JPH11314231A - 光学部品製造方法及びその装置 - Google Patents
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- JPH11314231A JPH11314231A JP28942998A JP28942998A JPH11314231A JP H11314231 A JPH11314231 A JP H11314231A JP 28942998 A JP28942998 A JP 28942998A JP 28942998 A JP28942998 A JP 28942998A JP H11314231 A JPH11314231 A JP H11314231A
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- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
- B29L2011/0016—Lenses
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、樹脂の厚み制御ができるとともに離
型時の形状を高精度に維持できる。 【解決手段】金型４に各位置検出器１０，１１，１２を
内蔵させるとともに各歪みゲージ１３，１４，１５を設
け、金型４をＵＶ硬化樹脂３を載せた基板２に対して押
し付けるときに金型４と基板２との間隔を各位置検出器
１０，１１，１２検出するとともに押し付け力により発
生する歪みを各歪みゲージ１３，１４，１５により検出
し、制御装置１７を通して各圧電アクチュエータ１８，
１９，２０を駆動して、ＵＶ硬化樹脂３の厚さを制御
し、かつ離型時に金型４に加わる力に応じて発生する歪
みを検出して金型４の離型方向を制御する。
型時の形状を高精度に維持できる。 【解決手段】金型４に各位置検出器１０，１１，１２を
内蔵させるとともに各歪みゲージ１３，１４，１５を設
け、金型４をＵＶ硬化樹脂３を載せた基板２に対して押
し付けるときに金型４と基板２との間隔を各位置検出器
１０，１１，１２検出するとともに押し付け力により発
生する歪みを各歪みゲージ１３，１４，１５により検出
し、制御装置１７を通して各圧電アクチュエータ１８，
１９，２０を駆動して、ＵＶ硬化樹脂３の厚さを制御
し、かつ離型時に金型４に加わる力に応じて発生する歪
みを検出して金型４の離型方向を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば回折格子な
どの光学部品を２Ｐ法（photopolymerization method）
を用いて製造する光学部品製造方法及びその装置に関す
る。
どの光学部品を２Ｐ法（photopolymerization method）
を用いて製造する光学部品製造方法及びその装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１７は光学部品製造装置の構成図であ
る。基板保持機構１には、透光性の基板（例えばガラス
基板）２が載置されている。この基板２上には、光硬化
樹脂として例えば粘性流体状の紫外線硬化樹脂（以下、
ＵＶ硬化樹脂と称する）３がポッティングされる。
る。基板保持機構１には、透光性の基板（例えばガラス
基板）２が載置されている。この基板２上には、光硬化
樹脂として例えば粘性流体状の紫外線硬化樹脂（以下、
ＵＶ硬化樹脂と称する）３がポッティングされる。
【０００３】一方、基板２の上方には、金型４が配置さ
れている。この金型４には、例えば回折格子などの光学
部品を作製するための型５が形成されている。又、基板
２の下方には、ＵＶ光を放射するＵＶ光源６が配置され
ている。
れている。この金型４には、例えば回折格子などの光学
部品を作製するための型５が形成されている。又、基板
２の下方には、ＵＶ光を放射するＵＶ光源６が配置され
ている。
【０００４】このような構成であれば、基板２上に載せ
られたＵＶ硬化樹脂３を金型４で押し付けながらＵＶ光
源６からＵＶ光を放射してＵＶ硬化樹脂３に照射し、こ
のＵＶ硬化樹脂３を硬化して金型４をＵＶ硬化樹脂３に
転写する。この後、金型４を離型することによって例え
ば回折格子などの光学部品を製造する。
られたＵＶ硬化樹脂３を金型４で押し付けながらＵＶ光
源６からＵＶ光を放射してＵＶ硬化樹脂３に照射し、こ
のＵＶ硬化樹脂３を硬化して金型４をＵＶ硬化樹脂３に
転写する。この後、金型４を離型することによって例え
ば回折格子などの光学部品を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置では、製造される光学部品の厚み（樹脂の厚み）に対
する制御や離型時の金型の姿勢の制御などを行って、光
学部品の厚みなどを定量的に抑えることは行わず、ただ
単に基板２に対する金型４の押し付け、金型４の離型を
行っているだけであった。
置では、製造される光学部品の厚み（樹脂の厚み）に対
する制御や離型時の金型の姿勢の制御などを行って、光
学部品の厚みなどを定量的に抑えることは行わず、ただ
単に基板２に対する金型４の押し付け、金型４の離型を
行っているだけであった。
【０００６】このため、製造された光学部品の厚さ精度
が低く、又離型時にＵＶ硬化樹脂３に転写された金型４
の形状がその離型方向によって損なわれる恐れがある。
そこで本発明は、樹脂の厚み制御ができる光学部品製造
方法及びその装置を提供することを目的とする。又、本
発明は、離型時の形状を高精度に維持できる光学部品製
造方法及びその装置を提供することを目的とする。
が低く、又離型時にＵＶ硬化樹脂３に転写された金型４
の形状がその離型方向によって損なわれる恐れがある。
そこで本発明は、樹脂の厚み制御ができる光学部品製造
方法及びその装置を提供することを目的とする。又、本
発明は、離型時の形状を高精度に維持できる光学部品製
造方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、基板
上に載せられた光硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬
化樹脂に対して光を照射して金型を光硬化樹脂に転写す
る光学部品製造方法において、金型と基板との距離を検
出して光硬化樹脂の厚さを制御する光学部品製造方法で
ある。
上に載せられた光硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬
化樹脂に対して光を照射して金型を光硬化樹脂に転写す
る光学部品製造方法において、金型と基板との距離を検
出して光硬化樹脂の厚さを制御する光学部品製造方法で
ある。
【０００８】請求項２によれば、基板上に載せられた光
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造方
法において、基板から金型の離型方向を検出し、この離
型方向に基づいて金型の姿勢を制御する光学部品製造方
法である。
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造方
法において、基板から金型の離型方向を検出し、この離
型方向に基づいて金型の姿勢を制御する光学部品製造方
法である。
【０００９】請求項３によれば、基板上に載せられた光
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造方
法において、金型を基板に押し付けるときに金型と基板
との距離を検出して光硬化樹脂の厚さを制御し、かつ基
板から金型を離型するときに金型の離型方向を検出し、
この離型方向に基づいて金型の姿勢を制御する光学部品
製造方法である。
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造方
法において、金型を基板に押し付けるときに金型と基板
との距離を検出して光硬化樹脂の厚さを制御し、かつ基
板から金型を離型するときに金型の離型方向を検出し、
この離型方向に基づいて金型の姿勢を制御する光学部品
製造方法である。
【００１０】請求項４によれば、請求項１、２又は３記
載の光学部品製造方法において、光硬化樹脂を基板上に
載せた後、基板を回転させて光硬化樹脂を基板上に被着
させる工程を有する。
載の光学部品製造方法において、光硬化樹脂を基板上に
載せた後、基板を回転させて光硬化樹脂を基板上に被着
させる工程を有する。
【００１１】請求項５によれば、基板上に載せられた光
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、金型と基板との距離を検出する位置検出手
段と、この位置検出手段により検出された金型と基板と
の距離に基づいて金型と基板との間隔を調整して光硬化
樹脂の厚さを制御する厚さ制御手段とを備えた光学部品
製造装置である。
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、金型と基板との距離を検出する位置検出手
段と、この位置検出手段により検出された金型と基板と
の距離に基づいて金型と基板との間隔を調整して光硬化
樹脂の厚さを制御する厚さ制御手段とを備えた光学部品
製造装置である。
【００１２】請求項６によれば、基板上に載せられた光
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、基板から金型の離型方向を検出する離型方
向検出手段と、この離型方向検出手段により検出された
離型方向に基づいて金型の姿勢を制御する姿勢制御手段
とを備えた光学部品製造装置である。
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、基板から金型の離型方向を検出する離型方
向検出手段と、この離型方向検出手段により検出された
離型方向に基づいて金型の姿勢を制御する姿勢制御手段
とを備えた光学部品製造装置である。
【００１３】請求項７によれば、基板上に載せられた光
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、金型と基板との距離を検出する位置検出手
段と、この位置検出手段により検出された金型と基板と
の距離に基づいて金型と基板との間隔を調整して光硬化
樹脂の厚さを制御する厚さ制御手段と、基板から金型の
離型方向を検出する離型方向検出手段と、この離型方向
検出手段により検出された離型方向に基づいて金型の姿
勢を制御する姿勢制御手段とを備えた光学部品製造装置
である。
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、金型と基板との距離を検出する位置検出手
段と、この位置検出手段により検出された金型と基板と
の距離に基づいて金型と基板との間隔を調整して光硬化
樹脂の厚さを制御する厚さ制御手段と、基板から金型の
離型方向を検出する離型方向検出手段と、この離型方向
検出手段により検出された離型方向に基づいて金型の姿
勢を制御する姿勢制御手段とを備えた光学部品製造装置
である。
【００１４】請求項８によれば、基板上に載せられた光
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、基板に対する金型の押し付け力を検出し、
かつ基板から金型が離型するときに加わる力を検出する
金型に設けられた複数の歪みゲージと、これら歪みゲー
ジにより検出された押し付け力に基づいて金型と基板と
の間隔を調整して光硬化樹脂の厚さを制御し、かつ各歪
みゲージにより検出された離型するときに加わる力に基
づいて金型の姿勢を制御する複数のアクチュエータとを
備えた光学部品製造装置である。
硬化樹脂を金型で押し付けながら光硬化樹脂に対して光
を照射して金型を光硬化樹脂に転写する光学部品製造装
置において、基板に対する金型の押し付け力を検出し、
かつ基板から金型が離型するときに加わる力を検出する
金型に設けられた複数の歪みゲージと、これら歪みゲー
ジにより検出された押し付け力に基づいて金型と基板と
の間隔を調整して光硬化樹脂の厚さを制御し、かつ各歪
みゲージにより検出された離型するときに加わる力に基
づいて金型の姿勢を制御する複数のアクチュエータとを
備えた光学部品製造装置である。
【００１５】請求項９によれば、請求項５、６、７又は
８記載の光学部品製造装置において、基板を保持する基
板保持手段と、光硬化樹脂を前記基板上に載せた後に、
基板保持手段を回転させて光硬化樹脂を基板上に被着さ
せるコーティング手段と、を備えた。
８記載の光学部品製造装置において、基板を保持する基
板保持手段と、光硬化樹脂を前記基板上に載せた後に、
基板保持手段を回転させて光硬化樹脂を基板上に被着さ
せるコーティング手段と、を備えた。
【００１６】請求項１０によれば、請求項５、６、７又
は８記載の光学部品製造装置において、金型には、光硬
化樹脂の逃げ用の溝が形成されている。請求項１１によ
れば、請求項１０記載の光学部品製造装置において、逃
げ用の溝は、格子状に設けられ、光学素子の型を溝で囲
むように形成されている。
は８記載の光学部品製造装置において、金型には、光硬
化樹脂の逃げ用の溝が形成されている。請求項１１によ
れば、請求項１０記載の光学部品製造装置において、逃
げ用の溝は、格子状に設けられ、光学素子の型を溝で囲
むように形成されている。
【００１７】請求項１２によれば、請求項１０記載の光
学部品製造装置において、逃げ用の溝は、互いに直交す
る所定幅で所定深さの第１の溝と、互いに直交して第１
の溝の幅よりも狭くかつ第１の溝の深さよりも浅い第２
の溝とから成り、これら第１及び第２の溝を光学素子の
型を囲んで形成した。
学部品製造装置において、逃げ用の溝は、互いに直交す
る所定幅で所定深さの第１の溝と、互いに直交して第１
の溝の幅よりも狭くかつ第１の溝の深さよりも浅い第２
の溝とから成り、これら第１及び第２の溝を光学素子の
型を囲んで形成した。
【００１８】請求項１３によれば、請求項１２記載の光
学部品製造装置において、これら第１及び第２の溝は、
光学素子の型から遠くなるほど深くするとともに近くな
るほど浅く形成されている。
学部品製造装置において、これら第１及び第２の溝は、
光学素子の型から遠くなるほど深くするとともに近くな
るほど浅く形成されている。
【００１９】請求項１４によれば、請求項１２又は１３
記載の光学部品製造装置における金型を、第１及び第２
の溝の形成された間隔毎に基板上に載せられた光硬化樹
脂に押し付け、この後、金型の第１の溝に逃げて光の照
射により硬化された光硬化樹脂を基板の切断しろとして
用いる。
記載の光学部品製造装置における金型を、第１及び第２
の溝の形成された間隔毎に基板上に載せられた光硬化樹
脂に押し付け、この後、金型の第１の溝に逃げて光の照
射により硬化された光硬化樹脂を基板の切断しろとして
用いる。
【００２０】
【発明の実施の形態】(1) 以下、本発明の第１の実施の
形態について図面を参照して説明する。なお、図１７と
同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略す
る。図１は光学部品製造装置の構成図である。
形態について図面を参照して説明する。なお、図１７と
同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略す
る。図１は光学部品製造装置の構成図である。
【００２１】金型４には、３つの位置検出器１０，１
１，１２が例えば角度１２０°の等間隔で内蔵されてい
る。これら位置検出器１０，１１，１２は、金型４と基
板２との間隔を検出してその間隔検出信号を出力するも
ので、例えば静電容量変位計又はレーザ変位計などが用
いられている。
１，１２が例えば角度１２０°の等間隔で内蔵されてい
る。これら位置検出器１０，１１，１２は、金型４と基
板２との間隔を検出してその間隔検出信号を出力するも
ので、例えば静電容量変位計又はレーザ変位計などが用
いられている。
【００２２】又、金型４の外周側面には、３つの歪みゲ
ージ１３，１４，１５が例えば角度１２０°の等間隔で
設けられている。これら歪みゲージ１３，１４，１５
は、金型４に生じる歪みを検出するもので、具体的には
基板２から金型４が離型するときに加わる力に応じて発
生する歪みを検出してその歪み検出信号を発生し、かつ
基板２に対する金型４の押し付け力に応じて発生する歪
みを検出してその歪み検出信号を発生するという、離型
方向検出用と厚み制御用との兼用となっている。
ージ１３，１４，１５が例えば角度１２０°の等間隔で
設けられている。これら歪みゲージ１３，１４，１５
は、金型４に生じる歪みを検出するもので、具体的には
基板２から金型４が離型するときに加わる力に応じて発
生する歪みを検出してその歪み検出信号を発生し、かつ
基板２に対する金型４の押し付け力に応じて発生する歪
みを検出してその歪み検出信号を発生するという、離型
方向検出用と厚み制御用との兼用となっている。
【００２３】これら歪みゲージ１３，１４，１５で発生
した各歪み検出信号は、歪みゲージアンプ１６を通して
制御装置１７に送られている。さらに、金型４の上部に
は、３つの圧電アクチュエータ１８，１９，２０が例え
ば角度１２０°の等間隔で設けられている。これら圧電
アクチュエータ１８，１９，２０は、伸縮動作により金
型４を基板２に対して押し付け、かつ金型４を基板２か
ら離型する作用を有している。
した各歪み検出信号は、歪みゲージアンプ１６を通して
制御装置１７に送られている。さらに、金型４の上部に
は、３つの圧電アクチュエータ１８，１９，２０が例え
ば角度１２０°の等間隔で設けられている。これら圧電
アクチュエータ１８，１９，２０は、伸縮動作により金
型４を基板２に対して押し付け、かつ金型４を基板２か
ら離型する作用を有している。
【００２４】上記制御装置１７は、作製される光学部品
の厚さの制御する機能と離型時における金型４の姿勢を
制御する機能とを有するもので、３つの圧電アクチュエ
ータ１８，１９，２０への各制御信号をドライバ２１を
通して送出する機能を有している。
の厚さの制御する機能と離型時における金型４の姿勢を
制御する機能とを有するもので、３つの圧電アクチュエ
ータ１８，１９，２０への各制御信号をドライバ２１を
通して送出する機能を有している。
【００２５】具体的に説明すると、制御装置１７は、３
つの位置検出器１０，１１，１２からそれぞれ出力され
た各間隔検出信号を入力し、金型４と基板２との３か所
における各間隔に応じて各圧電アクチュエータ１８，１
９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔を調
整し、ＵＶ硬化樹脂３の厚さをフィードバック制御する
厚さ制御手段２２の機能を有している。
つの位置検出器１０，１１，１２からそれぞれ出力され
た各間隔検出信号を入力し、金型４と基板２との３か所
における各間隔に応じて各圧電アクチュエータ１８，１
９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔を調
整し、ＵＶ硬化樹脂３の厚さをフィードバック制御する
厚さ制御手段２２の機能を有している。
【００２６】又、制御装置１７は、図２に示すような実
験により得られた押付け力（歪み）に対する樹脂厚みの
相関関係を予め記憶し、かつ３つの歪みゲージ１３，１
４，１５でそれぞれ発生した各歪み検出信号を入力して
ＵＶ硬化樹脂３の厚みを上記押付け力に対する樹脂厚み
の相関関係から求め、この樹脂厚みが光学部品を作製す
るに最適な樹脂厚みになるように各圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との
間隔を調整し、ＵＶ硬化樹脂３の厚さをフィードバック
制御する厚さ制御手段２３の機能を有している。
験により得られた押付け力（歪み）に対する樹脂厚みの
相関関係を予め記憶し、かつ３つの歪みゲージ１３，１
４，１５でそれぞれ発生した各歪み検出信号を入力して
ＵＶ硬化樹脂３の厚みを上記押付け力に対する樹脂厚み
の相関関係から求め、この樹脂厚みが光学部品を作製す
るに最適な樹脂厚みになるように各圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との
間隔を調整し、ＵＶ硬化樹脂３の厚さをフィードバック
制御する厚さ制御手段２３の機能を有している。
【００２７】又、制御装置１７は、離型時に、３つの歪
みゲージ１３，１４，１５でそれぞれ発生した各歪み検
出信号を入力し、これら歪み検出信号から金型４の姿勢
すなわち位置、角度を推測し、この金型４の姿勢が基板
２から鉛直方向に離型するように各圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を伸縮動作して姿勢制御する姿勢制御
手段２４の機能を有している。
みゲージ１３，１４，１５でそれぞれ発生した各歪み検
出信号を入力し、これら歪み検出信号から金型４の姿勢
すなわち位置、角度を推測し、この金型４の姿勢が基板
２から鉛直方向に離型するように各圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を伸縮動作して姿勢制御する姿勢制御
手段２４の機能を有している。
【００２８】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図３に示す製造アルゴリズムに従って説明する。先
ず、基板２がステップ＃１において基板保持機構１上に
セッティングされ、続いてステップ＃２において基板２
上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングされる。
いて図３に示す製造アルゴリズムに従って説明する。先
ず、基板２がステップ＃１において基板保持機構１上に
セッティングされ、続いてステップ＃２において基板２
上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングされる。
【００２９】次に、金型４がステップ＃３において基板
２上に載せられたＵＶ硬化樹脂３に対して押し付けら
れ、続いてステップ＃４においてＵＶ光源６が点灯され
てＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３に照射され
る。
２上に載せられたＵＶ硬化樹脂３に対して押し付けら
れ、続いてステップ＃４においてＵＶ光源６が点灯され
てＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３に照射され
る。
【００３０】このとき、３つの位置検出器１０，１１，
１２は、それぞれ図４に示すように金型４と基板２との
間隔（すなわちＵＶ硬化樹脂３の厚み）ΔＸを検出して
その間隔検出信号を出力する。
１２は、それぞれ図４に示すように金型４と基板２との
間隔（すなわちＵＶ硬化樹脂３の厚み）ΔＸを検出して
その間隔検出信号を出力する。
【００３１】制御装置１７の厚さ制御手段２２は、これ
ら位置検出器１０，１１，１２からそれぞれ出力された
各間隔検出信号を入力し、金型４と基板２との３か所に
おける各間隔ΔＸに応じて各圧電アクチュエータ１８，
１９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔が
所定の間隔になるように調整し、これによりＵＶ硬化樹
脂３の厚さを制御する。一方、各圧電アクチュエータ１
８，１９，２０を用いたＵＶ硬化樹脂３の厚さ制御に限
らず、各歪みゲージ１３，１４，１５を用いてもＵＶ硬
化樹脂３の厚さ制御ができる。すなわち、図５に示すよ
うに３つの歪みゲージ１３，１４，１５は、基板２に対
する金型４の押し付け力に応じて発生する歪みを検出し
てその歪み検出信号を発生する。これら歪みゲージ１
３，１４，１５で発生した各歪み検出信号は、歪みゲー
ジアンプ１６を通して制御装置１７に送られる。
ら位置検出器１０，１１，１２からそれぞれ出力された
各間隔検出信号を入力し、金型４と基板２との３か所に
おける各間隔ΔＸに応じて各圧電アクチュエータ１８，
１９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔が
所定の間隔になるように調整し、これによりＵＶ硬化樹
脂３の厚さを制御する。一方、各圧電アクチュエータ１
８，１９，２０を用いたＵＶ硬化樹脂３の厚さ制御に限
らず、各歪みゲージ１３，１４，１５を用いてもＵＶ硬
化樹脂３の厚さ制御ができる。すなわち、図５に示すよ
うに３つの歪みゲージ１３，１４，１５は、基板２に対
する金型４の押し付け力に応じて発生する歪みを検出し
てその歪み検出信号を発生する。これら歪みゲージ１
３，１４，１５で発生した各歪み検出信号は、歪みゲー
ジアンプ１６を通して制御装置１７に送られる。
【００３２】制御装置１７は、各歪みゲージ１３，１
４，１５でそれぞれ発生した各歪み検出信号を入力し、
これら歪み信号から上記図２に示す押付け力に対する樹
脂厚みの相関関係に基づいてＵＶ硬化樹脂３の厚みを求
め、この樹脂厚みが光学部品を作製するに最適な樹脂厚
みになるように各圧電アクチュエータ１８，１９，２０
を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔を調整し、Ｕ
Ｖ硬化樹脂３の厚さを制御する。
４，１５でそれぞれ発生した各歪み検出信号を入力し、
これら歪み信号から上記図２に示す押付け力に対する樹
脂厚みの相関関係に基づいてＵＶ硬化樹脂３の厚みを求
め、この樹脂厚みが光学部品を作製するに最適な樹脂厚
みになるように各圧電アクチュエータ１８，１９，２０
を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔を調整し、Ｕ
Ｖ硬化樹脂３の厚さを制御する。
【００３３】このように金型４と基板２との間隔を調整
してＵＶ硬化樹脂３の厚さを制御し、基板２上に載せら
れたＵＶ硬化樹脂３を金型４で押し付けながらＵＶ光源
６からＵＶ光をＵＶ硬化樹脂３に照射し、このＵＶ硬化
樹脂３を硬化して金型４をＵＶ硬化樹脂３に転写する。
してＵＶ硬化樹脂３の厚さを制御し、基板２上に載せら
れたＵＶ硬化樹脂３を金型４で押し付けながらＵＶ光源
６からＵＶ光をＵＶ硬化樹脂３に照射し、このＵＶ硬化
樹脂３を硬化して金型４をＵＶ硬化樹脂３に転写する。
【００３４】この後、金型４をステップ＃５において離
型することによって例えば回折格子などの光学部品を製
造する。この離型のとき、３つの歪みゲージ１３，１
４，１５は、それぞれ基板２から金型４が離型するとき
に加わる力に応じて発生する歪みを検出してその歪み検
出信号を発生し、これら歪み検出信号を制御装置１７に
送出する。
型することによって例えば回折格子などの光学部品を製
造する。この離型のとき、３つの歪みゲージ１３，１
４，１５は、それぞれ基板２から金型４が離型するとき
に加わる力に応じて発生する歪みを検出してその歪み検
出信号を発生し、これら歪み検出信号を制御装置１７に
送出する。
【００３５】この制御装置１７の姿勢制御手段２４は、
これら歪みゲージ１３，１４，１５で発生した各歪み検
出信号を入力し、これら歪み検出信号から金型４の姿勢
すなわち位置、角度を推測し、この金型４の姿勢が基板
２から鉛直方向に離型するように各圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を伸縮動作して姿勢制御する。
これら歪みゲージ１３，１４，１５で発生した各歪み検
出信号を入力し、これら歪み検出信号から金型４の姿勢
すなわち位置、角度を推測し、この金型４の姿勢が基板
２から鉛直方向に離型するように各圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を伸縮動作して姿勢制御する。
【００３６】例えば、これら歪みゲージ１３，１４，１
５により検出された各歪み検出値をそれぞれＳ1 ，Ｓ
2 ，Ｓ3 とした場合、これら検出値Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 の
大きさ関係が、 Ｓ1 ≒Ｓ2 ≒Ｓ3 であれば、金型４の離型の方向が図５に示すｚ方向にな
るように姿勢制御手段２４は、各圧電アクチュエータ１
８，１９，２０を同時に縮めの動作をさせて、金型４を
ｚ方向に離型する。
５により検出された各歪み検出値をそれぞれＳ1 ，Ｓ
2 ，Ｓ3 とした場合、これら検出値Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 の
大きさ関係が、 Ｓ1 ≒Ｓ2 ≒Ｓ3 であれば、金型４の離型の方向が図５に示すｚ方向にな
るように姿勢制御手段２４は、各圧電アクチュエータ１
８，１９，２０を同時に縮めの動作をさせて、金型４を
ｚ方向に離型する。
【００３７】又、例えば各検出値Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 の大
きさ関係が、 Ｓ3 ＜Ｓ1 ≒Ｓ2 であれば、金型４の離型の方向が図５に示すＦ方向にな
るように姿勢制御手段２４は、図６に示すようにｙ方向
にある圧電アクチュエータ１５を伸ばす。これにより、
各歪みゲージ１３，１４，１５の各歪み検出値Ｓ1 ，Ｓ
2 ，Ｓ3 の大きさ関係がＳ1 ≒Ｓ2 ≒Ｓ3 となる。
きさ関係が、 Ｓ3 ＜Ｓ1 ≒Ｓ2 であれば、金型４の離型の方向が図５に示すＦ方向にな
るように姿勢制御手段２４は、図６に示すようにｙ方向
にある圧電アクチュエータ１５を伸ばす。これにより、
各歪みゲージ１３，１４，１５の各歪み検出値Ｓ1 ，Ｓ
2 ，Ｓ3 の大きさ関係がＳ1 ≒Ｓ2 ≒Ｓ3 となる。
【００３８】この後に姿勢制御手段２４は、各圧電アク
チュエータ１８，１９，２０を同時に縮めの動作を行っ
て、金型４をｚ方向に離型する。このように金型４を離
型することによって例えば回折格子などの光学部品が製
造される。
チュエータ１８，１９，２０を同時に縮めの動作を行っ
て、金型４をｚ方向に離型する。このように金型４を離
型することによって例えば回折格子などの光学部品が製
造される。
【００３９】このように上記第１の実施の形態において
は、金型４に各位置検出器１０，１１，１２を内蔵させ
るとともに各歪みゲージ１３，１４，１５を設け、金型
４をＵＶ硬化樹脂３を載せた基板２に対して押し付ける
ときに金型４と基板２との間隔を各位置検出器１０，１
１，１２検出するとともに押し付け力により発生する歪
みを各歪みゲージ１３，１４，１５により検出してＵＶ
硬化樹脂３の厚さを制御し、かつ離型時に金型４に加わ
る力に応じて発生する歪みを検出して金型４の離型方向
を制御するようにしたので、製造される光学部品の厚み
すなわちＵＶ硬化樹脂３の厚みを精度高く制御できると
ともに、離型時に例えばミクロの基板２の変形、金型４
の運動誤差も考慮して基板２に対して鉛直方向に離型で
き、ＵＶ硬化樹脂３に転写された金型４の形状がその離
型方向によって損なわれることがなくなる。
は、金型４に各位置検出器１０，１１，１２を内蔵させ
るとともに各歪みゲージ１３，１４，１５を設け、金型
４をＵＶ硬化樹脂３を載せた基板２に対して押し付ける
ときに金型４と基板２との間隔を各位置検出器１０，１
１，１２検出するとともに押し付け力により発生する歪
みを各歪みゲージ１３，１４，１５により検出してＵＶ
硬化樹脂３の厚さを制御し、かつ離型時に金型４に加わ
る力に応じて発生する歪みを検出して金型４の離型方向
を制御するようにしたので、製造される光学部品の厚み
すなわちＵＶ硬化樹脂３の厚みを精度高く制御できると
ともに、離型時に例えばミクロの基板２の変形、金型４
の運動誤差も考慮して基板２に対して鉛直方向に離型で
き、ＵＶ硬化樹脂３に転写された金型４の形状がその離
型方向によって損なわれることがなくなる。
【００４０】具体的に説明すると、各圧電アクチュエー
タ１８，１９，２０及び各位置検出器１０，１１，１２
として静電容量変位計の各分解能は、それぞれｎｍオー
ダが可能であり、光学部品の厚さをサブμｍオーダに制
御できる。
タ１８，１９，２０及び各位置検出器１０，１１，１２
として静電容量変位計の各分解能は、それぞれｎｍオー
ダが可能であり、光学部品の厚さをサブμｍオーダに制
御できる。
【００４１】各歪みゲージ１３，１４，１５を用いるこ
とによって例えばゲージ率が２００の半導体ゲージを用
いてブリッジを組んだ場合、１０-9オーダの歪み検出が
可能であり、押し付け面積をφ５ｍｍ、金型材料の銅の
ヤング率を１３×１０10Ｎ／ｍ2 とすると、金型４の基
板２への押し付け力は、サブｇｆ単位で検出可能であ
り、高い厚み分解能が期待できる。
とによって例えばゲージ率が２００の半導体ゲージを用
いてブリッジを組んだ場合、１０-9オーダの歪み検出が
可能であり、押し付け面積をφ５ｍｍ、金型材料の銅の
ヤング率を１３×１０10Ｎ／ｍ2 とすると、金型４の基
板２への押し付け力は、サブｇｆ単位で検出可能であ
り、高い厚み分解能が期待できる。
【００４２】又、離型方向に関しては、例えば３つの歪
みゲージ１３，１４，１５の出力値が等しくなるように
フィードバックを掛けながら３つの圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を制御することによって基板２及びＵ
Ｖ硬化樹脂３に対して鉛直方向に離型ができる。 (2) 次に本発明の第２の実施の形態について説明する。
なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
みゲージ１３，１４，１５の出力値が等しくなるように
フィードバックを掛けながら３つの圧電アクチュエータ
１８，１９，２０を制御することによって基板２及びＵ
Ｖ硬化樹脂３に対して鉛直方向に離型ができる。 (2) 次に本発明の第２の実施の形態について説明する。
なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
【００４３】図７は光学素子製造装置の構成図である。
基板保持機構１は、モータ３０の回転軸に連結されてい
る。このモータ３０は、ドライバ３１を介して制御装置
３２により駆動制御されるものとなっている。この制御
装置３２は、基板保持機構１上に基板２が載置され、次
にこの基板２上にＵＶ硬化樹脂３が載せられた後に、基
板保持機構１を所定の回転速度で回転させてＵＶ硬化樹
脂３を基板２上にスピンコーティングするコーティング
手段としての機能を有している。
基板保持機構１は、モータ３０の回転軸に連結されてい
る。このモータ３０は、ドライバ３１を介して制御装置
３２により駆動制御されるものとなっている。この制御
装置３２は、基板保持機構１上に基板２が載置され、次
にこの基板２上にＵＶ硬化樹脂３が載せられた後に、基
板保持機構１を所定の回転速度で回転させてＵＶ硬化樹
脂３を基板２上にスピンコーティングするコーティング
手段としての機能を有している。
【００４４】又、基板保持機構１上には、金型保持具案
内部品３３が設けられる。この金型保持具案内部品３３
は、円筒状に形成され、複数の金型３４を基板２上のＵ
Ｖ硬化樹脂３に押し付けるとき及び金型３４を基板２か
ら離型するときに、それぞれ金型保持具３５の昇降を案
内するものである。この案内は、例えばすきまばめ又は
空気軸受けにより行う構成となっている。
内部品３３が設けられる。この金型保持具案内部品３３
は、円筒状に形成され、複数の金型３４を基板２上のＵ
Ｖ硬化樹脂３に押し付けるとき及び金型３４を基板２か
ら離型するときに、それぞれ金型保持具３５の昇降を案
内するものである。この案内は、例えばすきまばめ又は
空気軸受けにより行う構成となっている。
【００４５】金型保持具３５は、複数の上記金型３４を
保持するもので、これら金型３４を所定の半径の円周上
に配置している。図８は金型３４の保持構造を示す図で
あって、保持用孔３６内に金型４３が移動自在に挿入さ
れ、かつこの金型４３に引っ張りばね３７が取り付けら
れるとともに厚み制御用押しねじ３８によってＵＶ硬化
樹脂３への押し付け力を予め設定できるようになってい
る。なお、厚み制御用押しねじ３８の先端と金型３４と
の間には、ころ３９が介在している。そして、金型保持
具３５の中央部には、離型用押しねじ４０が設けられて
いる。
保持するもので、これら金型３４を所定の半径の円周上
に配置している。図８は金型３４の保持構造を示す図で
あって、保持用孔３６内に金型４３が移動自在に挿入さ
れ、かつこの金型４３に引っ張りばね３７が取り付けら
れるとともに厚み制御用押しねじ３８によってＵＶ硬化
樹脂３への押し付け力を予め設定できるようになってい
る。なお、厚み制御用押しねじ３８の先端と金型３４と
の間には、ころ３９が介在している。そして、金型保持
具３５の中央部には、離型用押しねじ４０が設けられて
いる。
【００４６】又、基板保持機構１の下方には、金型保持
具３５に保持されている複数の金型３４の配置に応じて
各ＵＶ光源６−１、６−２が配置されている。次に上記
の如く構成された装置の作用について図９に示す製造ア
ルゴリズムに従って説明する。
具３５に保持されている複数の金型３４の配置に応じて
各ＵＶ光源６−１、６−２が配置されている。次に上記
の如く構成された装置の作用について図９に示す製造ア
ルゴリズムに従って説明する。
【００４７】先ず、基板２がステップ＃１において基板
保持機構１上にセッティングされ、続いてステップ＃２
において基板２上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングされ
る。次に、制御装置３２は、ステップ＃１０において、
上記の如く基板２上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングさ
れた後、基板保持機構１を所定の回転速度で回転させる
制御信号をドライバ３１に送出する。これにより、基板
保持機構１は、基板２を載せた状態で所定の回転速度で
回転するので、基板２上のＵＶ硬化樹脂３はその遠心力
で基板２上に広がりスピンコーティングされる。
保持機構１上にセッティングされ、続いてステップ＃２
において基板２上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングされ
る。次に、制御装置３２は、ステップ＃１０において、
上記の如く基板２上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングさ
れた後、基板保持機構１を所定の回転速度で回転させる
制御信号をドライバ３１に送出する。これにより、基板
保持機構１は、基板２を載せた状態で所定の回転速度で
回転するので、基板２上のＵＶ硬化樹脂３はその遠心力
で基板２上に広がりスピンコーティングされる。
【００４８】次に、基板保持機構１上に金型保持具案内
部品３３が載せられるとともに、ステップ＃３におい
て、この金型保持具案内部品３３に沿って金型保持具３
５が基板２上に押し付けられる、つまり各金型３４が基
板２上のＵＶ硬化樹脂３に押し付けられる。
部品３３が載せられるとともに、ステップ＃３におい
て、この金型保持具案内部品３３に沿って金型保持具３
５が基板２上に押し付けられる、つまり各金型３４が基
板２上のＵＶ硬化樹脂３に押し付けられる。
【００４９】このとき、最終的に製造される光学部品の
厚みは、図８に示すように予め制御用押しねじ３８を調
整し、この制御用押しねじ３８及び引っ張りねじ３７に
より各金型３４をＺ方向に位置決めすることにより制御
される。
厚みは、図８に示すように予め制御用押しねじ３８を調
整し、この制御用押しねじ３８及び引っ張りねじ３７に
より各金型３４をＺ方向に位置決めすることにより制御
される。
【００５０】この金型３４の押し付けに続いてステップ
＃４において各ＵＶ光源６−１、６−１が点灯されてＵ
Ｖ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３に照射される。
これにより、ＵＶ硬化樹脂３は、硬化して各金型３４の
型が転写される。
＃４において各ＵＶ光源６−１、６−１が点灯されてＵ
Ｖ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３に照射される。
これにより、ＵＶ硬化樹脂３は、硬化して各金型３４の
型が転写される。
【００５１】この後、ステップ＃５において金型保持具
３５が離型用押しねじ４０の押し操作によって金型保持
具案内部品３３に沿って押し上げられ、これにより各金
型３４が離型され、この結果、例えば回折格子などの光
学部品が製造される。
３５が離型用押しねじ４０の押し操作によって金型保持
具案内部品３３に沿って押し上げられ、これにより各金
型３４が離型され、この結果、例えば回折格子などの光
学部品が製造される。
【００５２】このように上記第２の実施の形態において
は、基板２上にＵＶ硬化樹脂３をポッティングした後、
基板保持機構１を所定の回転速度で回転させて基板２上
にＵＶ硬化樹脂３をスピンコーティングするので、ＵＶ
硬化樹脂３の充填時間を短縮して光学部品の生産性を向
上できるとともに、ＵＶ硬化樹脂３の気泡レス化を図る
ことができる。又、ＵＶ硬化樹脂３のスピンコーティン
グによってＵＶ硬化樹脂３の厚みは、基板２の全面に亙
って光学部品の厚み仕様値以上にＵＶ硬化樹脂３が行き
渡るように基板２の中心付近へのＵＶ硬化樹脂３の充填
量を予め定めておけば、光学部品の厚み仕様値に形成で
きる。
は、基板２上にＵＶ硬化樹脂３をポッティングした後、
基板保持機構１を所定の回転速度で回転させて基板２上
にＵＶ硬化樹脂３をスピンコーティングするので、ＵＶ
硬化樹脂３の充填時間を短縮して光学部品の生産性を向
上できるとともに、ＵＶ硬化樹脂３の気泡レス化を図る
ことができる。又、ＵＶ硬化樹脂３のスピンコーティン
グによってＵＶ硬化樹脂３の厚みは、基板２の全面に亙
って光学部品の厚み仕様値以上にＵＶ硬化樹脂３が行き
渡るように基板２の中心付近へのＵＶ硬化樹脂３の充填
量を予め定めておけば、光学部品の厚み仕様値に形成で
きる。
【００５３】従って、ＵＶ硬化樹脂３の厚みは、ＵＶ硬
化樹脂３の粘性によっては基板２上に不均一に分布し、
部分的又は全面に亙ってＵＶ硬化樹脂３の厚みが仕様値
以上になる慮があるがそれも防げる。さらに、金型３４
の型を保護するための保護部材が自動的に生成すること
ができる。 (3) 次に本発明の第３の実施の形態について説明する。
なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
化樹脂３の粘性によっては基板２上に不均一に分布し、
部分的又は全面に亙ってＵＶ硬化樹脂３の厚みが仕様値
以上になる慮があるがそれも防げる。さらに、金型３４
の型を保護するための保護部材が自動的に生成すること
ができる。 (3) 次に本発明の第３の実施の形態について説明する。
なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
【００５４】図１０は光学素子製造装置の構成図であ
る。この製造装置は、上記第１の実施の形態で説明した
装置に、モータ３０及びドライバ３１を追加し、制御装
置１７によって、基板保持機構１上に基板２が載置さ
れ、この基板２上にＵＶ硬化樹脂３が載せられた後に、
基板保持機構１を所定の回転速度で回転させてＵＶ硬化
樹脂３を基板２上にスピンコーティングさせる構成とし
たものである。
る。この製造装置は、上記第１の実施の形態で説明した
装置に、モータ３０及びドライバ３１を追加し、制御装
置１７によって、基板保持機構１上に基板２が載置さ
れ、この基板２上にＵＶ硬化樹脂３が載せられた後に、
基板保持機構１を所定の回転速度で回転させてＵＶ硬化
樹脂３を基板２上にスピンコーティングさせる構成とし
たものである。
【００５５】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図９に示す製造アルゴリズムに従って説明する。先
ず、基板２がステップ＃１において基板保持機構１上に
セッティングされ、続いてステップ＃２において基板２
上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングされる。
いて図９に示す製造アルゴリズムに従って説明する。先
ず、基板２がステップ＃１において基板保持機構１上に
セッティングされ、続いてステップ＃２において基板２
上にＵＶ硬化樹脂３がポッティングされる。
【００５６】次に、基板保持機構１をモータ３０に連結
し、これに続いて制御装置１７は、ステップ＃１０にお
いて、基板保持機構１を所定の回転速度で回転させる制
御信号をドライバ３１に送出する。これにより、基板保
持機構１は、基板２を載せた状態で所定の回転速度で回
転するので、基板２上のＵＶ硬化樹脂３はその遠心力で
基板２上に広がりスピンコーティングされる。
し、これに続いて制御装置１７は、ステップ＃１０にお
いて、基板保持機構１を所定の回転速度で回転させる制
御信号をドライバ３１に送出する。これにより、基板保
持機構１は、基板２を載せた状態で所定の回転速度で回
転するので、基板２上のＵＶ硬化樹脂３はその遠心力で
基板２上に広がりスピンコーティングされる。
【００５７】次に、金型４がステップ＃３において基板
２上に載せられたＵＶ硬化樹脂３に対して押し付けら
れ、続いてステップ＃４においてＵＶ光源６が点灯され
てＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３に照射され
る。
２上に載せられたＵＶ硬化樹脂３に対して押し付けら
れ、続いてステップ＃４においてＵＶ光源６が点灯され
てＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３に照射され
る。
【００５８】このとき、上記第１の実施の形態で説明し
たのと同様に、制御装置１７の厚さ制御手段２２は、各
位置検出器１０，１１，１２からそれぞれ出力された各
間隔検出信号を入力し、金型４と基板２との３か所にお
ける各間隔ΔＸに応じて各圧電アクチュエータ１８，１
９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔が所
定の間隔になるように調整し、これによりＵＶ硬化樹脂
３の厚さを制御する。
たのと同様に、制御装置１７の厚さ制御手段２２は、各
位置検出器１０，１１，１２からそれぞれ出力された各
間隔検出信号を入力し、金型４と基板２との３か所にお
ける各間隔ΔＸに応じて各圧電アクチュエータ１８，１
９，２０を伸縮動作させて金型４と基板２との間隔が所
定の間隔になるように調整し、これによりＵＶ硬化樹脂
３の厚さを制御する。
【００５９】又、制御装置１７は、各歪みゲージ１３，
１４，１５でそれぞれ発生した各歪み検出信号を入力
し、これら歪み信号からＵＶ硬化樹脂３の厚みを求め、
この樹脂厚みが光学部品を作製するに最適な樹脂厚みに
なるように各圧電アクチュエータ１８，１９，２０を伸
縮動作させて金型４と基板２との間隔を調整し、ＵＶ硬
化樹脂３の厚さを制御する。
１４，１５でそれぞれ発生した各歪み検出信号を入力
し、これら歪み信号からＵＶ硬化樹脂３の厚みを求め、
この樹脂厚みが光学部品を作製するに最適な樹脂厚みに
なるように各圧電アクチュエータ１８，１９，２０を伸
縮動作させて金型４と基板２との間隔を調整し、ＵＶ硬
化樹脂３の厚さを制御する。
【００６０】この後、金型４をステップ＃５において離
型することによって例えば回折格子などの光学部品を製
造する。この離型のとき、制御装置１７の姿勢制御手段
２４は、各歪みゲージ１３，１４，１５で発生した各歪
み検出信号を入力し、これら歪み検出信号から金型４の
姿勢すなわち位置、角度を推測し、この金型４の姿勢が
基板２から鉛直方向に離型するように各圧電アクチュエ
ータ１８，１９，２０を伸縮動作して姿勢制御する。
型することによって例えば回折格子などの光学部品を製
造する。この離型のとき、制御装置１７の姿勢制御手段
２４は、各歪みゲージ１３，１４，１５で発生した各歪
み検出信号を入力し、これら歪み検出信号から金型４の
姿勢すなわち位置、角度を推測し、この金型４の姿勢が
基板２から鉛直方向に離型するように各圧電アクチュエ
ータ１８，１９，２０を伸縮動作して姿勢制御する。
【００６１】このように上記第３の実施の形態において
は、上記第１の実施の形態の効果に加えて、上記第２の
実施の形態の効果すなわちＵＶ硬化樹脂３の充填時間を
短縮できるとともにＵＶ硬化樹脂３の気泡レス化を図る
ことができ、かつ光学部品の厚み仕様値に形成できる。 (4) 次に本発明の第４の実施の形態について説明する。
なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
は、上記第１の実施の形態の効果に加えて、上記第２の
実施の形態の効果すなわちＵＶ硬化樹脂３の充填時間を
短縮できるとともにＵＶ硬化樹脂３の気泡レス化を図る
ことができ、かつ光学部品の厚み仕様値に形成できる。 (4) 次に本発明の第４の実施の形態について説明する。
なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
【００６２】図１１は光学素子製造装置の構成図であ
る。基板保持機構１には、基板２が保持されている。こ
の基板保持機構１は、基板移動機構５０の駆動によっ
て、１個の光学部品を製造するための金型５１の押し付
け・露光処理ごとに、後述するように金型５１に形成さ
れた第１の溝５３と第２の溝５４との間隔Ｐに対応した
距離だけｘｙ平面内を移動するものとなっている。
る。基板保持機構１には、基板２が保持されている。こ
の基板保持機構１は、基板移動機構５０の駆動によっ
て、１個の光学部品を製造するための金型５１の押し付
け・露光処理ごとに、後述するように金型５１に形成さ
れた第１の溝５３と第２の溝５４との間隔Ｐに対応した
距離だけｘｙ平面内を移動するものとなっている。
【００６３】この基板保持機構１の上方には、金型５１
が配置されている。この金型５１は、金型押し付け機構
５２の駆動によってｚ方向に昇降し、基板２上にポッテ
ィングされたＵＶ硬化樹脂３に対して金型５１を一定の
押し付け力により押し付けられ、この後に基板２から離
型されるものとなっている。
が配置されている。この金型５１は、金型押し付け機構
５２の駆動によってｚ方向に昇降し、基板２上にポッテ
ィングされたＵＶ硬化樹脂３に対して金型５１を一定の
押し付け力により押し付けられ、この後に基板２から離
型されるものとなっている。
【００６４】金型５１には、金型５１を基板２に押し付
けたときのＵＶ硬化樹脂３の逃げ用の第１の溝５３と第
２の溝５４とが形成されている。図１２は金型５１に形
成された第１の溝５３と第２の溝５４の構成図であっ
て、同図(a) は正面図、同図(b) は底面から見た図、同
図(c) はＡ−Ａ’断面図である。これら第１及び第２の
溝５３、５４は、光学素子の型５１ａを囲んで格子状に
形成されており、第１の溝５３は、互いに直交する２本
の溝５３−１、５３−２から成り、その幅はＷ1 に形成
され、かつ金型５１の両側面側になるほど深く形成され
るとともに中央部ほど浅く形成され、例えば最も浅いと
ころで深さＨ1 に形成されている。
けたときのＵＶ硬化樹脂３の逃げ用の第１の溝５３と第
２の溝５４とが形成されている。図１２は金型５１に形
成された第１の溝５３と第２の溝５４の構成図であっ
て、同図(a) は正面図、同図(b) は底面から見た図、同
図(c) はＡ−Ａ’断面図である。これら第１及び第２の
溝５３、５４は、光学素子の型５１ａを囲んで格子状に
形成されており、第１の溝５３は、互いに直交する２本
の溝５３−１、５３−２から成り、その幅はＷ1 に形成
され、かつ金型５１の両側面側になるほど深く形成され
るとともに中央部ほど浅く形成され、例えば最も浅いと
ころで深さＨ1 に形成されている。
【００６５】又、第２の溝５４、互いに直交する２本の
溝５４−１、５４−２から成り、これら溝５４−１、５
４−２はそれぞれ第１の溝５３の溝５３−１、５３−２
に対して直交し、間隔Ｐを開けて形成されている。これ
ら溝５４−１、５４−２は、第１の溝５３の幅Ｗ1 より
も狭い幅Ｗ2 に形成され、かつ金型５１の両側面側にな
るほど深く形成されるとともに中央部ほど浅く形成さ
れ、例えば最も浅いところで第１の溝５３の深さＨ1 よ
りも浅い深さＨ2 に形成されている。
溝５４−１、５４−２から成り、これら溝５４−１、５
４−２はそれぞれ第１の溝５３の溝５３−１、５３−２
に対して直交し、間隔Ｐを開けて形成されている。これ
ら溝５４−１、５４−２は、第１の溝５３の幅Ｗ1 より
も狭い幅Ｗ2 に形成され、かつ金型５１の両側面側にな
るほど深く形成されるとともに中央部ほど浅く形成さ
れ、例えば最も浅いところで第１の溝５３の深さＨ1 よ
りも浅い深さＨ2 に形成されている。
【００６６】又、基板保持機構１の上方には、樹脂吐き
出し機構５５が配置されている。この樹脂吐き出し機構
５５は、ポッティング制御機構５６の駆動によって金型
５１の下方に配置され、所定量のＵＶ硬化樹脂３を基板
２上にポッティングする機能を有している。
出し機構５５が配置されている。この樹脂吐き出し機構
５５は、ポッティング制御機構５６の駆動によって金型
５１の下方に配置され、所定量のＵＶ硬化樹脂３を基板
２上にポッティングする機能を有している。
【００６７】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。先ず、基板２が基板保持機構１上にセッ
ティングされる。次に、樹脂吐出機構５５がポッティン
グ制御機構５６の駆動によって基板２上の光学部品を製
造すべき位置のほぼ上方に配置され、この樹脂吐出機構
５５によって所定量のＵＶ硬化樹脂３が基板２上にポッ
ティングされる。
いて説明する。先ず、基板２が基板保持機構１上にセッ
ティングされる。次に、樹脂吐出機構５５がポッティン
グ制御機構５６の駆動によって基板２上の光学部品を製
造すべき位置のほぼ上方に配置され、この樹脂吐出機構
５５によって所定量のＵＶ硬化樹脂３が基板２上にポッ
ティングされる。
【００６８】次に、金型５１が金型押し付け機構５２の
駆動によって下降し、図１３(a) に示すように金型５１
が基板２上のＵＶ硬化樹脂３に一定の押し付け力で押し
付けられる。この金型５１の基板２への押し付けによ
り、ＵＶ硬化樹脂３は金型５１と基板２との間に充填さ
れる。
駆動によって下降し、図１３(a) に示すように金型５１
が基板２上のＵＶ硬化樹脂３に一定の押し付け力で押し
付けられる。この金型５１の基板２への押し付けによ
り、ＵＶ硬化樹脂３は金型５１と基板２との間に充填さ
れる。
【００６９】このとき、余分なＵＶ硬化樹脂３は、金型
５１に形成されている第１の溝５３−１，５３−２及び
第２の溝５４−１，５４−２に逃げて溜まり、金型５１
外にはみ出ることはない。
５１に形成されている第１の溝５３−１，５３−２及び
第２の溝５４−１，５４−２に逃げて溜まり、金型５１
外にはみ出ることはない。
【００７０】この金型５１の押し付けに続いてＵＶ光源
６が点灯し、そのＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹
脂３に照射される。これにより、ＵＶ硬化樹脂３は、硬
化して金型５１の型が転写される。
６が点灯し、そのＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹
脂３に照射される。これにより、ＵＶ硬化樹脂３は、硬
化して金型５１の型が転写される。
【００７１】この後、金型５１は、金型押し付け機構５
２の駆動によって押し上げられ、これにより金型５１が
離型され、この結果、例えば１個目の回折格子などの光
学部品が製造される。
２の駆動によって押し上げられ、これにより金型５１が
離型され、この結果、例えば１個目の回折格子などの光
学部品が製造される。
【００７２】これと共に光学部品の周りには、図１３
(a) に示すように金型５１の第１の溝５３−１，５３−
２及び第２の溝５４−１，５４−２にそれぞれ溜ったＵ
Ｖ硬化樹脂３が硬化した各リブ５７ａ、５７ｂが形成さ
れている。
(a) に示すように金型５１の第１の溝５３−１，５３−
２及び第２の溝５４−１，５４−２にそれぞれ溜ったＵ
Ｖ硬化樹脂３が硬化した各リブ５７ａ、５７ｂが形成さ
れている。
【００７３】なお、離型のとき、図１４に示すように金
型５１の第１の溝５３−１，５３−２及び第２の溝５４
−１，５４−２中のＵＶ硬化樹脂３の表面と接する部分
ａ、ｂは、例えば図１５に示す同部分ａの拡大図に示す
ように硬化樹脂３の表面と鋭角に接している。これによ
り、金型５１を離型するとき、これら溝５３−１，５３
−２，５４−１，５４−２中のＵＶ硬化樹脂３の表面と
接する部分ａ、ｂは、小さな離型力で剥がれ、この剥が
れが順次伝播することにより、離型に要する力による負
荷が減少するものとなる。
型５１の第１の溝５３−１，５３−２及び第２の溝５４
−１，５４−２中のＵＶ硬化樹脂３の表面と接する部分
ａ、ｂは、例えば図１５に示す同部分ａの拡大図に示す
ように硬化樹脂３の表面と鋭角に接している。これによ
り、金型５１を離型するとき、これら溝５３−１，５３
−２，５４−１，５４−２中のＵＶ硬化樹脂３の表面と
接する部分ａ、ｂは、小さな離型力で剥がれ、この剥が
れが順次伝播することにより、離型に要する力による負
荷が減少するものとなる。
【００７４】以上により１個の光学部品を製造する１サ
イクルが終了する。次に、基板保持機構１は、基板移動
機構５０の駆動によって、金型５１に形成された第１の
溝５３と第２の溝５４との間隔Ｐに対応した距離だけ移
動する。
イクルが終了する。次に、基板保持機構１は、基板移動
機構５０の駆動によって、金型５１に形成された第１の
溝５３と第２の溝５４との間隔Ｐに対応した距離だけ移
動する。
【００７５】次に、樹脂吐出機構５５がポッティング制
御機構５６の駆動によって基板２上の光学部品を製造す
べき位置のほぼ上方に配置され、この樹脂吐出機構５５
によって所定量のＵＶ硬化樹脂３が基板２上にポッティ
ングされる。
御機構５６の駆動によって基板２上の光学部品を製造す
べき位置のほぼ上方に配置され、この樹脂吐出機構５５
によって所定量のＵＶ硬化樹脂３が基板２上にポッティ
ングされる。
【００７６】次に、金型５１が金型押し付け機構５２の
駆動によって下降し、図１３(b) に示すように金型５１
が基板２上のＵＶ硬化樹脂３に押し付けられる。このと
き、金型５１は、第１の溝５３が、前回のサイクルで第
２の溝５４により形成されたリブ５７ｂに位置決めされ
て押し付けられる。この金型５１の基板２への押し付け
により、ＵＶ硬化樹脂３は金型５１と基板２との間に充
填される。
駆動によって下降し、図１３(b) に示すように金型５１
が基板２上のＵＶ硬化樹脂３に押し付けられる。このと
き、金型５１は、第１の溝５３が、前回のサイクルで第
２の溝５４により形成されたリブ５７ｂに位置決めされ
て押し付けられる。この金型５１の基板２への押し付け
により、ＵＶ硬化樹脂３は金型５１と基板２との間に充
填される。
【００７７】このときも上記同様に、余分なＵＶ硬化樹
脂３は、金型５１に形成されている第１の溝５３−１，
５３−２及び第２の溝５４−１，５４−２に逃げて溜ま
り、金型５１外にはみ出ることはない。
脂３は、金型５１に形成されている第１の溝５３−１，
５３−２及び第２の溝５４−１，５４−２に逃げて溜ま
り、金型５１外にはみ出ることはない。
【００７８】この金型５１の押し付けに続いてＵＶ光源
６が点灯し、ＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３
に照射される。これにより、ＵＶ硬化樹脂３は、硬化し
て金型５１の型が転写される。
６が点灯し、ＵＶ光が基板２を透過してＵＶ硬化樹脂３
に照射される。これにより、ＵＶ硬化樹脂３は、硬化し
て金型５１の型が転写される。
【００７９】この後、金型５１は、金型押し付け機構５
２の駆動によって押し上げられ、これにより金型５１が
離型され、この結果、２個目の回折格子などの光学部品
が製造される。これとともに光学部品の周りには、上記
同様に金型５１の第１の溝５３−１，５３−２及び第２
の溝５４−１，５４−２に溜り、硬化したリブ５７ａ、
５７ｂが形成される。なお、金型５１の第１の溝５３−
１，５３−２により形成されたリブは、以下、５７ａと
して表す。
２の駆動によって押し上げられ、これにより金型５１が
離型され、この結果、２個目の回折格子などの光学部品
が製造される。これとともに光学部品の周りには、上記
同様に金型５１の第１の溝５３−１，５３−２及び第２
の溝５４−１，５４−２に溜り、硬化したリブ５７ａ、
５７ｂが形成される。なお、金型５１の第１の溝５３−
１，５３−２により形成されたリブは、以下、５７ａと
して表す。
【００８０】これ以降、上記光学部品を製造するサイク
ルが繰り返されて複数の光学部品が製造されるが、この
うち金型５１が基板２上のＵＶ硬化樹脂３に押し付けら
れる場合、金型５１は、図１３(c) に示すように金型５
１の第１の溝５３が、前回のサイクル、例えば現在がｎ
回目のサイクルであれば、前回（ｎ−１）のサイクルに
おいて金型５１の第１の溝５３−１、５３−１により形
成されたリブ５７ａに位置決めされて押し付けられる。
ルが繰り返されて複数の光学部品が製造されるが、この
うち金型５１が基板２上のＵＶ硬化樹脂３に押し付けら
れる場合、金型５１は、図１３(c) に示すように金型５
１の第１の溝５３が、前回のサイクル、例えば現在がｎ
回目のサイクルであれば、前回（ｎ−１）のサイクルに
おいて金型５１の第１の溝５３−１、５３−１により形
成されたリブ５７ａに位置決めされて押し付けられる。
【００８１】次に、基板２上における全ての光学部品の
製造が終了すると、各光学部品ごとに基板２が切断され
る。この切断は、図１６に示すように各リブ５７ａを切
断しろに設定し、これらリブ５７ａにおいて基板２を切
断する。すなわち、余ったＵＶ硬化樹脂３により形成さ
れたリブ５７ａを除去しながら各光学部品の切り出しが
できる。
製造が終了すると、各光学部品ごとに基板２が切断され
る。この切断は、図１６に示すように各リブ５７ａを切
断しろに設定し、これらリブ５７ａにおいて基板２を切
断する。すなわち、余ったＵＶ硬化樹脂３により形成さ
れたリブ５７ａを除去しながら各光学部品の切り出しが
できる。
【００８２】このように上記第４の実施の形態において
は、金型５１にＵＶ硬化樹脂３の逃げ用の第１の溝５３
及び第２の溝５４を形成したので、ＵＶ硬化樹脂３のポ
ッティング量を高精度に制御しなくても、金型５１の基
板２への押し付けのときにＵＶ硬化樹脂３が逃げ用の第
１の溝５３及び第２の溝５４に逃げて溜まってＵＶ硬化
樹脂３の金型５１の外へのはみ出しが防止でき、基板２
上により多くの光学部品を製造できる。これにより、基
板２の材料歩留まりが向上し、製造コストを低減でき
る。
は、金型５１にＵＶ硬化樹脂３の逃げ用の第１の溝５３
及び第２の溝５４を形成したので、ＵＶ硬化樹脂３のポ
ッティング量を高精度に制御しなくても、金型５１の基
板２への押し付けのときにＵＶ硬化樹脂３が逃げ用の第
１の溝５３及び第２の溝５４に逃げて溜まってＵＶ硬化
樹脂３の金型５１の外へのはみ出しが防止でき、基板２
上により多くの光学部品を製造できる。これにより、基
板２の材料歩留まりが向上し、製造コストを低減でき
る。
【００８３】又、金型５１の第１の溝５３−１，５３−
２及び第２の溝５４−１，５４−２は、金型５１の両側
面側になるほど深く形成し、中央部ほど浅く形成してい
るので、これら溝５３−１，５３−２，５４−１，５４
−２中のＵＶ硬化樹脂３の表面と接する部分ａ、ｂが鋭
角となり、金型５１を離型するとき、小さな離型力で剥
がれ、この剥がれが順次伝播することにより、離型力が
減少する。
２及び第２の溝５４−１，５４−２は、金型５１の両側
面側になるほど深く形成し、中央部ほど浅く形成してい
るので、これら溝５３−１，５３−２，５４−１，５４
−２中のＵＶ硬化樹脂３の表面と接する部分ａ、ｂが鋭
角となり、金型５１を離型するとき、小さな離型力で剥
がれ、この剥がれが順次伝播することにより、離型力が
減少する。
【００８４】さらに、各溝５３−１，５３−２，５４−
１，５４−２で形成された各リブを切断しろにするの
で、余ったＵＶ硬化樹脂３を有効に利用して各光学部品
の切り出しができる。
１，５４−２で形成された各リブを切断しろにするの
で、余ったＵＶ硬化樹脂３を有効に利用して各光学部品
の切り出しができる。
【００８５】なお、上記第４の実施の形態は、次の通り
変形してもよい。例えば、上記第１の実施の形態で使用
した３つの位置検出器１０，１１，１２や３つの歪みゲ
ージ１３，１４，１５、３つの圧電アクチュエータ１
８，１９，２０を用い、金型５１をＵＶ硬化樹脂３を載
せた基板２に対して押し付けるときに金型４と基板２と
の間隔を各位置検出器１０，１１，１２検出するととも
に押し付け力により発生する歪みを各歪みゲージ１３，
１４，１５により検出してＵＶ硬化樹脂３の厚さを制御
し、かつ離型時に金型４に加わる力に応じて発生する歪
みを検出して金型４の離型方向を制御するようにしても
よい。
変形してもよい。例えば、上記第１の実施の形態で使用
した３つの位置検出器１０，１１，１２や３つの歪みゲ
ージ１３，１４，１５、３つの圧電アクチュエータ１
８，１９，２０を用い、金型５１をＵＶ硬化樹脂３を載
せた基板２に対して押し付けるときに金型４と基板２と
の間隔を各位置検出器１０，１１，１２検出するととも
に押し付け力により発生する歪みを各歪みゲージ１３，
１４，１５により検出してＵＶ硬化樹脂３の厚さを制御
し、かつ離型時に金型４に加わる力に応じて発生する歪
みを検出して金型４の離型方向を制御するようにしても
よい。
【００８６】又、上記第４の実施の形態では、基板保持
機構１をｘｙ平面上に移動させているが、これに限らず
金型５１とＵＶ光源６とを一体的に、金型５１の第１の
溝５３と第２の溝５４との間隔Ｐに対応した距離だけ移
動させるようにしてもよい。
機構１をｘｙ平面上に移動させているが、これに限らず
金型５１とＵＶ光源６とを一体的に、金型５１の第１の
溝５３と第２の溝５４との間隔Ｐに対応した距離だけ移
動させるようにしてもよい。
【００８７】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、樹
脂の厚み制御ができる光学部品製造方法及びその装置を
提供できる。又、本発明によれば、離型時の形状を高精
度に維持できる光学部品製造方法及びその装置を提供で
きる。
脂の厚み制御ができる光学部品製造方法及びその装置を
提供できる。又、本発明によれば、離型時の形状を高精
度に維持できる光学部品製造方法及びその装置を提供で
きる。
【００８８】又、本発明によれば、光硬化樹脂の充填時
間を短縮して生産性を向上できる光学部品製造方法及び
その装置を提供できる。又、本発明によれば、光硬化樹
脂の金型の外へのはみ出しを防止でき、基板上により多
くの光学部品を製造できて基板の材料歩留まりを向上
し、製造コストを低減できる光学部品製造方法及びその
装置を提供できる。
間を短縮して生産性を向上できる光学部品製造方法及び
その装置を提供できる。又、本発明によれば、光硬化樹
脂の金型の外へのはみ出しを防止でき、基板上により多
くの光学部品を製造できて基板の材料歩留まりを向上
し、製造コストを低減できる光学部品製造方法及びその
装置を提供できる。
【図１】本発明に係わる光学部品製造装置の第１の実施
の形態を示す構成図。
の形態を示す構成図。
【図２】同装置における押付け力（歪み）に対する樹脂
厚みの相関関係を示す図。
厚みの相関関係を示す図。
【図３】同装置における製造アルゴリズムを示す図。
【図４】圧電アクチュエータを用いたＵＶ硬化樹脂の厚
さ制御を説明するための図。
さ制御を説明するための図。
【図５】歪みゲージを用いたＵＶ硬化樹脂の厚さ制御を
説明するための図。
説明するための図。
【図６】離型時の圧電アクチュエータの動作を説明する
ための図。
ための図。
【図７】本発明に係わる光学部品製造装置の第２の実施
の形態を示す構成図。
の形態を示す構成図。
【図８】同装置における金型保持具の金型の保持構造を
示す図。
示す図。
【図９】同装置における製造アルゴリズムを示す図。
【図１０】本発明に係わる光学部品製造装置の第３の実
施の形態を示す構成図。
施の形態を示す構成図。
【図１１】本発明に係わる光学部品製造装置の第４の実
施の形態を示す構成図。
施の形態を示す構成図。
【図１２】同装置における金型に形成された第１及び第
２の溝の構成図。
２の溝の構成図。
【図１３】同装置による光学部品製造での金型の押し付
け位置を示す図。
け位置を示す図。
【図１４】金型に形成された各溝中のＵＶ硬化樹脂の表
面と接する部分を示す図。
面と接する部分を示す図。
【図１５】同各溝中のＵＶ硬化樹脂の表面と接する部分
の拡大図。
の拡大図。
【図１６】リブを切断しろとした各光学部品の切り出し
を示す図。
を示す図。
【図１７】従来の光学部品製造装置の構成図。
１：基板保持機構、 ２：基板、 ３：紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）、 ４：金型、 ６，６−１，６−２：ＵＶ光源、 １０，１１，１２：位置検出器、 １３，１４，１５：歪みゲージ、 １７：制御装置、 １８，１９，２０：圧電アクチュエータ、 ２２，２３：厚さ制御手段、 ２４：姿勢制御手段、 ３０：モータ、 ３２：制御装置、 ３３：金型保持具案内部品、 ３４：金型、 ３５：金型保持具、 ５０：基板移動機構、 ５１：金型、 ５３：第１の溝、 ５４：第２の溝、 ５２：金型押し付け機構、 ５３−１，５３−２，５４−１，５４−２：溝、 ５５：樹脂吐き出し機構、 ５６：ポッティング制御機構。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:24 Ｂ２９Ｌ 11:00
Claims (14)
- 【請求項１】 基板上に載せられた光硬化樹脂を金型で
押し付けながら前記光硬化樹脂に対して光を照射して前
記金型を前記光硬化樹脂に転写する光学部品製造方法に
おいて、 前記金型と前記基板との距離を検出して前記光硬化樹脂
の厚さを制御することを特徴とする光学部品製造方法。 - 【請求項２】 基板上に載せられた光硬化樹脂を金型で
押し付けながら前記光硬化樹脂に対して光を照射して前
記金型を前記光硬化樹脂に転写する光学部品 製造方法において、前記基板から前記金型の離型方向を
検出し、この離型方向に基づいて前記金型の姿勢を制御
することを特徴とする光学部品製造方法。 - 【請求項３】 基板上に載せられた光硬化樹脂を金型で
押し付けながら前記光硬化樹脂に対して光を照射して前
記金型を前記光硬化樹脂に転写する光学部品製造方法に
おいて、 前記金型を前記基板に押し付けるときに前記金型と前記
基板との距離を検出して前記光硬化樹脂の厚さを制御
し、かつ前記基板から前記金型を離型するときに前記金
型の離型方向を検出し、この離型方向に基づいて前記金
型の姿勢を制御することを特徴とする光学部品製造方
法。 - 【請求項４】 前記光硬化樹脂を前記基板上に載せた
後、前記基板を回転させて前記光硬化樹脂を前記基板上
に被着させる工程を有することを特徴とする請求項１、
２又は３記載の光学部品製造方法。 - 【請求項５】 基板上に載せられた光硬化樹脂を金型で
押し付けながら前記光硬化樹脂に対して光を照射して前
記金型を前記光硬化樹脂に転写する光学部品製造装置に
おいて、 前記金型と前記基板との距離を検出する位置検出手段
と、 この位置検出手段により検出された前記金型と前記基板
との距離に基づいて前記金型と前記基板との間隔を調整
して前記光硬化樹脂の厚さを制御する厚さ制御手段と、
を具備したことを特徴とする光学部品製造装置。 - 【請求項６】 基板上に載せられた光硬化樹脂を金型で
押し付けながら前記光硬化樹脂に対して光を照射して前
記金型を前記光硬化樹脂に転写する光学部品製造装置に
おいて、 前記基板から前記金型の離型方向を検出する離型方向検
出手段と、 この離型方向検出手段により検出された離型方向に基づ
いて前記金型の姿勢を制御する姿勢制御手段と、を具備
したことを特徴とする光学部品製造装置。 - 【請求項７】 基板上に載せられた光硬化樹脂を金型で
押し付けながら前記光硬化樹脂に対して光を照射して前
記金型を前記光硬化樹脂に転写する光学部品製造装置に
おいて、 前記金型と前記基板との距離を検出する位置検出手段
と、 この位置検出手段により検出された前記金型と前記基板
との距離に基づいて前記金型と前記基板との間隔を調整
して前記光硬化樹脂の厚さを制御する厚さ制御手段と、 前記基板から前記金型の離型方向を検出する離型方向検
出手段と、 この離型方向検出手段により検出された離型方向に基づ
いて前記金型の姿勢を制御する姿勢制御手段と、を具備
したことを特徴とする光学部品製造装置。 - 【請求項８】 基板上に載せられた光硬化樹脂を金型で
押し付けながら前記光硬化樹脂に対して光を照射して前
記金型を前記光硬化樹脂に転写する光学部品製造装置に
おいて、 前記基板に対する前記金型の押し付け力を検出し、かつ
前記基板から前記金型が離型するときに加わる力を検出
する前記金型に設けられた複数の歪みゲージと、 これら歪みゲージにより検出された押し付け力に基づい
て前記金型と前記基板との間隔を調整して前記光硬化樹
脂の厚さを制御し、かつ前記各歪みゲージにより検出さ
れた離型するときに加わる力に基づいて前記金型の姿勢
を制御する複数のアクチュエータと、を具備したことを
特徴とする光学部品製造装置。 - 【請求項９】 前記基板を保持する基板保持手段と、 前記光硬化樹脂を前記基板上に載せた後に、前記基板保
持手段を回転させて前記光硬化樹脂を前記基板上に被着
させるコーティング手段と、を備えたことを特徴とする
請求項５、６、７又は８記載の光学部品製造装置。 - 【請求項１０】 前記金型には、前記光硬化樹脂の逃げ
用の溝が形成されたことを特徴とする請求項５、６、７
又は８記載の光学部品製造装置。 - 【請求項１１】 前記逃げ用の溝は、格子状に設けら
れ、前記光学素子の型を溝で囲むように形成されたこと
を特徴とする請求項１０記載の光学部品製造装置。 - 【請求項１２】 前記逃げ用の溝は、互いに直交する所
定幅で所定深さの第１の溝と、互いに直交して前記第１
の溝の幅よりも狭くかつ前記第１の溝の深さよりも浅い
第２の溝とから成り、これら第１及び第２の溝を前記光
学素子の型を囲んで形成したことを特徴とする請求項１
０記載の光学部品製造装置。 - 【請求項１３】 これら第１及び第２の溝は、前記光学
素子の型から遠くなるほど深くするとともに近くなるほ
ど浅く形成されたことを特徴とする請求項１２記載の光
学部品製造装置。 - 【請求項１４】 請求項１２又は１３記載の光学部品製
造装置における前記金型を、前記第１及び第２の溝の形
成された間隔毎に前記基板上に載せられた前記光硬化樹
脂に押し付け、この後、前記金型の前記第１の溝に逃げ
て光の照射により硬化された前記光硬化樹脂を前記基板
の切断しろとして用いることを特徴とする光学部品製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28942998A JPH11314231A (ja) | 1998-03-06 | 1998-10-12 | 光学部品製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5510298 | 1998-03-06 | ||
| JP10-55102 | 1998-03-06 | ||
| JP28942998A JPH11314231A (ja) | 1998-03-06 | 1998-10-12 | 光学部品製造方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11314231A true JPH11314231A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=26395959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28942998A Pending JPH11314231A (ja) | 1998-03-06 | 1998-10-12 | 光学部品製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11314231A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006326980A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
| JP2006326991A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
| JP2006326992A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置 |
| WO2010035540A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | コニカミノルタオプト株式会社 | ウエハレンズの製造装置及び製造方法 |
| JP2011051328A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-03-17 | Bondtech Inc | 加圧装置、加圧方法およびデバイス |
| JP2019110161A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 東京エレクトロン株式会社 | ギャップ調整装置、ギャップ調整方法および樹脂成形装置 |
-
1998
- 1998-10-12 JP JP28942998A patent/JPH11314231A/ja active Pending
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