JPH1131867A - プリント配線板の表示構造 - Google Patents

プリント配線板の表示構造

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JPH1131867A
JPH1131867A JP20099997A JP20099997A JPH1131867A JP H1131867 A JPH1131867 A JP H1131867A JP 20099997 A JP20099997 A JP 20099997A JP 20099997 A JP20099997 A JP 20099997A JP H1131867 A JPH1131867 A JP H1131867A
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JP
Japan
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wiring board
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JP20099997A
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English (en)
Inventor
Sadao Endo
貞夫 遠藤
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Hitachi Telecom Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Telecom Technologies Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Telecom Technologies Ltd filed Critical Hitachi Telecom Technologies Ltd
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Publication of JPH1131867A publication Critical patent/JPH1131867A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非レジスト印刷による表示よりも認識性が良
くなり、製造時の組立図面に明示せずとも、また組立図
面を見なくても認識できて、効率よく表示作業ができる
プリント配線板の表示構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板1上の表示面3における
捺印表示12またはラベル貼り付け表示11をシルク印
刷で表示し、これらのシルク印刷部2−1、3−1の形
状を中心に対し非対称にして、面取り部2−1−1、3
−1−1を設けて表示する文字の方向性を示し、シルク
印刷部2−1、3−1を、その内側をシルク印刷で塗り
つぶし面状にした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れるプリント配線板に係わり、特に、プリント配線板に
表示する、レビジョン、ロット番号、製造番号等の文字
表示部の表示構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板には電子回路を構成する
ために、様々な電子部品が配置され、その性能を確保す
るために電子部品同士をパターン接続している。
【0003】一般に、プリント配線板には、回路設計時
の設計レビジョン、組立製造時のロット番号、製造番号
等を、または、いずれかを文字捺印またはラベル貼り付
けし、これらの表示を行ってプリント回路板の製品管理
を行っている。
【0004】これらの表示の位置は、プリント配線板の
一方及び他方の電子部品の底面に掛からなく、配線パタ
ーン上でない位置、また、電子装置本体の取付け時に影
響を与えないような位置で且つ目視等によって認識でき
る位置とし、その位置と方向性を製造時の組立図面に明
示し、それによって製造時に表示作業を行っていた。
【0005】これらの表示部は、プリント配線板にただ
表示面のスペースを空けておくだけで、プリント配線板
上では何も表示せず、製造時の組立図面等で位置を明示
するか、または、プリント配線板に捺印、または、ラベ
ル貼り付けの表示面であることを表示するために、図
8、図9に示すように表示面2、3は、プリント配線板
1に対し、非レジスト印刷14−1、14−2にして、
パターン8−1の一部8−1−1は表示面2、3を避け
るようにパターン配線してあり、その上面に捺印表示1
1またはラベル貼り付け表示12を行うようにしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図8、図9に示すよう
に、プリント配線板1に対し表示面2、3を非レジスト
印刷14−1、14−2にし、その上部に捺印表示11
又はラベル貼り付け表示をする場合、プリント配線板1
の基材色とレジスト印刷部10−1の表面色が似ている
場合には、表示面2、3を示す認識性が低く、製造時の
組立図面を見ないと判断できず、製造時の組立図面に
は、必ず表示面2、3を明示しないと作業ができなかっ
た。
【0007】また、電子装置の軽薄短小化により、プリ
ント配線板1も年々小形化、且つ高密度化されてきてお
り、そのために、前記表示面2、3のスペースを確保す
るのが難しくなってきており、パターン配線を表示面
2、3より避けるのが困難になっているという問題点が
あった。
【0008】本発明は上記の問題点に着目してなされた
ものであって、その目的とするところは、非レジスト印
刷による表示よりも認識性が良くなり、製造時の組立図
面に明示せずとも、また組立図面を見なくても認識でき
て、効率よく表示作業ができるプリント配線板の表示構
造を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1の発明に係わるプリント配線板の表示構
造は、複数の電子部品を搭載し、これらの電子部品をパ
ターンで接続し、回路設定時の設計レビジョン、製造時
のロット番号、製造番号等を捺印表示またはラベル貼り
付け表示するプリント配線板の表示構造において、前記
プリント配線板の前記捺印表示または前記ラベル貼り付
け表示の位置をシルク印刷部で表示するようにしたこと
を特徴とする。
【0010】したがって、シルク印刷部で表示すること
によって、非レジスト印刷による表示よりも認識性が良
くなり、製造時の組立図面に明示せずとも、また組立図
面を見なくても認識できて、効率よく表示作業ができ
る。
【0011】また、上記の目的を達成するために、請求
項2の発明に係わるプリント配線板の表示構造は、請求
項1に記載のプリント配線板の表示構造において、シル
ク印刷部の形状は中心に対し非対称で有り、その形状に
よって表示する文字の方向性を示すことを特徴とする。
【0012】したがって、シルク印刷部の形状によって
表示する文字捺印またはラベル貼り付けの文字方向性を
認識でき、製造時の表示作業時の表示方向性の間違いを
防止することができる。
【0013】また、上記の目的を達成するために、請求
項3の発明に係わるプリント配線板の表示構造は、請求
項1又は請求項2に記載のプリント配線板の表示構造に
おいて、シルク印刷部は、その内側をシルク印刷で塗り
つぶし、面状にした構成であることを特徴とする。
【0014】したがって、捺印表示をするスペースがな
く、プリント配線板のパターン上に表示する場合、シル
ク印刷で表示面を塗りつぶすと共に、面状にし、その上
部に捺印することによって、捺印のインクがパターンに
影響を与えることなく、捺印表示ができる。また、プリ
ント配線板の製造工程においても、なんら変わりなく、
経済的に安価であり、表示が容易なプリント配線板の表
示構造を提供することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明に係わる表示構造を
備えたプリント配線板の一部省略した平面図、図2は図
1のA方向からの矢視図、図3は同プリント配線板の分
解斜視図である。なお、従来技術における部品と同じ部
品については、同じ符号を付す。
【0016】図1及び図2に示すように、プリント配線
板1には、電子部品であるIC4−1、4−2、コンデ
ンサ5、抵抗6等が搭載してあり、各々の電子部品、す
なわち、IC4−1、4−2、コンデンサ5、抵抗6は
パターン8−1、8−2及びバイヤホール9によって接
続してあって、回路を形成している。
【0017】図1及び図2では、これらの回路の形態を
示すのに、回路設計時の設計レビジョン表示をラベルに
文字を印刷し貼り付けたラベル貼り付け表示11で、ま
た、製造時のロット番号及び製造番号表示を黒色インク
にて捺印した捺印表示12でそれぞれ行っている。
【0018】これらの表示11、12は、図2に示すよ
うにプリント配線板1上に表示面3を設け、パターン8
−1上に施すレジスト印刷10−1の上に内側を塗りつ
ぶし、面状にしたシルク印刷部3−1にして、その上方
に行われている。
【0019】これは、図3に示すように、表示面2、3
のシルク印刷部2−1、3−1には面取り部2−1−
1、3−1−1がそれぞれ1ヶ所に設けてあり、シルク
印刷部2−1、3−1は、その中心に対して非対称にな
っている。これらの面取り部2−1−1、3−1−1の
位置によって、表示面2、3に表示する文字方向性が示
されており、図3では、表示する文字方向から見た場
合、シルク印刷部2−1、3−1の面取り部2−1−
1、3−1−1は左上部にあって、それを方向性と認識
し、前記表示11、12を行っている。
【0020】なお、捺印表示12またはラベル貼り付け
表示11の位置は逆であってもよく、また、面取り部2
−1−1、3−1−1の位置、面取り部2−1−1、3
−1−1に対する文字方向は、他の位置、他の文字方向
であってもよい。
【0021】表示面2の文字方向に対するシルク印刷部
2−3としては、図4に示すように、このシルク印刷部
2−3の面取り部2−3−1、2−3−2を左、右上部
の2カ所に設け、中心に対し上下方向を非対称にし、方
向性を認識させてもよい。なお、面取り部は2カ所以上
であっても良く、シルク印刷部2−3を中心に対し非対
称にしてもよい。
【0022】また、図5に示すように、プリント配線板
1のパターン8−1上に上記したシルク印刷部2−1を
設けてもよいし、また、図6に示すように、プリント配
線板1のパターン8−1上に上記したシルク印刷部2−
3を設けてもよい。
【0023】これは、電子装置の軽薄短小化により、年
々小さく且つ高密度化されてきており、そのために、前
記表示面2、3のスペースを確保するのが難しくなって
きており、パターン8−1を表示面2、3より避けるの
が困難になっているためであり、本発明によってパター
ン8−1上に表示面2、3を設けることができる。
【0024】プリント配線板1の製造工程を図7に示
す。プリント配線板1の製造工程は、印刷配線板製造工
程と組立工程に区別される。印刷板製造工程では、銅張
積層板(ステップS1)、穴明け(ステップS2)、パ
ターン印刷(ステップS3)、エッチング(ステップS
4)、メッキ(ステップS5)、レジスト印刷(ステッ
プS6)、シルク印刷(ステップS7)、外形及びVミ
ゾ加工(ステップS8)、チェック(ステップS9)、
表面処理(ステップS10)の各工程を経て製作され
る。
【0025】また、組立工程では、部品自動搭載(ステ
ップS11)、自動はんだ付け(ステップS12)、後
付け部品取り付け(ステップS13)、検査(ステップ
S14)を経て電子装置用のプリント配線板構造が製作
される(ステップS15)。前記シルク印刷部2−1、
3−1、2−3の形成は、ステップS7のシルク印刷工
程で行われるし、また、表示面2、3への捺印表示12
又はラベル貼り付け表示11は、ステップS13の後付
け部品取り付け工程で行われる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
係わるプリント配線板構造によれば、非レジスト印刷に
よる表示よりも認識性が良くなり、製造時の組立図面に
明示せずとも、また組立図面を見なくても認識でき、効
率よく表示作業ができる。
【0027】また、請求項2の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、シルク印刷の形状によって表示する
捺印、またラベル貼り付けの方向性を認識でき、製造時
の表示作業時の表示方向性の間違いの不良を防止するこ
とができる。
【0028】また、請求項3の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、捺印表示をするスペースがなく、プ
リント配線板のパターン上に表示する場合、シルク印刷
で表示面を塗りつぶし、面状にしてその上部に捺印する
ことによって、捺印のインクがパターンに影響を与える
ことなく、捺印表示ができる。また、プリント配線板の
製造工程においても、なんら変わりなく、経済的に安価
で且つ表示が容易なプリント配線板の表示構造を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるプリント配線板の表示構造の一
部省略した平面図である。
【図2】図1のA方向からの矢視図である。
【図3】同プリント配線板の表示構造の分解状態の斜視
図である。
【図4】同表示構造の他の実施の形態を示す平面図であ
る。
【図5】同表示構造の他の実施の形態を示す平面図であ
る。
【図6】同表示構造の他の実施の形態を示す平面図であ
る。
【図7】プリント配線板の製造工程を示すフローチャー
トである。
【図8】従来のプリント配線板の表示構造の平面図であ
る。
【図9】図8のB方向からの矢視図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2,3 表示面 2−1,3−1 シルク印刷部 2−1−1,3−1−1 面取り部 4−1,4−2,5,6 電子部品 11 ラベル貼り付け表示 12 捺印表示

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の電子部品を搭載し、これらの電子
    部品をパターンで接続し、回路設定時の設計レビジョ
    ン、製造時のロット番号、製造番号等を捺印表示または
    ラベル貼り付け表示するプリント配線板の表示構造にお
    いて、 前記プリント配線板の前記捺印表示または前記ラベル貼
    り付け表示の位置をシルク印刷部で表示するようにした
    ことを特徴とするプリント配線板の表示構造。
  2. 【請求項2】 前記シルク印刷部の形状は中心に対し非
    対称であり、その形状によって表示する文字の方向性を
    示すことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板
    の表示構造。
  3. 【請求項3】 前記シルク印刷部は、その内側をシルク
    印刷で塗りつぶし、面状にした構成であることを特徴と
    する請求項1及び請求項2に記載のプリント配線板の表
    示構造。
JP20099997A 1997-07-11 1997-07-11 プリント配線板の表示構造 Pending JPH1131867A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009036535A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nippon Seiki Co Ltd 車両用表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009036535A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nippon Seiki Co Ltd 車両用表示装置

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