JPH11315593A - 耐火性複合建築材料および耐火性複合床材 - Google Patents

耐火性複合建築材料および耐火性複合床材

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JPH11315593A
JPH11315593A JP11038810A JP3881099A JPH11315593A JP H11315593 A JPH11315593 A JP H11315593A JP 11038810 A JP11038810 A JP 11038810A JP 3881099 A JP3881099 A JP 3881099A JP H11315593 A JPH11315593 A JP H11315593A
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JP
Japan
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fire
building material
resistant composite
composite building
porous inorganic
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JP11038810A
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English (en)
Inventor
Kichiya Matsuno
吉弥 松野
Tetsuji Ogawa
哲司 小川
Kenji Sato
健司 佐藤
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多孔質無機芯材を用いて,強度が高く,軽く
て耐火性に優れ,加工性にも優れ,かつ電磁波を吸収で
きる耐火性複合建築材料および耐火性複合床材を提供す
る。 【解決手段】 石膏ボード3などの多孔質無機芯材の表
側面71又は裏側面72の少なくとも一方に,熱硬化性
樹脂41および無機質繊維42からなる補強層4を接着
している。耐火性複合建築材料7は,導電性シート状物
質よりなる電磁波シールド層1を設けている。多孔質無
機芯材は,更に有機質成分を含有することが好ましい。
耐火性複合建築材料は床材として用いることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本願発明は,建築材料などに用いられる耐
火性複合建築材料とこれを用いた耐火性複合床材に関す
るものであって,耐火性および床材としての強度を有
し,フリーアクセスフロアー(以下,「FAフロアー」
という。)に使用される複合建築材料に関する。
【0002】
【従来技術】コンピュータ等を設置するFAフロアーの
基材は,コンピュータの重量に耐え,地震時にコンピュ
ータ等が転倒した場合でもその衝撃で破損しないことが
要求され,また,配線を床下面に配設することになるた
め,ケーブル火災などでも耐えられるように耐火性にも
優れていることが必要とされている。このようなFAフ
ロアーの基材としては,スチール,アルミニウムなど
の金属を使用したもの,ポリ塩化ビニル,ABS樹
脂,ポリプロピレンなどの樹脂製のもの,繊維で補強
したコンクリート製のもの,ケイ酸カルシウム板,
パーティクルボードなどの木質系のものがある。
【0003】
【解決しようとする課題】ところが,の金属を使用し
たもの,のコンクリート製のもの,のケイ酸カルシ
ウム板は,重く,加工性も悪い。の樹脂製のものや
のパーティクルボードは,耐火性に劣る。このため,強
度が高く,軽くて耐火性に優れ,加工性にも優れた実用
的な床材はこれまで開発されていなかった。ところで,
建築材料としては,石膏ボードなどの多孔質無機芯材が
コストの観点で優れており,壁材等に使用されている。
例えば,熱可塑性樹脂製のプリプレグを石膏ボードなど
の多孔質無機芯材に貼付した壁,間仕切り用の建築材料
が特開平7−329236号に提案されている。
【0004】しかしながら,これは床材としての使用で
はない。多孔質無機芯材は強度が低いため床材に使用す
ることはできないというのが建築業界の常識であった。
また,事務室には,多数のコンピューターが配置されて
いる。コンピュターから発生する電磁波は人体に良くな
い影響を与えるといわれている。そのため,電磁波を吸
収する建築部材が要求されている。
【0005】本発明はかかる従来の問題点に鑑み,多孔
質無機芯材を床材に使用して,強度が高く,軽くて耐火
性に優れ,加工性にも優れ,かつ電磁波を吸収できる耐
火性複合建築材料および耐火性複合床材を提供しようと
するものである。
【0006】
【課題の解決手段】第1発明は,多孔質無機芯材の表側
面又は裏側面の少なくとも一方に,熱硬化性樹脂および
無機質繊維からなる補強層を設けてなる耐火性複合建築
材料であって,該耐火性複合建築材料は,電磁波シール
ド層を有していることを特徴とする耐火性複合建築材料
である。
【0007】本発明の耐火性複合建築材料は,電磁波シ
ールド層を設けている。そのため,本発明の耐火性複合
建築材料は,電磁波を吸収することができる。特にコン
ピュータが多数設置されている事務室では,コンピュー
タから発する電磁波を高率よく吸収する。そのため,本
発明の耐火性複合建築材料によれば,電磁波の人体へ影
響を抑制することができる。
【0008】また,多孔質無機質芯材は,低コストで耐
火性及び圧縮強度に優れているが,その反面多孔質無機
芯材は,力が加わると,力が加わった側とは反対側に引
っ張りの力が発生して,この力の発生点を起点として破
壊が生じる。
【0009】そこで,本発明においては,多孔質無機芯
材の表側面又は裏側面に補強層を接着することにより,
多孔質無機芯材の引張り力に対する強度を改善してい
る。即ち,多孔質無機芯材の表側面又は裏側面には,熱
硬化性樹脂および無機質繊維からなる補強層が形成され
ているため,引張り力が加わった場合でも破壊が起きな
い。また,補強層は,熱硬化性樹脂および無機質繊維か
らなるため,加工性にも優れている。
【0010】また,熱硬化性樹脂は熱可塑性樹脂と異な
り,耐火性に優れ,高温化でも軟化しないため,補強層
としての機能が失われない。さらに,本発明の耐火性複
合建築材料は,多孔質無機芯材,熱硬化性樹脂,および
無機質繊維を主要構成としているため,軽量で加工性に
優れ,かつ低コストである。
【0011】次に,本発明の詳細について説明する。上
記電磁波シールド層は,導電性シート状物質からなるこ
とが好ましい。これにより,電磁波の吸収効率が高くな
る。上記電磁波シールド層は,例えば,金属箔であるこ
とが好ましい。金属箔は,電磁波を効率よく吸収するだ
けでなく,強度が高く,軽量でかつ加工性も良いからで
ある。上記金属箔は,アルミニウム箔,銅箔,亜鉛箔,
ステンレス箔,金箔及び銀箔のグループから選ばれる1
種又は2種以上であることが好ましい。これらは,特に
有効に電磁波を吸収する性質を有するからである。
【0012】また,上記電磁波シールド層は,導電性フ
ィラーと樹脂とからなる複合シートであることが好まし
い。かかる複合シートは,電磁波を効率よく吸収するだ
けでなく,軽量で加工性が高く,音や振動も吸収すると
いう点についても優れているからである。複合シートに
含まれている導電性フィラーは,例えば,鉄,銅,アル
ミニウム,ステンレス,黄銅,亜鉛,カーボン等のグル
ープから選ばれる1種又は2種以上からなる粉末であ
り,また,樹脂としては,例えば,フェノール,エポキ
シ,ポリウレタン,ユリア,ポリエステル,ポリプロピ
レン,ポリエチレンを用いることができる。また,上記
電磁波シールド層は,金属箔,導電性フィラーと樹脂と
からなる複合シートなどの導電性シート状物質か,また
は導電性塗料等を塗布したものでもよい。
【0013】電磁波シールド層は,耐火性複合建築材料
の少なくとも一方の面に設けることができる。耐火性複
合建築材料の表面は,一般に化粧層が形成されるため,
電磁波シールド層を裏面に設けることが好ましい。ま
た,電磁波シールド層を耐火性複合建築材料の中に埋設
してもよい。埋設する場合には,図2に示す石膏ボード
のような,多孔質無機芯材で電磁波シールド層を挟んで
もよい。
【0014】電磁波シールド層の表面は,耐火性複合建
築材料との密着性を向上させるために粗化処理されてい
てもよい。粗化面の深さは,0.1〜100μm程度が
望ましい。電磁波シールド層として金属箔を用いる場合
には,その厚みは10〜500μm程度が望ましい。金
属箔は導電性に優れるため薄くすることができるからで
ある。また,導電性フィラーを入れた複合シートを用い
る場合には,その厚みは0.5〜5mmが望ましい。上
記複合シートは,金属箔に比べて電気導電性に劣るた
め,やや厚くする必要があるからである。
【0015】次に,上記補強層は,熱硬化性樹脂と無機
質繊維とからなる。上記熱硬化性樹脂は,フェノール樹
脂,メラミン樹脂,エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,尿
素樹脂などがよい。
【0016】上記無機質繊維としては,ガラス繊維,ロ
ックウール,セラミックファイバーが望ましい。低価格
で耐熱性,強度が高いからである。また,カーボンファ
イバーを用いることもできる。上記無機質繊維は,非連
続の繊維がマット状に成形されていてもよく,また,連
続長繊維を3〜7cmに切断してマット状にしたもの
(チョップドストランドマット),あるいは連続長繊維
を渦巻き状に積層しマット状にしたもの,さらには連続
長繊維を織りあげたものでもよい。
【0017】上記補強層に含まれる熱硬化性樹脂の含有
量は,無機質繊維100重量部に対して,20〜200
重量部であることが望ましい。この理由は,この範囲で
は,充分な剛性,耐衝撃性などが得られ,かつ高い耐火
性を維持できるからである。
【0018】上記補強層の厚さは,0.3mm〜3.5
mmが望ましい。この理由は,この範囲では,充分な剛
性,耐衝撃性などが得られ,かつ高い加工性を維持でき
るからである。
【0019】上記補強層には,水酸化アルミニウム,水
酸化マグネシウムなどの難燃化剤,ならびにシリカゾ
ル,アルミナゾル,水ガラスなど,一般に使用される無
機質の結合剤を添加してもよい。シリカゾル,アルミナ
ゾルは,シリカやアルミナの10〜100nm程度の微
細な粒子を水中に分散させたものであり,その濃度は2
0〜40重量%であることが好ましい。これにより,補
強層を均一に形成できる。
【0020】上記補強層は,少なくとも多孔質無機芯材
の裏面側(室内側の反対側)に形成されていることが好
ましい。これにより,耐火性複合建築材料に,上方から
下方への引張り力に対して耐性を付与できる。また,補
強層は,多孔質無機芯材の片面のみ,あるいはその両面
に形成されていてもよい。
【0021】上記補強層は,接着剤により上記多孔質無
機芯材の表側面又は裏側面の少なくとも一方に接着され
ていることが好ましい。これにより補強層が多孔質無機
芯材に対して強固に接着される。また,上記接着剤は,
フェノール樹脂,エポキシ樹脂,レゾルシノール樹脂及
びメラミン樹脂のグループから選ばれる1種又は2種以
上からなることが好ましい。これらの接着剤は,接着後
に撓みが少ないため,耐火性複合建築材料全体の撓みを
抑制できる。また,接着剤としては,上記のほかに,ウ
レタン樹脂,酢酸ビニル樹脂等を用いることもできる。
【0022】多孔質無機芯材は,例えば,石膏板,石膏
ボード,ケイ酸カルシウム板,スラグ石膏板などである
ことが好ましい。これらは耐火性に優れ,軽量で,低コ
ストだからである。この中でも特にコストの点から石膏
ボードが好ましい。
【0023】なお,石膏ボードとは,石膏板の表面にボ
ード原紙を貼着した板をいう。石膏板とは,石膏からな
る板状体をいい,スラグ石膏板とは高炉スラグと二水石
膏とを特殊触媒処理により結晶生成(エトライト,3C
aO,Al23,3CaSO 4・31〜32H2O)させ
た不燃材をいう。また,石綿セメント板とは,石綿をセ
メントに混ぜ,水練りして板状に強圧して水分を取り養
生したセメント製品をいう。パーライト板とは,一般に
石綿セメントパーライト板をいい,セメント石綿,パー
ライトを主原料として水を加えて混合し抄造成形し養生
した板をいう。
【0024】多孔質無機芯材の厚みは,9.5〜30.
0mmであることが好ましい。この理由は,この範囲で
は,充分な剛性及び耐衝撃性が得られ,かつ床下の配線
スペースを充分確保でき,また高い加工性を有するから
である。一方,9.5mm未満の場合には,十分な剛性
及び耐衝撃性が得られないおそれがある。また,30.
0mmを超える場合には,それに見合う効果が得られ難
い。特に,多孔質無機芯材の厚みは,19〜25mmで
あることが好ましい。これにより,更に優れた剛性,耐
衝撃性及び加工性が得られる。また,多孔質無機芯材を
複数枚積層して上記の厚みに調整してもよい。
【0025】なお,上記多孔質無機芯材の厚みとは,1
層のみの多孔質無機芯材を用いている場合には1層の厚
みを,複数層積層されている場合には複数層の厚みを,
後述するボード原紙が貼着されている場合には該ボード
原紙の厚みをも含めた厚みをいう。
【0026】また,多孔質無機芯材の比重は,0.9〜
1.5であることが好ましい。これにより,比較的軽量
で,優れた剛性及び耐衝撃性を発揮できる。一方,0.
9未満の場合には,もろくなるおそれがある。また1.
5を超える場合には,軽量化が妨げられるおそれがあ
る。
【0027】なお,上記多孔質無機芯材の比重とは,1
層のみの多孔質無機芯材が設けられている場合には1層
の比重を,複数層積層されている場合には複数層の比重
を,後述するボード原紙が貼着されている場合には該ボ
ード原紙の厚みをも含めた比重をいう。
【0028】上記多孔質無機芯材は,その表側面又は裏
側面の少なくとも一方にボード原紙を貼着してなり,上
記補強層は上記ボード原紙の上に接着されていることが
好ましい。上記ボード原紙としては,例えば,古紙,パ
ルプなどを主原料とし,これに発水剤などを添加した厚
み0.3〜0.5mm程度の厚紙を用いることができ
る。かかるボード原紙貼着により,耐火性複合建築材料
の曲げ強度,耐衝撃性,耐水性などが向上する。
【0029】上記多孔質無機芯材は,複数層積層接着
し,その最表面の少なくとも一方の面には上記補強層が
接着されていることが好ましい。これにより,耐火性複
合建築材料の耐衝撃性及び剛性が更に高くなる。
【0030】各多孔質無機芯材の間は,接着剤により接
着されていることが好ましい。この接着剤は,多孔質無
機芯材と補強層との間を接着する接着剤と同様のものを
用いることが好ましい。即ち,上記接着剤は,フェノー
ル樹脂,エポキシ樹脂,ウレタン樹脂,メラミン樹脂,
レゾルシノール樹脂,及び酢酸ビニル樹脂のグループか
ら選ばれる1種又は2種以上からなることが好ましい。
これにより,耐火性複合建築材料全体の撓みを防止でき
る。
【0031】上記多孔質無機芯材は,更に有機質成分を
含んでいることが好ましい。これにより,破壊靱性値を
改善でき,曲げ強度や耐クラック性を向上させることが
できる。また,破壊靱性値が高いため釘を打つことがで
き,建築材料としては最適である。
【0032】有機質成分は,有機質結合剤または有機質
繊維であることが好ましい。有機質結合剤は,熱硬化性
樹脂または熱可塑性樹脂が望ましい。上記有機質成分は
多孔質無機芯材に含浸させてもよく,あるいは無機粒子
をこれら熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる結合
剤を介して成形して多孔質無機芯材としてもよい。さら
に,有機質繊維状物を添加してもよい。
【0033】上記熱硬化性樹脂は,フェノール樹脂,エ
ポキシ樹脂,ウレタン樹脂,メラミン樹脂,レゾルシノ
ール樹脂が望ましく,熱可塑性樹脂は,ポリエーテルス
ルフォン,ポリスルフィド,ポリフェニレンエーテル,
ポリフェニレンスルフィド,ポリフェニレンオキシド,
およびポリエーテルイミドから選ばれる少なくとも1種
以上が望ましい。
【0034】有機質繊維状物としては,ビニロン,ポリ
プロピレンおよびポリエチレンなどの化学繊維,そして
多糖類からなる有機質繊維状物から選ばれる少なくとも
1種以上を使用できるが,多糖類からなる有機質繊維状
物であることが望ましい。なぜなら,多糖類にはOH基
が存在し,水素結合により無機物であるAl23,Si
2またはCaOの各種化合物と結合しやすいからであ
る。この多糖類は,アミノ糖,ウロン酸,デンプン,グ
リコーゲン,イヌリン,リケニン,セルロース,キチ
ン,キトサン,ヘミセルロースおよびペクチンから選ば
れる少なくとも1種以上の化合物であることが望まし
い。これら多糖類からなる有機質繊維状物としては,パ
ルプ,パルプかす,針葉樹,広葉樹などの粉砕物である
チップ(繊維の集合物),新聞や雑誌などの故紙の粉砕
物が有利に適合する。なお,パルプは,一般に,セルロ
ースの他にリグニンを10〜30重量%程度含んでい
る。
【0035】また,耐火性複合建築材料の木口面は,被
覆層により被覆されていることが好ましい。これによ
り,耐火性複合建築材料,特に多孔質無機芯材の粉の飛
散を防止でき,取扱性が高くなる。
【0036】上記被覆層は,例えば,無機系材料であ
る。無機系材料としては,例えば,珪酸ソーダ溶液,又
は上記のシリカゲル,アルミナゾル等を用いることが好
ましい。これにより,石膏粉の飛散を効果的に防止する
ことができる。また,上記被覆層は,有機系材料であっ
てもよい。この場合には,有機系材料として,例えば,
ゴム系エマルジョン,アクリルエマルジョンなどの各種
樹脂エマルションを用いることが好ましい。これによ
り,多孔質無機芯材の粉の飛散を効果的に防止すること
ができる。ゴム系エマルションは,ニトリル−ブタジエ
ンゴム溶液,エチレン−ブタジエン溶液がよい。また,
各エマアルジョン溶液の濃度は,30〜60重量%であ
ることが好ましい。これにより,被覆層を均一に形成で
きる。
【0037】上記被覆層は,上記木口面の表面に含浸さ
れた含浸層を形成していることが好ましい。これによ
り,上記粉の飛散を効果的に防止することができる。上
記被覆層の厚みは,上記含浸層である場合及びそうでな
い場合のいずれも,0.01〜4.5mmであることが
好ましい。これにより,重量,コストの増大を招くこと
なく,多孔質無機芯材の粉の飛散を防止できる。一方,
0.01mm未満の場合には,上記粉が飛散するおそれ
がある。また,4.5mmを超える場合には,それに見
合う効果は期待できない。
【0038】上記被覆層は,多孔質無機芯材の木口面の
全体を被覆することが好ましい。これにより,木口面か
らの多孔質無機芯材の粉の飛散をほぼ完全に防止でき
る。
【0039】本発明の耐火性複合建築材料は,その最表
面に表面化粧層を設けることもできる。表面化粧層とし
ては,例えば,メラミン化粧板,塩化ビニルタイル,布
製カーペットなどカーペット,畳,天然木,化粧合板,
天然石又は人造石を用いることができる。
【0040】本発明の耐火性複合建築材料の製造方法と
しては,まず,多孔質無機芯材の表側面又は裏側面の少
なくとも一方の面に補強層を接着する。この接着方法と
しては,例えば,無機,有機バインダなどを含浸させ
た無機質繊維を予め板状に成形し,ここに熱硬化性樹脂
組成物を含浸,乾燥,硬化させたものを接着剤を介して
多孔質無機芯材に貼付する方法がある。また,無機質
繊維のマットに樹脂組成物を含浸,乾燥した後,加熱プ
レスし,熱硬化性樹脂を硬化せしめて成形し,これを接
着剤を介して多孔質無機芯材に貼付する方法でもよい。
あるいは,無機質繊維のマットに樹脂組成物を含浸,乾
燥した後,多孔質無機芯材に積層し,加熱プレスし,熱
硬化性樹脂を硬化せしめて成形する方法でもよい。ま
た,多孔質無機芯材に熱硬化性樹脂を塗布しておき,こ
こに無機質繊維のマットを載置し,加熱プレスする方法
でもよい。
【0041】さらに,ガラス繊維,ロックウール,セ
ラミックファイバーの繊維表面にフェノール樹脂などの
熱硬化性樹脂をBステージでコーティングしておき,多
孔質無機芯材に積層して加熱プレスする方法も採用でき
る。繊維表面に熱硬化性樹脂をBステージでコーティン
グしておく方法では,含浸した樹脂との密着性が向上
し,また繊維同士を接着しやすく,また樹脂の含浸率を
改善できるため有利である。このようなコーティングの
方法としては,ガラス繊維,ロックウール,セラミック
ファイバーの原料溶融物をノズルから流出させて,ブロ
ーイング法あるいは遠心法により,繊維化し,この繊維
化と同時にフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂の溶液を
吹きつけて集綿するのである。なお,ガラス繊維,ロッ
クウール,セラミックファイバーを使用する場合は,シ
ランカップリング剤をコーティングしておくとよい。
【0042】次に,補強層を接着した多孔質無機芯材
に,電磁波シールド層を被覆する。電磁波シールド層の
被覆方法は,その材質により異なるが,接着剤,例えば
フェノール樹脂,エポキシ樹脂,レゾルシノール樹脂,
メラミン樹脂,ウレタン樹脂,酢酸ビニル樹脂から選ば
れる少なくとも1種又は2種以上の接着剤を多孔質無機
芯材面又は電磁波シールド層の面に塗布し両者を密着さ
せて硬化させることにより接着する方法,導電性フィラ
ーと樹脂との混合物を塗布する方法などがある。本発明
の耐火性複合建築材料は,床材,壁材,天井材などに使
用できる。特に強度,耐火性が要求される床材には最適
であり,耐火性複合床材として使用できる。
【0043】第2発明は,有機質成分を有する多孔質無
機芯材の表側面又は裏側面の少なくとも一方に,電磁波
シールド層を有していることを特徴とする耐火性複合建
築材料がある。
【0044】本耐火性複合建築材料においては,多孔質
無機芯材が有機質成分を含有しているため,破壊靱性値
が高く,曲げ強度や耐クラック性に優れている。また,
破壊靱性が高いため,釘を打つことができ,建築材料と
して最適である。その他,第2発明においても,第1発
明と同様の効果を得ることができる。
【0045】第2発明において,多孔質無機芯材として
は,無機非晶質体を使用することができる。例えば,A
23−SiO2−CaO系非晶質体などである。これ
らは,Al,Si,Caなどの金属元素のアルコキシド
や水酸化物を酸やアルカリの存在下で加水分解重合させ
てゾル化させ,これを乾燥硬化させてゲル化することに
より製造される。ゾル化したものの中に前述の有機成分
を加えることもできる。
【0046】多孔質無機芯材の表側面または裏側面の少
なくとも一方には,樹脂および無機質繊維からなる補強
層が設けられていることが好ましい。これにより,電磁
波シールド層が破損することを防止できる。
【0047】上記補強層は,樹脂と無機質繊維とを含有
しているが,更には,無機質繊維100重量部に対し
て,40〜120重量部の樹脂を含有していることが好
ましい。これにより,補強層の上記特性を更に効果的に
発揮できる。
【0048】樹脂としては,熱硬化性樹脂または熱可塑
性樹脂を使用できる。多孔質無機芯材に有機質成分を含
み強度,靱性値が改善されているため,補強層に熱可塑
性樹脂を使用できる。
【0049】熱硬化性樹脂としては,フェノール樹脂,
メラミン樹脂,エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,尿素樹
脂などがよい。熱可塑性樹脂は,ポリエーテルスルフォ
ン,ポリスルフィド,ポリフェニレンエーエル,ポリフ
ェニレンスルフィド,,ポリフェニレンオキシド,ポリ
エーテルイミドから選ばれる少なくとも1種以上が望ま
しい。上記有機質成分は,上記第1発明と同様に,有機
質結合剤または有機質繊維状物であることが好ましい。
その他,第2発明と同様である。
【0050】
【発明の実施の形態】実施形態例1 本発明の実施形態例にかかる耐火性複合建築材料につい
て図1を用いて説明する。本例の耐火性複合建築材料7
は,図1に示すごとく,石膏ボード3の表側面71及び
裏側面72の両面に,熱硬化性樹脂41及び無機質繊維
42からなる補強層4を接着している。耐火性複合建築
材料7の裏側面72には,電磁波シールド層1が設けら
れている。
【0051】電磁波シールド層1は導電性フィラー80
重量%と樹脂20重量%とからなる複合シートであり,
厚み2mmである。導電性フィラーとしては銅粉末を用
い,樹脂としてはフェノール樹脂を用いる。
【0052】石膏ボード3は,1層からなり,その厚み
は,9.5mmであり,その比重は,1.0g/cm3
である。補強層4は,18重量%の熱硬化性樹脂と,8
2重量%の無機質繊維とからなる。熱硬化性樹脂は,フ
ェノール樹脂である。無機質繊維としては,マット状ガ
ラス繊維(重量1500g/m2)を用いる。補強層4
の厚さは,2mmである。
【0053】石膏ボード3は,石膏板5の表側面及び裏
側面にボード原紙8を貼着したあものである。ボード原
紙8としては,古紙,パルプなどを主原料としてその中
に発水剤を添加して形成した厚紙を用いる。上記補強層
4は,フェノール樹脂からなる接着剤により上記ボード
原紙8に対して接着されている。
【0054】本例の耐火性複合建築材料の製造方法を説
明する。 (1)未硬化状態のフェノール樹脂が付着(付着量 固
形分換算13%)したマット状ガラス繊維(重量150
0g/m)を200℃の温度にて5分間プレスし,厚
さ1.5mmのシート状ガラス繊維とした。 (2)このシート状ガラス繊維に硬化剤を添加したフェ
ノール樹脂溶液を含浸(含浸量 固形分換算5%)した
後,80℃の温度にて20分間プレスして,厚さ1.5
mmのフェノール樹脂含浸シートを得た。
【0055】(3)ボード原紙8の上に焼石膏と水との
混合物を流し込み,更にその上にボード原紙8を載せ,
石膏を乾燥,硬化させた。これにより,ボード原紙8を
石膏板5の表側面及び裏側面に貼着してなる石膏ボード
3を得た。 (4)次に,ボード原紙8の表面に,硬化剤を添加した
フェノール樹脂溶液(接着剤)を250g/m2(固形
分換算)の割合で塗布し,上記(2)で作成したフェノ
ール樹脂含浸シートを重ねた。さらに,この上に硬化剤
を添加したフェノール樹脂溶液を250g/m2(固形
分換算)の割合で塗布した後,市販のガラス繊維チョッ
プドストランドマット(重量450g/m2,厚み0.
5mm)を重ね80℃の温度にて20分間プレスした。
これにより,石膏ボード3の表側面71及び裏側面72
に補強層4を形成した。
【0056】(5)次に,上記石膏ボード3の裏側面7
2に,フェノール樹脂等の接着剤により電磁波シールド
層1を接着した。これにより,耐火性複合建築材料7を
得た。 (6)耐火性複合建築材料7は,その後木工用の丸鋸に
より切断して,数十cm平方の大きさにし,その裏側面
72に脚を取り付け,これらを複数枚組み合わせて床材
として使用する。耐火性複合建築材料7を事務室の床に
設置すると,その表側面には事務機器を,その裏側面に
は事務機器の配線機器,空調機器を配設することができ
る。配線機器及び空調機器は,耐火性複合建築材料の開
口部を設けそこから床上に取出すことができる。
【0057】次に,本例の作用及び効果について説明す
る。本例の耐火性複合建築材料7は,石膏ボード3を被
覆する補強層4の表面に電磁波シールド層1を設けてい
る。そのため,本例の耐火性複合建築材料7は,電磁波
を吸収することができる。特にコンピュータが多数設置
されている事務室では,コンピュータから発する電磁波
を高率よく吸収する。そのため,本例の耐火性複合建築
材料によれば,電磁波の人体へ影響を抑制することがで
きる。
【0058】また,石膏ボード3は,低コストで耐火性
及び圧縮強度に優れている反面,引っ張り強度は不十分
である。そこで,本例においては,石膏ボード3の両面
に補強層4を接着することで,引張り強度の改善を行っ
ている。即ち,石膏ボード3の表側面71及び裏側面7
2に高強度の補強層4を被覆しているため,引張り力が
加わった場合でも破壊が起きない。また,補強層4は,
熱硬化性樹脂および無機質繊維からなるため,加工性に
優れている。
【0059】また,熱硬化性樹脂は熱可塑性樹脂と異な
り,耐火性に優れ,高温化でも軟化しないため,補強層
4としての機能が失われない。さらに,本例の耐火性複
合建築材料7は,石膏ボード3,熱硬化性樹脂及び無機
質繊維からなる補強層4を主要構成としているため,軽
量で加工性に優れ安価である。
【0060】なお,本例においては図1に示すごとく石
膏ボード3の裏側面72に電磁波シールド層1を設けて
いるが,表側面71に設けても良い。また,本例の耐火
性複合建築材料7は石膏ボード3の両面に補強層4を形
成しているが,表側面又は裏側面のいずれかに形成され
ていてもよい。
【0061】また,本例においては,石膏ボードの厚み
が9.5mmであるが,これに限定されず,例えば,1
2.5mm,15.0mmのものを用いることができ
る。また,本例においては1層の石膏ボードを用いてい
るが,2層以上の複数層でもよい。また,耐火性複合建
築材料7を切断して露出した木口面には,石膏粉飛散防
止用の被覆層を被覆してもよい。また,耐火性複合建築
材料7の表側面71に表面化粧層を被覆することもでき
る。
【0062】実施形態例2 本例の耐火性複合建築材料7は,図2に示すごとく,2
層の石膏ボード3の間に電磁波シールド層1を埋設して
いる。石膏ボード3と電磁波シールド層1との間は,接
着剤などにより接着固定されている。その他は,実施形
態例1と同様である。本例においても,実施形態例1と
同様の効果を得ることができる。
【0063】実施形態例3 本例の耐火性複合建築材料は,図3に示すごとく,多孔
質無機芯材30の表側面71に,補強層4を設けてい
る。耐火性複合建築材料7の表側面71には,電磁波シ
ールド層1が設けられている。電磁波シールド層1は,
銅箔からなる。多孔質無機芯材30は,有機質繊維状物
31としての古紙粉砕物と,無機質体39としてのAl
−SiO−CaO系非晶質体とからなる。補強
層4は,熱硬化性樹脂41としてのフェノール樹脂,お
よび無機質繊維42としてのガラス繊維からなる。
【0064】次に,本例の耐火性複合建築材料の製造方
法について説明する。まず,エチルアルコールと古紙を
混ぜたものをボールミルで1時間粉砕する。ついで,S
i(OC25440重量部,Al(OC37330重
量部,Ca(OCH3230重量部,C25OH66重
量部,水18重量部,0.1N塩酸を1重量部を加え,
攪拌混合してゾル溶液を得た。粉砕物とゾル溶液を混合
したものを型枠に流し込み,100℃で24時間乾燥さ
せ,板状の多孔質無機芯材とした。この多孔質無機芯材
にフェノール樹脂を含浸させた後,60℃で乾燥させ
た。
【0065】さらに,市販のガラス繊維チョップドスト
ランドマット(重量600g/m2,厚み0.7mm)
にフェノール樹脂を含浸させて60℃で乾燥させ,ガラ
ス繊維量600g/m2,樹脂量300g/m2の補強シ
ートを得た。補強シートを上記板状の多孔質無機芯材に
積層して85℃の温度にて20分間プレスして補強層4
を形成した。さらに,一方の補強層4の表面に電磁波シ
ールド層としての厚さ12μmの銅箔を,酢酸ビニル接
着剤により貼り付けた。以上より,本例の耐火性複合建
築材料7を得た。
【0066】本例においては,多孔質無機芯材の中に,
有機質成分である有機質繊維状物が含まれているため,
耐火性複合建築材料の破壊靱性が向上し釘打ちができ,
曲げ強度や耐クラック性が高い。その他,本例において
も,実施形態例1と同様の効果を発揮できる。
【0067】
【発明の効果】本発明によれば,多孔質無機芯材を用い
て,強度が高く,軽くて耐火性に優れ,加工性にも優
れ,かつ電磁波を吸収できる耐火性複合建築材料および
耐火性複合床材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1の耐火性複合建築材料の断面模式
図。
【図2】実施形態例2の耐火性複合建築材料の断面模式
図。
【図3】実施形態例3の耐火性複合建築材料の断面模式
図。
【符号の説明】
1...電磁波シールド層, 3...石膏ボード, 30...多孔質無機芯材, 31...有機質繊維状物, 39...無機質体, 4...補強層, 41...熱硬化性樹脂, 42...無機質繊維, 5...石膏板, 7...耐火性複合建築材料, 71...表側面, 72...裏側面, 8...ボード原紙,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B32B 13/14 B32B 13/14 E04B 1/92 E04B 1/92 E04F 15/024 601 E04F 15/024 601G H05K 9/00 H05K 9/00 T

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多孔質無機芯材の表側面又は裏側面の少
    なくとも一方に,熱硬化性樹脂および無機質繊維からな
    る補強層を設けてなる耐火性複合建築材料であって,該
    耐火性複合建築材料は,電磁波シールド層を有している
    ことを特徴とする耐火性複合建築材料。
  2. 【請求項2】 請求項1において,上記電磁波シールド
    層は,金属箔であることを特徴とする耐火性複合建築材
    料。
  3. 【請求項3】 請求項2において,上記金属箔は,アル
    ミニウム箔,銅箔,亜鉛箔,ステンレス箔,金箔及び銀
    箔のグループから選ばれる1種又は2種以上であること
    を特徴とする耐火性複合建築材料。
  4. 【請求項4】 請求項1において,上記電磁波シールド
    層は,導電性フィラーと樹脂とからなる複合シートであ
    ることを特徴とする耐火性複合建築材料。
  5. 【請求項5】 請求項4において,上記導電性フィラー
    は,鉄,銅,アルミニウム,ステンレス,黄銅,亜鉛,
    カーボンのグループから選ばれる1種又は2種以上から
    なる粉末であることを特徴とする耐火性複合建築材料。
  6. 【請求項6】 請求項1において,上記多孔質無機芯材
    は,石膏ボードであることを特徴とする耐火性複合建築
    材料。
  7. 【請求項7】 請求項1〜5のいずれか1項において,
    上記多孔質無機芯材は,さらに有機質成分を含むことを
    特徴とする耐火性複合建築材料。
  8. 【請求項8】 有機質成分を有する多孔質無機芯材の表
    側面又は裏側面の少なくとも一方に,電磁波シールド層
    を有していることを特徴とする耐火性複合建築材料。
  9. 【請求項9】 請求項8において,上記多孔質無機芯材
    の表側面または裏側面の少なくとも一方に,樹脂および
    無機質繊維からなる補強層を設けてなり,該補強層の表
    面に上記電磁波シールド層を設けていることを特徴とす
    る耐火性複合建築材料。
  10. 【請求項10】 請求項7〜9のいずれか1項におい
    て,上記有機質成分は,有機質結合剤または有機質繊維
    状物であることを特徴とする耐火性複合建築材料。
  11. 【請求項11】 上記請求項1〜10のいずれか1項の
    耐火性複合建築材料かなることを特徴とする耐火性複合
    床材。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001042565A1 (fr) * 1999-12-10 2001-06-14 Ibiden Co., Ltd. Article composite durci et materiau de construction composite
KR100936535B1 (ko) 2007-09-14 2010-01-15 주식회사 오산 도전성 탄성 복합 시트의 제조방법
JP2017503945A (ja) * 2014-01-13 2017-02-02 サン−ゴバン プラコ エスエイエス 表面特性が向上した、ポリエステルが積層された建築板
WO2023037857A1 (ja) * 2021-09-09 2023-03-16 凸版印刷株式会社 自己消火性建材

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