JPH11298158A - 複合筐体 - Google Patents

複合筐体

Info

Publication number
JPH11298158A
JPH11298158A JP10118198A JP10118198A JPH11298158A JP H11298158 A JPH11298158 A JP H11298158A JP 10118198 A JP10118198 A JP 10118198A JP 10118198 A JP10118198 A JP 10118198A JP H11298158 A JPH11298158 A JP H11298158A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal plate
housing
thickness
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10118198A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2960047B1 (ja
Inventor
Atsuhiro Suzuki
淳広 鈴木
Kozo Watanabe
広三 渡辺
Hirofumi Tateyama
弘文 舘山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku Munekata Co Ltd
Original Assignee
Tohoku Munekata Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku Munekata Co Ltd filed Critical Tohoku Munekata Co Ltd
Priority to JP10118198A priority Critical patent/JP2960047B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2960047B1 publication Critical patent/JP2960047B1/ja
Publication of JPH11298158A publication Critical patent/JPH11298158A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14893—Preventing defects relating to shrinkage of inserts or coating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • B29C45/1704—Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles
    • B29C2045/173—Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles using a plurality of fluid injection nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • B29C45/1704—Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【技術手段】 剥離、反り、変形等を発生せず、薄肉、
軽量、電磁波シールド性、高放熱性に優れた複合筐体を
提供する。 【解決手段】 所定形状から成る金属板１の周囲に直角
方向に折り曲げた連結片２を形成し、この連結片２を肉
厚内に含むようにして前記金属板１の周囲に複合熱可塑
性樹脂材料を用いて壁部３及び補強部４を成形する。更
に、壁部３の厚さを前記金属板１の厚さの２〜１０倍に
設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、剥離や反り、変形
を発生せず、薄肉、軽量、高品質で高強度な筐体を提供
することにより、主に電子機器を内蔵する筐体として用
いられ、電磁波シールド性と高熱伝導性（放熱性）を併
せ持つ複合筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器が搭載される筐体の材料
として多くの樹脂が用いられてきたが、これらの樹脂に
よる成形品は、筐体の強度を大きくしようとした場合に
は、肉厚を厚くしたり、リブ等で十分に補強する必要が
あった。
【０００３】このため、成形品のデザインや、大きさ、
重量に制約が生じ、更に、樹脂は電気絶縁性を有する電
磁波シールド膜を金属で改めて作製したり、金属等を含
有した導電性を有する複合材料を用いて成形するなどの
必要性があった。
【０００４】また、樹脂のみで作られた筐体は、熱伝導
性が低いため、筐体内部の電子部品より発生する熱を逃
すために、放熱用の金属板を貼り付けたり、冷却用のフ
ァンを取り付けるなど、経済的に好ましくないばかりで
なく、筐体の小型、薄肉化等に対する制約となる構造で
あり、筐体形状制約から解放されるものではなかった。
【０００５】更には、金属板のみで筐体を作成した場合
は、曲げや絞り加工が必要であり、そのためにデザイン
上の制約を受けたり、重量が重かったり、別部品を取り
付けるための構造を、ビス締めや接着、溶接などの後加
工で付与しなければならない等の、筐体形状制約から解
放されるものではなかった。
【０００６】又、金属板のみでは、曲げ強度に対して不
十分であり、簡単に曲がってしまうため、筐体として使
用するためには、厚肉としたり、曲げ、絞りなどの後加
工をする必要があり、このため、形状的な制限が多くな
り、重量が重くなる。また、別部品を取り付けるための
形状を、ビス締めや接着、溶接等の後加工で付与する必
要があった。
【０００７】一方、樹脂のみにおける筐体においては、
必要強度を得るために、厚肉となったり、電磁波シール
ド性もないので、後で、メッキや、金属箔を貼り付けた
りして経済的ではなかった。更には、熱伝導性も極めて
悪いため、高温を発生する部品を用いる電子機器におい
ては、放熱用の金属板を筐体の内側に設置したり、冷却
用ファン等の強制的に内部の熱を放熱する構造が必要で
あった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のような問題点の
解消を図るものとして、特開平６−２９６８４号公報に
は、金属板と合成樹脂を組み合わせたシールド筐体の提
案がある。しかし、このシールド筐体においては、金属
板と樹脂とは熱膨張率の差が大きいため、成形後に剥離
や反り、変形等が発生し、これが内部の部品等に悪い影
響を及ぼすことから、実用には難点があった。同様に金
属板と樹脂により複合筐体を成形する提案として、特開
平６−２９６６９号公報及び同４−３７０９３号公報に
掲載の電子機器用筐体及び電気機器用ケースが公知であ
る。しかし、この２例においても、前記した特開平６−
２９６８４号公報掲載のシールド筐体と同様の難点があ
った。
【０００９】本発明の目的の第一は、剥離や反り、変形
を発生しない複合筐体を提供することである。更に第二
の目的は、金属体と樹脂との密着性、結合性を高め、軽
量でありながら薄肉、高剛性を持つ複合筐体を提供する
ことである。更に第三の目的は、樹脂部分にヒケ、収縮
による反りが発生しない高品質の複合筐体を提供するこ
とである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、所定形状から成
る金属板の周囲に、この金属板の厚さの２〜１０倍の厚
さに設定した合成樹脂材料により壁部を一体成形したこ
とを特徴とするものである。
【００１１】更に、請求項２に記載の発明においては、
請求項１に記載の発明において、金属板の片面の一部
に、壁部を成形したと同一の樹脂材料により補強部を形
成したことを特徴とするものである。
【００１２】更に、請求項３に記載の発明においては、
請求項１又は２に記載の発明において、壁部及び補強部
成形用の樹脂が、金属板の熱膨張率に近似な複合熱可塑
性合成樹脂であることを特徴とするものである。
【００１３】更に、請求項４に記載の発明においては、
請求項１又は２又は３に記載の発明において、金属板の
周囲に連結部を形成し、この連結部を肉厚内に含むよう
にして壁部を一体成形したことを特徴とするものであ
る。
【００１４】更に、請求項５に記載の発明においては、
請求項１又は２又は３又は４に記載の発明において、連
結部を壁部側に折り曲げると共に、この折り曲げた部分
にアンダーカット又は波形又はパンチングを施して合成
樹脂との連結強度を高めるように構成したことを特徴と
するものである。
【００１５】更に、請求項６に記載の発明においては、
請求項１又は２又は３又は４又は５に記載の発明におい
て、連結部及び補強部の表面を界面活性剤で処理するこ
とにより、合成樹脂との連結強度を高めるように構成し
たことを特徴とするものである。
【００１６】更に、請求項７に記載の発明においては、
請求項１又は２又は３又は４又は５又は６に記載の発明
において、壁部及び補強部を成形する際、その一部にガ
スを注入して肉厚内を中空状とすることにより、壁部及
び補強部にヒケ、収縮等の障害が発生するのを防止する
ように構成したことを特徴とするものである。
【００１７】上記発明において、金属板には、筐体の軽
量化の観点から、アルミニウム及びアルミニウム合金、
或いはマグネシウム合金といった軽量金属製のものを用
いることが好ましく、又、金属板と樹脂との密着面は、
界面活性剤で処理をすることによって、樹脂との連結強
度を向上させることや、金属板の周囲の全部又は一部を
折り曲げた連結部には、アンダーカット、凹凸、波形、
パンチング等を施すことにより、物理的に金属板と樹脂
とが分離（引き抜き）しにくくすることが、なお好まし
い。又、連結部の折り曲げ角度は、９０°以外に、筐体
の側壁形状によっては、９０°以下又は９０°以上もあ
る。
【００１８】次に、樹脂は、カーボン繊維やガラス繊
維、ガラスビーズ、雲母に代表される熱膨張率の小さな
充填材の入ったポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリブリレン
テレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂（ＰＥＴ）、ポリカーボネート樹脂（Ｐ
Ｃ）、又はこれらの樹脂のアロイと複合化された樹脂を
用いることが好ましい。
【００１９】すなわち、こうした樹脂の中に、カーボン
繊維やガラス繊維、ガラスビーズ、雲母が充填されるこ
とにより、低膨張、低収縮の樹脂となり、これらが金属
板とほぼ近似した熱膨張率となるため、射出成形後に、
剥離や反り、変形等のない複合筐体を提供できる。更に
は、これらの充填材を含有している樹脂は、剛性が高
く、金属板の補強用材料として、十分に実用的な物性を
有する。
【００２０】また、樹脂の部分を充填後に、不活性ガス
を注入する所謂ガスインジェクション工法を併用するこ
とにより、樹脂部に生じるヒケや成形体の反りを更に少
なくすることが可能となる。
【００２１】
【作用】本発明による複合筐体は、金属板の周囲に、樹
脂を金属板の厚みの２〜１０倍、好ましくは、２．５〜
７倍の樹脂で、外周囲に壁部を成形し、更に、金属板面
の片面側の一部に樹脂で成形される補強部を設けて金属
板の曲げ強度不足を補い、筐体の面剛性を向上させる。
これにより、金属の曲げ強度不足を補強し、併せて金属
板の持つ電磁波シールド性と熱伝導性を担保し、更に樹
脂によるデザインの自由度を高めた複合筐体となる。
【００２２】樹脂の厚みが金属板の厚みの２倍より薄い
場合には、樹脂が金型の中で流れなかったり、強度が十
分でなかったりする。一方、樹脂が１０倍を超えると、
樹脂特有の不良現象であるヒケが発生したり、成形サイ
クルが長くなったりして、経済的でなくなる。したがっ
て、樹脂部の厚みは、本発明の重要な特徴である。
【００２３】更に本発明の特徴は、金属板の連結部及び
補強部の表面を界面活性剤で処理しているため、樹脂と
金属板の連結強度が高まり、壁部及び筐体に別部品を取
り付ける場合に必要なボスやリブ等の構造が頑強に成形
される。このため、後加工により別部品を取り付けるた
めの構造の付与を必要としない筐体となる。
【００２４】
【実施例１】最初に、図１（ａ）（ｂ）に示すアルミ板
１（ＪＩＳ Ｈ４０００；合金番号１０５０，厚み０．
７ｍｍ）に、界面活性剤で処理を施し、この周囲に直角
方向に折り曲げられた連結部としてのアンダーカット形
状の連結片２を形成し、これを金型内に収めてカーボン
繊維３０％入りのポリアミド樹脂（東レコンポジット株
式会社製，ＴＬＰ１０６１）を用い、射出成形機（東芝
機械株式会社製 ＩＳ−４５００Ｆ）により、図２に示
すような壁部３及び補強部４を有する筐体を射出成形し
た。この時の成形条件を表１に示す。又、筐体の断面の
一部を図３に示す。この成形体の反りを、隙間ゲージ
（株式会社ＳＫ Ｎｏ．２７０）を用いて測定したとこ
ろ、０．４ｍｍであった。ここで、反りの実用的な許容
量は、長手方向の長さに対しての反り量として、０．１
５％以内であり、本実施例においては、許容量以内の
０．１４％であった。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【比較例１】カーボン繊維の入っていないポリアミド樹
脂（三菱エンジニアリング株式会社製 １０１２Ｃ２）
を用いた以外は、実施例１と全く同様に行ったところ、
反りは、５．３ｍｍであった。従って、アルミ板１と樹
脂との膨張率の差異が反りを大きくし、実用的な筐体の
形成はできなかった。
【００２７】
【比較例２】樹脂肉厚を１．２ｍｍ（１．７１倍）、
１．３ｍｍ（１．８６倍）、７．２（１０．３倍）にし
た以外は、実施例１と全く同様に行った結果を、表２に
示す。このように、肉厚が薄い場合には強度が弱く、肉
厚が厚い場合にはヒケが発生し、また、冷却不十分であ
るため、製品全体に変形が生じた。
【００２８】
【表２】
【００２９】
【実施例２】樹脂を充填後、樹脂部に設置してあるガス
注入用のピン６より、２００ｋｇ／ｃｍ2 のガス圧で１
４ｓｅｃガスを注入した。以外、実施例１と全く同様に
筐体を成形したところ、ガスは、壁部３及び補強部４内
に進入し、この部位に中空部７を形成した。その結果、
この成形体の反りは、０．２ｍｍであり、樹脂面に生じ
るヒケも少なくなった。
【００３０】なお、連結部には、図５（ａ）（ｂ）に示
すように波形８を形成したり、図６（ａ）（ｂ）に示す
ようにパンチング孔９を設けたり、図７（ａ）（ｂ）に
示すように金属板１の端面に連結孔１０を設けることに
よって金属板１と壁部３との密着強度を高めるようにし
てもよい。又、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すよ
うに、金属板１の周囲にそのまま壁部３を一体成形して
もよい。そして、これらの一体成形に際し、金属板１側
を界面活性剤で処理をするようにしてもよい。又、金属
板１の周囲に連結部３を成形した場合、この連結部３
は、金属板の周囲全体であっても、或いは周囲において
部分的であってもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明は以上のとおり、金属板と樹脂の
複合体で筐体を成形したことにより、金属板の欠点を樹
脂で補い、樹脂の欠点を金属板で補うことによって、薄
肉、軽量、高強度、電磁波シールド性の高い筐体を得る
ことができた（請求項１〜７）。更に、本発明は次の効
果を奏する。
【００３２】１．金属板の厚さに対して壁部の厚さを２
〜１０倍に設定したことにより、射出成形時において、
キャビティ内での樹脂の流動性が良くなると共に、筐体
として十分な強度を確保することができる（請求項
１）。 ２．補強部を金属板の片面に形成することにより、金属
板の面剛性が高まり、丈夫な筐体を成形することができ
る（請求項２）。
【００３３】３．用いる樹脂に、金属板の熱膨張率に近
似な複合熱可塑性樹脂を用いることにより、熱収縮の差
異が小さくなり、筐体に剥離や反り、変形が発生せず、
更に筐体の剛性を高めることができる（請求項３）。 ４．金属板の周囲に形成した連結部にアンダーカット等
を施すことにより、金属板と壁部間の連結強度を高める
ことができる（請求項４、５）。 ５．複合筐体において、金属板を界面活性剤で処理する
ことにより、壁部、補強部或いは後加工時における樹脂
との密着強度を高めることができる（請求項６）。
【００３４】６．壁部内にガスを注入して成形すること
により、壁部にヒケ、反り等が発生するのを防止できる
（請求項７）。 ７．補強部等により金属板の面強度を高めながら、筐体
において、金属板が占める面積を大きくすることによ
り、電磁波シールド性の高い複合筐体と、熱伝導性能、
つまり放熱性能に優れた複合筐体を得ることができる
（請求項２）。
【図面の簡単な説明】
【図１】金属板と連結片の説明図。
【図２】複合筐体の説明図。
【図３】中空部を形成した複合筐体の説明図。
【図４】図３における中空部を説明するための断面図。
【図５】連結部を波形に形成した実施例の説明図。
【図６】連結部にパンチング孔を設けた実施例の説明
図。
【図７】金属板の端面に連結用の孔を設けた実施例の説
明図。
【図８】金属板の周囲に直接壁部を一体成形した実施例
の説明図。
【符号の説明】 １ 金属板（アルミ板） ２ 連結片 ３ 壁部 ４ 金属面補強部 ５ ボス ６ ガス注入ピン ７ ガス注入により生じた中空部 ８ 波形 ９ パンチング孔 １０ 連結孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 複合筐体
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、剥離や反り、変形
を発生せず、薄肉、軽量、高品質で高強度な筐体を提供
することにより、主に電子機器を内蔵する筐体として用
いられ、電磁波シールド性と高熱伝導性（放熱性）を併
せ持つ複合筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器が搭載される筐体の材料
として多くの樹脂が用いられてきたが、これらの樹脂に
よる成形品は、筐体の強度を大きくしようとした場合に
は、肉厚を厚くしたり、リブ等で十分に補強する必要が
あった。
【０００３】このため、成形品のデザインや、大きさ、
重量に制約が生じ、更に、樹脂は電気絶縁性を有する電
磁波シールド膜を金属で改めて作製したり、金属等を含
有した導電性を有する複合材料を用いて成形するなどの
必要性があった。
【０００４】また、樹脂のみで作られた筐体は、熱伝導
性が低いため、筐体内部の電子部品より発生する熱を逃
すために、放熱用の金属板を貼り付けたり、冷却用のフ
ァンを取り付けるなど、経済的に好ましくないばかりで
なく、筐体の小型、薄肉化等に対する制約となる構造で
あり、筐体形状制約から解放されるものではなかった。
【０００５】更には、金属板のみで筐体を作成した場合
は、曲げや絞り加工が必要であり、そのためにデザイン
上の制約を受けたり、重量が重かったり、別部品を取り
付けるための構造を、ビス締めや接着、溶接などの後加
工で付与しなければならない等の、筐体形状制約から解
放されるものではなかった。
【０００６】又、金属板のみでは、曲げ強度に対して不
十分であり、簡単に曲がってしまうため、筐体として使
用するためには、厚肉としたり、曲げ、絞りなどの後加
工をする必要があり、このため、形状的な制限が多くな
り、重量が重くなる。また、別部品を取り付けるための
形状を、ビス締めや接着、溶接等の後加工で付与する必
要があった。
【０００７】一方、樹脂のみにおける筐体においては、
必要強度を得るために、厚肉となったり、電磁波シール
ド性もないので、後で、メッキや、金属箔を貼り付けた
りして経済的ではなかった。更には、熱伝導性も極めて
悪いため、高温を発生する部品を用いる電子機器におい
ては、放熱用の金属板を筐体の内側に設置したり、冷却
用ファン等の強制的に内部の熱を放熱する構造が必要で
あった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のような問題点の
解消を図るものとして、特開平６−２９６８４号公報に
は、金属板と合成樹脂を組み合わせたシールド筐体の提
案がある。しかし、このシールド筐体においては、金属
板と樹脂とは熱膨張率の差が大きいため、成形後に剥離
や反り、変形等が発生し、これが内部の部品等に悪い影
響を及ぼすことから、実用には難点があった。同様に金
属板と樹脂により複合筐体を成形する提案として、特開
平６−２９６６９号公報及び同４−３７０９３号公報に
掲載の電子機器用筐体及び電気機器用ケースが公知であ
る。しかし、この２例においても、前記した特開平６−
２９６８４号公報掲載のシールド筐体と同様の難点があ
った。
【０００９】本発明の目的の第一は、剥離や反り、変形
を発生しない複合筐体を提供することである。更に第二
の目的は、金属体と樹脂との密着性、結合性を高め、軽
量でありながら薄肉、高剛性を持つ複合筐体を提供する
ことである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、複合筐体におい
て、所定形状から成る金属板の周囲には折り曲げた状態
の連結部が形成されていると共に、前記連結部にはアン
ダーカット又は波形又はパンチングが施されているこ
と、前記金属板の連結部を肉厚内に含むようにして合成
樹脂材料により壁部が一体成形されていること、前記金
属板と合成樹脂材料は、熱膨張率が近似していて、当該
金属板の厚さに対して壁部の厚さは２〜１０倍に設定さ
れていること、前記金属板の片面の一部には、前記壁部
成形時に、この壁部成形樹脂材料と同一の樹脂材料によ
り、壁部と一体に補強部が形成されていること、を特徴
とするものである。
【００１１】更に、請求項２に記載の発明においては、
請求項１に記載の発明において、金属板の連結部と補強
部の表面は界面活性剤により表面処理が施されていて、
樹脂との連結強度の強化が図られていること、を特徴と
するものである。
【００１２】上記発明において、金属板には、筐体の軽
量化の観点から、アルミニウム及びアルミニウム合金、
或いはマグネシウム合金といった軽量金属製のものを用
いることが好ましく、又、金属板と樹脂との密着面は、
界面活性剤で処理をすることによって、樹脂との連結強
度を向上させることや、金属板の周囲の全部又は一部を
折り曲げた連結部には、アンダーカット、凹凸、波形、
パンチング等を施すことにより、物理的に金属板と樹脂
とが分離（引き抜き）しにくくすることが、なお好まし
い。又、連結部の折り曲げ角度は、９０°以外に、筐体
の側壁形状によっては、９０°以下又は９０°以上もあ
る。
【００１３】次に、樹脂は、カーボン繊維やガラス繊
維、ガラスビーズ、雲母に代表される熱膨張率の小さな
充填材の入ったポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリブリレン
テレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂（ＰＥＴ）、ポリカーボネート樹脂（Ｐ
Ｃ）、又はこれらの樹脂のアロイと複合化された樹脂を
用いることが好ましい。
【００１４】すなわち、こうした樹脂の中に、カーボン
繊維やガラス繊維、ガラスビーズ、雲母が充填されるこ
とにより、低膨張、低収縮の樹脂となり、これらが金属
板とほぼ近似した熱膨張率となるため、射出成形後に、
剥離や反り、変形等のない複合筐体を提供できる。更に
は、これらの充填材を含有している樹脂は、剛性が高
く、金属板の補強用材料として、十分に実用的な物性を
有する。
【００１５】
【作用】本発明による複合筐体は、金属板の周囲に、樹
脂を金属板の厚みの２〜１０倍、好ましくは、２．５〜
７倍の樹脂で、外周囲に壁部を成形し、更に、金属板面
の片面側の一部に樹脂で成形される補強部を設けて金属
板の曲げ強度不足を補い、筐体の面剛性を向上させる。
これにより、金属の曲げ強度不足を補強し、併せて金属
板の持つ電磁波シールド性と熱伝導性を担保し、更に樹
脂によるデザインの自由度を高めた複合筐体となる。
【００１６】樹脂の厚みが金属板の厚みの２倍より薄い
場合には、樹脂が金型の中で流れなかったり、強度が十
分でなかったりする。一方、樹脂が１０倍を超えると、
樹脂特有の不良現象であるヒケが発生したり、成形サイ
クルが長くなったりして、経済的でなくなる。したがっ
て、樹脂部の厚みは、本発明の重要な特徴である。
【００１７】更に本発明の特徴は、金属板の連結部及び
補強部の表面を界面活性剤で処理しているため、樹脂と
金属板の連結強度が高まり、壁部及び筐体に別部品を取
り付ける場合に必要なボスやリブ等の構造が頑強に成形
される。このため、後加工により別部品を取り付けるた
めの構造の付与を必要としない筐体となる。
【００１８】
【実施例１】最初に、図１（ａ）（ｂ）に示すアルミ板
１（ＪＩＳ Ｈ４０００；合金番号１０５０，厚み０．
７ｍｍ）に、界面活性剤で処理を施し、この周囲に直角
方向に折り曲げられた連結部としてのアンダーカット形
状の連結片２を形成し、これを金型内に収めてカーボン
繊維３０％入りのポリアミド樹脂（東レコンポジット株
式会社製，ＴＬＰ１０６１）を用い、射出成形機（東芝
機械株式会社製 ＩＳ−４５００Ｆ）により、図２に示
すような壁部３及び補強部４を有する筐体を射出成形し
た。この時の成形条件を表１に示す。又、筐体の断面の
一部を図３に示す。この成形体の反りを、隙間ゲージ
（株式会社ＳＫ Ｎｏ．２７０）を用いて測定したとこ
ろ、０．４ｍｍであった。ここで、反りの実用的な許容
量は、長手方向の長さに対しての反り量として、０．１
５％以内であり、本実施例においては、許容量以内の
０．１４％であった。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【比較例１】カーボン繊維の入っていないポリアミド樹
脂（三菱エンジニアリング株式会社製 １０１２Ｃ２）
を用いた以外は、実施例１と全く同様に行ったところ、
反りは、５．３ｍｍであった。従って、アルミ板１と樹
脂との膨張率の差異が反りを大きくし、実用的な筐体の
形成はできなかった。
【００２１】
【比較例２】樹脂肉厚を１．２ｍｍ（１．７１倍）、
１．３ｍｍ（１．８６倍）、７．２（１０．３倍）にし
た以外は、実施例１と全く同様に行った結果を、表２に
示す。このように、肉厚が薄い場合には強度が弱く、肉
厚が厚い場合にはヒケが発生し、また、冷却不十分であ
るため、製品全体に変形が生じた。
【００２２】
【表２】
【００２３】
【実施例２】樹脂を充填後、樹脂部に設置してあるガス
注入用のピン６より、２００ｋｇ／ｃｍ2のガス圧で１
４ｓｅｃガスを注入した。以外、実施例１と全く同様に
筐体を成形したところ、ガスは、壁部３及び補強部４内
に進入し、この部位に中空部７を形成した。その結果、
この成形体の反りは、０．２ｍｍであり、樹脂面に生じ
るヒケも少なくなった。
【００２４】なお、連結部には、図５（ａ）（ｂ）に示
すように波形８を形成したり、図６（ａ）（ｂ）に示す
ようにパンチング孔９を設けたり、図７（ａ）（ｂ）に
示すように金属板１の端面に連結孔１０を設けることに
よって金属板１と壁部３との密着強度を高めるようにし
てもよい。又、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すよ
うに、金属板１の周囲にそのまま壁部３を一体成形して
もよい。そして、これらの一体成形に際し、金属板１側
を界面活性剤で処理をするようにしてもよい。又、金属
板１の周囲に連結部３を成形した場合、この連結部３
は、金属板の周囲全体であっても、或いは周囲において
部分的であってもよい。
【００２５】
【発明の効果】本発明は以上のとおり、金属板と樹脂の
複合体で筐体を成形したことにより、金属板の欠点を樹
脂で補い、樹脂の欠点を金属板で補うことによって、薄
肉、軽量、高強度、電磁波シールド性の高い筐体を得る
ことができた。更に、本発明は次の効果を奏する。
【００２６】１．金属板の厚さに対して壁部の厚さを２
〜１０倍に設定したことにより、射出成形時において、
キャビティ内での樹脂の流動性が良くなると共に、筐体
として十分な強度を確保することができる。 ２．補強部を金属板の片面に形成することにより、金属
板の面剛性が高まり、丈夫な筐体を成形することができ
る。 ３．用いる樹脂に、金属板の熱膨張率に近似な複合熱可
塑性樹脂を用いることにより、熱収縮の差異が小さくな
り、筐体に剥離や反り、変形が発生せず、更に筐体の剛
性を高めることができる。
【００２７】４．金属板の周囲に形成した連結部にアン
ダーカット等を施すことにより、金属板と壁部間の連結
強度を高めることができる。 ５．複合筐体において、金属板を界面活性剤で処理する
ことにより、壁部、補強部或いは後加工時における樹脂
との密着強度を高めることができる。 ６． 補強部等により金属板の面強度を高めながら、筐体
において、金属板が占める面積を大きくすることによ
り、電磁波シールド性の高い複合筐体と、熱伝導性能、
つまり放熱性能に優れた複合筐体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】金属板と連結片の説明図。
【図２】複合筐体の説明図。
【図３】中空部を形成した複合筐体の説明図。
【図４】図３における中空部を説明するための断面図。
【図５】連結部を波形に形成した実施例の説明図。
【図６】連結部にパンチング孔を設けた実施例の説明
図。
【図７】金属板の端面に連結用の孔を設けた実施例の説
明図。
【図８】金属板の周囲に直接壁部を一体成形した実施例
の説明図。
【符号の説明】 １ 金属板（アルミ板） ２ 連結片 ３ 壁部 ４ 金属面補強部 ５ ボス ６ ガス注入ピン ７ ガス注入により生じた中空部 ８ 波形 ９ パンチング孔 １０ 連結孔

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定形状から成る金属板の周囲に、この
    金属板の厚さの２〜１０倍の厚さに設定した合成樹脂材
    料により壁部を一体成形して成る複合筐体。
  2. 【請求項２】 金属板の片面の一部に、壁部を成形した
    と同一の樹脂材料により補強部を形成して成る請求項１
    記載の複合筐体。
  3. 【請求項３】 壁部及び補強部成形用の樹脂が、金属板
    の熱膨張率に近似な複合熱可塑性合成樹脂であることを
    特徴とする請求項１又は２記載の複合筐体。
  4. 【請求項４】 金属板の周囲に連結部を形成し、この連
    結部を肉厚内に含むようにして壁部を一体成形して成る
    請求項１又は２又は３記載の複合筐体。
  5. 【請求項５】 連結部を壁部側に折り曲げると共に、こ
    の折り曲げた部分にアンダーカット又は波形又はパンチ
    ングを施して合成樹脂との連結強度を高めるように構成
    して成る請求項１又は２又は３又は４記載の複合筐体。
  6. 【請求項６】 連結部及び補強部の表面を界面活性剤で
    処理することにより、合成樹脂との連結強度を高めるよ
    うに構成して成る請求項１又は２又は３又は４又は５記
    載の複合筐体。
  7. 【請求項７】 壁部及び補強部を成形する際、その一部
    にガスを注入して肉厚内を中空状とすることにより、壁
    部及び補強部にヒケ、収縮等の障害が発生するのを防止
    するように構成して成る請求項１又は２又は３又は４又
    は５又は６記載の複合筐体。
JP10118198A 1998-04-13 1998-04-13 複合筐体 Expired - Fee Related JP2960047B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10118198A JP2960047B1 (ja) 1998-04-13 1998-04-13 複合筐体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10118198A JP2960047B1 (ja) 1998-04-13 1998-04-13 複合筐体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2960047B1 JP2960047B1 (ja) 1999-10-06
JPH11298158A true JPH11298158A (ja) 1999-10-29

Family

ID=14293831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10118198A Expired - Fee Related JP2960047B1 (ja) 1998-04-13 1998-04-13 複合筐体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2960047B1 (ja)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1632424A1 (fr) * 2004-09-03 2006-03-08 Faurecia Bloc Avant Procédé de moulage d'une pièce hybride comportant un insert métallique et une partie en matière plastique et pièce hybride obtenue
JP2006245206A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US20090267266A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Insert-molded cover and method for manufacturing same
JP2009274308A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Mitsubishi Electric Corp 筐体用パネルおよびその製造方法と、この筐体用パネルを備えた電子機器
US20100021223A1 (en) * 2008-07-24 2010-01-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Keyboard sustainer used in electronic device
JP2011031415A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 jin-xing Hong 接合機能を有する金属板
US20110256327A1 (en) * 2010-04-20 2011-10-20 Kevin Mundt System and Method for Manufacture of Information Handling System Laminated Housings
JP2011213108A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Ube Industries Ltd 複合構造体
JP2012124224A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Mitsubishi Plastics Inc 枠状部材及び筐体
JP2012124225A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Mitsubishi Plastics Inc バックシャーシ及び筐体
JP2012237314A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 J Eberspecher Gmbh & Co Kg 排気系部品
JP2012240302A (ja) * 2011-05-19 2012-12-10 Mitsubishi Plastics Inc 積層パネル及び筐体用パネル
JP2013008917A (ja) * 2011-06-27 2013-01-10 Panasonic Corp 電子機器
US8379164B2 (en) 2008-01-11 2013-02-19 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd Casing structure for electronic devices
US9317074B2 (en) 2008-01-11 2016-04-19 Lenova (Singapore) Pte. Ltd. Antenna mounting for electronic devices
WO2018016261A1 (ja) * 2016-07-19 2018-01-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置及びその組立方法
WO2018038159A1 (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 三井化学株式会社 電子機器用筐体、電子機器用筐体の製造方法、展開図状金属樹脂接合板および電子装置
US10216038B2 (en) * 2015-04-23 2019-02-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Backplate, support frame for backlight unit, backlight unit and display device
WO2019164008A1 (ja) * 2018-02-26 2019-08-29 三井化学株式会社 異材接合体および電子部品収納用筐体
JP2019145567A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 三井化学株式会社 金属樹脂接合板、筐体および電子装置
JP2019145572A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 三井化学株式会社 電子部品収納用筐体および電子装置
JP2019149401A (ja) * 2018-02-26 2019-09-05 三井化学株式会社 金属樹脂接合板、筐体および電子装置
JP2019149519A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 三井化学株式会社 板材、筐体、及び電子装置
US10639863B2 (en) * 2012-03-23 2020-05-05 Cutting Dynamics, Inc. Injection molded composite blank and guide

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107321642A (zh) * 2017-07-27 2017-11-07 合肥泰禾光电科技股份有限公司 用于分选设备的箱体结构
JP7195811B2 (ja) * 2018-08-16 2022-12-26 三菱重工業株式会社 複合材の射出成形方法及び複合材

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2368786A1 (fr) * 2004-09-03 2011-09-28 Faurecia Bloc Avant Procédé de moulage d'une pièce hybride comportant un insert métallique et une partie en matière plastique et pièce hybride obtenue
FR2874853A1 (fr) * 2004-09-03 2006-03-10 Faurecia Bloc Avant Procede de moulage d'une piece hybride comportant un insert metallique et une partie en matiere plastique et piece hybride obtenue
EP1632424A1 (fr) * 2004-09-03 2006-03-08 Faurecia Bloc Avant Procédé de moulage d'une pièce hybride comportant un insert métallique et une partie en matière plastique et pièce hybride obtenue
JP4592449B2 (ja) * 2005-03-02 2010-12-01 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2006245206A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US8379164B2 (en) 2008-01-11 2013-02-19 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd Casing structure for electronic devices
US9317074B2 (en) 2008-01-11 2016-04-19 Lenova (Singapore) Pte. Ltd. Antenna mounting for electronic devices
US8576372B2 (en) 2008-01-11 2013-11-05 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Casing structure for electronic devices
US20090267266A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Insert-molded cover and method for manufacturing same
JP2009274308A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Mitsubishi Electric Corp 筐体用パネルおよびその製造方法と、この筐体用パネルを備えた電子機器
US20100021223A1 (en) * 2008-07-24 2010-01-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Keyboard sustainer used in electronic device
JP2011031415A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 jin-xing Hong 接合機能を有する金属板
JP2011213108A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Ube Industries Ltd 複合構造体
US20110256327A1 (en) * 2010-04-20 2011-10-20 Kevin Mundt System and Method for Manufacture of Information Handling System Laminated Housings
US8353996B2 (en) * 2010-04-20 2013-01-15 Dell Products L.P. System and method for manufacture of information handling system laminated housings
JP2012124225A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Mitsubishi Plastics Inc バックシャーシ及び筐体
JP2012124224A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Mitsubishi Plastics Inc 枠状部材及び筐体
JP2012237314A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 J Eberspecher Gmbh & Co Kg 排気系部品
JP2012240302A (ja) * 2011-05-19 2012-12-10 Mitsubishi Plastics Inc 積層パネル及び筐体用パネル
JP2013008917A (ja) * 2011-06-27 2013-01-10 Panasonic Corp 電子機器
US10639863B2 (en) * 2012-03-23 2020-05-05 Cutting Dynamics, Inc. Injection molded composite blank and guide
US10216038B2 (en) * 2015-04-23 2019-02-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Backplate, support frame for backlight unit, backlight unit and display device
JPWO2018016261A1 (ja) * 2016-07-19 2019-03-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置及びその組立方法
WO2018016261A1 (ja) * 2016-07-19 2018-01-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置及びその組立方法
US10953822B2 (en) 2016-07-19 2021-03-23 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device and assembly method thereof
CN109479381A (zh) * 2016-07-19 2019-03-15 日立汽车系统株式会社 电子控制装置及其组装方法
KR20190032489A (ko) * 2016-08-26 2019-03-27 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 전자 기기용 하우징, 전자 기기용 하우징의 제조 방법, 전개도 형상 금속 수지 접합판 및 전자 장치
JPWO2018038159A1 (ja) * 2016-08-26 2019-02-28 三井化学株式会社 電子機器用筐体、電子機器用筐体の製造方法、展開図状金属樹脂接合板および電子装置
WO2018038159A1 (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 三井化学株式会社 電子機器用筐体、電子機器用筐体の製造方法、展開図状金属樹脂接合板および電子装置
JP2019145567A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 三井化学株式会社 金属樹脂接合板、筐体および電子装置
JP2019145572A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 三井化学株式会社 電子部品収納用筐体および電子装置
WO2019164008A1 (ja) * 2018-02-26 2019-08-29 三井化学株式会社 異材接合体および電子部品収納用筐体
JP2019149401A (ja) * 2018-02-26 2019-09-05 三井化学株式会社 金属樹脂接合板、筐体および電子装置
JPWO2019164008A1 (ja) * 2018-02-26 2020-12-17 三井化学株式会社 異材接合体および電子部品収納用筐体
EP3760410A4 (en) * 2018-02-26 2021-11-24 Mitsui Chemicals, Inc. ASSEMBLED BODY OF HETEROGENEOUS MATERIALS AND BOX FOR STORING AN ELECTRONIC COMPONENT
US11375632B2 (en) 2018-02-26 2022-06-28 Mitsui Chemicals, Inc. Dissimilar material joint and housing for accommodating electronic components
JP2019149519A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 三井化学株式会社 板材、筐体、及び電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2960047B1 (ja) 1999-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2960047B1 (ja) 複合筐体
JP5554634B2 (ja) 半導体ダイ装着用フランジの製造方法
US6807731B2 (en) Method for forming an electronic assembly
JP6354600B2 (ja) 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法
KR100978917B1 (ko) 히트싱크의 제조방법
EP3358920B1 (en) Electronic control device, and manufacturing method for vehicle-mounted electronic control device
US20070177356A1 (en) Three-dimensional cold plate and method of manufacturing same
JP5306171B2 (ja) 半導体装置
JP5091947B2 (ja) 生分解性プラスチックを用いた複合筐体の放熱装置
JP4992816B2 (ja) 電子機器用筐体の製造方法
JP6838787B2 (ja) 電子制御装置
JPH10290088A (ja) 電子機器用筺体およびその製造方法
JP2007281189A (ja) 金属ベース回路板及びその製造方法、実装部品、モジュール
JPH10261847A (ja) 電子部品搭載用放熱基板
JP2006114641A (ja) 半導体装置
JP4883684B2 (ja) 絶縁型大電力用半導体装置の製造方法
JP3073163B2 (ja) 電子機器用筐体およびその製造方法
JP2007129273A (ja) Ｌｅｄ表示装置の製造方法
JP4190622B2 (ja) 電子機器用筐体への部品装着方法
JPH08148855A (ja) 電子機器用筐体
JP5181852B2 (ja) 熱伝導性接着剤および接着構造体
JP2010192807A (ja) 半導体装置
JPH11147286A (ja) 複合成形品および電気・電子機器用部材
JPH08148873A (ja) 電子機器用筐体
JP2003347447A (ja) 半導体素子収納用パッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070730

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees