JPH11282592A - ディファレンシャル信号伝送線路 - Google Patents
ディファレンシャル信号伝送線路Info
- Publication number
- JPH11282592A JPH11282592A JP10081704A JP8170498A JPH11282592A JP H11282592 A JPH11282592 A JP H11282592A JP 10081704 A JP10081704 A JP 10081704A JP 8170498 A JP8170498 A JP 8170498A JP H11282592 A JPH11282592 A JP H11282592A
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- JP
- Japan
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- line
- transmission line
- layer
- ground
- signal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 伝送線層とその他の回路との間の雑音の相互
影響を少なくする薄型のディファレンシャル信号伝送線
路を提供する。 【解決手段】 ディファレンシャル信号伝送線路におい
て、３層の伝送層を具備し、３層の伝送層の内の第１層
を第１接地線層１とすると共に、第２層を第２接地線層
２とし、第１層および第２層に挟持される中間の第３層
を伝送線層３としたディファレンシャル信号伝送線路。
影響を少なくする薄型のディファレンシャル信号伝送線
路を提供する。 【解決手段】 ディファレンシャル信号伝送線路におい
て、３層の伝送層を具備し、３層の伝送層の内の第１層
を第１接地線層１とすると共に、第２層を第２接地線層
２とし、第１層および第２層に挟持される中間の第３層
を伝送線層３としたディファレンシャル信号伝送線路。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ディファレンシ
ャル信号を伝送する伝送線路に関し、特に、伝送線層と
その他の回路との間の雑音の相互影響を少なくする薄型
のディファレンシャル信号伝送線路に関する。
ャル信号を伝送する伝送線路に関し、特に、伝送線層と
その他の回路との間の雑音の相互影響を少なくする薄型
のディファレンシャル信号伝送線路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図を参照して説明する。パソコ
ンにおいて、ＣＰＵが実装されるＣＰＵ基板とＣＰＵの
演算処理結果その他の情報を表示する液晶モジュールの
間を接続する伝送線路としては、ツイスト線或は同軸ケ
ーブルの如き伝送線路が使用されている。
ンにおいて、ＣＰＵが実装されるＣＰＵ基板とＣＰＵの
演算処理結果その他の情報を表示する液晶モジュールの
間を接続する伝送線路としては、ツイスト線或は同軸ケ
ーブルの如き伝送線路が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年において、特に、
携帯型パソコンの薄型化が急速に進行しており、これに
対応して使用される伝送線路を薄型化することも要請さ
れている。そして、この伝送線路の薄型化も雑音に耐え
る薄型伝送線路を開発すべく要請されている。この発明
は、上述の問題を解消したディファレンシャル信号伝送
線路を提供するものである。
携帯型パソコンの薄型化が急速に進行しており、これに
対応して使用される伝送線路を薄型化することも要請さ
れている。そして、この伝送線路の薄型化も雑音に耐え
る薄型伝送線路を開発すべく要請されている。この発明
は、上述の問題を解消したディファレンシャル信号伝送
線路を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１：ディファレン
シャル信号伝送線路において、伝送層を３層具備し、３
層の伝送層の内の第１層を第１接地線層１とすると共
に、第２層を第２接地線層２とし、第１層および第２層
に挟持される中間の第３層を伝送線層３としたディファ
レンシャル信号伝送線路を構成した。
シャル信号伝送線路において、伝送層を３層具備し、３
層の伝送層の内の第１層を第１接地線層１とすると共
に、第２層を第２接地線層２とし、第１層および第２層
に挟持される中間の第３層を伝送線層３としたディファ
レンシャル信号伝送線路を構成した。
【０００５】そして、請求項２：請求項１に記載される
ディファレンシャル信号伝送線路において、第１接地線
層１は第１のフレキシブル絶縁シート１１の表面に導電
材料より成る第１の信号接地被膜１２を成膜して構成さ
れ、第２接地線層２は第２のフレキシブル絶縁シート２
１の表面に導電材料より成る第２の信号接地被膜２２を
成膜接合一体化して構成され、伝送線層３は両フレキシ
ブル絶縁シート１１、２１の間に伝送線３０を水平方向
に配列した状態において接着層３１により相互に接合一
体化したものであるディファレンシャル信号伝送線路を
構成した。
ディファレンシャル信号伝送線路において、第１接地線
層１は第１のフレキシブル絶縁シート１１の表面に導電
材料より成る第１の信号接地被膜１２を成膜して構成さ
れ、第２接地線層２は第２のフレキシブル絶縁シート２
１の表面に導電材料より成る第２の信号接地被膜２２を
成膜接合一体化して構成され、伝送線層３は両フレキシ
ブル絶縁シート１１、２１の間に伝送線３０を水平方向
に配列した状態において接着層３１により相互に接合一
体化したものであるディファレンシャル信号伝送線路を
構成した。
【０００６】また、請求項３：請求項２に記載されるデ
ィファレンシャル信号伝送線路において、伝送線３０は
信号線３２と接地線３３より成るものであるディファレ
ンシャル信号伝送線路を構成した。更に、請求項４：請
求項３に記載されるディファレンシャル信号伝送線路に
おいて、第１接地線層１、伝送線層３の接地線３３およ
び第２接地線層２を貫通してスルーホール４が形成さ
れ、その周面に短絡被膜４１を形成して上側の第１の信
号接地被膜１２、接地線３３および下側の第２の信号接
地被膜２２の３者を電気的機械的に接続したディファレ
ンシャル信号伝送線路を構成した。
ィファレンシャル信号伝送線路において、伝送線３０は
信号線３２と接地線３３より成るものであるディファレ
ンシャル信号伝送線路を構成した。更に、請求項４：請
求項３に記載されるディファレンシャル信号伝送線路に
おいて、第１接地線層１、伝送線層３の接地線３３およ
び第２接地線層２を貫通してスルーホール４が形成さ
れ、その周面に短絡被膜４１を形成して上側の第１の信
号接地被膜１２、接地線３３および下側の第２の信号接
地被膜２２の３者を電気的機械的に接続したディファレ
ンシャル信号伝送線路を構成した。
【０００７】そして、請求項５：請求項１ないし請求項
４の内の何れかに記載されるディファレンシャル信号伝
送線路において、伝送線３０は信号線３２、接地線３３
および電源線３４より成り、第１のフレキシブル絶縁シ
ート１１の表面に導電材料より成るフレーム接地被膜１
３を成膜すると共に、第２のフレキシブル絶縁シート２
１の表面に導電材料より成る電源接地被膜２３を成膜
し、電源線をフレーム接地被膜と電源接地被膜との間に
位置せしめたディファレンシャル信号伝送線路を構成し
た。
４の内の何れかに記載されるディファレンシャル信号伝
送線路において、伝送線３０は信号線３２、接地線３３
および電源線３４より成り、第１のフレキシブル絶縁シ
ート１１の表面に導電材料より成るフレーム接地被膜１
３を成膜すると共に、第２のフレキシブル絶縁シート２
１の表面に導電材料より成る電源接地被膜２３を成膜
し、電源線をフレーム接地被膜と電源接地被膜との間に
位置せしめたディファレンシャル信号伝送線路を構成し
た。
【０００８】また、請求項６：請求項５に記載されるデ
ィファレンシャル信号伝送線路において、電源線３４と
これに最接近して位置決めされる信号線３２の対との間
に接地線３３を延伸形成したディファレンシャル信号伝
送線路を構成した。
ィファレンシャル信号伝送線路において、電源線３４と
これに最接近して位置決めされる信号線３２の対との間
に接地線３３を延伸形成したディファレンシャル信号伝
送線路を構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１の実
施例を参照して説明する。図１（ａ）はディファレンシ
ャル信号を伝送するフレキシブル伝送線路の斜視図、図
１（ａ）は図１（ｂ）の線ｂ−ｂに沿った断面を示す図
である。図１において、１は第１接地線層を示し、２は
第２接地線層を示す。３は第１接地線層１と第２接地線
層２により両面から挟持された伝送線層を示す。
施例を参照して説明する。図１（ａ）はディファレンシ
ャル信号を伝送するフレキシブル伝送線路の斜視図、図
１（ａ）は図１（ｂ）の線ｂ−ｂに沿った断面を示す図
である。図１において、１は第１接地線層を示し、２は
第２接地線層を示す。３は第１接地線層１と第２接地線
層２により両面から挟持された伝送線層を示す。
【００１０】第１接地線層１は第１のフレキシブル絶縁
シート１１の表面に金属その他の導電材料より成る第１
の信号接地被膜１２を成膜接合一体化して構成されてい
る。第２接地線層２は第２のフレキシブル絶縁シート２
１の表面に金属その他の導電材料より成る第２の信号接
地被膜２２を成膜接合一体化して構成されている。伝送
線層３は、第１のフレキシブル絶縁シート１１の下表面
と第２のフレキシブル絶縁シート２１の上表面とを両面
の間に伝送線３０を水平方向に配列した状態において接
着層３１により相互に接合一体化した結果構成されるも
のである。伝送線３０は信号線３２、接地線３３、電源
線３４の３種類の線より成る。
シート１１の表面に金属その他の導電材料より成る第１
の信号接地被膜１２を成膜接合一体化して構成されてい
る。第２接地線層２は第２のフレキシブル絶縁シート２
１の表面に金属その他の導電材料より成る第２の信号接
地被膜２２を成膜接合一体化して構成されている。伝送
線層３は、第１のフレキシブル絶縁シート１１の下表面
と第２のフレキシブル絶縁シート２１の上表面とを両面
の間に伝送線３０を水平方向に配列した状態において接
着層３１により相互に接合一体化した結果構成されるも
のである。伝送線３０は信号線３２、接地線３３、電源
線３４の３種類の線より成る。
【００１１】信号線３２は２本を１対として互いに平行
にディファレンシャル信号伝送線路の長さ方向に延伸形
成されている。接地線３３は、信号線３２の対の左右両
側において信号線３２に平行にディファレンシャル信号
伝送線路の長さ方向に延伸形成されている。即ち、信号
線３２の対の水平方向左右両側には必ず接地線３３が延
伸存在している。
にディファレンシャル信号伝送線路の長さ方向に延伸形
成されている。接地線３３は、信号線３２の対の左右両
側において信号線３２に平行にディファレンシャル信号
伝送線路の長さ方向に延伸形成されている。即ち、信号
線３２の対の水平方向左右両側には必ず接地線３３が延
伸存在している。
【００１２】４はスルーホールであり、第１の信号接地
被膜１２、第１のフレキシブル絶縁シート１１、接地線
３３、第２のフレキシブル絶縁シート２１、および第２
の信号接地被膜２２を貫通して形成される。そして、ス
ルーホール４の周面には４１により示される導電性の短
絡被膜が形成され、結局、上側の第１の信号接地被膜１
２、接地線３３および下側の第２の信号接地被膜２２の
３者はこの短絡被膜４１を介して電気的機械的に接続し
て互いに同電位に保持されることとなる。
被膜１２、第１のフレキシブル絶縁シート１１、接地線
３３、第２のフレキシブル絶縁シート２１、および第２
の信号接地被膜２２を貫通して形成される。そして、ス
ルーホール４の周面には４１により示される導電性の短
絡被膜が形成され、結局、上側の第１の信号接地被膜１
２、接地線３３および下側の第２の信号接地被膜２２の
３者はこの短絡被膜４１を介して電気的機械的に接続し
て互いに同電位に保持されることとなる。
【００１３】以上のディファレンシャル信号伝送線路に
おいて、信号線３２に対する第１接地線層１の第１の信
号接地被膜１２と、第２接地線層２の第２の信号接地被
膜２２と、接地線３３の相互位置関係についてみるに、
信号線３２の対の上側は第１の信号接地被膜１２により
覆われると共に、信号線３２の対の下側は第２の信号接
地被膜２２により覆われている。信号線３２の対の左右
両側には接地線３３が水平方向に存在している。信号線
３２の対はその上下左右、結局はその全体を導体により
包囲されていることになる。そして、信号線３２の対全
体を包囲しているこれら上側の第１の信号接地被膜１
２、すべての接地線３３および下側の第２の信号接地被
膜２２の３者は上述した通り短絡被膜４１を介して電気
的機械的に相互接続して互いに同電位、即ち接地電位に
保持されているので、信号線３２と他回路との間の雑音
の影響を少なくすることができる。同様に、信号線３２
の対の左右両側に隣接する他の信号線３２の対との間の
クロストークも減少することができる。
おいて、信号線３２に対する第１接地線層１の第１の信
号接地被膜１２と、第２接地線層２の第２の信号接地被
膜２２と、接地線３３の相互位置関係についてみるに、
信号線３２の対の上側は第１の信号接地被膜１２により
覆われると共に、信号線３２の対の下側は第２の信号接
地被膜２２により覆われている。信号線３２の対の左右
両側には接地線３３が水平方向に存在している。信号線
３２の対はその上下左右、結局はその全体を導体により
包囲されていることになる。そして、信号線３２の対全
体を包囲しているこれら上側の第１の信号接地被膜１
２、すべての接地線３３および下側の第２の信号接地被
膜２２の３者は上述した通り短絡被膜４１を介して電気
的機械的に相互接続して互いに同電位、即ち接地電位に
保持されているので、信号線３２と他回路との間の雑音
の影響を少なくすることができる。同様に、信号線３２
の対の左右両側に隣接する他の信号線３２の対との間の
クロストークも減少することができる。
【００１４】更に、先の第１のフレキシブル絶縁シート
１１の表面に、第１の信号接地被膜１２とは分離してい
る金属その他の導電材料より成るフレーム接地被膜１３
を成膜接合一体化して構成している。そして、第２のフ
レキシブル絶縁シート２１の表面に、第２の信号接地被
膜２２とは分離している金属その他の導電材料より成る
電源接地被膜２３を成膜接合一体化して構成している。
伝送線層３の接着層３１には信号線３２および接地線３
３の他に、電源線３４も形成され、この電源線３４はフ
レーム接地被膜１３と電源接地被膜２３によりその上下
面を覆われている。図の実施例においては、電源線３４
とこれに最接近して位置決めされる信号線３２の対との
間に接地線３３を延伸形成している。従って、電源線３
４から放射される雑音は、フレーム接地被膜１３、電源
接地被膜２３、接地線３３に遮蔽されて信号線３２の対
側に回り込むことを阻止される。
１１の表面に、第１の信号接地被膜１２とは分離してい
る金属その他の導電材料より成るフレーム接地被膜１３
を成膜接合一体化して構成している。そして、第２のフ
レキシブル絶縁シート２１の表面に、第２の信号接地被
膜２２とは分離している金属その他の導電材料より成る
電源接地被膜２３を成膜接合一体化して構成している。
伝送線層３の接着層３１には信号線３２および接地線３
３の他に、電源線３４も形成され、この電源線３４はフ
レーム接地被膜１３と電源接地被膜２３によりその上下
面を覆われている。図の実施例においては、電源線３４
とこれに最接近して位置決めされる信号線３２の対との
間に接地線３３を延伸形成している。従って、電源線３
４から放射される雑音は、フレーム接地被膜１３、電源
接地被膜２３、接地線３３に遮蔽されて信号線３２の対
側に回り込むことを阻止される。
【００１５】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明に依れ
ば、ディファレンシャル信号伝送線路を３層の伝送層に
より構成し、３層の伝送層の内の第１層を第１接地線層
とすると共に第２層を第２接地線層とし、第１層および
第２層により第３層である伝送線層を挟持することによ
り、伝送線層とその他の回路との間の雑音の相互影響を
少なくする薄型の伝送線路を構成することができる。
ば、ディファレンシャル信号伝送線路を３層の伝送層に
より構成し、３層の伝送層の内の第１層を第１接地線層
とすると共に第２層を第２接地線層とし、第１層および
第２層により第３層である伝送線層を挟持することによ
り、伝送線層とその他の回路との間の雑音の相互影響を
少なくする薄型の伝送線路を構成することができる。
【００１６】そして、第１接地線層は第１のフレキシブ
ル絶縁シートの表面に導電材料より成る第１の信号接地
被膜を成膜して構成され、第２接地線層は第２のフレキ
シブル絶縁シートの表面に導電材料より成る第２の信号
接地被膜を成膜接合一体化して構成され、伝送線層は両
フレキシブル絶縁シートの間に伝送線を水平方向に配列
した状態において接着層により相互に接合一体化し、第
１接地線層、伝送線層の接地線および第２接地線層を貫
通してスルーホールが形成され、その周面に短絡被膜を
形成して上側の第１の信号接地被膜、接地線および下側
の第２の信号接地被膜の３者を電気的機械的に接続した
ことにより、信号線と他回路との間の雑音の影響を少な
くすると共に、信号線の対の左右両側に隣接する他の信
号線の対との間のクロストークも減少することができ
る。
ル絶縁シートの表面に導電材料より成る第１の信号接地
被膜を成膜して構成され、第２接地線層は第２のフレキ
シブル絶縁シートの表面に導電材料より成る第２の信号
接地被膜を成膜接合一体化して構成され、伝送線層は両
フレキシブル絶縁シートの間に伝送線を水平方向に配列
した状態において接着層により相互に接合一体化し、第
１接地線層、伝送線層の接地線および第２接地線層を貫
通してスルーホールが形成され、その周面に短絡被膜を
形成して上側の第１の信号接地被膜、接地線および下側
の第２の信号接地被膜の３者を電気的機械的に接続した
ことにより、信号線と他回路との間の雑音の影響を少な
くすると共に、信号線の対の左右両側に隣接する他の信
号線の対との間のクロストークも減少することができ
る。
【００１７】また、第１のフレキシブル絶縁シートの表
面に導電材料より成るフレーム接地被膜を成膜すると共
に、第２のフレキシブル絶縁シートの表面に導電材料よ
り成る電源接地被膜を成膜し、電源線をフレーム接地被
膜と電源接地被膜との間に位置せしめたことにより、電
源線から放射される雑音がフレーム接地被膜および電源
接地被膜に遮蔽されて信号線の対側に回り込むことは阻
止される。
面に導電材料より成るフレーム接地被膜を成膜すると共
に、第２のフレキシブル絶縁シートの表面に導電材料よ
り成る電源接地被膜を成膜し、電源線をフレーム接地被
膜と電源接地被膜との間に位置せしめたことにより、電
源線から放射される雑音がフレーム接地被膜および電源
接地被膜に遮蔽されて信号線の対側に回り込むことは阻
止される。
【００１８】更に、電源線とこれに最接近して位置決め
される信号線の対との間に接地線を延伸形成することに
より、電源線から放射される雑音の遮蔽はより確実にな
る。
される信号線の対との間に接地線を延伸形成することに
より、電源線から放射される雑音の遮蔽はより確実にな
る。
【図１】実施例を説明する斜視図。
【図２】図１における線２−２に沿った断面を示す図。
１ 第１接地線層 １１ 第１のフレキシブル絶縁シート １２ 第１の信号接地被膜 １３ フレーム接地被膜 ２ 第２接地線層 ２１ 第２のフレキシブル絶縁シート ２２ 第２の信号接地被膜 ２３ 電源接地被膜 ３ 伝送線層 ３０ 伝送線 ３１ 接着層 ３２ 信号線 ３３ 接地線 ３４ 電源線 ４ スルーホール ４１ 短絡被膜
Claims (6)
- 【請求項１】 ディファレンシャル信号伝送線路におい
て、 ３層の伝送層を具備し、 ３層の伝送層の内の第１層を第１接地線層とすると共
に、第２層を第２接地線層とし、 第１層および第２層に挟持される中間の第３層を伝送線
層としたことを特徴とするディファレンシャル信号伝送
線路。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるディファレンシャ
ル信号伝送線路において、 第１接地線層は第１のフレキシブル絶縁シートの表面に
導電材料より成る第１の信号接地被膜を成膜して構成さ
れ、 第２接地線層は第２のフレキシブル絶縁シートの表面に
導電材料より成る第２の信号接地被膜を成膜接合一体化
して構成され、 伝送線層は両フレキシブル絶縁シートの間に伝送線を水
平方向に配列した状態において接着層により相互に接合
一体化したものであることを特徴とするディファレンシ
ャル信号伝送線路。 - 【請求項３】 請求項２に記載されるディファレンシャ
ル信号伝送線路において、 伝送線は信号線と接地線より成るものであることを特徴
とするディファレンシャル信号伝送線路。 - 【請求項４】 請求項３に記載されるディファレンシャ
ル信号伝送線路において、 第１接地線層、伝送線層の接地線および第２接地線層を
貫通してスルーホールが形成され、その周面に短絡被膜
を形成して上側の第１の信号接地被膜、接地線および下
側の第２の信号接地被膜の３者を電気的機械的に接続し
たことを特徴とするディファレンシャル信号伝送線路。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４の内の何れかに
記載されるディファレンシャル信号伝送線路において、 伝送線は信号線、接地線および電源線より成り、 第１のフレキシブル絶縁シートの表面に導電材料より成
るフレーム接地被膜を成膜すると共に、第２のフレキシ
ブル絶縁シートの表面に導電材料より成る電源接地被膜
を成膜し、電源線をフレーム接地被膜と電源接地被膜と
の間に位置せしめたことを特徴とするディファレンシャ
ル信号伝送線路。 - 【請求項６】 請求項５に記載されるディファレンシャ
ル信号伝送線路において、 電源線とこれに最接近して位置決めされる信号線の対と
の間に接地線を延伸形成したことを特徴とするディファ
レンシャル信号伝送線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08170498A JP3318739B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ディファレンシャル信号伝送線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08170498A JP3318739B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ディファレンシャル信号伝送線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11282592A true JPH11282592A (ja) | 1999-10-15 |
| JP3318739B2 JP3318739B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=13753781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08170498A Expired - Fee Related JP3318739B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ディファレンシャル信号伝送線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3318739B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914502B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-07-05 | Kanji Otsuka | Wiring structure for transmission line having grooved conductors |
| US6985055B2 (en) | 2002-11-07 | 2006-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmission line comprised of interconnected parallel line segments |
| US7113002B2 (en) | 2003-05-15 | 2006-09-26 | Fujikura Ltd. | Transmission cable structure for GHz frequency band signals and connector used for transmission of GHz frequency band signals |
| JP2013510407A (ja) * | 2009-11-06 | 2013-03-21 | モレックス インコーポレイテド | 多層回路部材とそのためのアセンブリ |
| WO2016163436A1 (ja) * | 2015-04-09 | 2016-10-13 | 株式会社村田製作所 | 複合伝送線路および電子機器 |
| CN110764639A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 功能面板及其制造方法、终端 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP08170498A patent/JP3318739B2/ja not_active Expired - Fee Related
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