JPH11312858A - 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被印刷物との結合性を良好にできるととも
に、回路パターンの電気特性を向上させることができる
回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配
線基板を提供する。 【解決手段】 回路パターン形成方法は、酸化バリウ
ム、酸化アルミニウム及びシリカを主成分とするセラミ
ックグリーンシート上に第１の回路形成用荷電性粉末を
印刷し、回路パターンの下層部とする第１の形成工程
と、セラミックグリーンシート上の回路パターンの下層
部上に第２の回路形成用荷電性粉末を重ねて印刷し、回
路パターンの上層部とする第２の形成工程とを備える。
そして、第１の形成工程は、第１の帯電工程（ａ）、第
１の露光工程（ｂ）、第１の現像工程（ｃ）、第１の転
写工程（ｄ）及び第１の定着工程（ｅ）からなり、第２
の形成工程は、第２の帯電工程（ｆ）、第２の露光工程
（ｇ）、第２の現像工程（ｈ）、第２の転写工程（ｉ）
及び第２の定着工程（ｊ）からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法及びそれにより形成された多層配線基板に関し、特
に、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形
成する回路パターン形成方法及びそれにより形成された
多層配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常の電子写真法のように、静電力を利
用して回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシー
ト上に所望の回路パターンとして形成する回路パターン
形成方法が、特開昭５９−１５０４９３号公報に提案さ
れている。図７（ａ）〜図７（ｅ）に、セラミックグリ
ーンシート上に回路パターンを形成する場合の各工程を
示す。第１工程は、図７（ａ）に示すように、コロナ帯
電器７１により感光体７２の表面を負に帯電する帯電工
程である。第２工程は、図７（ｂ）に示すように、感光
体７２の表面にレーザ光７３を照射して、感光体７１の
表面に電荷が消去された潜像パターン７４を形成する露
光工程である。第３工程は、図７（ｃ）に示すように、
負に帯電した回路形成用荷電性粉末７５を感光体７２の
表面の潜像パターン７４上へ静電力により付着させる現
像工程である。第４工程は、図７（ｄ）に示すように、
セラミックグリーンシート７６の背面からコロナ転写器
７７により、回路形成用荷電性粉末７５と逆極性である
正の電荷をセラミックグリーンシート７６に与え、潜像
パターン７４上に現像された回路形成用荷電性粉末７５
をセラミックグリーンシート７６上へ転写する転写工程
である。第５工程は、図７（ｅ）に示すように、セラミ
ックグリーンシート７６上に転写された回路形成用荷電
性粉末７５をフラッシュランプ７８の照射により定着
し、セラミックグリーンシート７６上に回路パターン７
９を形成する定着工程である。

【０００３】そして、回路形成用荷電性粉末７５には、
金属酸化物粉末を分散させたものを用い、図７（ａ）〜
図７（ｅ）に示す電子写真法によって、セラミックグリ
ーンシート７６上に回路形成用荷電性粉末７５を印刷
し、回路パターン７９を形成した後に、セラミックグリ
ーンシート７６を還元雰囲気中で焼成し、回路形成用荷
電性粉末７５に含まれる樹脂成分の燃焼、飛散と同時に
金属酸化物粉末の焼結をはかる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路パターン形成方法においては、回路形成用荷電性粉
末に、金属酸化物粉末を分散させたものを用いているた
め、金属酸化物粉末は金属粉末に比べセラミックグリー
ンシートの焼成の際の反応性、すなわち、焼成後のセラ
ミックシートとの結合性が良いことが多く、回路パター
ンの形成に適している。しかし、電子写真法によってセ
ラミックグリーンシート上に回路パターンを形成した
後、そのセラミックグリーンシートを還元雰囲気中で焼
成しても、金属酸化物粉末が十分に還元されず、回路パ
ターン中に金属酸化物が残るため、回路パターンのシー
ト抵抗が大きくなり、その結果、多層配線基板などを形
成した際に、配線抵抗が大きくなるなど多層配線基板の
機能を著しく損なうという問題があった。

【０００５】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、被印刷物との結合性を良好に
できるとともに、回路パターンの電気特性を向上させる
ことができる回路パターン形成方法及びそれにより形成
された多層配線基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため、本発明の回路パターン形成方法は、電子写真法
によって、被印刷物上に複数層からなる回路パターンを
形成する回路パターン形成方法であって、前記被印刷物
上に、金属粉末、金属酸化物粉末、荷電制御剤及び樹脂
を含む第１の回路形成用荷電性粉末を印刷し、前記回路
パターンの下層部とする第１の形成工程と、該第１の形
成工程で形成された前記被印刷物上の回路パターンの下
層部上に、金属粉末、荷電制御剤及び樹脂を含む第２の
回路形成用荷電性粉末を重ねて印刷し、前記回路パター
ンの上層部とする第２の形成工程とを備えることを特徴
とする。

【０００７】また、前記第１及び第２の回路形成用荷電
性粉末を構成する前記金属酸化物粉末が前記被印刷物を
構成する元素の酸化物粉末であることを特徴とする。

【０００８】本発明の多層配線基板は、前記被印刷物が
セラミックグリーンシートであり、前記回路パターンが
印刷された前記セラミックグリーンシートを積層して形
成することを特徴とする。

【０００９】本発明の回路パターン形成方法によれば、
被印刷物上に金属粉末及び金属酸化物粉末を含む第１の
回路形成用荷電性粉末を印刷して回路パターンの下層部
とする第１の形成工程と、被印刷物上の回路パターンの
下層部上に重ねて、金属粉末を含む第２の回路形成用荷
電性粉末を印刷して回路パターンの上層部とする第２の
形成工程とを備えているため、被印刷物を還元雰囲気中
で焼成することにより、回路パターンの下層部となる第
１の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属酸化物粉末に
より回路パターンの下層部と被印刷物との結合を強化さ
せ、回路パターンの上層部となる第２の回路形成用荷電
性粉末に含まれる金属粉末により被印刷物上の回路パタ
ーンの電気特性を向上させることができる。

【００１０】本発明の多層配線基板によれば、金属粉末
及び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電性粉末
により回路パターンの下層部を形成する第１の形成工程
と、金属粉末を含む第２の回路形成用荷電性粉末により
回路パターンの上層部を形成する第２の形成工程とによ
り、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成
し、その後、それらのセラミックグリーンシートを通常
の製造方法により積層して形成するため、焼成後、回路
パターンと多層配線基板を構成するセラミックシートと
の結合性を良好にし、かつ回路パターンの電気特性であ
るシート抵抗を向上させることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１に、本発明に係る回路パターン形
成方法の第１の実施例の工程図を示す。この回路パター
ン形成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アル
ミニウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーン
シート上に第１の回路形成用荷電性粉末を印刷し、回路
パターンの下層部とする第１の形成工程と、セラミック
グリーンシート上の回路パターンの下層部上に第２の回
路形成用荷電性粉末を重ねて印刷し、回路パターンの上
層部とする第２の形成工程とを備える。

【００１２】そして、第１の形成工程は、第１の帯電工
程（図１（ａ））、第１の露光工程（図１（ｂ））、第
１の現像工程（図１（ｃ））、第１の転写工程（図１
（ｄ））及び第１の定着工程（図１（ｅ））からなり、
第２の形成工程は、第２の帯電工程（図１（ｆ））、第
２の露光工程（図１（ｇ））、第２の現像工程（図１
（ｈ））、第２の転写工程（図１（ｉ））及び第２の定
着工程（図１（ｊ））からなる。

【００１３】まず、図１（ａ）は、第１のコロナ帯電器
１１１により第１の感光体１２１の表面を負に帯電する
第１の帯電工程である。次いで、図１（ｂ）は、第１の
感光体１２１の表面に第１のレーザ光１３１を照射し
て、第１の感光体１２１の表面に電荷が消去された潜像
パターン１４１を形成する第１の露光工程である。

【００１４】次いで、図１（ｃ）は、負に帯電した第１
の回路形成用荷電性粉末１５１を第１の感光体１２１の
表面の潜像パターン１４１上へ静電力により付着させる
第１の現像工程である。次いで、図１（ｄ）は、セラミ
ックグリーンシート１６の背面から第１の転写器１７１
により、回路形成用荷電性粉末１５１と逆極性である正
の電荷をセラミックグリーンシート１６に与え、潜像パ
ターン１４１上に現像された回路形成用荷電性粉末１５
１をセラミックグリーンシート１６上へ転写する第１の
転写工程である。

【００１５】次いで、図１（ｅ）は、セラミックグリー
ンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１５
１を第１のフラッシュランプ１８１の照射により定着
し、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン１
９の下層部１９１を形成する第１の定着工程である。

【００１６】次いで、図１（ｆ）は、第２のコロナ帯電
器１１２により第２の感光体１２２の表面を負に帯電す
る第２の帯電工程である。次いで、図１（ｇ）は、第２
の感光体１２２の表面の第１の露光工程で第１の感光体
１２１に形成された潜像パターン１４１と対応する位置
に、第２のレーザ光１３２を照射して、第２の感光体１
２２の表面に電荷が消去された潜像パターン１４２を形
成する第２の露光工程である。

【００１７】次いで、図１（ｈ）は、負に帯電した第２
の回路形成用荷電性粉末１５２を第２の感光体１２２の
表面の潜像パターン１４２上へ静電力により付着させる
第２の現像工程である。次いで、図１（ｉ）は、セラミ
ックグリーンシート１６の背面から第２の転写器１７２
により、回路形成用荷電性粉末１５２と逆極性である正
の電荷をセラミックグリーンシート１６に与え、潜像パ
ターン１４２上に現像された回路形成用荷電性粉末１５
２をセラミックグリーンシート１６上の回路パターン１
９の下層部１９１上へ重ねて転写する第２の転写工程で
ある。

【００１８】次いで、図１（ｊ）は、セラミックグリー
ンシート１６上の回路パターン１９の下層部１９１上へ
重ねて転写された回路形成用荷電性粉末１５２を第２の
フラッシュランプ１８２の照射により定着し、セラミッ
クグリーンシート１６上の回路パターン１９の下層部１
９１上へ回路パターン１９の上層部１９２を形成する第
２の定着工程である。

【００１９】以上の第１及び第２の形成工程を行い、セ
ラミックグリーンシート１６上へ下層部１９１及び上層
部１９２からなる回路パターン１９を形成した後、セラ
ミックグリーンシート１６を還元雰囲気中で焼成するこ
とにより、第１及び第２の回路形成用荷電性粉末１５
１，１５２に含まれる樹脂成分の燃焼、飛散、セラミッ
クグリーンシート１６と第１の回路形成用荷電性粉末１
５１に含まれる金属酸化物粉末との焼結、及び第１の回
路形成用荷電性粉末１５１に含まれる金属酸化物粉末の
還元をはかる。

【００２０】図２に、図１の第１の実施例の回路パター
ン形成方法を行うための電子写真装置の構成図を示す。
電子写真装置１０は、第１の形成工程（図１（ａ）〜図
（ｅ））を行う第１の装置１０１と、第２の形成工程
（図１（ｆ）〜図（ｊ））を行う第２の装置１０２とか
らなる。

【００２１】そして、第１の装置１０１は、第１の感光
体１２１と、第１の感光体１２１の表面を帯電するため
の第１のコロナ帯電器１１１と、第１の感光体１２１の
表面に潜像パターン（図示せず）を形成するための第１
のレーザ光１３１と、第１の感光体１２１の潜像パター
ン上に第１の回路形成用荷電性粉末１５１を供給するた
めの第１の回路形成用荷電性粉末供給装置２０１と、潜
像パターン上の第１の回路形成用荷電性粉末１５１をセ
ラミックグリーンシート１６上へ転写するための第１の
転写器１７１と、セラミックグリーンシート１６上に転
写された第１の回路形成用荷電性粉末１５１を定着さ
せ、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン１
９の下層部１９１を形成するための第１のフラッシュラ
ンプ１８１とを備える。

【００２２】また、第２の装置１０２は、第２の感光体
１２２と、第２の感光体１２２の表面を帯電するための
第２のコロナ帯電器１１２と、第２の感光体１２２の表
面に潜像パターン（図示せず）１４２を形成するための
第２のレーザ光１３２と、第２の感光体１２２の潜像パ
ターン上に第２の回路形成用荷電性粉末１５２を供給す
るための第２の回路形成用荷電性粉末供給装置２０２
と、潜像パターン上の第２の回路形成用荷電性粉末１５
２をセラミックグリーンシート１６上へ転写するための
第２の転写器１７２と、セラミックグリーンシート１６
上の回路パターン１９の下層部１９１上に重ねて転写さ
れた第２の回路形成用荷電性粉末１５２を定着させ、セ
ラミックグリーンシート１６上の回路パターン１９の下
層部１９１上へ回路パターン１９の上層部１９２を形成
するための第２のフラッシュランプ１８２とを備える。

【００２３】図３に、本発明に係る回路パターン形成方
法の第２の実施例の工程図を示す。この回路パターン形
成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アルミニ
ウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーンシー
ト上に第１の回路形成用荷電性粉末を印刷し、回路パタ
ーンの下層部とする第１の形成工程と、セラミックグリ
ーンシート上の回路パターンの下層部上に第２の回路形
成用荷電性粉末を重ねて印刷し、回路パターンの上層部
とする第２の形成工程とを備える。

【００２４】そして、第１の形成工程は、第１の帯電工
程（図３（ａ））、第１の露光工程（図３（ｂ））、第
１の現像工程（図３（ｃ））及び第１の転写工程（図３
（ｄ））からなり、第２の形成工程は、第２の帯電工程
（図２（ｅ））、第２の露光工程（図３（ｆ））、第２
の現像工程（図３（ｇ））、第２の転写工程（図３
（ｈ））及び定着工程（図３（ｉ））からなる。

【００２５】まず、図３（ａ）は、コロナ帯電器３１に
より感光体３２の表面を負に帯電する第１の帯電工程で
ある。次いで、図３（ｂ）は、感光体３２の表面にレー
ザ光３３を照射して、感光体３２の表面に電荷が消去さ
れた潜像パターン３４１を形成する第１の露光工程であ
る。

【００２６】次いで、図３（ｃ）は、負に帯電した第１
の回路形成用荷電性粉末１５１を感光体３２の表面の潜
像パターン３４１上へ静電力により付着させる第１の現
像工程である。次いで、図３（ｄ）は、セラミックグリ
ーンシート３５の背面から転写器３６により、回路形成
用荷電性粉末１５１と逆極性である正の電荷をセラミッ
クグリーンシート３５に与え、潜像パターン３４１上に
現像された回路形成用荷電性粉末１５１をセラミックグ
リーンシート３５上へ転写する第１の転写工程である。

【００２７】次いで、図３（ｅ）は、コロナ帯電器３１
により感光体３２の表面を負に帯電する第２の帯電工程
である。次いで、図３（ｆ）は、感光体３２の表面にレ
ーザ光３３を照射して、感光体３２の表面の第１の露光
工程で形成された潜像パターン３４１と対応する位置に
電荷が消去された潜像パターン３４２を形成する第２の
露光工程である。

【００２８】次いで、図３（ｇ）は、負に帯電した第２
の回路形成用荷電性粉末１５２を感光体３２の表面の潜
像パターン３４２上へ静電力により付着させる第２の現
像工程である。次いで、図３（ｈ）は、セラミックグリ
ーンシート３５の背面から転写器３６により、第２の回
路形成用荷電性粉末１５２と逆極性である正の電荷をセ
ラミックグリーンシート３５に与え、潜像パターン３４
２上に現像された回路形成用荷電性粉末１５２をセラミ
ックグリーンシート３５上の回路パターン３８の下層部
３８１となる第１の回路形成用荷電性粉末１５１上へ重
ねて転写する第２の転写工程である。

【００２９】次いで、図３（ｉ）は、セラミックグリー
ンシート３５上へ重ねて転写された第１及び第２の回路
形成用荷電性粉末１５１，１５２をフラッシュランプ３
７の照射により定着し、セラミックグリーンシート３５
上へ下層部３８１及び上層部３８２からなる回路パター
ン３８を形成する定着工程である。

【００３０】以上述べたように、第１及び第２の形成工
程に基づいて、セラミックグリーンシート３５上へ下層
部３８１及び上層部３８２からなる回路パターン３８を
形成した後、セラミックグリーンシート３５を還元雰囲
気中で焼成することにより、第１及び第２の回路形成用
荷電性粉末１５１，１５２に含まれる樹脂成分の燃焼、
飛散、セラミックグリーンシート３５と第１の回路形成
用荷電性粉末１５１に含まれる金属酸化物粉末との焼
結、及び第１の回路形成用荷電性粉末１５１に含まれる
金属酸化物粉末の還元をはかる。

【００３１】図４に、図３の第２の実施例の回路パター
ン形成方法を行うための電子写真装置の構成図を示す。
電子写真装置３０は、感光体３２と、感光体３２の表面
を帯電するためのコロナ帯電器３１と、感光体３２の表
面に潜像パターン（図示せず）を形成するためのレーザ
光３３と、感光体３２の潜像パターン上に第１の回路形
成用荷電性粉末１５１を供給するための第１の回路形成
用荷電性粉末供給装置３９１と、感光体３２の潜像パタ
ーン上に第２の回路形成用荷電性粉末１５２を供給する
ための第２の回路形成用荷電性粉末供給装置３９２と、
潜像パターン３４１，３４２上の第１及び第２の回路形
成用荷電性粉末１５１，１５２をセラミックグリーンシ
ート３５上へ転写するための転写器３６と、セラミック
グリーンシート３５上に重ねて転写された第１及び第２
の回路形成用荷電性粉末１５１，１５２を定着させ、セ
ラミックグリーンシート３５上に下層部３８１及び上層
部３８２からなる回路パターン３８を形成するためのフ
ラッシュランプ３７と、第２の回路形成用荷電性粉末１
５２の印刷位置が第１の回路形成用荷電性粉末１５１の
印刷位置と重なるように、セラミックグリーンシート３
５を初期位置に戻すための搬送ローラ４０とを備える。

【００３２】図５に、第１及び第２の実施例の回路パタ
ーン形成方法（図１、図３）に用いる第１及び第２の回
路形成用荷電性粉末の断面図を示す。図５（ａ）に示す
第１の回路形成用荷電性粉末１５１は、平均粒径が１．
０μｍの銅粒子からなる金属粉末１と、平均粒径が１．
０μｍの酸化銅粒子からなる金属酸化物粉末２と、アゾ
系金属染料からなる荷電制御剤３と、スチレンアクリル
共重合体からなる熱溶融性樹脂４とを重量比４０対５０
対１対９で混合し、金属粉末１、金属酸化物粉末２及び
荷電制御剤３を熱溶融性樹脂４中に均一分散させた構造
をなす。

【００３３】また、図５（ｂ）に示す第２の回路形成用
荷電性粉末１５２は、平均粒径が１．０μｍの銅粒子か
らなる金属粉末１と、アゾ系金属染料からなる荷電制御
剤３と、スチレンアクリル共重合体からなる熱溶融性樹
脂４とを重量比９０対１対９で混合し、金属粉末１及び
荷電制御剤３を熱溶融性樹脂４中に均一分散させた構造
をなす。

【００３４】上述の第１及び第２の実施例の回路パター
ン形成方法によれば、セラミックグリーンシート上に金
属粉末及び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電
性粉末を印刷して回路パターンの下層部とする第１の形
成工程と、セラミックグリーンシート上の回路パターン
の下層部上に重ねて、金属粉末を含む第２の回路形成用
荷電性粉末を印刷して回路パターンの上層部とする第２
の形成工程とを備えているため、セラミックグリーンシ
ートを還元雰囲気中で焼成することにより、回路パター
ンの下層部となる第１の回路形成用荷電性粉末に含まれ
る金属酸化物粉末により回路パターンの下層部と焼成さ
れたセラミックシートとの結合を強化させ、回路パター
ンの上層部となる第２の回路形成用荷電性粉末に含まれ
る金属粉末により焼成されたセラミックシート上の回路
パターンの電気特性を向上させることができる。

【００３５】したがって、セラミックシートから回路パ
ターンが剥がれるのを防止することができるとともに、
回路パターンの上層部により回路パターンの電気特性、
例えばシート抵抗を向上させることができる。ちなみ
に、回路パターンの下層部となる第１の回路形成用荷電
性粉末が金属酸化物粉末を含んでいない場合と比較する
と、第１及び第２の実施例の場合、焼成されたセラミッ
クシートと回路パターンとの結合強度が約１．５倍にな
った。

【００３６】特に、、第２の実施例の回路パターン形成
方法では、感光体を１つにして、別々に第１及び第２の
回路形成用荷電性粉末を現像するようにして、下層部及
び上層部からなる回路パターンを形成しているため、こ
の回路パターン形成方法に用いられる電子写真装置の小
型化が可能になる。

【００３７】図６に、本発明に係る多層配線基板の一実
施例の断面図を示す。多層配線基板５０は、第１〜第３
のセラミックグリーンシート５１１〜５１３を備える。
そして、第２及び第３のセラミックグリーンシート５１
２，５１３上に、第１あるいは第２の実施例の回路パタ
ーン形成方法（図１、図３）によって回路パターン５２
１，５２２を形成する。次いで、第１〜第３のセラミッ
クグリーンシート５１１〜５１３を積層して圧力をか
け、一体成形した後焼成する。

【００３８】なお、第２及び第３のセラミックグリーン
シート５１２，５１３上の回路パターン５２１，５２２
は、ビアホール５３により接続されるが、このビアホー
ル５３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターン５２１，５２２
を電子写真法で形成した後、ビアホール５３を形成する
と粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回
路パターン５２１，５２２を形成する前にビアホール５
３を形成しておくことが好ましい。

【００３９】上述の多層配線基板によれば、金属粉末及
び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電性粉末に
より回路パターンの下層部を形成する第１の形成工程
と、金属粉末を含む第２の回路形成用荷電性粉末により
回路パターンの上層部を形成する第２の形成工程とによ
り、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成
し、その後、それらのセラミックグリーンシートを通常
の製造方法により積層して形成するため、焼成後、回路
パターンと多層配線基板を構成するセラミックシートと
の結合性を良好にし、かつ回路パターンの電気特性であ
るシート抵抗を向上させることができる。

【００４０】したがって、多層配線基板を構成する回路
パターンの結合強度を向上できるとともに、回路パター
ンのシート抵抗を小さくすることができるため、この回
路パターンで構成される多層配線基板の電気特性を向上
させることが可能となる。

【００４１】なお、上記の第１及び第２の実施例の回路
パターン形成方法では、被印刷物がセラミックグリーン
シートの場合について説明したが、アルミナ基板のよう
な焼成済みのセラミック基板でも同様の効果が得られ
る。この際には、被印刷物を構成する元素の酸化物粉末
は、酸化アルミニウムとなる。

【００４２】また、第１及び第２の回路形成用荷電性粉
末を構成する樹脂が熱溶融性樹脂の場合について説明し
たが、ポリエチレン、スチレン／ブタジエンラバーなど
の圧力変形性樹脂でも同様の効果が得られる。この場合
には、転写工程あるいは定着工程に圧力ローラを用いれ
ばよい。

【００４３】さらに、第１の回路形成用荷電性粉末を構
成する金属酸化物粉末が金属粉末の酸化物である場合に
ついて説明したが、金属酸化物粉末に被印刷物を構成す
る元素の酸化物粉末を用いてもよい。この場合には、被
印刷物と回路パターンの下層部との結合強度がさらに向
上する。したがって、被印刷物から回路パターンが剥が
れるのをさらに防止することができる。ちなみに、回路
パターンの下層部となる第１の回路形成用荷電性粉末が
金属酸化物粉末を含んでいない場合と比較すると、金属
酸化物粉末に被印刷物を構成する元素の酸化物粉末を用
いる場合、被印刷物と回路パターンとの結合強度が約２
倍になった。

【００４４】また、第２の回路形成用荷電性粉末が金属
酸化物粉末を含まない場合について説明したが、金属粉
末の含有量よりも少ない含有量の金属酸化物粉末が含ま
れていても同様の効果が得られる。

【００４５】さらに、また、第１の形成工程と第２の形
成工程とを実施する場合について説明したが、第１及び
第２の形成工程の回数は１回づつに限定されるものでは
なく、第１及び第２の形成工程を複数回繰り返し実施し
てもよい。

【００４６】また、第１の実施例の回路パターン形成方
法では、第１及び第２の回路形成用荷電性粉末を別々に
定着させる、すなわち、第１の形成工程が第１の定着工
程を、第２の形成工程が第２の定着工程をそれぞれ備え
る場合について説明したが、第１及び第２の回路形成用
荷電性粉末を同時に定着させる、すなわち、第１の形成
工程では定着工程を行わず、第２の形成工程で定着工程
を行っても同様の効果が得られる。

【００４７】

【発明の効果】請求項１の回路パターン形成方法によれ
ば、被印刷物上に金属粉末及び金属酸化物粉末を含む第
１の回路形成用荷電性粉末を印刷して回路パターンの下
層部とする第１の形成工程と、被印刷物上の回路パター
ンの下層部上に重ねて、金属粉末を含む第２の回路形成
用荷電性粉末を印刷して回路パターンの上層部とする第
２の形成工程とを備えているため、被印刷物を還元雰囲
気中で焼成することにより、回路パターンの下層部とな
る第１の回路形成用荷電性粉末に含まれる金属酸化物粉
末により回路パターンの下層部と焼成された被印刷物と
の結合を強化させ、回路パターンの上層部となる第２の
回路形成用荷電性粉末に含まれる金属粉末により被印刷
物上の回路パターンの電気特性を向上させることができ
る。

【００４８】したがって、被印刷物から回路パターンが
剥がれるのを防止することができるとともに、回路パタ
ーンの上層部により回路パターンの電気特性、例えばシ
ート抵抗を向上させることができる。

【００４９】請求項２の回路パターン形成方法によれ
ば、金属酸化物粉末が被印刷物を構成する元素の酸化物
であるため、焼成後、焼成された被印刷物と回路パター
ンの下層部との結合強度がさらに向上する。したがっ
て、被印刷物から回路パターンが剥がれるのをさらに防
止することができる。

【００５０】請求項３の多層配線基板によれば、金属粉
末及び金属酸化物粉末を含む第１の回路形成用荷電性粉
末により回路パターンの下層部を形成する第１の形成工
程と、金属粉末を含む第２の回路形成用荷電性粉末によ
り回路パターンの上層部を形成する第２の形成工程とに
より、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形
成し、その後、それらのセラミックグリーンシートを通
常の製造方法により積層して形成するため、焼成後、回
路パターンと多層配線基板を構成するセラミックシート
との結合性を良好にし、かつ回路パターンの電気特性で
あるシート抵抗を向上させることができる。

【００５１】したがって、多層配線基板を構成する回路
パターンの結合強度を向上できるとともに、回路パター
ンのシート抵抗を小さくすることができるため、この回
路パターンで構成される多層配線基板の電気特性を向上
させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路パターン形成方法の第１の実
施例の工程図である。

【図２】図１の回路パターン形成方法に用いられる電子
写真装置の構成図である。

【図３】本発明に係る回路パターン形成方法の第２の実
施例の工程図である。

【図４】図３の回路パターン形成方法に用いられる電子
写真装置の構成図である。

【図５】図１及び図３の回路パターン形成方法に用いら
れる（ａ）第１の回路形成用荷電性粉末及び（ｂ）第２
の回路形成用荷電性粉末の断面図である。

【図６】本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図
である。

【図７】従来の回路パターン形成方法の工程図である。

【符号の説明】

１０，３０ 電子写真装置 １５１ 第１の回路形成用荷電性粉末 １５２ 第２の回路形成用荷電性粉末 １６，３５，５１１〜５１３ セラミックグリーン
シート（被印刷物） １９，３８，５２１，５２２ 回路パターン １９１，３８１ 下層部 １９２，３８２ 上層部 ５０ 多層配線基板 １ 金属粉末 ２ 金属酸化物粉末 ３ 荷電制御剤 ４ 樹脂

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子写真法によって、被印刷物上に複数
   層からなる回路パターンを形成する回路パターン形成方
   法であって、 前記被印刷物上に、金属粉末、金属酸化物粉末、荷電制
   御剤及び樹脂を含む第１の回路形成用荷電性粉末を印刷
   し、前記回路パターンの下層部とする第１の形成工程
   と、 該第１の形成工程で形成された前記被印刷物上の回路パ
   ターンの下層部上に、金属粉末、荷電制御剤及び樹脂を
   含む第２の回路形成用荷電性粉末を重ねて印刷し、前記
   回路パターンの上層部とする第２の形成工程とを備える
   ことを特徴とする回路パターン形成方法。
2. 【請求項２】 前記第１の回路形成用荷電性粉末に含ま
   れる前記金属酸化物粉末が前記被印刷物を構成する元素
   の酸化物粉末であることを特徴とする請求項１に記載の
   回路パターン形成方法。
3. 【請求項３】 前記被印刷物がセラミックグリーンシー
   トであり、請求項１あるいは請求項２に記載の回路パタ
   ーン形成方法により、前記回路パターンが形成された前
   記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成す
   ることを特徴とする多層配線基板。