JPH11304947A - 光ファイバによる搬送物の検出装置及びこれを備えたボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 繰り返し精度を高めることができ、かつ、低
コストで取り付けの容易な搬送物の検出装置及びこれを
備えたボンディング装置を提供すること。 【解決手段】 外筒１ｅの先端部の直径を通る位置に仕
切板１ａを設け、前記外筒１ｅの先端部を２分割する。
２分割された前記外筒１ｅの先端部の一方に複数の投光
側ファイバ２ａを挿通し、他方に複数の受光側ファイバ
３ａを挿通する。これによって、投光部２と受光部３が
分離した分離形ファイバセンサ１が構成され、前記仕切
板１ａを搬送物としてのリードフレーム３１の搬送方向
に対して垂直に設けることによって、前記搬送方向に狭
く、前記リードフレーム３１の幅方向に広い検出範囲Ｚ
が得られる。すなわち、搬送方向における検出位置がば
らつく範囲が狭くなり、搬送物を高精度で確実に検出す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ボンディ
ング装置のフレーム搬送装置等に用いられる光ファイバ
による搬送物の検出装置及びこれを備えたボンディング
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のボンディング装置、例えば、ワイ
ヤボンディング装置に前工程から搬入されるマガジン内
には、複数の半導体部品（ＩＣチップ）を長手方向に並
んで保持した状態のリードフレームが複数枚配列収容さ
れており、リードフレーム搬送装置は、前記マガジン内
のリードフレームを順次マガジン外に押し出して所定の
ボンディング位置に搬送する。そして、ボンディング手
段は、搬送されたリードフレームをヒートブロックによ
って加熱されたボンディングステージ上に保持するとと
もに、前記リードフレーム上に保持されたＩＣチップ
と、その周囲に配設されたリードフレームのリードとの
間に、ボンディングツール（キャピラリ）によって導電
性のワイヤをかけ渡してボンディング接続を行う。

【０００３】リードフレーム搬送装置は、マガジン内に
配列収容されたリードフレームの一部がマガジン外に突
出するように順次押し出すフレーム押出手段と、前記フ
レーム押出手段により押し出されたリードフレームを前
記リードフレーム上に保持されたＩＣチップの配列ピッ
チづつ間欠送りしてボンディング位置に搬送するフレー
ム搬送機構を有し、前記搬送する際の起点に前記リード
フレームが達したこと等を検知する搬送物の検出装置を
備えている。

【０００４】従来の搬送物の検出装置及びこれを備えた
ボンディング装置として、例えば、図５に示すワイヤボ
ンディング装置のリードフレーム搬送装置がある。

【０００５】図５は、従来の搬送物の検出装置及びこれ
を備えたワイヤボンディング装置のリードフレーム搬送
装置を示す一部断面を含む平面図であり、図６は、従来
の搬送物の検出装置の要部を示す側面図である。また、
図７（ａ）は、図５及び図６に示す従来の搬送物の検出
装置の要部を模式的に示した斜視図、（ｂ）は、その縦
断面図である。図８（ａ）は、図５乃至図７に示す従来
の搬送物の検出装置及びこれを備えたリードフレーム搬
送装置の動作を示す図、（ｂ）は、従来の搬送物の検出
装置が備える受光素子で得られる光の強さの変化を示す
図であり、横軸が時間、縦軸が光の強さを表している。
なお、図７及び図８においては、投光用ファイバ６０ａ
を説明の便宜上、点描で図示している。

【０００６】まず、図５乃至図７をもとに、従来の搬送
物の検出装置及びこれを備えたワイヤボンディング装置
のリードフレーム搬送装置について説明する。

【０００７】図５に示すように、従来のリードフレーム
搬送装置１０１は、搬送物としての略長方形状の複数枚
のリードフレーム３１を上下方向、すなわち、紙面に対
して垂直な方向に配列収容したマガジン３２を保持する
マガジン受け３３と、前記マガジン受け３３を前記マガ
ジンに配列収容した各リードフレームの配列ピッチづつ
間欠的に下降または上昇させる昇降機構（図示せず）
と、前記昇降機構（図示せず）の動作に連動してマガジ
ン３２内のリードフレーム３１を一枚ずつ押し出すため
のプッシュ機構３７と、昇降機構（図示せず）の側方に
マガジン外に押し出されたリードフレーム３１をボンデ
ィング手段（図示せず）によるボンディング位置５０に
搬送するフレーム搬送機構４０を有し、搬送物としての
前記リードフレーム３１が前記フレーム搬送機構４０に
よる搬送機点位置に達したことを検知する検出装置７０
を備えた構成になっている。また、前記昇降機構（図示
せず）と前記プッシュ機構３７とがフレーム押出手段に
なっている。

【０００８】プッシュ機構３７は、ベース５１と、前記
ベース５１上に固設されたガイドシャフト５２と、前記
ガイドシャフト５２により案内されるスライダ５３と、
前記スライダ５３に取り付けられ、先端部が前記マガジ
ン３２内の各リードフレーム３１に当接するとともに、
１枚ずつマガジン３２外に押し出すプッシャ５４と、前
記スライダ５３を介してプッシャ５４を駆動するエアシ
リンダ５５とから構成されている。

【０００９】フレーム搬送機構４０は、前記マガジン３
２から突出する前記リードフレーム３１をその幅方向両
側から挟むように平行に配設され、かつ、互いに相対的
に近接離間可能な一対のガイドレール４２ａ及びガイド
レール４２ｂと、前記ガイドレール４２ａ及び前記ガイ
ドレール４２ｂにそれぞれ螺合した送りねじ４４ａ及び
送りねじ４４ｂと、前記送りねじ４４ａ及び前記送りね
じ４４ｂにそれぞれトルクを付与するモータ４５ａ及び
モータ４５ｂを有し、前記リードフレーム３１を前記ガ
イドレール４２ａ及び前記ガイドレール４２ｂに沿って
ボンディング位置５０方向に搬送するための搬送手段
（図示せず）を備えている。

【００１０】そして、前記モータ４５ａ及び前記モータ
４５ｂが正、または逆回転されることにより前記ガイド
レール４２ａと前記ガイドレール４２ｂの間隔を可変す
ることができ、リードフレームの品種交換によるフレー
ム幅寸法の変化に対応できるように構成されている。

【００１１】従来の搬送物の検出装置７０は、検知部と
しての反射形ファイバセンサ６０と前記反射形ファイバ
センサ６０の後端側に設けられた制御部（図示せず）と
から構成されている。

【００１２】図７（ａ）及び（ｂ）に模式的に示すよう
に、検知部としての前記反射形ファイバセンサ６０は、
この場合、断面の直径が約２ｍｍ程度のステンレス等の
金属製の外筒６０ｅに複数のガラス製光ファイバを密に
挿通した構成になっており、先端部及び前記外筒６０ｅ
の中では複数の投光用ファイバ６０ａと複数の受光用フ
ァイバ６０ｂとがランダムに混在した構成になってい
る。そして、後端側で投光用ファイバ６０ａを束ねる投
光側コネクタ６０ｃと、受光用ファイバ６０ｂを束ねる
受光側コネクタ６０ｄとに２分岐して引き出されてい
る。

【００１３】また、図６にも示すように、検知部として
の前記反射形ファイバセンサ６０は、この場合、先端か
ら約１ｃｍ程度の部分が搬送物としての前記リードフレ
ーム３１を上方から臨むように約９０度の角度に折り曲
げられている。また、先端部が前記ガイドレール４２ａ
及び前記ガイドレール４２ｂに沿って搬送される搬送物
としての前記リードフレーム３１の上方約１ｍｍの高さ
に位置するように設定され、前記プッシュ機構３７によ
り押し出された前記リードフレーム３１が前記フレーム
搬送機構４０の搬送手段（図示せず）によって搬送可能
になる位置、すなわち、搬送起点位置に対応して、前記
ガイドレール４２ａ側の前記リードフレーム搬送装置１
０１の基台（図示せず）上にブラケット６５を介して固
定されている。

【００１４】前記検出装置７０の制御部（図示せず）
は、前記投光用ファイバ６０ａを介して光を投射する発
光素子と、前記投射光の反射光を前記受光用ファイバ６
０ｂを介して受光して電気信号に変換する受光素子と、
前記発光素子及び前記受光素子の動作を制御するととも
に、前記受光素子からの電気信号を検知して信号を出力
する制御回路等から構成されており、検知部としての前
記反射形ファイバセンサ６０の前記投光側コネクタ６０
ｃと前記受光側コネクタ６０ｄとが、それぞれ、前記発
光素子に通じる発光側コネクタ及び前記受光素子に通じ
る受光側コネクタとに接続されている

【００１５】次に、従来の搬送物の検出装置７０及び従
来のリードフレーム搬送装置１０１の動作について図８
も参照して説明する。

【００１６】まず、リードフレーム搬送装置１０１の前
記モータ４５ａ及び前記モータ４５ｂを正回転または逆
回転して、搬送する前記リードフレーム３１に適合する
幅寸法に前記ガイドレール４２ａ及び前記ガイドレール
４２ｂの間隔を調節する。その後、前記プッシュ機構３
７が備える前記エアシリンダ５５の出力軸を引き込んで
前記プッシャ５４を矢印Ｘ方向に移動する。これによっ
て、前記マガジン３２内に配列収容されている複数枚の
前記リードフレーム３１のうち、例えば最下段のものの
後端に前記プッシャ５４の先端が当接するとともに、前
記リードフレーム３１を一定量だけ押して前記マガジン
３２外に突出させる。

【００１７】図８（ａ）に示すように、前記検出装置７
０は、前記制御部（図示せず）の発光素子からの投射光
を前記投光用ファイバ６０ａから投光しており、前記検
出装置７０の検出範囲Ｙ（図８（ａ）に斜線で図示）に
搬送物としての前記リードフレーム３１の先端が入る
と、前記投射光は前記リードフレーム３１上で反射を生
じる。そして、前記リードフレーム３１上で反射した光
は、前記受光用ファイバ６０ｂを介して前記制御部（図
示せず）の受光素子で受光される。このとき、図８
（ｂ）に示すように、前記受光素子で受光する光の強さ
が前記受光素子の動作点を越え、前記受光素子は受光し
た光を電気信号に変換して出力する。前記制御部（図示
せず）の制御回路は、前記受光素子が出力する電気信号
を検知し、前記リードフレーム３１が前記フレーム搬送
機構４０による搬送可能な搬送起点位置に達したことを
示す信号を出力する。

【００１８】そして、前記制御部（図示せず）の前記制
御回路から出力される信号に基づいて、前記フレーム搬
送機構４０が作動し、前記リードフレーム３１が前記ボ
ンディング位置５０まで搬送されるとともに、前記ボン
ディング手段（図示せず）によって前記リードフレーム
３１上に保持されたＩＣチップと、その周囲に配設され
たリードフレームのリードとの間に、ボンディング作業
が順次行われる。前記ボンディング作業が完了した前記
リードフレーム３１は前記フレーム搬送機構４０によっ
て、さらに矢印Ｘ方向に搬送され、アンローダ側のマガ
ジンに回収される。

【００１９】これに続いて、あるいは、上述の一連の動
作に連動して昇降機構（図示せず）の前記マガジン受け
３３がリードフレーム配列ピッチの１ピッチ分だけ下降
し、２枚目のリードフレームが前記プッシャ５４によっ
て前記マガジン３２から押し出される。以下、同様に上
述の一連の動作が２枚目以降のリードフレームについて
も繰り返される。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】従来の搬送物の検出装
置７０は、検知部が反射形の光ファイバセンサで構成さ
れているため、一本の反射形ファイバセンサ６０のみで
投光と受光を行うことができるとともに、前記反射形フ
ァイバセンサ６０の外筒６０ｅを自由に変形して設置す
ることが可能であり、低コストで、かつ、取り付けスペ
ースが小さく、しかも、取り付け位置の選択の自由度が
大きいものになっている。

【００２１】しかしながら、図７（ａ）及び（ｂ）に示
すように、検知部としての前記反射形ファイバセンサ６
０は、後端側のみが前記投光用ファイバ６０ａを束ねる
前記投光側コネクタ６０ｃと、前記受光用ファイバ６０
ｂを束ねる前記受光側コネクタ６０ｄとに２分岐して引
き出されており、先端部及び前記外筒６０ｅの中では複
数の前記投光用ファイバ６０ａと複数の前記受光用ファ
イバ６０ｂがランダムに混在した構成になっている。

【００２２】このため、複数の前記投光用ファイバ６０
ａ各々から投光可能な範囲と、前記投光された光の反射
光を複数の前記受光用ファイバ６０ｂ各々が受光可能な
範囲とが重なる部分、すなわち、検知部としての前記反
射形ファイバセンサ６０の検出範囲Ｙは、図８（ａ）に
斜線で示すように、少なくとも、前記反射形ファイバセ
ンサ６０の先端部の断面程度の面積を有する円状の範囲
となり、図８（ｂ）に示すように、前記検出範囲Ｙに搬
送物としての前記リードフレーム３１が入ると、前記検
出範囲Ｙ内では、常に前記受光素子の動作点以上の強さ
（矢印Ａで図示）の反射光が得られることになる。

【００２３】前記受光素子は、前記検出範囲Ｙ内に搬送
物としてのリードフレーム３１が存在すれば、いずれの
位置であっても電気信号を出力することになり、前記制
御部（図示せず）の制御回路が出力する前記リードフレ
ーム３１が搬送起点位置に達したことを示す信号の出力
タイミングは、前記検出範囲Ｙ内でばらつく可能性があ
る。すなわち、連続的に繰り返して搬送物としての前記
リードフレーム３１を搬送した場合に、前記リードフレ
ーム３１の搬送起点位置が前記検出範囲Ｙ内でばらつい
て誤差を生じる、いわゆる、繰り返し精度の低下が生じ
る可能性がある。

【００２４】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、繰り返し精度を高めることができ、
かつ、低コストで取り付けの容易な搬送物の検出装置及
びこれを備えたボンディング装置を提供することを目的
とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明は、光ファイバか
らなる検知部と、前記検知部の後端側に設けられて前記
光ファイバを介して光を投射する発光素子及び前記投射
した光の反射光を前記光ファイバを介して受光する受光
素子を有する制御部とを備えた光ファイバによる搬送物
の検出装置であって、前記検知部は、複数の投光側ファ
イバ及び複数の受光側ファイバを挿通した外筒と、前記
外筒の先端部に設けられて前記先端部を２分割する仕切
板を有し、前記２分割した一方が前記投光側ファイバを
束ねる投光部、他方が前記受光側ファイバを束ねる受光
部となるように構成したものである。

【００２６】また、前記仕切板を搬送物の搬送方向に対
して垂直な方向に設けたものである。

【００２７】また、本発明は、複数枚のフレームを配列
収容したマガジンから前記フレームを１枚ずつ一部が突
出するように順次押し出すフレーム押出手段と、前記フ
レーム押出手段により押し出されたフレームをボンディ
ング手段によるボンディング位置に搬送するフレーム搬
送機構と、前記フレームが前記フレーム搬送機構による
搬送起点位置に達したことを検知する搬送物の検出装置
とを備えたフレーム搬送装置を有するボンディング装置
であって、前記搬送物の検出装置は、光ファイバからな
る検知部と、前記検知部の後端側に設けられて前記光フ
ァイバを介して光を投射する発光素子及び前記投射した
光の反射光を前記光ファイバを介して受光する受光素子
を有する制御部とを備え、前記検知部は、複数の投光側
ファイバ及び複数の受光側ファイバを挿通した外筒と、
前記外筒の先端部に設けられて、前記先端部を２分割す
る仕切板を有し、前記２分割した一方が前記投光側ファ
イバを束ねる投光部、他方が前記受光側ファイバを束ね
る受光部となるように構成したものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
による搬送物の検出装置及びこれを備えたボンディング
装置の実施例として、本発明による搬送物の検出装置を
備えたワイヤボンディング装置のリードフレーム搬送装
置について説明する。

【００２９】図１（ａ）は、本発明による搬送物の検出
装置の要部を模式的に示した斜視図、（ｂ）は、その縦
断面図である。図２（ａ）は、図１に示す本発明による
搬送物の検出装置及びこれを備えたリードフレーム搬送
装置の動作を示す図、（ｂ）は、本発明による搬送物の
検出装置が備える受光素子で得られる光の強さの変化を
示す図であり、横軸が時間、縦軸が光の強さを表してい
る。また、図３は、本発明による搬送物の検出装置の検
出範囲を示す平面図であり、図４は、本発明の搬送物の
検出装置及びこれを備えたリードフレーム搬送装置を示
す一部断面を含む平面図である。なお、図１（ａ）及び
図２（ａ）においては、投光側ファイバ２ａを説明の便
宜上、点描で図示している。また、図４及び図５に示す
従来の搬送物の検出装置及びこれを備えたリードフレー
ム搬送装置１０１と同一の機能及び構成を有する部材に
ついては同じ符号を用いている。

【００３０】まず、本発明による搬送物の検出装置５に
ついて、図１及び図４を参照して説明する。

【００３１】図１及び図４に示すように、本発明による
搬送物の検出装置５は、検知部としての分離形ファイバ
センサ１と前記分離形ファイバセンサ１の後端側に設け
られた制御部（図示せず）とから構成されている。

【００３２】検知部としての前記分離形ファイバセンサ
１は、この場合、直径約２ｍｍ程度のステンレス等の金
属からなる外筒１ｅの先端部が、前記外筒１ｅ直径を通
る位置に設けられた厚さ約０．５ｍｍ程度のステンレス
等の金属製の仕切板１ａによって２分割された構成にな
っており、前記仕切板１ａは、前記外筒１ｅの先端部か
ら約４ｍｍ程度の位置にまで圧入され、固定されてい
る。

【００３３】２分割された前記外筒１ｅの先端部は、一
方が投光部２に、他方が受光部３になっており、例え
ば、まず、前記外筒１ｅの後端側から前記投光部２に複
数の投光側ファイバ２ａを密に挿通し、その後、同様に
前記受光部３に複数の受光側ファイバ３ａを密に挿通し
て、前記外筒１ｅの後端側で投光側ファイバ２ａを束ね
る投光側コネクタ１ｃと、受光側ファイバ３ａを束ねる
受光側コネクタ１ｄとに２分岐して引き出した構成にな
っている。

【００３４】すなわち、検知部としての前記分離形ファ
イバセンサ１は、前記外筒１ｅの両端以外では複数の投
光側ファイバ２ａと複数の受光側ファイバ３ａとがラン
ダムに混在した構成になっているが、前記外筒１ｅの先
端部及び後端側で複数の投光側ファイバ２ａと複数の受
光側ファイバ３ａとが、それぞれ、束ねられて分離して
おり、光を投射する前記投光部２と前記投射光を受光す
る前記受光部３とが分離した構成になっている。また、
本実施例では、前記投光側ファイバ２ａ及び前記受光側
ファイバ３ａにガラス製光ファイバを用いている。

【００３５】前記検出装置５の制御部（図示せず）は、
前記投光部２の前記投光側ファイバ２ａを介して光を投
射する発光素子と、前記投射光の反射光を前記受光部３
の前記受光用ファイバ３ａを介して受光して電気信号に
変換する受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子の
動作を制御するとともに、前記受光素子からの電気信号
を検知して搬送物が所定位置に達したことを示す信号を
出力する制御回路等から構成され、前記分離型ファイバ
センサ１の前記投光側コネクタ１ｃと前記受光側コネク
タ１ｄとが、それぞれ、前記発光素子に通じる発光側コ
ネクタ及び前記受光素子に通じる受光側コネクタとに接
続されている。

【００３６】次に、本発明による搬送物の検出装置５を
備えたボンディング装置としてのリードフレーム搬送装
置について図１、図２及び図４を参照して説明する。

【００３７】図４に示すように、本発明によるワイヤボ
ンディング装置のリードフレーム搬送装置１０は、搬送
物としての略長方形状の複数枚のリードフレーム３１を
上下方向、すなわち、紙面に対して垂直な方向に配列収
容したマガジン３２を保持するマガジン受け３３と、前
記マガジン受け３３を前記マガジンに配列収容した各リ
ードフレームの配列ピッチづつ間欠的に下降または上昇
させる昇降機構（図示せず）と、前記昇降機構（図示せ
ず）の動作に連動してマガジン３２内のリードフレーム
３１を一枚ずつ押し出すためのプッシュ機構３７と、昇
降機構（図示せず）の側方にマガジン外に押し出された
リードフレーム３１をボンディング手段（図示せず）に
よるボンディング位置５０に搬送するフレーム搬送機構
４０を有し、搬送物としての前記リードフレーム３１が
前記フレーム搬送機構４０による搬送機点位置に達した
ことを検知する本発明による検出装置５を備えた構成に
なっている。また、前記昇降機構（図示せず）と前記プ
ッシュ機構３７とがフレーム押出手段になっている。す
なわち、本発明によるリードフレーム搬送装置１０は、
本発明による搬送物の検出装置５の構成及び動作を除い
た他の部分の構成及び動作が、図５に示した従来のリー
ドフレーム搬送装置１０１と同様になっており、以下の
説明では、重複する部分を省略し、要部について説明す
る。

【００３８】図４に示すように、前記検出装置５は、従
来の検出装置７０（図６を参照）と同様に取り付けられ
ており、検知部としての分離形ファイバセンサ１は、こ
の場合、前記外筒１ｅの先端から約１ｃｍ程度の部分が
搬送物としての前記リードフレーム３１を上方から臨む
ように約９０度の角度に折り曲げられている。また、先
端部がガイドレール４２ａ及びガイドレール４２ｂに沿
って搬送される搬送物としての前記リードフレーム３１
の上方約１ｍｍの高さに位置するように設定され、前記
プッシュ機構３７により押し出された前記リードフレー
ム３１が前記フレーム搬送機構４０の搬送手段（図示せ
ず）によって搬送可能になる位置、すなわち、搬送起点
位置に対応して、前記ガイドレール４２ａ側の前記リー
ドフレーム搬送装置１０の基台（図示せず）上にブラケ
ット６５を介して固定されている。

【００３９】また、図２（ａ）に示すように、検知部と
しての前記分離形ファイバセンサ１は、前記仕切板１ａ
が、搬送物としての前記リードフレーム３１の搬送方向
（矢印Ｘ方向）に対して垂直になるように設けられてい
る。

【００４０】次に、本発明による前記搬送物の検出装置
５及び前記リードフレーム搬送装置１０の動作について
図１乃至図４を参照して説明する。

【００４１】まず、リードフレーム搬送装置１０のモー
タ４５ａ及びモータ４５ｂを正回転または逆回転して、
搬送する前記リードフレーム３１に適合する幅寸法に前
記ガイドレール４２ａ及び前記ガイドレール４２ｂの間
隔を調節する。そして、前記リードフレーム搬送装置１
０の前記プッシュ機構３７が備えるプッシャ５４が矢印
Ｘ方向に移動して、前記マガジン３２内に配列収容され
ている複数枚の前記リードフレーム３１のうち、例えば
最下段のものの後端に前記プッシャ５４の先端が当接す
るとともに、前記リードフレーム３１を一定量だけ押し
て前記マガジン３２外に突出させる。

【００４２】図２（ａ）に示すように、前記検出装置５
は、前記制御部（図示せず）の発光素子からの投射光を
検知部としての前記分離形ファイバセンサ１が備える前
記投光部２の投光側ファイバ２ａから投光しており、前
記検出装置５の検出範囲Ｚ（図２（ａ）及び図３に斜線
で図示）に搬送物としての前記リードフレーム３１の先
端が入ると、前記投射光は前記リードフレーム３１上で
反射を生じる。

【００４３】前記リードフレーム３１上で反射した光
は、前記受光部３の前記受光側ファイバ３ａを介して前
記制御部（図示せず）の受光素子で受光される。このと
き、図２（ｂ）に示すように、前記受光素子で受光する
光の強さが前記受光素子の動作点を越え、前記受光素子
は受光した光を電気信号に変換して出力する。前記制御
部（図示せず）の制御回路は、前記受光素子が出力する
電気信号を検知し、前記リードフレーム３１が前記フレ
ーム搬送機構４０による搬送可能な搬送起点位置に達し
たことを示す信号を出力する。

【００４４】そして、前記制御部（図示せず）の前記制
御回路から出力される信号に基づいて、前記フレーム搬
送機構４０が作動し、前記リードフレーム３１が前記ボ
ンディング位置５０まで搬送されるとともに、前記ボン
ディング手段（図示せず）によって、ボンディング作業
が順次行われる。前記ボンディング作業が完了した前記
リードフレーム３１は前記フレーム搬送機構４０によっ
て、さらに矢印Ｘ方向に搬送され、アンローダ側のマガ
ジンに回収される。

【００４５】次に、本発明による搬送物の検出装置５及
びこれを備えたボンディング装置としてのリードフレー
ム搬送装置１０の作用について説明する。

【００４６】図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、検知
部としての前記分離形ファイバセンサ１は、光を投射す
る前記投光部２と前記投射光を受光する前記受光部３が
分離している。

【００４７】このため、図２（ａ）及び図３に示すよう
に、前記投光部２から投光可能な投光範囲１２と、前記
投光された光の反射光を前記受光部３が受光可能な受光
範囲１３とが重なる部分、すなわち、検知部としての前
記分離形ファイバセンサ１の検出範囲Ｚは、前記仕切板
１ａの長手方向に広く、厚さ方向に狭い範囲となり、前
記分離形ファイバセンサ１の先端部の断面積にくらべて
狭い面積の範囲となる。

【００４８】また、検知部としての前記分離形ファイバ
センサ１は、前記仕切板１ａが搬送物としての前記リー
ドフレーム３１の搬送方向（矢印Ｘ方向）に対して垂直
になるように設けられていることから、前記検出範囲Ｚ
は、前記搬送方向（矢印Ｘ方向）に狭く、前記リードフ
レーム３１の幅方向（前記搬送方向（矢印Ｘ方向）に垂
直な方向）に広い範囲となる。

【００４９】前記検出範囲Ｚに搬送物としての前記リー
ドフレーム３１が入ると、図２（ｂ）に示すように、前
記受光素子で受光する光の強さが前記受光素子の動作点
を越え、前記受光素子が電気信号を出力する。そして、
前記制御部（図示せず）の制御回路は、前記電気信号を
検知して前記リードフレーム３１が搬送起点位置に達し
たことを示す信号を出力する。

【００５０】このとき、前記搬送方向（矢印Ｘ方向）に
おいて、前記受光素子が電気信号を出力する動作範囲も
前記検出範囲Ｚに対応して狭い範囲になり、前記制御部
（図示せず）の制御回路が出力する搬送起点位置に達し
たことを示す信号の出力タイミングがばらつく範囲を小
さくすることができるとともに、前記リードフレーム３
１の幅方向において前記受光素子の動作範囲が広くなっ
ているために、搬送物としての前記リードフレーム３１
を確実に検出することができる。すなわち、連続的に繰
り返して搬送物としての前記リードフレーム３１を搬送
した場合でも前記リードフレーム３１の搬送起点位置を
常に確実に検出することが可能であり、いわゆる、繰り
返し精度を高めることができる構成になっている。

【００５１】また、前記分離形ファイバセンサ１は、前
記投光側ファイバ２ａが前記投光部２に束ねられている
ことから、前記発光素子からの投射光を集束して照射す
ることができ、かつ、前記集束した光の反射光を前記受
光側ファイバ３ａが束ねられた前記受光部３で受光する
ことから、前記受光素子は、動作点を大きく越える強さ
（図２（ｂ）に矢印Ｂで図示）の光を受光して確実に動
作することができる。すなわち、前記分離形ファイバセ
ンサ１は、搬送物の搬送方向に狭く、幅方向に広い検出
範囲Ｚにおいて、より強い光を受光することができるた
め、移動している搬送物に対しても高い精度で確実に検
出することができる構成になっている。

【００５２】また、本発明による搬送物の検出装置５
は、一本の分離形ファイバセンサ１のみで投光と受光を
行うことができるとともに、前記分離形ファイバセンサ
１の外筒１ｅを自由に変形して設置することが可能であ
るため、低コストで、かつ、取り付けスペースが小さ
く、しかも、取り付け位置の選択の自由度が大きいもの
になっている。

【００５３】なお、本実施例においては、ワイヤボンデ
ィング装置のリードフレーム搬送装置に本発明による搬
送物の検出装置５を備えた例について説明したが、これ
に限らず、各種ボンディング装置に適用することが可能
であり、例えば、半導体部品を収容したマガジンの位置
検出等、各種の搬送物の検出に用いることができる。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ファイ
バによる搬送物の検出装置及びこれを備えたボンディン
グ装置によれば、低コストで、かつ、高い繰り返し精度
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による搬送物の検出装置の要部を模式的
に示した図及びその縦断面図である。

【図２】図１に示す本発明による搬送物の検出装置及び
これを備えたリードフレーム搬送装置の動作を示す図及
び本発明による搬送物の検出装置が備える受光素子で得
られる光の強さの変化を示す図である。

【図３】本発明による搬送物の検出装置の検出範囲を示
す平面図である。

【図４】本発明の搬送物の検出装置及びこれを備えたリ
ードフレーム搬送装置を示す一部断面を含む平面図であ
る。

【図５】従来の搬送物の検出装置及びこれを備えたワイ
ヤボンディング装置のリードフレーム搬送装置を示す一
部断面を含む平面図である。

【図６】従来の搬送物の検出装置の要部を示す側面図で
ある。

【図７】図５及び図６に示す従来の搬送物の検出装置の
要部を模式的に示した斜視図及びその縦断面図である。

【図８】図５乃至図７に示す従来の搬送物の検出装置及
びこれを備えたリードフレーム搬送装置の動作を示す図
及び従来の搬送物の検出装置が備える受光素子で得られ
る光の強さの変化を示す図である。

【符号の説明】

１ 分離形ファイバセンサ（検知部） １ａ 仕切板 １ｃ 投光側コネクタ １ｄ 受光側コネクタ １ｅ 外筒 ２ 投光部 ２ａ 投光側ファイバ ３ 受光部 ３ａ 受光側ファイバ ５ 検出装置 １０ リードフレーム搬送装置 １２ 投光範囲 １３ 受光範囲 ３１ リードフレーム ３７ プッシュ機構 ４０ フレーム搬送機構 ４２ａ ガイドレール ４２ｂ ガイドレール ５０ ボンディング位置 ６０ 反射形ファイバセンサ ６０ａ 投光用ファイバ ６０ｂ 受光用ファイバ ６０ｃ 投光側コネクタ ６０ｄ 受光側コネクタ ６０ｅ 外筒

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ファイバからなる検知部と、前記検知
   部の後端側に設けられて前記光ファイバを介して光を投
   射する発光素子及び前記投射した光の反射光を前記光フ
   ァイバを介して受光する受光素子を有する制御部とを備
   えた光ファイバによる搬送物の検出装置であって、 前記検知部は、複数の投光側ファイバ及び複数の受光側
   ファイバを挿通した外筒と、 前記外筒の先端部に設けられて前記先端部を２分割する
   仕切板を有し、 前記２分割した一方が前記投光側ファイバを束ねる投光
   部、他方が前記受光側ファイバを束ねる受光部であるこ
   とを特徴とする光ファイバによる搬送物の検出装置。
2. 【請求項２】 前記仕切板を搬送物の搬送方向に対して
   垂直な方向に設けたことを特徴とする請求項１記載の光
   ファイバによる搬送物の検出装置。
3. 【請求項３】 複数枚のフレームを配列収容したマガジ
   ンから前記フレームを１枚ずつ一部が突出するように順
   次押し出すフレーム押出手段と、前記フレーム押出手段
   により押し出されたフレームをボンディング手段による
   ボンディング位置に搬送するフレーム搬送機構と、前記
   フレームが前記フレーム搬送機構による搬送起点位置に
   達したことを検知する搬送物の検出装置とを備えたフレ
   ーム搬送装置を有するボンディング装置であって、 前記搬送物の検出装置は、光ファイバからなる検知部
   と、前記検知部の後端側に設けられて前記光ファイバを
   介して光を投射する発光素子及び前記投射した光の反射
   光を前記光ファイバを介して受光する受光素子を有する
   制御部とを備え、 前記検知部は、複数の投光側ファイバ及び複数の受光側
   ファイバを挿通した外筒と、 前記外筒の先端部に設けられて、前記先端部を２分割す
   る仕切板を有し、 前記２分割した一方が前記投光側ファイバを束ねる投光
   部、他方が前記受光側ファイバを束ねる受光部であるこ
   とを特徴とするボンディング装置。