JPH11312609A - コイル部品の製造方法 - Google Patents
コイル部品の製造方法Info
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- JPH11312609A JPH11312609A JP11736798A JP11736798A JPH11312609A JP H11312609 A JPH11312609 A JP H11312609A JP 11736798 A JP11736798 A JP 11736798A JP 11736798 A JP11736798 A JP 11736798A JP H11312609 A JPH11312609 A JP H11312609A
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Abstract
たコイル部品及びその製造方法を得る。 【解決手段】 支持基板22の上面に、ガラス成分の含
有率が10%以上の接合層23を形成し、該接合層23
の上に、低抵抗の金属材料からなるスパイラル状のコイ
ル導体パターン24及び端子電極25を形成した。コイ
ル導体パターン24は絶縁層26により覆われている。
コイル導体パターン24の端部24bは、絶縁層26に
形成されたビアホール31及び接続パターン32を介し
て、絶縁層26上に形成された端子電極33に接続して
いる。
Description
製造方法に関し、特に、高周波用のインダクタ等として
使用されるコイル部品及びその製造方法に関する。
は、例えば図3に示すようなものが知られている。該コ
イル部品1は、アルミナ基板2の上面に直接、スパイラ
ル状のコイル導体パターン3が塗布、焼付けにより形成
されている。コイル導体パターン3の一方の端部3aは
端子電極4に接続されている。コイル導体パターン3の
他方の端部3bは、コイル導体パターン3を覆っている
絶縁層5に設けられたビアホール6及び接続パターン7
を介して、端子電極8に接続されている。ここに、コイ
ル導体パターン3は、コイル導体パターン3を焼成する
際の熱により、アルミナ基板2及びコイル導体パターン
3に含まれるガラス成分が溶融し、このガラス成分が接
着剤として機能してアルミナ基板2に堅固に接合され
る。
ル部品1では、アルミナ基板2に含まれるガラス成分は
一般に、5%以下であり、コイル導体パターン3をアル
ミナ基板2に十分高い接合強度で接合させるには、コイ
ル導体パターン3を形成する導電ペーストには、少なく
とも数パーセントのガラス成分を添加しなければならな
い。しかしながら、コイル導体パターン3に含まれるガ
ラス成分が多いと、コイル導体パターン3の抵抗が高く
なり、Q値が低下するという問題があった。また、アル
ミナ基板2は誘電率が8〜9と高く、良好な高周波特性
を有するものを得ることが困難であるという問題もあっ
た。
セラミックス基板を用いたコイル部品も提案されてい
る。該コイル部品では、ガラスセラミックス基板を用い
ているので、コイル導体パターンにガラス成分が含まれ
なくても、コイル導体とガラス基板とを堅固に接合する
ことができる。しかし、ガラスセラミックス基板はアル
ミナ基板と比較して強度が弱いという問題があった。さ
らに、量産時においては、図4に示すように、マザーガ
ラスセラミックス基板11にコイル導体パターン12
(図4では長方形の枠で表示されている)をマトリック
ス状に形成した後、これらコイル導体パターン12を焼
成する。ところが、このとき、マザーガラスセラミック
ス基板11の表面が熱により流動し易くなり、矢印Kで
示すように、コイル導体パターン12の位置がマザーガ
ラスセラミックス基板11の中央部に向かって移行す
る。この移行により、コイル導体パターン12相互間の
ピッチがずれ、後工程での絶縁層や端子電極の形成や製
品サイズ毎の切り出しが困難になるという問題もあっ
た。
かも良好な高周波特性を有する高強度のコイル部品及び
その製造方法を提供することにある。
するため、本発明に係るコイル部品は、コイル導体パタ
ーンと支持基板との間にガラス成分を含む接合層を設け
たことを特徴とする。ここに、接合層は、ガラス成分の
含有量が10%以上の材料からなることが望ましい。
が、接合層に含まれるガラス成分によって支持基板に堅
固に接合される。従って、コイル導体パターンにガラス
成分を添加する必要がなくなり、コイル導体パターンの
抵抗を低くできる。
率より低く設定することにより、コイル導体パターンに
発生する浮遊容量が小さくなる。このため、コイル部品
の自己共振周波数が従来より高くなる。
は、(a)ガラス成分を含む接合層をそれぞれマザー支
持基板の表面に間隔をおいてマトリックス状に設ける工
程と、(b)前記接合層の各々の表面にコイル導体パタ
ーンを設ける工程と、(c)前記接合層とコイル導体パ
ターンを焼成する工程と、(d)前記マザー支持基板を
所定の製品サイズ毎に切り出す工程と、を備えたことを
特徴とする。
焼成する際の熱によって、接合層の表面が流動し易くな
っても、その影響は前記間隔により遮断されて接合層の
各々に局限される。
びその製造方法の実施の形態について添付の図面を参照
して詳細に説明する。
態を図1に示す。該コイル部品21は、支持基板22
と、支持基板22の上面に設けられた接合層23と、こ
の接合層23の上面に設けられたスパイラル状のコイル
導体パターン24等にて構成されている。支持基板22
の材料としては、高強度で、かつ、誘電率が比較的低い
材料が望ましく、例えば、TiNやアルミナ(96%)
等のセラミックが用いられる。
残して略全面に設けられている。接合層23の材料とし
ては、ガラス成分の含有量が10%以上のものが用いら
れる。具体的には、ガラス成分を10%以上含有したア
ルミナ等のセラミック、あるいは、SiO2材等が用い
られる。
誘電率が支持基板22の誘電率より低いことが望まし
い。接合層23の上面に設けられたコイル導体パターン
24に発生する浮遊容量は、支持基板22にコイル導体
パターン24を直接設けた場合よりも小さくなり、自己
共振周波数の高いコイル部品21を得ることができるか
らである。例えば、支持基板22の材料として誘電率が
9程度のアルミナを使用した場合、接合層23の誘電率
が7〜8程度のときには接合層23の厚みを20μm以
上に、接合層23の誘電率が6以下のときには接合層2
3の厚みを10μm以上にすれば、自己共振周波数を1
00MHz以上高周波側に移動させることができる。
部24aが接合層23の左側端部に設けた端子電極25
に電気的に接続されている。コイル導体パターン24
は、絶縁層26により覆われている。コイル導体パター
ン24の他方の端部24bは、絶縁層26に設けたビア
ホール31及び接続パターン32を介して、絶縁層26
表面の右側端部に設けた端子電極33に接続している。
コイル導体パターン24や端子電極25,33等は、印
刷や感光性厚膜ペースト法により形成されている。そし
て、コイル導体パターン24や端子電極25,33の材
料としては、ガラス成分が含まれていないAg,Ag−
Pd,Cu,Ni等、あるいはガラス成分が含まれてい
ても、その含有量が5%を越えない程度のものが使用さ
れる。
ル導体パターン24とその支持基板22との間に、10
%以上のガラス成分を含む接合層23が配置されている
ので、コイル導体パターン24の支持基板22への焼付
けによる接合の際に、接合層23の中に含まれるガラス
成分によりコイル導体パターン24が支持基板22に堅
固に接合される。しかも、コイル導体パターン24には
必ずしもガラス成分を添加する必要がないので、コイル
導体パターン24の抵抗が低く、そのQ値も高くなり、
高周波特性の優れたコイル部品を得ることができる。な
お、接合層23中に含まれるガラス成分の含有率が10
%未満になると、コイル導体パターン24の支持基板2
2への十分な接合強度を得ることができなくなる。
造方法を図2(A)〜(E)を参照して説明する。図2
(A)に示すように、ガラス成分が5%以下のアルミナ
からなるマザー支持基板22mを用意する。マザー支持
基板22m中のガラス成分を5%以下としたのは、5%
を越えるとマザー支持基板22mの機械的強度が低下し
たり、コイル導体パターン24の焼成の際にマザー支持
基板22mが変形するといった不具合が生じるからであ
る。該マザー支持基板22mの上面に、図2(B)に示
すように、前後及び左右の方向にそれぞれ間隔dをおい
てマトリックス状に、10%以上のガラス成分を含む四
角形状の接合層23を形成する(ただし、図2(B)に
は前後方向の配置は図示されていない)。このとき、接
合層23は製品のサイズより若干小さい形状とされる。
23の各々の上面に、Ag,AuもしくはCu等の低抵
抗の金属材料からなり、ガラス成分の含有率が零のスパ
イラル状のコイル導体パターン24及び端子電極25
を、フォトリソグラフ、印刷塗布等の厚膜微細加工によ
り形成し、焼成する。ガラス成分の含有率が零の材料を
使用したのは、コイル導体パターン24等の低抵抗化の
ためである。これによって、コイル導体パターン24は
堅固にマザー支持基板22mに接合される。つまり、焼
成時の熱により、接合層23中に含まれるガラス成分が
溶融して接着剤として機能し、コイル導体パターン24
とマザー支持基板22mが接合層23を介して堅固に接
合する。
2(D)に示すように、ビアホール31を有する絶縁層
26を印刷やフォトリソグラフ等の方法により形成す
る。そして、図2(E)に示すように、絶縁層26の上
面に接続パターン32及び端子電極33を形成し、コイ
ル導体パターン24の端部24bを、ビアホール31及
び接続パターン32を介して、端子電極33に電気的に
接続する。必要により、これら絶縁層26や接続パター
ン32、端子電極33は熱処理される。
示する位置を切断機でカットし、マザー基板22mから
コイル部品21を製品サイズ毎に切り出す。ここに、接
合層23はガラス成分の含有量が多いため、切断機の刃
が当たると割れや欠け等が発生し易い。ところが、接合
層23の形状が製品サイズより若干小さいので、切断機
の刃が接合層23をカットする心配がなく、割れや欠け
が発生しない。ただし、接合層23がカットの際の機械
的ストレスに対して割れや欠け等を発生しにくい場合に
は、接合層23の形状を製品サイズより小さくする必要
がないことは言うまでもない。
ば、接合層23の各々はマザー支持基板22mの上面に
前後及び左右の方向にそれぞれ間隔dをおいてマトリッ
クス状に配置されているので、コイル導体パターン24
を焼成する際の熱により接合層23の表面が流動し易く
なっても、その影響は間隔dにより遮断されて接合層2
3の各々に局限される。従って、焼成工程におけるコイ
ル導体パターン24の変形やマザー支持基板22mの所
定位置からのずれがほとんどなくなり、絶縁層26や端
子電極33等の形成、あるいは製品サイズ毎の切り出し
を高精度かつ容易に行うことができる。これにより、コ
イル部品21の製造コストを大幅に引き下げることがで
きる。
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。例えば、コイル導体パターン24はスパイ
ラル状のものに代えて、導体を蛇行させたミアンダ状の
ものであってもよい。この場合には、図1のコイル導体
パターン24と接続パターン32のような重なり部分が
生じないので、図1の実施の形態における絶縁層26及
びビアホール31等は不要になる。また、接合層23は
支持基板22にコイル導体パターン24を接合するもの
であるから、少なくともコイル導体パターン24全体を
支持基板22の上で支持する形状を有していればよく、
その形状は前記実施形態のような四角形状を有するもの
に限らず、多角形や円形等の形状を有していてもよい。
また、前記実施形態では、コイル導体パターン24の焼
成を、絶縁層26や接続パターン32の形成前に行って
いるが、これらを形成後、その熱処理と同時に行っても
よい。また、接合層23は、その収縮や変形がマザー基
板22mで規制されるので、接合層23をマザー基板2
2mの全面に形成するようにしてもよい。
明によれば、接合層に含まれるガラス成分によりコイル
導体パターンが支持基板に接合されるので、コイル導体
パターンは十分な接合強度で支持基板に接合される。し
かも、コイル導体パターンには必ずしもガラス成分を添
加する必要がないので、コイル導体パターンの抵抗が低
くそのQ値も高くなり、高周波特性の優れたコイル部品
を得ることができる。また、接合層に含まれるガラス成
分の割合を10%以上にすることにより、コイル導体パ
ターンを十分な接合強度で支持基板に接合することがで
き、信頼性及び高周波特性のより優れたコイル部品を得
ることができる。
た接合層の誘電率を、支持基板の誘電率よりも低くする
ことにより、コイル導体パターンの浮遊容量が小さくな
り、自己共振周波数の高いコイル部品を得ることができ
る。
面にそれぞれ間隔をおいてマトリックス状に形成するこ
とにより、コイル導体パターンを焼成する際の熱によ
り、接合層の表面が流動し易くなっても、その影響は接
合層の間の間隔により遮断されて接合層の各々に局限さ
れる。従って、焼成工程におけるコイル導体パターンの
変形やマザー支持基板の所定位置からのずれがほとんど
なくなり、絶縁層や端子電極等の形成あるいは製品サイ
ズ毎の切り出しを行うことができ、コイル部品の製造コ
ストも大幅に引き下げることができる。
す一部破断斜視図。
造工程の説明図。
図。
法に関し、特に、高周波用のインダクタ等として使用さ
れるコイル部品の製造方法に関する。
は、例えば図3に示すようなものが知られている。該コ
イル部品1は、アルミナ基板2の上面に直接、スパイラ
ル状のコイル導体パターン3が塗布、焼付けにより形成
されている。コイル導体パターン3の一方の端部3aは
端子電極4に接続されている。コイル導体パターン3の
他方の端部3bは、コイル導体パターン3を覆っている
絶縁層5に設けられたビアホール6及び接続パターン7
を介して、端子電極8に接続されている。ここに、コイ
ル導体パターン3は、コイル導体パターン3を焼成する
際の熱により、アルミナ基板2及びコイル導体パターン
3に含まれるガラス成分が溶融し、このガラス成分が接
着剤として機能してアルミナ基板2に堅固に接合され
る。
ル部品1では、アルミナ基板2に含まれるガラス成分は
一般に、5%以下であり、コイル導体パターン3をアル
ミナ基板2に十分高い接合強度で接合させるには、コイ
ル導体パターン3を形成する導電ペーストには、少なく
とも数パーセントのガラス成分を添加しなければならな
い。しかしながら、コイル導体パターン3に含まれるガ
ラス成分が多いと、コイル導体パターン3の抵抗が高く
なり、Q値が低下するという問題があった。また、アル
ミナ基板2は誘電率が8〜9と高く、良好な高周波特性
を有するものを得ることが困難であるという問題もあっ
た。
セラミックス基板を用いたコイル部品も提案されてい
る。該コイル部品では、ガラスセラミックス基板を用い
ているので、コイル導体パターンにガラス成分が含まれ
なくても、コイル導体とガラス基板とを堅固に接合する
ことができる。しかし、ガラスセラミックス基板はアル
ミナ基板と比較して強度が弱いという問題があった。さ
らに、量産時においては、図4に示すように、マザーガ
ラスセラミックス基板11にコイル導体パターン12
(図4では長方形の枠で表示されている)をマトリック
ス状に形成した後、これらコイル導体パターン12を焼
成する。ところが、このとき、マザーガラスセラミック
ス基板11の表面が熱により流動し易くなり、矢印Kで
示すように、コイル導体パターン12の位置がマザーガ
ラスセラミックス基板11の中央部に向かって移行す
る。この移行により、コイル導体パターン12相互間の
ピッチがずれ、後工程での絶縁層や端子電極の形成や製
品サイズ毎の切り出しが困難になるという問題もあっ
た。
かも良好な高周波特性を有する高強度のコイル部品の製
造方法を提供することにある。
するため、本発明に係るコイル部品の製造方法は、マザ
ー支持基板上に、絶縁層を介して2層以上のコイル用導
体パターンにて構成される複数のコイルを独立してマト
リックス状に形成し、焼成するコイル部品の製造方法で
あって、前記マザー支持基板と1層目の前記コイル用導
体パターンとの間に、ガラス成分を含む接合層を、前記
各コイル毎に独立するように間隔をおいてマトリックス
状に設ける工程と、前記マザー支持基板を所定の製品サ
イズ毎に切り出す工程とを備えたことを特徴とする。
を焼成する際の熱によって、接合層の表面が流動し易く
なっても、その影響は前記間隔により遮断されて接合層
の各々に局限される。
製造方法の実施の形態について添付の図面を参照して詳
細に説明する。
態を図1に示す。該コイル部品21は、支持基板22
と、支持基板22の上面に設けられた接合層23と、こ
の接合層23の上面に設けられたスパイラル状のコイル
導体パターン24等にて構成されている。支持基板22
の材料としては、高強度で、かつ、誘電率が比較的低い
材料が望ましく、例えば、TiNやアルミナ(96%)
等のセラミックが用いられる。
残して略全面に設けられている。接合層23の材料とし
ては、ガラス成分の含有量が10%以上のものが用いら
れる。具体的には、ガラス成分を10%以上含有したア
ルミナ等のセラミック、あるいは、SiO2材等が用い
られる。
誘電率が支持基板22の誘電率より低いことが望まし
い。接合層23の上面に設けられたコイル導体パターン
24に発生する浮遊容量は、支持基板22にコイル導体
パターン24を直接設けた場合よりも小さくなり、自己
共振周波数の高いコイル部品21を得ることができるか
らである。例えば、支持基板22の材料として誘電率が
9程度のアルミナを使用した場合、接合層23の誘電率
が7〜8程度のときには接合層23の厚みを20μm以
上に、接合層23の誘電率が6以下のときには接合層2
3の厚みを10μm以上にすれば、自己共振周波数を1
00MHz以上高周波側に移動させることができる。
部24aが接合層23の左側端部に設けた端子電極25
に電気的に接続されている。コイル導体パターン24
は、絶縁層26により覆われている。コイル導体パター
ン24の他方の端部24bは、絶縁層26に設けたビア
ホール31及び接続パターン32を介して、絶縁層26
表面の右側端部に設けた端子電極33に接続している。
コイル導体パターン24や端子電極25,33等は、印
刷や感光性厚膜ペースト法により形成されている。そし
て、コイル導体パターン24や端子電極25,33の材
料としては、ガラス成分が含まれていないAg,Ag−
Pd,Cu,Ni等、あるいはガラス成分が含まれてい
ても、その含有量が5%を越えない程度のものが使用さ
れる。
ル導体パターン24とその支持基板22との間に、10
%以上のガラス成分を含む接合層23が配置されている
ので、コイル導体パターン24の支持基板22への焼付
けによる接合の際に、接合層23の中に含まれるガラス
成分によりコイル導体パターン24が支持基板22に堅
固に接合される。しかも、コイル導体パターン24には
必ずしもガラス成分を添加する必要がないので、コイル
導体パターン24の抵抗が低く、そのQ値も高くなり、
高周波特性の優れたコイル部品を得ることができる。な
お、接合層23中に含まれるガラス成分の含有率が10
%未満になると、コイル導体パターン24の支持基板2
2への十分な接合強度を得ることができなくなる。
造方法を図2(A)〜(E)を参照して説明する。図2
(A)に示すように、ガラス成分が5%以下のアルミナ
からなるマザー支持基板22mを用意する。マザー支持
基板22m中のガラス成分を5%以下としたのは、5%
を越えるとマザー支持基板22mの機械的強度が低下し
たり、コイル導体パターン24の焼成の際にマザー支持
基板22mが変形するといった不具合が生じるからであ
る。該マザー支持基板22mの上面に、図2(B)に示
すように、前後及び左右の方向にそれぞれ間隔dをおい
てマトリックス状に、10%以上のガラス成分を含む四
角形状の接合層23を形成する(ただし、図2(B)に
は前後方向の配置は図示されていない)。このとき、接
合層23は製品のサイズより若干小さい形状とされる。
23の各々の上面に、Ag,AuもしくはCu等の低抵
抗の金属材料からなり、ガラス成分の含有率が零のスパ
イラル状のコイル導体パターン24及び端子電極25
を、フォトリソグラフ、印刷塗布等の厚膜微細加工によ
り形成し、焼成する。ガラス成分の含有率が零の材料を
使用したのは、コイル導体パターン24等の低抵抗化の
ためである。これによって、コイル導体パターン24は
堅固にマザー支持基板22mに接合される。つまり、焼
成時の熱により、接合層23中に含まれるガラス成分が
溶融して接着剤として機能し、コイル導体パターン24
とマザー支持基板22mが接合層23を介して堅固に接
合する。
2(D)に示すように、ビアホール31を有する絶縁層
26を印刷やフォトリソグラフ等の方法により形成す
る。そして、図2(E)に示すように、絶縁層26の上
面に接続パターン32及び端子電極33を形成し、コイ
ル導体パターン24の端部24bを、ビアホール31及
び接続パターン32を介して、端子電極33に電気的に
接続する。必要により、これら絶縁層26や接続パター
ン32、端子電極33は熱処理される。
示する位置を切断機でカットし、マザー基板22mから
コイル部品21を製品サイズ毎に切り出す。ここに、接
合層23はガラス成分の含有量が多いため、切断機の刃
が当たると割れや欠け等が発生し易い。ところが、接合
層23の形状が製品サイズより若干小さいので、切断機
の刃が接合層23をカットする心配がなく、割れや欠け
が発生しない。ただし、接合層23がカットの際の機械
的ストレスに対して割れや欠け等を発生しにくい場合に
は、接合層23の形状を製品サイズより小さくする必要
がないことは言うまでもない。
ば、接合層23の各々はマザー支持基板22mの上面に
前後及び左右の方向にそれぞれ間隔dをおいてマトリッ
クス状に配置されているので、コイル導体パターン24
を焼成する際の熱により接合層23の表面が流動し易く
なっても、その影響は間隔dにより遮断されて接合層2
3の各々に局限される。従って、焼成工程におけるコイ
ル導体パターン24の変形やマザー支持基板22mの所
定位置からのずれがほとんどなくなり、絶縁層26や端
子電極33等の形成、あるいは製品サイズ毎の切り出し
を高精度かつ容易に行うことができる。これにより、コ
イル部品21の製造コストを大幅に引き下げることがで
きる。
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。例えば、コイル導体パターン24はスパイ
ラル状のものに代えて、導体を蛇行させたミアンダ状の
ものであってもよい。この場合には、図1のコイル導体
パターン24と接続パターン32のような重なり部分が
生じないので、図1の実施の形態における絶縁層26及
びビアホール31等は不要になる。また、接合層23は
支持基板22にコイル導体パターン24を接合するもの
であるから、少なくともコイル導体パターン24全体を
支持基板22の上で支持する形状を有していればよく、
その形状は前記実施形態のような四角形状を有するもの
に限らず、多角形や円形等の形状を有していてもよい。
また、前記実施形態では、コイル導体パターン24の焼
成を、絶縁層26や接続パターン32の形成前に行って
いるが、これらを形成後、その熱処理と同時に行っても
よい。また、接合層23は、その収縮や変形がマザー基
板22mで規制されるので、接合層23をマザー基板2
2mの全面に形成するようにしてもよい。
明によれば、接合層に含まれるガラス成分により1層目
のコイル用導体パターンが支持基板に接合されるので、
1層目のコイル用導体パターンは十分な接合強度で支持
基板に接合される。しかも、コイル用導体パターンには
必ずしもガラス成分を添加する必要がないので、コイル
用導体パターンの抵抗が低くそのQ値も高くなり、高周
波特性の優れたコイル部品を得ることができる。また、
接合層に含まれるガラス成分の割合を10%以上にする
ことにより、1層目のコイル用導体パターンを十分な接
合強度で支持基板に接合することができ、信頼性及び高
周波特性のより優れたコイル部品を得ることができる。
表面に設けた接合層の誘電率を、支持基板の誘電率より
も低くすることにより、コイル用導体パターンの浮遊容
量が小さくなり、自己共振周波数の高いコイル部品を得
ることができる。
面にそれぞれ間隔をおいてマトリックス状に形成するこ
とにより、コイル用導体パターンを焼成する際の熱によ
り、接合層の表面が流動し易くなっても、その影響は接
合層の間の間隔により遮断されて接合層の各々に局限さ
れる。従って、焼成工程におけるコイル用導体パターン
の変形やマザー支持基板の所定位置からのずれがほとん
どなくなり、絶縁層や端子電極等の形成あるいは製品サ
イズ毎の切り出しを行うことができ、コイル部品の製造
コストも大幅に引き下げることができる。
す一部破断斜視図。
造工程の説明図。
図。
Claims (4)
- 【請求項1】 コイル導体パターンを支持基板上に設け
たコイル部品において、 前記コイル導体パターンと支持基板との間にガラス成分
を含む接合層を設けたことを特徴とするコイル部品。 - 【請求項2】 前記接合層が、ガラス成分の含有量が1
0%以上の材料からなることを特徴とする請求項1記載
のコイル部品。 - 【請求項3】 前記接合層の誘電率が前記支持基板の誘
電率より低いことを特徴とする請求項1又は請求項2記
載のコイル部品。 - 【請求項4】 ガラス成分を含む接合層をそれぞれマザ
ー支持基板の表面に間隔をおいてマトリックス状に設け
る工程と、 前記接合層の各々の表面にコイル導体パターンを設ける
工程と、 前記接合層とコイル導体パターンを焼成する工程と、 前記マザー支持基板を所定の製品サイズ毎に切り出す工
程と、 を備えたことを特徴とするコイル部品の製造方法。
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JP11736798A JP3381902B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | コイル部品の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2002091405A1 (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-14 | Sony Corporation | High-frequency module device |
-
1998
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002091405A1 (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-14 | Sony Corporation | High-frequency module device |
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