JPH11292030A - シール方法 - Google Patents
シール方法Info
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- JPH11292030A JPH11292030A JP10114182A JP11418298A JPH11292030A JP H11292030 A JPH11292030 A JP H11292030A JP 10114182 A JP10114182 A JP 10114182A JP 11418298 A JP11418298 A JP 11418298A JP H11292030 A JPH11292030 A JP H11292030A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- evoh
- ethylene
- vinyl acetate
- sealing
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シール部分のシール力（剥離強度）、低温
（１５０℃未満）シール性等に優れたシール方法を提供
すること。 【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
等の熱可塑性樹脂層にマイクロ波を照射してシールす
る。
（１５０℃未満）シール性等に優れたシール方法を提供
すること。 【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
等の熱可塑性樹脂層にマイクロ波を照射してシールす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物（以下、ＥＶＯＨと略記する）等
の熱可塑性樹脂からなる層のシール方法に関する。
ニル共重合体ケン化物（以下、ＥＶＯＨと略記する）等
の熱可塑性樹脂からなる層のシール方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＥＶＯＨは、透明性、帯電防
止性、耐油性、耐溶剤性、ガスバリヤー性、保香性等の
特性を生かして、各種包装用途等に多用されている。特
に近年では保香性の観点から、ＥＶＯＨ層を最内層に配
置する積層構成が採用されており、これらの積層構成を
用いた包装用途においては、積層フィルムやシートをヒ
ートシールして袋状にされており、かかるシールは一般
的にヒートシーラーを用いたヒートシールが採用されて
いる。
止性、耐油性、耐溶剤性、ガスバリヤー性、保香性等の
特性を生かして、各種包装用途等に多用されている。特
に近年では保香性の観点から、ＥＶＯＨ層を最内層に配
置する積層構成が採用されており、これらの積層構成を
用いた包装用途においては、積層フィルムやシートをヒ
ートシールして袋状にされており、かかるシールは一般
的にヒートシーラーを用いたヒートシールが採用されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如き従来の方法では、ＥＶＯＨが最内層に配置されてい
るために、かかるＥＶＯＨを十分に加熱するためにヒー
トシール温度を高温（１５０℃以上）にすることが必要
となり、その結果外層に配置されているポリオレフィン
系樹脂等の層の劣化を招くことになる。最近では、かか
る欠点を解決するために、ＥＶＯＨにポリオレフィンや
エチレン−酢酸ビニル共重合体等をブレンドすることが
試みられているが、ＥＶＯＨとの相溶性が必ずしも良好
ではなく透明性の低下等の問題も生じており、新なる改
良が望まれるところである。
如き従来の方法では、ＥＶＯＨが最内層に配置されてい
るために、かかるＥＶＯＨを十分に加熱するためにヒー
トシール温度を高温（１５０℃以上）にすることが必要
となり、その結果外層に配置されているポリオレフィン
系樹脂等の層の劣化を招くことになる。最近では、かか
る欠点を解決するために、ＥＶＯＨにポリオレフィンや
エチレン−酢酸ビニル共重合体等をブレンドすることが
試みられているが、ＥＶＯＨとの相溶性が必ずしも良好
ではなく透明性の低下等の問題も生じており、新なる改
良が望まれるところである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者はかか
る事情に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、ＥＶＯＨ等の熱
可塑性樹脂層にマイクロ波を照射してシールすることに
より、シール部分のシール力（剥離強度）、低温（１５
０℃未満）シール性等に優れることを見出し本発明を完
成するに至った。
る事情に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、ＥＶＯＨ等の熱
可塑性樹脂層にマイクロ波を照射してシールすることに
より、シール部分のシール力（剥離強度）、低温（１５
０℃未満）シール性等に優れることを見出し本発明を完
成するに至った。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明のシールの対象となる熱可塑性樹脂層に用い
られる熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、ＥＶＯ
Ｈをはじめとし、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体、ポリプロピレン、プロピレン−α−オ
レフィン（炭素数４〜２０のα−オレフィン）共重合
体、ポリブテン、ポリペンテン等のオレフィンの単独又
は共重合体、或いはこれらのオレフィンの単独又は共重
合体を不飽和カルボン酸又はそのエステルでグラフト変
性したもの等の広義のポリオレフィン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、共重合ポリア
ミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル
系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステルエラスト
マー、ポリウレタンエラストマー、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン等を挙げることができ、前記
のようにバリヤー性包装体等の用途においては、ＥＶＯ
Ｈが有用で、かかるＥＶＯＨを用いたシール方法につい
て、以下説明するが、これに限定はされない。
る。本発明のシールの対象となる熱可塑性樹脂層に用い
られる熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、ＥＶＯ
Ｈをはじめとし、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体、ポリプロピレン、プロピレン−α−オ
レフィン（炭素数４〜２０のα−オレフィン）共重合
体、ポリブテン、ポリペンテン等のオレフィンの単独又
は共重合体、或いはこれらのオレフィンの単独又は共重
合体を不飽和カルボン酸又はそのエステルでグラフト変
性したもの等の広義のポリオレフィン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、共重合ポリア
ミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル
系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステルエラスト
マー、ポリウレタンエラストマー、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン等を挙げることができ、前記
のようにバリヤー性包装体等の用途においては、ＥＶＯ
Ｈが有用で、かかるＥＶＯＨを用いたシール方法につい
て、以下説明するが、これに限定はされない。
【０００６】かかるＥＶＯＨとしても特に限定されない
が、バリヤー性の包装用途を考慮すれば、エチレン含量
１０〜６０モル％、好ましくは２０〜６０モル％、更に
好ましくは２５〜５５モル％、酢酸ビニル成分のケン化
度が９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上のもの
が用いられ、エチレン含量が１０モル％未満では耐水性
が不十分となり、一方６０モル％を越えるとガスバリヤ
ー性が低下して好ましくない。又、ケン化度が９０モル
％未満では耐水性が不十分となって好ましくない。
が、バリヤー性の包装用途を考慮すれば、エチレン含量
１０〜６０モル％、好ましくは２０〜６０モル％、更に
好ましくは２５〜５５モル％、酢酸ビニル成分のケン化
度が９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上のもの
が用いられ、エチレン含量が１０モル％未満では耐水性
が不十分となり、一方６０モル％を越えるとガスバリヤ
ー性が低下して好ましくない。又、ケン化度が９０モル
％未満では耐水性が不十分となって好ましくない。
【０００７】又、該ＥＶＯＨは必要に応じて、種々変性
されていても良く、又該変性ＥＶＯＨと上記ＥＶＯＨの
混合物でも良い。該変性ＥＶＯＨとしては、例えば、プ
ロピレン、イソブテン等による変性ＥＶＯＨ、炭素数３
〜３０のα−オレフィンの少なくとも１種又は炭素数３
〜３０のα−オレフィンの少なくとも１種とエチレンに
よる変性ＥＶＯＨ、アクリル酸エステルをグラフト重合
して得られる変性ＥＶＯＨ、（メタ）アクリル酸エステ
ル−エチレン−酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン
化して得られる変性ＥＶＯＨ、ＥＶＯＨの水酸基をシア
ノエチル基により変性した変性ＥＶＯＨ、ポリエステル
をビニルアルコールと解重合反応させてなるポリエステ
ルグラフト物を含有する変性ＥＶＯＨ、酢酸ビニル−エ
チレン−ケイ素含有オレフィン性不飽和単量体の共重合
体をケン化して得られる変性ＥＶＯＨ、ピロリドン環含
有単量体−エチレン−酢酸ビニルからなる３元共重合体
をケン化して得られる変性ＥＶＯＨ、アクリルアミド−
エチレン−酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン化し
て得られる変性ＥＶＯＨ、酢酸アリル−エチレン−酢酸
ビニルからなる３元共重合体をケン化して得られる変性
ＥＶＯＨ、酢酸イソプロペニル−エチレン−酢酸ビニル
からなる３元共重合体をケン化して得られる変性ＥＶＯ
Ｈ、ポリエーテル成分がＥＶＯＨの末端に付加している
変性ＥＶＯＨ、ポリエーテル成分がＥＶＯＨの枝ポリマ
ーとしてグラフト状に付加している変性ＥＶＯＨ、アル
キレンオキサイドがＥＶＯＨに付加した変性ＥＶＯＨ等
が挙げられる。
されていても良く、又該変性ＥＶＯＨと上記ＥＶＯＨの
混合物でも良い。該変性ＥＶＯＨとしては、例えば、プ
ロピレン、イソブテン等による変性ＥＶＯＨ、炭素数３
〜３０のα−オレフィンの少なくとも１種又は炭素数３
〜３０のα−オレフィンの少なくとも１種とエチレンに
よる変性ＥＶＯＨ、アクリル酸エステルをグラフト重合
して得られる変性ＥＶＯＨ、（メタ）アクリル酸エステ
ル−エチレン−酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン
化して得られる変性ＥＶＯＨ、ＥＶＯＨの水酸基をシア
ノエチル基により変性した変性ＥＶＯＨ、ポリエステル
をビニルアルコールと解重合反応させてなるポリエステ
ルグラフト物を含有する変性ＥＶＯＨ、酢酸ビニル−エ
チレン−ケイ素含有オレフィン性不飽和単量体の共重合
体をケン化して得られる変性ＥＶＯＨ、ピロリドン環含
有単量体−エチレン−酢酸ビニルからなる３元共重合体
をケン化して得られる変性ＥＶＯＨ、アクリルアミド−
エチレン−酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン化し
て得られる変性ＥＶＯＨ、酢酸アリル−エチレン−酢酸
ビニルからなる３元共重合体をケン化して得られる変性
ＥＶＯＨ、酢酸イソプロペニル−エチレン−酢酸ビニル
からなる３元共重合体をケン化して得られる変性ＥＶＯ
Ｈ、ポリエーテル成分がＥＶＯＨの末端に付加している
変性ＥＶＯＨ、ポリエーテル成分がＥＶＯＨの枝ポリマ
ーとしてグラフト状に付加している変性ＥＶＯＨ、アル
キレンオキサイドがＥＶＯＨに付加した変性ＥＶＯＨ等
が挙げられる。
【０００８】本発明で用いられるＥＶＯＨには、必要に
応じて、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、アンチブロッキン
グ剤、着色剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を添加する
こともできる。又、ＥＶＯＨは上記以外のα−オレフィ
ン、不飽和カルボン酸又はその塩・部分アルキルエステ
ル・完全アルキルエステル・ニトリル・アミド・無水
物、不飽和スルホン酸又はその塩等のコモノマーを含ん
でいても差支えない。
応じて、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、アンチブロッキン
グ剤、着色剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を添加する
こともできる。又、ＥＶＯＨは上記以外のα−オレフィ
ン、不飽和カルボン酸又はその塩・部分アルキルエステ
ル・完全アルキルエステル・ニトリル・アミド・無水
物、不飽和スルホン酸又はその塩等のコモノマーを含ん
でいても差支えない。
【０００９】また、本発明の対象となる熱可塑性樹脂層
は、上記のＥＶＯＨ単層でもよいが、通常は他の熱可塑
性樹脂層と積層された多層積層体とすることが多く、か
かる熱可塑性樹脂としては、前記の熱可塑性樹脂の中か
ら任意に選択することが可能で、多層積層体とするとき
は、前記のように、保香性を重要視すれば、ＥＶＯＨ層
を最内層に配置する積層構成が好ましい。
は、上記のＥＶＯＨ単層でもよいが、通常は他の熱可塑
性樹脂層と積層された多層積層体とすることが多く、か
かる熱可塑性樹脂としては、前記の熱可塑性樹脂の中か
ら任意に選択することが可能で、多層積層体とするとき
は、前記のように、保香性を重要視すれば、ＥＶＯＨ層
を最内層に配置する積層構成が好ましい。
【００１０】ＥＶＯＨ層と他の熱可塑性樹脂層との積層
体を製造するに当たっては、ＥＶＯＨ層の片面又は両面
に他の基材を積層するのであるが、積層方法としては、
例えばＥＶＯＨのフィルムやシートに熱可塑性樹脂を溶
融押出する方法、逆に熱可塑性樹脂等の基材にＥＶＯＨ
を溶融押出する方法、ＥＶＯＨと他の熱可塑性樹脂とを
共押出する方法、更にはＥＶＯＨのフィルムやシートと
他の基材のフィルム、シートとを有機チタン化合物、イ
ソシアネート化合物、ポリエステル系化合物、ポリウレ
タン化合物等の公知の接着剤を用いてドライラミネート
する方法等が挙げられる。尚、上記方法に準じて、ＥＶ
ＯＨの層を２層以上有する積層体とすることも可能であ
る。
体を製造するに当たっては、ＥＶＯＨ層の片面又は両面
に他の基材を積層するのであるが、積層方法としては、
例えばＥＶＯＨのフィルムやシートに熱可塑性樹脂を溶
融押出する方法、逆に熱可塑性樹脂等の基材にＥＶＯＨ
を溶融押出する方法、ＥＶＯＨと他の熱可塑性樹脂とを
共押出する方法、更にはＥＶＯＨのフィルムやシートと
他の基材のフィルム、シートとを有機チタン化合物、イ
ソシアネート化合物、ポリエステル系化合物、ポリウレ
タン化合物等の公知の接着剤を用いてドライラミネート
する方法等が挙げられる。尚、上記方法に準じて、ＥＶ
ＯＨの層を２層以上有する積層体とすることも可能であ
る。
【００１１】本発明においては、上記の如きＥＶＯＨ等
の熱可塑性樹脂層をシールするにあたって、マイクロ波
で照射することに最大の特徴を有するもので、かかる方
法について説明する。本発明において、マイクロ波を照
射させるためには、例えば、商用周波数が２．４５ＧＨ
ｚで、電力０．１〜２ｋｗのマイクロ波発生装置を用い
ればよく、かかるマイクロ波の照射時間としては、１〜
３００秒が好ましく、かかる時間が１秒未満では、照射
の効果が期待できず、逆に３００秒を越えるとＥＶＯＨ
層が加熱されすぎて劣化を起こす恐れがあり好ましくな
い。更に好ましくは２〜１８０秒である。また、このと
きのマイクロ波の強度としては、４〜４０Ｍｒａｄ（更
には５〜３５Ｍｒａｄ）が好ましく、４Ｍｒａｄ未満で
は、十分なヒートシール強度が発現せず、逆に４０Ｍｒ
ａｄを越えるとＥＶＯＨ層が劣化を起こす恐れがあり好
ましくない。
の熱可塑性樹脂層をシールするにあたって、マイクロ波
で照射することに最大の特徴を有するもので、かかる方
法について説明する。本発明において、マイクロ波を照
射させるためには、例えば、商用周波数が２．４５ＧＨ
ｚで、電力０．１〜２ｋｗのマイクロ波発生装置を用い
ればよく、かかるマイクロ波の照射時間としては、１〜
３００秒が好ましく、かかる時間が１秒未満では、照射
の効果が期待できず、逆に３００秒を越えるとＥＶＯＨ
層が加熱されすぎて劣化を起こす恐れがあり好ましくな
い。更に好ましくは２〜１８０秒である。また、このと
きのマイクロ波の強度としては、４〜４０Ｍｒａｄ（更
には５〜３５Ｍｒａｄ）が好ましく、４Ｍｒａｄ未満で
は、十分なヒートシール強度が発現せず、逆に４０Ｍｒ
ａｄを越えるとＥＶＯＨ層が劣化を起こす恐れがあり好
ましくない。
【００１２】上記の如きマイクロ波の照射を（２層以上
重ねた）熱可塑性樹脂層に行った直後に、０．５〜５ｋ
ｇ／ｃｍ2程度の圧力で圧着すればよく、かかる圧力が
０．５ｋｇ／ｃｍ2未満ではシール力が十分ではなく、
逆に５ｋｇ／ｃｍ2を越えるとシール部分が破断する恐
れがあり好ましくない。また、このときに加熱をするこ
とは必ずしも必要とは限らないが、通常は１５０℃未
満、更には８０〜１４０℃程度の加熱をすることが好ま
しい。かかる加熱温度が１５０℃以上では、ポリオレフ
ィン系樹脂等の熱可塑性樹脂が溶ける恐れがあり好まし
くない。
重ねた）熱可塑性樹脂層に行った直後に、０．５〜５ｋ
ｇ／ｃｍ2程度の圧力で圧着すればよく、かかる圧力が
０．５ｋｇ／ｃｍ2未満ではシール力が十分ではなく、
逆に５ｋｇ／ｃｍ2を越えるとシール部分が破断する恐
れがあり好ましくない。また、このときに加熱をするこ
とは必ずしも必要とは限らないが、通常は１５０℃未
満、更には８０〜１４０℃程度の加熱をすることが好ま
しい。かかる加熱温度が１５０℃以上では、ポリオレフ
ィン系樹脂等の熱可塑性樹脂が溶ける恐れがあり好まし
くない。
【００１３】本発明において、熱可塑性樹脂層に上記の
如きマイクロ波照射をするにあたっては、特に限定され
ないが、マイクロ波の照射幅をヒートシールの幅と等し
くすることが好ましい。
如きマイクロ波照射をするにあたっては、特に限定され
ないが、マイクロ波の照射幅をヒートシールの幅と等し
くすることが好ましい。
【００１４】かくして、本発明のシール方法により、良
好なシール性能が得られ、かかるシール方法は、シール
部分のシール力（剥離強度）等に優れるため、食品、医
薬品、工業薬品、農薬等各種の包装材料のヒートシール
方法として有用である。
好なシール性能が得られ、かかるシール方法は、シール
部分のシール力（剥離強度）等に優れるため、食品、医
薬品、工業薬品、農薬等各種の包装材料のヒートシール
方法として有用である。
【００１５】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。尚、例中、「部」、「％」とあるのは、特に断り
のない限り重量基準を意味する。 実施例１ ＥＶＯＨ［エチレン含有量２９モル％、ケン化度９９．
８モル％］層／接着樹脂［三井石油化学社製『アドマー
ＮＦ５００』］層／低密度ポリエチレン［日本ポリケ
ム社製『ＬＦ４４０ＨＢ』］層の３層（３０μｍ／３０
μｍ／６０μｍの厚み構成）からなる積層体のＥＶＯＨ
層同士を重ね合わせて、周波数２．４５ＧＨｚのマイク
ロ波（２０Ｍｒａｄ）を１０秒間照射した直後に、１３
０℃で１．３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１秒間ヒートシール
を行った。ヒートシール部分のシール力（剥離強度）を
常態で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定したところ、
３００ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を示した。
する。尚、例中、「部」、「％」とあるのは、特に断り
のない限り重量基準を意味する。 実施例１ ＥＶＯＨ［エチレン含有量２９モル％、ケン化度９９．
８モル％］層／接着樹脂［三井石油化学社製『アドマー
ＮＦ５００』］層／低密度ポリエチレン［日本ポリケ
ム社製『ＬＦ４４０ＨＢ』］層の３層（３０μｍ／３０
μｍ／６０μｍの厚み構成）からなる積層体のＥＶＯＨ
層同士を重ね合わせて、周波数２．４５ＧＨｚのマイク
ロ波（２０Ｍｒａｄ）を１０秒間照射した直後に、１３
０℃で１．３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１秒間ヒートシール
を行った。ヒートシール部分のシール力（剥離強度）を
常態で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定したところ、
３００ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を示した。
【００１６】実施例２ 実施例１において、マイクロ波を１０Ｍｒａｄとした以
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、２７０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を示し
た。
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、２７０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を示し
た。
【００１７】実施例３ 実施例１において、マイクロ波を３０Ｍｒａｄとした以
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、３２０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を示し
た。
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、３２０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を示し
た。
【００１８】実施例４ 実施例１において、ＥＶＯＨとしてエチレン含有量４４
モル％、ケン化度９８モル％のものを用いた以外は、同
様にヒートシールを行って、同様にシール力を測定した
が、２９０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を示した。
モル％、ケン化度９８モル％のものを用いた以外は、同
様にヒートシールを行って、同様にシール力を測定した
が、２９０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を示した。
【００１９】実施例５ 実施例１において、ＥＶＯＨに変えて、ナイロン６（三
菱化学社製『Ｎｏｖａｍｉｄ １０２２Ｃ６』）を用い
た以外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール
力を測定したが、２８０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を
示した。
菱化学社製『Ｎｏｖａｍｉｄ １０２２Ｃ６』）を用い
た以外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール
力を測定したが、２８０ｇ／ｍｍで、良好なシール力を
示した。
【００２０】比較例１ 実施例１において、マイクロ波の照射を行わずにヒート
シールを行ったが、シール力は１２０ｇ／１５ｍｍしか
得られなかった。
シールを行ったが、シール力は１２０ｇ／１５ｍｍしか
得られなかった。
【００２１】
【発明の効果】本発明では、ＥＶＯＨ等の熱可塑性樹脂
層をマイクロ波で照射してシールしているため、シール
部分のシール力（剥離強度）に優れ、また１５０℃未満
の温度でシールすることもでき、食品や医薬品、農薬
品、工業薬品等の包装用材料等のシール方法として大変
有用である。
層をマイクロ波で照射してシールしているため、シール
部分のシール力（剥離強度）に優れ、また１５０℃未満
の温度でシールすることもでき、食品や医薬品、農薬
品、工業薬品等の包装用材料等のシール方法として大変
有用である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】実施例２ 実施例１において、マイクロ波を１０Ｍｒａｄとした以
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、２７０ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を
示した。
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、２７０ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を
示した。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】実施例３ 実施例１において、マイクロ波を３０Ｍｒａｄとした以
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、３２０ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を
示した。
外は、同様にヒートシールを行って、同様にシール力を
測定したが、３２０ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を
示した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】実施例４ 実施例１において、ＥＶＯＨとしてエチレン含有量４４
モル％、ケン化度９８モル％のものを用いた以外は、同
様にヒートシールを行って、同様にシール力を測定した
が、２９０ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を示した。
モル％、ケン化度９８モル％のものを用いた以外は、同
様にヒートシールを行って、同様にシール力を測定した
が、２９０ｇ／１５ｍｍで、良好なシール力を示した。
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂層にマイクロ波を照射して
シールすることを特徴とするシール方法。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂層が少なくともエチレン−
酢酸ビニル共重合体ケン化物層を１層積層してなる多層
積層体であることを特徴とする請求項１記載のシール方
法。 - 【請求項３】 エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
が、エチレン含量１０〜６０モル％で、酢酸ビニル成分
のケン化度が９０モル％以上であることを特徴とする請
求項２記載のシール方法。 - 【請求項４】 エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
層に積層される熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項２
または３記載のシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10114182A JPH11292030A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | シール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10114182A JPH11292030A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | シール方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11292030A true JPH11292030A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14631257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10114182A Pending JPH11292030A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | シール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11292030A (ja) |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP10114182A patent/JPH11292030A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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