JPH11293185A - 導電塗料 - Google Patents
導電塗料Info
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- JPH11293185A JPH11293185A JP10099279A JP9927998A JPH11293185A JP H11293185 A JPH11293185 A JP H11293185A JP 10099279 A JP10099279 A JP 10099279A JP 9927998 A JP9927998 A JP 9927998A JP H11293185 A JPH11293185 A JP H11293185A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた導電性及び密着性を有し、かつ吸湿後
の熱衝撃特性において抵抗変化が少ない導電塗料を提供
する。 【解決手段】 導電塗料を、（Ａ）金属銅粉１００重量
部、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部、（Ｄ）アミ
ノ基含有カップリング剤０．５〜４重量部、及び（Ｅ）
１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物０．５〜４重量部を含有してなるものとする。
の熱衝撃特性において抵抗変化が少ない導電塗料を提供
する。 【解決手段】 導電塗料を、（Ａ）金属銅粉１００重量
部、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部、（Ｄ）アミ
ノ基含有カップリング剤０．５〜４重量部、及び（Ｅ）
１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物０．５〜４重量部を含有してなるものとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電塗料に関する
ものであり、詳しくは金属銅粉をフェノール樹脂混和物
中に分散させた導電塗料に関するものである。
ものであり、詳しくは金属銅粉をフェノール樹脂混和物
中に分散させた導電塗料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＭＳＩ，ＬＳＩなどを実装する材
料として、プリント回路基板が用いられている。このプ
リント回路基板の両面の銅箔回路を電気的に接続する方
法としては、両面の銅箔回路間にある絶縁層に貫通孔を
設けて、これに導電性材料を配したスルーホールを形成
するのが一般的である。その際、導電性材料を配する手
段の一つとして、導電性銀塗料（以下、銀ペーストとい
う）をスクリーン印刷法などにより配置することが行な
われている。
料として、プリント回路基板が用いられている。このプ
リント回路基板の両面の銅箔回路を電気的に接続する方
法としては、両面の銅箔回路間にある絶縁層に貫通孔を
設けて、これに導電性材料を配したスルーホールを形成
するのが一般的である。その際、導電性材料を配する手
段の一つとして、導電性銀塗料（以下、銀ペーストとい
う）をスクリーン印刷法などにより配置することが行な
われている。
【０００３】しかし、銀ペーストは高価であり、また、
銀マイグレーションの問題もある。
銀マイグレーションの問題もある。
【０００４】このため、本発明者らは、銀ペーストに代
わるものとして、安価でマイグレーションの問題が少な
い導電性銅塗料を提供した（特開平６−１０８００６号
公報等参照）。
わるものとして、安価でマイグレーションの問題が少な
い導電性銅塗料を提供した（特開平６−１０８００６号
公報等参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の導電
性塗料によりスルーホールを形成すると、吸湿後の熱衝
撃特性に問題があることが判明した。すなわち、耐湿試
験後のはんだ付け工程での抵抗上昇が大きく、製品の導
電不良発生の可能性があることが分かった。
性塗料によりスルーホールを形成すると、吸湿後の熱衝
撃特性に問題があることが判明した。すなわち、耐湿試
験後のはんだ付け工程での抵抗上昇が大きく、製品の導
電不良発生の可能性があることが分かった。
【０００６】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
優れた導電性及び密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特
性において抵抗変化が小さい導電塗料を提供することを
目的とする。
優れた導電性及び密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特
性において抵抗変化が小さい導電塗料を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明者らは鋭意研究を行った結果、吸湿性のキ
レート層形成剤を除去し、アミノ基含有カップリング剤
と疎水性の１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレン
ジアミン化合物とを特定量使用することにより、上記の
課題が解決できることを見出し、本発明の完成に至っ
た。
めに、本発明者らは鋭意研究を行った結果、吸湿性のキ
レート層形成剤を除去し、アミノ基含有カップリング剤
と疎水性の１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレン
ジアミン化合物とを特定量使用することにより、上記の
課題が解決できることを見出し、本発明の完成に至っ
た。
【０００８】すなわち、本発明の導電塗料は、上記の課
題を解決するために、（Ａ）金属銅粉１００重量部、
（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部、（Ｄ）アミ
ノ基含有カップリング剤０．５〜４重量部、及び（Ｅ）
１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物０．５〜４重量部を含有してなるものとする。
題を解決するために、（Ａ）金属銅粉１００重量部、
（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部、（Ｄ）アミ
ノ基含有カップリング剤０．５〜４重量部、及び（Ｅ）
１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物０．５〜４重量部を含有してなるものとする。
【０００９】
【発明の実施の形態】（Ａ）金属銅粉 本発明で用いる金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不定
形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１００
μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。粒
径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜
（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましくな
い。
形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１００
μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。粒
径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜
（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましくな
い。
【００１０】（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂 本発明で用いるレゾール型フェノール樹脂の構造は特に
限定されず、変性の有無を問わず使用できる。分子量も
特に限定されない。
限定されず、変性の有無を問わず使用できる。分子量も
特に限定されない。
【００１１】レゾール樹脂の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して５〜３３重量部の範囲内とし、好ましく
は９〜２０重量部とする。５重量部未満では、金属銅粉
が充分にバインドされず、得られる塗膜が脆くなるとと
もに、導電性が低下する。また、３３重量部を超える
と、導電性が低下する。
重量部に対して５〜３３重量部の範囲内とし、好ましく
は９〜２０重量部とする。５重量部未満では、金属銅粉
が充分にバインドされず、得られる塗膜が脆くなるとと
もに、導電性が低下する。また、３３重量部を超える
と、導電性が低下する。
【００１２】（Ｃ）アミノ化合物 本発明で用いるアミノ化合物の種類は特に限定されない
が、具体例としては、アニリン、ジフェニルアミン、フ
ェニレンジアミン、ジアミノナフタリン、アニシジン、
アミノフェノール、ジアミノフェノール、アセチルアミ
ノフェノール、アミノベンゾイックアシッド、Ｎ,Ｎ−
ジフェニルベンジジン等が挙げられる。これらアミノ化
合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用しても
よい。
が、具体例としては、アニリン、ジフェニルアミン、フ
ェニレンジアミン、ジアミノナフタリン、アニシジン、
アミノフェノール、ジアミノフェノール、アセチルアミ
ノフェノール、アミノベンゾイックアシッド、Ｎ,Ｎ−
ジフェニルベンジジン等が挙げられる。これらアミノ化
合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用しても
よい。
【００１３】アミノ化合物の配合量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．５〜３．５重量部とし、好ましく
は１〜３重量部とする。配合量が０．５重量部未満であ
ると、塗膜の導電性向上の効果が十分に得られず、３．
５重量部を超える量を加えても、導電性のそれ以上の向
上は見られない。
重量部に対して、０．５〜３．５重量部とし、好ましく
は１〜３重量部とする。配合量が０．５重量部未満であ
ると、塗膜の導電性向上の効果が十分に得られず、３．
５重量部を超える量を加えても、導電性のそれ以上の向
上は見られない。
【００１４】これらアミノ化合物は、導電性向上剤とし
て働くとともに還元剤としても働き、金属銅粉の酸化を
防止して、導電性の維持に寄与する。
て働くとともに還元剤としても働き、金属銅粉の酸化を
防止して、導電性の維持に寄与する。
【００１５】（Ｄ）アミノ基含有カップリング剤 アミノ基含有カップリング剤の種類も特に限定されない
が、具体例としては、イソプロピル−４−アミノベンゼ
ンスルホニルジ（ドデシルベンゼンスルホニル）チタネ
ート、イソプロピルジ（４−アミノベンゾイル）イソス
テアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ,Ｎ−ジ
メチルエチルアミノ）チタネート、イソプロピルトリ
（Ｎ−エチルアミノエチルアミノ）チタネート、イソプ
ロピルトリアントラニルチタネート、４−アミノベンゼ
ンスルホニルドデシルベンゼンスルホニルオキシアセテ
ートチタネート、４−アミノベンゾイルイソステアロイ
ルオキシアセテートチタネート、４−アミノベンゼンス
ルホニルドデシルベンゼンスルホニルエチレンチタネー
ト、４−アミノベンゾイルイソステアロイルエチレンチ
タネート、ジアントラニルエチレンチタネート、γ−
（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、 ヘキサメチルジシラザン、γ−アニ
リノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン等が挙げられる。これらのアミノ基
含有カップリング剤は１種を単独で用いてもよく、２種
以上を併用してもよい。
が、具体例としては、イソプロピル−４−アミノベンゼ
ンスルホニルジ（ドデシルベンゼンスルホニル）チタネ
ート、イソプロピルジ（４−アミノベンゾイル）イソス
テアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ,Ｎ−ジ
メチルエチルアミノ）チタネート、イソプロピルトリ
（Ｎ−エチルアミノエチルアミノ）チタネート、イソプ
ロピルトリアントラニルチタネート、４−アミノベンゼ
ンスルホニルドデシルベンゼンスルホニルオキシアセテ
ートチタネート、４−アミノベンゾイルイソステアロイ
ルオキシアセテートチタネート、４−アミノベンゼンス
ルホニルドデシルベンゼンスルホニルエチレンチタネー
ト、４−アミノベンゾイルイソステアロイルエチレンチ
タネート、ジアントラニルエチレンチタネート、γ−
（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、 ヘキサメチルジシラザン、γ−アニ
リノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン等が挙げられる。これらのアミノ基
含有カップリング剤は１種を単独で用いてもよく、２種
以上を併用してもよい。
【００１６】このアミノ基含有カップリング剤の配合量
は、金属銅粉１００重量部に対して０．５〜４重量部と
する。添加量が０．５重量部未満であると、導電性が低
下し、４重量部を超えた場合もやはり導電性が低下す
る。アミノ基含有カップリング剤は、導電塗料に直接添
加してもよく、あるいは、金属銅粉と混合してその表面
を被覆するのに用いてもよい。
は、金属銅粉１００重量部に対して０．５〜４重量部と
する。添加量が０．５重量部未満であると、導電性が低
下し、４重量部を超えた場合もやはり導電性が低下す
る。アミノ基含有カップリング剤は、導電塗料に直接添
加してもよく、あるいは、金属銅粉と混合してその表面
を被覆するのに用いてもよい。
【００１７】これらアミノ基含有カップリング剤は、金
属銅粉の表面を被覆し、これにより樹脂混和物中への金
属銅粉の微細分散が促進され、もって導電塗料の導電性
が改良され、品質が安定化されると考えられる。
属銅粉の表面を被覆し、これにより樹脂混和物中への金
属銅粉の微細分散が促進され、もって導電塗料の導電性
が改良され、品質が安定化されると考えられる。
【００１８】（Ｅ）１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレン
エチレンジアミン化合物 １，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物は、特願平９−１０５５８８号に開示された新規な
化合物であり、次の式（Ｉ）で示される構造を有する。
エチレンジアミン化合物 １，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物は、特願平９−１０５５８８号に開示された新規な
化合物であり、次の式（Ｉ）で示される構造を有する。
【００１９】
【化１】 。
【００２０】上記式（Ｉ）におけるＲは水素原子又は炭
化水素基を表わす。炭化水素基は、脂肪族炭化水素基と
芳香族炭化水素基の双方を含み、その種類は特に限定さ
れないが、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基を例示することができる。
化水素基を表わす。炭化水素基は、脂肪族炭化水素基と
芳香族炭化水素基の双方を含み、その種類は特に限定さ
れないが、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基を例示することができる。
【００２１】本化合物の配合量は、金属銅粉１００重量
部に対して０．５〜４重量部とし、好ましくは０．８〜
３．５重量部とする。本化合物は、塗膜の導電性の向上
等に寄与するが、配合量が０．５重量部未満の場合も、
４重量部を超えた場合も、導電性向上の効果が十分に得
られない傾向がある。
部に対して０．５〜４重量部とし、好ましくは０．８〜
３．５重量部とする。本化合物は、塗膜の導電性の向上
等に寄与するが、配合量が０．５重量部未満の場合も、
４重量部を超えた場合も、導電性向上の効果が十分に得
られない傾向がある。
【００２２】その他 本発明の導電塗料には、粘度を調整するために、通常の
有機溶剤を適宜使用することができる。
有機溶剤を適宜使用することができる。
【００２３】有機溶剤の例としては、例えば、メチルセ
ロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、３−メトキ
シ−３−メチル−１−ブタノ−ル、メチルセロソルブア
セテート、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、３−メトキシ−３−メチル−１−ブチルアセ
テート、メチルカルビトール、カルビトール、ブチルカ
ルビトール、メチルカルビトールアセテート、カルビト
ールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、二塩
基酸エステルなどの公知の溶剤が挙げられる。
ロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、３−メトキ
シ−３−メチル−１−ブタノ−ル、メチルセロソルブア
セテート、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、３−メトキシ−３−メチル−１−ブチルアセ
テート、メチルカルビトール、カルビトール、ブチルカ
ルビトール、メチルカルビトールアセテート、カルビト
ールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、二塩
基酸エステルなどの公知の溶剤が挙げられる。
【００２４】
【実施例】以下に本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。
【００２５】実施例１〜５、比較例１〜７ 粒径５〜１０μｍの樹枝状金属銅粉１００重量部に対
し、レゾール型フェノール樹脂、アミノフェノール、ア
ミノ基含有カップリング剤、１，２−Ｎ−ドデカノイッ
ク−Ｎ−メチレンエチレンジアミンをそれぞれ表１及び
２に示す割合（重量部）で配合し、溶剤としてＤＢＥ
（二塩基酸エステル デュポン社商品）とメチルカルビ
トールとの混合溶剤を加え、３軸ロールで２０分間混練
し、粘度がリオン社製の粘度計ＶＴ−０４により３０〜
５０ｄＰａ・ｓの範囲内となるように調整して導電塗料
を得た。
し、レゾール型フェノール樹脂、アミノフェノール、ア
ミノ基含有カップリング剤、１，２−Ｎ−ドデカノイッ
ク−Ｎ−メチレンエチレンジアミンをそれぞれ表１及び
２に示す割合（重量部）で配合し、溶剤としてＤＢＥ
（二塩基酸エステル デュポン社商品）とメチルカルビ
トールとの混合溶剤を加え、３軸ロールで２０分間混練
し、粘度がリオン社製の粘度計ＶＴ−０４により３０〜
５０ｄＰａ・ｓの範囲内となるように調整して導電塗料
を得た。
【００２６】なお、レゾール型フェノール樹脂、アミノ
基含有カップリング剤としては、次のものを用いた。
基含有カップリング剤としては、次のものを用いた。
【００２７】１：レゾール型フェノール樹脂ａ−レジト
ップＰＬ４３４８（群栄化学製） ２：レゾール型フェノール樹脂ｂ−ニカノールＰＲ１４
４０（キシレン変性フェノール，三菱瓦斯化学製） ３：アミノ基含有カップリング剤ａ−ＫＢＭ６０２（信
越化学製） ４：アミノ基含有カップリング剤ｂ−ＫＢＭ５７３（信
越化学製）。
ップＰＬ４３４８（群栄化学製） ２：レゾール型フェノール樹脂ｂ−ニカノールＰＲ１４
４０（キシレン変性フェノール，三菱瓦斯化学製） ３：アミノ基含有カップリング剤ａ−ＫＢＭ６０２（信
越化学製） ４：アミノ基含有カップリング剤ｂ−ＫＢＭ５７３（信
越化学製）。
【００２８】
【表１】 。
【００２９】
【表２】 。
【００３０】これらの実施例及び比較例の導電塗料の特
性を以下により評価した。
性を以下により評価した。
【００３１】図１は、抵抗値試験片の断面図であり、図
２（ａ）は、図１の試験片の平面図であり、（ｂ）は同
裏面の概略図である。図１及び２中、符号３２は紙フェ
ノール基板、３３はスルーホール、３４、３４’は銅箔
をそれぞれ示す。
２（ａ）は、図１の試験片の平面図であり、（ｂ）は同
裏面の概略図である。図１及び２中、符号３２は紙フェ
ノール基板、３３はスルーホール、３４、３４’は銅箔
をそれぞれ示す。
【００３２】図１に示すように、表１及び２の各導電塗
料を、１２０メッシュのテトロンスクリーンを用いたス
クリーン印刷によって、厚さ１．６ｍｍの紙フェノール
基板３２のスルーホール３３（穴径０.５ｍｍ）に埋め
込んだ。これを、エアーオーブンを用いて７０℃±２０
℃で２時間加熱して、塗膜ｂを仮乾燥し、その後１６０
℃で３０分間硬化させた。
料を、１２０メッシュのテトロンスクリーンを用いたス
クリーン印刷によって、厚さ１．６ｍｍの紙フェノール
基板３２のスルーホール３３（穴径０.５ｍｍ）に埋め
込んだ。これを、エアーオーブンを用いて７０℃±２０
℃で２時間加熱して、塗膜ｂを仮乾燥し、その後１６０
℃で３０分間硬化させた。
【００３３】図２に示すように、スルーホール３３は、
穴２０個が横方向に１．３ｍｍ〜２．０ｍｍピッチで列
をなし、このような列Ａ〜Ｋが１．３ｍｍ〜２．０ｍｍ
のピッチで設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３が銅箔３
４により接続されており（同図ａ参照）、表側において
銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホール
３３、３３は、裏側において銅箔３４’により接続され
ている（同図ｂ参照）。
穴２０個が横方向に１．３ｍｍ〜２．０ｍｍピッチで列
をなし、このような列Ａ〜Ｋが１．３ｍｍ〜２．０ｍｍ
のピッチで設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３が銅箔３
４により接続されており（同図ａ参照）、表側において
銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホール
３３、３３は、裏側において銅箔３４’により接続され
ている（同図ｂ参照）。
【００３４】このような構成を有する試験片において、
塗膜ｂの導電性の評価として、端部４１〜４２、４２〜
４３、４３〜４４の間における穴２０個の直列抵抗値を
測定し、２０で除してスルーホール１穴当たりの抵抗値
を得た。
塗膜ｂの導電性の評価として、端部４１〜４２、４２〜
４３、４３〜４４の間における穴２０個の直列抵抗値を
測定し、２０で除してスルーホール１穴当たりの抵抗値
を得た。
【００３５】また、吸湿後の熱衝撃特性については次の
ようにして評価した。
ようにして評価した。
【００３６】すなわち、上記のようにして導電塗料を印
刷・硬化して得られた基板の抵抗値と、４０℃、９０％
ＲＨの湿度雰囲気で９６時間放置後、２６０℃のはんだ
槽に２回ディップした後の抵抗値とを測定し、抵抗変化
率を求めた。
刷・硬化して得られた基板の抵抗値と、４０℃、９０％
ＲＨの湿度雰囲気で９６時間放置後、２６０℃のはんだ
槽に２回ディップした後の抵抗値とを測定し、抵抗変化
率を求めた。
【００３７】次に、銅箔３４との密着性は、図３に示す
ように、スルーホール銅箔ランド３４上の塗膜ｂを十字
状にナイフで分割（Ｓ線）してテープ剥離試験を行な
い、ランド３４上に残った塗膜ｂの数で判定した。例え
ば４分割すべてが剥がれれば０／４、１つ残れば１／４
とした。
ように、スルーホール銅箔ランド３４上の塗膜ｂを十字
状にナイフで分割（Ｓ線）してテープ剥離試験を行な
い、ランド３４上に残った塗膜ｂの数で判定した。例え
ば４分割すべてが剥がれれば０／４、１つ残れば１／４
とした。
【００３８】これらの評価結果を表１及び２に併記す
る。
る。
【００３９】これらの表に示された結果から明らかなよ
うに、各実施例の導電塗料においては、各配合材料の配
合量が適切に組み合わされているため、導電性、吸湿後
の熱衝撃特性、銅箔上での密着性の全てにおいて優れて
いる。
うに、各実施例の導電塗料においては、各配合材料の配
合量が適切に組み合わされているため、導電性、吸湿後
の熱衝撃特性、銅箔上での密着性の全てにおいて優れて
いる。
【００４０】これに対し、各比較例では、いずれかの成
分の配合量が本発明の要件を満たしておらず、ある性能
において優れていても他の性能が劣っているか、あるい
は全ての性能が劣っていることが分かる。
分の配合量が本発明の要件を満たしておらず、ある性能
において優れていても他の性能が劣っているか、あるい
は全ての性能が劣っていることが分かる。
【００４１】
【発明の効果】本発明の導電塗料は、優れた導電性及び
密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特性において抵抗変
化が少ない。従って、マイグレーションの心配のないス
ルーホールを安価で得ることが可能となる。
密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特性において抵抗変
化が少ない。従って、マイグレーションの心配のないス
ルーホールを安価で得ることが可能となる。
【図１】抵抗値試験片の断面図である。
【図２】（ａ）は図１の試験片の平面図であり、（ｂ）
は同裏面の概略図である。
は同裏面の概略図である。
【図３】スルーホール銅箔ランド３４の導電塗料塗膜ｂ
の密着性試験の方法を示す説明図である。
の密着性試験の方法を示す説明図である。
ｂ……導電塗料（塗膜） ３３……スルーホール ３４、３４’……銅箔
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）金属銅粉１００重量部に対し、
（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部、（Ｄ）アミ
ノ基含有カップリング剤０．５〜４重量部、及び（Ｅ）
１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物０．５〜４重量部を含有してなる導電塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09927998A JP3316745B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP09927998A JP3316745B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 導電塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH11293185A true JPH11293185A (ja) | 1999-10-26 |
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ID=14243233
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3316745B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011058068A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Toyobo Co Ltd | 銅薄膜製造方法および銅薄膜 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP09927998A patent/JP3316745B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011058068A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Toyobo Co Ltd | 銅薄膜製造方法および銅薄膜 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3316745B2 (ja) | 2002-08-19 |
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