JPH1128792A - 複合フィルム - Google Patents
複合フィルムInfo
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- JPH1128792A JPH1128792A JP18351297A JP18351297A JPH1128792A JP H1128792 A JPH1128792 A JP H1128792A JP 18351297 A JP18351297 A JP 18351297A JP 18351297 A JP18351297 A JP 18351297A JP H1128792 A JPH1128792 A JP H1128792A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 押出加工性が良好で、低温シール性、ヒート
シール強度、ホットタック性、高温充填性に優れ、べた
つき感のないシーラント用樹脂組成物からなる層及び基
材から構成される複合フィルムを提供する。 【解決手段】 下記成分Ａ５０〜９０重量部と下記成分
Ｂ５０〜１０重量部とを含有するシーラント用樹脂組成
物からなる層及び基材とから構成されることを特徴とす
る複合フィルム。 成分Ａ：メルトフローレートが５〜３０ｇ／１０分、密
度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷キシレン可
溶分が１５重量％以下、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によ
る全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量の比率が
１〜２５％であるエチレン−α−オレフィン共重合体 成分Ｂ：高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン
シール強度、ホットタック性、高温充填性に優れ、べた
つき感のないシーラント用樹脂組成物からなる層及び基
材から構成される複合フィルムを提供する。 【解決手段】 下記成分Ａ５０〜９０重量部と下記成分
Ｂ５０〜１０重量部とを含有するシーラント用樹脂組成
物からなる層及び基材とから構成されることを特徴とす
る複合フィルム。 成分Ａ：メルトフローレートが５〜３０ｇ／１０分、密
度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷キシレン可
溶分が１５重量％以下、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によ
る全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量の比率が
１〜２５％であるエチレン−α−オレフィン共重合体 成分Ｂ：高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シーラント用樹脂
組成物からなる層と基材とから構成される複合フィルム
に関する。
組成物からなる層と基材とから構成される複合フィルム
に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】近
年、食品および医薬品などの包装材として、ナイロンな
どの基材上にシーラント（ヒートシール）層を設けた複
合フィルムが広く用いられている。この複合フィルム
は、基材とシーラント材とをドライラミネート法、押出
コーティング法などの方法により積層することにより製
造されている。このような積層法のうち押出コーティン
グ法では、ナイロンなどの基材上にシーラント材を溶融
押出することにより複合フィルムを製造している。
年、食品および医薬品などの包装材として、ナイロンな
どの基材上にシーラント（ヒートシール）層を設けた複
合フィルムが広く用いられている。この複合フィルム
は、基材とシーラント材とをドライラミネート法、押出
コーティング法などの方法により積層することにより製
造されている。このような積層法のうち押出コーティン
グ法では、ナイロンなどの基材上にシーラント材を溶融
押出することにより複合フィルムを製造している。
【０００３】押出コーティングによる複合フィルムのシ
ーラント材としては、高圧ラジカル重合法ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が使用されてい
る。高圧ラジカル重合法ポリエチレンは加工性に優れる
が、低温シール性、ヒートシール強度、ホットタック性
に劣り、エチレン−酢酸ビニル共重合体は低温シール性
に優れるが、ヒートシール強度、ホットタック性に劣
る。これらの欠点を改良するために、例えば、シーラン
ト層として、メルトフローレート１〜５０ｇ／１０分、
密度０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3、融点１１５〜
１３０℃及びエチレン含有率９４〜９９．５モル％のエ
チレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとのランダム
共重合体９９〜３０重量％とメルトフローレート１〜７
０ｇ／１０分の高圧法ポリエチレン１〜７０重量％とか
らなる樹脂組成物からなる層が開示されている（特開昭
５７−１２３０５３号公報）。しかし、上記樹脂組成物
も低温シール性が劣る問題があり、最適とはいえない。
ーラント材としては、高圧ラジカル重合法ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が使用されてい
る。高圧ラジカル重合法ポリエチレンは加工性に優れる
が、低温シール性、ヒートシール強度、ホットタック性
に劣り、エチレン−酢酸ビニル共重合体は低温シール性
に優れるが、ヒートシール強度、ホットタック性に劣
る。これらの欠点を改良するために、例えば、シーラン
ト層として、メルトフローレート１〜５０ｇ／１０分、
密度０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3、融点１１５〜
１３０℃及びエチレン含有率９４〜９９．５モル％のエ
チレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとのランダム
共重合体９９〜３０重量％とメルトフローレート１〜７
０ｇ／１０分の高圧法ポリエチレン１〜７０重量％とか
らなる樹脂組成物からなる層が開示されている（特開昭
５７−１２３０５３号公報）。しかし、上記樹脂組成物
も低温シール性が劣る問題があり、最適とはいえない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、押出加
工性が良好で、低温シール性、ヒートシール強度、ホッ
トタック性、高温充填性に優れ、べたつき感のないシー
ラント用樹脂組成物からなる層及び基材から構成される
複合フィルムを提供することにある。
工性が良好で、低温シール性、ヒートシール強度、ホッ
トタック性、高温充填性に優れ、べたつき感のないシー
ラント用樹脂組成物からなる層及び基材から構成される
複合フィルムを提供することにある。
【０００５】かかる事情に鑑み、本発明者らは、シーラ
ント用樹脂組成物について鋭意検討した結果、押出加工
性が良好で、低温シール性、ヒートシール強度、ホット
タック性、高温充填性に優れ、べたつき感のないシーラ
ント用樹脂組成物からなる層を見出し、本発明を完成さ
せた。
ント用樹脂組成物について鋭意検討した結果、押出加工
性が良好で、低温シール性、ヒートシール強度、ホット
タック性、高温充填性に優れ、べたつき感のないシーラ
ント用樹脂組成物からなる層を見出し、本発明を完成さ
せた。
【０００６】すなわち、本発明は、下記成分Ａ５０〜９
０重量部と下記成分Ｂ５０〜１０重量部とを含有するエ
チレン系樹脂組成物層及び基材とから構成されることを
特徴とする複合フィルムである。 成分Ａ：メルトフローレートが５〜３０ｇ／１０分、密
度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷キシレン可
溶分が１５重量％以下、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によ
る全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量の比率が
１〜２５％であるエチレン−α−オレフィン共重合体 成分Ｂ：高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン 以下、本発明を詳細に説明する。
０重量部と下記成分Ｂ５０〜１０重量部とを含有するエ
チレン系樹脂組成物層及び基材とから構成されることを
特徴とする複合フィルムである。 成分Ａ：メルトフローレートが５〜３０ｇ／１０分、密
度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷キシレン可
溶分が１５重量％以下、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によ
る全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量の比率が
１〜２５％であるエチレン−α−オレフィン共重合体 成分Ｂ：高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン 以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いる（成分Ａ）のエチ
レン−α−オレフィン共重合体は、メルトフローレート
（ＭＦＲ）が５〜３０ｇ／１０分、好ましくは５〜２０
ｇ／１０分、さらに好ましくは８〜１５ｇ／１０分であ
り、密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、好まし
くは０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷キシレン可
溶分（以下、「ＣＸＳ」と称する）が１５重量％以下、
好ましくは１２重量％、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によ
る全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量の比率
（以下、「ＨＨ１１０」と称する）が１〜２５％、好ま
しくは５〜２０％、さらに好ましくは１０〜２０％であ
る。。ＭＦＲが５ｇ／１０分未満では押出加工性が劣
り、３０ｇ／１０分を越えるとヒートシール強度が劣
る。密度が０．８９０ｇ／ｃｍ3未満ではべたつき易く
なり、複合フィルムがブロッキングするため使用が困難
となる。０．９１０ｇ／ｃｍ3を越えると低温シール性
が悪くなる。ＣＸＳが１５重量％を越えるとべたつき易
くなり、複合フィルムがブロッキングするため使用が困
難となる。ＨＨ１１０が１％未満では高温充填性が劣
り、２５％を越えると低温シール性、透明性、耐衝撃性
が悪くなる。
レン−α−オレフィン共重合体は、メルトフローレート
（ＭＦＲ）が５〜３０ｇ／１０分、好ましくは５〜２０
ｇ／１０分、さらに好ましくは８〜１５ｇ／１０分であ
り、密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、好まし
くは０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷キシレン可
溶分（以下、「ＣＸＳ」と称する）が１５重量％以下、
好ましくは１２重量％、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によ
る全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量の比率
（以下、「ＨＨ１１０」と称する）が１〜２５％、好ま
しくは５〜２０％、さらに好ましくは１０〜２０％であ
る。。ＭＦＲが５ｇ／１０分未満では押出加工性が劣
り、３０ｇ／１０分を越えるとヒートシール強度が劣
る。密度が０．８９０ｇ／ｃｍ3未満ではべたつき易く
なり、複合フィルムがブロッキングするため使用が困難
となる。０．９１０ｇ／ｃｍ3を越えると低温シール性
が悪くなる。ＣＸＳが１５重量％を越えるとべたつき易
くなり、複合フィルムがブロッキングするため使用が困
難となる。ＨＨ１１０が１％未満では高温充填性が劣
り、２５％を越えると低温シール性、透明性、耐衝撃性
が悪くなる。
【０００８】本発明で用いる（成分Ａ）のエチレン−α
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、高圧イオン重合法、溶液重合法、スラリ
ー重合法、気相重合法等により、少なくとも遷移金属を
含む固体系触媒成分と有機アルミニウム化合物からなる
触媒の存在下で、通常３０〜３００℃、常圧〜３０００
kg/cm2、溶媒の存在下または無溶媒下、気−固、液−固
または均一液相下で製造される。中でも製造プロセスと
しては、高圧イオン重合法が好ましい。
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、高圧イオン重合法、溶液重合法、スラリ
ー重合法、気相重合法等により、少なくとも遷移金属を
含む固体系触媒成分と有機アルミニウム化合物からなる
触媒の存在下で、通常３０〜３００℃、常圧〜３０００
kg/cm2、溶媒の存在下または無溶媒下、気−固、液−固
または均一液相下で製造される。中でも製造プロセスと
しては、高圧イオン重合法が好ましい。
【０００９】遷移金属を含む固体系触媒成分としては、
例えば酸化クロム、酸化モリブデン、三塩化チタン−ア
ルキルアルミニウム、四塩化チタン等のチタン化合物−
塩化マグネシウム化合物等のマグネシウム化合物−（塩
化）アルキルアルミニウム等が挙げられる。
例えば酸化クロム、酸化モリブデン、三塩化チタン−ア
ルキルアルミニウム、四塩化チタン等のチタン化合物−
塩化マグネシウム化合物等のマグネシウム化合物−（塩
化）アルキルアルミニウム等が挙げられる。
【００１０】特に、本発明で用いる触媒系は限定される
ものではないが、具体例の１つとして特開平７−３１６
２２０号公報、特開平９−５２９１１号公報が挙げられ
る。具体的には、触媒としては、（Ａ）一般式Ｒ1 mＳｉ
Ｘ4-m（ここで、Ｒ1は炭素数が１〜２０のアルキル基、
アリール基、アルケニル基を表し、Ｘはハロゲン原子を
表す。また、ｍは０≦ｍ＜４で表される数字である。）
表されるハロゲン化けい素化合物および／または一般式
Ｒ2 nＡｌＸ3-n（ここで、Ｒ2は炭素数が１〜２０のアル
キル基、アリール基、アルケニル基を表し、Ｘはハロゲ
ン原子を表す。また、ｎは０≦ｎ＜３で表される数字で
ある。）で表されるハロゲン化アルミニウム化合物と、
一般式Ｒ3ＭｇＸ及び／またはＲ4Ｒ5Ｍｇ（ここで、
Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は炭素数が１〜２０のアルキル基、アリ
ール基、アルケニル基を表し、Ｘはハロゲン原子を表
す。）で表される有機マグネシウム化合物とを溶媒中で
反応せしめて得られるハロゲン含有固体マグネシウム成
分（ａ−１）に、チタン化合物（ａ−２）を反応させる
ことにより得られた固体成分（Ａ−１）と、チタン化合
物（ａ−３）の共存下に有機アルミニウム化合物（Ａ−
２）を反応させてなる固体触媒成分（ここでチタン化合
物（ａ−２）と（ａ−３）は、同一であっても異なって
いてもよい。）、及び（Ｂ）有機アルミニウム化合物を
主成分とすることを特徴とするオレフィン（共）重合用
触媒が好ましい（特開平９−５２９１１号公報）。
ものではないが、具体例の１つとして特開平７−３１６
２２０号公報、特開平９−５２９１１号公報が挙げられ
る。具体的には、触媒としては、（Ａ）一般式Ｒ1 mＳｉ
Ｘ4-m（ここで、Ｒ1は炭素数が１〜２０のアルキル基、
アリール基、アルケニル基を表し、Ｘはハロゲン原子を
表す。また、ｍは０≦ｍ＜４で表される数字である。）
表されるハロゲン化けい素化合物および／または一般式
Ｒ2 nＡｌＸ3-n（ここで、Ｒ2は炭素数が１〜２０のアル
キル基、アリール基、アルケニル基を表し、Ｘはハロゲ
ン原子を表す。また、ｎは０≦ｎ＜３で表される数字で
ある。）で表されるハロゲン化アルミニウム化合物と、
一般式Ｒ3ＭｇＸ及び／またはＲ4Ｒ5Ｍｇ（ここで、
Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は炭素数が１〜２０のアルキル基、アリ
ール基、アルケニル基を表し、Ｘはハロゲン原子を表
す。）で表される有機マグネシウム化合物とを溶媒中で
反応せしめて得られるハロゲン含有固体マグネシウム成
分（ａ−１）に、チタン化合物（ａ−２）を反応させる
ことにより得られた固体成分（Ａ−１）と、チタン化合
物（ａ−３）の共存下に有機アルミニウム化合物（Ａ−
２）を反応させてなる固体触媒成分（ここでチタン化合
物（ａ−２）と（ａ−３）は、同一であっても異なって
いてもよい。）、及び（Ｂ）有機アルミニウム化合物を
主成分とすることを特徴とするオレフィン（共）重合用
触媒が好ましい（特開平９−５２９１１号公報）。
【００１１】α−オレフィンとしては、例えばプロピレ
ン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１、デセン−１等が用いられ、中でも炭
素数３〜１０のものが好ましい。これらα−オレフィン
は１種のみならず２種以上用いることができる。α−オ
レフィンの含有量は、通常１０〜２０重量％、好ましく
は１０〜１７重量％である。
ン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１、デセン−１等が用いられ、中でも炭
素数３〜１０のものが好ましい。これらα−オレフィン
は１種のみならず２種以上用いることができる。α−オ
レフィンの含有量は、通常１０〜２０重量％、好ましく
は１０〜１７重量％である。
【００１２】（成分Ｂ）の高圧ラジカル重合法低密度ポ
リエチレンは、特に限定されるものではなく、公知の高
圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンが用いられる。高
圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとしては、ＭＦＲ
が好ましくは４〜２０ｇ／１０分、より好ましくは４〜
１５ｇ／１０分であり、膨張割合（以下、「ＳＲ」と称
する）が好ましくは１．６〜２．０、より好ましくは
１．６５〜１．９５である高圧ラジカル重合法ポリエチ
レンが好適である。ＳＲとは、メルトフローレートを測
定する時の膨張割合、すなわち内径ｂｍｍのオリフィス
から押出された樹脂ストランドの外径をａｍｍとしたと
きのａ／ｂの値をいう。
リエチレンは、特に限定されるものではなく、公知の高
圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンが用いられる。高
圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとしては、ＭＦＲ
が好ましくは４〜２０ｇ／１０分、より好ましくは４〜
１５ｇ／１０分であり、膨張割合（以下、「ＳＲ」と称
する）が好ましくは１．６〜２．０、より好ましくは
１．６５〜１．９５である高圧ラジカル重合法ポリエチ
レンが好適である。ＳＲとは、メルトフローレートを測
定する時の膨張割合、すなわち内径ｂｍｍのオリフィス
から押出された樹脂ストランドの外径をａｍｍとしたと
きのａ／ｂの値をいう。
【００１３】（成分Ｂ）の高圧ラジカル重合法低密度ポ
リエチレンは、公知の方法により製造され、例えば有機
過酸化物または酸素などの遊離基発生剤を重合開始剤と
し、通常重合圧力１０００〜３０００ｋｇ／ｃｍ2程
度、重合温度１３０〜３００℃程度の条件下にエチレン
をラジカル重合させることにより得られるものである。
リエチレンは、公知の方法により製造され、例えば有機
過酸化物または酸素などの遊離基発生剤を重合開始剤と
し、通常重合圧力１０００〜３０００ｋｇ／ｃｍ2程
度、重合温度１３０〜３００℃程度の条件下にエチレン
をラジカル重合させることにより得られるものである。
【００１４】成分Ａと成分Ｂの配合割合は、成分Ａが５
０〜９０重量部、好ましくは６０〜８０重量部であり、
成分Ｂが１０〜５０重量部、好ましくは２０〜４０重量
部である。成分Ａが過少又は成分Ｂが過多であると押出
加工時に耳切れを起こし、良好な複合フィルムが得られ
ず、また低温シール性、ヒートシール強度、ホットタッ
ク性が劣り、一方成分Ａが過多又は成分Ｂが過少である
と押出加工時のネックインが大きくなり、良好な複合フ
ィルムが得られない。
０〜９０重量部、好ましくは６０〜８０重量部であり、
成分Ｂが１０〜５０重量部、好ましくは２０〜４０重量
部である。成分Ａが過少又は成分Ｂが過多であると押出
加工時に耳切れを起こし、良好な複合フィルムが得られ
ず、また低温シール性、ヒートシール強度、ホットタッ
ク性が劣り、一方成分Ａが過多又は成分Ｂが過少である
と押出加工時のネックインが大きくなり、良好な複合フ
ィルムが得られない。
【００１５】シーラント用樹脂組成物を得るためのブレ
ンド方法としては、通常の混合操作、例えば、タンブラ
ーブレンダー法、ヘンシェルミキサー法、バンバリーミ
キサー法または押出造粒法等が挙げられる。
ンド方法としては、通常の混合操作、例えば、タンブラ
ーブレンダー法、ヘンシェルミキサー法、バンバリーミ
キサー法または押出造粒法等が挙げられる。
【００１６】シーラント用樹脂組成物には、必要に応じ
て中和剤、分散剤、酸化防止剤、滑剤、耐候性改良剤、
帯電防止剤、顔料、フィラー等の他の附加的成分を本発
明の効果を阻害しない範囲で含ませることができる。
て中和剤、分散剤、酸化防止剤、滑剤、耐候性改良剤、
帯電防止剤、顔料、フィラー等の他の附加的成分を本発
明の効果を阻害しない範囲で含ませることができる。
【００１７】本発明の複合フィルムの製造方法は、特に
限定されるものではなく、例えば基材上にシーラント用
樹脂組成物を押出コーテイングし複合フィルムを製造す
る方法が挙げられる。基材上にシーラント用樹脂組成物
を押出コーテイングする方法としては、基材に直接シー
ラント用樹脂組成物を押出コーテイングしてもよく、ま
た基材と該樹脂組成物との接着力を高めるために、基材
に予め公知の方法、例えば有機チタン系、ポリエチレン
イミン系、イソシアネート系などのアンカーコート剤を
塗布したり、あるいは接着性ポリオレフィン、高圧ラジ
カル重合法ポリエチレン、高圧ラジカル重合法ポリエチ
レンとエチレン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂
組成物などの下貼り樹脂層を設けた後に、シーラント用
樹脂組成物を押出コーテイングしてもよい。
限定されるものではなく、例えば基材上にシーラント用
樹脂組成物を押出コーテイングし複合フィルムを製造す
る方法が挙げられる。基材上にシーラント用樹脂組成物
を押出コーテイングする方法としては、基材に直接シー
ラント用樹脂組成物を押出コーテイングしてもよく、ま
た基材と該樹脂組成物との接着力を高めるために、基材
に予め公知の方法、例えば有機チタン系、ポリエチレン
イミン系、イソシアネート系などのアンカーコート剤を
塗布したり、あるいは接着性ポリオレフィン、高圧ラジ
カル重合法ポリエチレン、高圧ラジカル重合法ポリエチ
レンとエチレン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂
組成物などの下貼り樹脂層を設けた後に、シーラント用
樹脂組成物を押出コーテイングしてもよい。
【００１８】本発明で用いる基材としては、例えばポリ
プロピレン、ナイロン、ポリエステル等からなる基材が
挙げられる。
プロピレン、ナイロン、ポリエステル等からなる基材が
挙げられる。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
製膜性、押出負荷などの押出加工性が良好であり、ヒー
トシール性、ホットタック性及び高温充填性のバランス
が良好で、べたつき感のないシーラント用樹脂組成物層
と基材とから構成される複合フィルムが提供できる。
製膜性、押出負荷などの押出加工性が良好であり、ヒー
トシール性、ホットタック性及び高温充填性のバランス
が良好で、べたつき感のないシーラント用樹脂組成物層
と基材とから構成される複合フィルムが提供できる。
【００２０】
【実施例】本発明を実施例に基づき説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。
はこれら実施例に限定されるものではない。
【００２１】測定・評価方法はつぎの通りである。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ７２１０に基づき測定温度１９０℃、荷重
２．１６ｋｇで測定した。 （２）密度 ＪＩＳ Ｋ６７６０に基づき測定した。 （３）膨張割合（ＳＲ） ＪＩＳ Ｋ７２１０により測定温度１９０℃（ただし、
上記（１）で測定したＭＦＲが１０ｇ／１０分以上のサ
ンプルは１５０℃）、荷重２．１６ｋｇでＭＦＲを測定
する時、内径ｂｍｍのオリフィスから押出された樹脂ス
トランドの外径をａｍｍとしてａ／ｂの値を測定した。
なお、内径ｂｍｍは２．１ｍｍであった。
２．１６ｋｇで測定した。 （２）密度 ＪＩＳ Ｋ６７６０に基づき測定した。 （３）膨張割合（ＳＲ） ＪＩＳ Ｋ７２１０により測定温度１９０℃（ただし、
上記（１）で測定したＭＦＲが１０ｇ／１０分以上のサ
ンプルは１５０℃）、荷重２．１６ｋｇでＭＦＲを測定
する時、内径ｂｍｍのオリフィスから押出された樹脂ス
トランドの外径をａｍｍとしてａ／ｂの値を測定した。
なお、内径ｂｍｍは２．１ｍｍであった。
【００２２】（４）冷キシレン可溶分（ＣＸＳ） ＦＤＡの第１７７章第１５２０節に記載される、キシレ
ンによる最大溶出量測定法により測定される。具体的に
は、試料５±０．００１ｇをキシレン１０００ｍｌに加
熱溶解させ、室温まで冷却した後、２５℃で１５時間保
持する。その後、濾過、濃縮乾固、を行い、冷キシレン
可溶分を求める。 ＣＸＳ（重量％）＝可溶分重量（ｇ）／試料重量（ｇ）
×１００ （５）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による全融解熱量に対
する１１０℃以上の融解熱量の比率（ＨＨ１１０） パーキンエルマー社製７型ＤＳＣを使用し、ＪＩＳ Ｋ
７１２２により全融解熱量および１１０℃以上の融解熱
量を測定し、全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱
量の比率を求めた。尚、試験片の状態調節はＪＩＳ Ｋ
７１２１の３−（２）項で行った。 （６）ヒートシール性 ２枚のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、テスタ
ー産業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行
なった。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃
ずつ変えて同様にヒートシールを行なった。シール面に
直角方向に幅１５ｍｍの試験片を切り出し、ショッパー
型引張試験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１８０
度剥離強度を測定した。 ａ．ヒートシール強度 上記条件で測定した最高シール強度を表す。 ｂ．低温シール性 上記条件で測定したシール強度が４ｋｇ／１５ｍｍ幅を
越える最低温度を表す。
ンによる最大溶出量測定法により測定される。具体的に
は、試料５±０．００１ｇをキシレン１０００ｍｌに加
熱溶解させ、室温まで冷却した後、２５℃で１５時間保
持する。その後、濾過、濃縮乾固、を行い、冷キシレン
可溶分を求める。 ＣＸＳ（重量％）＝可溶分重量（ｇ）／試料重量（ｇ）
×１００ （５）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による全融解熱量に対
する１１０℃以上の融解熱量の比率（ＨＨ１１０） パーキンエルマー社製７型ＤＳＣを使用し、ＪＩＳ Ｋ
７１２２により全融解熱量および１１０℃以上の融解熱
量を測定し、全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱
量の比率を求めた。尚、試験片の状態調節はＪＩＳ Ｋ
７１２１の３−（２）項で行った。 （６）ヒートシール性 ２枚のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、テスタ
ー産業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行
なった。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃
ずつ変えて同様にヒートシールを行なった。シール面に
直角方向に幅１５ｍｍの試験片を切り出し、ショッパー
型引張試験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１８０
度剥離強度を測定した。 ａ．ヒートシール強度 上記条件で測定した最高シール強度を表す。 ｂ．低温シール性 上記条件で測定したシール強度が４ｋｇ／１５ｍｍ幅を
越える最低温度を表す。
【００２３】（７）ホットタック性 押出加工方向と平行になるように切り出された１５ｍｍ
幅のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、フィルム
の一方の端部に３０ｇの荷重をかけておき、テスター産
業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．３ｋｇ／ｃ
ｍ2、シール時間０．３秒、シール幅１０ｍｍの条件で
ヒートシールを行なう。シール終了から０．１４秒後に
シール面に荷重による剥離力がかかるように調整し、こ
れにより剥離した距離を測定した。シールバーの温度
（ヒートシール温度）を５℃ずつ変えて同様の試験を行
う。 ｉ．剥離距離 上記方法により測定される最少剥離距離を表す。 ii．低温ホットタック性 上記方法により測定された剥離距離が６ｍｍ以下となる
最低温度を表す。 （８）高温充填性 ２枚のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、テスタ
ー産業製ヒートシーラーを用い、シールバーの温度（ヒ
ートシール温度）１６０℃、シール面圧１．０ｋｇ／ｃ
ｍ2、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条件で
押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行なっ
た。シール面に直角方向に幅１５ｍｍの試験片を切り出
し、ショッパー型引張試験機を用いて、雰囲気温度を４
０℃から１０℃毎に変更して、２００ｍｍ／分の速度で
１８０度剥離強度を測定した。剥離強度は雰囲気温度の
上昇に伴って低下する。この場合、剥離強度が１ｋｇ／
１５ｍｍ幅になる最低温度を高温充填温度とした。高温
充填温度が高いほど、高温充填性が良好である。 （９）べたつき性 フィルムを４０℃のオーブン中で２週間経時させた後、
シーラント層のべたつき感を手触りで評価した。 〇：べたつき感なし △：ややべたつき感あり
×：べたつき感大きい
幅のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、フィルム
の一方の端部に３０ｇの荷重をかけておき、テスター産
業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．３ｋｇ／ｃ
ｍ2、シール時間０．３秒、シール幅１０ｍｍの条件で
ヒートシールを行なう。シール終了から０．１４秒後に
シール面に荷重による剥離力がかかるように調整し、こ
れにより剥離した距離を測定した。シールバーの温度
（ヒートシール温度）を５℃ずつ変えて同様の試験を行
う。 ｉ．剥離距離 上記方法により測定される最少剥離距離を表す。 ii．低温ホットタック性 上記方法により測定された剥離距離が６ｍｍ以下となる
最低温度を表す。 （８）高温充填性 ２枚のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、テスタ
ー産業製ヒートシーラーを用い、シールバーの温度（ヒ
ートシール温度）１６０℃、シール面圧１．０ｋｇ／ｃ
ｍ2、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条件で
押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行なっ
た。シール面に直角方向に幅１５ｍｍの試験片を切り出
し、ショッパー型引張試験機を用いて、雰囲気温度を４
０℃から１０℃毎に変更して、２００ｍｍ／分の速度で
１８０度剥離強度を測定した。剥離強度は雰囲気温度の
上昇に伴って低下する。この場合、剥離強度が１ｋｇ／
１５ｍｍ幅になる最低温度を高温充填温度とした。高温
充填温度が高いほど、高温充填性が良好である。 （９）べたつき性 フィルムを４０℃のオーブン中で２週間経時させた後、
シーラント層のべたつき感を手触りで評価した。 〇：べたつき感なし △：ややべたつき感あり
×：べたつき感大きい
【００２４】実施例１ 触媒成分Ｃの合成 （１）固体成分（Ｃ−１）の合成 （ｌ−ｉ）ハロゲン含有固体マグネシウム成分の合成 攪拌機付き反応器２００リットルを窒素で置換した後、
有機合成薬品社製ブチルマグネシウムクロリド（２．１
ｍｏｌ／リットル ブチルエーテル溶液）８８リットル
を加え、フラスコ内の温度を２５〜３０℃に保ちなが
ら、ＳｉＣｌ4３１．４ｋｇを徐々に滴下した。滴下終
了後３０℃で更に１時間攪拌した後、さらに６０℃でｌ
時間反応後、固液分離し、ヘキサンｌ２０リットルで３
回洗浄を行った。その後得られた固体を５０℃窒素流通
乾燥、４０℃真空乾燥によりハロゲン含有固体マグネシ
ウム成分（ｃ−ｌ）２３．６ｋｇを得た。生成した固体
の組成分析を行ったところ固体生成物中にはジブチルエ
ーテルが２４．６重量％含まれていた。
有機合成薬品社製ブチルマグネシウムクロリド（２．１
ｍｏｌ／リットル ブチルエーテル溶液）８８リットル
を加え、フラスコ内の温度を２５〜３０℃に保ちなが
ら、ＳｉＣｌ4３１．４ｋｇを徐々に滴下した。滴下終
了後３０℃で更に１時間攪拌した後、さらに６０℃でｌ
時間反応後、固液分離し、ヘキサンｌ２０リットルで３
回洗浄を行った。その後得られた固体を５０℃窒素流通
乾燥、４０℃真空乾燥によりハロゲン含有固体マグネシ
ウム成分（ｃ−ｌ）２３．６ｋｇを得た。生成した固体
の組成分析を行ったところ固体生成物中にはジブチルエ
ーテルが２４．６重量％含まれていた。
【００２５】（１−ii）ハロゲン含有固体マグネシウム
成分（ｃ−１）とチタン化合物（ｃ−２）の反応 窒素置換した攪拌機付き反応器に、上記（ｌ−ｉ）で合
成したハロゲン含有固体マグネシウム成分（ｃ−１）を
入れ、続いて室温で四塩化チタン６３リットルを仕込ん
だ。その後１００℃まで昇温し、１時間反応を行った。
反応終了後４０℃で固液分離した後、ヘキサン１２０リ
ットルで５回洗浄を行った。 （２−ｉ）チタン化合物（ｃ−３）の共存下の固体成分
（Ｃ−１）と有機アルミニウム化合物（Ｃ−２）との反
応 上記（１−ii）で得た固体生成物にｎ−ヘプタン９４リ
ットルを仕込み、７０℃に昇温した。次いで、四塩化チ
タン０．８７リットルを加え、その後ジエチルアルミニ
ウムクロライドのへプタン溶液（１ｍｍｏ１／ｍｌ）８
４リットルを滴下後、ｌ時間反応を行った。反応終了後
４０℃で固液分離した後、へキサン１２０リットルで４
回洗浄を行った後、８０℃窒素流通乾燥して固体触媒成
分（Ｃ）２１．８ｋｇを得た。組成分析の結果固体触媒
成分中にはチタン原子が３．５６重量％、アルミニウム
原子が０．９５重量％、ジブチルエーテルが０．１重量
％含まれていた。
成分（ｃ−１）とチタン化合物（ｃ−２）の反応 窒素置換した攪拌機付き反応器に、上記（ｌ−ｉ）で合
成したハロゲン含有固体マグネシウム成分（ｃ−１）を
入れ、続いて室温で四塩化チタン６３リットルを仕込ん
だ。その後１００℃まで昇温し、１時間反応を行った。
反応終了後４０℃で固液分離した後、ヘキサン１２０リ
ットルで５回洗浄を行った。 （２−ｉ）チタン化合物（ｃ−３）の共存下の固体成分
（Ｃ−１）と有機アルミニウム化合物（Ｃ−２）との反
応 上記（１−ii）で得た固体生成物にｎ−ヘプタン９４リ
ットルを仕込み、７０℃に昇温した。次いで、四塩化チ
タン０．８７リットルを加え、その後ジエチルアルミニ
ウムクロライドのへプタン溶液（１ｍｍｏ１／ｍｌ）８
４リットルを滴下後、ｌ時間反応を行った。反応終了後
４０℃で固液分離した後、へキサン１２０リットルで４
回洗浄を行った後、８０℃窒素流通乾燥して固体触媒成
分（Ｃ）２１．８ｋｇを得た。組成分析の結果固体触媒
成分中にはチタン原子が３．５６重量％、アルミニウム
原子が０．９５重量％、ジブチルエーテルが０．１重量
％含まれていた。
【００２６】（２）複合フィルム 成分Ａとして上記固体触媒成分とジエチルアルミニウム
クロライドからなる触媒系を用いて、重合温度２３０
℃、重合圧力８００ｋｇ／ｃｍ2条件下で製造されたエ
チレン−ヘキセン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ１６ｇ
／１０分、密度０．９０８ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ９重量
％、ＨＨ１１０ １６％）７５重量部と、成分Ｂとして
高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ９ｇ／
１０分、ＳＲ１．８５、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3）２
５重量部とを単軸押出機で１９０℃にて溶融混合し、シ
ーラント用樹脂組成物を得た。厚み１５μｍの２軸延伸
ナイロンフィルムを基材（ｗ）とし、その上に、イソシ
アネート系アンカーコート剤（ｘ）を塗布し、シリンダ
ー先端温度３１０℃の条件で溶融混練した下記の下貼り
用樹脂組成物（ｙ）を厚み２５μｍ、シリンダー先端温
度２９０℃の条件で溶融混練した前記シーラント用樹脂
組成物（ｚ）を厚み２５μｍにそれぞれなるように押出
ラミネート加工を行ない、複合フィルム〔（ｗ）／
（ｘ）／（ｙ）／（ｚ）〕を得た。押出ラミネート加工
は、住友重機械工業(株)製マルチスロット方式Ｔダイス
を有する６５ｍｍφ共押出ラミネーターを使用し、冷却
ロールにマットロール（２５℃）を装備し、加工速度８
０ｍ／分の条件で行なった。押出加工時のダイの開口部
と樹脂膜の幅の差を示すネックインは、両側合計値で１
２０ｍｍ、押出機の負荷を示す樹脂圧力は、８５kg/cm2
であり、製膜性は問題なかった。評価結果を表１に示
す。
クロライドからなる触媒系を用いて、重合温度２３０
℃、重合圧力８００ｋｇ／ｃｍ2条件下で製造されたエ
チレン−ヘキセン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ１６ｇ
／１０分、密度０．９０８ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ９重量
％、ＨＨ１１０ １６％）７５重量部と、成分Ｂとして
高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ９ｇ／
１０分、ＳＲ１．８５、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3）２
５重量部とを単軸押出機で１９０℃にて溶融混合し、シ
ーラント用樹脂組成物を得た。厚み１５μｍの２軸延伸
ナイロンフィルムを基材（ｗ）とし、その上に、イソシ
アネート系アンカーコート剤（ｘ）を塗布し、シリンダ
ー先端温度３１０℃の条件で溶融混練した下記の下貼り
用樹脂組成物（ｙ）を厚み２５μｍ、シリンダー先端温
度２９０℃の条件で溶融混練した前記シーラント用樹脂
組成物（ｚ）を厚み２５μｍにそれぞれなるように押出
ラミネート加工を行ない、複合フィルム〔（ｗ）／
（ｘ）／（ｙ）／（ｚ）〕を得た。押出ラミネート加工
は、住友重機械工業(株)製マルチスロット方式Ｔダイス
を有する６５ｍｍφ共押出ラミネーターを使用し、冷却
ロールにマットロール（２５℃）を装備し、加工速度８
０ｍ／分の条件で行なった。押出加工時のダイの開口部
と樹脂膜の幅の差を示すネックインは、両側合計値で１
２０ｍｍ、押出機の負荷を示す樹脂圧力は、８５kg/cm2
であり、製膜性は問題なかった。評価結果を表１に示
す。
【００２７】下貼り用樹脂組成物（ｙ）としては、高圧
ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ９ｇ／１０
分、ＳＲ１．８５、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3）６０重
量部及び下記の触媒系を用いて、重合温度２３０℃、重
合圧力８００ｋｇ／ｃｍ2条件下で製造されたエチレン
−ブテン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ１２ｇ／１０
分、密度０．９１３ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ１２重量％、Ｈ
Ｈ１１０ ２７％）４０重量部からなる樹脂組成物を用
いた。 固体触媒成分の調製 市販無水塩化マグネシウム１００ｇ、東邦チタニウム社
製ＴＡＣ−１３１（ＴｉＣｌ3・１／３ＡｌＣｌ3）１０
０ｇを４０時間ボールミル処理して固体触媒成分を得
た。この粉末を分析したところＴｉ １０．９重量％、
Ａｌ １．３重量％、Ｃｌ ７４．６重量％、Ｍｇ １
２．０重量％を含有していた。 触媒分散液の調製 十分に窒素置換した１０リットルのタンクにへプタン７
リットルを入れ、さらにトリエチルアルミニウム１４ミ
リモル、上記で得られた固体触媒成分７ｇを加えた。次
にヘキセン−ｌを３１５ｇ加え、撹伴を続けたところ、
粘稠な固体触媒分散液が得られた。一方、別の十分に窒
素置換した１０リットルのタンクにヘプタン７リットル
を入れ、さらにトリエチルアルミニウム１４０ミリモ
ル、テトラエトキシシラン１４ミリモルを加え、助触媒
液とした。
ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ９ｇ／１０
分、ＳＲ１．８５、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3）６０重
量部及び下記の触媒系を用いて、重合温度２３０℃、重
合圧力８００ｋｇ／ｃｍ2条件下で製造されたエチレン
−ブテン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ１２ｇ／１０
分、密度０．９１３ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ１２重量％、Ｈ
Ｈ１１０ ２７％）４０重量部からなる樹脂組成物を用
いた。 固体触媒成分の調製 市販無水塩化マグネシウム１００ｇ、東邦チタニウム社
製ＴＡＣ−１３１（ＴｉＣｌ3・１／３ＡｌＣｌ3）１０
０ｇを４０時間ボールミル処理して固体触媒成分を得
た。この粉末を分析したところＴｉ １０．９重量％、
Ａｌ １．３重量％、Ｃｌ ７４．６重量％、Ｍｇ １
２．０重量％を含有していた。 触媒分散液の調製 十分に窒素置換した１０リットルのタンクにへプタン７
リットルを入れ、さらにトリエチルアルミニウム１４ミ
リモル、上記で得られた固体触媒成分７ｇを加えた。次
にヘキセン−ｌを３１５ｇ加え、撹伴を続けたところ、
粘稠な固体触媒分散液が得られた。一方、別の十分に窒
素置換した１０リットルのタンクにヘプタン７リットル
を入れ、さらにトリエチルアルミニウム１４０ミリモ
ル、テトラエトキシシラン１４ミリモルを加え、助触媒
液とした。
【００２８】実施例２ 成分Ａとして実施例１で記載した触媒と同様の触媒を用
いて実施例１と同様に製造されたエチレン−ヘキセン−
１ランダム共重合体（ＭＦＲ１２ｇ／１０分、密度０．
９０８ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ８重量％、ＨＨ１１０ １６
％）に、成分Ｂとして高圧ラジカル重合法低密度ポリエ
チレン（ＭＦＲ５ｇ／１０分、ＳＲ１．８６、密度０．
９１９ｇ／ｃｍ3）にそれぞれ変更した以外は、実施例
１と同様に押出ラミネート加工を行ない、複合フィルム
を得た。ネックインは、両側合計値で８５ｍｍ、押出機
の負荷を示す樹脂圧力は、１０５kg/cm2であり、製膜性
は問題なかった。評価結果を表１に示す。
いて実施例１と同様に製造されたエチレン−ヘキセン−
１ランダム共重合体（ＭＦＲ１２ｇ／１０分、密度０．
９０８ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ８重量％、ＨＨ１１０ １６
％）に、成分Ｂとして高圧ラジカル重合法低密度ポリエ
チレン（ＭＦＲ５ｇ／１０分、ＳＲ１．８６、密度０．
９１９ｇ／ｃｍ3）にそれぞれ変更した以外は、実施例
１と同様に押出ラミネート加工を行ない、複合フィルム
を得た。ネックインは、両側合計値で８５ｍｍ、押出機
の負荷を示す樹脂圧力は、１０５kg/cm2であり、製膜性
は問題なかった。評価結果を表１に示す。
【００２９】比較例１ 成分Ａとして実施例１の下貼り用樹脂組成物（ｙ）のエ
チレン−ブテン−１ランダム共重合体を製造したときと
同様の触媒系を用いて得られたエチレン−ヘキセン−１
ランダム共重合体（ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９
０８ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ１８重量％、ＨＨ１１０ ３０
％）に変更した以外は、実施例１と同様に押出ラミネー
ト加工を行ない、複合フィルムを得た。ネックインは、
両側合計値で１００ｍｍ、押出機の負荷を示す樹脂圧力
は、９５kg/cm2であり、製膜性は問題なかった。評価結
果を表１に示す。
チレン−ブテン−１ランダム共重合体を製造したときと
同様の触媒系を用いて得られたエチレン−ヘキセン−１
ランダム共重合体（ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９
０８ｇ／ｃｍ3、ＣＸＳ１８重量％、ＨＨ１１０ ３０
％）に変更した以外は、実施例１と同様に押出ラミネー
ト加工を行ない、複合フィルムを得た。ネックインは、
両側合計値で１００ｍｍ、押出機の負荷を示す樹脂圧力
は、９５kg/cm2であり、製膜性は問題なかった。評価結
果を表１に示す。
【００３０】比較例２ 成分Ａとして比較例１で記載した触媒系と同様の触媒系
を用いて得られたエチレン−ヘキセン−１ランダム共重
合体（ＭＦＲ１２ｇ／１０分、密度０．９１２ｇ／ｃｍ
3、ＣＸＳ１２重量％、ＨＨ１１０ ３０％））に変更
した以外は、実施例１と同様に押出ラミネート加工を行
ない、複合フィルムを得た。ネックインは、両側合計値
で１１０ｍｍ、押出機の負荷を示す樹脂圧力は、９０kg
/cm2であり、製膜性は問題なかった。評価結果を表１に
示す。
を用いて得られたエチレン−ヘキセン−１ランダム共重
合体（ＭＦＲ１２ｇ／１０分、密度０．９１２ｇ／ｃｍ
3、ＣＸＳ１２重量％、ＨＨ１１０ ３０％））に変更
した以外は、実施例１と同様に押出ラミネート加工を行
ない、複合フィルムを得た。ネックインは、両側合計値
で１１０ｍｍ、押出機の負荷を示す樹脂圧力は、９０kg
/cm2であり、製膜性は問題なかった。評価結果を表１に
示す。
【００３１】比較例３ 成分Ａとしてエチレン−ブテン−１ランダム共重合体
（住友化学工業（株）製エスプレンＳＰＯ Ｎ０３７
７、ＭＦＲ１８ｇ／１０分、密度０．８９５ｇ／ｃ
ｍ3、ＣＸＳ８重量％、ＨＨ１１０ ０％）７０重量部
とし、成分Ｂとして実施例１で使用したものと同じ低密
度ポリエチレンを３０重量部に変更した以外は、実施例
１と同様に押出ラミネート加工を行ない、複合フィルム
を得た。ネックインは、両側合計値で１０５ｍｍ、押出
機の負荷を示す樹脂圧力は、１００kg/cm2であり、製膜
性は問題なかった。評価結果を表１に示す。
（住友化学工業（株）製エスプレンＳＰＯ Ｎ０３７
７、ＭＦＲ１８ｇ／１０分、密度０．８９５ｇ／ｃ
ｍ3、ＣＸＳ８重量％、ＨＨ１１０ ０％）７０重量部
とし、成分Ｂとして実施例１で使用したものと同じ低密
度ポリエチレンを３０重量部に変更した以外は、実施例
１と同様に押出ラミネート加工を行ない、複合フィルム
を得た。ネックインは、両側合計値で１０５ｍｍ、押出
機の負荷を示す樹脂圧力は、１００kg/cm2であり、製膜
性は問題なかった。評価結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 施 例 比 較 例 １ ２ １ ２ ３ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ［成分Ａ］ ＭＦＲ(g/10分) 16 12 10 12 18 密度(g/cm3) 0.908 0.908 0.908 0.912 0.895 ＣＸＳ(重量％) 9 8 18 12 8 ＨＨ110(％) 16 16 30 30 0 配合量(重量部) 75 75 75 75 70 ［成分Ｂ］ ＭＦＲ(g/10分) 9 5 9 9 9 密度(g/cm3) 0.919 0.919 0.919 0.919 0.919 ＳＲ 1.85 1.86 1.85 1.85 1.85 配合量(重量部) 25 25 25 25 30 ［物性］ ヒートシール性 ヒートシール強度(kg/15mm幅) 5.5 5.7 5.5 5.5 5.5 低温シール性(℃) 109 109 115 120 107 ホットタック性 剥離距離(mm) 1.6 1.0 2.0 2.0 5.0 低温ホットタック性(℃) 117 117 123 128 109 高温充填温度(℃) 95 96 93 94 77 べたつき性 ○ ○ × ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
Claims (4)
- 【請求項１】下記成分Ａ５０〜９０重量部と下記成分Ｂ
５０〜１０重量部とを含有するシーラント用樹脂組成物
からなる層及び基材とから構成されることを特徴とする
複合フィルム。 成分Ａ：メルトフローレートが５〜３０ｇ／１０分、密
度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷キシレン可
溶分が１５重量％以下、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によ
る全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量の比率が
１〜２５％であるエチレン−α−オレフィン共重合体 成分Ｂ：高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン - 【請求項２】成分Ａが、メルトフローレート５〜２０ｇ
／１０分、密度０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ3、冷
キシレン可溶分１２重量％以下、示差走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）による全融解熱量に対する１１０℃以上の融解熱量
の比率５〜２０％のエチレン−α−オレフィン共重合体
である請求項１記載の複合フィルム。 - 【請求項３】成分Ｂが、メルトフローレート４〜２０ｇ
／１０分、膨張割合１．６〜２．０の高圧ラジカル重合
法低密度ポリエチレンである請求項１記載の複合フィル
ム。 - 【請求項４】シーラント用樹脂組成物が、成分Ａ６０〜
８０重量部と成分Ｂ４０〜２０重量部とを含有する請求
項１記載の複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18351297A JP3817846B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18351297A JP3817846B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 複合フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1128792A true JPH1128792A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3817846B2 JP3817846B2 (ja) | 2006-09-06 |
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ID=16137147
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18351297A Expired - Fee Related JP3817846B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 複合フィルム |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3817846B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001247727A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 射出成形用エチレン系樹脂組成物 |
| SG90271A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-23 | Sumitomo Chemicals Company Ltd | Blown film |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018150997A1 (ja) | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 東洋紡株式会社 | ポリエステル系シーラントフィルム、積層体及び包装体 |
| MX2020010083A (es) | 2018-03-27 | 2020-10-28 | Toyo Boseki | Cuerpo laminado y bolsa de empaque que utiliza el mismo. |
| US11548271B2 (en) | 2018-10-03 | 2023-01-10 | Toyobo Co., Ltd. | Low adsorption sealant film, laminated body, and packaging bag |
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1997
- 1997-07-09 JP JP18351297A patent/JP3817846B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2001247727A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 射出成形用エチレン系樹脂組成物 |
| SG90271A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-23 | Sumitomo Chemicals Company Ltd | Blown film |
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