JPH11317338A - 熱処理装置および熱処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】外装カバー１の搬送ロボット６に対向する
側の面には、カバー配管１１が配設されている。冷却水
をクールプレート５２から温度調節機７に戻すための冷
却水帰還路７２の途中部には、冷却水帰還路７２を流通
する冷却水をカバー配管１１に供給するためのカバー供
給路１４およびカバー配管１１を流通した冷却水を冷却
水帰還路７２に戻すためのカバー帰還路１５が分岐して
形成されている。冷却水帰還路７２とカバー供給路１４
およびカバー帰還路１５との接続部分には、冷却水帰還
路７２を流通する冷却水の流通方向を切り換えるための
三方弁１２，１３が介装されている。 【効果】三方弁１２，１３を切り換えて、冷却水帰還路
７２を流通する冷却水を、カバー供給路１４、カバー配
管１１およびカバー帰還路１５に通すことにより、外装
カバー１を冷却することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）用ガラス基板などの各被処理基板に対し
て熱処理を施すための熱処理装置および熱処理方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置の製造工程に
は、水分を有する基板やフォトレジストを塗布した後の
基板を乾燥させる工程や、フォトレジスト膜に対して露
光または現像処理を施した後の基板にベーキング処理を
施す工程が含まれる。そこで、液晶表示装置の製造工程
においては、基板に加熱処理を施すための加熱処理部と
加熱処理後の基板を冷却するための冷却処理部とを有す
る熱処理装置が用いられる場合がある。

【０００３】加熱処理部には、面状ヒータなどの発熱体
を内蔵したホットプレートが備えられている。このホッ
トプレートは、略直方体状に形成されたチャンバ内に収
容されており、処理すべき基板は、チャンバ内に搬入さ
れてホットプレート上に載置され、その状態でホットプ
レートからの発熱による加熱処理を受ける。

【０００４】そのため、基板に対する加熱処理を実施し
た後は、ホットプレートやチャンバなどが高温になって
いる。それゆえ、この加熱処理部のメンテナンスを行う
際には、作業者が火傷しないように、高温のホットプレ
ートやチャンバなどを自然放熱させて、その降温を待た
なければならなかった。したがって、従来の熱処理装置
は、加熱処理を終了してからメンテナンス作業を開始す
るまでに長時間を要し、メンテナンス作業の効率がとて
も悪かった。

【０００５】また、従来の熱処理装置においては、ホッ
トプレートからの発熱でチャンバを外装する外装カバー
が高温になり、この高温の外装カバーからの放熱が、冷
却処理部や基板を搬送するための搬送ロボットに悪影響
を及ぼすおそれがあった。

【０００６】この外装カバーからの放熱による不都合を
防止するために、従来の熱処理装置の中には、専用の温
度調節機で生成した低温の冷却水を外装カバーに流通さ
せて、外装カバーの温度を一定に保つようにしたものが
ある。しかしながら、外装カバー専用の温度調節機を設
けると、装置の構成が複雑になるうえに、装置のイニシ
ャルコストおよびランニングコストが高くついてしま
う。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明の目
的は、上述の技術的課題を解決し、加熱処理部の構成部
材を冷却するのに要する時間を短縮することができる熱
処理装置および熱処理方法を提供することである。

【０００８】また、この発明の他の目的は、構成を複雑
にしたり、コストを大幅に上昇させることなく、加熱処
理部の構成部材を冷却することができる熱処理装置およ
び熱処理方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板を加
熱するための加熱処理部と、所定の温度の冷却液が流通
されて冷却される被冷却体と、この被冷却体に対して所
定の温度の冷却液を循環させるための第１冷却液循環路
と、この第１冷却液循環路の途中部に分岐接続され、こ
の第１冷却液循環路の途中部と上記加熱処理部の構成部
材との間で冷却液を循環させるための第２冷却液循環路
とを含むことを特徴とする熱処理装置である。

【００１０】この構成によれば、第１冷却液循環路を流
通する冷却液を第２冷却液循環路に流通させて、加熱処
理部の構成部材を冷却することができる。これにより、
加熱処理部のメンテナンスを行う際に、高温の構成部材
を急速に冷却することができる。ゆえに、加熱処理を終
了してから、加熱処理部の構成部材が火傷しないような
温度まで低下するのに要する時間を短縮することがで
き、メンテナンス作業の効率を向上させることができ
る。

【００１１】また、第２冷却液循環路に冷却液を常時ま
たは間欠的に供給することにより、加熱処理部の構成部
材が高温になるのを防止することができる。これによ
り、加熱処理部の構成部材からの放熱が他の処理部など
に悪影響を及ぼすといったことがない。

【００１２】さらに、被冷却体を冷却するための冷却液
を用いて加熱処理部の構成部材を冷却しているから、こ
の構成部材を冷却するため専用の冷却液を用いる構成と
は異なり、新たに温度調節機を追加する必要がない。よ
って、装置の構成が複雑になったり、装置のイニシャル
コストおよびランニングコストが増大したりすることが
ない。

【００１３】請求項２記載の発明は、上記被冷却体は、
基板を近接させて冷却するための基板冷却体を含むこと
を特徴とする請求項１記載の熱処理装置である。

【００１４】この構成によれば、基板冷却体を冷却する
ための冷却液を使用して、加熱処理部の構成部材の冷却
を行うことができる。

【００１５】請求項３記載の発明は、上記被冷却体は、
上記冷却液とは異なる液体を所定の温度に温度調整する
ための温度調節機に設けられて、上記冷却液と上記液体
との間で熱交換を行うための熱交換器を含むことを特徴
とする請求項１記載の熱処理装置である。

【００１６】この構成によれば、温度調節機に設けられ
た熱交換器を冷却するための冷却液を使用して、加熱処
理部の構成部材の冷却を行うことができる。

【００１７】請求項４記載の発明は、上記第２冷却液循
環路は、上記第１冷却液循環路のうちの上記被冷却体か
ら冷却液を排出するための循環路の途中部に分岐接続さ
れていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載の熱処理装置である。

【００１８】この構成によれば、被冷却体の冷却に使用
した後の冷却液を用いて加熱処理部の構成部材が冷却さ
れるので、被冷却体を冷却する能力を損なうことなく、
加熱処理部の構成部材を十分に冷却することができる。

【００１９】請求項５記載の発明は、上記第１冷却液循
環路と上記第２冷却液循環路とが分岐接続される部分に
設けられ、上記第１冷却液循環路と上記第２冷却液循環
路との接続を切り換える切換え手段と、上記加熱処理部
の構成部材の温度を検出する温度検出手段と、この温度
検出手段で検出された温度に基づいて上記切換え手段の
切換え動作を制御する制御部とをさらに含むことを特徴
とする請求項１ないし４のいずれかに記載の熱処理装置
である。

【００２０】この構成によれば、温度検出手段の出力に
基づいて切換え手段の切換えを制御することにより、た
とえば、加熱処理部の構成部材の温度を所定温度以下に
保つことができる。これにより、加熱処理部の構成部材
が高温になるのを防止することができるから、加熱処理
部の構成部材からの放熱が他の処理部などに悪影響を及
ぼすといったことがない。

【００２１】請求項６記載の発明は、被冷却体を冷却す
るために被冷却体に流通される冷却液を、基板を加熱す
るための加熱処理部の構成部材の冷却に用いることを特
徴とする熱処理方法である。

【００２２】この方法によれば、請求項１記載の発明と
同様な効果を得ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００２４】図１は、この発明の第１の実施形態に係る
熱処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この
熱処理装置は、液晶表示装置用ガラス基板などの基板Ｓ
に対して加熱処理および冷却処理を施すための装置であ
り、外装カバー１内において上下に積層された４つの処
理部２，３，４，５と、これらの処理部２，３，４，５
に対して基板Ｓを搬入／搬出するための搬送ロボット６
とを有している。

【００２５】処理部２，３，４は、いずれも基板Ｓに加
熱処理を施すための加熱処理部であり、略直方体形状の
チャンバ２１とこのチャンバ２１内に配置されたホット
プレート２２とを備えている。チャンバ２１の図１にお
ける右側面には、スロット状の基板通過口２３が形成さ
れており、この基板通過口２３から基板Ｓがチャンバ２
１内に対して搬入／搬出されるようになっている。ホッ
トプレート２２は、面状ヒータなどの加熱手段を内蔵し
ており、チャンバ２１内に搬入された基板Ｓは、このホ
ットプレート２２上に載置されて加熱処理を受ける。

【００２６】最下方に設けられた処理部５は、基板Ｓに
冷却処理を施すための冷却処理部であり、略直方体形状
のチャンバ５１とこのチャンバ５１内に配置された被冷
却体としてのクールプレート５２とを備えている。チャ
ンバ５１の図１における右側面には、スロット状の基板
通過口５３が形成されており、この基板通過口５３から
基板Ｓがチャンバ５１内に対して搬入／搬出されるよう
になっている。チャンバ５１内に搬入された基板Ｓは、
クールプレート５２上に載置されて冷却処理を受ける。

【００２７】クールプレート５２の内部には、クールプ
レート５２を冷却するための冷却水配管５４が配設され
ている。この冷却水配管５４には、温度調節機７で作成
された一定温度の冷却水が冷却水供給路７１を介して供
給されるようになっている。一方、冷却水配管５４を流
通した冷却水は、冷却水帰還路７２を介して温度調節機
７に戻されるようになっており、冷却水供給路７１、冷
却水配管５４および冷却水帰還路７２によって第１冷却
液循環路が構成されている。

【００２８】この熱処理装置が設置された工場には、工
場内の種々の設備を冷却するために、室温程度に冷却さ
れた工場冷却水を供給する工場冷却水装置８が備えられ
ている。温度調節機７は、クールプレート５２から冷却
水帰還路７２を介して戻されてくる冷却水と工場冷却水
装置８から工場冷却水供給路８１を介して供給される工
場冷却水との間で熱交換を行うことにより、クールプレ
ート５２から戻されてくる冷却水を一定の温度に冷却
し、その冷却水を冷却水供給路７１に送り出す。これに
より、クールプレート５２には、常に一定温度の冷却水
が供給され、この温度調整された冷却水によって、基板
Ｓが載置されたクールプレート５２が冷却される。な
お、温度調節機７に供給される工場冷却水は、工場冷却
水帰還路８２を通って工場冷却水装置８に戻されるよう
になっている。

【００２９】また、この実施形態においては、外装カバ
ー１の搬送ロボット６に対向する側の面１Ａに、カバー
配管１１が配設されており、このカバー配管１１には、
冷却水帰還路７２を流通する冷却水が供給されるように
なっている。具体的に説明すれば、外装カバー１の搬送
ロボット６に対向する面１Ａには、各処理部２，３，
４，５に対して基板Ｓを搬入／搬出できるように開口が
形成されており、カバー配管１１は、この開口を取り囲
むように外装カバー１の端縁内部に配設されている。一
方、冷却水帰還路７２の途中部には、制御装置９によっ
て切換え制御される三方弁１２，１３が介装されてい
る。冷却水の流通方向に関して上流側の三方弁１２に
は、冷却水帰還路７２を流通する冷却水をカバー配管１
１に供給するためのカバー供給路１４が接続されてお
り、下流側の三方弁１３には、カバー配管１１を流通し
た冷却水を冷却水帰還路７２に戻すためのカバー帰還路
１５が接続されている。この実施形態においては、カバ
ー供給路１４、カバー配管１１およびカバー帰還路１５
によって第２冷却液循環路が構成されている。

【００３０】この構成により、制御装置９によって三方
弁１２，１３を切り換えて、冷却水帰還路７２を流通す
る冷却水を、カバー供給路１４、カバー配管１１および
カバー帰還路１５に通して冷却水帰還路７２に戻すこと
により、外装カバー１を冷却することができる。

【００３１】図２は、温度調節機７の構成を示す図解図
である。温度調節機７は、冷却水を貯留することができ
る冷却水タンク７３と、冷却水を一定温度に冷却するた
めの冷却器７４とを備えている。冷却水タンク７３に
は、冷却水供給路７１および冷却水帰還路７２が接続さ
れており、冷却水タンク７３に貯留された冷却水は、ポ
ンプＰ１によって冷却水タンク７３から冷却水供給路７
１に送り出されるようになっている。

【００３２】また、冷却水タンク７３に貯留された冷却
水は、ポンプＰ２によって冷却水タンク７３から汲み出
されて、冷却器７４に与えられるようになっている。一
方、冷却器７４には、たとえばフロンが冷媒として用い
られており、コンデンサ７５によって液化されたフロン
が供給されるようになっている。冷却器７４では、ポン
プＰ２によって送られてくる冷却水と液化フロンとの間
で熱交換が行われ、冷却水が液化フロンによって冷却さ
れる。冷却された冷却水は、冷却器７４から冷却水タン
ク７３に戻される。

【００３３】冷却器７４に供給される液化フロンは、冷
却水との熱交換によって気化してフロンガスとなる。こ
のフロンガスは、圧縮機７６によって加圧された後にコ
ンデンサ７５に与えられる。コンデンサ７５には、工場
冷却水供給路８１を介して工場冷却水が供給されるよう
になっており、コンデンサ７５に送られてくるフロンガ
スは、工場冷却水との間で熱交換を行うことにより冷却
されて液化される。そして、この液化されたフロンが、
コンデンサ７５から冷却器７４に向けて送り出される。

【００３４】以上のようにこの実施形態に係る熱処理装
置では、冷却水帰還路７２の途中部にカバー供給路１４
とカバー帰還路１５とが分岐接続されており、クールプ
レート５２から温度調節機７に戻されてくる冷却水を、
外装カバー１内に配設されたカバー配管１１に供給でき
るようになっている。これにより、処理部２，３，４，
５のメンテナンスを行う際に、制御装置９によって三方
弁１２，１３を制御して、外装カバー１に冷却水を供給
することにより、加熱処理部２，３，４で発生する熱で
高温になっている外装カバー１を急速に冷却することが
できる。ゆえに、処理部２，３，４，５の処理動作を停
止してから、外装カバー１が火傷しないような温度まで
低下するのに要する時間を短縮することができ、メンテ
ナンス作業の効率を向上させることができる。

【００３５】また、制御装置９によって三方弁１２，１
３を制御して、外装カバー１に冷却水を常時または間欠
的に供給することにより、加熱処理部２，３，４から発
生する熱によって外装カバー１が高温になるのを防止す
ることができる。これにより、外装カバ１ーからの放熱
によって冷却処理部５や搬送ロボット６に悪影響を及ぼ
すといったことがない。なお、この場合には、外装カバ
ー１の温度を検出するための温度センサを設け、この温
度センサの出力に基づいて、外装カバー１の温度が所定
温度以下に保たれるように三方弁１２，１３の切換えが
制御されるのが好ましい。

【００３６】さらに、クールプレート５２を冷却するた
めの冷却水を用いて外装カバー１を冷却しているから、
外装カバー専用の温度調節機で温度調整した冷却水で外
装カバー１を冷却する構成と比較して、装置の構成を簡
略化することができ、また、装置のイニシャルコストお
よびランニングコストを低減させることができる。

【００３７】また、クールプレート５２の冷却に使用さ
れた後の冷却水を用いて外装カバー１を冷却しているか
ら、クールプレート５２の温度制御に支障を及ぼすこと
なく、外装カバー１を冷却することができる。

【００３８】図３は、この発明の第２の実施形態に係る
熱処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この
図３において、図２に示す各部に相当する部分には、同
一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【００３９】上述の第１の実施形態に係る熱処理装置に
おいては、冷却水帰還路７２を流通する冷却水がカバー
配管１１に供給されるように構成されているのに対し、
この第２の実施形態に係る熱処理装置では、工場冷却水
帰還路８２を流通する工場冷却水がカバー配管１１に供
給されるようになっている。

【００４０】具体的に説明すれば、工場冷却水帰還路８
２の途中部には、制御装置９によって切換え制御される
三方弁１６，１７が介装されている。工場冷却水の流通
方向に関して上流側の三方弁１６には、工場冷却水帰還
路８２を流通する工場冷却水をカバー配管１１に供給す
るためのカバー供給路１８が接続されている。また、下
流側の三方弁１７には、カバー配管１１を流通した工場
冷却水を工場冷却水帰還路８２に戻すためのカバー帰還
路１９が接続されており、この実施形態においては、カ
バー供給路１８、カバー配管１１およびカバー帰還路１
９によって第２冷却液循環路が構成されている。これに
より、制御装置９によって三方弁１６，１７を切り換え
て、工場冷却水帰還路８２を流通する工場冷却水を、カ
バー供給路１８、カバー配管１１およびカバー帰還路１
９に通して工場冷却水帰還路８２に戻すことにより、外
装カバー１を冷却することができる。

【００４１】したがって、この第２の実施形態に係る熱
処理装置においても、上述した第１の実施形態と同様な
効果を奏することができる。なお、この第２の実施形態
においては、工場冷却水供給路８１および工場冷却水帰
還路８２が第１冷却液循環路を構成し、温度調節機７に
備えられている熱交換器としてのコンデンサ７５が被冷
却体に相当している。

【００４２】以上、この発明の２つの実施形態について
説明したが、この発明は、上述の２つの実施形態以外の
形態でも実施することができる。たとえば、上述の実施
形態では、処理部２，３，４，５を外装する外装カバー
１を冷却する構成を採っているが、図４および図５に示
すように、チャンバ２１の内部にチャンバ配管１０１を
配設しておき、冷却水帰還路７２を流通する冷却水また
は工場冷却水帰還路８２を流通する工場冷却水をチャン
バ配管１０１に流通させることにより、チャンバ２１お
よびホットプレート２２が冷却されるように構成するこ
ともできる。

【００４３】また、図４および図５に示す構成が採用さ
れた場合には、たとえば、チャンバ２１の上蓋２１Ａに
チャンバ配管１０１を配設しておき、メンテナンスのた
めにチャンバ２１およびホットプレート２２を冷却する
際に、上蓋２１Ａまたはホットプレート２２を互いに近
接する方向に移動させて、ホットプレート２２が良好に
冷却されるように構成されているのが好ましい。この場
合、ホットプレート２２の温度をさらに急速に降下させ
ることができ、メンテナンス作業の効率を一層向上する
ことができる。

【００４４】さらに、ホットプレート２２をより効果的
に冷却するには、たとえば、図６に示すように、ホット
プレート２２の内部にプレート配管１０２を配設してお
き、このプレート配管１０２に冷却水帰還路７２を流通
する冷却水または工場冷却水帰還路８２を流通する工場
冷却水が流通されるように構成されてもよい。また、図
７に示すように、ホットプレート２２の下面に接するよ
うにプレート配管１０２を配設しておき、このプレート
配管１０２に冷却水帰還路７２を流通する冷却水または
工場冷却水帰還路８２を流通する工場冷却水が流通され
るように構成されてもよい。

【００４５】また、上述の第１の実施形態においては、
冷却水帰還路７２の途中部に２つの三方弁１２，１３が
介装され、第２の実施形態においては、工場冷却水帰還
路８２の途中部に２つの三方弁１６，１７が介装されて
いるとした。しかしながら、カバー帰還路１５，１９が
接続された下流側の三方弁１３，１７を省略しても、上
述した作用を実現することができる。なお、下流側の三
方弁１３，１７が省略された場合には、カバー帰還路１
５，１９内をカバー配管１１に向けて冷却水が逆流する
のを防止するために、カバー帰還路１５，１９の途中部
に逆止弁が設けられるのが好ましい。

【００４６】さらには、２つの三方弁１２，１３または
１６，１７に代えて、カバー供給路１４およびカバー帰
還路１５またはカバー供給路１８およびカバー帰還路１
９に、それぞれ電磁弁などが介装されてもよい。

【００４７】また、カバー配管１１、チャンバ配管１０
１およびプレート配管１０２を流通する冷却水は、必ず
しも冷却水帰還路７２から供給されて冷却水帰還路７２
に戻される必要はなく、冷却水供給路７１から供給され
て冷却水供給路７１に戻されてもよい。また、冷却水供
給路７１から供給されて冷却水帰還路７２に戻されても
よい。ただし、クールプレート５２の温度を精密に制御
するためには、冷却水帰還路７２から供給されて冷却水
帰還路７２に戻されるのが好ましい。

【００４８】これと同様に、カバー配管１１、チャンバ
配管１０１およびプレート配管１０２を流通する工場冷
却水は、工場冷却水供給路８１から供給されて工場冷却
水供給路８１に戻されてもよいし、また、工場冷却水供
給路８１から供給されて工場冷却水帰還路８２に戻され
てもよい。

【００４９】さらに、上述の実施形態においては、温度
調節機７の構成として、コンデンサ７５で冷却水（フロ
ン）と工場冷却水との熱交換が行われることにより、冷
却水が冷却される構成を採っているが、この構成に代え
て、電子冷熱素子（たとえばペルチエ素子）によって冷
却水が冷却される構成が採用されてもよい。この構成が
採用される場合には、工場冷却水によって電子冷熱素子
の放熱面が冷却されるように構成されるとよい。

【００５０】また、上述の実施形態においては、液晶表
示装置用ガラス基板を処理するための装置を例にとった
が、この発明は、フォトマスク用ガラス基板や半導体ウ
エハなど他の種類の基板を処理するための装置に適用す
ることができる。

【００５１】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態に係る熱処理装置の
構成を簡略化して示す断面図である。

【図２】温度調節機の構成を示す図である。

【図３】この発明の第２の実施形態に係る熱処理装置の
構成を簡略化して示す断面図である。

【図４】チャンバおよびホットプレートを冷却するため
の構成を説明するための図である。

【図５】チャンバおよびホットプレートを冷却するため
の他の構成を説明するための図である。

【図６】ホットプレートを冷却するための構成を説明す
るための図である。

【図７】ホットプレートを冷却するための他の構成を説
明するための図である。

【符号の説明】

Ｓ 基板 １ 外装カバー（加熱処理部の構成部材） ２，３，４ 加熱処理部 ７ 温度調節機 ９ 制御装置 １１ カバー配管 １２，１３，１６，１７ 三方弁（切換え手段） １４，１８ カバー供給路 １５，１９ カバー帰還路 ２１ チャンバ（加熱処理部の構成部材） ２２ ホットプレート（加熱処理部の構成部材） ５２ クールプレート（基板冷却体） ５４ 冷却水配管 ７１ 冷却水供給路 ７２ 冷却水帰還路 ７５ コンデンサ（熱交換器） ８１ 工場冷却水供給路 ８２ 工場冷却水帰還路 １０１ チャンバ配管 １０２ プレート配管

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を加熱するための加熱処理部と、 所定の温度の冷却液が流通されて冷却される被冷却体
   と、 この被冷却体に対して所定の温度の冷却液を循環させる
   ための第１冷却液循環路と、 この第１冷却液循環路の途中部に分岐接続され、この第
   １冷却液循環路の途中部と上記加熱処理部の構成部材と
   の間で冷却液を循環させるための第２冷却液循環路とを
   含むことを特徴とする熱処理装置。
2. 【請求項２】上記被冷却体は、基板を近接させて冷却す
   るための基板冷却体を含むことを特徴とする請求項１記
   載の熱処理装置。
3. 【請求項３】上記被冷却体は、上記冷却液とは異なる液
   体を所定の温度に温度調整するための温度調節機に設け
   られて、上記冷却液と上記液体との間で熱交換を行うた
   めの熱交換器を含むことを特徴とする請求項１記載の熱
   処理装置。
4. 【請求項４】上記第２冷却液循環路は、上記第１冷却液
   循環路のうちの上記被冷却体から冷却液を排出するため
   の循環路の途中部に分岐接続されていることを特徴とす
   る請求項１ないし３のいずれかに記載の熱処理装置。
5. 【請求項５】上記第１冷却液循環路と上記第２冷却液循
   環路とが分岐接続される部分に設けられ、上記第１冷却
   液循環路と上記第２冷却液循環路との接続を切り換える
   切換え手段と、 上記加熱処理部の構成部材の温度を検出する温度検出手
   段と、 この温度検出手段で検出された温度に基づいて上記切換
   え手段の切換え動作を制御する制御部とをさらに含むこ
   とを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の熱
   処理装置。
6. 【請求項６】被冷却体を冷却するために被冷却体に流通
   される冷却液を、基板を加熱するための加熱処理部の構
   成部材の冷却に用いることを特徴とする熱処理方法。