JPH10322095A - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置

Info

Publication number
JPH10322095A
JPH10322095A JP9129950A JP12995097A JPH10322095A JP H10322095 A JPH10322095 A JP H10322095A JP 9129950 A JP9129950 A JP 9129950A JP 12995097 A JP12995097 A JP 12995097A JP H10322095 A JPH10322095 A JP H10322095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
bearing
fulcrum
distance
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9129950A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Toi
裕 戸井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP9129950A priority Critical patent/JPH10322095A/ja
Publication of JPH10322095A publication Critical patent/JPH10322095A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のような部品をプリント基板のよう
な装着対象物に対して、部品の装着方向の大きさに応じ
て簡単にかつ確実に装着できる部品装着装置を提供する
こと。 【解決手段】 第1回転体29を有し、回転カム1の回
転に応じて第1方向に往復移動自在の移動手段30と、
第2回転体30aを有し、部品PAを保持している部品
保持手段23を押し付けるための押し付け手段32と、
中間部に揺動するための支点31が連結されている揺動
部材12であって、移動手段30の第1回転体29を一
端側にかみ合わせ、かつ押し付け手段32の第2回転体
30を他端側にかみ合わせた揺動部材12と、揺動部材
12の支点の位置を、移動手段30と押し付け手段32
の関係において揺動部材12に沿って移動することで、
移動手段30の第1回転体29と支点との間の第1距離
S1と、押し付け手段32の第2回転体30aと支点と
の間の第2距離S2の比を変えるための駆動手段24を
備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品を部品の装着
対象物に対して部品の装着方向の大きさに応じて部品を
押し付けて装着するための部品装着装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】部品を部品の装着対象物に対して装着す
る装置としては、例えば電子部品を対象物であるプリン
ト配線板に対して実装する装置がある。この種の部品装
着装置では、次のような点を考慮しなければならない。
すなわち、電子部品の厚み(高さ)が、その電子部品の
種類によりまちまちであり、部品装着部がその電子部品
の厚みに応じて電子部品を確実に例えば吸着により保持
する必要がある。従来のこの種の部品装着装置として
は、吸着保持するノズルにスプリングを設定して、この
スプリングの力で電子部品の高さの違いを吸収する方式
のものがある。別の従来の部品装着装置としては、所謂
XYテーブルのような2軸移動テーブルの上に設けられ
た基板固定部を、電子部品の高さに応じて上下させる方
式のものもある。更に、ノズルのストロークの下死点の
位置が、電子部品の高さの大小に応じて変えることがで
きるものもある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
高さの異なる電子部品を実装する3つの方式には、次の
ような問題がある。最初の方式であるノズルのスプリン
グで電子部品の高さの違いを吸収する方式では、背の高
い電子部品に対してはスプリングの力が大きく作用し過
ぎて、プリント基板に対して大きなダメージ、例えばプ
リント基板の反りが発生してしまう等の問題があり、電
子部品の実装の品質及び効率上の問題がある。また、X
Yテーブル上の基板固定部が電子部品の高さの違いに応
じて上下する方式のものでは、大きなプリント基板を精
密に均等に上下させる機構が複雑でしかも高価である。
更に、ノズルストロークの下死点での位置が、電子部品
の高さの違いに応じて変化する方式のものは、リンク部
品の数が非常に多く複雑であり、高価な機構である。そ
こで本発明は上記課題を解消し、電子部品のような部品
をプリント基板のような装着対象物に対して、部品の装
着方向の大きさに応じて簡単にかつ確実に装着できる部
品装着装置を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、部品を部品の装置対象物に対して、部品保持手
段により保持されている部品の装着方向の大きさに応じ
て部品を押し付けて装着するための部品装着装置におい
て、回転カムと、第1回転体を有し、回転カムの回転に
応じて第1方向に往復移動自在の移動手段と、第2回転
体を有し、部品を保持している部品保持手段を押し付け
るための押し付け手段と、中間部に揺動するための支点
が連結されている揺動部材であって、移動手段の第1回
転体を一端側にかみ合わせ、かつ押し付け手段の第2回
転体を他端側にかみ合わせた揺動部材と、揺動部材の支
点の位置を、移動手段と押し付け手段の関係において揺
動部材に沿って移動することで、移動手段の第1回転体
と支点との間の第1距離と、押し付け手段の第2回転体
と支点との間の第2距離の比を変えるための駆動手段
と、を備えることを特徴とする部品装着装置により、達
成される。
【0005】本発明では、移動手段が、第1ベアリング
を有し、回転カムの回転に応じて第1方向に往復移動自
在になっている。押し付け手段は、第2ベアリングを有
し、部品を保持している部品保持手段を押し付けること
ができる。揺動部材は、中間部に揺動するための支点が
連結されている揺動部材である。この揺動部材は、移動
手段の第1ベアリングを一端側にかみ合わせ、かつ押し
付け手段の第2ベアリングを他端側にかみ合わせてい
る。駆動手段は、揺動部材の支点の位置を、移動手段と
押し付け手段の関係において、揺動部材に沿って移動す
ることで、移動手段のベアリングと支点との間の第1距
離と、押し付け手段の第2ベアリングと支点との間の第
2距離の比を変えることができる。これにより、駆動手
段を作動することにより、第1距離と第2距離の比を変
えれば、移動手段における第1方向に沿った往復移動に
伴い、揺動部材を介して押し付け手段の移動量を変える
ことができる。つまり、部品保持手段により保持されて
いる部品の装着方向の大きさに応じて、押し付け手段
が、部品を保持している保持手段を押し付けるための往
復移動量を変えることができる。従って、比較的簡単な
構成でありながら、部品の装着方向の大きさに応じて部
品を確実に部品の装着対象物に装着できる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【0007】図1は、本発明の部品装着装置を備える実
装機10を示している。この実装機10は、図1に示す
ようにヘッドフレームアセンブリ11、メイン駆動アセ
ンブリ12、ベースシャーシアセンブリ13、基板位置
決めユニット14、基板搬送ユニット15、ローダーユ
ニット16、アンローダーユニット17、ガードフェン
スユニット18等を有している。ローダーユニット16
は、プリント基板を基板搬送ユニット15側に供給し、
基板搬送ユニット15はプリント基板を基板位置決めユ
ニット14に搬送するようになっている。アンローダー
ユニット17は、電子部品等の実装を終えたプリント基
板を外部に排出するものである。ガードフェンス18
は、実装機の外周部を囲んでいる。
【0008】ヘッドフレームアセンブリ11は、基板搬
送ユニット15で搬送されていたプリント基板に対して
各種の部品を装着する複数のヘッドを備えている。メイ
ン駆動アセンブリ12は、ヘッドフレームアセンブリ1
1の各部の駆動を受け持つ部分である。
【0009】図2は、本発明の部品装着装置20を示し
ており、この部品装着装置20は、図1のヘッドフレー
ムアセンブリ11に配置されている。部品装着装置20
は、概略的には、回転カム1、移動手段30、押し付け
手段32、揺動部材としてのレバー12、駆動手段24
を構成するサーボモータ(アクチュエータ)8及びボー
ルねじ(送りねじ)9を有している。この部品装着装置
20は、ノズル21に真空吸着されている電子部品PA
を、電子回路基板CPの所定の位置に対して装着する装
置である。この部品装着装置20は、電子部品PAの装
着方向の大きさH(高さ)の電子部品の種類による差を
吸収して、電子部品PAを電子回路基板CPに対して正
確に装着するために工夫されている。
【0010】図2のカム1はカム軸2に固定されてお
り、カム軸2はモータMによりR方向に回転できる。こ
のモータMは図1のメイン駆動アセンブリ12にある。
カム1のカム面1aには、カムフォロア5が当たってい
る。このカムフォロア5はレバー4の中心位置に取り付
けられている。移動手段30を構成するこのレバー4の
一端部4aは、支点3を介して支持板39に連結されて
いる。レバー4の他端4bは、支点3を中心としてカム
フォロア5がカム面1aを追従することにより、揺動所
定角度θc1の角度分だけ揺動できるようになってい
る。
【0011】移動手段30のコネクティングロッド7の
ロッドエンド6aには球面すべり軸受6dが設定されて
いる。同様にして、コネクティングロッド7のロッドエ
ンド6bには球面すべり軸受6eが設定されている。ロ
ッドエンド6aは球面すべり軸受6dを介してレバー4
の他端部4bに回転可能に連結されている。ロッドエン
ド6bは球面すべり軸受6eを介して、上下移動ブロッ
ク11に連結されている。コネクティングロッド7は、
ベース40の穴40aを通っており、コネクティングロ
ッド7は、レバー4の揺動によりZ方向(垂直方向)に
往復移動自在になっている。
【0012】次に、揺動部材であるレバー12について
説明する。レバー12の一端側には長穴12aが形成さ
れ、他端側には長穴12bが形成されている。これらの
長穴12a,12bは、レバー12の長手方向に沿って
形成されており、同じ長さを有している。レバー12の
中心部分には支点31が設定されておりこの支点31に
は支点ブロック10が連結されている。この支点ブロッ
ク10は、X方向に沿って、駆動手段24により移動し
て位置決め可能になっている。駆動手段24のサーボモ
ータ8の出力軸にはボールねじ9が連結されており、サ
ーボモータ8がボールねじ9を正転と逆転することによ
り、支点ブロック10はX方向(水平方向)に往復移動
して位置決め可能である。コネクティングロッド7のロ
ッドエンド6bの球面に対応する位置には第1ベアリン
グであるベアリング29が設定されている。このベアリ
ング29はレバー12の一方の長穴12aにかみ合って
いる。なお、サーボモータ8はベース40に対して固定
されており、ボールねじ9はX方向に向いている。
【0013】次に、押し付け手段32について説明す
る。押し付け手段32は、スプリング15、サポート1
6、スライドガイド17、ノズルプッシャ18を有して
いる。ノズルプッシャ18の上端部にはベアリングホル
ダ13が固定されている。このベアリングホルダ13は
第2ベアリングであるベアリング30aを保持してい
る。このベアリング30はレバー12の他方の長穴12
bにかみ合っている。スプリング15は、取付部15a
と、取付部15bの間に設定されている。この取付部1
5aはノズルプッシャ18の中間部分(大径部18aの
下端部)に固定されているが、取付部15bはサポート
16に固定されている。スプリング15はこれらの取付
部15aと15bに取り付けられており、スプリング1
5は、ノズルプッシャ18とベアリングホルダ13を上
方に押し上げる力を発揮している。これにより、スプリ
ング15は、カムフォロア5をカム1のカム面1aに対
して押し付ける力を発生し、同時にレバー12を水平位
置の状態に保持する役割も果たす。
【0014】部品保持手段であるインデックステーブル
23は、例えば円形状のテーブルであり、所定角度毎に
インデックスして位置決めすることができる。このイン
デックステーブル23には、所定角度毎にノズルホルダ
20が配置されている。各ノズルホルダ20は、インデ
ックステーブル23がインデックスされると、ノズルプ
ッシャ18の真下の位置に位置決めされる。ノズルホル
ダ20は、スプリング19を内蔵しておりこのスプリン
グ19の力により、ノズル21のインナーホルダ24を
上方に押し上げている。スプリング21aは、このイン
ナーホルダ24の内部に装着されており、このスプリン
グ21aはノズル21が電子部品PAを電子回路基板C
Pに装着する際の衝撃を吸収するものである。ノズル2
1はインナーホルダ24を介して、バキューム源(真空
発生源)41に接続されており、バキューム源41の吸
収力により、ノズル21は電子部品PAを吸着保持する
ことができる。
【0015】図3は、図2のA−A線における矢視図で
あり、図4は図2におけるB−B線における矢視図であ
る。図3では、スライドガイド25がベース40に対し
て固定されている。このスライドガイド25に沿って、
コネクティングロッド7のロッドエンド6bが矢印Z方
向に往復移動できるようになっている。コネクティング
ロッド7のロッドエンド6bは、上下移動ブロック11
に連結されており、上下移動ブロック11はベアリング
29を介してレバー12の長穴12aに連結されてい
る。
【0016】図4では、スライドブロック28がスライ
ドガイド27,27により矢印X方向に移動できるよう
にガイドされている。このスライドブロック28は支点
ブロック10に固定されており、支点ブロック10は支
点31を介してレバー12に連結されている。この際に
支点31は、支点ブロック10に対してベアリング26
を用いて回転可能になっている。
【0017】次に、図2〜図4を参照し、かつ図5の作
動説明図を参照しながら、図2の部品装着装置20の動
作について説明する。モータMがカム軸2を駆動する
と、回転カム1はR方向に回転されるので、カムフォロ
アー5はカム面1aのカムリフト量に応じて追従して移
動する。つまりレバー4の他端側4bが、支点3を中心
として揺動角θc1分揺動することにより、コネクティ
ングロッド7はレバー12をベアリング29を介して揺
動角度θc2の分だけ揺動させる。これにより、レバー
12のベアリング30aは、レバー12の他端側をやは
りZ方向に揺動させる。ノズルプッシャ18は、図5に
示す上下移動量Lの分だけベアリング29とレバー12
の位置が移動することになる。この時のコネクティング
ロッド7の上下移動量Lと、ノズルプッシャ18の上下
移動量は、次のように設定されている。すなわち、図1
と図5に示すベアリング29と支点31の第1距離S1
と、支点31とベアリング30aの第2距離S2の比に
より、ノズルプッシャ18の上下移動量を設定してい
る。レバー4は、回転カム1の回転により、常に揺動角
θc1の分だけ揺動している。
【0018】ところで、実装しようとする電子部品PA
の装着方向の高さHが、ある値よりも低い場合を想定し
てみる。この場合には、図1の実装機の制御部19に記
憶された数値制御データに基づいて、次に実装する電子
部品の装着方向の高さ(背の高さ)Hの値に応じて、図
2のサーボモータ8がボールねじ9を所定量回転する。
これにより支点ブロック10はX方向に沿って所定量移
動する。この支点ブロック10とスライドブロック28
のX方向の移動は、レバー12の移動を発生させる。例
えば図5に示すように、支点ブロック10の支点31が
距離St−1だけコネクティングロッド7側に移動した
ことを想定する。この場合には、図2に示す電子部品P
Aの装着方向の高さHが所定の値より小さい場合であ
る。
【0019】この状態で、図2の回転カム1がR方向に
回転すると、レバー4の他端部4bは、常に通常の揺動
角θc1分だけ揺動しており、それに伴なって上下移動
ブロック11も図5に示す通常の上下移動量(上下スト
ローク量)L分だけ移動する。しかし、レバー12の支
点31は、上述したように距離St−1だけ右側に移動
しているので、ベアリング29と支点31の第1距離S
1は短くなっているが、逆に支点31とベアリング30
aの第2距離S2は長くなっている。このために、第1
距離S1と第2距離S2の比は小さくなっているので、
ベアリング30aの位置での上下移動量(上下移動スト
ローク量)はL1からL2へと大きくなっている。この
ように、ノズルプッシャー18の上死点は固定のまま
で、下死点のみが実装する電子部品の実装方向の高さH
の大きさに応じて変化することが可能である。もし電子
部品PAの高さHが所定の値よりも大きい場合には、ノ
ズルプッシャー18のストローク量を小さくする必要が
あるので、図2のサーボモータ8を作動して、図5に示
すように距離ST−2の分だけ支点ブロック10をベア
リング30a側に移動すればよい。
【0020】以上のようにして、駆動モータであるサー
ボモータ8の作動により、レバー12の支点31の位置
を変化させることにより、レバー比を変化させて、結果
としてノズルプッシャ18の上死点位置を変えることな
く下死点のみを、実装しようとする電子部品の高さHに
応じて変化させることができる。これにより、ノズルプ
ッシャ18がインナーホルダ24に対して与えるストロ
ーク量を適切にできるので、部品装着時の部品及び電子
回路基板CPに対する衝撃を極力小さくすることができ
る。
【0021】本発明では、上述のようなノズルプッシャ
18のノズルストロークを可変する機構を備えているの
で、構成が比較的簡単でしかも安価でありながら、部品
の高さHの大小に応じて、部品に対して適切なノズルプ
ッシャ18のストローク量を与えることができる。しか
も構造が簡単であることから、高速で部品装着作業を行
うことができる。またサーボモータ8を用いることによ
り、そのノズルプッシャ18のストローク量の可変操作
は極めて高速に行える。
【0022】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れない。上述した実施の形態ではベアリング29がレバ
ー12の長穴12aにかみ合い、もう一つのベアリング
30がレバー12のもう一つの長穴12bにかみ合って
いる。しかしこれらのかみ合い構造は、長穴を用いる構
造に限らずガイドレールを用いることも勿論できる。す
なわち、レバー12に対してその長手方向にガイドレー
ルを設けて、このガイドレールに対してベアリング29
を案内させることにより、長穴を設けるのと同様な作用
を発揮させることができる。また本発明の実施の形態で
は、部品が電子部品であり、部品の装着対象物が電子回
路基板であるが、これに限らず他の分野においても本発
明の部品装着装置が適用できる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品のような部品をプリント基板のような装着対象
物に対して、部品の装着方向の大きさに応じて簡単にか
つ確実に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品装着装置を備える実装機の一例を
示す斜視図。
【図2】図1の実装機に設けられている部品装着装置の
実施の形態を示す図。
【図3】図2の装置におけるA−A線における矢視図。
【図4】図2の装置におけるB−B線における矢視図。
【図5】図2の装置の動作説明図。
【符号の説明】
1・・・回転カム、8・・・サーボモータ(アクチュエ
ータ)、9・・・ボールねじ(送りねじ)、12・・・
レバー(揺動部材)、18・・・ノズルプッシャ、21
・・・ノズル、23・・・インデックステーブル(部品
保持手段)、24・・・駆動手段、29・・・ベアリン
グ(第1回転体)、30a・・・ベアリング(第2回転
体)、30・・・移動手段、32・・・押し付け手段、
41・・・バキューム源(真空発生源)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を部品の装置対象物に対して、部品
    保持手段により保持されている部品の装着方向の大きさ
    に応じて部品を押し付けて装着するための部品装着装置
    において、 回転カムと、 第1回転体を有し、回転カムの回転に応じて第1方向に
    往復移動自在の移動手段と、 第2回転体を有し、部品を保持している部品保持手段を
    押し付けるための押し付け手段と、 中間部に揺動するための支点が連結されている揺動部材
    であって、移動手段の第1回転体を一端側にかみ合わ
    せ、かつ押し付け手段の第2回転体を他端側にかみ合わ
    せた揺動部材と、 揺動部材の支点の位置を、移動手段と押し付け手段の関
    係において揺動部材に沿って移動することで、移動手段
    の第1回転体と支点との間の第1距離と、押し付け手段
    の第2回転体と支点との間の第2距離の比を変えるため
    の駆動手段と、を備えることを特徴とする部品装着装
    置。
  2. 【請求項2】 駆動手段は、回転出力軸を有するアクチ
    ュエータと、このアクチュエータの回転出力軸により回
    転されて揺動部材の支点を移動する送りねじと、を備え
    る請求項1に記載の部品装着装置。
  3. 【請求項3】 揺動部材の一端側には、移動手段のベア
    リングをかみ合わせるための第1長穴を有し、揺動部材
    の他端側には、押し付け手段のベアリングをかみ合わせ
    るための第2長穴を有する請求項1に記載の部品装着装
    置。
  4. 【請求項4】 部品保持手段は、真空力を発生する真空
    発生源と、真空力による吸引力により部品を保持するノ
    ズルと、を備える請求項1に記載の部品装着装置。
JP9129950A 1997-05-20 1997-05-20 部品装着装置 Pending JPH10322095A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9129950A JPH10322095A (ja) 1997-05-20 1997-05-20 部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9129950A JPH10322095A (ja) 1997-05-20 1997-05-20 部品装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10322095A true JPH10322095A (ja) 1998-12-04

Family

ID=15022453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9129950A Pending JPH10322095A (ja) 1997-05-20 1997-05-20 部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10322095A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3149782B2 (ja) ダイボンディング装置およびダイボンディング方法
KR102059421B1 (ko) 전자 부품 실장 장치
WO2017119216A1 (ja) 電子部品ハンドリングユニット
KR20000064628A (ko) 전자부품 장착 장치
JP4504157B2 (ja) 電子部品装着装置の装着ヘッド
US7320423B2 (en) High speed linear and rotary split-axis wire bonder
JP4901683B2 (ja) 部品供給装置
JPH10322095A (ja) 部品装着装置
JP2004349697A (ja) 半導体の実装装置
KR20050101519A (ko) 전자 부품 검사 장치
JP2000294676A (ja) はんだボールの搭載方法およびその装置
JP2823329B2 (ja) 半導体チップの組立装置
JP3696413B2 (ja) 電子部品の装着方法及び電子部品装着装置
JP2008282935A (ja) モジュール型部品実装システム及びその制御方法
KR100532256B1 (ko) 볼장착장치 및 장착방법
JPH08167788A (ja) 電子部品装着装置
JP2001015533A (ja) ペレットボンディング装置及びその装置に用いられるペレット取出し機構
JP3087632B2 (ja) 電子部品実装装置
JPH0645787A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2002273673A (ja) ピックアンドプレース装置
JP3341762B2 (ja) ダイボンディング装置およびダイボンディング方法
KR100294913B1 (ko) 부품 실장기용 다중 노즐 헤드 장치
JPH11298195A (ja) 部品装着装置
KR0154432B1 (ko) 부품의 2단위치결정 센터링부가 설치된 전자부품 조립장치
JPH0964069A (ja) チップの実装装置および実装方法