JPH075412Y2 - 回転検出装置 - Google Patents

回転検出装置

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JPH075412Y2
JPH075412Y2 JP13896289U JP13896289U JPH075412Y2 JP H075412 Y2 JPH075412 Y2 JP H075412Y2 JP 13896289 U JP13896289 U JP 13896289U JP 13896289 U JP13896289 U JP 13896289U JP H075412 Y2 JPH075412 Y2 JP H075412Y2
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circuit board
molding agent
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JP13896289U
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JPH0378257U (ja
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清治 竹内
昭一 近藤
邦男 渡辺
敦史 近藤
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Nippon Seiki Co Ltd
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Nippon Seiki Co Ltd
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  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は回転軸に固定されたマグネットと、このマグネ
ットに近接配置された磁気センサとを備えた回転検出装
置に関し、特に前記磁気センサを設けた回路基板をモー
ルド剤中に埋設する回転検出装置に関する。
[従来の技術] 従来、車輌においてはたとえばトランスミッション側の
回転を取り出して速度計などに伝達するためにフレキシ
ブルケーブルが用いられていたが、これは計器背後のダ
ッシュボード付近に各種の装置が配置されて密集してい
るためフレキシブルケーブルの連結操作が面倒であると
共に、フレキシブルケーブルの回転音による騒音の問題
を有していた。
このため、トランスミッションの回転を取り出してこれ
を車速パルスに変換する回転検出装置をトランスミッシ
ョン側に装着し、この回転検出装置と速度計などとを電
気コードで接続する傾向にあり、実開昭59−142764号公
報等で提案されている。
この種の回転検出装置はトランスミッションの回転が伝
達される回転軸に固定されたマグネットをケース内に設
け、磁気センサを設けた回路基板を前記マグネットと前
記磁気センサとを近接させて配設し、前記回路基板に設
けたたとえば波形整形回路によってパルス信号を波形整
形して出力するように構成されている。この場合、回路
基板には、磁気センサ等の電気部品並びに回路基板から
の信号を外部に出力するコネクタ端子等が半田付けされ
ており、トランスミッション側から受ける振動や略−30
℃から+125℃までの環境温度の変化のため、電気部品
本体に障害が発生したり、この端子の半田付部が剥離し
て導通不良を生じたりする虞れがあり、またケース内で
回路基板が露出した構造では、ケース内の湿気によって
劣化を起す虞れがあるため、回路基板全体をモールド剤
で保護することが実開昭61−187460号公報等で開示され
ている。この一例を第4図により説明する。
第4図において、1はトランスミッション側に固定され
る金属製の筒状ケースであり、このケース1には軸受2
を介してトランスミッション側の回転出力が伝達される
回転軸3が支承されている。4は前記ケース1内に位置
して回転軸3に固定されたマグネットであり、この円周
方向にはN極とS極とが複数交互に着磁されている。5
は前記ケース1と同軸に配設された雄型のコネクタケー
スであり、これは例えばポリエチレンテレフタレート等
の合成樹脂から形成されている。また、コネクタケース
5は径大筒部6と径小筒部7とが連設され、両筒部6,7
の連続部分には複数のコネクタ端子8が貫通状態で固定
された仕切壁9が設けられている。前記径大筒部6は前
記ケース1内に嵌挿固定され、前記径小筒部7には雌型
のコネクタ(図示せず)が接続されるようになってい
る。10は前記径大筒部6の開口部側に配置された回路基
板であり、この回路基板10に穿設された孔11に前記複数
のコネクタ端子8が挿通されて回路パターンと半田付部
12により電気的に接続されている。13は磁気抵抗素子等
の磁気センサであり、これは前記マグネット4に近接し
て回路基板10に設けられており、磁気センサ13の端子を
孔11に挿通して回路パターンと半田付部12により電気的
に接続されている。14はモールド剤注入口15が穿設され
たモールド剤注入用の蓋体であり、この蓋体14は前記径
大筒部6の開口部側に嵌挿固定されている。16は前記モ
ールド剤注入口15から注入されたモールド剤であり、こ
のモールド剤16は前記径大筒部6内の基板収納室17に充
填されている。
そして、トランスミッションの回転が回転軸3に伝達さ
れ、マグネット4の回転による磁極の変化が磁気センサ
13によって感知されこの磁気的に取り出されたパルス信
号を外部へと出力するように構成している。
[考案が解決しようとする課題] 上記従来技術においては、回路基板10をモールド剤16中
に埋設することによって、温度変化,振動,湿気による
回路基板10及びこれに実装した電気部品等に生ずるトラ
ブルを回避することが可能であるが、基板収納室17は、
回路基板10によって蓋体14側と仕切壁9側とに二分され
ているため、仕切壁9側に直接モールド剤16の注入がで
きず充填が不完全になる虞れがあった。つまり基板収納
室17の蓋体14側には図示しない注入用のノズル等を用い
てモールド剤16を直接注入することができるが、仕切壁
9側へのモールド剤16の充填は、蓋体14のモールド剤注
入口15から注入されたモールド剤16が、回路基板10と基
板収納室17内壁との隙間等から流下して充填されるもの
であり、仕切壁9側の空気を完全に抜き出すことが難し
く、また完全な充填を行うことは時間がかかる作業であ
った。そして残った空気はモールドを不完全にするだけ
でなく、この膨張,収縮により回路基板10に悪影響を与
えることとなる。
そこで本考案はモールド剤の充填が確実かつ短時間にで
きる回転検出装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本考案は回転軸に固定されたマグネットをケース内に設
け、このケースの基板収納室に磁気センサを設けた回路
基板を前記マグネットと前記磁気センサとを近接させて
配設し、前記回路基板から電気信号を出力する回転検出
装置において、前記基板収納室に前記回路基板と対向し
て蓋体を設け、この蓋体にモールド剤の注入口を設け、
この注入口と対向して前記回路基板にモールド剤の注入
孔を設けたものである。
[作用] 本考案は蓋体のモールド剤注入口と対向して穿設した回
路基板のモールド剤注入孔から、この注入孔の相反する
側である回路基板の裏面側にまで容易に直接モールド剤
を注入することができる。
[実施例] 以下、本考案の実施例を添付図面を参照して説明する。
第1図乃至第3図は本考案の一実施例を示し、同図にお
いて、21はトランスミッション側に固定される金属製の
筒状ケースであり、ケース21には軸支承部21Aとマグネ
ット収納部21Bと筒状のコネクタ接続部21Cが設けられて
おり、前記軸支承部21Aには軸受22を介して回転軸23が
支承されており、この回転軸23内にはトランスミッショ
ンの回転が伝達される連結軸(図示せず)が連結されて
いる。24は前記マグネット収納部21Bに位置するととも
に前記回転軸23の内端部に固定されたマグネットであ
り、このマグネット24の円周方向にはN極とS極とが複
数交互に着磁されている。25は径大筒部26と径小筒部27
とが連設した雄型のコネクタケースであり、これは例え
ばポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂から形成さ
れている。また前記ケース21内には、マグネット収納部
21Bとコネクタ接続部21Cとの間に位置して段部28が形成
されており、この段部28にはコネクタ接続部21Cの開口
側から押え部材29と環状パッキン30とが挿入配置され、
次いで前記コネクタケース25の径大筒部26が嵌挿した状
態で前記コネクタ接続部21Cの周縁部をコネクタケース2
5の外周テーパ面31に加締固定している。また前記コネ
クタケース25の両筒部26,27の連続部分には、複数のコ
ネクタ端子32が貫通状態で固定された仕切壁33が設けら
れており、前記径小筒部27には雌型のコネクタ(図示せ
ず)が接続されるようになっている。また、前記コネク
タケース25の径大筒部26の内周側面には位置決め突起34
が複数形成され、この位置決め突起34に位置決めされた
状態で径大筒部26内の基板収納室26Aに回路基板35が配
設されており、この回路基板35に穿設された孔36に、前
記複数のコネクタ端子32が挿通されて回路パターンに半
田付部37により電気的に接続されている。また、回路基
板35には前記マグネット24に近接して、磁気抵抗素子等
の磁気センサ38が設けられており、この磁気センサ38の
端子を孔36に挿通して回路パターンと半田付部37により
電気的に接続されている。39は前記基板収納室26Aの開
口部側に嵌合し、回路基板35の表面にほぼ沿って配設さ
れた蓋体であり、この蓋体39に設けた複数の脚部40の先
端が、前記回路基板35の外周に設けた切欠き部35Aに挿
入されるとともに前記位置決め突起34に当接して位置決
めされており、この蓋体39の蓋部41に突設した枠部42に
前記磁気センサ38の上部側が収納されている。また前記
蓋部41にはモールド剤43注入用に円筒状のモールド剤注
入口44が突設されており、このモールド剤注入口44に対
向して前記回路基板35にモールド剤注入孔45が穿設され
ている。また前記モールド剤注入口44から注入したモー
ルド剤43により前記基板収納室26Aに配設した回路基板1
0は、モールド剤43中に埋設されている。なお、モール
ド剤43は二液性の主剤と硬化剤を混合するものであり、
注入時は低い粘性を有している。
次に前記構成につきその作用を説明する。
基板収納室26Aに磁気センサ38等を実装した回路基板35
を配置するとともに、回路基板35をコネクタ端子32と接
続し、蓋体39を基板収納室26Aの開口部側に嵌合する。
この後基板収納室26Aにモールド剤43を注入し回路基板3
5をモールド剤43中に埋設するものであるが、モールド
剤43は、第3図に示すように、対向する蓋部41のモール
ド剤注入口44と、回路基板35に穿設したモールド剤注入
孔45とを挿通した注入用のノズル46の先端から回路基板
35下方の基板収納室26Aに充填される。そしてモールド
剤43を注入しながら、順次ノズル46の先端を上昇させる
ことにより基板収納室26A全体が充填される。
以上のように前記実施例においては、基板収納室26Aに
回路基板35と対向して蓋体39を設け、この蓋体39にモー
ルド剤43の注入口44を設け、この注入口44と対向して回
路基板35にモールド剤43の注入孔45を設けたことによっ
て、ノズル46等により回路基板35下方の基板収納室26A
に直接モールド剤43を注入することができ、基板収納室
26Aの下方から順次充填できるため、基板収納室26A内の
空気は回路基板35と基板収納室26Aの内壁との隙間等か
ら抜け出し、空気の残らない完全な充填が可能となる。
なお、ノズル46等の先端はかならずしもモールド剤注入
孔45に挿通しなくてもよく、回路基板35上方からモール
ド剤注入孔45を介してモールド剤43を注入してもよい。
また、直接注入できることにより、回路基板35と基板収
納室26Aの内壁との隙間等からの自然流下に比べて、短
時間に完全な充填が可能となり、充填作業にかかる時間
を短縮できる。
なお、本考案は前記各実施例に限定されるものではなく
本考案の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であり、
例えば回転検出装置の基本的な構造は各種タイプに適用
可能であり、またモールド剤注入口及びモールド剤注入
孔の形状,寸法,大きさは適宜選定可能である。
[考案の効果] 本考案は回転軸に固定されたマグネットをケース内に設
け、このケースの基板収納室に磁気センサを設けた回路
基板を前記マグネットと前記磁気センサとを近接させて
配設し、前記回路基板から電気信号を出力する回転検出
装置において、前記基板収納室に前記回路基板と対向し
て蓋体を設け、この蓋体にモールド剤の注入口を設け、
この注入口と対向して前記回路基板にモールド剤の注入
孔を設けたことにより、モールド剤の充填が確実かつ短
時間にできる回転検出装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本考案の一実施例を示し、第1図は
断面図、第2図は要部を示す分解斜視図、第3図は要部
を示す断面図、第4図は従来例を示す断面図である。 21…ケース 23…回転軸 24…マグネット 26A…基板収納室 35…回路基板 38…磁気センサ 39…蓋体 43…モールド剤 44…モールド剤注入口 45…モールド剤注入孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 近藤 敦史 新潟県長岡市東蔵王2丁目2番34号 日本 精機株式会社内 (56)参考文献 実開 昭59−142764(JP,U) 実開 昭61−187460(JP,U)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転軸に固定されたマグネットをケース内
    に設け、このケースの基板収納室に磁気センサを設けた
    回路基板を前記マグネットと前記磁気センサとを近接さ
    せて配設し、前記回路基板から電気信号を出力する回転
    検出装置において、前記基板収納室に前記回路基板と対
    向して蓋体を設け、この蓋体にモールド剤の注入口を設
    け、この注入口と対向して前記回路基板にモールド剤の
    注入孔を設けたことを特徴とする回転検出装置。
JP13896289U 1989-11-30 1989-11-30 回転検出装置 Expired - Lifetime JPH075412Y2 (ja)

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JP13896289U JPH075412Y2 (ja) 1989-11-30 1989-11-30 回転検出装置

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JP13896289U JPH075412Y2 (ja) 1989-11-30 1989-11-30 回転検出装置

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Publication Number Publication Date
JPH0378257U JPH0378257U (ja) 1991-08-07
JPH075412Y2 true JPH075412Y2 (ja) 1995-02-08

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ID=31686036

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