JPH11317151A - 電子線発生装置及び画像形成装置 - Google Patents
電子線発生装置及び画像形成装置Info
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- JPH11317151A JPH11317151A JP12139498A JP12139498A JPH11317151A JP H11317151 A JPH11317151 A JP H11317151A JP 12139498 A JP12139498 A JP 12139498A JP 12139498 A JP12139498 A JP 12139498A JP H11317151 A JPH11317151 A JP H11317151A
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- electron
- rear plate
- regulating means
- potential regulating
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着用のフリットガラスの加熱工程におい
て、高精度の組立を行い、良好な画像形成装置を提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 複数の電子放出素子及び配線を形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置された導電性の膜に被覆されたスペーサと、前記
スペーサを電気的及び機械的に接続する接続部材とを有
する画像形成装置において、前記スペーサが前記リアプ
レート上の前記配線上に配置され、さらに、電子通過孔
を有し、前記配線の幅よりも広い幅の板状の導電体であ
る一定の電圧が印加される電位規定手段を貫通して支持
することを特徴とする。
て、高精度の組立を行い、良好な画像形成装置を提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 複数の電子放出素子及び配線を形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置された導電性の膜に被覆されたスペーサと、前記
スペーサを電気的及び機械的に接続する接続部材とを有
する画像形成装置において、前記スペーサが前記リアプ
レート上の前記配線上に配置され、さらに、電子通過孔
を有し、前記配線の幅よりも広い幅の板状の導電体であ
る一定の電圧が印加される電位規定手段を貫通して支持
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子放出素
子や、耐大気圧支持部材（スペーサ）及び電位規定手段
を有する平面型の画像形成装置に関する。
子や、耐大気圧支持部材（スペーサ）及び電位規定手段
を有する平面型の画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、一般に電子を用いた画像表示
装置においては、フェースプレート、リアプレートから
なる真空（減圧）雰囲気を維持する外囲器、電子を放出
させるための電子源とその駆動回路、電子の衝突により
発光する蛍光体等を有する画像形成部材、電子を画像形
成部材に向けて加速するための加速電極とその高圧電源
等が必要である。また、薄型画像表示装置等のように扁
平な外囲器を用いる画像表示装置においては、耐大気圧
構造体としてスペーサを用いる場合がある。
装置においては、フェースプレート、リアプレートから
なる真空（減圧）雰囲気を維持する外囲器、電子を放出
させるための電子源とその駆動回路、電子の衝突により
発光する蛍光体等を有する画像形成部材、電子を画像形
成部材に向けて加速するための加速電極とその高圧電源
等が必要である。また、薄型画像表示装置等のように扁
平な外囲器を用いる画像表示装置においては、耐大気圧
構造体としてスペーサを用いる場合がある。
【０００３】一般に、画像表示装置は、対向するフェー
スプレート及びリアプレート及びスペーサがフリットガ
ラスにより封着され作製される。たとえば、本出願人の
特願平６−２６５２１７号公報によれば、スペーサの上
下に当たる部分と、対向するフェースプレート及びリア
プレートとの間、にフリットガラスを形成・焼成するこ
とにより画像表示装置が作製される。
スプレート及びリアプレート及びスペーサがフリットガ
ラスにより封着され作製される。たとえば、本出願人の
特願平６−２６５２１７号公報によれば、スペーサの上
下に当たる部分と、対向するフェースプレート及びリア
プレートとの間、にフリットガラスを形成・焼成するこ
とにより画像表示装置が作製される。
【０００４】以下に、画像表示装置の電子源に用いられ
る電子放出素子について説明する。
る電子放出素子について説明する。
【０００５】従来より電子放出素子には大別して熱電子
放出素子と冷陰極電子放出素子を用いた２種類のものが
知られている。冷陰極電子放出素子には電界放出型（以
下、〔「ＦＥ型」という。）、金属／絶縁層／金属型
（以下、「ＭＩＭ型」という。）や表面伝導型電子放出
素子等がある。ＦＥ型の例としては、W.P.Dyke& W.W.Do
ran“"Field Emission",Advance in Electron Physics,
8,89(1956)あるいはC.A.Spindt"Physicsl Properties o
f thin-film field emission cathodes with molybdeni
um cones",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等に開示された
ものが知られている。
放出素子と冷陰極電子放出素子を用いた２種類のものが
知られている。冷陰極電子放出素子には電界放出型（以
下、〔「ＦＥ型」という。）、金属／絶縁層／金属型
（以下、「ＭＩＭ型」という。）や表面伝導型電子放出
素子等がある。ＦＥ型の例としては、W.P.Dyke& W.W.Do
ran“"Field Emission",Advance in Electron Physics,
8,89(1956)あるいはC.A.Spindt"Physicsl Properties o
f thin-film field emission cathodes with molybdeni
um cones",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等に開示された
ものが知られている。
【０００６】また、ＭＩＭ型ではC.A.Mead,“Operation
of Tunnel-Emission Devices",J.Appl.Phys.,32,646(1
961)等に開示されたものが知られている。
of Tunnel-Emission Devices",J.Appl.Phys.,32,646(1
961)等に開示されたものが知られている。
【０００７】また、表面伝導型電子放出素子型の例とし
ては、M.I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290
(1965)等に開示されたものがある。
ては、M.I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290
(1965)等に開示されたものがある。
【０００８】この表面伝導型電子放出素子は、基板上に
形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すこ
とにより、電子放出が生じる。この表面伝導型電子放出
素子としては、前記エリンソン等によるＳｎＯ2 薄膜を
用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの［G.Dittmer.Thin Sol
id Films,9,317(1972)］、Ｉｎ2 Ｏ3 ／ＳｎＯ2 薄膜に
よるもの［M.Hartwell and C.G.Fonstad:IEEE Trans.ED
Conf.,519(1975)］、カーボン薄膜によるもの［荒木久
他：真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等
が報告されている。
形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すこ
とにより、電子放出が生じる。この表面伝導型電子放出
素子としては、前記エリンソン等によるＳｎＯ2 薄膜を
用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの［G.Dittmer.Thin Sol
id Films,9,317(1972)］、Ｉｎ2 Ｏ3 ／ＳｎＯ2 薄膜に
よるもの［M.Hartwell and C.G.Fonstad:IEEE Trans.ED
Conf.,519(1975)］、カーボン薄膜によるもの［荒木久
他：真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等
が報告されている。
【０００９】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を、図３
に模式的に示す。同図において、２０１は基板である。
２０４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタ
で形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フ
ォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部２０５
が形成される。尚、図中の素子電極２０２，２０３の間
隔Ｌ１は０．５〜１ｍｍ、導電性薄膜の幅Ｗ′はおよそ
０．１ｍｍ程度で設定されている。
な例として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を、図３
に模式的に示す。同図において、２０１は基板である。
２０４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタ
で形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フ
ォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部２０５
が形成される。尚、図中の素子電極２０２，２０３の間
隔Ｌ１は０．５〜１ｍｍ、導電性薄膜の幅Ｗ′はおよそ
０．１ｍｍ程度で設定されている。
【００１０】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に導電性薄膜２０４を予め
通電フォーミングと呼ばれる通電処理によって電子放出
部２０５を形成するのが一般的であった。即ち、通電フ
ォーミングとは前記導電性薄膜２０４両端の素子電極２
０２，２０３間に、一定レベルの三角波パルス電圧ある
いは非常にゆっくりとした昇電圧の三角波パルスを一定
周期で印加通電し、導電性薄膜を局所的に破壊、変形も
しくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電子放
出部２０５を形成することである。尚、電子放出部２０
５は導電性薄膜２０４の一部に亀裂が発生し、その亀裂
付近から電子放出が行われる。前記通電フォーミング処
理をした表面伝導型電子放出素子は、上述導電性薄膜２
０４に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより上述
の電子放出部２０５より電子を放出せしめるものであ
る。
おいては、電子放出を行う前に導電性薄膜２０４を予め
通電フォーミングと呼ばれる通電処理によって電子放出
部２０５を形成するのが一般的であった。即ち、通電フ
ォーミングとは前記導電性薄膜２０４両端の素子電極２
０２，２０３間に、一定レベルの三角波パルス電圧ある
いは非常にゆっくりとした昇電圧の三角波パルスを一定
周期で印加通電し、導電性薄膜を局所的に破壊、変形も
しくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電子放
出部２０５を形成することである。尚、電子放出部２０
５は導電性薄膜２０４の一部に亀裂が発生し、その亀裂
付近から電子放出が行われる。前記通電フォーミング処
理をした表面伝導型電子放出素子は、上述導電性薄膜２
０４に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより上述
の電子放出部２０５より電子を放出せしめるものであ
る。
【００１１】上述の表面伝導型放出素子は構造が単純で
製造も容易であることから、大面積にわたって多数素子
を配列形成できる利点がある。そこでこの特徴を活かし
た荷電ビーム源、表示装置等の応用研究がなされてい
る。多数の表面伝導型放出素子を配列形成した例として
は、後述する様に梯型配置と呼ぶ並列に表面伝導型電子
放出素子を配列し、個々の素子の両端を配線（共通配線
とも呼ぶ）で、それぞれ結線した行を多数行配列した電
子源があげられる（例えば、特開昭６４−０３３３２号
公報、特開平１−２８３７４９号公報、特開平２−２５
７５５２号公報等）。また、特に表示装置等の画像形成
装置においては、近年、液晶を用いた平板型表示装置が
ＣＲＴに替わって普及してきたが、液晶タイプは自発光
型でないためバックライトを持たなければならない等の
問題点があり、自発光型の表示装置の開発が望まれてき
た。
製造も容易であることから、大面積にわたって多数素子
を配列形成できる利点がある。そこでこの特徴を活かし
た荷電ビーム源、表示装置等の応用研究がなされてい
る。多数の表面伝導型放出素子を配列形成した例として
は、後述する様に梯型配置と呼ぶ並列に表面伝導型電子
放出素子を配列し、個々の素子の両端を配線（共通配線
とも呼ぶ）で、それぞれ結線した行を多数行配列した電
子源があげられる（例えば、特開昭６４−０３３３２号
公報、特開平１−２８３７４９号公報、特開平２−２５
７５５２号公報等）。また、特に表示装置等の画像形成
装置においては、近年、液晶を用いた平板型表示装置が
ＣＲＴに替わって普及してきたが、液晶タイプは自発光
型でないためバックライトを持たなければならない等の
問題点があり、自発光型の表示装置の開発が望まれてき
た。
【００１２】この自発光型表示装置としては、表面伝導
型電子放出素子を多数配置した電子源と、電子源より放
出された電子エネルギーによって可視光を発光せしめる
蛍光体とを組み合わせた表示装置である画像形成装置が
あげられる。
型電子放出素子を多数配置した電子源と、電子源より放
出された電子エネルギーによって可視光を発光せしめる
蛍光体とを組み合わせた表示装置である画像形成装置が
あげられる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】電子通過孔を有し、板
状の導電体である一定の電圧が印加される電位規定手段
をリアプレート上の配線上に配置する際、配線と電位規
定手段との最適距離が数百ミクロンであるために、印刷
あるいはフリット塗布等の手段では、高さ形成のための
工程が複雑、あるいは長くなり、一方、機械的な手段で
は位置及び高さ精度が得られ難いという問題点があっ
た。
状の導電体である一定の電圧が印加される電位規定手段
をリアプレート上の配線上に配置する際、配線と電位規
定手段との最適距離が数百ミクロンであるために、印刷
あるいはフリット塗布等の手段では、高さ形成のための
工程が複雑、あるいは長くなり、一方、機械的な手段で
は位置及び高さ精度が得られ難いという問題点があっ
た。
【００１４】本発明では、上記欠点を解決するために、
機械的な精度の高い配線と電位規定手段との最適距離を
高精度に、かつ容易に実現することを目的とする。
機械的な精度の高い配線と電位規定手段との最適距離を
高精度に、かつ容易に実現することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】フェースプレートとリア
プレートとの間の距離規定は、各基板電極上にフリット
ガラスにより固定された耐大気圧支持部材（スペーサ）
により行う。
プレートとの間の距離規定は、各基板電極上にフリット
ガラスにより固定された耐大気圧支持部材（スペーサ）
により行う。
【００１６】電子通過孔を有する板状の導電体である電
位規定手段の距離規定は、その貫通孔を通して予め、耐
大気圧支持部材（スペーサ）と一体に成形しておくこと
により行う。
位規定手段の距離規定は、その貫通孔を通して予め、耐
大気圧支持部材（スペーサ）と一体に成形しておくこと
により行う。
【００１７】具体的には、本発明は、複数の電子放出素
子及び配線を形成されたリアプレートと、前記リアプレ
ートに対向して配置された蛍光部材及び加速電極が形成
されたフェースプレートと、前記フェースプレートと前
記リアプレートとの間に配置された導電性の膜に被覆さ
れたスペーサと、前記スペーサを電気的及び機械的に接
続する接続部材とを有する電子線発生装置において、前
記リアプレート上に電子通過孔を有し前記配線の幅より
も広い幅の板状の導電体である電位規定手段を備え、該
電位規定手段に一定の電圧を印加し、前記スペーサが前
記リアプレート上の前記配線上に配置され且つ前記電位
規定手段を貫通して支持することを特徴とする。
子及び配線を形成されたリアプレートと、前記リアプレ
ートに対向して配置された蛍光部材及び加速電極が形成
されたフェースプレートと、前記フェースプレートと前
記リアプレートとの間に配置された導電性の膜に被覆さ
れたスペーサと、前記スペーサを電気的及び機械的に接
続する接続部材とを有する電子線発生装置において、前
記リアプレート上に電子通過孔を有し前記配線の幅より
も広い幅の板状の導電体である電位規定手段を備え、該
電位規定手段に一定の電圧を印加し、前記スペーサが前
記リアプレート上の前記配線上に配置され且つ前記電位
規定手段を貫通して支持することを特徴とする。
【００１８】また、本発明は、複数の電子放出素子及び
配線を形成されたリアプレートと、前記リアプレートに
対向して配置された蛍光部材及び加速電極が形成された
フェースプレートと、前記フェースプレートと前記リア
プレートとの間に配置された導電性の膜に被覆された耐
大気圧支持部材（以下、スペーサと称する）と、前記耐
大気圧支持部材を電気的及び機械的に接続する接続部材
とを有する画像形成装置において、前記スペーサが前記
リアプレート上の前記配線上に配置され、さらに、電子
通過孔を有し、前記配線の幅よりも広い幅の板状の導電
体である一定の電圧が印加される電位規定手段を貫通し
て支持することを特徴とする。
配線を形成されたリアプレートと、前記リアプレートに
対向して配置された蛍光部材及び加速電極が形成された
フェースプレートと、前記フェースプレートと前記リア
プレートとの間に配置された導電性の膜に被覆された耐
大気圧支持部材（以下、スペーサと称する）と、前記耐
大気圧支持部材を電気的及び機械的に接続する接続部材
とを有する画像形成装置において、前記スペーサが前記
リアプレート上の前記配線上に配置され、さらに、電子
通過孔を有し、前記配線の幅よりも広い幅の板状の導電
体である一定の電圧が印加される電位規定手段を貫通し
て支持することを特徴とする。
【００１９】以上の方法により、電位規定手段は、配線
との最適距離（数百ミクロン）が保たれ、位置精度も、
耐大気圧支持部材（スペーサ）と同等のものが得られ
る。
との最適距離（数百ミクロン）が保たれ、位置精度も、
耐大気圧支持部材（スペーサ）と同等のものが得られ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】［実施形態１］実施形態として、
図１に示す表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装
置について説明する。
図１に示す表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装
置について説明する。
【００２１】図１は表面伝導型電子放出素子を用いた画
像形成装置の概略的な断面図である。図１において、１
０１はソーダライムガラス等からなるリアプレート、１
０３は配線電極で絶縁性部材１０８によって絶縁されて
おり、１０２は電子放出部を有する電子放出素子であ
る。電子放出素子１０２は行配線及び列配線と電気的に
接続されている。１０４は導電性の電位規定手段で、絶
縁性部材１０８によって絶縁されており、配線から一定
の距離（２００ミクロン）を保って支持されている。
像形成装置の概略的な断面図である。図１において、１
０１はソーダライムガラス等からなるリアプレート、１
０３は配線電極で絶縁性部材１０８によって絶縁されて
おり、１０２は電子放出部を有する電子放出素子であ
る。電子放出素子１０２は行配線及び列配線と電気的に
接続されている。１０４は導電性の電位規定手段で、絶
縁性部材１０８によって絶縁されており、配線から一定
の距離（２００ミクロン）を保って支持されている。
【００２２】電位規定手段１０４は、電子通過孔１０５
及び耐大気圧支持部材（スペーサ）用貫通孔１０６を有
している。
及び耐大気圧支持部材（スペーサ）用貫通孔１０６を有
している。
【００２３】また、１０７は導電膜１１５で覆われた耐
大気圧支持部材（スペーサ）、１０８はスペーサ／リア
プレート接続部材、１０９はスペーサ／電位規定手段接
続部材で導電性の接続部材、１１０はスペーサ／フェー
スプレートの導電性の接続部材である。
大気圧支持部材（スペーサ）、１０８はスペーサ／リア
プレート接続部材、１０９はスペーサ／電位規定手段接
続部材で導電性の接続部材、１１０はスペーサ／フェー
スプレートの導電性の接続部材である。
【００２４】また、フェースプレート１１４は、加速電
極１１１、ブラックストライプ１１２及び、蛍光体１１
３を有する。
極１１１、ブラックストライプ１１２及び、蛍光体１１
３を有する。
【００２５】電位規定手段１０４は、電子放出素子と蛍
光体との間に配置される導電性部材であり、電子ビーム
の収束効果、電子ビームの飛翔方向の制御、或いは電子
放出素子へのイオンボンバードメントの低減などのため
に設けられる所望の定電位が与えられた部材である。
光体との間に配置される導電性部材であり、電子ビーム
の収束効果、電子ビームの飛翔方向の制御、或いは電子
放出素子へのイオンボンバードメントの低減などのため
に設けられる所望の定電位が与えられた部材である。
【００２６】ここで耐大気圧支持部材（スペーサ）１０
７の接続について述べる。耐大気圧支持部材（スペー
サ）１０７は、フェースプレート１１４及びリアプレー
ト１０１と接続部材１０８及び１１０により接続してい
る。この接続により、フェースプレート１１４とリアプ
レート１０１とを機械的に支持している。
７の接続について述べる。耐大気圧支持部材（スペー
サ）１０７は、フェースプレート１１４及びリアプレー
ト１０１と接続部材１０８及び１１０により接続してい
る。この接続により、フェースプレート１１４とリアプ
レート１０１とを機械的に支持している。
【００２７】また、スペーサ／電位規定手段接続部材１
０９及び、スペーサ／フェースプレート接続部材１１０
により、導電膜１１５を通じて、フェースプレート１１
４と電位規定手段接続部材１０９の電気的接続を行って
いる。
０９及び、スペーサ／フェースプレート接続部材１１０
により、導電膜１１５を通じて、フェースプレート１１
４と電位規定手段接続部材１０９の電気的接続を行って
いる。
【００２８】スペーサ／リアプレート接続部材１０８
は、ガラスフリットを使用した。また、スペーサ／電位
規定手段接続部材１０９及び、スペーサ／フェースプレ
ート接続部材１１０は、ガラスフリットのフィラーを除
き、平均粒径２０ミクロンのシリカガラス球にＡｕ鍍金
を形成したものをフィラーとして添加し、接着強度と同
時に、導電性を付与した。
は、ガラスフリットを使用した。また、スペーサ／電位
規定手段接続部材１０９及び、スペーサ／フェースプレ
ート接続部材１１０は、ガラスフリットのフィラーを除
き、平均粒径２０ミクロンのシリカガラス球にＡｕ鍍金
を形成したものをフィラーとして添加し、接着強度と同
時に、導電性を付与した。
【００２９】耐大気圧支持部材（スペーサ）１０７と導
電性の電位規定手段１０４は予め、治具を使用して、リ
アプレート１０１からの距離が２００ミクロンとなるよ
うに支持し、スペーサ／電位規定手段接続部材１０９に
より固定しておき、リアプレート１０１とフェースプレ
ート１１４とを組み立てる際に、同時に組み立てた。
電性の電位規定手段１０４は予め、治具を使用して、リ
アプレート１０１からの距離が２００ミクロンとなるよ
うに支持し、スペーサ／電位規定手段接続部材１０９に
より固定しておき、リアプレート１０１とフェースプレ
ート１１４とを組み立てる際に、同時に組み立てた。
【００３０】本発明により、高い位置、距離精度を有す
る画像形成装置を提供することができた。
る画像形成装置を提供することができた。
【００３１】つぎに、図２を用いて、本発明のスペーサ
を用いた画像形成装置につついて説明する。図２は、画
像形成装置の表示パネルの一例を示す模式図である。
を用いた画像形成装置につついて説明する。図２は、画
像形成装置の表示パネルの一例を示す模式図である。
【００３２】図２において、７１は電子放出素子を複数
配した電子源基板、８１は電子源基板７１を固定したリ
アプレート、８６はガラス基板８３の内面に蛍光膜８４
とメタルバック８５等が形成されたフェースプレートで
ある。８２は、支持枠であり該支持枠８２には、リアプ
レート８１、フェースプレート８６がフリットガラス等
を用いて接続されている。８８は外囲器であり、例えば
大気中あるいは、窒素中で、４００〜５００度の温度範
囲で１０分以上焼成することで、封着して構成される。
配した電子源基板、８１は電子源基板７１を固定したリ
アプレート、８６はガラス基板８３の内面に蛍光膜８４
とメタルバック８５等が形成されたフェースプレートで
ある。８２は、支持枠であり該支持枠８２には、リアプ
レート８１、フェースプレート８６がフリットガラス等
を用いて接続されている。８８は外囲器であり、例えば
大気中あるいは、窒素中で、４００〜５００度の温度範
囲で１０分以上焼成することで、封着して構成される。
【００３３】また、７４は、表面伝導型電子放出素子で
ある。７２，７３は、表面伝導型電子放出素子の一対の
素子電極と接続されたＸ方向配線及びＹ方向配線であ
る。
ある。７２，７３は、表面伝導型電子放出素子の一対の
素子電極と接続されたＸ方向配線及びＹ方向配線であ
る。
【００３４】外囲器８８は、上述の如く、フェースプレ
ート８６、支持枠８２、リアプレート８１で構成され
る。リアプレート８１は主に基板７１の強度を補強する
目的で設けられるため、基板７１自体で十分な強度を持
つ場合は、別体のリアプレート８１は不要とすることが
できる。即ち、基板７１に直接支持枠８２を封着し、フ
ェースプレート８６、支持枠８２及び基板７１で外囲器
８８を構成しても良い。一方、フェースプレート８６、
リアプレート８１間に、スペーサーとよばれる不図示の
支持体を設置することにより、大気圧に対して十分な強
度をもつ外囲器８８を構成することもできる。
ート８６、支持枠８２、リアプレート８１で構成され
る。リアプレート８１は主に基板７１の強度を補強する
目的で設けられるため、基板７１自体で十分な強度を持
つ場合は、別体のリアプレート８１は不要とすることが
できる。即ち、基板７１に直接支持枠８２を封着し、フ
ェースプレート８６、支持枠８２及び基板７１で外囲器
８８を構成しても良い。一方、フェースプレート８６、
リアプレート８１間に、スペーサーとよばれる不図示の
支持体を設置することにより、大気圧に対して十分な強
度をもつ外囲器８８を構成することもできる。
【００３５】ここで、電位規定手段１０４は、電子放出
素子７４上に所定距離離間して配置され、電子通過孔１
０５及び耐大気圧支持部材（スペーサ）用貫通孔１０６
を有している。電位規定手段１０４は基板の上に全面的
に覆って、電子放出部にのみ貫通用の孔を設けている。
素子７４上に所定距離離間して配置され、電子通過孔１
０５及び耐大気圧支持部材（スペーサ）用貫通孔１０６
を有している。電位規定手段１０４は基板の上に全面的
に覆って、電子放出部にのみ貫通用の孔を設けている。
【００３６】また、１０７は導電膜１１５で覆われた耐
大気圧支持部材（スペーサ）であり、上述のように形成
された構造で、適宜配置される。
大気圧支持部材（スペーサ）であり、上述のように形成
された構造で、適宜配置される。
【００３７】また、電位規定手段１０４は、外部電源１
１６により与えられる電位と等しい電位面を全ての電子
放出素子上に形成し、よって全ての電子放出素子からの
電子ビームの飛翔状態は一様となる。また、外部電源１
１６により与えられる電位を適宜設定することにより、
電子ビームの収束効果を得ることができる。
１６により与えられる電位と等しい電位面を全ての電子
放出素子上に形成し、よって全ての電子放出素子からの
電子ビームの飛翔状態は一様となる。また、外部電源１
１６により与えられる電位を適宜設定することにより、
電子ビームの収束効果を得ることができる。
【００３８】こうして、配線と電位規定手段との最適距
離を高精度にかつ容易に実現することができた。
離を高精度にかつ容易に実現することができた。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、耐大気圧支持部材
（スペーサ）が電子通過孔を有する板状の導電体である
一電位規定手段を貫通して支持することにより、高い位
置、距離精度を有する画像形成装置を作成することが可
能となった。
（スペーサ）が電子通過孔を有する板状の導電体である
一電位規定手段を貫通して支持することにより、高い位
置、距離精度を有する画像形成装置を作成することが可
能となった。
【図１】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施形態を説明するための概念的断面
図である。
図である。
【図３】従来例を説明するための模式図である。
１０１ ソーダライムガラスからなるリアプレート １０２ 電子放出部を有する電子放出素子 １０３ 配線電極 １０４ 導電性の電位規定手段 １０５ 電子通過孔 １０６ 耐大気圧支持部材（スペーサ）貫通孔 １０７ 耐大気圧支持部材（スペーサ） １０８ スペーサ／リアプレート接続部材 １０９ スペーサ／電位規定手段接続部材 １１０ スペーサ／フェースプレート接続部材 １１１ 加速電極 １１２ ブラックストライプ １１３ 蛍光体 １１４ フェースプレート １１５ 導電膜 ２０１ 基板 ２０２ 素子電極 ２０３ 素子電極 ２０４ 導電性薄膜 ２０５ 電子放出部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子放出素子及び配線を形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置された導電性の膜に被覆されたスペーサと、前記
スペーサを電気的及び機械的に接続する接続部材とを有
する電子線発生装置において、 前記リアプレート上に電子通過孔を有し前記配線の幅よ
りも広い幅の板状の導電体である電位規定手段を備え、
該電位規定手段に一定の電圧を印加し、前記スペーサが
前記リアプレート上の前記配線上に配置され且つ前記電
位規定手段を貫通して支持することを特徴とする電子線
発生装置。 - 【請求項２】 複数の電子放出素子及び配線を形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置された導電性の膜に被覆されたスペーサと、前記
スペーサを電気的及び機械的に接続する接続部材とを有
する画像形成装置において、 前記スペーサが前記リアプレート上の前記配線上に配置
され、さらに、電子通過孔を有し、前記配線の幅よりも
広い幅の板状の導電体である一定の電圧が印加される電
位規定手段を貫通して支持することを特徴とする画像形
成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12139498A JPH11317151A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 電子線発生装置及び画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12139498A JPH11317151A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 電子線発生装置及び画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317151A true JPH11317151A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14810116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12139498A Withdrawn JPH11317151A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 電子線発生装置及び画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317151A (ja) |
-
1998
- 1998-04-30 JP JP12139498A patent/JPH11317151A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040325 |