JPH11323902A - 地盤締め固め工法 - Google Patents

地盤締め固め工法

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Publication number
JPH11323902A
JPH11323902A JP13372898A JP13372898A JPH11323902A JP H11323902 A JPH11323902 A JP H11323902A JP 13372898 A JP13372898 A JP 13372898A JP 13372898 A JP13372898 A JP 13372898A JP H11323902 A JPH11323902 A JP H11323902A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ground
existing structure
filler
low
injection holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13372898A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Shimizu
文夫 清水
Nobutaka Okutsu
宣孝 奥津
Masataka Takatsuka
正孝 竹束
Yasunari Kihara
康成 木原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimizu Construction Co Ltd
Shimizu Corp
Original Assignee
Shimizu Construction Co Ltd
Shimizu Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Shimizu Construction Co Ltd, Shimizu Corp filed Critical Shimizu Construction Co Ltd
Priority to JP13372898A priority Critical patent/JPH11323902A/ja
Publication of JPH11323902A publication Critical patent/JPH11323902A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 既設構造物下の地盤液状化防止対策に適する
と共に、地盤の改良効果及び処理領域の確認がし易く且
つ工費も安い地盤締め固め工法を提供する。 【解決手段】 既存構造物に隣接する箇所に施工用溝を
掘削し、この施工用溝の内壁面から既存構造物下の地盤
に複数の注入孔を水平方向又は斜め方向に並設する。次
いで、各注入孔に低流動性充填材を圧入し、地盤に加わ
る圧縮力により地盤の密度を増大させて地盤を締め固め
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、地盤締め固め工法
に関する。
【0002】
【従来の技術】地震時の地盤液状化による被害はきわめ
て大きく、特に阪神大震災以降、建物や稼働中施設等の
既設構造物下の地盤液状化を防止すべくその地盤改良工
法が強く要求されている。従来の地盤改良工法は、構造
物の築造前に地表面から鉛直方向に、即ち地盤の深さ方
向に処理する方式であるから、既設構造物下の地盤を改
良することは困難である。又、構造物の築造後に水平方
向、即ち地盤の層方向に処理する地盤改良工法としては
薬液注入法が知られているが、既設構造物の制約条件が
少ない場合に限定されてしまう。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の薬液注入法
によると、注入液の逸散等から地盤の改良効果及び処理
領域の確認がしにくくなり且つ工費が高くなるという問
題点があり、実際には余り適用されていない。
【0004】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、既設構造物下の地盤液状化防止対策
に適すると共に、地盤の改良効果及び処理領域の確認が
し易く且つ工費も安い地盤締め固め工法を提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の具体的手段として、本発明は、既存構造物に隣接する
箇所に施工用溝を掘削し、この施工用溝の内壁面から前
記既存構造物の下の地盤に複数の注入孔を水平方向又は
斜め方向に並設し、これらの注入孔に低流動性充填材を
圧入することで前記地盤の密度を増大させる地盤締め固
め工法を要旨とする。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図1は、本発明の実施の形態
を示すもので、1は建物又は稼働中施設等の既設構造物
であり、ケーソン式岸壁2に近い地盤3に立設されてお
り、先ずこの既設構造物1に隣接する箇所に施工用溝4
を掘削する。2aは岸壁2の基礎部であり、その上部に
は基礎捨石2bが敷設され、2cは裏込め部である。
【0007】次に、前記施工用溝4の内壁面からボーリ
ングマシン等で複数の注入孔5を既設構造物1の下の地
盤3に水平方向に並設する。この注入孔5は、地盤3の
深さ方向に沿ってほぼ等間隔をあけて複数列設けられ、
長さ(奥行き)は前記裏込め部2cの傾斜面に沿って下
位のものが漸次短く形成され、且つ平面から見ると図2
のように各列とも一定の間隔をあけて平行状態に配設さ
れている。
【0008】この後、前記施工用溝4を利用して充填材
打ち込みロッド6を注入孔5の端部に挿入し、低流動性
充填材7例えば低流動性ソイルモルタルを圧入して各注
入孔5内を充填する。この圧入に際しては、トップダウ
ンもしくはボトムアップを繰り返しながら低流動性充填
材7を所定量ずつ間欠的に注入する。又、通常の充填材
地盤改良工法として知られているコンパクショングラウ
チング工法を適用しても良い。
【0009】このようにして、緩い砂地盤中にきわめて
流動性の低い充填材を圧入すると、原地盤土砂と混合す
ることなく球根状に固まり、この時の地盤を押す圧力を
利用して周辺の緩い砂地盤を締め固め、地盤の密度を増
大させることが可能である。従って、既設構造物1の下
の地盤液状化の防止及び地盤支持力の増大を図ることが
できる。
【0010】低流動性充填材7は、従来の注入薬液のよ
うに地盤3中に浸透して逸散しないため地盤改良効果を
確実にあげることができると共に、充填材料の無駄を省
いて改良工費を安価に抑えることができる。又、対象範
囲の全域に亙ってむらのない処理が得られるため、地盤
改良領域の確認がし易くなる。尚、地盤改良領域は施工
用溝4の片側のみならず、図2のように施工用溝4の両
側とすることも可能である。
【0011】図3は、本発明の他の実施の形態を示すも
ので、施工手順は前記の場合と同じであるが、施工用溝
の形態及び注入孔の配設状態の点で異なっている。即
ち、この場合、施工用溝14は浅めにして両側壁を傾斜
面に掘削し、注入孔15は施工用溝14の内壁面から漸
次下向き傾斜するように設け、施工用溝14を中心とし
てほぼ放射状に配設されている。
【0012】これらの注入孔15には、前記と同様に充
填材打ち込みロッド16を介して低流動性充填材17が
圧入される。これにより、既設構造物11の下の地盤1
3及び隣接地盤が締め固められ、地盤液状化の防止及び
地盤支持力の増大を図ることができる。図3において、
12はケーソン式岸壁であり、その基礎部12aの上部
に基礎捨石12bが敷設され、12cは裏込め部であ
る。
【0013】この実施形態の場合も、前記と同様に地盤
改良効果を確実にあげることができると共に、充填材料
の無駄を省いて改良工費を安価に抑えることができ、更
に対象範囲の全域に亙ってむらのない処理が得られるた
め、地盤改良領域の確認がし易くなる。この実施態様
は、特に地下水位の高い場所での施工に有利となる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
地盤への浸透の少ない低流動性充填材を施工用溝から水
平方向若しくは斜め方向に打ち込み、地盤の密度を増大
させることにより締め固める工法であるから、従来困難
とされていた既設構造物下の地盤液状化防止対策が可能
となり、しかも従来の薬液注入工法に比して確実で安価
な地盤改良が可能となる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す概略縦断面図。
【図2】同、概略横断面図。
【図3】本発明の他の実施の形態を示す概略縦断面図。
【符号の説明】
1…既設構造物 2…岸壁 3…地盤 4…施工用溝 5…注入孔 6…充填材打ち込みロッド 7…低流動性充填材 11…既設構造物 12…岸壁 13…地盤 14…施工用溝 15…注入孔 16…充填材打ち込みロッド 17…低流動性充填材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木原 康成 東京都港区芝浦一丁目2番3号 清水建設 株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】既存構造物に隣接する箇所に施工用溝を掘
    削し、この施工用溝の内壁面から前記既存構造物の下の
    地盤に複数の注入孔を水平方向又は斜め方向に並設し、
    これらの注入孔に低流動性充填材を圧入することで前記
    地盤の密度を増大させることを特徴とする地盤締め固め
    工法。
JP13372898A 1998-05-15 1998-05-15 地盤締め固め工法 Pending JPH11323902A (ja)

Priority Applications (1)

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JP13372898A JPH11323902A (ja) 1998-05-15 1998-05-15 地盤締め固め工法

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JP13372898A JPH11323902A (ja) 1998-05-15 1998-05-15 地盤締め固め工法

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JPH11323902A true JPH11323902A (ja) 1999-11-26

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JP13372898A Pending JPH11323902A (ja) 1998-05-15 1998-05-15 地盤締め固め工法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012149477A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Port & Airport Research Institute 地盤改良工法および地盤改良構造
JP2012149475A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Port & Airport Research Institute 水平締固め工法および地盤改良構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012149477A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Port & Airport Research Institute 地盤改良工法および地盤改良構造
JP2012149475A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Port & Airport Research Institute 水平締固め工法および地盤改良構造

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