JP2000171476A - 電磁ピックアップセンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造コストを低廉化して効率的に製造すること
が可能な電磁ピックアップセンサおよびその製造方法を
提供する。 【解決手段】保持部材１１６に磁気センサ１０２、磁石
１０４および基板１０６が装着される。次に、保持部材
１１４および１１６が互いに組み合わされ、ケーシング
１０８に挿入される。次いで、ボデイ１１０を成形する
金型にケーシング１０８と取付部材１５２とを装着し、
ボデイ１１０をインサート成形により製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被測定物の回転に
伴って変化する磁束を検出して前記被測定物の回転速
度、回転角度等を検出する電磁ピックアップセンサおよ
びその製造方法に関し、特に、自動車のオートマチック
トランスミッションにおけるミッションギアの回転速度
や回転数等を検出する際に用いると好適な電磁ピックア
ップセンサおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、オートマチックトランスミッシ
ョンを搭載した自動車における、例えば変速点制御、ロ
ックアップ制御、変速時過渡特性制御等においては、ト
ランスミッションギアの回転数がパラメータの１つとし
て使用されている。

【０００３】トランスミッションギアの回転数は、通
常、ＭＲ素子（磁気抵抗効果素子）やホール素子を用い
た電磁ピックアップセンサにより検出するようにしてい
る。

【０００４】従来技術に係る電磁ピックアップセンサ１
０を図６に示す。この電磁ピックアップセンサ１０はト
ランスミッション１２の筐体１３に形成された孔部１４
に装着されて使用される。電磁ピックアップセンサ１０
は合成樹脂からなるボデイ１６を備え、ボデイ１６に
は、孔部１４に挿入される本体部１８と、エンジンルー
ム側において基板２０が設けられる基板配置部２２と、
図示しないコネクタが接続される接続部２４とが形成さ
れる。

【０００５】本体部１８のトランスミッション１２内に
臨む先端部には凹部２６が形成され、凹部２６には磁石
３２が挿入され、磁石３２の端部にはホール素子を内蔵
した磁気センサ３４が固着される。本体部１８の先端部
にはカバー部材３６が嵌合し、カバー部材３６の内壁と
本体部１８の外壁との間隙はＯリング３８によって塞が
れる。磁気センサ３４の出力端子３９と基板２０とは本
体部１８を貫通する端子板４０により接続される。

【０００６】基板配置部２２には基板２０を収納する凹
部４２が形成され、凹部４２はポッティングにより樹脂
材４４が詰められて閉蓋される。基板２０には端子板４
６が接続され、端子板４６は接続部２４に形成されたカ
ップリング部４８の内部に突出する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成される電磁ピックアップセンサ１０では、端子板
４０、４６を金型内に配置してボデイ１６をインサート
成形した後、磁石３２、磁気センサ３４をボデイ１６に
組み込み、Ｏリング３８、カバー部材３６を装着して製
造されるため、多くの工程が必要であり、効率的に作成
することができない。また、本体部１８に対してＯリン
グ３８を介してカバー部材３６を装着するようにしてい
るため、本体部１８の形状が複雑であり、さらに、磁気
センサ３４のシールを確実なものとする必要があるた
め、充分な精度が要求される。

【０００８】従って、この電磁ピックアップセンサ１０
の製造コストを低廉化することが困難であるという問題
がある。

【０００９】本発明は前記の課題を解決すべくなされた
ものであって、製造コストを低廉化して効率的に製造す
ることが可能な電磁ピックアップセンサおよびその製造
方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、磁気を検出する磁気センサと、前記磁
気センサに接続される回路が搭載された基板と、前記磁
気センサおよび前記基板を収納するケーシングと、前記
基板に接続される端子板を有し、インサート成形により
前記ケーシングが組み込まれるボデイと、を備えること
を特徴とする。

【００１１】また、本発明は、磁気センサおよび該磁気
センサに接続される回路が搭載された基板をケーシング
に収納する工程と、前記ケーシングを金型に装着し、前
記基板に端子板を接続した状態でボデイをインサート成
形により成形する工程と、を有することを特徴とする。

【００１２】本発明によれば、ケーシングがインサート
成形によりボデイに組み込まれるため、ケーシングとボ
デイとの間に封止部材を設ける必要がなくなる。また、
ボデイをインサート成形する際、ケーシングに設けらけ
る端子板の支持が容易となり、インサート成形用の金型
の構造が簡素化される。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係る電磁ピ
ックアップセンサについて、その製造方法との関連で、
好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以
下詳細に説明する。

【００１４】図１、図２において、参照符号１００は、
本発明の第１の実施の形態に係る電磁ピックアップセン
サを示す。この電磁ピックアップセンサ１００は、磁束
の変化に応じた検出信号を出力するホール素子、磁気抵
抗素子等のセンサおよび信号の増幅、波形整形のための
信号処理回路を内蔵した磁気センサ１０２と、磁気セン
サ１０２に対して磁束を印加するための磁石１０４と、
過電流、ラインノイズ等を防止するための保護回路が搭
載された基板１０６と、磁気センサ１０２、磁石１０４
および基板１０６が収納されるケーシング１０８と、合
成樹脂によってインサート成形されてケーシング１０８
が組み込まれるボデイ１１０とを備える。

【００１５】ケーシング１０８は有底円筒形状に形成さ
れ、その内部には磁気センサ１０２、磁石１０４、基板
１０６とともに、保持部材１１４、１１６が収納され
る。なお、磁気センサ１０２の出力端子１２０は保持部
材１１４、１１６間の間隙を通って基板１０６に接続さ
れる。

【００１６】ケーシング１０８が組み込まれるボデイ１
１０は、トランスミッション１２６の筐体１２７に形成
された孔部１２８に挿入される。ボデイ１１０は略円筒
形状の本体部１３０と、本体部１３０の一端側に形成さ
れ、コネクタ（図示せず）が接続される接続部１３２
と、トランスミッション１２６の筐体１２７に沿って延
在する取付部１３４とを有する。

【００１７】本体部１３０に形成された凹部１３５には
ケーシング１０８が配置される。また、本体部１３０の
外周には溝部１３８が形成され、溝部１３８には筐体１
２７の孔部１２８を形成する壁部とボデイ１１０との間
からオイル等が漏洩することを防止するためのＯリング
１４０が設けられる。

【００１８】接続部１３２にはコネクタが挿入されるカ
ップリング部１４２が形成され、カップリング部１４２
を構成する底部には端子部材１４４の一端側が埋設され
る。端子部材１４４の一端部にはボデイ１１０に埋設さ
れた端子板１４６の一端部が接続され、端子板１４６の
他端部は基板１０６に接続される。接続部１３２の外壁
には、コネクタの挿入方向と直交する方向に突出し、該
コネクタの抜け止めの作用を有する抜け止め用凸部１４
８と、コネクタの挿入方向と平行に延在し、該コネクタ
の逆差しを防止する作用を有する逆差し防止用凸部１５
０とが形成される。

【００１９】取付部１３４には略リング状の取付部材１
５２が一体的に設けられ、取付部材１５２にはこの電磁
ピックアップセンサ１００をトランスミッション１２６
の筐体１２７にねじ止めするためのボルト部材（図示せ
ず）が挿通する孔部１５４が形成される。

【００２０】第１の実施の形態に係る電磁ピックアップ
センサ１００は、基本的には以上のように構成されるも
のであり、次に、第１の実施の形態に係る電磁ピックア
ップセンサ１００の製造方法について、図３のフローチ
ャートを参照して説明する。

【００２１】先ず、保持部材１１６に磁気センサ１０
２、磁石１０４および基板１０６を装着する（ステップ
Ｓ１）。次いで、磁気センサ１０２の出力端子１２０お
よび端子板１４６の一端部を基板１０６に接続し、ま
た、端子板１４６の他端部に端子部材１４４を接続する
（ステップＳ２）。

【００２２】次に、保持部材１１４と１１６とを互いに
組み合わせてケーシング１０８に挿入する（ステップＳ
３）。

【００２３】次いで、ボデイ１１０を成形する金型にケ
ーシング１０８と取付部材１５２とを装着し、ボデイ１
１０をインサート成形により製造する（ステップＳ
４）。このため、ケーシング１０８の外壁とボデイ１１
０の本体部１３０の凹部１３５を形成する内壁との間に
間隙が形成される懸念がなく、この間にＯリング等の封
止部材を設ける必要がない。また、ボデイ１１０を成形
する際、金型によりケーシング１０８の端部と端子部材
１４４の端部とを支持すればよく、支持する必要のある
部位が少なくて済み、その分、金型の構造が簡素とな
る。

【００２４】このようにしてボデイ１１０が製造された
後、溝部１３８にＯリング１４０を装着して電磁ピック
アップセンサ１００が完成する（ステップＳ５）。

【００２５】次いで、この電磁ピックアップセンサ１０
０の使用方法について説明する。

【００２６】電磁ピックアップセンサ１００は本体部１
３０がトランスミッション１２６の筐体１２７に形成さ
れた孔部１２８に挿入されることでトランスミッション
１２６に装着される。

【００２７】トランスミッション１２６の内部では、鉄
等の磁性材料で形成されたミッションギア１６０が回転
し、該ミッションギア１６０の山部１６２が磁気センサ
１０２に接近したときに磁気センサ１０２により検出さ
れる磁束が多くなり、一方、山部１６２が磁気センサ１
０２から離間すると、磁気センサ１０２により検出され
る磁束が少なくなる。このため、山部１６２が接近する
たびに磁気センサ１０２からパルス状の信号が出力され
る。このパルス状の信号は基板１０６に搭載された保護
回路を介して端子部材１４４からコネクタ（図示せず）
に出力される。

【００２８】従って、前記パルス状の信号からミッショ
ンギア１６０の回転数、回転速度等を検知することがで
きる。

【００２９】次に、第２の実施の形態に係る電磁ピック
アップセンサ２００について、その製造方法との関連
で、図４および図５を参照して説明する。なお、第１の
実施の形態と同一の構成要素には同一の参照符号を付し
て、その詳細な説明を省略する。

【００３０】この電磁ピックアップセンサ２００は、信
号の増幅、波形整形等のための信号処理回路が内蔵され
た磁気センサ２０２と、磁気センサ２０２に対して磁束
を印加するための磁気回路２０４と、過電流、ラインノ
イズ等を防止するための保護回路が搭載された基板２０
６と、磁気センサ２０２、磁気回路２０４および基板２
０６が収納されるケーシング２０８と、合成樹脂によっ
てインサート成形されてケーシング２０８が組み込まれ
るボデイ２１０とを備える。

【００３１】ケーシング２０８には磁気回路２０４、磁
気センサ２０２を保持する保持部材２１２と、基板２０
６を保持する保持部材２１４とが収納される。ケーシン
グ２０８はボデイ２１０に形成された略円筒形状の本体
部１３０に配置される。

【００３２】磁気回路２０４は略円柱形状の磁石２１７
と、磁石２１７が当接することにより磁気を帯びるヨー
ク２１８とからなり、磁石２１７とヨーク２１８とで実
質的に１つの磁石と同等に機能する。磁石２１７、ヨー
ク２１８は保持部材２１２に形成された凹部２１９に直
列に並べて挿入される。

【００３３】次に、第２の実施の形態に係る電磁ピック
アップセンサ２００の製造方法について説明する。

【００３４】先ず、保持部材２１２にヨーク２１８、磁
石２１７および磁気センサ２０２が装着され、また、保
持部材２１４に基板２０６が装着される。次に、保持部
材２１２、２１４が互いに組み合わされた状態でケーシ
ング２０８に挿入される。

【００３５】次いで、ボデイ２１０を成形する金型にケ
ーシング２０８と取付部材１５２とを装着し、ボデイ２
１０をインサート成形により製造する。このため、ケー
シング２０８の外壁とボデイ２１０の本体部１３０の凹
部１３５を形成する内壁との間に間隙が形成される懸念
がなく、この間にＯリング等の封止部材を設ける必要が
ない。また、ボデイ２１０を成形する際、金型によりケ
ーシング２０８の端部と端子部材１４４の端部とを支持
すればよく、支持する必要のある部位が少なくて済み、
金型の構造が簡素となる。

【００３６】このようにしてボデイ２１０を製造した
後、溝部１３８にＯリング１４０を装着して電磁ピック
アップセンサ２００が完成する。

【００３７】

【発明の効果】本発明に係る電磁ピックアップセンサお
よびその製造方法によれば、以下のような効果ならびに
利点が得られる。

【００３８】磁気センサ、基板を収納したケーシングを
インサート成形によりボデイに組み込むため、ボデイを
成形した後に磁気センサを保護するためのカバー部材や
シール部材等を装着する必要がなく、その分、製造工程
を減少させることができる。また、電磁ピックアップセ
ンサの部品点数を減少させることができる。

【００３９】さらに、ボデイを成形する際、金型により
ケーシングの端部と端子部材の端部とを支持すればよ
く、支持する部材や部位が少なくて済み、金型の構造が
簡素となり、金型のコストを低廉化することができる。

【００４０】従って、電磁ピックアップセンサの製造コ
ストを低廉化して効率的に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電磁ピックア
ップセンサを示す縦断面図である。

【図２】図１に示す電磁ピックアップセンサの正面図で
ある。

【図３】図１に示す電磁ピックアップセンサの製造方法
の説明に供されるフローチャートである。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電磁ピックア
ップセンサを示す縦断面図である。

【図５】図４に示す電磁ピックアップセンサの正面図で
ある。

【図６】従来技術に係る電磁ピックアップセンサを示す
縦断面図である。

【符号の説明】

１００、２００…電磁ピックアップセンサ １０２、２０２…磁気センサ １０４、２１７…磁石 １０６、２０６…基板 １０８、２０８…ケー
シング １１０、２１０…ボデイ １１４、１１６、２１２、２１４…保持部材 １３２…接続部 １３４…取付部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁気を検出する磁気センサと、 前記磁気センサに接続される回路が搭載された基板と、 前記磁気センサおよび前記基板を収納するケーシング
   と、 前記基板に接続される端子板を有し、インサート成形に
   より前記ケーシングが組み込まれるボデイと、 を備えることを特徴とする電磁ピックアップセンサ。
2. 【請求項２】磁気センサおよび該磁気センサに接続され
   る回路が搭載された基板をケーシングに収納する工程
   と、 前記ケーシングを金型に装着し、前記基板に端子板を接
   続した状態でボデイをインサート成形により成形する工
   程と、 を有することを特徴とする電磁ピックアップセンサの製
   造方法。