JPH11300605A - 球体研磨盤 - Google Patents
球体研磨盤Info
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- JPH11300605A JPH11300605A JP11219898A JP11219898A JPH11300605A JP H11300605 A JPH11300605 A JP H11300605A JP 11219898 A JP11219898 A JP 11219898A JP 11219898 A JP11219898 A JP 11219898A JP H11300605 A JPH11300605 A JP H11300605A
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- spherical
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工球体の盤間への供給から排出までの1
回の研磨加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の
差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工
することが可能で、かつ、被加工球体の持つうねり成分
を低次〜高次までの幅広い周波数において修正し、球体
の真球度も精度良く加工することが可能な球体研磨盤を
提供すること。 【解決手段】 球体を案内する複数の同心状の案内溝６
ａ，５ａを有する固定盤６と回転盤５との間で球体７が
研磨加工される球体研磨盤１において、前記固定盤６と
前記回転盤５の少なくとも一方に溝深さが異なる案内溝
６ａ，５ａを形成したことを特徴とする球体研磨盤１を
提供することによって解決される。
回の研磨加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の
差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工
することが可能で、かつ、被加工球体の持つうねり成分
を低次〜高次までの幅広い周波数において修正し、球体
の真球度も精度良く加工することが可能な球体研磨盤を
提供すること。 【解決手段】 球体を案内する複数の同心状の案内溝６
ａ，５ａを有する固定盤６と回転盤５との間で球体７が
研磨加工される球体研磨盤１において、前記固定盤６と
前記回転盤５の少なくとも一方に溝深さが異なる案内溝
６ａ，５ａを形成したことを特徴とする球体研磨盤１を
提供することによって解決される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、球体を研磨する球
体研磨盤に関する。さらに詳しくは、低振動特性を要求
される玉軸受等に使用される精密球体の研磨に好適な球
体研磨盤に関する。
体研磨盤に関する。さらに詳しくは、低振動特性を要求
される玉軸受等に使用される精密球体の研磨に好適な球
体研磨盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の球体研磨盤は、回転用と固定用の
２枚の研磨盤の間に球体を挟み研磨加工を行うもので、
その構造は、回転用研磨盤（以下「回転盤」という。）
のみが回転可能に軸支され、固定用研磨盤（以下「固定
盤」という。）は油圧シリンダのロッドに連結されてな
る。
２枚の研磨盤の間に球体を挟み研磨加工を行うもので、
その構造は、回転用研磨盤（以下「回転盤」という。）
のみが回転可能に軸支され、固定用研磨盤（以下「固定
盤」という。）は油圧シリンダのロッドに連結されてな
る。
【０００３】例えば、実開昭５４−１６４１８９号公報
に、球体研磨盤の一例が開示されている。図５に示すよ
うに、この球体研磨盤４０は、回転盤５と固定盤６の中
心線が共に水平になるように対向して配置されている。
また、特開昭４７−８５９９号公報にも、球体研磨盤の
一例が開示されている。図６に示すように、この球体研
磨盤５０は、回転盤５と固定盤６の中心線が共に垂直に
なるように対向して配置されている。
に、球体研磨盤の一例が開示されている。図５に示すよ
うに、この球体研磨盤４０は、回転盤５と固定盤６の中
心線が共に水平になるように対向して配置されている。
また、特開昭４７−８５９９号公報にも、球体研磨盤の
一例が開示されている。図６に示すように、この球体研
磨盤５０は、回転盤５と固定盤６の中心線が共に垂直に
なるように対向して配置されている。
【０００４】上記球体研磨盤には、大量生産方式に対応
可能なように球体研磨盤本体への被加工球体供給に円形
コンベアが用いられている。この円形コンベアを用いて
いる球体研磨盤について図７を参照しながら説明する。
可能なように球体研磨盤本体への被加工球体供給に円形
コンベアが用いられている。この円形コンベアを用いて
いる球体研磨盤について図７を参照しながら説明する。
【０００５】図７に示すように、上述した球体研磨盤
は、多量の被加工球体７を収容する円形コンベア９と、
円形コンベア９から供給される被加工球体７を真球状に
研磨するための盤本体３を備える。この円形コンベア９
には、収容されている多量の被加工球体７を移動部（図
示せず）の回転駆動によって出口に導き、出口にはそれ
から排出された被加工球体を盤本体の入口へ導くための
シュート１１が接続されている。また、円形コンベア９
には、盤本体３の出口から排出された被加工球体７を円
形コンベア９の入口に導くためのシュート１３が接続さ
れている。
は、多量の被加工球体７を収容する円形コンベア９と、
円形コンベア９から供給される被加工球体７を真球状に
研磨するための盤本体３を備える。この円形コンベア９
には、収容されている多量の被加工球体７を移動部（図
示せず）の回転駆動によって出口に導き、出口にはそれ
から排出された被加工球体を盤本体の入口へ導くための
シュート１１が接続されている。また、円形コンベア９
には、盤本体３の出口から排出された被加工球体７を円
形コンベア９の入口に導くためのシュート１３が接続さ
れている。
【０００６】前記盤本体３は、固定盤６と、被加工体に
対する研磨体をなし固定盤６に所定の加工力で押し付け
ながら固定盤６に対し同軸上に回転する回転盤５とから
構成されている。この回転盤５の固定盤対向面には、被
加工体７を受け入れるための複数の案内溝５ａ（図示せ
ず）が同心円状に形成され、案内溝５ａのそれぞれは円
周方向に連続して均一でかつ被加工体７の曲率半径に近
似する断面形状を有する。
対する研磨体をなし固定盤６に所定の加工力で押し付け
ながら固定盤６に対し同軸上に回転する回転盤５とから
構成されている。この回転盤５の固定盤対向面には、被
加工体７を受け入れるための複数の案内溝５ａ（図示せ
ず）が同心円状に形成され、案内溝５ａのそれぞれは円
周方向に連続して均一でかつ被加工体７の曲率半径に近
似する断面形状を有する。
【０００７】同様に、固定盤６の回転盤対向面には、被
加工体７を受け入れるための複数本の案内溝６ａが同心
円状に形成され、案内溝６ａのそれぞれは円周方向に連
続して均一でかつ被加工球体７の球体通路を形成するよ
うになっている。
加工体７を受け入れるための複数本の案内溝６ａが同心
円状に形成され、案内溝６ａのそれぞれは円周方向に連
続して均一でかつ被加工球体７の球体通路を形成するよ
うになっている。
【０００８】円形コンベア９からシュート１１を介して
入口に供給された被加工球体７はその供給順に球体通路
に進入し、各被加工球体７は回転盤５の回転及び回転盤
５から受ける所定の圧力により自転しながら球体通路に
沿って移動される。この移動中に被加工球体７における
回転盤５の案内溝５ａとの接触部位が研磨される。そし
て、被加工球体７が球体通路を１周する毎に１回の研磨
加工が行われることになり、1回の研磨加工が終了する
と、研磨加工が施された被加工球体７は、シュート１３
を介して再度円形コンベア９に戻される。
入口に供給された被加工球体７はその供給順に球体通路
に進入し、各被加工球体７は回転盤５の回転及び回転盤
５から受ける所定の圧力により自転しながら球体通路に
沿って移動される。この移動中に被加工球体７における
回転盤５の案内溝５ａとの接触部位が研磨される。そし
て、被加工球体７が球体通路を１周する毎に１回の研磨
加工が行われることになり、1回の研磨加工が終了する
と、研磨加工が施された被加工球体７は、シュート１３
を介して再度円形コンベア９に戻される。
【０００９】この円形コンベア９からの被加工球体７の
供給から盤本体３による研磨加工を経て、盤本体３から
円形コンベア９への被加工球体７の戻しまでの研磨加工
工程は所定回数繰り返され、この研磨加工工程の繰り返
しにより被加工球体７の表面は真球状に研磨される。
供給から盤本体３による研磨加工を経て、盤本体３から
円形コンベア９への被加工球体７の戻しまでの研磨加工
工程は所定回数繰り返され、この研磨加工工程の繰り返
しにより被加工球体７の表面は真球状に研磨される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
球体研磨盤では、複数本ある案内溝の長さはそれぞれ異
なっているため、被加工球体が球体通路を1周し研磨加
工される間に移動する距離もそれぞれ異なる。その結
果、それぞれの研磨量（径寸法減少量）にも差がでるこ
とになり、最終製品の球体径寸法を揃えることは困難で
ある。
球体研磨盤では、複数本ある案内溝の長さはそれぞれ異
なっているため、被加工球体が球体通路を1周し研磨加
工される間に移動する距離もそれぞれ異なる。その結
果、それぞれの研磨量（径寸法減少量）にも差がでるこ
とになり、最終製品の球体径寸法を揃えることは困難で
ある。
【００１１】一般に、被加工球体の初期半径寸法は案内
溝半径寸法より大きく、被加工球体は研磨される一方、
案内溝は摩耗していき、研磨加工工程終了後には両者の
半径寸法はほぼ一致することが知られている。また、被
加工球体と案内溝が接触してなす接触角が被加工球体の
持つうねり成分の修正に深く関係があることも知られて
いる。
溝半径寸法より大きく、被加工球体は研磨される一方、
案内溝は摩耗していき、研磨加工工程終了後には両者の
半径寸法はほぼ一致することが知られている。また、被
加工球体と案内溝が接触してなす接触角が被加工球体の
持つうねり成分の修正に深く関係があることも知られて
いる。
【００１２】実際には、回転盤の案内溝深さが小さい場
合に低次の周波数帯域成分が良く修正され、逆に回転盤
の案内溝深さが大きい場合に中次〜高次の周波数帯域成
分が良く修正される。したがって、上述の球体研磨盤の
ように案内溝深さが、固定盤と回転盤とそれぞれで均一
であり、被加工球体と案内溝が接触してなす接触角もそ
れぞれ案内溝で一定であると、被加工球体の持つうねり
成分の低次〜高次までの周波数帯域をむらなく修正する
能力はなく、球体の真球度を良くすることが困難であ
る。
合に低次の周波数帯域成分が良く修正され、逆に回転盤
の案内溝深さが大きい場合に中次〜高次の周波数帯域成
分が良く修正される。したがって、上述の球体研磨盤の
ように案内溝深さが、固定盤と回転盤とそれぞれで均一
であり、被加工球体と案内溝が接触してなす接触角もそ
れぞれ案内溝で一定であると、被加工球体の持つうねり
成分の低次〜高次までの周波数帯域をむらなく修正する
能力はなく、球体の真球度を良くすることが困難であ
る。
【００１３】以上のような場合でも、ＪＩＳ規格のＧ３
等級までであれば品質保証上問題のない場合もあった
が、例えば、昨今のＶＴＲ、ＨＤＤ（ハードディス
ク）、ＣＤ−ＲＯＭその他に使用される軸受等には、従
来のＧ３等級以上の高い評価基準が要求されてきてお
り、球体製品の真球度、粗さ、ロット内での径寸法相互
差等の加工精度に対する要求も厳しくなってきている。
等級までであれば品質保証上問題のない場合もあった
が、例えば、昨今のＶＴＲ、ＨＤＤ（ハードディス
ク）、ＣＤ−ＲＯＭその他に使用される軸受等には、従
来のＧ３等級以上の高い評価基準が要求されてきてお
り、球体製品の真球度、粗さ、ロット内での径寸法相互
差等の加工精度に対する要求も厳しくなってきている。
【００１４】本発明はかかる事情に鑑み、被加工球体の
盤間への供給から排出までの1回の研磨加工工程で、そ
れぞれの被加工球体の研磨量の差を小さくし、ロット内
の径寸法相互差を精度良く加工することが可能で、か
つ、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次までの幅
広い周波数において修正し、球体の真球度も精度良く加
工することが可能な球体研磨盤を提供することを目的と
する。
盤間への供給から排出までの1回の研磨加工工程で、そ
れぞれの被加工球体の研磨量の差を小さくし、ロット内
の径寸法相互差を精度良く加工することが可能で、か
つ、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次までの幅
広い周波数において修正し、球体の真球度も精度良く加
工することが可能な球体研磨盤を提供することを目的と
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、球
体を案内する複数の同心状の案内溝を有する固定盤と回
転盤との間で球体が研磨加工される球体研磨盤におい
て、前記固定盤と前記回転盤の少なくとも一方に溝深さ
が異なる案内溝を形成したことを特徴とする球体研磨盤
を提供することによって達成される。
体を案内する複数の同心状の案内溝を有する固定盤と回
転盤との間で球体が研磨加工される球体研磨盤におい
て、前記固定盤と前記回転盤の少なくとも一方に溝深さ
が異なる案内溝を形成したことを特徴とする球体研磨盤
を提供することによって達成される。
【００１６】本発明の球体研磨盤によれば、固定盤と回
転盤の少なくとも一方に形成された各案内溝の深さを適
宜設定することにより、被加工球体の受け入れからその
排出までの１回の球体加工工程で、それぞれの被加工球
体の研磨量の差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を
精度良く加工する。
転盤の少なくとも一方に形成された各案内溝の深さを適
宜設定することにより、被加工球体の受け入れからその
排出までの１回の球体加工工程で、それぞれの被加工球
体の研磨量の差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を
精度良く加工する。
【００１７】ここで、案内溝の直径が大きいほど、案内
溝の深さを浅くするように設定すると、実際に被加工球
体を研磨する回転盤受圧面積を案内溝の直径によらず、
均一に近づけることができるので、１回の球体加工工程
で、被加工球体の研磨量の差を小さくでき、ロット内の
径寸法相互差を精度良く加工できる。
溝の深さを浅くするように設定すると、実際に被加工球
体を研磨する回転盤受圧面積を案内溝の直径によらず、
均一に近づけることができるので、１回の球体加工工程
で、被加工球体の研磨量の差を小さくでき、ロット内の
径寸法相互差を精度良く加工できる。
【００１８】また、各案内溝の深さを適宜設定して、被
加工球体と案内溝が接触する接触角を案内溝毎に変える
ことにより、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次
までの幅広い周波数帯域において修正し、球体の真球度
を精度良く加工する。
加工球体と案内溝が接触する接触角を案内溝毎に変える
ことにより、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次
までの幅広い周波数帯域において修正し、球体の真球度
を精度良く加工する。
【００１９】ここで、低次の周波数帯域成分の場合に、
案内溝の深さを浅く設定し、高次の周波数帯域成分の場
合に、案内溝の深さを深く設定することにより、被加工
球体の持つうねり成分を低次〜高次までにおいて適正に
修正でき、球体の真球度を精度良く加工できる。
案内溝の深さを浅く設定し、高次の周波数帯域成分の場
合に、案内溝の深さを深く設定することにより、被加工
球体の持つうねり成分を低次〜高次までにおいて適正に
修正でき、球体の真球度を精度良く加工できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の一実施形態を詳細に説明する。図１は本発明の一実施
形態に係る球体研磨盤１の一部断面図であり、図２は表
１を説明するための球体研磨盤の一部断面図であり、図
３及び図４は本発明の他の実施形態に係る球体研磨盤の
一部断面図である。
の一実施形態を詳細に説明する。図１は本発明の一実施
形態に係る球体研磨盤１の一部断面図であり、図２は表
１を説明するための球体研磨盤の一部断面図であり、図
３及び図４は本発明の他の実施形態に係る球体研磨盤の
一部断面図である。
【００２１】なお、本実施形態は、図５に示すような各
研磨盤の中心線が共に水平になるようにして対向して設
定したものであり、図７に示すような円形コンベヤが接
続された構成である。更に、本実施形態の球体研磨盤も
図７と同様に固定盤に符号６ｂに相当する切欠部が設け
られており、この切欠部で盤本体への球体の供給、排出
が行われる構造になっている。ここで本実施形態におい
ては、固定盤の材質は砥石を含まない金属であり、回転
盤は砥石である。
研磨盤の中心線が共に水平になるようにして対向して設
定したものであり、図７に示すような円形コンベヤが接
続された構成である。更に、本実施形態の球体研磨盤も
図７と同様に固定盤に符号６ｂに相当する切欠部が設け
られており、この切欠部で盤本体への球体の供給、排出
が行われる構造になっている。ここで本実施形態におい
ては、固定盤の材質は砥石を含まない金属であり、回転
盤は砥石である。
【００２２】図１に示すように、本実施形態の球体研磨
盤１は、球体を案内する複数の同心状の案内溝６ａ，５
ａを有する固定盤６と回転盤５との間で球体７が研磨加
工されるようになっている。そして、この固定盤６と回
転盤５の少なくとも一方に溝深さが異なる案内溝６ａ，
５ａが形成されている。なお、図１においては、各盤の
案内溝６ａ，５ａをそれぞれ３本のみ示す。
盤１は、球体を案内する複数の同心状の案内溝６ａ，５
ａを有する固定盤６と回転盤５との間で球体７が研磨加
工されるようになっている。そして、この固定盤６と回
転盤５の少なくとも一方に溝深さが異なる案内溝６ａ，
５ａが形成されている。なお、図１においては、各盤の
案内溝６ａ，５ａをそれぞれ３本のみ示す。
【００２３】表１に、本実施形態の球体研磨盤１におけ
る案内溝の溝諸元と各溝での研磨能力の違いを示す。
る案内溝の溝諸元と各溝での研磨能力の違いを示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】なお、表１で従来溝とあるのは、従来のよ
うに回転盤における案内溝深さと固定盤における案内溝
深さが一定の場合をいい、実施溝とあるのは図１に示す
ように、固定盤６の案内溝６ａと回転盤５の案内溝５ａ
の少なくとも一方の案内溝深さ（Ｄｆ１〜Ｄｆ３，Ｄｓ
１〜Ｄｓ３）が異なる場合である。
うに回転盤における案内溝深さと固定盤における案内溝
深さが一定の場合をいい、実施溝とあるのは図１に示す
ように、固定盤６の案内溝６ａと回転盤５の案内溝５ａ
の少なくとも一方の案内溝深さ（Ｄｆ１〜Ｄｆ３，Ｄｓ
１〜Ｄｓ３）が異なる場合である。
【００２６】ここで、表１の共通溝諸元において、 溝径（Ｄ＝２Ｒ）とは、最も深さがある位置におけ
る固定盤と回転盤の溝径をいう。 固定盤溝長とは、（πＤ−固定盤の切欠長さ）をい
う。 切欠長とは、図７の符号６ｂに相当する部分の円周
長さをいう。 回転盤作用溝長は、球体を研磨する際、入口から出
口まで回転盤を２周するので、２（πＤ−切欠長さ）で
求められる。
る固定盤と回転盤の溝径をいう。 固定盤溝長とは、（πＤ−固定盤の切欠長さ）をい
う。 切欠長とは、図７の符号６ｂに相当する部分の円周
長さをいう。 回転盤作用溝長は、球体を研磨する際、入口から出
口まで回転盤を２周するので、２（πＤ−切欠長さ）で
求められる。
【００２７】また、表１の従来溝において、 溝長比とは、溝Ｎｏ．１の回転盤作用溝長１８２９
ｍｍを１．００としたときの、各溝Ｎｏの比をいう。
ｍｍを１．００としたときの、各溝Ｎｏの比をいう。
【００２８】また、表１の実施溝において、図２を参照
して説明すると、 回転盤溝深さ（ｈ）とは、溝５ａの最も深さがある
位置の深さをいう。 接触角とは、溝５ａと球体７の接触している角度
（θ）をいう。なお、溝が深くなるほど、角度θが大き
くなる。ここで、接触角θは、球体の半径をｒとする
と、ｒ（１−ｃｏｓ（θ／２））＝ｈなので、θ＝２ｃ
ｏｓ-1（１−ｈ／ｒ）となる。 円弧長さ（Ｓ）とは、球体７と回転盤溝５ａの接触
弧長さをいい、Ｓ＝２πｒθ／３６０となる。 回転盤受圧面積とは、（回転盤作用溝長）×（円弧
長さ）をいう。
して説明すると、 回転盤溝深さ（ｈ）とは、溝５ａの最も深さがある
位置の深さをいう。 接触角とは、溝５ａと球体７の接触している角度
（θ）をいう。なお、溝が深くなるほど、角度θが大き
くなる。ここで、接触角θは、球体の半径をｒとする
と、ｒ（１−ｃｏｓ（θ／２））＝ｈなので、θ＝２ｃ
ｏｓ-1（１−ｈ／ｒ）となる。 円弧長さ（Ｓ）とは、球体７と回転盤溝５ａの接触
弧長さをいい、Ｓ＝２πｒθ／３６０となる。 回転盤受圧面積とは、（回転盤作用溝長）×（円弧
長さ）をいう。
【００２９】表１から、従来のように案内溝深さが均一
な球体研磨盤では、最大１：０．６４の溝長比があり、
かつ、接触弧長さは同じであるので、盤入口から出口ま
での１回の研磨加工工程における被加工球体の研磨量
（径寸法減少量）も接触面積に比例し、１：０．６４と
大きい。この研磨加工工程は所定回数繰り返されるが、
最後の１回においてもこの比率は変わらないため、最終
製品でのロット内での径寸法相互差は小さくならない。
な球体研磨盤では、最大１：０．６４の溝長比があり、
かつ、接触弧長さは同じであるので、盤入口から出口ま
での１回の研磨加工工程における被加工球体の研磨量
（径寸法減少量）も接触面積に比例し、１：０．６４と
大きい。この研磨加工工程は所定回数繰り返されるが、
最後の１回においてもこの比率は変わらないため、最終
製品でのロット内での径寸法相互差は小さくならない。
【００３０】一方、実施例のように、研磨に関与する回
転盤５の案内溝５ａの深さをそれぞれ表１のようにした
場合、受圧面積（回転盤作用溝長×円弧長さ）比は最大
で１：０．９８となった。したがって、各溝（Ｎｏ．１
〜２１）における受圧面積の相違がわずかであるので、
被加工球体の受け入れからその排出までの１回の球体加
工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の差を小さく
でき、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工できる。
転盤５の案内溝５ａの深さをそれぞれ表１のようにした
場合、受圧面積（回転盤作用溝長×円弧長さ）比は最大
で１：０．９８となった。したがって、各溝（Ｎｏ．１
〜２１）における受圧面積の相違がわずかであるので、
被加工球体の受け入れからその排出までの１回の球体加
工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の差を小さく
でき、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工できる。
【００３１】また、接触角も従来一定値であったを、８
７．４〜１３６．６°までの４９．２°の幅を持たせる
ことができる。更に、被加工球体が低次の周波数帯域成
分の場合に、案内溝の深さを浅く設定することにより接
触角を小さくし、高次の周波数帯域成分の場合に、案内
溝の深さを深く設定することにより接触角を大きくする
ことで、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次まで
において適正に修正することができる。
７．４〜１３６．６°までの４９．２°の幅を持たせる
ことができる。更に、被加工球体が低次の周波数帯域成
分の場合に、案内溝の深さを浅く設定することにより接
触角を小さくし、高次の周波数帯域成分の場合に、案内
溝の深さを深く設定することにより接触角を大きくする
ことで、被加工球体の持つうねり成分を低次〜高次まで
において適正に修正することができる。
【００３２】案内溝の形成する方法としては、同じ径の
未加工球を、案内溝の中を循環研磨していくと、回転盤
に次第に溝がついていく。そして、外側から順次加工中
の被球体をとっていけば、溝深さの異なる溝を形成する
ことができる。
未加工球を、案内溝の中を循環研磨していくと、回転盤
に次第に溝がついていく。そして、外側から順次加工中
の被球体をとっていけば、溝深さの異なる溝を形成する
ことができる。
【００３３】以上、本発明の一実施形態を説明したが、
本発明は上述した実施形態に限定されることなく本発明
の趣旨に基づいて適宜変形、改良等可能である。例え
ば、図３に示すように、回転盤５の案内溝５ａの形成
は、固定盤６の案内溝６ａ深さの加工精度の影響が出な
いように、回転盤５そのものに傾斜加工して、回転盤５
の溝深さを揃えるように設定してもよい。また同様に図
４に示すように、回転盤６ａに段形状を加工してもよ
い。
本発明は上述した実施形態に限定されることなく本発明
の趣旨に基づいて適宜変形、改良等可能である。例え
ば、図３に示すように、回転盤５の案内溝５ａの形成
は、固定盤６の案内溝６ａ深さの加工精度の影響が出な
いように、回転盤５そのものに傾斜加工して、回転盤５
の溝深さを揃えるように設定してもよい。また同様に図
４に示すように、回転盤６ａに段形状を加工してもよ
い。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明の球体研磨盤によれ
ば、固定盤と回転盤の少なくとも一方に溝深さが異なる
案内溝を形成したので、案内溝の深さを適宜設定するこ
とにより、被加工球体の受け入れからその排出までの１
回の球体加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の
差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工
できる。また、同様に案内溝の深さを適宜設定すること
により、被加工球体と案内溝が接触する接触角が案内溝
毎に変わるので、被加工球体の持つうねり成分を低次〜
高次までの幅広い周波数帯域において修正し、球体の真
球度を精度良く加工できる。
ば、固定盤と回転盤の少なくとも一方に溝深さが異なる
案内溝を形成したので、案内溝の深さを適宜設定するこ
とにより、被加工球体の受け入れからその排出までの１
回の球体加工工程で、それぞれの被加工球体の研磨量の
差を小さくし、ロット内の径寸法相互差を精度良く加工
できる。また、同様に案内溝の深さを適宜設定すること
により、被加工球体と案内溝が接触する接触角が案内溝
毎に変わるので、被加工球体の持つうねり成分を低次〜
高次までの幅広い周波数帯域において修正し、球体の真
球度を精度良く加工できる。
【図１】本発明の一実施形態に係る球体研磨盤の一部断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る球体研磨盤の一部断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る球体研磨盤の一部
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る球体研磨盤の一部
断面図である。
断面図である。
【図５】従来の球体研磨盤の概要図である。
【図６】従来の球体研磨盤の概要図である。
【図７】球体研磨盤とコンベヤとの接続状態を示す斜視
図である。
図である。
１ 球体研磨盤 ５ 回転盤 ５ａ 循環溝 ６ 固定盤 ６ａ 循環溝 ６ｂ 切欠部 ７ 球体
Claims (1)
- 【請求項１】 球体を案内する複数の同心状の案内溝を
有する固定盤と回転盤との間で球体が研磨加工される球
体研磨盤において、 前記固定盤と前記回転盤の少なくとも一方に溝深さが異
なる案内溝を形成したことを特徴とする球体研磨盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11219898A JP3758008B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11219898A JP3758008B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11300605A true JPH11300605A (ja) | 1999-11-02 |
| JP3758008B2 JP3758008B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=14580725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11219898A Expired - Fee Related JP3758008B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 球体研磨盤、球体の研磨方法、及び球体研磨盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3758008B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2011040296A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | Ntn株式会社 | グリーンボールの研磨方法、セラミックス球の製造方法および研磨装置 |
| JP2011073077A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Ntn Corp | グリーンボールの研磨方法、セラミックス球の製造方法および研磨装置 |
| CN108115474A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-05 | 中建材衢州金格兰石英有限公司 | 一种石英玻璃的外圆磨床及其外磨方法 |
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-
1998
- 1998-04-22 JP JP11219898A patent/JP3758008B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9032626B2 (en) | 2009-09-29 | 2015-05-19 | Ntn Corporation | Green ball grinding method, ceramic sphere fabrication method, and grinding apparatus |
| CN102548707B (zh) * | 2009-09-29 | 2015-06-24 | Ntn株式会社 | 生坯球的抛光方法、陶瓷球的制造方法及抛光装置 |
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| CN112296853A (zh) * | 2020-07-20 | 2021-02-02 | 浙江科技学院 | 一种基于扭矩控制的pe球芯自动抛光系统及控制方法 |
| CN112296853B (zh) * | 2020-07-20 | 2021-10-01 | 浙江科技学院 | 一种基于扭矩控制的pe球芯自动抛光系统及控制方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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