JPH11298195A - 部品装着装置 - Google Patents
部品装着装置Info
- Publication number
- JPH11298195A JPH11298195A JP10100980A JP10098098A JPH11298195A JP H11298195 A JPH11298195 A JP H11298195A JP 10100980 A JP10100980 A JP 10100980A JP 10098098 A JP10098098 A JP 10098098A JP H11298195 A JPH11298195 A JP H11298195A
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- JP
- Japan
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- component
- nozzle
- cam follower
- stroke
- rod
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノズルのストロークを装着しようとする部品
の背の高さに応じて、自由に、かつ高精度に変化させる
ことができる、部品を基板に確実に装着できる部品装着
装置を得ること。 【解決手段】 本発明の部品装着装置10は、カム21
により揺動するレバー25の長孔26に係合しているカ
ムフォロワー28が取り付けられている垂直にのみ往復
可能なロッド27を水平方向に移動させることにより、
前記レバー25が揺動した時の前記カムフォロワー28
の上下移動距離が変化し、前記カムフォロワー28が取
り付けられた前記ロッド27のストロークを変化させ、
前記ロッド27下端に取り付けられた前記カムフォロワ
ー29を介してノズル44の上下ストロークを吸着した
部品Pの背の高さに応じて変化させる機構で構成されて
いる。
の背の高さに応じて、自由に、かつ高精度に変化させる
ことができる、部品を基板に確実に装着できる部品装着
装置を得ること。 【解決手段】 本発明の部品装着装置10は、カム21
により揺動するレバー25の長孔26に係合しているカ
ムフォロワー28が取り付けられている垂直にのみ往復
可能なロッド27を水平方向に移動させることにより、
前記レバー25が揺動した時の前記カムフォロワー28
の上下移動距離が変化し、前記カムフォロワー28が取
り付けられた前記ロッド27のストロークを変化させ、
前記ロッド27下端に取り付けられた前記カムフォロワ
ー29を介してノズル44の上下ストロークを吸着した
部品Pの背の高さに応じて変化させる機構で構成されて
いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、機械部
品などの部品を部品装着対象物の所定の位置に対して部
品の装着方向の大きさ(「背の高さ」、或いは「厚
さ」。以下、「背の高さ」と記す)に応じて部品を押し
付けて装着するための部品装着装置に関するものであ
る。
品などの部品を部品装着対象物の所定の位置に対して部
品の装着方向の大きさ(「背の高さ」、或いは「厚
さ」。以下、「背の高さ」と記す)に応じて部品を押し
付けて装着するための部品装着装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】部品を、その部品の装着対象物に対して
装着する装置としては、例えば、電子部品を対象物であ
る電子回路基板に対して実装する電子部品実装装置があ
る。この電子部品実装装置の多くは、多品種の電子部品
を取扱い、電子回路基板の所定の位置に実装できるよう
に構成されている。この種の電子部品実装装置では、次
のような点を考慮しなければならない。即ち、電子部品
はその電子部品の種類により背の高さがまちまちである
が、部品装着部はそれぞれの背の高さに応じて電子部品
を確実に吸着或いは装着する必要がある。
装着する装置としては、例えば、電子部品を対象物であ
る電子回路基板に対して実装する電子部品実装装置があ
る。この電子部品実装装置の多くは、多品種の電子部品
を取扱い、電子回路基板の所定の位置に実装できるよう
に構成されている。この種の電子部品実装装置では、次
のような点を考慮しなければならない。即ち、電子部品
はその電子部品の種類により背の高さがまちまちである
が、部品装着部はそれぞれの背の高さに応じて電子部品
を確実に吸着或いは装着する必要がある。
【0003】従来のこの種の電子部品実装装置として
は、吸着保持するノズルにスプリングを設けて、このス
プリングの力で電子部品の背の高さの違いを吸収する方
式のものがある。この方式のものでは、背の高い電子部
品に対しては、スプリングの力が大きく作用し過ぎて、
その電子部品に損傷を与えたり、電子回路基板が跳ねて
正しく実装されている電子部品をも実装不良にしてしま
うなど、電子部品の実装の品質及び効率上の問題があ
る。
は、吸着保持するノズルにスプリングを設けて、このス
プリングの力で電子部品の背の高さの違いを吸収する方
式のものがある。この方式のものでは、背の高い電子部
品に対しては、スプリングの力が大きく作用し過ぎて、
その電子部品に損傷を与えたり、電子回路基板が跳ねて
正しく実装されている電子部品をも実装不良にしてしま
うなど、電子部品の実装の品質及び効率上の問題があ
る。
【0004】また、別の従来の電子部品実装装置として
は、所謂、XYテーブルのような2軸移動テーブルの上
に設けられた基板固定部を、電子部品の高さに応じて上
下させる方式のものもある。この方式のものでは、面積
の広い電子回路基板を精密に均等に上下させる機構が複
雑で、しかも高価である。
は、所謂、XYテーブルのような2軸移動テーブルの上
に設けられた基板固定部を、電子部品の高さに応じて上
下させる方式のものもある。この方式のものでは、面積
の広い電子回路基板を精密に均等に上下させる機構が複
雑で、しかも高価である。
【0005】これらの問題点を解消した電子部品実装装
置として、カム機構を用い、電子部品を吸着保持するノ
ズルのストロークの下死点の位置を電子部品の高さに応
じて変更させる方式のものがある。
置として、カム機構を用い、電子部品を吸着保持するノ
ズルのストロークの下死点の位置を電子部品の高さに応
じて変更させる方式のものがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このカ
ム機構を用いた方式のものは、電子部品の実装速度を高
速化すると、背の高い電子部品にはより衝撃が加わり、
その電子部品を損傷するという問題点がある。また、リ
ンク部品の数が多く、機構が複雑であり、高価なものに
なるなど多くの課題がある。本発明はこれらの課題を解
決しようとするものであって、電子部品のような部品を
電子回路基板のような装着対象物に対し、部品の装着方
向の大きさに応じて簡単に、かつ確実に装着できる部品
装着装置を得ることを目的とするものである。
ム機構を用いた方式のものは、電子部品の実装速度を高
速化すると、背の高い電子部品にはより衝撃が加わり、
その電子部品を損傷するという問題点がある。また、リ
ンク部品の数が多く、機構が複雑であり、高価なものに
なるなど多くの課題がある。本発明はこれらの課題を解
決しようとするものであって、電子部品のような部品を
電子回路基板のような装着対象物に対し、部品の装着方
向の大きさに応じて簡単に、かつ確実に装着できる部品
装着装置を得ることを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】このため、本発明の実施
形態の部品装着装置は、カムにより揺動するレバーの先
端部に開けられた長孔に係合しているカムフォロワーが
取り付けられ、垂直方向にのみ往復移動が可能なロッド
を水平方向に平行移動させることにより、前記レバーが
揺動した時の前記カムフォロワーの上下移動距離を変化
させ、前記カムフォロワーが取り付けられた前記ロッド
のストロークを変化させ、前記ロッド下端に取り付けら
れたカムフォロワーを介してノズルの上下ストローク
を、吸着した部品の背の高さに応じて変化させる機構で
構成して、前記課題を解決している。
形態の部品装着装置は、カムにより揺動するレバーの先
端部に開けられた長孔に係合しているカムフォロワーが
取り付けられ、垂直方向にのみ往復移動が可能なロッド
を水平方向に平行移動させることにより、前記レバーが
揺動した時の前記カムフォロワーの上下移動距離を変化
させ、前記カムフォロワーが取り付けられた前記ロッド
のストロークを変化させ、前記ロッド下端に取り付けら
れたカムフォロワーを介してノズルの上下ストローク
を、吸着した部品の背の高さに応じて変化させる機構で
構成して、前記課題を解決している。
【0008】従って、本発明は、ストローク可変手段の
回動角を数値制御する比較的簡単な手段で、回転カムの
回転に連動して発生する、部品を装着しようとするスト
ロークを、それらの部品の装着方向の背の高さに応じた
ストローク長に可変させることができる。
回動角を数値制御する比較的簡単な手段で、回転カムの
回転に連動して発生する、部品を装着しようとするスト
ロークを、それらの部品の装着方向の背の高さに応じた
ストローク長に可変させることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品装着装置の好
適な実施の態様として電子部品を装着する部品装着装置
を取り挙げ、添付図面に基づいて説明する。なお、以下
に記す実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の
記載がない限り、この実施形態の構造、構成に限定され
るものではないことを断っておく。
適な実施の態様として電子部品を装着する部品装着装置
を取り挙げ、添付図面に基づいて説明する。なお、以下
に記す実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の
記載がない限り、この実施形態の構造、構成に限定され
るものではないことを断っておく。
【0010】先ず、図を参照しながら、本発明の部品装
着装置の実施形態の構成を説明する。図1は本発明の部
品装着装置を備えた実装機の構成斜視図であり、そして
図2は本発明の部品装着装置の構成を示す一部断面側面
図である。
着装置の実施形態の構成を説明する。図1は本発明の部
品装着装置を備えた実装機の構成斜視図であり、そして
図2は本発明の部品装着装置の構成を示す一部断面側面
図である。
【0011】図1において符号1は本発明の部品装着装
置を備えた実装機を指す。この実装機1は、ヘッドフレ
ームアセンブリ2、メイン駆動アセンブリ3、ベースシ
ャーシアセンブリ4、基板位置決めユニット5、基板搬
送ユニット6、ローダーユニット7、アンローダーユニ
ット8、ガードフェンスユニット9などから構成されて
いる。
置を備えた実装機を指す。この実装機1は、ヘッドフレ
ームアセンブリ2、メイン駆動アセンブリ3、ベースシ
ャーシアセンブリ4、基板位置決めユニット5、基板搬
送ユニット6、ローダーユニット7、アンローダーユニ
ット8、ガードフェンスユニット9などから構成されて
いる。
【0012】ヘッドフレームアセンブリ2には基板搬送
ユニット6で搬送されてきた電子回路基板B(図2)に
対して各種の電子部品を装着する後記の本発明の部品装
着装置10が配設されている。メイン駆動アセンブリ3
はヘッドフレームアセンブリ2の各部の駆動を受け持つ
装置である。ローダーユニット7は、電子回路基板Bを
基板搬送ユニット6側に供給し、基板搬送ユニット6は
電子回路基板Bを基板位置決めユニット5に搬送する手
段である。アンローダーユニット8は実装を終えた電子
回路基板Bを外部に排出するものである。ガードフェン
スユニット9は実装機1の外周部を囲んで防護壁の役割
を果たす機材である。
ユニット6で搬送されてきた電子回路基板B(図2)に
対して各種の電子部品を装着する後記の本発明の部品装
着装置10が配設されている。メイン駆動アセンブリ3
はヘッドフレームアセンブリ2の各部の駆動を受け持つ
装置である。ローダーユニット7は、電子回路基板Bを
基板搬送ユニット6側に供給し、基板搬送ユニット6は
電子回路基板Bを基板位置決めユニット5に搬送する手
段である。アンローダーユニット8は実装を終えた電子
回路基板Bを外部に排出するものである。ガードフェン
スユニット9は実装機1の外周部を囲んで防護壁の役割
を果たす機材である。
【0013】本発明の部品装着装置は、前記ヘッドフレ
ームアセンブリ2に配設されている。本発明は実装機1
の部品Pの吸着と装着に係わる部分であり、部品Pの
吸、装着の下死点が部品Pの背の高さにより微妙に異な
るため、部品データの部品Pの背の高さ(厚さ)により
ノズルの下死点までのストロークをきめ細かく変えられ
ることが部品Pの吸着率、及び装着率の向上につなが
り、実装品質、生産性を向上させることになり、簡単な
構造が信頼性の高い安価な実装機を実現できることにな
る。
ームアセンブリ2に配設されている。本発明は実装機1
の部品Pの吸着と装着に係わる部分であり、部品Pの
吸、装着の下死点が部品Pの背の高さにより微妙に異な
るため、部品データの部品Pの背の高さ(厚さ)により
ノズルの下死点までのストロークをきめ細かく変えられ
ることが部品Pの吸着率、及び装着率の向上につなが
り、実装品質、生産性を向上させることになり、簡単な
構造が信頼性の高い安価な実装機を実現できることにな
る。
【0014】以下、図2を用いて、本発明の1実施形態
の部品装着装置を説明する。図2において、符号10は
本発明の部品装着装置を指す。この部品装着装置10は
大きく分けてノズルストローク発生機構20、ノズル機
構40、ノズルストローク可変機構50などから構成さ
れている。これらノズルストローク発生機構20、ノズ
ル機構40、ノズルストローク可変機構50は実装機1
のフレームFに取り付けられている。そのフレームF
は、図2には、一部分しか示していないことを予め断っ
ておく。
の部品装着装置を説明する。図2において、符号10は
本発明の部品装着装置を指す。この部品装着装置10は
大きく分けてノズルストローク発生機構20、ノズル機
構40、ノズルストローク可変機構50などから構成さ
れている。これらノズルストローク発生機構20、ノズ
ル機構40、ノズルストローク可変機構50は実装機1
のフレームFに取り付けられている。そのフレームF
は、図2には、一部分しか示していないことを予め断っ
ておく。
【0015】前記ノズルストローク発生機構20は、次
のような機構で構成されている。即ち、実装機1の主駆
動モータ(不図示)により駆動されるカム軸22に固定
されたカム21は矢印方向に回転する。カムフォロワー
23は回動軸24を支点として揺動するレバー25に固
定され、カム面21Aに沿って転がる。
のような機構で構成されている。即ち、実装機1の主駆
動モータ(不図示)により駆動されるカム軸22に固定
されたカム21は矢印方向に回転する。カムフォロワー
23は回動軸24を支点として揺動するレバー25に固
定され、カム面21Aに沿って転がる。
【0016】前記レバー25の先端部には長孔26が形
成されており、この中に上下運動可能なロッド27に取
り付けられたカムフォロワー28が長孔26の長手方向
に移動可能なように係合されている。ロッド27はリニ
アガイドベアリング30にガイドされている。このロッ
ド27の他端にもカムフォロワー29が取り付けられて
いる。カムフォロワー29の下には、リニアガイドベア
リング32にガイドされたプッシャー31が配設され、
その上面はスプリング33に押圧されてカムフォロワー
29に密着している。
成されており、この中に上下運動可能なロッド27に取
り付けられたカムフォロワー28が長孔26の長手方向
に移動可能なように係合されている。ロッド27はリニ
アガイドベアリング30にガイドされている。このロッ
ド27の他端にもカムフォロワー29が取り付けられて
いる。カムフォロワー29の下には、リニアガイドベア
リング32にガイドされたプッシャー31が配設され、
その上面はスプリング33に押圧されてカムフォロワー
29に密着している。
【0017】次に、前記ノズル機構40の構成を説明す
る。即ち、インデックステーブル41に配置された複数
個のノズルユニット42は、電子部品Pをバキュームで
吸着した状態で、回動中心Cを中心にして、間欠的に旋
回回動してプッシャー31の下端に移動してくる。
る。即ち、インデックステーブル41に配置された複数
個のノズルユニット42は、電子部品Pをバキュームで
吸着した状態で、回動中心Cを中心にして、間欠的に旋
回回動してプッシャー31の下端に移動してくる。
【0018】ノズルユニット42は、微妙な緩衝用スプ
リング43で下方に押さえられた電子部品吸着用ノズル
44と、この緩衝用スプリング43とノズル44とを保
持し、かつノズル44へのバキューム経路45を備えた
ノズルホルダー46で構成されている。ノズルホルダー
46はノズルユニット42内でスプリング47により上
方に押し付けられ、その先端部はプッシャー31で押さ
れ、吸着した電子部品Pが電子回路基板Bの上に印刷さ
れたソルダーペーストSに達するまで押し下げられる。
リング43で下方に押さえられた電子部品吸着用ノズル
44と、この緩衝用スプリング43とノズル44とを保
持し、かつノズル44へのバキューム経路45を備えた
ノズルホルダー46で構成されている。ノズルホルダー
46はノズルユニット42内でスプリング47により上
方に押し付けられ、その先端部はプッシャー31で押さ
れ、吸着した電子部品Pが電子回路基板Bの上に印刷さ
れたソルダーペーストSに達するまで押し下げられる。
【0019】次に、前記ノズルストローク可変機構50
の構成を説明する。垂直方向に移動する前記ロッド27
をガイドするリニアガイドベアリング30はノズルスト
ローク発生機構20の一つであるが、このリニアガイド
ベアリング30を保持しているスライダー51はガイド
レール52をガイドとするリニアガイドベアリング53
も保持しており、サーボモーター54で駆動されるボー
ルネジ55により水平方向に移動できる機構で構成され
ている。サーボモーター54はフレームFに固定されて
いる軸受けフレーム56に固定されており、その回転軸
57は軸受けフレーム56に組み込まれているベアリン
グ58で軸受けされている。
の構成を説明する。垂直方向に移動する前記ロッド27
をガイドするリニアガイドベアリング30はノズルスト
ローク発生機構20の一つであるが、このリニアガイド
ベアリング30を保持しているスライダー51はガイド
レール52をガイドとするリニアガイドベアリング53
も保持しており、サーボモーター54で駆動されるボー
ルネジ55により水平方向に移動できる機構で構成され
ている。サーボモーター54はフレームFに固定されて
いる軸受けフレーム56に固定されており、その回転軸
57は軸受けフレーム56に組み込まれているベアリン
グ58で軸受けされている。
【0020】次に、前記のように構成された部品装着装
置10の動作を説明する。前記カムフォロワー23はカ
ム21の回転にしたがって回動軸24を支点として揺動
し、レバー25の長孔26に係合しているカムフォロワ
ー28の部分では、上下成分Laで動作する。この動作
はロッド27を垂直方向に動作させ、ロッド27下端部
のカムフォロワー29に密着したプッシャー31を介し
てノズルホルダー46が保持しているノズル44を同じ
ストロークLa(実際はLaマイナス、プッシャー31
とノズルホルダー46との隙間)だけ押し下げ、電子部
品Pを電子回路基板B上のソルダーペーストSに密着さ
せる。
置10の動作を説明する。前記カムフォロワー23はカ
ム21の回転にしたがって回動軸24を支点として揺動
し、レバー25の長孔26に係合しているカムフォロワ
ー28の部分では、上下成分Laで動作する。この動作
はロッド27を垂直方向に動作させ、ロッド27下端部
のカムフォロワー29に密着したプッシャー31を介し
てノズルホルダー46が保持しているノズル44を同じ
ストロークLa(実際はLaマイナス、プッシャー31
とノズルホルダー46との隙間)だけ押し下げ、電子部
品Pを電子回路基板B上のソルダーペーストSに密着さ
せる。
【0021】次に、カム21の回転によりレバー25が
持ち上げられ、ノズル44が上昇動作に入る時に、ノズ
ル44に吸着した電子部品PをソルダーペーストSの粘
着力でノズル44から完全に離脱させるためにバキュー
ム経路45に負圧が残らないように圧縮空気を供給す
る。このような一連の動作で電子部品Pの装着が完了す
る。
持ち上げられ、ノズル44が上昇動作に入る時に、ノズ
ル44に吸着した電子部品PをソルダーペーストSの粘
着力でノズル44から完全に離脱させるためにバキュー
ム経路45に負圧が残らないように圧縮空気を供給す
る。このような一連の動作で電子部品Pの装着が完了す
る。
【0022】次に、装着しようとする電子部品Pの背の
高さが異なる場合の前記ノズルストローク可変機構の動
作を説明する。レバー25の長孔26に係合しているカ
ムフォロワー28は上下成分Laで動作している。部品
装着装置10がこのような動作状態にある時に、次に装
着しようとする電子部品Pが今までより背が高いもので
あるとを想定する。この場合、実装機1に記憶された部
品データまたは実装機1で測定した部品データにより、
次に装着する電子部品Pの背の高さに応じてサーボモー
ター54が換算した分の角度だけ回転し、ロッド27は
ボールネジ55により水平方向にLsの距離だけ移動す
る。ロッド27はこの位置では前記上下成分Laより短
い上下成分Lbで運動することになり、ノズル44の先
端部もLbの距離を上下運動する。このようにしてカム
フォロワー28、プッシャー31は上死点は変わらない
まま下降動作の下死点を装着部品の背の高さに応じて変
化させることができる。
高さが異なる場合の前記ノズルストローク可変機構の動
作を説明する。レバー25の長孔26に係合しているカ
ムフォロワー28は上下成分Laで動作している。部品
装着装置10がこのような動作状態にある時に、次に装
着しようとする電子部品Pが今までより背が高いもので
あるとを想定する。この場合、実装機1に記憶された部
品データまたは実装機1で測定した部品データにより、
次に装着する電子部品Pの背の高さに応じてサーボモー
ター54が換算した分の角度だけ回転し、ロッド27は
ボールネジ55により水平方向にLsの距離だけ移動す
る。ロッド27はこの位置では前記上下成分Laより短
い上下成分Lbで運動することになり、ノズル44の先
端部もLbの距離を上下運動する。このようにしてカム
フォロワー28、プッシャー31は上死点は変わらない
まま下降動作の下死点を装着部品の背の高さに応じて変
化させることができる。
【0023】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の実施形態の部品装着装置によれば、 1.ノズルのストロークを装着しようとする部品の背の
高さに応じて、自由に、かつ高精度に変化させることが
できる 2.そのための構成部品が少なく、簡単な構造で構成で
きる 3.高速駆動ができる 4.安価である 5.メンテナンスが容易である 6.信頼性が高いなど、数々の効果が得られる。
の実施形態の部品装着装置によれば、 1.ノズルのストロークを装着しようとする部品の背の
高さに応じて、自由に、かつ高精度に変化させることが
できる 2.そのための構成部品が少なく、簡単な構造で構成で
きる 3.高速駆動ができる 4.安価である 5.メンテナンスが容易である 6.信頼性が高いなど、数々の効果が得られる。
【図1】 本発明の部品装着装置を備えた実装機の構成
斜視図である。
斜視図である。
【図2】 本発明の部品装着装置の構成を示す一部断面
側面図である。
側面図である。
10…本発明の実施形態の部品装着装置、20…ノズル
ストローク発生機構、21…カム、23,28,29…
カムフォロワー、24…回動軸、25…レバー、26…
長孔、27…ロッド、30,32,53…リニアガイド
ベアリング、31…プッシャー、41…インデックステ
ーブル、42…ノズルユニット、43…緩衝用スプリン
グ、44…ノズル、46…ノズルホルダー、50…ノズ
ルストローク可変機構、51…スライダー、52…ガイ
ドレール、53…リニアガイドベアリング、54…サー
ボモーター、55…ボールネジ、B…電子回路基板、P
…部品(電子部品)、S…ソルダーペースト
ストローク発生機構、21…カム、23,28,29…
カムフォロワー、24…回動軸、25…レバー、26…
長孔、27…ロッド、30,32,53…リニアガイド
ベアリング、31…プッシャー、41…インデックステ
ーブル、42…ノズルユニット、43…緩衝用スプリン
グ、44…ノズル、46…ノズルホルダー、50…ノズ
ルストローク可変機構、51…スライダー、52…ガイ
ドレール、53…リニアガイドベアリング、54…サー
ボモーター、55…ボールネジ、B…電子回路基板、P
…部品(電子部品)、S…ソルダーペースト
Claims (1)
- 【請求項1】 カムにより揺動するレバーの先端部に開
けられた長孔に係合しているカムフォロワーが取り付け
られて、垂直方向にのみ往復移動が可能なロッドを水平
方向に平行移動させることにより、前記レバーが揺動し
た時の前記カムフォロワーの上下移動距離を変化させ、
前記カムフォロワーが取り付けられた前記ロッドのスト
ロークを変化させ、前記ロッド下端に取り付けられたカ
ムフォロワーを介してノズルの上下ストロークを吸着し
た部品の背の高さに応じて変化させることを特徴とする
部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10100980A JPH11298195A (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10100980A JPH11298195A (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11298195A true JPH11298195A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14288497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10100980A Pending JPH11298195A (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11298195A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003014616A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Toshiba Corp | 摩擦力測定装置及び測定方法 |
-
1998
- 1998-04-13 JP JP10100980A patent/JPH11298195A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003014616A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Toshiba Corp | 摩擦力測定装置及び測定方法 |
JP4703041B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-06-15 | 株式会社東芝 | 摩擦力測定装置及び測定方法 |
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