspection has not been performed on electrode pads having an interval of 100 μm or less used for high-density printed wiring boards.

【0004】一方、電気伝導性を有する高分子として、
ポリピロールやポリアニリン等の導電性高分子が開発さ
れ、電子部品の電極等に利用されている。特願平10−
137299号では感光性樹脂を高価数の遷移金属塩か
らなる酸化剤と混合してパターニングし、現像と同時、
あるいは現像後に導電性高分子の形成をおこなうことに
より、柔軟で導電性を有するコンタクトプローブを製造
する方法が示されている。
On the other hand, as a polymer having electric conductivity,
Conductive polymers such as polypyrrole and polyaniline have been developed and used for electrodes of electronic components. Japanese Patent Application No. 10-
No. 137299 discloses that a photosensitive resin is mixed with an oxidizing agent composed of an expensive number of transition metal salts and patterned, and simultaneously with development,
Alternatively, there is disclosed a method for manufacturing a flexible and conductive contact probe by forming a conductive polymer after development.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特願平
10−137299号で示された、従来の感光性樹脂中
で導電性高分子の形成をおこなうプローブでは、プロー
ブを低抵抗化するには酸化剤の混合比率を大きくする必
要があるため、プローブ中にしめる感光性樹脂の割合が
低下し、プローブの強度が低下するため、プローブの現
像が困難になるという問題が生じていた。また、他の問
題として、酸化剤は感光性樹脂と均一に混合でき、感光
性樹脂が硬化できる程度に光吸収が小さくなければなら
ないという問題が生じていた。
However, in the probe disclosed in Japanese Patent Application No. 10-137299, in which a conductive polymer is formed in a photosensitive resin, oxidation is required to reduce the resistance of the probe. Since it is necessary to increase the mixing ratio of the agent, the ratio of the photosensitive resin contained in the probe is reduced, and the strength of the probe is reduced, thereby causing a problem that the development of the probe becomes difficult. Another problem is that the oxidizing agent can be uniformly mixed with the photosensitive resin, and the light absorption must be small enough to cure the photosensitive resin.

【0006】本発明の目的の一つは、製造が容易で、し
かも低抵抗かつ高い強度をもつ導電性高分子を用いたコ
ンタクトプローブの製造法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a contact probe using a conductive polymer which is easy to manufacture and has low resistance and high strength.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂を用いて
パターンを形成しておき、次いで、前記パターンに酸化
剤を吸収させ、導電性高分子のモノマーを重合して前記
パターンに導電層を形成する電気的検査用コンタクトプ
ローブの製造方法である。また、本発明は、樹脂と導電
性高分子からなる複合体を有するパターンを形成し、該
パターンに酸化剤を吸収させた後、導電性高分子のモノ
マーを重合して前記パターンに導電層を形成する電気的
検査用コンタクトプローブの製造方法である。また、本
発明は、電極パッドを備えた配線基板に樹脂と酸化剤を
含む混合物層を形成する工程と、前記混合物層をパター
ン形成する工程と、パターンを現像する工程と、酸化剤
を前記パターンに吸収させる工程と、導電性高分子のモ
ノマーを重合して前記パターンに導電層を形成する工程
とを含む電気検査用コンタクトプローブの製造方法であ
る。前記のコンタクトプローブの製造方法において、樹
脂が感光性樹脂であること、感光性樹脂がアクリル化合
物であること、アクリル化合物がウレタン結合を有する
ものであること、アクリル化合物が炭素数4以上22以
下のアルキレン基とウレタン結合を有するものであるこ
と、導電性高分子のモノマーがピロール、エチレンジオ
キシチオフェン、およびアニリンから選ばれた少なくと
も1種であること、樹脂がウレタン結合を有すること、
樹脂が水酸基又はカルボキシル基を有すること、酸化剤
をパターンに吸収させる工程と導電性高分子のモノマー
を重合してパターンに導電層を形成する工程とを複数回
繰り返すこと、がそれぞれ好ましい。
According to the present invention, a pattern is formed using a resin, and an oxidizing agent is absorbed in the pattern, and a monomer of a conductive polymer is polymerized to form a conductive layer on the pattern. This is a method for manufacturing an electrical inspection contact probe for forming a contact probe. Further, the present invention forms a pattern having a composite composed of a resin and a conductive polymer, absorbs an oxidizing agent into the pattern, and then polymerizes a monomer of the conductive polymer to form a conductive layer on the pattern. This is a method for manufacturing a contact probe for electrical inspection to be formed. Further, the present invention provides a step of forming a mixture layer containing a resin and an oxidant on a wiring board having an electrode pad, a step of patterning the mixture layer, a step of developing a pattern, and And forming a conductive layer on the pattern by polymerizing a monomer of a conductive polymer. In the method for producing a contact probe, the resin is a photosensitive resin, the photosensitive resin is an acrylic compound, the acrylic compound has a urethane bond, and the acrylic compound has 4 to 22 carbon atoms. Having an alkylene group and a urethane bond, the monomer of the conductive polymer is at least one selected from pyrrole, ethylenedioxythiophene, and aniline, and the resin has a urethane bond,
It is preferable that the resin has a hydroxyl group or a carboxyl group, and that the step of absorbing the oxidizing agent into the pattern and the step of polymerizing a monomer of the conductive polymer to form a conductive layer on the pattern are repeated a plurality of times.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明において、樹脂とはそれ自
体或いは重合してパターンを形成するものであって、導
電性高分子以外のポリマーをいう。本発明において樹脂
として、感光性樹脂を用いることが特に好ましい。感光
性樹脂とは、通常の光化学反応の方法によって耐食性パ
ターンが形成できるもの、および光化学反応の方法によ
り重合して得られる樹脂であり、例えば、各種のネガ型
フォトレジスト、ポジ型フォトレジストやドライフィル
ムレジストが適用可能であるが、その製造の容易さから
アクリル化合物を主な成分とする、紫外線硬化性の感光
性樹脂が好ましく、特に、得られる樹脂の柔軟性の観点
から、ウレタン結合を有するアクリル化合物が好まし
く、中でも炭素数4以上22以下の直鎖アルキレン基と
ウレタン結合を有するアクリル化合物が好ましい。直鎖
アルキレン基の炭素数が4以下では生成するアクリル化
合物が剛直となって柔軟性に乏しくなり、また、炭素数
が22以上では逆に柔らか過ぎてコンタクトピンとして
必要な弾性、強度が得られない。尚、アクリル化合物を
主な成分とする感光性樹脂とは、感光性樹脂中、アクリ
ル化合物が約70重量%であることを意味する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, a resin is a polymer other than a conductive polymer, which forms a pattern by itself or by polymerization. In the present invention, it is particularly preferable to use a photosensitive resin as the resin. The photosensitive resin is a resin that can form a corrosion-resistant pattern by a normal photochemical reaction method, and a resin obtained by polymerization by a photochemical reaction method.For example, various negative photoresists, positive photoresists, and dry photoresists are used. Although a film resist can be applied, an ultraviolet-curable photosensitive resin containing an acrylic compound as a main component is preferable from the viewpoint of ease of production, and particularly, from the viewpoint of flexibility of the obtained resin, has a urethane bond. Acrylic compounds are preferred, and among them, acrylic compounds having a linear alkylene group having 4 to 22 carbon atoms and a urethane bond are preferred. When the number of carbon atoms of the straight-chain alkylene group is 4 or less, the formed acrylic compound becomes rigid and poor in flexibility. On the other hand, when the number of carbon atoms is 22 or more, it is too soft to obtain elasticity and strength required as a contact pin. Absent. In addition, the photosensitive resin containing an acrylic compound as a main component means that the acrylic compound is about 70% by weight in the photosensitive resin.

【0009】本発明では、分子構造の一部に架橋構造を
導入する目的で、感光性樹脂に多官能性のアクリレート
モノマー又はオリゴマーを少なくとも含ませることもで
きる。このような多官能アクリレート化合物としては、
例えばエチレングリコールジアクリレート等の二官能ア
クリレート及びそれらのメタクリレート化合物、トリメ
チロールプロパントリアクリレートなどの多官能アクリ
レート及びそれらのメタクリレート化合物が挙げられ
る。
In the present invention, the photosensitive resin may contain at least a polyfunctional acrylate monomer or oligomer for the purpose of introducing a crosslinked structure into a part of the molecular structure. As such a polyfunctional acrylate compound,
Examples thereof include bifunctional acrylates such as ethylene glycol diacrylate and their methacrylate compounds, and polyfunctional acrylates such as trimethylolpropane triacrylate and their methacrylate compounds.

【0010】また、本発明では、感光性樹脂の粘度調整
を目的として、単官能のアクリレートモノマー又はオリ
ゴマーを少なくとも含ませることもできる。この様な単
官能アクリレート化合物としては、アルコール性の水酸
基を有する2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、メチ
ルメタクリレート等が挙げられる。
In the present invention, at least a monofunctional acrylate monomer or oligomer may be contained for the purpose of adjusting the viscosity of the photosensitive resin. Examples of such a monofunctional acrylate compound include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, and methyl methacrylate having an alcoholic hydroxyl group.

【0011】また、必要に応じて感光性樹脂に重合開始
剤を添加することもできる。重合開始剤の例としては、
ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン系化合
物、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチル
エーテル等のベンゾイン化合物やベンゾフェノン系化合
物、チオキサンソン系化合物等が挙げられる。
Further, a polymerization initiator can be added to the photosensitive resin as required. Examples of the polymerization initiator include:
Examples include acetophenone compounds such as diethoxyacetophenone, benzoin compounds such as benzoin methyl ether and benzoin isobutyl ether, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds.

【0012】本発明において、樹脂として、感光性樹脂
以外の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ
る。感光性樹脂以外の樹脂を用いた場合、プローブ物性
の制御が容易である。ここで用いる感光性樹脂以外の樹
脂としては、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ウ
レタン結合を有する樹脂、水酸基を有する樹脂、カルボ
キシル基を有する樹脂等が適する。これらの樹脂のパタ
ーニング方法としては、ウエットエッチング、電子ビー
ム、レーザ、リアクティブ・イオン・エッチングなどの
方法が適用可能である。
In the present invention, a thermoplastic resin or a thermosetting resin other than the photosensitive resin can be used as the resin. When a resin other than the photosensitive resin is used, it is easy to control the physical properties of the probe. As the resin other than the photosensitive resin used here, polyurethane, polyvinyl alcohol, a resin having a urethane bond, a resin having a hydroxyl group, a resin having a carboxyl group, and the like are suitable. As a method for patterning these resins, a method such as wet etching, electron beam, laser, and reactive ion etching can be applied.

【0013】導電性高分子とは、導電層を形成するため
のものであって、高分子それ自体が導電性の高分子化合
物であり、ドーパントを含むポリアセチレンやポリパラ
フェニレン等のπ電子共役系高分子が挙げられるが、感
光性樹脂との複合体の形成し易さや導電性状態の安定性
の観点から、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオ
フェン、およびポリアニリンから選ばれた少なくとも1
種を含んだものが好ましい。導電性高分子のモノマーの
例は、ピロール、エチレンジオキシチオフェン、アニリ
ン等である。これらの導電性高分子のモノマーをアルコ
ール系溶剤等の溶剤に溶解したものを導電性高分子モノ
マー液として用いることができる。導電性高分子モノマ
ー液を用いると、樹脂(パターン)に導電性高分子のモ
ノマーを含浸等により吸収させ易い。パターンに吸収さ
れた導電性高分子のモノマーを重合すると、樹脂と導電
性高分子からなる複合体を有するパターンが得られる。
The conductive polymer is used to form a conductive layer. The polymer itself is a conductive polymer compound, and a π-electron conjugated system such as polyacetylene or polyparaphenylene containing a dopant. Although a polymer is mentioned, at least one selected from polypyrrole, polyethylenedioxythiophene, and polyaniline from the viewpoint of easy formation of a complex with a photosensitive resin and stability of a conductive state.
Those containing seeds are preferred. Examples of the conductive polymer monomer include pyrrole, ethylenedioxythiophene, and aniline. A solution of these conductive polymer monomers in a solvent such as an alcohol solvent can be used as the conductive polymer monomer liquid. When the conductive polymer monomer liquid is used, the resin (pattern) is easily absorbed by the conductive polymer monomer by impregnation or the like. When the conductive polymer monomer absorbed in the pattern is polymerized, a pattern having a composite of a resin and a conductive polymer is obtained.

【0014】酸化剤とはルイス酸であって、酸化剤とし
て高価数の金属の塩が好まく、特に高価数の遷移金属の
塩が好ましい。高価数の遷移金属の塩とは、Fe3+、C
2+、Cr6+、Mn7+やSn4+等の多価金属をカチオン
とする塩であり、感光性樹脂等の樹脂と高価数の遷移金
属塩からなる酸化剤とを含む混合物層を形成する方法と
しては、ディップコーター、スピンコーター、バーコー
ター、ロールコーター等の通常の塗膜形成方法を用いる
ことができる。高価数の遷移金属の塩からなる酸化剤の
例は、ブチルナフタレンスルホン酸第二鉄、p−トルエ
ンスルホン酸第二鉄、塩化第二鉄等の鉄塩、ブチルナフ
タレンスルホン酸第二銅等の銅塩である。酸化剤をアル
コール系溶剤等の溶剤に溶解したものを酸化剤溶液とし
て用いることができる。酸化剤溶液を用いると、樹脂
(パターン)に酸化剤を含浸等により吸収させ易い。
The oxidizing agent is a Lewis acid. As the oxidizing agent, an expensive metal salt is preferable, and particularly, an expensive transition metal salt is preferable. Expensive transition metal salts include Fe 3+ , C
A mixed layer containing a resin such as a photosensitive resin and an oxidizing agent composed of a high number of transition metal salts, which is a salt having a polyvalent metal such as u 2+ , Cr 6+ , Mn 7+ or Sn 4+ as a cation. As a method for forming a film, a usual coating film forming method such as a dip coater, a spin coater, a bar coater, and a roll coater can be used. Examples of the oxidizing agent comprising an expensive number of transition metal salts include ferric butylnaphthalenesulfonate, ferric p-toluenesulfonate, iron salts such as ferric chloride, and cupric butylnaphthalenesulfonate. It is a copper salt. A solution obtained by dissolving the oxidizing agent in a solvent such as an alcohol solvent can be used as the oxidizing agent solution. When an oxidizing agent solution is used, the resin (pattern) can be easily absorbed by impregnating the oxidizing agent or the like.

【0015】電極パッドとは検査用コンタクトピンの引
き出し電極として用いるもので、その形状、材質は特に
限定されず、検査対象であるプリント配線基板に応じた
形状で、導電性の銅、金、チタン、インジウム等や各種
合金が用いられる。
The electrode pad is used as a lead electrode of a contact pin for inspection, and its shape and material are not particularly limited. The electrode pad has a shape corresponding to a printed wiring board to be inspected, and is made of conductive copper, gold or titanium. , Indium and various alloys are used.

【0016】配線基板とは電極パッドを支持するもの
で、ガラス−エポキシ複合基板やフレキシ基板やポリイ
ミド基板やセラミック基板等の配線基板として従来公知
のものであり、必要に応じて外部端子から電極パッドま
での配線を設けて使用される。
The wiring board supports the electrode pads, and is conventionally known as a wiring board such as a glass-epoxy composite board, a flexi board, a polyimide board, or a ceramic board. It is used by providing wiring up to.

【0017】感光性樹脂と酸化剤を含む混合物層に光化
学反応の方法によって耐食性画像をパターン形成する方
法は通常の光化学反応によるものであれば特に制限はな
く、メタルマスク、フォトマスク等を用いて、可視光、
紫外光や、アルゴンレーザーやKr−Fレーザー等を照
射して行われる。また、光照射後、感光性樹脂層に応じ
た各種現像液で現像を行い、所定のパターンを形成す
る。この現像後に導電性高分子を形成するモノマーと接
触させて導電性高分子を重合したり、あるいは光化学反
応の方法によって耐食性のパターンを形成した後、導電
性高分子のモノマーを含む有機溶剤を用いて感光性樹脂
の現像と導電性高分子の重合を同時に行うこともでき
る。後者の場合、有機溶剤は特に限定されないが、重合
反応のし易さからエチルアルコールやブチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤が好
ましい。
The method of patterning a corrosion-resistant image on a mixture layer containing a photosensitive resin and an oxidizing agent by a photochemical reaction method is not particularly limited as long as it is a normal photochemical reaction, and a metal mask, a photomask or the like is used. ,visible light,
Irradiation with ultraviolet light, argon laser, Kr-F laser, or the like is performed. Further, after light irradiation, development is performed with various developing solutions according to the photosensitive resin layer to form a predetermined pattern. After development, the conductive polymer is polymerized by contact with a monomer that forms a conductive polymer, or after forming a corrosion-resistant pattern by a photochemical reaction method, an organic solvent containing a conductive polymer monomer is used. Thus, the development of the photosensitive resin and the polymerization of the conductive polymer can be performed simultaneously. In the latter case, the organic solvent is not particularly limited, but alcohol solvents such as ethyl alcohol, butyl alcohol, and isopropyl alcohol are preferable because of the ease of polymerization reaction.

【0018】導電性高分子を形成した後、ドーピングを
行って導電率を増大させたり、耐熱性等の新たな機能を
付与することができる。このようなドーピング方法とし
ては導電性高分子を含む成形体をヨウ素等のガスに接触
させたり、各種のスルホン酸やカルボン酸、リン酸等の
溶液に浸漬したり、塩化第二鉄等の酸化剤溶液に浸漬す
る方法等が挙げられる。この際、ドーピングの温度、時
間等は特に限定されず、使用する材料によって適宜選択
される。
After the formation of the conductive polymer, doping can be performed to increase the conductivity or to provide new functions such as heat resistance. As such a doping method, a molded body containing a conductive polymer is brought into contact with a gas such as iodine, immersed in a solution of various sulfonic acids, carboxylic acids, phosphoric acids, or the like, or oxidized with ferric chloride or the like. For example, a method of immersing the composition in an agent solution. At this time, the doping temperature, time, and the like are not particularly limited, and are appropriately selected depending on the material to be used.

【0019】プリント基板の電極面への接触強度を増大
させることを目的として、カップリング剤を感光性樹脂
等の樹脂に付加することができる。カップリング剤とし
ては、シリコン系カップリング剤、チタネート系カップ
リング剤、アルミネート系カップリング剤などを用いる
ことができる。
For the purpose of increasing the contact strength of the printed circuit board to the electrode surface, a coupling agent can be added to a resin such as a photosensitive resin. As the coupling agent, a silicon-based coupling agent, a titanate-based coupling agent, an aluminate-based coupling agent, or the like can be used.

【0020】本発明の実施の形態を、図面を参照して詳
細に説明する。図1は、本発明のコンタクトプローブの
製造方法の例を示す図であって、酸化剤をパターンに含
浸により吸収させる工程と、導電性高分子のモノマーを
重合してパターンに導電層を形成する工程とを複数回繰
り返してコンタクトプローブを製造する方法の例を示す
図である。
Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing an example of a method for producing a contact probe of the present invention, in which a step of absorbing an oxidizing agent into a pattern by impregnation, and forming a conductive layer on the pattern by polymerizing a monomer of a conductive polymer. FIG. 5 is a diagram showing an example of a method of manufacturing a contact probe by repeating the steps a plurality of times.

【0021】図1(a)に示す基板では、配線基板1の
電極パッド2上には、プローブ状に(突起状に)形成さ
れた感光性樹脂層3の上に導電性高分子と感光性樹脂と
からなる複合体が導電層4として形成されて、プローブ
(突起)、即ちパターン12とされている。このプロー
ブを、図1(b)に示すように、高価数の遷移金属塩を
含む酸化剤溶液5と接触させると、前記パターン12中
に溶媒と共に酸化剤が浸透する。この酸化剤が含浸によ
り吸収されたプローブを、図1(c)に示すように、導
電性高分子のモノマー液7と接触させ、導電性高分子の
モノマーと前記酸化剤とを反応させると、感光性樹脂中
に新たに導電性高分子が形成され、図1(d)に示すよ
うに、導電性高分子と感光性樹脂とからなる、より厚い
導電層4が感光性樹脂層3の上に形成される。従って、
飽和に達するまで、図1(b)に示すように酸化剤を含
浸する工程と、図1(c)に示すようにモノマー液7と
接触させる工程とを繰り返して、導電性高分子の形成を
繰り返し行うことが可能となる。本発明では酸化剤を外
部から、即ち酸化剤溶液5からプローブ中に供給するた
め、導電性高分子の形成量を大きくすることができる。
従って、低抵抗のプローブ12が得られる。しかも、酸
化剤をプローブの形成後、外部から追加することができ
るため、酸化剤の種類を選ばないという効果が得られ
る。
In the substrate shown in FIG. 1A, a conductive polymer and a photosensitive polymer are formed on the electrode pad 2 of the wiring substrate 1 on the photosensitive resin layer 3 formed in a probe shape (protruding shape). A composite made of a resin is formed as the conductive layer 4 to form a probe (protrusion), that is, a pattern 12. When this probe is brought into contact with an oxidizing agent solution 5 containing an expensive number of transition metal salts as shown in FIG. 1B, the oxidizing agent penetrates into the pattern 12 together with the solvent. As shown in FIG. 1 (c), the probe absorbed by the impregnation of the oxidizing agent is brought into contact with a conductive polymer monomer liquid 7 to react the conductive polymer monomer with the oxidizing agent. A conductive polymer is newly formed in the photosensitive resin, and as shown in FIG. 1D, a thicker conductive layer 4 made of the conductive polymer and the photosensitive resin is formed on the photosensitive resin layer 3. Formed. Therefore,
Until saturation is reached, the step of impregnating the oxidizing agent as shown in FIG. 1 (b) and the step of contacting with the monomer liquid 7 as shown in FIG. 1 (c) are repeated to form the conductive polymer. It can be performed repeatedly. In the present invention, since the oxidant is supplied from the outside, that is, from the oxidant solution 5, into the probe, the amount of the conductive polymer formed can be increased.
Therefore, a low-resistance probe 12 is obtained. In addition, since the oxidizing agent can be added from the outside after the formation of the probe, the effect of selecting the type of the oxidizing agent can be obtained.

【0022】図2は、図1(a)に示す基板の製造方法
を示すと共に、本発明のコンタクトプローブの製造方法
の例を示す図である。図2(a)に示す基板は、電極パ
ッド2を備えた配線基板1に感光性樹脂からなる層を形
成する工程と、該層をパターン形成する工程と、パター
ンを現像する工程とにより製造できる。このようにして
製造された図2(a)に示すパターン12を、図2
(b)に示すように酸化剤溶液5と接触させてパターン
12に酸化剤を吸収させて酸化剤含有感光性樹脂層6と
し、次いで、図2(c)に示すように酸化剤含有感光性
樹脂層6を導電性高分子のモノマー液7と接触させて導
電性高分子のモノマーを重合することで、図2(d)に
示すコンタクトプローブ、即ち、図1(a)に示す基板
を製造できる。
FIG. 2 is a diagram showing a method of manufacturing the substrate shown in FIG. 1A and an example of a method of manufacturing the contact probe of the present invention. The substrate shown in FIG. 2A can be manufactured by a step of forming a layer made of a photosensitive resin on the wiring board 1 provided with the electrode pads 2, a step of patterning the layer, and a step of developing the pattern. . The thus manufactured pattern 12 shown in FIG.
As shown in FIG. 2B, the pattern 12 is made to absorb the oxidizing agent by contacting with the oxidizing agent solution 5 to form the oxidizing agent-containing photosensitive resin layer 6, and then, as shown in FIG. The contact probe shown in FIG. 2D, that is, the substrate shown in FIG. 1A is manufactured by bringing the resin layer 6 into contact with the conductive polymer monomer liquid 7 and polymerizing the conductive polymer monomer. it can.

【0023】図2(a)に示す基板の感光性樹脂層3に
酸化剤を含ませることもできるし、酸化剤を含ませない
こともできる。図2(a)に示す基板の感光性樹脂層3
に酸化剤を含ませる場合は、樹脂と酸化剤とを含む混合
物層を電極パッド2上に形成する。図2(a)に示す感
光性樹脂層3に酸化剤を含ませない場合は、図2(b)
に示すように、酸化剤溶液5に浸漬して感光性樹脂層
3、即ちパターン12に酸化剤を含浸により吸収させ
る。この場合、光吸収の大きい素材を光重合時に使用し
ないため、光重合の時間を短縮できる。また、感光性樹
脂層3中の酸化剤の含有量を減少できるため、プローブ
の経時変化による劣化が小さくなる。
The photosensitive resin layer 3 of the substrate shown in FIG. 2A may contain an oxidizing agent or may not contain an oxidizing agent. The photosensitive resin layer 3 of the substrate shown in FIG.
When an oxidizing agent is included in the electrode pad 2, a mixture layer containing a resin and an oxidizing agent is formed on the electrode pad 2. When the photosensitive resin layer 3 shown in FIG. 2A does not contain an oxidizing agent, FIG.
As shown in (1), the photosensitive resin layer 3, that is, the pattern 12, is immersed in the oxidizing agent solution 5 to absorb the oxidizing agent by impregnation. In this case, since a material having high light absorption is not used at the time of photopolymerization, the time of photopolymerization can be shortened. Further, since the content of the oxidizing agent in the photosensitive resin layer 3 can be reduced, deterioration of the probe due to aging is reduced.

【0024】図3は、図1(a)に示す基板の他の製造
方法を示すと共に、本発明のコンタクトプローブの製造
方法の例を示す図である。図3に示すコンタクトプロー
ブの製造方法が、図2に示すコンタクトプローブの製造
法と異なる点は、図3(b)に示すように、感光性樹脂
層3からなるパターン12を導電性高分子のモノマー液
7と接触させてパターン12に導電性高分子のモノマー
を吸収により含有させてモノマー含有感光性樹脂層8と
し、次いでこのモノマー含有感光性樹脂層8を、図3
(c)に示すように、酸化剤溶液5と接触させてモノマ
ー含有感光性樹脂層8に酸化剤を吸収により含有させ
て、前記導電性高分子のモノマーを重合して導電層4を
形成する点である。この例では、酸化剤がプローブに残
留しなくなるため、プローブ物性の経時変化による劣化
が小さくなるという効果を奏する。
FIG. 3 is a view showing another method of manufacturing the substrate shown in FIG. 1A and an example of a method of manufacturing the contact probe of the present invention. The method of manufacturing the contact probe shown in FIG. 3 is different from the method of manufacturing the contact probe shown in FIG. 2 in that the pattern 12 made of the photosensitive resin layer 3 is made of a conductive polymer as shown in FIG. The pattern 12 is brought into contact with the monomer liquid 7 to absorb the monomer of the conductive polymer into the pattern 12 by absorption, thereby forming a monomer-containing photosensitive resin layer 8.
As shown in (c), the conductive layer 4 is formed by bringing the monomer-containing photosensitive resin layer 8 into contact with the oxidizing agent solution 5 to absorb the oxidizing agent and polymerizing the conductive polymer monomer. Is a point. In this example, since the oxidizing agent does not remain on the probe, there is an effect that deterioration due to a change with time in the physical properties of the probe is reduced.

【0025】図1〜3における感光性樹脂層3の代わり
に、感光性樹脂以外の樹脂層を用いた例を第4図に示
す。第4図に示す製造方法が、第1図に示す実施の形態
例と異なる点は、感光性樹脂層3の代わりに、感光性樹
脂以外の樹脂層9を用いた点である。感光性樹脂以外の
樹脂層9を使用した場合、プローブ物性の制御が容易で
ある。感光性樹脂以外の樹脂層9を形成する樹脂として
は、ポリウレタン等の前述の感光性樹脂以外の樹脂を用
いることができる。
FIG. 4 shows an example in which a resin layer other than the photosensitive resin is used instead of the photosensitive resin layer 3 in FIGS. 4 differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that a resin layer 9 other than a photosensitive resin is used instead of the photosensitive resin layer 3. When the resin layer 9 other than the photosensitive resin is used, control of the physical properties of the probe is easy. As the resin forming the resin layer 9 other than the photosensitive resin, a resin other than the above-described photosensitive resin such as polyurethane can be used.

【0026】図5は、本発明の製造方法により製造した
コンタクトプローブを用いたプリント基板検査装置を示
す図である。該プリント基板検査装置では、被検査対象
のプリント基板14の電極パッドに対応して、配線基板
1上に電極パッド2を多数形成したプローブ基板16を
用意する。プローブ基板16の電極パッド2のそれぞれ
の上に、本発明の製造方法によりプローブ12を形成す
る。プローブ基板16は変換ボード17に媒介ピン15
を介して固定され、プローブ12はテスター13に配線
18を介して接続される。プローブ基板16を被検査対
象のプリント基板14に押し当てることにより、被検査
対象のプリント基板14の電極パッドと、これに対応す
るプローブ基板16の電極パッド2はプローブ12を介
して1対1の対応で接触する。テスター13により、あ
るパッドに対し電流を供給し、他のパッドにおける電流
を検出することにより、電流を供給したパッドと、その
他のパッドとの間が電気的につながっているか、離れて
いるかを判断できる。これにより、被検査対象のパッド
につながる配線の断線、短絡の検出、絶縁等の電気的検
査が可能となる。
FIG. 5 is a view showing a printed circuit board inspection apparatus using a contact probe manufactured by the manufacturing method of the present invention. In the printed board inspection apparatus, a probe board 16 having a large number of electrode pads 2 formed on a wiring board 1 corresponding to the electrode pads of a printed board 14 to be inspected is prepared. The probe 12 is formed on each of the electrode pads 2 of the probe substrate 16 by the manufacturing method of the present invention. The probe board 16 is provided with the mediating pins 15 on the conversion board 17.
The probe 12 is connected to the tester 13 via the wiring 18. By pressing the probe board 16 against the printed board 14 to be inspected, the electrode pads of the printed board 14 to be inspected and the corresponding electrode pads 2 of the probe board 16 are in a one-to-one relationship via the probe 12. Contact by correspondence. The tester 13 supplies a current to a certain pad and detects a current in another pad to determine whether the pad to which the current is supplied is electrically connected to or separated from the other pad. it can. As a result, it is possible to detect a disconnection or short circuit of the wiring connected to the pad to be inspected, and perform an electrical inspection such as insulation.

【0027】上記において、被検査対象のプリント基板
に、LSIなど、電子回路を構成する部品を搭載した状
態で電気的検査を行うことが可能である。この電気的検
査では、回路部品を搭載した状態まで検査を行えるた
め、部品の動作試験をも行うことができるという効果を
有する。
In the above, it is possible to perform an electrical inspection in a state where components such as an LSI are mounted on a printed circuit board to be inspected. In this electrical inspection, since the inspection can be performed up to the state where the circuit component is mounted, there is an effect that the operation test of the component can also be performed.

【0028】上記において、被検査対象をプリント基板
のかわりに、半導体ウエハーに変更することが可能であ
る。この検査方法では半導体の製造工程における、ウエ
ハーのバーインテストに利用が可能となるという効果を
有する。
In the above description, the object to be inspected can be changed to a semiconductor wafer instead of a printed circuit board. This inspection method has an effect that it can be used for a burn-in test of a wafer in a semiconductor manufacturing process.

【0029】[0029]

【実施例】次に、本発明の好適な実施例について説明す
る。 (実施例1)次のようにして、図1に示す方法によりコ
ンタクトプローブを作製した。ガラスエポキシ基板上に
Cuを用いて配線パターンを形成して配線基板1を得
た。この配線基板1上の電極パッド部にAuメッキを施
して電極パッド2を形成した。この電極パッド2上に、
ウレタンアクリレート系感光性樹脂(日本化薬株式会社
製、KAYARAD UX−3204、ヘキサメチレン
ジイソシアネート)とブチルナフタレンスルホン酸第二
銅(酸化剤)とを重量比で80:20の割合で混合し、
光重合開始剤として10wt.%(重量%)のα−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトンを混合したものを
バコーターにより厚さ100μmで塗布して混合物層を
形成した。次いで、この混合物層を60℃の真空中で1
時間加熱し乾燥を行った。これを紫外線下でマスクして
露光して前記感光性樹脂を硬化させてパターン形成し、
パターンを現像した後、ピロールとブチルアルコールを
20:80の割合で含有するピロール溶液に常温で30
分間浸漬してパターンにピロールを吸収させてピロール
を重合した。その結果、直径60μm、高さ80μmの
円柱状のプローブ、即ちパターン12を有する基板を得
た。該プローブ12は、図1(a)に示すように、ポリ
ウレタンアクリレート系樹脂(感光性樹脂層3)の上
に、ポリピロール(導電性高分子)とポリウレタンアク
リレート系樹脂(感光性樹脂)とから成る複合体が導電
層4として形成されたものであった。本プローブ12は
その高さの50%までの弾性変形が可能であった。この
プローブの抵抗を測定したところ、5kΩであった。
Next, a preferred embodiment of the present invention will be described. (Example 1) A contact probe was manufactured by the method shown in FIG. 1 as follows. A wiring pattern was formed on the glass epoxy substrate using Cu to obtain a wiring substrate 1. The electrode pads on the wiring board 1 were plated with Au to form the electrode pads 2. On this electrode pad 2,
A urethane acrylate photosensitive resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD UX-3204, hexamethylene diisocyanate) and cupric butylnaphthalenesulfonate (oxidizing agent) are mixed at a weight ratio of 80:20,
10 wt. % (% By weight) of α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone was applied to a thickness of 100 μm using a bar coater to form a mixture layer. Then, the mixture layer was vacuumed at 60 ° C. for 1 hour.
Heating and drying were performed for hours. This is masked under ultraviolet light and exposed to light to cure the photosensitive resin to form a pattern,
After the pattern was developed, 30 parts of pyrrole and butyl alcohol were added at a normal temperature to a pyrrole solution containing 20:80.
Pyrrole was polymerized by absorbing the pyrrole into the pattern by immersion for a minute. As a result, a cylindrical probe having a diameter of 60 μm and a height of 80 μm, that is, a substrate having the pattern 12 was obtained. As shown in FIG. 1A, the probe 12 is composed of a polypyrrole (conductive polymer) and a polyurethane acrylate resin (photosensitive resin) on a polyurethane acrylate resin (photosensitive resin layer 3). The composite was formed as the conductive layer 4. The probe 12 was capable of elastic deformation up to 50% of its height. When the resistance of this probe was measured, it was 5 kΩ.

【0030】このプローブを、図1(b)に示すよう
に、ブチルナフタレンスルホン酸第二銅とエチルアルコ
ールとを重量比で40:60の割合で含有する酸化剤溶
液5に常温で5分間浸漬し、50℃の真空中で1時間乾
燥した。乾燥後、これを、図1(c)に示すように、ピ
ロールとエチルアルコールを重量比で20:80の割合
で含有するピロール溶液(導電性高分子のモノマー液
7)中に常温で10分間浸漬して、ピロールを重合する
ことでポリピロールを形成した。この工程を5回繰り返
して、プローブ12を有するコンタクトプローブを得
た。該コンタクトプローブは、図1(d)に示すよう
に、導電性高分子と感光性樹脂からなる導電層4が感光
性樹脂層3の上に形成されたものであった。本プローブ
12の抵抗を測定したところ、700Ωと低抵抗であっ
た。本プローブ12の弾性を測定したところ、その高さ
の40%までの弾性変形が可能であった。よって、本プ
ローブはプリント基板の断線検出に適用が可能であっ
た。
As shown in FIG. 1B, the probe was immersed in an oxidizing agent solution 5 containing cupric butylnaphthalenesulfonate and ethyl alcohol at a weight ratio of 40:60 at room temperature for 5 minutes. Then, it was dried in a vacuum at 50 ° C. for 1 hour. After drying, this was placed in a pyrrole solution (monomer liquid 7 of a conductive polymer) containing pyrrole and ethyl alcohol at a weight ratio of 20:80 as shown in FIG. The polypyrrole was formed by immersing and polymerizing pyrrole. This step was repeated five times to obtain a contact probe having the probe 12. As shown in FIG. 1D, the contact probe had a conductive layer 4 made of a conductive polymer and a photosensitive resin formed on the photosensitive resin layer 3. When the resistance of the probe 12 was measured, it was as low as 700Ω. When the elasticity of the probe 12 was measured, elastic deformation up to 40% of its height was possible. Therefore, the present probe was applicable to disconnection detection of a printed circuit board.

【0031】(実施例2)次のようにして、図1に示す
方法によりコンタクトプローブを作製した。ガラスエポ
キシ基板上にCuを用いて配線パターンを形成し、電極
パッド2の部分を黒化処理した。この基板にウレタンア
クリレート系感光性樹脂(東亞合成化学株式会社製、ア
ロニックスM−1310)とブチルナフタレンスルホン
酸第二銅(酸化剤)とを重量比で60:40の割合で混
合し、光重合開始剤として7wt.%のベンゾフェノン
と4wt.%のp−ジメチルアミノ安息香酸エチルエス
テルを混合したものをスピンコーターにより厚さ70μ
mで塗布した。60℃の真空中で1時間加熱し乾燥を行
った。これを紫外線下でマスクして露光し、エチレンヂ
オキシチオフェンとイソプロピルアルコールを重量比で
10:90の割合で混合したエチレンヂオキシチオフェ
ン溶液に常温で15分間含浸し、40μm□で、高さ5
0μmの四角柱状のプローブを得た。本プローブはその
高さの40%までの弾性変形が可能であった。このプロ
ーブの抵抗を測定したところ、3.5kΩであった。
Example 2 A contact probe was manufactured by the method shown in FIG. 1 as follows. A wiring pattern was formed on the glass epoxy substrate using Cu, and the portion of the electrode pad 2 was blackened. A urethane acrylate photosensitive resin (Aronix M-1310, manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd.) and cupric butylnaphthalenesulfonate (oxidizing agent) were mixed with the substrate in a weight ratio of 60:40, and photopolymerization was performed. 7 wt. % Benzophenone and 4 wt. % P-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester was mixed with a spin coater to a thickness of 70 μm.
m. It was dried by heating at 60 ° C. for 1 hour in a vacuum. This is exposed by masking it under ultraviolet light, and is impregnated with an ethylenedioxythiophene solution in which ethylenedioxythiophene and isopropyl alcohol are mixed at a weight ratio of 10:90 for 15 minutes at room temperature.
A 0 μm square pillar probe was obtained. This probe was capable of elastic deformation up to 40% of its height. When the resistance of this probe was measured, it was 3.5 kΩ.

【0032】このプローブをp−トルエンスルホン酸第
二鉄とメチルアルコールとを重量比で60:40の割合
で混合した酸化剤溶液5に10分間含浸し、60℃の真
空中で1時間乾燥した。乾燥後、これをエチレンヂオキ
シチオフェンとエチルアルコールを重量比で20:80
の割合で混合したエチレンヂオキシチオフェン溶液(導
電性高分子のモノマー液7)中に30℃で5分間含浸
し、エチレンヂオキシチオフェンを重合してポリエチレ
ンヂオキシチオフェンを形成した。この工程を7回繰り
返し、プローブ12を得た。本プローブ12の抵抗を測
定したところ200Ωであり、弾性を測定したところ、
その高さの25%までの弾性変形が可能であった。よっ
て、本プローブ12はプリント基板の断線検出のみなら
ず、動作試験への適用も可能であった。
This probe was impregnated with an oxidizing agent solution 5 in which ferric p-toluenesulfonate and methyl alcohol were mixed at a weight ratio of 60:40 for 10 minutes, and dried in a vacuum at 60 ° C. for 1 hour. . After drying, this was mixed with ethylenedioxythiophene and ethyl alcohol at a weight ratio of 20:80.
The mixture was impregnated in an ethylene-oxythiophene solution (conductive polymer monomer solution 7) mixed at 30 ° C. for 5 minutes at 30 ° C. to polymerize ethylene-oxythiophene to form polyethylene-oxythiophene. This process was repeated seven times to obtain the probe 12. When the resistance of the probe 12 was measured, it was 200Ω, and when the elasticity was measured,
Elastic deformation up to 25% of its height was possible. Therefore, the present probe 12 can be applied to not only the detection of the disconnection of the printed circuit board but also the operation test.

【0033】(実施例3)次のようにして、図1に示す
方法によりコンタクトプローブを作製した。セラミック
基板上にCuを用いて配線パターンを形成し、電極パッ
ド部にAuメッキを施して電極パッド2を形成した。こ
の基板にウレタンアクリレート系感光性樹脂(日本化薬
株式会社製、KAYARAD UX−4101)と2官
能アクリルモノマー(日本化薬株式会社製 KAYAR
AD MANDA)とp−トルエンスルホン酸第二鉄
(酸化剤)とを、重量比で50:20:30の割合で混
合し、光重合開始剤として10wt.%のα−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトンを混合したものを、バ
ーコーターにより厚さ80μmで塗布した。これを紫外
線下でマスクして露光し、ピロールとメチルアルコール
とブチルアルコールを重量比で20:20:60の割合
で混合したピロール溶液中に常温で10分間含浸し、直
径60μm、高さ70μmの円柱状のプローブを得た。
本プローブはその高さの30%までの弾性変形が可能で
あり、その抵抗を測定したところ2kΩの抵抗を得た。
(Example 3) A contact probe was manufactured by the method shown in FIG. 1 as follows. A wiring pattern was formed on a ceramic substrate using Cu, and an electrode pad portion was plated with Au to form an electrode pad 2. On this substrate, a urethane acrylate photosensitive resin (KAYARAD UX-4101 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and a bifunctional acrylic monomer (KAYAR manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
AD MANDA) and ferric p-toluenesulfonate (oxidizing agent) at a weight ratio of 50:20:30, and 10 wt. % Of α-hydroxycyclohexylphenyl ketone was applied with a bar coater to a thickness of 80 μm. This is exposed by masking it under ultraviolet light, and impregnated in a pyrrole solution in which pyrrole, methyl alcohol and butyl alcohol are mixed at a weight ratio of 20:20:60 at room temperature for 10 minutes, and has a diameter of 60 μm and a height of 70 μm. A cylindrical probe was obtained.
This probe is capable of elastic deformation up to 30% of its height, and its resistance was measured, and a resistance of 2 kΩ was obtained.

【0034】このプローブを塩化第二鉄とメチルアルコ
ールとを重量比で60:40の割合で混合した酸化剤溶
液5に10分間含浸し、50℃の真空中で1時間乾燥し
た。乾燥後、これをピロールとエチルアルコールを重量
比で10:90の割合で混合したピロール溶液中に30
℃で5分間含浸し、ポリピロールを形成した。この工程
を5回繰り返してプローブ12を得た。このプローブ1
2の抵抗を測定したところ、100Ωであり、弾性を測
定したところ、その高さの20%までの弾性変形が可能
であった。よって、本プローブ12はプリント基板の断
線検出のみならず、動作試験への適用も可能であった。
The probe was immersed in an oxidizing agent solution 5 in which ferric chloride and methyl alcohol were mixed at a weight ratio of 60:40 for 10 minutes, and dried in a vacuum at 50 ° C. for 1 hour. After drying, 30 parts of this were added to a pyrrole solution in which pyrrole and ethyl alcohol were mixed at a weight ratio of 10:90.
Impregnation at 5 ° C. for 5 minutes to form polypyrrole. This step was repeated five times to obtain the probe 12. This probe 1
When the resistance of No. 2 was measured, it was 100Ω, and when the elasticity was measured, elastic deformation up to 20% of its height was possible. Therefore, the present probe 12 can be applied to not only the detection of the disconnection of the printed circuit board but also the operation test.

【0035】(実施例4)次のようにして、図2に示す
方法によりコンタクトプローブを作製した。ガラスエボ
キシ基板上にCuを用いて配線パターンを形成して配線
基板1を作製し、配線基板1上の電極パッド2の部分に
Auメッキを施した。この基板にウレタンアクリレート
系感光性樹脂(日本化薬製 KAYARAD UX−3
204)と2−ヒドロキシプロピルアクリレートとを重
量比で60:40の割合で混合し、光重合開始剤として
α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを混合し
たものを、バーコーターにより厚さ150μmで塗布し
た。これを60℃の真空中で30分間、乾燥し、紫外線
下でマスクして露光し、テトラヒドロフランとブチルア
ルコールを重量比で10:90の割合で混合した溶媒で
現像した。その結果、図2(a)に示すように、感光性
樹脂層3をプローブ12として有する基板が得られた。
プローブ12は、直径40μm、高さ130μmの円柱
状であり、その高さの50%まで弾性変形が可能であっ
た。
(Example 4) A contact probe was manufactured by the method shown in FIG. 2 as follows. A wiring pattern was formed on a glass epoxy substrate using Cu to produce a wiring substrate 1, and a portion of the electrode pad 2 on the wiring substrate 1 was plated with Au. A urethane acrylate-based photosensitive resin (KAYARAD UX-3 manufactured by Nippon Kayaku) is provided on this substrate.
204) and 2-hydroxypropyl acrylate were mixed at a weight ratio of 60:40, and a mixture of α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photopolymerization initiator was applied with a bar coater to a thickness of 150 μm. This was dried in a vacuum at 60 ° C. for 30 minutes, exposed by masking under ultraviolet light, and developed with a solvent in which tetrahydrofuran and butyl alcohol were mixed at a weight ratio of 10:90. As a result, as shown in FIG. 2A, a substrate having the photosensitive resin layer 3 as the probe 12 was obtained.
The probe 12 was a column having a diameter of 40 μm and a height of 130 μm, and was capable of elastic deformation up to 50% of its height.

【0036】これを、図2(b)に示すように、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸第二鉄とエチルアルコールを重量
比で40:60の割合で混合した酸化剤溶液5に常温で
20分間含浸し、80℃の真空中で30分間乾燥を行っ
た。これを、図2(c)に示すように、ピロールとエチ
ルアルコールを重量比で10:90の割合で混合したピ
ロール溶液中に30℃で5分間浸漬してプローブにピロ
ールを含浸し、そしてポリピロールを形成した。この工
程を10回繰り返して、図2(d)に示すように、電極
パッド2上に形成された感光性樹脂層3(ポリウレタン
アクリレート系樹脂)と、該感光性樹脂層3の上に形成
された、導電性高分子(ポリピロール)と樹脂(ポリウ
レタンアクリレート系樹脂)とからなる導電層4とをプ
ローブ12として有するコンタクトプローブを得た。こ
のプローブ12の抵抗を測定したところ1kΩであり、
該プローブ12の弾性を測定したところ、その高さの4
0%までの弾性変形が可能であった。よって、本プロー
ブはプリント基板の断線検出への適用が可能であった。
As shown in FIG. 2B, this was impregnated with an oxidizing agent solution 5 in which ferric dodecylbenzenesulfonate and ethyl alcohol were mixed at a weight ratio of 40:60 at room temperature for 20 minutes. Drying was performed at 80 ° C. in a vacuum for 30 minutes. As shown in FIG. 2C, the probe was immersed in a pyrrole solution in which pyrrole and ethyl alcohol were mixed at a weight ratio of 10:90 at 30 ° C. for 5 minutes to impregnate the probe with pyrrole. Was formed. This step is repeated ten times, and as shown in FIG. 2D, the photosensitive resin layer 3 (polyurethane acrylate resin) formed on the electrode pad 2 and the photosensitive resin layer 3 formed on the photosensitive resin layer 3 are formed. In addition, a contact probe having a conductive layer 4 made of a conductive polymer (polypyrrole) and a resin (polyurethane acrylate resin) as a probe 12 was obtained. When the resistance of the probe 12 was measured, it was 1 kΩ,
When the elasticity of the probe 12 was measured,
Elastic deformation up to 0% was possible. Therefore, this probe was applicable to detection of disconnection of a printed circuit board.

【0037】(実施例5)ガラスエポキシ基板上にCu
を用いて配線パターンを形成して配線基板を得、電極パ
ッド部にAuメッキを施した。この基板に熱可塑性ポリ
ウレタン樹脂(大日本インキ化工製 PANDEX T
−5205)とメチルエチルケトンとp−トルエンスル
ホン酸第二鉄(酸化剤)とを重量比で18:74:8の
割合で混合したものを、バーコーターを用いて塗布し、
60℃の真空中で2時間乾燥した。これを、リアクティ
ブイオンエッチングによりパターニングし、直径20μ
m、高さ80μmのプローブを得た。このプローブの弾
性を測定したところ、その高さの60%までの弾性変形
が可能であった。
(Example 5) Cu on a glass epoxy substrate
Was used to form a wiring pattern to obtain a wiring board, and the electrode pads were plated with Au. This substrate is coated with a thermoplastic polyurethane resin (PANDEX T, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Ltd.).
-5205), methyl ethyl ketone, and ferric p-toluenesulfonate (oxidizing agent) in a weight ratio of 18: 74: 8, using a bar coater,
It was dried in a vacuum at 60 ° C. for 2 hours. This is patterned by reactive ion etching to have a diameter of 20 μm.
m and a probe having a height of 80 μm were obtained. When the elasticity of this probe was measured, elastic deformation up to 60% of its height was possible.

【0038】これをエチレンジオキシチオフェンとメチ
ルアルコールを重量比で20:80の割合で混合したエ
チレンジオキシチオフェン溶液に浸漬して、プローブに
エチレンジオキシチオフェンを吸収させ、そして、ポリ
エチレンジオキシチオフェンを形成した。上記のエチレ
ンジオキシチオフェン溶液に浸漬する工程を5回繰り返
してプローブを有するコンタクトプローブを得た。該プ
ローブの抵抗を測定したところ、300Ωであった。よ
って、本プローブはプリント基板の断線検出への適用が
可能であった。尚、得られたコンタクトプローブは、図
4(d)に示すように、電極パッド2上に形成された樹
脂層9(ポリウレタン樹脂)と、該樹脂層9の上に形成
された、導電性高分子(ポリエチレンジオキシチオフェ
ン)と樹脂(ポリウレタン樹脂)とからなる導電層11
とをプローブ12として有するものであった。
This was immersed in an ethylenedioxythiophene solution in which ethylenedioxythiophene and methyl alcohol were mixed at a weight ratio of 20:80, and the probe was made to absorb ethylenedioxythiophene. Was formed. The above step of immersing in the ethylenedioxythiophene solution was repeated five times to obtain a contact probe having a probe. When the resistance of the probe was measured, it was 300Ω. Therefore, this probe was applicable to detection of disconnection of a printed circuit board. As shown in FIG. 4 (d), the obtained contact probe has a resin layer 9 (polyurethane resin) formed on the electrode pad 2 and a conductive layer 9 formed on the resin layer 9. Conductive layer 11 composed of molecules (polyethylenedioxythiophene) and resin (polyurethane resin)
And as a probe 12.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
低抵抗かつ高い強度をもつプローブを有するコンタクト
プローブを容易に製造できる。また、本発明によれば、
酸化剤を従来のように最初に混合した分だけでなく、後
から追加することができるので、プローブを低抵抗化で
きる。また、プローブ形成後に酸化剤をプローブ中に加
えることができるため、未反応の感光性樹脂とは混合が
難しい酸化剤や、光吸収の大きい酸化剤を使用すること
ができるようになる。
As described above, according to the present invention,
A contact probe having a probe having low resistance and high strength can be easily manufactured. According to the present invention,
Since the oxidizing agent can be added not only at the time of the initial mixing as in the conventional case but also later, the resistance of the probe can be reduced. In addition, since the oxidizing agent can be added to the probe after the probe is formed, an oxidizing agent that is difficult to mix with the unreacted photosensitive resin or an oxidizing agent having a large light absorption can be used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明のコンタクトプローブの製造方法の例
を示す断面図であって、図1(a)は複合体を有するパ
ターンが形成された基板を示す図、図1(b)は酸化剤
をパターンに含浸により吸収させる工程を示す図、 図
1(c)は酸化剤を吸収したパターンを導電高分子のモ
ノマー液と接触させた状態を示す図、図1(d)は、本
発明の製造方法によるコンタクトプローブを示す図であ
る。
1A and 1B are cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing a contact probe according to the present invention. FIG. 1A is a view illustrating a substrate on which a pattern having a complex is formed, and FIG. FIG. 1 (c) is a view showing a state in which a pattern absorbing an oxidant is brought into contact with a monomer solution of a conductive polymer, and FIG. 1 (d) is a view showing a state of the present invention. It is a figure showing a contact probe by a manufacturing method.

【図2】 本発明のコンタクトプローブの製造方法の他
の例を示す断面図であって、図2(a)はパターンが形
成された基板を示す図、図2(b)は酸化剤をパターン
に含浸により吸収させる工程を示す図、 図2(c)は
酸化剤を吸収したパターンを導電高分子のモノマー液と
接触させた状態を示す図、図2(d)は、本発明の製造
方法によるコンタクトパターンを示す図である。
2A and 2B are cross-sectional views illustrating another example of a method for manufacturing a contact probe according to the present invention, wherein FIG. 2A illustrates a substrate on which a pattern is formed, and FIG. FIG. 2 (c) is a diagram showing a state in which a pattern absorbing an oxidizing agent is brought into contact with a conductive polymer monomer solution, and FIG. 2 (d) is a manufacturing method of the present invention. It is a figure which shows the contact pattern by.

【図3】 本発明のコンタクトパターンの製造方法の例
を示す断面図であって、図3(a)はパターンが形成さ
れた基板を示す図、図3(b)はパターンを導電性高分
子のモノマー溶液と接触させた状態を示す図、 図3
(c)は導電性高分子のモノマーを吸収したパターンに
酸化剤を吸収させる工程を示す図、図3(d)は、本発
明の製造方法によるコンタクトプローブ示す図である。
3A and 3B are cross-sectional views illustrating an example of a method of manufacturing a contact pattern according to the present invention, wherein FIG. 3A illustrates a substrate on which a pattern is formed, and FIG. FIG.
FIG. 3C is a diagram showing a step of absorbing an oxidizing agent in a pattern that has absorbed the monomer of the conductive polymer, and FIG. 3D is a diagram showing a contact probe according to the manufacturing method of the present invention.

【図4】 本発明のコンタクトパターンの製造方法の他
の例を示す断面図であって、図4(a)は複合体を有す
るパターンが形成された基板を示す図、図4(b)はパ
ターンに酸化剤を含浸により吸収させる工程を示す図、
図4(c)は酸化剤を吸収したパターンを導電性高分
子のモノマー液と接触させた状態を示す図、図1(d)
は、本発明の製造方法によるコンタクトプローブ示す図
である。
4A and 4B are cross-sectional views illustrating another example of a method for manufacturing a contact pattern according to the present invention. FIG. 4A is a view illustrating a substrate on which a pattern having a composite is formed, and FIG. The figure showing the step of absorbing the oxidizing agent by impregnating the pattern,
FIG. 4C shows a state in which the pattern absorbing the oxidizing agent is brought into contact with the conductive polymer monomer solution, and FIG.
FIG. 3 is a view showing a contact probe according to the manufacturing method of the present invention.

【図5】 本発明の製造方法によるコンタクトプローブ
を備えたプリント基板検査装置の構成を示す構成図であ
る。
FIG. 5 is a configuration diagram showing a configuration of a printed circuit board inspection apparatus provided with a contact probe according to the manufacturing method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・配線基板、2・・電極パッド、3・・感光性樹脂
層、4・・導電層、5・・酸化剤溶液、6・・酸化剤含
有感光性樹脂層、7・・導電性高分子のモノマー液、8
・・モノマー含有感光性樹脂層、9・・感光性樹脂以外
の樹脂層、10・・酸化剤含有樹脂層、11・・導電
層、12・・プローブ(パターン)、13・・テスタ
ー、14・・被検査基板(プリント基板)、15・・媒
介ピン、16・・プローブ基板、17・・変換ボード、
18・・配線
1. Wiring board, 2. Electrode pad, 3. Photosensitive resin layer, 4. Conductive layer, 5. Oxidant solution, 6. Photosensitive resin layer containing oxidizer, 7. High conductivity Molecular monomer solution, 8
..Monomer-containing photosensitive resin layer, 9 ... Resin layer other than photosensitive resin, 10 ... Oxidant-containing resin layer, 11 ... Conductive layer, 12 ... Probe (pattern), 13 ... Tester, 14.・ Substrate to be inspected (printed circuit board), 15 ・ ・ Media pin, 16 ・ ・ Probe board, 17 ・ ・ Conversion board,
18. Wiring

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 大作 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気 株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/26 H01L 21/66 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Daisaku Nakata, Inventor 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo Within NEC Corporation (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01R 1/06 -1/073 G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 樹脂を用いてパターンを形成しておき、
次いで、パターンに酸化剤を吸収させ、導電性高分子の
モノマーを重合してパターンに導電層を形成することを
特徴とする電気的検査用コンタクトプローブの製造方
法。
1. A pattern is formed using a resin,
Next, a method for manufacturing a contact probe for electrical inspection, characterized in that an oxidizing agent is absorbed in the pattern and a monomer of a conductive polymer is polymerized to form a conductive layer on the pattern.
【請求項2】 樹脂と導電性高分子からなる複合体を有
するパターンを形成し、該パターンに酸化剤を吸収させ
た後、導電性高分子のモノマーを重合してパターンに導
電層を形成することを特徴とする電気的検査用コンタク
トプローブの製造方法。
2. A pattern having a composite comprising a resin and a conductive polymer is formed, an oxidizing agent is absorbed in the pattern, and then a monomer of the conductive polymer is polymerized to form a conductive layer on the pattern. A method for manufacturing a contact probe for electrical inspection, characterized in that:
【請求項3】 電極パッドを備えた配線基板に樹脂と酸
化剤を含む混合物層を形成する工程と、前記混合物層を
パターン形成する工程と、パターンを現像する工程と、
酸化剤をパターンに吸収させる工程と、導電性高分子の
モノマーを重合してパターンに導電層を形成する工程と
を含むことを特徴とする電気検査用コンタクトプローブ
の製造方法。
3. A step of forming a mixture layer containing a resin and an oxidizing agent on a wiring board having electrode pads, a step of patterning the mixture layer, and a step of developing a pattern.
A method for manufacturing a contact probe for electrical inspection, comprising: a step of absorbing an oxidizing agent into a pattern; and a step of polymerizing a monomer of a conductive polymer to form a conductive layer on the pattern.
【請求項4】 前記樹脂が、感光性樹脂であることを特
徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電気的検査用
コンタクトプローブの製造方法。
4. The method for manufacturing a contact probe for electrical inspection according to claim 1, wherein said resin is a photosensitive resin.
【請求項5】 感光性樹脂がアクリル化合物であること
を特徴とする請求項4記載の電気的検査用コンタクトプ
ローブの製造方法。
5. The method according to claim 4, wherein the photosensitive resin is an acrylic compound.
【請求項6】 アクリル化合物がウレタン結合を有する
ものであることを特徴とする請求項5に記載の電気的検
査用コンタクトプローブの製造方法。
6. The method for producing a contact probe for electrical inspection according to claim 5, wherein the acrylic compound has a urethane bond.
【請求項7】 アクリル化合物が、炭素数4以上22以
下のアルキレン基とウレタン結合を有するものであるこ
とを特徴とする請求項5記載の電気的検査用コンタクト
プローブの製造方法。
7. The method for producing a contact probe for electrical inspection according to claim 5, wherein the acrylic compound has an alkylene group having 4 to 22 carbon atoms and a urethane bond.
【請求項8】 導電性高分子のモノマーが、ピロール、
エチレンジオキシチオフェン、およびアニリンから選ば
れた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜
7のいずれかに記載の電気的検査用コンタクトプローブ
の製造方法。
8. The conductive polymer monomer is pyrrole,
The ethylenedioxythiophene is at least one member selected from the group consisting of aniline and ethylenedioxythiophene.
8. The method for manufacturing a contact probe for electrical inspection according to any one of 7.
【請求項9】 前記樹脂がウレタン結合を有することを
特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電気検査用
コンタクトプローブの製造方法。
9. The method according to claim 1, wherein the resin has a urethane bond.
【請求項10】 前記樹脂が、水酸基又はカルボキシル
基を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに
記載の電気的検査用コンタクトプローブの製造方法。
10. The method for producing a contact probe for electrical inspection according to claim 1, wherein the resin has a hydroxyl group or a carboxyl group.
【請求項11】 酸化剤をパターンに吸収させる工程
と、導電性高分子のモノマーを重合してパターンに導電
層を形成する工程とを複数回繰り返すことを特徴とする
請求項1〜3のいずれかに記載の電気検査用コンタクト
プローブの製造方法。
11. The method according to claim 1, wherein the step of absorbing the oxidizing agent into the pattern and the step of polymerizing a monomer of the conductive polymer to form a conductive layer on the pattern are repeated a plurality of times. A method for manufacturing a contact probe for electrical inspection according to any one of the above.
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