JPH1131763A - 半導体部品のパッケージ構造及び部品リードと回路基板との半田接続の試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体部品と回路基板との間の半田接続検査
において誤判定のない信頼性の高い試験を実施し、かつ
プローブを接触させるための押し付ける力や回数を低減
でき、半導体部品への物理的な損傷を最小限とする。 【解決手段】 パッケージ本体の最外周から内側の一部
が、上端からリードの位置まで、測定用プローブとのコ
ンタクト用として開口され、リードの折り曲げ加工形状
は、パッケージ本体から突出する根元部分よりもリード
先端部の方が基板からの高さが高く、すなわちパッケー
ジ本体を中心に両側のリードが「逆八の字」型を成し、
かつ、リードの断面形状の上縁が、内側に向かって窪み
を持つＵ字型あるいはそれに類似した形状をしているこ
とを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体部品のパッケ
ージ構造と、これを実装する半導体回路基板との接続試
験方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５（ａ）は、第１の従来例の一般的半
導体部品のパッケージ構造の斜視図、（ｂ）は、（ａ）
のＡ−Ｂ線断面図、図６（ａ）は、第２の従来例の断面
図、（ｂ）は、（ａ）の下面図である。

【０００３】現在ほとんどの電子機器は、その回路基板
上に種々の半導体部品やこれに付随する受動部品を実装
し、その目的とする機能を実現している。そしてこれら
のその単体での出荷、あるいはシステムへと組み込まれ
る前にボード試験と呼ばれる検査を受ける。これは基板
と搭載部品との接続を試験するオープン・ショート試
験、受動部品の特性を測定するパラメトリック試験、さ
らに基板全体としての動作を確認するファンクション試
験等から構成される。この中でオープン・ショート試験
は半田付けにより、回路基板上に半導体部品等が正しく
接続されたかを確認するものである。昨今、半導体部品
のパッケージ形態の主流はスルーホール型の部品から表
面実装型の部品へと大きくシフトした。

【０００４】この第１の従来例として、上述の一般的な
形態とその試験方法を図５（ａ），（ｂ）に示す。この
表面実装型の半導体部品２１は、そのリード２３がパッ
ケージ本体２２の側面から突き出しており、半導体部品
単体としての試験後あるいは試験前に、回路基板２４へ
の実装形態に適応するようにクランク状に曲げ加工がな
される。リード２３は曲げ加工された先端部２３ａが回
路基板２４上のパッド２５へ、半田リフローにより接合
される。半田リフローは、回路基板２４の信号配線パタ
ーン２６と接続されたパッド２５にクリーム半田を塗布
し、半導体部品２１を回路基板２４の指定位置に搭載し
た後、加熱することにより、半田が融着して各リード先
端部２３ａとパッド２５の電気的接続が得られるという
一般的な表面実装部品の搭載技術が採用されている。

【０００５】回路基板２４へこれら半導体部品２１を多
数個搭載することにより求める機能を実現するのである
が、昨今搭載部品の小型・狭ピッチ化や表面実装部品の
大量採用により、リード先端部２３ａとバッド２５の間
の半田接続の問題による不良品発生や故障事故の発生の
割合が増加している。半田接続の問題とは、半田の不足
や欠如によって起こるオープン故障や半田が多過ぎて、
隣接するリード同士が接続してしまうショート故障をさ
す。このようなオープン故障、ショート故障を試験によ
り検出する方法として図５（ｂ）に示すようなリード２
３とパッド２５間の導通試験方法がある。この方法では
用意された２本の測定用プローブ２７を一方は試験対象
となる半田接合部を挟んでリード２３と接触させ，他方
はパッド２５あるいはパッド２５から配線２６によって
接続されたビアホール２８，または他の半導体部品２１
のパッド２５などに接触させる。

【０００６】

【本発明が解決しようとする課題】オープン故障、ショ
ート故障を試験により検出する方法として図５（ｂ）に
示すように、２本の測定用プローブ２７を半田接合部を
挟んでリード２３とパッド２５に接触させる試験法方が
あることは前述の通りである。ここでは測定用プローブ
２７のリード２３への接触を部品側接触と定義し、測定
用プローブ２７のパッド２５あるいはパッド２５から回
路基板２１の配線パターン２６を通じて導通する箇所へ
の接触を基板側接触と定義する。基板側接触は、回路基
板２４の設計条件にもよるが、接触を得られる場所は比
較的容易に確保できる。しかし部品側接触は、その接触
を得られる場所がリード２３に限定される。

【０００７】通常測定用プローブ２７は図５（ｂ）の上
方から接触を取るので、リード２３で接触を得られる場
所はリード先端部２３ａとリード肩部２３ｂに限定され
る。リード先端部２３ａで接触を得ることについては、
測定用プローブ２７が上から押し付けられることによ
り、本来オープン故障である筈のリード先端部２３ａも
パッド２５に押し付けられ、電気的な導通が一時的に得
られ、擬似的に正常と判定されるという問題や、基板側
接触を得るための測定用プローブ２７がパッド２５で接
触を得ようとするならば、部品側接触を得るための測定
用プローブ２７と極めて接近することから、測定用プロ
ーブ２７同士でショートしてしまい擬似的な不良と判定
されるという問題がある。

【０００８】一方、リード肩部２３ｂにて部品側接触を
得ようとする場合であるが、こちらにはリード２３の折
り曲げ加工の形状は各メーカー間に差があるものの、ク
ランクの角は丸みを持っている事から測定用プローブ２
７を接触させても滑りやすく、横方向に滑り、擬似的な
オープン故障と判定されるという問題もある。また、下
方向に滑り、リード先端部２３ａを押しつけることによ
り、本来リード先端部２３ａがバッド２５から浮き上が
っていても擬似的に正常と判定される問題もある。ま
た、メモリー部品のように同じ機能の半導体部品２１で
も複数のメーカーから購入したものを混在して使用する
ようなケースでは、メーカーによりパッケージ本体２２
からのリード肩部２３ｂの張出し距離が異なったりする
ので、クランク形状が異なるこれらの半導体部品２１の
試験プログラムの座標情報を共通化して作成しようとす
ると、接触の得られるエリアが狭い範囲に限定されると
いう問題もある。これら種々の解決すべき課題が存在す
る。

【０００９】また半田不良を検出する別の方法として、
Ｘ線装置を使い半田接合部の画像を取り込み、これを判
定する方法や、光学的に半田接合部の状態を検査する装
置もある。しかしこれらの装置は機構が複雑になるた
め、試験装置が高価となり、またある程度の誤判定を含
むという課題についても解決はされていない。その他の
方法としてはファンクション・テスターやインサーキッ
トテスターのような機能試験装置を使い、回路基板ある
いは半導体部品の機能試験と同時に半田接続も試験して
しまう方法もある。しかしこの方法でも機能試験を行う
ために試験装置本体やフィクスチャと呼ばれる治具が複
雑になり、やはり試験装置としては高価になる。しかも
近年の半導体部品はその回路集積度が高くなり、その機
能をすべて試験するには長大かつ高度な試験プログラム
を必要とするようになった。この影響を受け機能試験の
内容が不十分になると半田不良箇所の検出能力も低下す
るという問題を抱えている。

【００１０】図６（ａ）、（ｂ）の実開平６−７７２５
２に示される第２の従来例の半導体部品のパッケージの
構造は、その効果の説明に「検査装置のソケットピンを
開口部４９からリード４３の露出部と接触させることに
より、半導体部品４１と検査装置とが良好に接続され、
半導体部品４１の性能保証検査が容易に行うことができ
る。」とあるように、半導体部品４１の単体試験におい
てその検査装置との接触を開口部９を通じて行う事を主
眼としている。しかし、本例においは、開口部が下側に
向いているので、当該部品の搭載後に確実に検査を行う
ことは容易でないという問題を抱えている。

【００１１】そこで、本発明の目的は、単体としては良
品である半導体部品が回路基板に搭載された後の回路基
板４との半田づけ部分のオープン、ショート試験の信頼
性を向上させることのできるパッケージ構造および回路
基板との半田接続の試験方法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のパッケージ構造
は、スルーホール実装型あるいは表面実装型の半導体部
品のパッケージ本体の側面から突出し基板と接続するた
めのリードを有するパッケージ構造において、第１の発
明では、パッケージ本体の最外周から内側の一部が、上
端からリードの位置まで、測定用プローブとのコンタク
ト用として開口されていることを特徴とし、第２の発明
では、リードの折り曲げ加工形状は、パッケージ本体か
ら突出する根元部分よりもリード先端部の方が基板から
の高さが高く、すなわちパッケージ本体を中心に両側の
リードが「逆八の字」型を成すことを特徴とし、第３の
発明では、リードの断面形状の上縁が、内側に向かって
窪みを持つＵ字型あるいはそれに類似した形状をしてい
ることを特徴とし、第４の発明では、リードの折り曲げ
加工形状は、パッケージ本体から突出する根元部分より
もリード先端部の方が基板からの高さが高く、すなわち
パッケージ本体を中心に両側のリードが「逆八の字」型
を成し、かつ、リードの断面形状の上縁が、内側に向か
って窪みを持つＵ字型あるいはそれに類似した形状をし
ていることを特徴とし、第５の発明では、パッケージ本
体の最外周から内側の一部が、上端からリードの位置ま
で、測定用プローブとのコンタクト用として開口され、
前記リードの折り曲げ加工形状は、前記パッケージ本体
から突出する根元部分よりもリード先端部の方が基板か
らの高さが高く、すなわちパッケージ本体を中心に両側
のリードが「逆八の字」型を成し、かつ、前記リードの
断面形状の上縁が、内側に向かって窪みを持つＵ字型あ
るいはそれに類似した形状をしていることを特徴として
いる。

【００１３】第６の発明の回路基板の半田接続の試験方
法は、半田により基板に接続された上述の各発明の構造
を有する半導体部品の基板との接続試験方法において、
パッケージ本体の最外周から内側の一部において測定用
プローブとのコンタクト用として開口している箇所と、
基板のパッド、配線パターンの途中のビア、あるいは配
線パターンを通じて接続される他の半導体部品のリード
のコンタクト用として開口している箇所とに導通測定用
プローブを各々接触させ、導通を確認することを特徴と
している。

【００１４】次に、本発明の作用について説明する。

【００１５】本発明の対象となる半導体部品ではパッケ
ージ本体の側面から回路基板との接続を得るための突出
したリードを有するが、請求項１にあるようにパッケー
ジ本体の上面にて、最外周から内側の一部にリードに上
方から接触できる開口部を設けられている。本箇所にて
部品側接触を得ることが可能ならば、従来の技術での測
定用プローブを接触させる衝撃により、リード肩部にて
接触を得ようとする場合のように測定用プローブが左右
に滑り落ちて擬似的なオープン故障と判定されたり、ま
たリード先端部分方向へ滑り落ちて基板接触側の測定プ
ローブとショート状態になったり、リード先端部をパッ
ドに押し付けることにより擬似的な正常判定をしてしま
う恐れがなくなる。また部品側接触を得るための測定用
プローブのコンタクトをさらに確実にしようとする場
合、請求項２および請求項３に記載した発明を採用した
リードならば、部品側接触を得るための測定用プローブ
がリード肩部から滑り落ち、謝った試験結果判定をして
しまうことを防ぐ効果はさらに大きくできる。また請求
項２および請求項３のリードの構造は各々単独での採用
も可能であり、試験の信頼性を向上させる一定の効果は
得られる。

【００１６】以上のように本発明により、表面実装型の
半導体部品の搭載された回路基板の基板と部品の半田接
続を確認するための試験において、正常箇所を不良と判
定したり、逆に不良個所を正常と判定するような試験の
信頼性を損ねる誤判定を除去し、確実で効率的な実行が
可能となる。

【００１７】また測定用プローブがリードから滑り落ち
るのを防止するためにプローブの先端を鋭利にしてリー
ドに深くくい込ませる方法やプローブの滑り落ちを感知
するために判定を複数回行い、判定結果が常に一致して
いることを確認する方法もある。しかしこれらの方法は
リードに強い衝撃を与えたり、リードの広範囲にダメー
ジを与えることになる。結果としてリードのメッキの剥
離による腐食の進行やホイスカ現象による隣接リードと
のショート、衝撃による樹脂製パッケージのひび割れ進
行による耐湿性の劣化など信頼性上好ましく無い問題を
発生することになる。つまり半田接続部のオープン・シ
ョート試験のためとはいえ、リードに測定用プローブを
接触させることは必要最小限の回数にとどめ、理想的に
は強い衝撃をリードに与えることなく、１回で確実にリ
ードに接触できる方法でなければならない。

【００１８】この点においても本発明はリードの外側に
測定用プローブが滑ることを防止し、リードへの最小限
のダメージで確実な接触を得ることができ、試験後の回
路基板および搭載される半導体部品に信頼性上で問題と
なるような傷を残すこともなく試験を完了することがで
きる。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２０】（第１の実施の形態例）図１（ａ）は、本
発明の半導体部品のパッケージ構造の一実施形態例の斜
視図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ｂ線断面図である。

【００２１】半導体部品１はその内部に半導体チップ１
０を有し、ダイ・アタッチメント１１に搭載され、固定
後にボンディングワイヤー１２により、リード端３ｃと
半導体チップのパッド１３とが接続される。パッケージ
本体２がモールド樹脂素材であるならばその後に樹脂の
封入が行われ密閉される。セラミック素材であるなら金
属キャップ等で密閉される。これらの密閉されたパッケ
ージ本体２の側面から回路基板４と接続するためのリー
ド３が突出しており、通常リード３は回路基板４のパッ
ド５との半田接続を考慮し、クランク形状，あるいはコ
の字型に折り曲げ加工がなされている。半導体部品１は
このパッケージ本体２とリード３で構成されている。図
１の例ではリード３はクランク型に曲げ加工がなされて
おり、パッケージ本体２から横方向へ突出するリード３
の最初のクランクまでをリード肩部３ｂ、下方向に折り
曲げられたあと、回路基板４のパッド５と半田接続され
るべく再度折り曲げ加工され水平方向へ突出する部分を
リード先端部３ａと呼ぶこととする。

【００２２】図１（ａ）および（ｂ）に示されるように
本発明の半導体部品１では各リード３はパッケージ本体
２の最外周から内側においても、その上面の一部が露出
するよう開口部９が設けられている。この形状によりリ
ード肩部３ｂの表面積は従来の形態のパッケージより広
く、かつ水平なエリアを確保することができる。したが
って、半田接続のオープン・ショート試験を行う場合、
部品側接触を得るために測定用プローブ７をリード３に
コンタクトさせる際にも、より安定した計測が可能とな
る。

【００２３】図１（ｂ）に示す試験方法では、開口部９
から露出するリード３において部品側接触を得ることが
可能となり、その両側はパッケージ本体２の壁があるこ
とから測定用プローブ７が滑り落ちることを防止でき、
またリード３の下面もパッケージ本体２により支えられ
ているので測定用プローブ７の接触によるリード３の変
形を最小限に抑えることが可能となる。これにより誤判
定を含まない信頼性の高いオープン・ショート試験の実
行が可能となる。

【００２４】（第２の実施形態例）図２は、第２の実施
形態例の、図１（ｂ）と同じ方向の断面図である。

【００２５】さらに測定用プローブの接触の安定性，信
頼性を向上させる方法として本実施形態例を用いて説明
する。図２の断面図に示すようにパッケージ本体２の側
面より突出したリード３は水平方向ではなく斜め上方向
へ延びた後、最初の折り曲げ加工にて従来の約９０゜よ
りも深い角度で下方向に向かう。回路基板４のパッド５
と半田接続されるべく水平方向へ再度折り曲げ加工され
るリード先端部３ａは従来と同じである。パッケージの
断面構造はパッケージ本体２を中心とした「逆八の字」
型に見える。このパッケージ構造により、測定プローブ
７をリード肩部３ｂに接触させて部品側接触を得ようと
する場合において、測定プローブ７が半導体部品１の実
装位置ずれ等によりリード肩部先端の折り曲げ加工箇所
に近い箇所に当たり状態７ａのようになっても、このリ
ード肩部３ｂの傾斜による正規の位置へ補正しようとす
る働きで、滑り落ちてリード先端部３ａを押し付けてオ
ープン不良箇所を正常と認識したり、測定プローブ７同
士が接触してショート不良と認識したりする誤判定の発
生を防ぐことができる。

【００２６】回路基板４に実装される表面実装型の半導
体部品１は、半田リフローによる実装方法においては、
ある程度の実装位置のずれを発生する。通常測定プロー
ブ７によるオープンショート試験では、回路基板４の位
置座標を基準に測定プローブ７の接触位置を決めるので
あるが、この時に基板側接触を得るためにパッド５やビ
アホール８等を含む基板４自体に測定プローブ７を接触
させるケースでは位置合わせ誤差は極めて小さいが、部
品側接触を得るために半導体部品１のリード３と接触を
得るケースでは半導体部品１個々に実装時の誤差があ
り、しかもそのずれ方向は一様でない。このため市販の
測定プローブ７を用いたオープンショート試験装置の中
には画像認識装置を使い、回路基板４上に実装された半
導体部品１を１個１個毎に画像言忍識させ、その位置ず
れ方向と距離を計算し、測定用プローブ７の座標を自動
補正する機能を持つものもある。

【００２７】（第３の実施形態例）図３（ａ）は、第３
の実施形態例の側面図、（ｂ）は、（ａ）の側面図の一
部である。

【００２８】第２の実施形態例と同様に測定用プローブ
の接触の安定性，信頼性を向上させる方法として本実施
形態例を用いて説明する。図３に示すようにパッケージ
本体２の側面から突出したリード３はその上面部にＵ型
の窪み３ｄを持たせてある。このパッケージ構造によ
り、測定プローブ７をリード肩部３ｂに接触させて部品
側接触を得ようとする場合において、測定プローブ７が
部品の位置ずれ等によりリード中心から左右にずれた箇
所に当たり状態７ｂのようになっても、滑り落ちて接触
が得られずにオープン不良と認識したりする誤判定の発
生を防ぐことができる。上面に窪み３ｄを持たせる構造
として、上記にも凹字型やＶ字型の形状の窪みを持たせ
ても同じ効果が実現できる。

【００２９】本実施形態例で説明した構造を持つリード
の製造方法について述べる。中央に窪みを持たせる方法
として、リードの成形時にプレス等で同時に窪みを作る
方法やリードの成形の後工程にて中央線に沿って切削、
エッチングなどにより窪みを作り込む方法もある。また
通常リードはリード本体に、その保護のためのメッキ加
工が施されている。そこでリード本体の上面は平面でも
メッキ加工の厚みを調整し、中央部を薄くし、左右を厚
くすることでリード本体の加工と同じように中央部に窪
みを作ることは可能である。

【００３０】（第４の実施形態例）図４（ａ）は、第４
の実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ｂ線断
面図である。

【００３１】図４（ａ），（ｂ）ではこれまで説明した
第１，第２および第３の実施形態例で示したパッケージ
構造をすべて併せ持つパッケージ構造を示す。パッケー
ジ本体２は側面からリード３が突出する箇所において最
外周から内側においても上方から測定用プローブ７がリ
ード３に接触できるよう開口部９が設けられている。ま
たそのリード３の形状についてもリード肩部３ｂにおい
て折り曲げ加工の先端部が根本部より高い位置にあるよ
うになされており、そのリード３の断面形状はリード３
の上面が内側に窪み３ｄを持つ形状となっている。これ
らのパッケージ構造により、測定用プローブ７を使いリ
ード肩部３ｂにて部品側接触を得ようとする場合、リー
ド肩部３ｂは広い接触可能エリアを持ち、半導体部品１
の実装位置ずれによりリード肩部３ｂへの接触位置がリ
ード３の中心線から左右にずれたり、リード手前方向
（リード先端部方向）へずれたりしても、リード肩部３
ｂの中央方向へ測定プローブを補正しようとする働きが
生じ、確実な接触が得られるので安定した試験が可能と
なる。また確実な接触が得られることにより、接触する
ために必要な測定プローブ７をリード３に押し付ける力
や回数を低減できることにより、試験時間の短縮や回路
基板への信頼性上のダメージを低減できるという効果が
得られる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、測定用プ
ローブを使いリード肩部にて部品側接触を得ようとする
場合、リード肩部は広い接触可能エリアを持ち、部品の
実装位置ずれによりリード肩部への接触位置がリードの
中心線から左右にずれたり、リードリード先端部方向へ
ずれたりしても、リード肩部の中心方向へ測定プローブ
を補正しようとする働きが生じ、確実な接触が得られる
ので安定した試験が可能となり、また確実な接触が得ら
れるので、接触するために必要な測定プローブをリード
に押し付ける力や回数を低減でき、試験時間の短縮や回
路基板への信頼性上のダメージを低減できるパッケージ
構造および回路基板との半田接続の試験方法を提供でき
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の半導体部品のパッケージ構
造の一実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ｂ
線断面図である。

【図２】第２の実施形態例の、図１（ｂ）と同方向断面
図である。

【図３】（ａ）は、第３の実施形態例の側面図、（ｂ）
は、（ａ）の側面図の一部である。

【図４】（ａ）は、第４の実施形態例の斜視図、（ｂ）
は、（ａ）のＡ−Ｂ線断面図である。

【図５】（ａ）は、第１の従来例の一般的半導体部品の
パッケージ構造の斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ｂ線
断面図である。

【図６】（ａ）は、第２の従来例の断面図、（ｂ）は、
（ａ）の下面図である。

【符号の説明】

１，２１，４１ 半導体部品 ２，２２，４２ パッケージ本体 ３，２３，４３ リード ３ａ，２３ａ リード先端部 ３ｂ，２３ｂ リード肩部 ３ｃ リード端 ３ｄ リードの窪み ４，２４ 回路基板 ５，２５ パッド ６，２６ 配線パターン ７，２７ 測定用プローブ ７ａ リード先端方向へずれた測定用プローブ ７ｂ リードの左右方向へずれた測定用プローブ ８，２８ ビアホール ９，４９ 開口部 １０，５０ 半導体チップ １１，５１ ダイアタッチメント １２，５２ ボンディングワイヤー １３ 半導体チップのパッド

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホール実装型あるいは表面実装型
   の半導体部品のパッケージ本体の側面から突出し基板と
   接続するためのリードを有するパッケージ構造におい
   て、 前記パッケージ本体の最外周から内側の一部が、上端か
   ら前記リードの位置まで、測定用プローブとのコンタク
   ト用として開口されていることを特徴とするパッケージ
   構造。
2. 【請求項２】 スルーホール実装型あるいは表面実装型
   の半導体部品のパッケージ本体の側面から突出し基板と
   接続するためのリードを有するパッケージ構造におい
   て、 前記リードの折り曲げ加工形状は、前記パッケージ本体
   から突出する根元部分よりもリード先端部の方が基板か
   らの高さが高く、すなわちパッケージ本体を中心に両側
   のリードが「逆八の字」型を成すことを特徴とするパッ
   ケージ構造。
3. 【請求項３】 スルーホール実装型あるいは表面実装型
   の半導体部品のパッケージ本体の側面から突出し基板と
   接続するためのリードを有するパッケージ構造におい
   て、 前記リードの断面形状の上縁が、内側に向かって窪みを
   持つＵ字型あるいはそれに類似した形状をしていること
   を特徴とするパッケージ構造。
4. 【請求項４】 スルーホール実装型あるいは表面実装型
   の半導体部品のパッケージ本体の側面から突出し基板と
   接続するためのリードを有するパッケージ構造におい
   て、 前記リードの折り曲げ加工形状は、前記パッケージ本体
   から突出する根元部分よりもリード先端部の方が基板か
   らの高さが高く、すなわちパッケージ本体を中心に両側
   のリードが「逆八の字」型を成し、かつ、 前記リードの断面形状の上縁が、内側に向かって窪みを
   持つＵ字型あるいはそれに類似した形状をしていること
   を特徴とするパッケージ構造。
5. 【請求項５】 スルーホール実装型あるいは表面実装型
   の半導体部品のパッケージ本体の側面から突出し基板と
   接続するためのリードを有するパッケージ構造におい
   て、 前記パッケージ本体の最外周から内側の一部が、上端か
   ら前記リードの位置まで、測定用プローブとのコンタク
   ト用として開口され、 前記リードの折り曲げ加工形状は、前記パッケージ本体
   から突出する根元部分よりもリード先端部の方が基板か
   らの高さが高く、すなわちパッケージ本体を中心に両側
   のリードが「逆八の字」型を成し、かつ、 前記リードの断面形状の上縁が、内側に向かって窪みを
   持つＵ字型あるいはそれに類似した形状をしていること
   を特徴とするパッケージ構造。
6. 【請求項６】 半田により基板に接続された請求項１，
   請求項２またまたは請求項３の構造を有する半導体部品
   の基板との接続試験方法において、 パッケージ本体の最外周から内側の一部において測定用
   プローブとのコンタクト用として開口している箇所と、
   基板のパッド、配線パターンの途中のビア、あるいは配
   線パターンを通じて接続される他の半導体部品のリード
   のコンタクト用として開口している箇所とに導通測定用
   プローブを各々接触させ、導通を確認することを特徴と
   する回路基板の半田接続の試験方法。