JPH11297741A - ワイヤボンディング方法および装置 - Google Patents

ワイヤボンディング方法および装置

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JPH11297741A
JPH11297741A JP9772098A JP9772098A JPH11297741A JP H11297741 A JPH11297741 A JP H11297741A JP 9772098 A JP9772098 A JP 9772098A JP 9772098 A JP9772098 A JP 9772098A JP H11297741 A JPH11297741 A JP H11297741A
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JP
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bonding
wire
tool
ball
amount
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JP9772098A
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Junichi Hirata
淳一 平田
Yasushi Ishii
康 石井
Shunichiro Fujioka
俊一郎 藤岡
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボンディングワイヤの線径の微細化に影響さ
れることなく、良好なボンディング結果を得る。 【解決手段】 リードフレームのタブに搭載された半導
体ペレット３のボンディングパッド３ａとリードとの間
にボンディングワイヤ１３を架設するワイヤボンディン
グにおいて、ボンディングワイヤ１３の先端部のボール
１３ａのボンディングパッド３ａに対するボンディング
時に、キャピラリ１０の降下量にてボール１３ａの変形
量を監視し、変形量、すなわち、キャピラリ１０の高さ
が、初期のＨ１から、ボンディング進行に伴ってＨ２に
変化した時点でキャピラリ１０に対する超音波振動の印
加を停止させることで、ボール１３ａの変形量を、ボン
ディングワイヤ１３の線径に応じて的確に制御し、ボン
ディング強度の向上を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ技術に関し、特に、ボンディングワイヤを用いた半導
体装置の組立におけるワイヤボンディング工程に適用し
て有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、半導体装置の製造における組
立工程においては、所定の集積回路が形成された半導体
ペレットに設けられた複数の外部接続電極と、実装時に
外部接続端子として機能する複数のリードとを接続する
方法として、両者の間に導線を架設して個別に接続する
ワイヤボンディング技術が知られている。
【０００３】一方、近年における半導体装置への一層の
高集積化および小型化などの要請に呼応して、接続すべ
き外部接続電極の密度が飛躍的に増大しつつあり、これ
に伴ってボンディングワイヤの間隔および線径は微細化
の一途をたどっており、接合部の面積は狭小化してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のワイ
ヤボンディングでは、キャピラリ等のボンディング工具
を超音波発振器に結合してボンディング時に振動させる
とともに、ボンディングワイヤとボンディング面を接合
させる際に、ボンディング工具に与える荷重、超音波発
振器の出力、出力持続時間等を固定し、一定のボンディ
ング結果を得るようにしていた。
【０００５】ところが、このようにボンディング条件を
固定してボンディングを実行する場合には、ボンディン
グワイヤの線径が比較的大きい間は、安定なボンディン
グ結果が得られるものの、ボンディングワイヤが微細化
すると、ボンディングワイヤや対象物のボンディング面
の材質やボンディング環境の温度等の影響により、ボン
ディング部位の形状の制御が困難になり、ボンディング
部位の接着強度の低下、さらにはボンディング部位の剥
離等のボンディング不良が発生しやすくなる、という技
術的課題があった。
【０００６】さらに、ボンディングワイヤの線径が変化
する毎に、超音波振動の印加時間や押圧荷重等のパラメ
ータを予め決定して設定する必要があり、ワイヤボンデ
ィング工程の管理や段取り等が煩雑になる、という他の
技術的課題もあった。
【０００７】本発明の目的は、ボンディングワイヤの線
径の微細化に影響されることなく、良好なボンディング
結果を得ることが可能なワイヤボンディング技術を提供
することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、ワイヤボンディング
工程の管理運用を簡略化することが可能なワイヤボンデ
ィング技術を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明のワイヤボンディング方
法は、ボンディング工具に挿通されたボンディングワイ
ヤを用い、このボンディングワイヤの先端部を被ボンデ
ィング物の第１の位置に接合する操作と、ボンディング
工具から繰り出されたボンディングワイヤの側面部を被
ボンディング物の第２の位置に接合する操作とを行うこ
とにより、第１の位置と第２位置との間を電気的に接続
するワイヤボンディング方法であって、第１および第２
の位置の少なくとも一方においてボンディング工具と被
ボンディング物との間で挟圧されるボンディングワイヤ
の先端部の変形量を監視し、変形量の変化に基づいて先
端部に対する超音波エネルギの印加時間および押圧荷重
の少なくとも一方を変化させるものである。
【００１２】また、本発明のワイヤボンディング装置
は、ボンディングワイヤが挿通されたボンディング工具
と、対象物に対してボンディング工具を相対的に三次元
的に変位させる工具駆動機構と、ボンディング工具に超
音波エネルギを印加する超音波エネルギ印加手段と、ボ
ールが形成されたボンディングワイヤの先端部を第１の
位置に接合する操作と、ボンディング工具から繰り出さ
れたボンディングワイヤの側面部を第２の位置に接合す
る操作とを行うことにより、第１の位置と第２位置との
間を電気的に接続するワイヤボンディング装置におい
て、第１および第２の位置の少なくとも一方においてボ
ンディング工具と被ボンディング物との間で挟圧される
ボンディングワイヤの先端部の変形量を検出する検出手
段と、変形量の変化に基づいて先端部に対する超音波エ
ネルギの印加時間およびボンディング工具による押圧荷
重の少なくとも一方を変化させる制御手段とを備えたも
のである。
【００１３】ボンディングワイヤ等の結線材料とボンデ
ィング面の接合プロセスは、概括すると以下のようにな
る。すなわち、．ボンディング工具からの荷重による
結線材料の変形、．結線材料とボンディング面との接
合、．接合により、結線材料がボンディング面に固定
され振動しずらくなる。．により結線材料がさらに
変形し、結線材料とボンディング面との接触面が増大
し、．増大した接触面に新たに接合が進行する。．
〜を繰り返す。
【００１４】本発明では、の変形が開始された時点を
検出し、ボンディング工具によるボンディング部位の加
圧や超音波振動の印加を停止することにより、微細な線
径のボンディングワイヤのボンディングにおいても、ボ
ンディングワイヤ先端部のボールの変形や形状等を正確
に制御して目的のボンディング形状を得る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の
形態であるワイヤボンディング方法を実施するワイヤボ
ンディング装置の動作の一例を順に示す断面図であり、
図２は、その作用の一例を示す線図、図３は、本発明の
一実施の形態であるワイヤボンディング方法を実施する
ワイヤボンディング装置の構成の一例示す概念図であ
る。
【００１７】まず、図３を用いてワイヤボンディング装
置の構成の概略を説明する。
【００１８】架台１の上には、ボンディングステージ２
が紙面に垂直な方向に長手方向を持つように配置されて
いる。このボンディングステージ２の上には、中央部に
紙面に垂直な方向に所定のピッチで設けられ、各々に半
導体ペレット３を搭載する複数のタブ４ａと、個々のタ
ブ４ａに搭載された半導体ペレット３を取り囲む複数の
リード４ｂなどを連ねて構成されるリードフレーム４が
載置されている。ボンディングステージ２の内部には、
ヒータ２ａが内蔵されており、載置されたリードフレー
ム４および半導体ペレット３が所定の温度に加熱される
ように構成されている。
【００１９】さらに、架台１の上において、ボンディン
グステージ２の側方部には、水平面内において移動自在
なＸ−Ｙテーブル５が設けられている。このＸ−Ｙテー
ブル５の上には、一端を前記ボンディングステージ２の
上方に位置させた姿勢のボンディングヘッド６が揺動軸
７を介して垂直面内で揺動自在に軸支されている。ボン
ディングヘッド６の他端側はＸ−Ｙテーブル５に載置さ
れたリニアモータ８に接続されて上下方向に駆動される
ように構成されている。
【００２０】ボンディングヘッド６のボンディングステ
ージ２の側の端部にはボンディングアーム９が水平に支
持されており、当該ボンディングステージ２の直上部に
位置する先端部には、キャピラリ１０が軸方向に貫通し
て形成された図示しないワイヤ挿通孔をほぼ垂直にした
姿勢で固定されている。
【００２１】ボンディングアーム９の基端部側には、超
音波発振器１１が設けられており、随時、当該ボンディ
ングアーム９の先端部に固定されたキャピラリ１０に対
して所定の超音波振動が印加される構造となっている。
キャピラリ１０の図示しないワイヤ挿通孔には、リール
１２から繰り出されるボンディングワイヤ１３が挿通さ
れている。
【００２２】このボンディングワイヤ１３は、たとえば
径が２５〜３０μｍの導電性の線材（たとえば金線（Ａ
ｕ））などからなる。
【００２３】キャピラリ１０とリール１２との間におけ
るボンディングワイヤ１３の経路には、当該ボンディン
グワイヤ１３を拘束することによって、随時、キャピラ
リ１０からの当該ボンディングワイヤ１３の繰り出しを
阻止する動作を行うワイヤクランパ１４が、前記ボンデ
ィングヘッド６に固定された状態で設けられており、当
該ボンディングヘッド６のリニアモータ８による揺動動
作によってキャピラリ１０とともに上下動するように構
成されている。
【００２４】さらに、特に図示しないが、キャピラリ１
０とリール１２との間におけるボンディングワイヤ１３
の経路には、ボンディングワイヤ１３に側方から所定の
流速の気流を吹きつけることによって、ボンディングワ
イヤ１３をキャピラリ１０からリール１２の側に引き戻
す方向に所定の大きさの張力を常時作用させるバックテ
ンション機構が設けられており、ワイヤクランパ１４が
開いた状態では、ボンディングワイヤ１３は、リール１
２の側に戻る方向に移動するように構成されている。
【００２５】Ｘ−Ｙテーブル５には、変位センサ１６が
配置されており、ボンディングヘッド６の側に固定され
ることによって当該ボンディングヘッド６とともに変位
する可動部１６ａの移動量を検出することにより、ボン
ディングヘッド６に支持されたキャピラリ１０のボンデ
ィングステージ２に対する昇降変位を検出する構成とな
っており、検出結果は、後述の制御部２０に入力されて
いる。
【００２６】さらに、ボンディングアーム９の先端部に
固定されたキャピラリ１０の近傍には、ボンディングス
テージ２から所定の高さにおいてキャピラリ１０の先端
部直下に至る方向に水平に移動自在にされているととも
に、放電電源回路１８からボンディングワイヤ１３との
間に所定のタイミングで所定の放電電圧が印加される放
電電極１７が設けられている。
【００２７】そして、随時、キャピラリ１０の先端部か
ら所定の長さに突出したボンディングワイヤ１３の先端
部の直下に所定の間隙をなすように移動し、その状態で
ボンディングワイヤ１３の先端部との間で放電を行うこ
とにより、ボンディングワイヤ１３の先端部が溶融さ
れ、表面張力によってボール１３ａが形成される。
【００２８】また、ボンディングヘッド６には、キャピ
ラリ１０の直下に位置する半導体ペレット３およびこの
半導体ペレット３を搭載したリードフレーム４の画像を
取り込むことにより、半導体ペレット３に設けられた後
述の複数のボンディングパッド３ａや半導体ペレット３
を取り囲む複数のリード４ｂなどの位置を認識する画像
認識機構１９が設けられている。
【００２９】さらに、この画像認識機構１９およびボン
ディングヘッド６が搭載されるＸ−Ｙテーブル５，当該
ボンディングヘッド６の上下動を制御するリニアモータ
８，ワイヤクランパ１４，放電電源回路１８，超音波発
振器１１などは、制御部２０によって統括して制御さ
れ、互いに連携して動作することにより、後述のような
ボンディング動作が行われる。
【００３０】すなわち、本実施の形態の場合には、制御
部２０は、たとえば、プログラムで制御されるマイクロ
コンピュータ等で構成され、変位センサ１６から入力さ
れるキャピラリ１０の変位に応じて、後述のように、超
音波発振器１１からキャピラリ１０に対する超音波振動
の印加のタイミングや印加持続時間、さらには、ボンデ
ィングヘッド６からキャピラリ１０に作用する押圧荷重
等のパラメータを自動的に制御する制御論理（プログラ
ム）が備えられている。
【００３１】以下、図１および図２等を参照しながら、
上述のような構成のワイヤボンディング装置によるワイ
ヤボンディング方法の作用の一例を説明する。
【００３２】まず、キャピラリ１０の先端から出ている
ボンディングワイヤ１３の先端部と放電電極１７との間
で放電を行わせることにより、ボール１３ａを形成す
る。
【００３３】次に、ボンディングステージ２に設けられ
た図示しない送り機構により、リードフレーム４は図３
の紙面に垂直な方向に移動し、搭載した半導体ペレット
３がボンディングヘッド６の直下に位置するように位置
決めされるとともに、ヒータ２ａによって２００℃程度
の温度に加熱される。
【００３４】また、制御部２０は、画像認識機構１９に
よってキャピラリ１０の直下に位置決めされた半導体ペ
レット３のこれからボンディングしようとするボンディ
ングパッド３ａと、それに対応するリード４ｂにおける
ボンディング位置との距離を認識する。
【００３５】このとき、ボンディングヘッド６の側にお
いては、ワイヤクランパ１４は開いており、図示しない
バックテンション機構による張力によって、ボンディン
グワイヤ１３の先端部に形成されているボール１３ａは
キャピラリ１０の先端部に保持されている。
【００３６】この状態で、Ｘ−Ｙテーブル５を適宜移動
させることにより、キャピラリ１０は、半導体ペレット
３における複数のボンディングパッド３ａの目的の一つ
の直上部に位置決めされ、同時に、リニアモータ８を作
動させてキャピラリ１０は目的のボンディングパッド３
ａの上に降下し、ボール１３ａを当該ボンディングパッ
ド３ａに、たとえば５０〜１５０ｇｆ程度の荷重で押圧
する。
【００３７】この時、本実施の形態の場合には、キャピ
ラリ１０の高さは、押圧直後はボール１３ａの線径によ
って決まる高さＨ０の状態（図１（ａ）、図２の時刻ｔ
０）から、超音波発振器１１を起動してキャピラリ１０
に超音波振動の印加が開始され、ボール１３ａの押圧変
形（）によって高さＨ１まで降下し（図１（ｂ）、図
２の時刻ｔ１）、ボール１３ａとボンディングパッド３
ａとの接合が開始され（）、この接合により、ボンデ
ィングパッド３ａ上でボール１３ａが固定され、当該ボ
ール１３ａは振動しずらくなり（）、これにより、ボ
ール１３ａのさらなる変形（偏平化）で接合面積は徐々
に増大し（）、この時、キャピラリ１０は高さＨ２に
降下し（図１（ｃ）、図２の時刻ｔ２）、この高さＨ２
のキャピラリ１０の降下（たとえば数μｍ）、すなわち
ボール１３ａの変形が検出された時点で、制御部２０
は、超音波発振器１１を停止させてキャピラリ１０に対
する超音波振動の印加を停止させた後、キャピラリ１０
をボンディングパッド３ａから上昇させる（図１
（ｄ）、図２の時刻ｔ３）。
【００３８】その後、リニアモータ８を作動させること
により、キャピラリ１０はボンディングワイヤ１３を繰
り出しながら上昇し、さらに、Ｘ−Ｙテーブル５を駆動
することにより、キャピラリ１０を複数のリード４ｂの
目的の一つの直上部に位置決めすると同時にリニアモー
タ８を駆動してキャピラリ１０を降下させ、ボンディン
グワイヤ１３の側面部をリード４ｂの表面に接触させた
状態で押圧しながら超音波振動を印加することで、ボン
ディングワイヤ１３の側面部をリード４ｂの表面に熱圧
着する。
【００３９】このリード４ｂ上のボンディングにおいて
も、上述の半導体ペレット３のボンディングパッド３ａ
におけるボンディングと同様に、ボンディング中におけ
るキャピラリ１０の降下量、すなわち、キャピラリ１０
とリード４ｂとの間に挟まれたボンディングワイヤ１３
の側面部の変形量を監視して、超音波発振器１１からキ
ャピラリ１０への超音波振動の開始タイミングや超音波
印加期間Ｔｓ等を制御し、ボンディングワイヤ１３の線
径に応じた適切な接着面積や接着形状等を有するボンデ
ィングを行う。
【００４０】その後、ワイヤクランパ１４を閉じ、ボン
ディングワイヤ１３を拘束したままの状態で、キャピラ
リ１０は所定の高さまで上昇して停止し、このときボン
ディングワイヤ１３は、リード４ｂの接合部近傍におい
て切断され、ボンディングワイヤ１３の架設による半導
体ペレット３の一つのボンディングパッド３ａと、これ
に対応するリードフレーム４の一つのリード４ｂとの電
気的な接続が完了する。
【００４１】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、ボンディング中におけるボンディングワイヤ１３の
先端部のボール１３ａや側面部等の変形量を、キャピラ
リ１０の変位を監視することによって検出し、超音波発
振器１１からキャピラリ１０への超音波振動の開始タイ
ミングや超音波印加期間Ｔｓを制御するので、超音波振
動の開始タイミングや超音波印加期間Ｔｓ等のパラメー
タを固定する場合に比較して、ボンディングワイヤ１３
の線径の微細化に影響されることなく、ボンディングワ
イヤ１３の線径や温度等の環境条件等に応じて、ボール
１３ａや側面部等の変形量や接着面積等を、自動的かつ
正確に管理および設定することが可能になり、ボンディ
ング部位の接着強度の向上が可能になり、良好なボンデ
ィング結果を得ることができる。
【００４２】また、ボンディングワイヤ１３の線径が変
化する毎に、超音波発振器１１からキャピラリ１０への
超音波振動の開始タイミングや超音波印加期間Ｔｓ等の
パラメータをその都度、マニュアルで測定して設定する
等の煩雑な作業が不要あるいは簡略化することが可能に
なり、ワイヤボンディング工程の管理運用を簡略化する
ことができる。
【００４３】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４４】たとえば、ボールの変形量に応じて、キャ
ピラリからボールに作用する押圧荷重を変化させてもよ
い。
【００４５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４６】本発明のワイヤボンディング方法によれ
ば、ボンディングワイヤの線径の微細化に影響されるこ
となく、良好なボンディング結果を得ることができる、
という効果が得られる。
【００４７】また、本発明のワイヤボンディング方法に
よれば、ワイヤボンディング工程の管理運用を簡略化す
ることができる、という効果が得られる。
【００４８】本発明のワイヤボンディング装置によれ
ば、ボンディングワイヤの線径の微細化に影響されるこ
となく、良好なボンディング結果を得ることができる、
という効果が得られる。
【００４９】また、本発明のワイヤボンディング装置に
よれば、ワイヤボンディング工程の管理運用を簡略化す
ることができる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態であ
るワイヤボンディング方法を実施するワイヤボンディン
グ装置の動作の一例を順に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるワイヤボンディン
グ方法を実施するワイヤボンディング装置の作用の一例
を示す線図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるワイヤボンディン
グ方法を実施するワイヤボンディング装置の構成の一例
を示す概念図である。
【符号の説明】
１ 架台 ２ ボンディングステージ ２ａ ヒータ ３ 半導体ペレット ３ａ ボンディングパッド ４ リードフレーム ４ａ タブ ４ｂ リード ５ Ｘ−Ｙテーブル ６ ボンディングヘッド（工具駆動機構） ７ 揺動軸 ８ リニアモータ（工具駆動機構） ９ ボンディングアーム（工具駆動機構） １０ キャピラリ（ボンディング工具） １１ 超音波発振器 １２ リール １３ ボンディングワイヤ １３ａ ボール １４ ワイヤクランパ １６ 変位センサ（検出手段） １６ａ 可動部（検出手段） １７ 放電電極 １８ 放電電源回路 １９ 画像認識機構 ２０ 制御部 Ｔｓ 超音波印加期間 ｔ０ 時刻 ｔ１ 時刻 ｔ２ 時刻 ｔ３ 時刻
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤岡 俊一郎 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ボンディング工具に挿通されたボンディ
    ングワイヤを用い、このボンディングワイヤの先端部を
    被ボンディング物の第１の位置に接合する操作と、前記
    ボンディング工具から繰り出された前記ボンディングワ
    イヤの側面部を被ボンディング物の第２の位置に接合す
    る操作とを行うことにより、前記第１の位置と第２位置
    との間を電気的に接続するワイヤボンディング方法であ
    って、前記第１および第２の位置の少なくとも一方にお
    いて前記ボンディング工具と前記被ボンディング物との
    間で挟圧される前記ボンディングワイヤのボンディング
    部位の変形量を監視し、前記変形量の変化に基づいて前
    記先端部に対する超音波エネルギの印加時間および押圧
    荷重の少なくとも一方を変化させることを特徴とするワ
    イヤボンディング方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のワイヤボンディング方法
    において、 前記ボンディングワイヤの先端部にボールを形成する第
    １の段階と、このボールを前記ボンディング工具の先端
    部に引き込む第２の段階と、前記第１の位置に前記ボー
    ルを接合する第３の段階と、前記ボンディングワイヤを
    繰り出しながら前記ボンディング工具を移動させること
    により前記ボンディングワイヤの前記接合予定部位を前
    記第２の位置に接合する第４の段階と、前記ボンディン
    グ工具からの前記ボンディングワイヤの所望長の繰り出
    しおよび繰り出し停止による当該ボンディングワイヤの
    前記第２の位置からの切断を行う第５の段階と、前記ボ
    ールの形成に必要な長さを残して前記ボンディングワイ
    ヤを前記ボンディング工具に引き込む第６の段階とを繰
    り返し、 前記第３の段階では、前記被ボンディング物に対する前
    記ボンディング工具の降下量に基づいて前記ボールの前
    記変形量を検出し、前記変形量の変化に基づいて前記先
    端部に対する超音波エネルギの印加時間および押圧荷重
    の少なくとも一方を変化させることを特徴とするワイヤ
    ボンディング方法。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載のワイヤボンディ
    ング方法において、前記第１および第２の位置が、それ
    ぞれ半導体ペレットのボンディングパッドおよび当該半
    導体ペレットが搭載されるリードフレームのリードであ
    ることを特徴とするワイヤボンディング方法。
  4. 【請求項４】 ボンディングワイヤが挿通されたボンデ
    ィング工具と、対象物に対して前記ボンディング工具を
    相対的に三次元的に変位させる工具駆動機構と、前記ボ
    ンディング工具に超音波エネルギを印加する超音波エネ
    ルギ印加手段と、前記ボールが形成された前記ボンディ
    ングワイヤの先端部を第１の位置に接合する操作と、前
    記ボンディング工具から繰り出された前記ボンディング
    ワイヤの側面部を第２の位置に接合する操作とを行うこ
    とにより、前記第１の位置と第２位置との間を電気的に
    接続するワイヤボンディング装置であって、 前記第１および第２の位置の少なくとも一方において前
    記ボンディング工具と前記被ボンディング物との間で挟
    圧される前記ボンディングワイヤの前記先端部の変形量
    を検出する検出手段と、前記変形量の変化に基づいて前
    記先端部に対する超音波エネルギの印加時間および前記
    ボンディング工具による押圧荷重の少なくとも一方を変
    化させる制御手段とを備えたことを特徴とするワイヤボ
    ンディング装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載のワイヤボンディング装置
    において、 前記検出手段は、前記工具駆動機構の一部に設けられ、
    前記工具駆動機構によって駆動される前記ボンディング
    工具の前記対象物に対する降下量を検出する変位センサ
    からなり、前記ボンディング工具の前記対象物に対する
    降下量に基づいて前記ボンディングワイヤの前記先端部
    の前記変形量が検出されるようにしたことを特徴とする
    ワイヤボンディング装置。
  6. 【請求項６】 請求項４または５記載のワイヤボンディ
    ング装置において、前記第１および第２の位置が、それ
    ぞれ半導体ペレットのボンディングパッドおよび当該半
    導体ペレットが搭載されるリードフレームのリードであ
    ることを特徴とするワイヤボンディング装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009059878A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Shinkawa Ltd ボンディング装置及びボンディング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009059878A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Shinkawa Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
JP4531084B2 (ja) * 2007-08-31 2010-08-25 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法

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