JPH1132571A - 植物栽培基盤用充填材 - Google Patents

植物栽培基盤用充填材

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JPH1132571A
JPH1132571A JP9208489A JP20848997A JPH1132571A JP H1132571 A JPH1132571 A JP H1132571A JP 9208489 A JP9208489 A JP 9208489A JP 20848997 A JP20848997 A JP 20848997A JP H1132571 A JPH1132571 A JP H1132571A
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plant cultivation
molded body
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grain diameter
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JP9208489A
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English (en)
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Eiichi Handa
栄一 半田
Kunio Hisamatsu
國男 久松
Takahiro Nishida
貴裕 西田
Toshio Yonezawa
敏男 米澤
Mamoru Sakuma
護 佐久間
Kunio Yanagibashi
邦生 柳橋
Atsushi Mizutani
敦司 水谷
Toshiaki Yamada
敏昭 山田
Norihiko Adachi
憲彦 足立
Shinichiro Ando
慎一郎 安藤
Mitsuo Taniguchi
美津男 谷口
Daisuke Toyohara
大介 豊原
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Nisshoku Corp
Nippon Chemical Industrial Co Ltd
Takenaka Komuten Co Ltd
Takenaka Doboku Co Ltd
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Nisshoku Corp
Nippon Chemical Industrial Co Ltd
Takenaka Komuten Co Ltd
Takenaka Doboku Co Ltd
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    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
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  • Cultivation Receptacles Or Flower-Pots, Or Pots For Seedlings (AREA)
  • Pit Excavations, Shoring, Fill Or Stabilisation Of Slopes (AREA)
  • Soil Conditioners And Soil-Stabilizing Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】法面緑化、屋上緑化及び壁面等の緑化に適し、
長期間にわたって保水性を維持することができると共
に、基盤空隙部への充填性を改善した植物栽培基盤用充
填材を得ること。 【解決手段】法面、屋上又は壁面等の緑化に適用可能な
多孔質成形体の空隙部に充填する充填材であって、有機
質又は無機質の短繊維又は粉末を細造粒化した、平均粒
子径が2mm以下の易充填性で且つ、該空隙部内での植
栽生育環境を改善する機能を有するものが、充填性及び
保水性に優れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、法面、屋上又は壁
面等の緑化に適用される多孔質成形体の空隙内の植物育
成環境を改善する機能を有する植物栽培基盤用充填材に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】建物の屋上緑化法や道路のグリーンベル
ト帯の緑化は、一般的には鉢植えを置く方法や天然の土
壌に近いものを人工的に造り、これに各種の植物を植え
込む方法等があるが、緑化の範囲には限度があるため、
軽量薄型の植栽ベットを施設し、その底面から毛細管現
象を利用して植物に補水する方法が知られている。一
方、本出願人等は、道路や建造物の法面等の緑化景観を
より実用的工法で施工するために、多孔質コンクリート
で代表される各種の緑化基盤を開発し、さらにその多孔
質内をより植栽適合性を高めるために、保水材を充填す
ることも提案してきた(特開平6-228965号公報、特開平
6-228966号公報、特開平6-228967号公報、特開平7-1708
50号公報、特開平8-105052号公報、特開平8-109636号公
報、特開平8-109637号公報)。
【0003】例えば、多孔質成形体の空隙に粘性、粒径
又は濃度が未調整のスラリー状にした保水材をコンクリ
ート空隙部に大量にかけ流す方法が行われているが、輸
送及び貯蔵の面で経済的ではなかったり、保水材が空隙
内部途中に引っ掛かってしまい、スラリーが空隙に侵入
せず、外側に流れ落ちて空隙を十分に満たすことができ
ないという問題がある。
【0004】また、保水材を充填した多孔質コンクリー
トの植物栽培基盤において、長期間の乾燥が続いた場合
でも、植栽された植物を健全に生育させるためには、空
隙内部に充填された保水材の量が十分確保され、かつ保
水能を有するものであることが要請されるが、この問題
点の解決は非常に難しく、未だ充分に満足するものは提
供されていない。
【0005】
【発明が解決をしようとする課題】従って、本発明の目
的は、法面緑化、屋上緑化及び壁面等の緑化に適し、長
期間にわたって保水性を維持することができると共に、
基盤空隙部への充填性を改善した植物栽培基盤用充填材
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる実情において、本
発明者らは、鋭意検討を行った結果、有機質又は無機質
の短繊維又は粉末を細造粒化した特定形状のものが、上
記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は、法面、屋上又は壁面等
の緑化に適用可能な多孔質成形体の空隙部に充填する充
填材であって、有機質又は無機質の短繊維又は粉末を細
造粒化した、平均粒子径が2mm以下の易充填性で且
つ、該空隙部内での植栽生育環境を改善する機能を有す
る植物栽培基盤用充填材を提供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明のスラリーを充填する植物
栽培基盤は、連続空隙部を有する多孔質成形体である。
該多質質成形体としては、特に制限されないが、例え
ば、骨材間に連続的に空隙を有する緑化基盤用コンクリ
ート、窯業よりなる多孔質ガラス、高分子よりなる多孔
質樹脂成形体及びスポンジ等が挙げられ、このうち、特
に緑化基盤用コンクリートが好ましい。
【0008】上記緑化基盤用コンクリートとしては、例
えば、特開平6-228965号公報、特開平6-228966号公報及
び特開平6-228967号公報等に開示されているものを用い
ることができる。該緑化基盤用コンクリートは骨材をセ
メントバインダーで固結してなる多孔質体が好ましい。
骨材としては、普通砕石、ケツ岩、火山岩等の天然砕
石、高炉スラグ、耐火物等の産業廃棄物及び人工骨材等
が挙げられ、このうちの1種又は2種以上の混合物とし
て使用される。また、骨材をガラス融着したものも使用
することができる。骨材の粒径としては、特に制限され
ないが、5mm〜40mm程度の範囲のものが好ましい。
【0009】上記セメントバインダーは、セメントペー
スト又はモルタル用のセメントであり、アルカリ成分の
溶出が少ないものが好ましい。具体的には、高炉スラ
グ、フライアッシュ、アーウイン、シリカなどの微粉末
をポルトランドセメント又はリン酸塩系セメントに配合
した混合セメントなどが挙げられる。
【0010】多孔質ガラスとしては、特開平7-170850号
公報に開示されている基盤を用いることが好ましく、具
体的には、ガラスよりも融点の高い保水材を添加して加
熱焼成し、ガラス粒子を表面融着したものである。
【0011】高分子よりなる多孔質樹脂成形体及びスポ
ンジとしては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリス
チレン、ポリウレタンフォーム等が挙げられる。
【0012】該緑化基盤用コンクリートの空隙率は、2
0容量%以上が好ましく、特に25〜35容量%が好ま
しい。該空隙率は骨材の大きさ及びセメントと骨材比と
の関係で設計されるが、空隙率が小さ過ぎると植栽適応
性が低下し、大き過ぎると強度が低下し好ましくない。
【0013】本発明の充填材は、上記植物栽培基盤の空
隙部に充填して保水性を高め、植物生育環境を向上させ
るものであり、有機質又は無機質の短繊維若しくは粉末
を細造粒化したものである。
【0014】有機質又は無機質の短繊維としては、特に
制限されないが、例えばピートモス、バガス、バーク、
パルプ、羊毛、絹、なめし革、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ナイロン、サラン、ビニロン等の有機質繊維、
スラグ繊維、ワラストナイト、セピオライト等の無機質
繊維などが挙げられ、このうち、好ましくはピートモ
ス、バガスである。このうち、1種又は2種以上を組合
せて用いることができる。
【0015】該短繊維の大きさは、特に制限されない
が、長径が少なくとも1mm以下、好ましくは0.5m
m以下のものがよい。
【0016】また、有機質又は無機質の粉末としては、
特に制限されないが、ウレタン、スチレン、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等の有機質粉末、焼成ケツ岩、パー
ライト等の発泡粒子、鹿沼土、一般の土壌粒子、焼成バ
ーミュキュライト等の鉱物性粉末等が挙げられる。この
うち、1種又は2種以上を組み合わせて用いることがで
きる。
【0017】本発明の充填材は、上記有機質又は無機質
の短繊維又は粉末をバインダーを用いて細造粒化するも
のである。かかるバインダーとしては、ベントナイト等
の無機質バインダー、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアク
リルアミド、ポリエチレンオキサイド、MC、CMC等
の有機バインダーが挙げられる。
【0018】また、細造粒化の際、更に、必要に応じて
緩効性肥料を配合することができる。該緩効性肥料とし
ては、例えば、マグアンプK(ハイポネックスジャパン
社製)、グリーンマップ粉末(日本合同肥料社製)等を
使用することができ、その他、溶性りん肥粉、スラグ等
の珪酸質肥料粉末等が挙げられる。
【0019】本発明の細造粒化された粒子の大きさは、
平均粒子径が2mm以下であり、好ましくは0.3〜1
mmである。この理由は、本発明者らの多くの実験結果
に基づいて求められたものであるが、この値の範囲を越
えると多孔質空隙部への充填率、換言すれば、空隙内部
の歩留まりが、非常に低減する傾向になる。一方、平均
粒子径が0.3mm未満となる場合は、短繊維を用いる
場合の調製が難しく、また、空隙内部への通過性が良す
ぎて、空隙内部への歩留りが悪くなる。
【0020】また、該細造粒化された粒子の大きさは、
多孔質成形体の切断面における空隙部分の最小径
(A)、前記充填材の最大粒径(D)及び前記充填材の
最小粒径(M)が、D≦(1/3)A及びM≧(1/1
00)Dの関係にあるものが好ましい。この関係を満た
す粒子であれば、微細部分が実質的に無いため、多孔質
成形体の連続空隙内部から流出することもなく、また、
充填時に連続空隙内部の途中で引っ掛かることもない。
ここで、上記多孔質成形体の切断面における空隙部分の
最小径(A)とは、ブロック状の表面又は大きな成形体
であれば一部を適当にブロック状に切り取ったものの各
面(6面)を観察して実質的に一番小さいと思われる孔
の径を言う。かかる最小径を基準として、該充填材の最
大粒径と最小粒径を決めればよい。
【0021】また、該細造粒化の方法及び粒子径制御の
方法としては、特に制限されず、公知の方法に従えばよ
く、例えば、撹拌造粒機で造粒する方法においては、そ
の造粒時間、水分及び撹拌速度を調整して粒子径を制御
する方法、押し出し成形機を用いる方法においては、ス
クリーンの穴の大きさを調整して造粒する方法等が挙げ
られる。
【0022】本発明の充填材の注入方法としては、特に
制限されないが、例えば、多孔質成形体の表面から乾式
で詰め込めばよく、その時に軽い振動を与えると、より
容易に充填密度を上げることができ、好ましい。
【0023】本発明の植物栽培基盤(多孔質成形体)
は、法面、屋上又は壁面等の緑化に適用可能であり、そ
れ以外に駐車場等の地上の平面等の緑化にも適用でき
る。
【0024】
【発明の効果】本発明の充填材は、有機質又は無機質の
短繊維又は粉末を細造粒化したもので、その粒径特性を
特定の範囲のものとしたため、多孔質成形体である植物
栽培基盤に対し、充填材のロスが少ないばかりか、連続
空隙内の途中で引っ掛かることもなく、連続的に充填す
ることが可能となる、いわゆる易充填性を有する。ま
た、上記充填物は優れた保水能を有するため、該空隙部
内での植栽生育環境を改善する機能を有する。
【0025】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0026】実施例1 0.5mmで篩った畑土1,000g、0.3mmで篩
った粉砕ピートモス400g、グリーンマップ粉末10
0g及びベントナイト(クニゲルV1;クニミネ工業社
製)500gを混合し、高速撹拌型混合造粒機(不二パ
ウダル社製)を用いて造粒した。造粒時に添加した水量
は300mlであった。造粒物を乾燥後、0.5mmの
篩いで0.5mm上と0.5mm下とに篩別した。該
0.5mm下の充填材は最大粒径0.5mm、最小粒径
0.02mm及び平均粒径0.2mmであった。次に、
5号砕石をセメントペーストをバインダーとして成形
し、多孔質成形体を得た。該多孔質成形体の連続空隙部
分の最小径は1.6mm及び平均空隙孔径は5mmであ
った。次に、該多孔質成形体に該0.5mm下の充填材
を充填したところ、該多孔質成形体を手で揺する程度で
サラサラと充填でき、多孔質成形体の下部から充填材が
こぼれ出た。下部を不織布で塞いで充填したところ、空
隙率とほぼ同容量の造粒物が充填できた。なお、多孔質
成形体の空隙率測定方法は、該多孔質成形体の側面及び
底部をポリエチレンのシートで包み、水を充填し、水の
量を空隙容量として空隙率を計算した。
【0027】実施例2 0.3mmで篩った粉砕ピートモス1,000g、ベン
トナイト200g及びCMCの1%溶液300gを混合
し、高速撹拌型混合造粒機(不二パウダル社製)を用い
て造粒した。造粒時に添加した水量は300mlであっ
た。造粒物を乾燥後、0.5mmの篩いで0.5mm上
と0.5mm下とに篩別した。該0.5mm下の充填材
は最大粒径0.5mm、最小粒径0.03mm及び平均
粒径0.2mmであった。次に、実施例1で用いたと同
様の多孔質成形体に該0.5mm下の充填材を充填した
ところ、該多孔質成形体を手で揺する程度でサラサラと
充填でき、多孔質成形体の下部から充填材がこぼれ出
た。下部を不織布で塞いで充填したところ、空隙率とほ
ぼ同容量の造粒物が充填できた。
【0028】実施例3 ビール瓶や酒瓶の廃ガラスを粗砕して篩い分け2〜3c
mの大きさのガラス片を半径15cm、深さ20cmの
こう鉢に詰め750℃で融着させ多孔質形成体を得た。
該多孔質形成体の連続空隙部分の最小径は2.0mm及
び平均空隙孔径は5.3mmであった。次に、該多孔質
成形体に実施例1で用いたと同様の充填材を充填したと
ころ、該多孔質成形体をサラサラと充填でき、振動しな
くても底からこぼれ出た。下部を不織布で塞いで充填し
たところ、空隙率とほぼ同容量の造粒物が充填できた。
【0029】実施例4 直径15mmのポリプロピレンの玉にレジンコンクリー
ト用のエポキシ樹脂をコーティングして箱詰めにして固
化接着後、箱を壊して樹脂製の植物栽培用の多孔質成形
体を得た。該多孔質形成体の連続空隙部分の最小径は
1.4mm及び平均空隙孔径は6.5mmであった。次
に、該多孔質成形体に実施例1で用いたと同様の充填材
を充填したところ、該多孔質成形体をサラサラと充填で
き、振動しなくても底からこぼれ出た。下部を不織布で
塞いで充填したところ、空隙率とほぼ同容量の造粒物が
充填できた。
【0030】比較例1 造粒物の乾燥後の篩いで、0.5mm上の造粒物を用い
た以外、実施例1と同様の方法で行ったところ、空隙率
の約1/5で閉塞したので静かに切断して調べたとこ
ろ、ブリッジを作っていた。該造粒物は最大粒径7.0
mm、最小粒径5.1mm及び平均粒径5.7mmであ
った。
【0031】比較例2 0.3mmで篩った粉砕ピートモス1,000g及びベ
ントナイト200gの混合粉末を細造粒化処理すること
なく用いた以外、実施例1と同様の方法で行い、充填し
たところ、始めは下部から粉砕ピートモスとベントナイ
トが落ちてきたがやがて充填出来なくなったので静かに
切断して調べたところ、粉砕ピートモスが絡み合ってブ
リッジを作り閉塞していた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半田 栄一 東京都江東区亀戸9丁目15番1号 日本化 学工業株式会社研究開発本部内 (72)発明者 久松 國男 東京都江東区亀戸9丁目15番1号 日本化 学工業株式会社研究開発本部内 (72)発明者 西田 貴裕 東京都江東区亀戸9丁目15番1号 日本化 学工業株式会社研究開発本部内 (72)発明者 米澤 敏男 千葉県印西市大塚1丁目5番地1 株式会 社竹中工務店技術研究所内 (72)発明者 佐久間 護 千葉県印西市大塚1丁目5番地1 株式会 社竹中工務店技術研究所内 (72)発明者 柳橋 邦生 千葉県印西市大塚1丁目5番地1 株式会 社竹中工務店技術研究所内 (72)発明者 水谷 敦司 千葉県印西市大塚1丁目5番地1 株式会 社竹中工務店技術研究所内 (72)発明者 山田 敏昭 東京都中央区銀座8丁目21番1号 株式会 社竹中土木内 (72)発明者 足立 憲彦 東京都中央区銀座8丁目21番1号 株式会 社竹中土木内 (72)発明者 安藤 慎一郎 東京都中央区銀座8丁目21番1号 株式会 社竹中土木内 (72)発明者 谷口 美津男 岡山県津山市高尾590番地の1 日本植生 株式会社内 (72)発明者 豊原 大介 岡山県津山市高尾590番地の1 日本植生 株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 法面、屋上又は壁面等の緑化に適用可能
    な多孔質成形体の空隙部に充填する充填材であって、有
    機質又は無機質の短繊維又は粉末を細造粒化した、平均
    粒子径が2mm以下の易充填性で且つ、該空隙部内での
    植栽生育環境を改善する機能を有する植物栽培基盤用充
    填材。
  2. 【請求項2】 前記多孔質成形体の切断面における空隙
    部分の最小径(A)、前記充填材の最大粒径(D)及び
    前記充填材の最小粒径(M)が、 D≦(1/3)A及びM≧(1/100)D である請求項1又は2記載の植物栽培基盤用充填材。
JP9208489A 1997-07-17 1997-07-17 植物栽培基盤用充填材 Pending JPH1132571A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003503076A (ja) * 1999-07-06 2003-01-28 ケキラ オイユ 植物生育用基材および植物生育用ブロックの製造方法
CN104604495A (zh) * 2015-01-26 2015-05-13 河南科技学院 一种三叶青的林下仿野生种植方法

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JP2003503076A (ja) * 1999-07-06 2003-01-28 ケキラ オイユ 植物生育用基材および植物生育用ブロックの製造方法
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