JPH11284347A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部層の配線高密度化を実現できる多層プリ
ント配線板を提供する。 【解決手段】 電子部品搭載用の凹部７０と，凹部の周
囲に設けた複数層の導体パターン１と，各導体パターン
の間に介在する絶縁層７，６とからなる多層基板７７を
有する。多層基板７７には，一方の端部を最表面に開口
させた，少なくとも１つのブラインドビアホール２が設
けられている。ブラインドビアホールの底部は被覆パッ
ド１１により被覆されているとともに同一層に位置する
導体パターンと電気的に接続されている。多層基板にお
けるブラインドビアホールの開口側には，外部接続用パ
ッド１５が設けられている。
ント配線板を提供する。 【解決手段】 電子部品搭載用の凹部７０と，凹部の周
囲に設けた複数層の導体パターン１と，各導体パターン
の間に介在する絶縁層７，６とからなる多層基板７７を
有する。多層基板７７には，一方の端部を最表面に開口
させた，少なくとも１つのブラインドビアホール２が設
けられている。ブラインドビアホールの底部は被覆パッ
ド１１により被覆されているとともに同一層に位置する
導体パターンと電気的に接続されている。多層基板にお
けるブラインドビアホールの開口側には，外部接続用パ
ッド１５が設けられている。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，多層プリント配線板に関し，特
に多層基板表面の高密度実装化の実現化を図るための構
造に関する。
に多層基板表面の高密度実装化の実現化を図るための構
造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，多層プリント配線板としては，図１
５，図１７に示すごとく，電子部品搭載用の凹部９７０
と，凹部９７０の周囲に設けた複数層の絶縁層９７から
なる多層基板９７７と，各絶縁層９７の表面に設けた複
数層の導体パターン９１とを有する。
５，図１７に示すごとく，電子部品搭載用の凹部９７０
と，凹部９７０の周囲に設けた複数層の絶縁層９７から
なる多層基板９７７と，各絶縁層９７の表面に設けた複
数層の導体パターン９１とを有する。
【０００３】多層基板９７７には，各層の導体パターン
９１を外部出力用端子９１５に電気的に接続するための
ビアホール９２及びそのランド９１１が設けられてい
る。また，多層基板９７７の表面には，外部接続用の半
田ボール９５がパッド９１５に接合されている。
９１を外部出力用端子９１５に電気的に接続するための
ビアホール９２及びそのランド９１１が設けられてい
る。また，多層基板９７７の表面には，外部接続用の半
田ボール９５がパッド９１５に接合されている。
【０００４】凹部９７０は，階段状に一方側に開口して
おり，各層の導体パターン９１の一部が露出している。
露出した導体パターン９１には，凹部９７０に搭載した
電子部品９４とボンディングワイヤー９４１が接合され
ている。一方，凹部９７０の他方側の開口部は，放熱板
９８により被覆されている。各絶縁層９７の間は，接着
層９６により接着されている。また，多層基板９７７の
表面は，ソルダーレジスト９６９により被覆されてい
る。
おり，各層の導体パターン９１の一部が露出している。
露出した導体パターン９１には，凹部９７０に搭載した
電子部品９４とボンディングワイヤー９４１が接合され
ている。一方，凹部９７０の他方側の開口部は，放熱板
９８により被覆されている。各絶縁層９７の間は，接着
層９６により接着されている。また，多層基板９７７の
表面は，ソルダーレジスト９６９により被覆されてい
る。
【０００５】上記多層プリント配線板を製造するに当た
っては，各絶縁層９７に凹部形成用の搭載用穴９７１を
穿設するとともに導体パターン９１を形成し，これを接
着層９６を介して積層圧着して多層基板９７７となす。
次いで，多層基板９７７にドリルにより貫通するビアホ
ール９２を穿設し，内部に金属めっき膜９２１を被覆す
る。その後，多層基板９７７に接着剤９８８により放熱
板９８を接着して，多層プリント配線板を得る。
っては，各絶縁層９７に凹部形成用の搭載用穴９７１を
穿設するとともに導体パターン９１を形成し，これを接
着層９６を介して積層圧着して多層基板９７７となす。
次いで，多層基板９７７にドリルにより貫通するビアホ
ール９２を穿設し，内部に金属めっき膜９２１を被覆す
る。その後，多層基板９７７に接着剤９８８により放熱
板９８を接着して，多層プリント配線板を得る。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の多
層プリント配線板においては，ビアホール９２の存在に
よって，多層基板９７７の内部における配線の高密度化
が困難であった。即ち，ビアホール９２は，すべて多層
基板９７７を貫通しているため，図１６に示すごとく，
多層基板９７７の内部層には，同一層における導体パタ
ーン９１と電気信号の伝達を行うためのビアホール９２
以外に，電気信号の伝達の必要のない独立したビアホー
ル９２（図１６の斜線部分）も多数存在することにな
る。このため，多層基板９７７の内部層の配線可能領域
が狭められ，高密度配線を困難にしていた。
層プリント配線板においては，ビアホール９２の存在に
よって，多層基板９７７の内部における配線の高密度化
が困難であった。即ち，ビアホール９２は，すべて多層
基板９７７を貫通しているため，図１６に示すごとく，
多層基板９７７の内部層には，同一層における導体パタ
ーン９１と電気信号の伝達を行うためのビアホール９２
以外に，電気信号の伝達の必要のない独立したビアホー
ル９２（図１６の斜線部分）も多数存在することにな
る。このため，多層基板９７７の内部層の配線可能領域
が狭められ，高密度配線を困難にしていた。
【０００７】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，内部層の配線高密度化を実現できる多層
プリント配線板を提供しようとするものである。
されたもので，内部層の配線高密度化を実現できる多層
プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】本発明は，電子部品搭載用の凹部
と，該凹部の周囲に設けた複数層の導体パターンと，各
導体パターンの間に介在する絶縁層とからなる多層基板
を有する多層プリント配線板において，上記多層基板に
は，一方の端部を最表面に開口させた少なくとも１つの
ブラインドビアホールが設けられており，該ブラインド
ビアホールの底部は被覆パッドにより被覆されていると
ともに同一層に位置する導体パターンと電気的に接続さ
れており，上記多層基板におけるブラインドビアホール
の開口側には，外部接続用パッドが設けられていること
を特徴とする多層プリント配線板である。
と，該凹部の周囲に設けた複数層の導体パターンと，各
導体パターンの間に介在する絶縁層とからなる多層基板
を有する多層プリント配線板において，上記多層基板に
は，一方の端部を最表面に開口させた少なくとも１つの
ブラインドビアホールが設けられており，該ブラインド
ビアホールの底部は被覆パッドにより被覆されていると
ともに同一層に位置する導体パターンと電気的に接続さ
れており，上記多層基板におけるブラインドビアホール
の開口側には，外部接続用パッドが設けられていること
を特徴とする多層プリント配線板である。
【０００９】本発明において最も注目すべきことは，多
層基板に一方の端部を最表面に開口させたブラインドビ
アホールを設けたことである。ブラインドビアホール
は，その底部に被覆パッドを設けて同一層の導体パター
ンと電気的に接続しており，また開口側は外部接続用パ
ッドを設けているため，ブラインドビアホールを通じて
内部の導体パターンの電気を外部に取出すことができ
る。また，ブラインドビアホールは，その底部を他方の
端部としているため，底部の下方には余剰領域が生まれ
る。そのため，ブラインドビアホールの底部下方にも導
体パターンを配線することができ，内部配線の高密度化
を実現できる。
層基板に一方の端部を最表面に開口させたブラインドビ
アホールを設けたことである。ブラインドビアホール
は，その底部に被覆パッドを設けて同一層の導体パター
ンと電気的に接続しており，また開口側は外部接続用パ
ッドを設けているため，ブラインドビアホールを通じて
内部の導体パターンの電気を外部に取出すことができ
る。また，ブラインドビアホールは，その底部を他方の
端部としているため，底部の下方には余剰領域が生まれ
る。そのため，ブラインドビアホールの底部下方にも導
体パターンを配線することができ，内部配線の高密度化
を実現できる。
【００１０】また，上記導体パターンは，シグナル回
路，接地回路，または電源回路からなり，上記多層基板
の最表面における上記ブラインドビアホールの開口側に
は，電源回路または接地回路を，該開口側以外の層には
シグナル回路を配置することが好ましい。
路，接地回路，または電源回路からなり，上記多層基板
の最表面における上記ブラインドビアホールの開口側に
は，電源回路または接地回路を，該開口側以外の層には
シグナル回路を配置することが好ましい。
【００１１】多層基板の表面は，外部端子との電気信号
の伝達が行われるため，特に高密度に導体パターンが形
成される。そのため，多層基板の表面は比較的配線領域
が小さい。それゆえ，多層基板の表面は，高密度配線が
要求されない電源回路又は接地回路を配置することが好
ましい。
の伝達が行われるため，特に高密度に導体パターンが形
成される。そのため，多層基板の表面は比較的配線領域
が小さい。それゆえ，多層基板の表面は，高密度配線が
要求されない電源回路又は接地回路を配置することが好
ましい。
【００１２】一方，多層基板の内部には，上記のごとく
ブラインドビアホールが設けることにより余剰配線領域
が生まれる。したがって，内部は比較的配線領域が大き
い。それゆえ，多層基板の内部は，高密度配線が要求さ
れる信号回路が配置されていることが好ましい。
ブラインドビアホールが設けることにより余剰配線領域
が生まれる。したがって，内部は比較的配線領域が大き
い。それゆえ，多層基板の内部は，高密度配線が要求さ
れる信号回路が配置されていることが好ましい。
【００１３】このように，多層基板の表面には，さほど
高密度が要求されない電源回路又は接地回路を配置し，
内部には，高密度が要求される信号回路を配置すること
により，各回路を効率よく配置でき，多層プリント配線
板の高密度配線化を実現できる。
高密度が要求されない電源回路又は接地回路を配置し，
内部には，高密度が要求される信号回路を配置すること
により，各回路を効率よく配置でき，多層プリント配線
板の高密度配線化を実現できる。
【００１４】また，多層基板の最表面におけるブライン
ドビアホール開口側には，上記電源回路又は接地回路と
ともに又はその代わりに，ブラインドビアホールと外部
接続パッドとの間を電気的に接続する外部接続回路を設
けることもできる。
ドビアホール開口側には，上記電源回路又は接地回路と
ともに又はその代わりに，ブラインドビアホールと外部
接続パッドとの間を電気的に接続する外部接続回路を設
けることもできる。
【００１５】電子部品搭載用の凹部は，壁面が直線状で
あってもよいが，階段状であってもよい。階段状の凹部
の場合には，壁面に内部の導体パターンの先端部を露出
させてその露出部において電子部品と電気信号の伝達を
行うことができ，電子部品との電気信号の伝達を大量に
行うことができる。多層基板とは，導体パターンを設け
た複数の絶縁層を，プリプレグなどの接着用の絶縁層に
より接着して形成された基板をいい，また，ビルドアッ
プ法により順次絶縁層及び導体パターンが積層されて形
成される基板をもいう。
あってもよいが，階段状であってもよい。階段状の凹部
の場合には，壁面に内部の導体パターンの先端部を露出
させてその露出部において電子部品と電気信号の伝達を
行うことができ，電子部品との電気信号の伝達を大量に
行うことができる。多層基板とは，導体パターンを設け
た複数の絶縁層を，プリプレグなどの接着用の絶縁層に
より接着して形成された基板をいい，また，ビルドアッ
プ法により順次絶縁層及び導体パターンが積層されて形
成される基板をもいう。
【００１６】絶縁層としては，例えば，ガラスエポキ
シ，ガラスポリイミド，ビスマレイミドトリアジンなど
の複合樹脂基材がある。導体パターン，被覆パッド及び
外部接続用パッドは，例えば，銅箔などの金属箔のエッ
チング，銅，ニッケル，金などの金属めっき膜などから
形成される。
シ，ガラスポリイミド，ビスマレイミドトリアジンなど
の複合樹脂基材がある。導体パターン，被覆パッド及び
外部接続用パッドは，例えば，銅箔などの金属箔のエッ
チング，銅，ニッケル，金などの金属めっき膜などから
形成される。
【００１７】ブラインドビアホールは，多層基板にレー
ザー照射することにより形成することが好ましい。これ
により，微小径のブラインドビアホールを形成できる。
ブラインドビアホールの直径は０．０５〜０．２ｍｍで
あることが好ましい。これにより，多層ブラインドビア
ホールの高密度配線化を実現できる。一方，０．０５ｍ
ｍ未満の場合には，ブラインドビアホールの形成が困難
となるおそれがある。また，０．２ｍｍを超える場合に
は，高密度配線化が妨げられる。外部接続用パッドに
は，例えば，外部基板と電気的接続を行う半田ボール，
リード，ピンなどが接合される。
ザー照射することにより形成することが好ましい。これ
により，微小径のブラインドビアホールを形成できる。
ブラインドビアホールの直径は０．０５〜０．２ｍｍで
あることが好ましい。これにより，多層ブラインドビア
ホールの高密度配線化を実現できる。一方，０．０５ｍ
ｍ未満の場合には，ブラインドビアホールの形成が困難
となるおそれがある。また，０．２ｍｍを超える場合に
は，高密度配線化が妨げられる。外部接続用パッドに
は，例えば，外部基板と電気的接続を行う半田ボール，
リード，ピンなどが接合される。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板につい
て，図１〜図８を用いて説明する。本例の多層プリント
配線板は，図１に示すごとく，電子部品搭載用の凹部７
０と，凹部７０の周囲に設けた３層の絶縁層７，６から
なる多層基板７７と，各絶縁層７の表面に設けた３層の
導体パターン１とを有する。
て，図１〜図８を用いて説明する。本例の多層プリント
配線板は，図１に示すごとく，電子部品搭載用の凹部７
０と，凹部７０の周囲に設けた３層の絶縁層７，６から
なる多層基板７７と，各絶縁層７の表面に設けた３層の
導体パターン１とを有する。
【００１９】多層基板７７には，多数のブラインドビア
ホール２が設けられている。ブラインドビアホール２
は，その底部が被覆パッド１１により被覆されていると
ともに同一層に位置する導体パターン１と電気的に接続
されている。多層基板７７におけるブラインドビアホー
ル２の開口側には，外部接続用パッド１５が設けられて
いる。外部接続用パッド１５には，半田ボール５が接合
されている。
ホール２が設けられている。ブラインドビアホール２
は，その底部が被覆パッド１１により被覆されていると
ともに同一層に位置する導体パターン１と電気的に接続
されている。多層基板７７におけるブラインドビアホー
ル２の開口側には，外部接続用パッド１５が設けられて
いる。外部接続用パッド１５には，半田ボール５が接合
されている。
【００２０】導体パターン１は，電気を電子部品に供給
する電源回路１ｐ，電気信号を伝達するための信号回路
１ｓ，及び接地用の接地回路１ｇに種別される。電源回
路１ｐは，多層基板の上表面から数えて第１層に，接地
回路１ｇは第２層に，信号回路１ｓは第３層に配置され
ている。
する電源回路１ｐ，電気信号を伝達するための信号回路
１ｓ，及び接地用の接地回路１ｇに種別される。電源回
路１ｐは，多層基板の上表面から数えて第１層に，接地
回路１ｇは第２層に，信号回路１ｓは第３層に配置され
ている。
【００２１】凹部７０の底部は，放熱板で被覆されてお
り，その上に電子部品が接着されている（図１５参
照）。凹部７０の壁面は，階段状に開口側へいくに従っ
て拡大しており，各段部には内部の導体パターン１の先
端部が露出している（図１７参照）。この先端部のワイ
ヤーボンディングパッド（以下，Ｗ−Ｂパッドという）
には，電子部品との電気的接続用のボンディングワイヤ
ー４１が接合されている。絶縁層７の間は，プリプレグ
からなる接着用の絶縁層６により接着されている。多層
基板７７の表面は，ソルダーレジスト６９により被覆さ
れている。
り，その上に電子部品が接着されている（図１５参
照）。凹部７０の壁面は，階段状に開口側へいくに従っ
て拡大しており，各段部には内部の導体パターン１の先
端部が露出している（図１７参照）。この先端部のワイ
ヤーボンディングパッド（以下，Ｗ−Ｂパッドという）
には，電子部品との電気的接続用のボンディングワイヤ
ー４１が接合されている。絶縁層７の間は，プリプレグ
からなる接着用の絶縁層６により接着されている。多層
基板７７の表面は，ソルダーレジスト６９により被覆さ
れている。
【００２２】次に，本例の多層プリント配線板の製造方
法について，説明する。まず，図３のＳ１〜Ｓ３工程に
おいて，図４，図５にそれぞれ示す上側，下側コア基板
７１，７２を製造する。即ち，絶縁層７としてガラスエ
ポキシ基板を準備し，これに，ドリル，ルーター，打抜
きなどにより凹部形成用の搭載穴７８を穿設する。ま
た，絶縁層７の表面に銅箔を貼り，エッチングにより導
体パターン１，被覆パッド１１，外部接続用パッド１５
を形成する。このとき，ブラインドビアホール形成部分
２０には導体パターンを形成しないでおく。
法について，説明する。まず，図３のＳ１〜Ｓ３工程に
おいて，図４，図５にそれぞれ示す上側，下側コア基板
７１，７２を製造する。即ち，絶縁層７としてガラスエ
ポキシ基板を準備し，これに，ドリル，ルーター，打抜
きなどにより凹部形成用の搭載穴７８を穿設する。ま
た，絶縁層７の表面に銅箔を貼り，エッチングにより導
体パターン１，被覆パッド１１，外部接続用パッド１５
を形成する。このとき，ブラインドビアホール形成部分
２０には導体パターンを形成しないでおく。
【００２３】次に，Ｓ２工程において，導体パターンの
表面に黒化処理を行う。これは，積層時に接着層と導体
パターンとの接着性を向上させるためである。次に，Ｓ
３工程において，絶縁層７の表面にプリプレグからなる
接着用の絶縁層６を等方圧着する。プリプレグとして
は，ガラスクロスに樹脂を含浸し半硬化させたシート状
物質である。これにより，図４に示す上側コア基板７
１，図５に示す下側コア基板７２を得る。
表面に黒化処理を行う。これは，積層時に接着層と導体
パターンとの接着性を向上させるためである。次に，Ｓ
３工程において，絶縁層７の表面にプリプレグからなる
接着用の絶縁層６を等方圧着する。プリプレグとして
は，ガラスクロスに樹脂を含浸し半硬化させたシート状
物質である。これにより，図４に示す上側コア基板７
１，図５に示す下側コア基板７２を得る。
【００２４】次に，Ｓ４工程において，図６に示すごと
く，下側コア基板７２の上に，上側コア基板７１を積層
し，これらを等方圧着する。これにより，多層基板７７
を得る。次に，Ｓ５工程において，図６に示すごとく，
多層基板７７の上方からブラインドビアホール形成部分
２０に向けてレーザー８を照射する。このとき，レーザ
ーは，多層基板７７の中のガラス樹脂成分を焼失し，底
部の銅製の被覆パッド１１に到達するまで穴明けを行
う。これにより，図７に示すごとく，一方の端部が開口
し他方の端部が被覆パッド１１により閉塞されたブライ
ンドビアホール２が穿設される。
く，下側コア基板７２の上に，上側コア基板７１を積層
し，これらを等方圧着する。これにより，多層基板７７
を得る。次に，Ｓ５工程において，図６に示すごとく，
多層基板７７の上方からブラインドビアホール形成部分
２０に向けてレーザー８を照射する。このとき，レーザ
ーは，多層基板７７の中のガラス樹脂成分を焼失し，底
部の銅製の被覆パッド１１に到達するまで穴明けを行
う。これにより，図７に示すごとく，一方の端部が開口
し他方の端部が被覆パッド１１により閉塞されたブライ
ンドビアホール２が穿設される。
【００２５】次に，Ｓ６工程において，図８に示すごと
く，ブラインドビアホール２の内部に化学銅めっき，電
気銅めっきにより金属めっき膜２１を被覆する。次に，
Ｓ７工程において，図１に示すごとく，多層基板７７の
表面に，外部接続用パッド１５を除いてソルダーレジス
ト６９を被覆する。次に，Ｓ８工程において，外部接続
用パッド１５の表面に，ニッケルめっき及び金めっきを
施す。また，凹部７０内の導体パターン１の先端部を被
覆するソルダーレジスト６８を除去する。その後，Ｓ９
工程において，多層基板を切断して，多層プリント配線
板に個片化し，放熱板接着，半田ボール接合などの後工
程を行う。以上により，図１に示す多層プリント配線板
が得られる。
く，ブラインドビアホール２の内部に化学銅めっき，電
気銅めっきにより金属めっき膜２１を被覆する。次に，
Ｓ７工程において，図１に示すごとく，多層基板７７の
表面に，外部接続用パッド１５を除いてソルダーレジス
ト６９を被覆する。次に，Ｓ８工程において，外部接続
用パッド１５の表面に，ニッケルめっき及び金めっきを
施す。また，凹部７０内の導体パターン１の先端部を被
覆するソルダーレジスト６８を除去する。その後，Ｓ９
工程において，多層基板を切断して，多層プリント配線
板に個片化し，放熱板接着，半田ボール接合などの後工
程を行う。以上により，図１に示す多層プリント配線板
が得られる。
【００２６】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，多層基板７７に多数のブラインド
ビアホール２を設けている。ブラインドビアホール２
は，その底部の被覆パッド１１によって同一層の導体パ
ターン１と電気的に接続しており，また開口側は外部接
続用パッド１５を設けているため，ブラインドビアホー
ル２を通じて内部の導体パターン１の電気を外部に取出
すことができる。
る。本例においては，多層基板７７に多数のブラインド
ビアホール２を設けている。ブラインドビアホール２
は，その底部の被覆パッド１１によって同一層の導体パ
ターン１と電気的に接続しており，また開口側は外部接
続用パッド１５を設けているため，ブラインドビアホー
ル２を通じて内部の導体パターン１の電気を外部に取出
すことができる。
【００２７】また，ブラインドビアホール２は，その底
部を終端としているため，底部の下方には，図１，図２
に示すごとく，余剰領域Ｎが生まれる。そのため，ブラ
インドビアホール２の底部下方にも導体パターン１を配
線することができ，内部配線の高密度化を実現できる。
部を終端としているため，底部の下方には，図１，図２
に示すごとく，余剰領域Ｎが生まれる。そのため，ブラ
インドビアホール２の底部下方にも導体パターン１を配
線することができ，内部配線の高密度化を実現できる。
【００２８】また，導体パターン１は，シグナル回路１
ｓ，接地回路１ｇ，及び電源回路１ｐからなる。そし
て，多層基板７７の表面は，さほど高密度が要求されな
い接地回路１ｇを配置し，内部には，高密度が要求され
る信号回路１ｓを配置することにより，各回路を効率よ
く配置でき，多層プリント配線板の高密度配線化を実現
できる。
ｓ，接地回路１ｇ，及び電源回路１ｐからなる。そし
て，多層基板７７の表面は，さほど高密度が要求されな
い接地回路１ｇを配置し，内部には，高密度が要求され
る信号回路１ｓを配置することにより，各回路を効率よ
く配置でき，多層プリント配線板の高密度配線化を実現
できる。
【００２９】実施形態例２ 本例の多層プリント配線板は，図９に示すごとく，４層
の導体パターン１を３層の絶縁層６１，７，６１を介し
て積層した多層基板７７からなる。多層基板７７におけ
る導体パターン１のうち，最上層から数えて第１層は，
電源回路１ｐであり，第２層は信号回路１ｓであり，第
３層は接地回路１ｇであり，第４層は電源回路１ｐであ
る。
の導体パターン１を３層の絶縁層６１，７，６１を介し
て積層した多層基板７７からなる。多層基板７７におけ
る導体パターン１のうち，最上層から数えて第１層は，
電源回路１ｐであり，第２層は信号回路１ｓであり，第
３層は接地回路１ｇであり，第４層は電源回路１ｐであ
る。
【００３０】中央の絶縁層７には，両端が絶縁層６１に
より被覆されたインナービアホール２５が設けられてい
る。電子部品搭載用の凹部７０の壁面には，導体パター
ン１の各層間を接続する壁面パターン１７が設けられて
いる。多層基板７７の第１層の外部接続用パッド１５
は，第２層〜第４層の導体パターン１と，ブラインドビ
アホール２５，インナービアホール２４により電気的に
接続されている。
より被覆されたインナービアホール２５が設けられてい
る。電子部品搭載用の凹部７０の壁面には，導体パター
ン１の各層間を接続する壁面パターン１７が設けられて
いる。多層基板７７の第１層の外部接続用パッド１５
は，第２層〜第４層の導体パターン１と，ブラインドビ
アホール２５，インナービアホール２４により電気的に
接続されている。
【００３１】本例の多層プリント配線板を製造するに当
たっては，まず，中央に配置する絶縁層７に，搭載用穴
７９をルーターで穿設し，その壁面に壁面パターン１７
をめっき処理により形成する。また絶縁層７に，インナ
ービアホール２５をドリルで穿設し，その内壁に金属め
っき膜２１を被覆する。次いで，実施形態例１のＳ２工
程を行う（図３参照）。
たっては，まず，中央に配置する絶縁層７に，搭載用穴
７９をルーターで穿設し，その壁面に壁面パターン１７
をめっき処理により形成する。また絶縁層７に，インナ
ービアホール２５をドリルで穿設し，その内壁に金属め
っき膜２１を被覆する。次いで，実施形態例１のＳ２工
程を行う（図３参照）。
【００３２】次いで，絶縁層７の上側面，下側面に，ガ
ラスエポキシ樹脂からなる絶縁層６１を被覆し，その表
面に銅箔を貼着する。次いで，銅箔にエッチングを施
し，導体パターン１及び外部接続用パッド１５を形成す
る。次いで，実施形態例１のＳ５〜Ｓ９工程と同様の工
程を行い（図３参照），本例の多層プリント配線板を得
る。その他は，実施形態例１と同様である。本例におい
ても，実施形態例１と同様の効果が得られる。
ラスエポキシ樹脂からなる絶縁層６１を被覆し，その表
面に銅箔を貼着する。次いで，銅箔にエッチングを施
し，導体パターン１及び外部接続用パッド１５を形成す
る。次いで，実施形態例１のＳ５〜Ｓ９工程と同様の工
程を行い（図３参照），本例の多層プリント配線板を得
る。その他は，実施形態例１と同様である。本例におい
ても，実施形態例１と同様の効果が得られる。
【００３３】実施形態例３ 本例の多層プリント配線板は，図１０に示すごとく，４
層の導体パターン１が３層の絶縁層７，６，７を介して
積層された多層基板７７からなる。絶縁層７は，ガラス
エポキシ樹脂基板であり，これは接着用の絶縁層６によ
り接着されている。多層基板７７に形成された４層の導
体パターン１のうち，最上層から数えて第１層は接地回
路１ｇであり，第２層は電源回路１ｐであり，第３層は
信号回路１ｓであり，第４層はフローティング（ダミ
ー）１ｆである。
層の導体パターン１が３層の絶縁層７，６，７を介して
積層された多層基板７７からなる。絶縁層７は，ガラス
エポキシ樹脂基板であり，これは接着用の絶縁層６によ
り接着されている。多層基板７７に形成された４層の導
体パターン１のうち，最上層から数えて第１層は接地回
路１ｇであり，第２層は電源回路１ｐであり，第３層は
信号回路１ｓであり，第４層はフローティング（ダミ
ー）１ｆである。
【００３４】本例の多層プリント配線板を製造するに当
たっては，実施形態例１とほぼ同様の工程を行う（図３
参照）。但し，実施形態例１では第４層の導体パターン
は形成しないが，本例では形成する。その他は，実施形
態例１と同様である。本例においても，実施形態例１と
同様の効果が得られる。
たっては，実施形態例１とほぼ同様の工程を行う（図３
参照）。但し，実施形態例１では第４層の導体パターン
は形成しないが，本例では形成する。その他は，実施形
態例１と同様である。本例においても，実施形態例１と
同様の効果が得られる。
【００３５】実施形態例４ 本例の多層プリント配線板は，図１１に示すごとく，６
層の導体パターン１が５層の絶縁層６１，７，６，７，
６１を介して積層された多層基板７７からなる。５層の
絶縁層のうち，２層はガラスエポキシ樹脂基板からなる
絶縁層７であり，これは接着用の絶縁層６により接着さ
れている。また，絶縁層７の外表面には，ガラスエポキ
シ樹脂からなる絶縁層６１が積層されている。
層の導体パターン１が５層の絶縁層６１，７，６，７，
６１を介して積層された多層基板７７からなる。５層の
絶縁層のうち，２層はガラスエポキシ樹脂基板からなる
絶縁層７であり，これは接着用の絶縁層６により接着さ
れている。また，絶縁層７の外表面には，ガラスエポキ
シ樹脂からなる絶縁層６１が積層されている。
【００３６】多層基板７７に形成された６層の導体パタ
ーン１のうち，最上層から数えて第１層は外部接続回路
１ａであり，第２層は信号回路１ｓ1 であり，第３層は
電源回路１ｐ1 であり，第４層は信号回路１ｓ2 であ
り，第５層は接地回路１ｇであり，第６層は電源回路１
ｐ2 である。本例のように信号回路，電源回路，接地回
路がそれぞれ複数種ある場合（１ｓ1 ，１ｓ2 同士，１
ｐ1 １ｐ2 同士等）には，各回路は互いに電位，電圧が
異なる回路である。
ーン１のうち，最上層から数えて第１層は外部接続回路
１ａであり，第２層は信号回路１ｓ1 であり，第３層は
電源回路１ｐ1 であり，第４層は信号回路１ｓ2 であ
り，第５層は接地回路１ｇであり，第６層は電源回路１
ｐ2 である。本例のように信号回路，電源回路，接地回
路がそれぞれ複数種ある場合（１ｓ1 ，１ｓ2 同士，１
ｐ1 １ｐ2 同士等）には，各回路は互いに電位，電圧が
異なる回路である。
【００３７】また，電子部品搭載用の凹部７０の内壁に
は，導体パターン１の各層間を接続する壁面パターン１
７が設けられている。多層基板７７の内部にはインナー
ビアホール２５が設けられている。
は，導体パターン１の各層間を接続する壁面パターン１
７が設けられている。多層基板７７の内部にはインナー
ビアホール２５が設けられている。
【００３８】本例の多層プリント配線板を製造するに当
たっては，実施形態例１におけるＳ１〜Ｓ４工程を行
い，絶縁層７，６，７からなる内部基板７３を形成す
る。なお，Ｓ１工程では壁面パターン１７も形成する。
次いで，ドリルによりインナービアホール２５を穿設し
その内壁を金属めっき膜２１により被覆する。次いで，
内部基板７３の上側面，下側面に，ガラスエポキシ樹脂
からなる絶縁層６１を積層しその表面に銅箔を被覆す
る。次いで，銅箔にエッチングを施して導体パターン１
及び外部接続用パッド１５を形成する。
たっては，実施形態例１におけるＳ１〜Ｓ４工程を行
い，絶縁層７，６，７からなる内部基板７３を形成す
る。なお，Ｓ１工程では壁面パターン１７も形成する。
次いで，ドリルによりインナービアホール２５を穿設し
その内壁を金属めっき膜２１により被覆する。次いで，
内部基板７３の上側面，下側面に，ガラスエポキシ樹脂
からなる絶縁層６１を積層しその表面に銅箔を被覆す
る。次いで，銅箔にエッチングを施して導体パターン１
及び外部接続用パッド１５を形成する。
【００３９】その後，実施形態例１におけるＳ５〜Ｓ９
工程を行い，本例の多層プリント配線板を得る。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果が得られる。
工程を行い，本例の多層プリント配線板を得る。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果が得られる。
【００４０】実施形態例５ 本例の多層プリント配線板は，図１２に示すごとく，６
層の導体パターン１を絶縁層７，６１を介して積層した
多層基板７７からなる。多層基板７７に形成された６層
の導体パターン１のうち，第１層は外部接続回路１ａで
あり，第２層は信号回路１ｓであり，第３層は電源回路
１ｐ1 であり，第４層は接地回路１ｇ1 であり，第５層
は電源回路１ｐ2 であり，第６層は接地回路１ｇ2 であ
る。
層の導体パターン１を絶縁層７，６１を介して積層した
多層基板７７からなる。多層基板７７に形成された６層
の導体パターン１のうち，第１層は外部接続回路１ａで
あり，第２層は信号回路１ｓであり，第３層は電源回路
１ｐ1 であり，第４層は接地回路１ｇ1 であり，第５層
は電源回路１ｐ2 であり，第６層は接地回路１ｇ2 であ
る。
【００４１】また，電子部品搭載用の凹部７０の内壁に
は，各層の導体パターン１間を接続する壁面パターン１
７が設けられている。多層基板７７の内部にはドリルに
て形成したインナービアホール２５及びレーザー照射に
て形成したインナービアホール２４が設けられている。
は，各層の導体パターン１間を接続する壁面パターン１
７が設けられている。多層基板７７の内部にはドリルに
て形成したインナービアホール２５及びレーザー照射に
て形成したインナービアホール２４が設けられている。
【００４２】本例の多層プリント配線板を製造するに当
たっては，実施形態例２の製造方法とほぼ同様の工程を
行う。但し，絶縁層６１及び導体パターン１は，絶縁層
７の上側面，下側面にそれぞれ２層ずつ積層する。その
他は，実施形態例１と同様である。本例においても，実
施形態例１と同様の効果が得られる。
たっては，実施形態例２の製造方法とほぼ同様の工程を
行う。但し，絶縁層６１及び導体パターン１は，絶縁層
７の上側面，下側面にそれぞれ２層ずつ積層する。その
他は，実施形態例１と同様である。本例においても，実
施形態例１と同様の効果が得られる。
【００４３】実施形態例６ 本例の多層プリント配線板は，図１３に示すごとく，６
層の導体パターン１を絶縁層７，６１を介して積層した
多層基板７７からなる。多層基板７７に形成された６層
の導体パターン１のうち，最上層から数えて第１層は信
号回路１ｓ1 であり，第２層は接地回路１ｇ1 であり，
第３層は電源回路１ｐ1 であり，第４層は接地回路１ｇ
2 であり，第５層は電源回路１ｐ2 であり，第６層は接
地回路１ｇ3 である。
層の導体パターン１を絶縁層７，６１を介して積層した
多層基板７７からなる。多層基板７７に形成された６層
の導体パターン１のうち，最上層から数えて第１層は信
号回路１ｓ1 であり，第２層は接地回路１ｇ1 であり，
第３層は電源回路１ｐ1 であり，第４層は接地回路１ｇ
2 であり，第５層は電源回路１ｐ2 であり，第６層は接
地回路１ｇ3 である。
【００４４】本例の多層プリント配線板を製造するに当
たっては，実施形態例５の製造方法とほぼ同様の工程を
行う。但し，凹部７０の壁面は，階段状ではなく垂直面
とし，壁面パターンは形成しない。その他は，実施形態
例１と同様である。本例においても，実施形態例１と同
様の効果が得られる。
たっては，実施形態例５の製造方法とほぼ同様の工程を
行う。但し，凹部７０の壁面は，階段状ではなく垂直面
とし，壁面パターンは形成しない。その他は，実施形態
例１と同様である。本例においても，実施形態例１と同
様の効果が得られる。
【００４５】実施形態例７ 本例の多層プリント配線板は，図１４に示すごとく，７
層の導体パターン１を絶縁層７，６１を介して積層した
多層基板７７からなる。多層基板７７に形成された７層
の導体パターン１のうち，第１層は外部接続回路１ａで
あり，第２層は信号回路１ｓ1 であり，第３層は信号回
路１ｓ2 であり，第４層は電源回路１ｐ1 であり，第５
層は接地回路１ｇ1 であり，第６層は電源回路１ｐ2 で
あり，第７層は接地回路１ｇ2 である。
層の導体パターン１を絶縁層７，６１を介して積層した
多層基板７７からなる。多層基板７７に形成された７層
の導体パターン１のうち，第１層は外部接続回路１ａで
あり，第２層は信号回路１ｓ1 であり，第３層は信号回
路１ｓ2 であり，第４層は電源回路１ｐ1 であり，第５
層は接地回路１ｇ1 であり，第６層は電源回路１ｐ2 で
あり，第７層は接地回路１ｇ2 である。
【００４６】本例の多層プリント配線板を製造するに当
たっては，実施形態例５の製造方法とほぼ同様の工程を
行う。但し，絶縁層６１及び導体パターン１は，絶縁層
７の上側面，下側面にそれぞれ３層ずつ積層する。その
他は，実施形態例１と同様である。本例においても，実
施形態例１と同様の効果が得られる。
たっては，実施形態例５の製造方法とほぼ同様の工程を
行う。但し，絶縁層６１及び導体パターン１は，絶縁層
７の上側面，下側面にそれぞれ３層ずつ積層する。その
他は，実施形態例１と同様である。本例においても，実
施形態例１と同様の効果が得られる。
【００４７】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，内部層
の配線の高密度化を実現できる多層プリント配線板を提
供することができる。
の配線の高密度化を実現できる多層プリント配線板を提
供することができる。
【図１】実施形態例１の多層プリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１における，多層プリント配線板の
内部層の平面説明図。
内部層の平面説明図。
【図３】実施形態例１の多層プリント配線板の製造工程
説明図。
説明図。
【図４】実施形態例１における，上側コア基板の断面
図。
図。
【図５】実施形態例１における，下側コア基板の断面
図。
図。
【図６】実施形態例１における，多層基板の断面図。
【図７】実施形態例１における。ブラインドビアホール
を穿設した多層基板の断面図。
を穿設した多層基板の断面図。
【図８】実施形態例１における，ブラインドビアホール
に金属めっき膜を形成した多層基板の断面図。
に金属めっき膜を形成した多層基板の断面図。
【図９】実施形態例２の多層プリント配線板の断面図。
【図１０】実施形態例３の多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図１１】実施形態例４の多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図１２】実施形態例５の多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図１３】実施形態例６の多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図１４】実施形態例７の多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図１５】従来例の多層プリント配線板の断面図。
【図１６】従来例の多層プリント配線板における，内部
層の平面説明図。
層の平面説明図。
【図１７】従来例における，多層プリント配線板の平面
図。
図。
１．．．導体パターン， １ｓ．．．信号回路， １ｐ．．．電源回路， １ｇ．．．接地回路， １ａ．．．外部接続回路， １ｆ．．．フローティング， １５．．．外部接続用パッド， １７．．．壁面パターン， ２．．．ブラインドビアホール， ２０．．．金属めっき膜， ２４，２５．．．インナービアホール， ４．．．電子部品， ５．．．半田ボール， ６，６１，７．．．絶縁層， ６９．．．ソルダーレジスト，
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品搭載用の凹部と，該凹部の周囲
に設けた複数層の導体パターンと，各導体パターンの間
に介在する絶縁層とからなる多層基板を有する多層プリ
ント配線板において，上記多層基板には，一方の端部を
最表面に開口させた少なくとも１つのブラインドビアホ
ールが設けられており，該ブラインドビアホールの底部
は被覆パッドにより被覆されているとともに同一層に位
置する導体パターンと電気的に接続されており，上記多
層基板におけるブラインドビアホールの開口側には，外
部接続用パッドが設けられていることを特徴とする多層
プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記導体パターン
は，シグナル回路，接地回路，または電源回路からな
り，上記多層基板の最表面における上記ブラインドビア
ホールの開口側には，電源回路または接地回路を，該開
口側以外の層にはシグナル回路を配置することを特徴と
する多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030598A JPH11284347A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030598A JPH11284347A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284347A true JPH11284347A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14270467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10030598A Pending JPH11284347A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284347A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7217370B2 (en) | 2001-09-05 | 2007-05-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Wiring board and process for producing the same |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10030598A patent/JPH11284347A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7217370B2 (en) | 2001-09-05 | 2007-05-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Wiring board and process for producing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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| A02 | Decision of refusal |
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