JPH11289718A - モールドモータ - Google Patents
モールドモータInfo
- Publication number
- JPH11289718A JPH11289718A JP10108740A JP10874098A JPH11289718A JP H11289718 A JPH11289718 A JP H11289718A JP 10108740 A JP10108740 A JP 10108740A JP 10874098 A JP10874098 A JP 10874098A JP H11289718 A JPH11289718 A JP H11289718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- motor
- molded
- protection element
- temperature protection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Motor Or Generator Frames (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】プリミックスが、温度保護素子を収納するホル
ダー内部に流入することを防止する。 【解決手段】温度保護素子４等を収納する樹脂性のホル
ダー５であって、一面が開口した箱状に形成され、この
開口部の端面に全周に渡って山脈状の突起５ａが設けら
れたホルダーを備えている。そして、ホルダー５付きの
基板１と固定子とをモールド型にて成形する際、モール
ド型にてホルダー５の突起５ａをある程度押しつぶすぐ
らいに押圧して、ホルダー５の内部を密閉状態にするこ
とにより、プリミックスのホルダー５内部への流入を防
止する。
ダー内部に流入することを防止する。 【解決手段】温度保護素子４等を収納する樹脂性のホル
ダー５であって、一面が開口した箱状に形成され、この
開口部の端面に全周に渡って山脈状の突起５ａが設けら
れたホルダーを備えている。そして、ホルダー５付きの
基板１と固定子とをモールド型にて成形する際、モール
ド型にてホルダー５の突起５ａをある程度押しつぶすぐ
らいに押圧して、ホルダー５の内部を密閉状態にするこ
とにより、プリミックスのホルダー５内部への流入を防
止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】プリミックス等の樹脂でモー
タフレームが形成され、また、温度保護素子等の電子部
品が取り付けられたモールドモータに関する。
タフレームが形成され、また、温度保護素子等の電子部
品が取り付けられたモールドモータに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来における温度保護素子が設けられた
モールドモータを図４および図５を用いて説明する。図
４は、従来におけるモールドモータの側断面図である。
図５は、ホルダー付き基板と固定子とをモールド成形す
る際のホルダー周辺部の部分側断面図である。
モールドモータを図４および図５を用いて説明する。図
４は、従来におけるモールドモータの側断面図である。
図５は、ホルダー付き基板と固定子とをモールド成形す
る際のホルダー周辺部の部分側断面図である。
【０００３】図４において、モールドモータ１５は、固
定子１６と基板１７とをプリミックス１８等の樹脂によ
りモールド成形して筒状に形成されたモータフレーム１
９と、このモータフレーム１９の内部に収納された回転
子２０と、この回転子２０を支持し、回転自在にする２
個の軸受２１と、この軸受２１を収納固定し、モータフ
レーム１９の開口部に固定されたベアリングブラケット
２２とで構成されている。
定子１６と基板１７とをプリミックス１８等の樹脂によ
りモールド成形して筒状に形成されたモータフレーム１
９と、このモータフレーム１９の内部に収納された回転
子２０と、この回転子２０を支持し、回転自在にする２
個の軸受２１と、この軸受２１を収納固定し、モータフ
レーム１９の開口部に固定されたベアリングブラケット
２２とで構成されている。
【０００４】基板１７は、固定子１６の一方の端面に隣
接して取り付けられ、固定子１６の各巻線２３の配線接
続を行っている。さらに、磁気感応素子２４を取り付け
ることにより、モータ回転数の検出を行い、温度保護素
子２５を取り付けることにより、モータの燃焼の防止等
を行っている。
接して取り付けられ、固定子１６の各巻線２３の配線接
続を行っている。さらに、磁気感応素子２４を取り付け
ることにより、モータ回転数の検出を行い、温度保護素
子２５を取り付けることにより、モータの燃焼の防止等
を行っている。
【０００５】また、回転子２０の一方の端面には、リン
グ状の永久磁石２６が取り付けられており、前述した磁
気感応素子２４と共にモータ回転数の検出を行う。
グ状の永久磁石２６が取り付けられており、前述した磁
気感応素子２４と共にモータ回転数の検出を行う。
【０００６】図５において、箱状に形成されたホルダー
２７を用いて温度保護素子をモータに取り付ける。すな
わち、ホルダー２７を基板２８の端部に取り付けて、ホ
ルダー２７から延出しているピン２７ａと基板２８とを
接続する。そして、固定子２９の一方の端面に基板２８
を取り付けてモールド成形する。モールド成形する際
に、ホルダー２７内にプリミックスが流入しないように
モールド型３０にてホルダー２７の開口部を押圧しなが
らモールド成形する。そして、モータフレーム形成後に
ホルダー２７内に温度保護素子を収納する。
２７を用いて温度保護素子をモータに取り付ける。すな
わち、ホルダー２７を基板２８の端部に取り付けて、ホ
ルダー２７から延出しているピン２７ａと基板２８とを
接続する。そして、固定子２９の一方の端面に基板２８
を取り付けてモールド成形する。モールド成形する際
に、ホルダー２７内にプリミックスが流入しないように
モールド型３０にてホルダー２７の開口部を押圧しなが
らモールド成形する。そして、モータフレーム形成後に
ホルダー２７内に温度保護素子を収納する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来、モールドモータ
のモータフレーム内に温度保護素子を埋設して使用する
場合、固定子をモールド成形する際の温度に耐えられる
耐熱性の温度保護素子を用いる必要があった。
のモータフレーム内に温度保護素子を埋設して使用する
場合、固定子をモールド成形する際の温度に耐えられる
耐熱性の温度保護素子を用いる必要があった。
【０００８】低温で動作する温度保護素子、例えば、温
度ヒューズをモールドモータに取り付けたい場合は、図
５のように箱型のホルダーを基板に配設して、このホル
ダー内に温度ヒューズを収納し、プリミックスと温度ヒ
ューズとが直接触れないようにする必要があった。
度ヒューズをモールドモータに取り付けたい場合は、図
５のように箱型のホルダーを基板に配設して、このホル
ダー内に温度ヒューズを収納し、プリミックスと温度ヒ
ューズとが直接触れないようにする必要があった。
【０００９】しかしながら、前述したホルダーの開口部
端面をモールド型で押さえてホルダー内にプリミックス
が流入しないようにすることは、困難であった。
端面をモールド型で押さえてホルダー内にプリミックス
が流入しないようにすることは、困難であった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明によれ
ば、温度保護素子等を収納する樹脂性のホルダーであっ
て、一面が開口した箱状に形成され、この開口部の端面
に全周に渡って山脈状の突起を設けたホルダーを備えた
ことを特徴とするモールドモータを提供する。
ば、温度保護素子等を収納する樹脂性のホルダーであっ
て、一面が開口した箱状に形成され、この開口部の端面
に全周に渡って山脈状の突起を設けたホルダーを備えた
ことを特徴とするモールドモータを提供する。
【００１１】
【作用】温度保護素子を収納するホルダーの開口部の端
面の全周に渡って山脈状の突起を設ける。そして、モー
ルド成形する際、モールド型にて山脈状の突起をある程
度押しつぶすぐらいに押圧して、ホルダー内部を密閉状
態にすることにより、プリミックスのホルダー内部への
流入を防止する。
面の全周に渡って山脈状の突起を設ける。そして、モー
ルド成形する際、モールド型にて山脈状の突起をある程
度押しつぶすぐらいに押圧して、ホルダー内部を密閉状
態にすることにより、プリミックスのホルダー内部への
流入を防止する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明における実施例を図１〜図
３を用いて説明する。図１は、本発明におけるホルダー
付き基板の正面図である。図２は、図１のホルダー付き
基板と固定子とをモールド成形する際のホルダー周辺部
の部分側断面図である。図３は、モータ組立後のモール
ドモータの側断面図である。
３を用いて説明する。図１は、本発明におけるホルダー
付き基板の正面図である。図２は、図１のホルダー付き
基板と固定子とをモールド成形する際のホルダー周辺部
の部分側断面図である。図３は、モータ組立後のモール
ドモータの側断面図である。
【００１３】図１において、基板１には、各巻線の端末
を接続するためのパターン配線２が施されている。ま
た、回転子に取り付けられた永久磁石の磁気を検知し
て、回転子の回転数を求める為の磁気感応素子３（例え
ば、ホール素子、ホールＩＣ等）が搭載されており、そ
して、モータの燃焼の防止等を行っている温度保護素子
４（例えば、温度ヒューズ）を収納するためのボルダー
５が取り付けられている。
を接続するためのパターン配線２が施されている。ま
た、回転子に取り付けられた永久磁石の磁気を検知し
て、回転子の回転数を求める為の磁気感応素子３（例え
ば、ホール素子、ホールＩＣ等）が搭載されており、そ
して、モータの燃焼の防止等を行っている温度保護素子
４（例えば、温度ヒューズ）を収納するためのボルダー
５が取り付けられている。
【００１４】ホルダー５は、樹脂で形成され、１面が開
口した箱状に形成されている。そして、この開口部の端
面には、全周に渡って山脈状に突起５ａが設けられてい
る。また、ホルダー５の任意の１面には、この面を貫い
て、ホルダー５の内部および外部に突出したピン６が取
り付けられている。そして、ホルダー５の外部に突出し
た側のピン６は基板１に接続されており、内部に突出し
た側のピン６は、温度保護素子４のピン４ａに接続され
る。
口した箱状に形成されている。そして、この開口部の端
面には、全周に渡って山脈状に突起５ａが設けられてい
る。また、ホルダー５の任意の１面には、この面を貫い
て、ホルダー５の内部および外部に突出したピン６が取
り付けられている。そして、ホルダー５の外部に突出し
た側のピン６は基板１に接続されており、内部に突出し
た側のピン６は、温度保護素子４のピン４ａに接続され
る。
【００１５】図２において、前述した基板１を、巻線が
巻回された固定子７の一方の端面に取り付ける。そし
て、各巻線の端末を基板１に接続する。
巻回された固定子７の一方の端面に取り付ける。そし
て、各巻線の端末を基板１に接続する。
【００１６】そして、ホルダー５付きの基板１と固定子
７とをモールド型８にて成形する際、モールド型８にて
ホルダー５の突起５ａをある程度押しつぶすぐらいに押
圧して、ホルダー５の内部を密閉状態にすることによ
り、プリミックスのホルダー５内部への流入を防止す
る。
７とをモールド型８にて成形する際、モールド型８にて
ホルダー５の突起５ａをある程度押しつぶすぐらいに押
圧して、ホルダー５の内部を密閉状態にすることによ
り、プリミックスのホルダー５内部への流入を防止す
る。
【００１７】図３において、モールドモータ９は、従来
と同様に、固定子７と基板１とをプリミックス１０等の
樹脂によりモールド成形して筒状に形成されたモータフ
レーム１１と、このモータフレーム１１の内部に収納さ
れた回転子１２と、この回転子１２を支持し、回転自在
にする２個の軸受１３と、この軸受１３を収納固定し、
モータフレーム１１の開口部に固定されたベアリングブ
ラケット１４とで構成されている。
と同様に、固定子７と基板１とをプリミックス１０等の
樹脂によりモールド成形して筒状に形成されたモータフ
レーム１１と、このモータフレーム１１の内部に収納さ
れた回転子１２と、この回転子１２を支持し、回転自在
にする２個の軸受１３と、この軸受１３を収納固定し、
モータフレーム１１の開口部に固定されたベアリングブ
ラケット１４とで構成されている。
【００１８】また、基板１に取り付けられているホルダ
ー５内に温度保護素子４を収納し、温度保護素子４のピ
ン４ａと、ホルダー５内に設けられたピン６とを接続す
る。
ー５内に温度保護素子４を収納し、温度保護素子４のピ
ン４ａと、ホルダー５内に設けられたピン６とを接続す
る。
【００１９】以上のようにモールドモータを構成するこ
とにより、温度保護素子を低温用の種類のものを使用す
ることができる。
とにより、温度保護素子を低温用の種類のものを使用す
ることができる。
【００２０】また、温度保護素子をホルダー内に収納
後、モールド成形する場合であっても、温度保護素子に
モールド圧が加わらず、破壊、破損を防止することがで
きる。なお、本実施例においては、低温で動作する温度
保護素子について説明したが、耐温度、耐圧の低い電子
部品においても本発明を用いることができる。
後、モールド成形する場合であっても、温度保護素子に
モールド圧が加わらず、破壊、破損を防止することがで
きる。なお、本実施例においては、低温で動作する温度
保護素子について説明したが、耐温度、耐圧の低い電子
部品においても本発明を用いることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、プリミックス等のホル
ダー内部への流入を防止することにより、温度保護素子
の収納場所、ピン接続箇所の確保することができ、ある
いは温度保護素子の破壊防止をすることができる。
ダー内部への流入を防止することにより、温度保護素子
の収納場所、ピン接続箇所の確保することができ、ある
いは温度保護素子の破壊防止をすることができる。
【００２２】
【図１】本発明におけるホルダー付き基板の正面図。
【図２】図１のホルダー付き基板と固定子とをモールド
成形する際のホルダー周辺部の部分側断面図。
成形する際のホルダー周辺部の部分側断面図。
【図３】モータ組立後のモールドモータの側断面図。
【図４】従来におけるモールドモータの側断面図。
【図５】ホルダー付き基板と固定子とをモールド成形す
る際のホルダー周辺部の部分側断面図。
る際のホルダー周辺部の部分側断面図。
１、１７、２８…基板 ２…パターン配線 ３、２４…磁気感応素子 ４、２５…温度保護素子 ５、２７…ホルダー ６…ピン ７、１６、２９…固定子 ８、３０…モールド型 ９、１５…モールドモータ １０、１８…プリミックス １１、１９…モータフレーム １２、２０…回転子 １３、２１…軸受 １４、２２…ベアリングブラケット ２３…巻線 ２６…永久磁石
Claims (1)
- 【請求項１】プリミックス等の樹脂でモータフレームが
形成され、また、温度保護素子が取り付けられたモール
ドモータにおいて、 温度保護素子等を収納する樹脂性のホルダーであって、
一面が開口した箱状に形成され、この開口部の端面に全
周に渡って山脈状の突起を設けたホルダーを備えたこと
を特徴とするモールドモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108740A JPH11289718A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | モールドモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108740A JPH11289718A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | モールドモータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289718A true JPH11289718A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14492327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10108740A Pending JPH11289718A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | モールドモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11289718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3584911A4 (en) * | 2017-02-20 | 2020-01-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | ELECTRIC MOTOR AND ELECTRIC MOTOR MANUFACTURING METHOD |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10108740A patent/JPH11289718A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3584911A4 (en) * | 2017-02-20 | 2020-01-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | ELECTRIC MOTOR AND ELECTRIC MOTOR MANUFACTURING METHOD |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050404 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071225 |