JPH11273840A - セラミックヒータの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターンの欠陥の発生を防止できるととも
に、他のグリーンシートやパターンの汚れの発生を防止
できるセラミックヒータの製造方法を提供すること。 【解決手段】 可燃性物質として、可燃性樹脂のエチル
セルロースと可燃性粒子の馬鈴薯デンプンとを、可燃性
粒子が可燃性物質の１０〜６０重量％の範囲内で使用し
た。そして、可燃性物質と溶媒とを、１；１の割合で配
合し、温度５０℃で混合して、ペースト状とし、保護コ
ートペーストを得た。そして、第１グリーンシート１３
の一方の面１３ａにヒータパターン１５を形成し、他方
の面１３ｂに端子パターン２０ａ，２０ｂを形成した後
に、前記保護コートペーストを用いて、両端子パターン
２０ａ，２０ｂの上から、両端子パターン２０ａ，２０
ｂを覆う様にペースト印刷した。これにより、両端子パ
ターン２０ａ，２０ｂを覆う保護コート２２ａ，２２ｂ
を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車用酸
素センサ、グローシステム、半導体加熱用、石油ファン
ヒータ等に使用されるセラミックヒータの製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば酸素センサには、その
検出素子の加熱のために、平板状や円筒状のセラミック
ヒータが使用されている。例えば円筒状のセラミックヒ
ータは、例えばアルミナからなる円筒状のセラミック基
材（セラミック碍管）の表面に、ヒータパターンが形成
されたグリーンシートが巻きつけられて、一体焼成され
たものである。

【０００３】この種のセラミックヒータは、通常、下記
〜の手順にて製造される（特開平１−２２５０８７
号公報及び特開平４−３２９２９１号公報参照）。 まず、ドクターブレード法により、例えばアルミナを
主成分とするスラリーを原料として、帯状のグリーンシ
ートを連続して形成する。

【０００４】次に、このグリーンシートを所定寸法に
カットした後に、グリーンシートの一方の面に、例えば
タングステン等の高融点金属を有する金属ペーストを用
いて、スクリーン印刷等のペースト印刷法により、ヒー
タパターンを厚膜印刷する。 次に、グリーンシートの他方の面に（リード線が接続
される）端子パターンを形成する。

【０００５】次に、前記グリーンシートのヒータパタ
ーンを覆って、他のグリーンシートを積層するととも
に、この積層したグリーンシートを、セラミック基材の
表面に積層し、一体焼成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した方
法でセラミックヒータを製造する場合には、下記の問題
が生じることがあった。つまり、従来では、ヒータパタ
ーンを覆う様に他のグリーンシートを積層するので、端
子パターンが外側に露出する構成となっていた。

【０００７】そのため、両パターンが印刷されたグリー
ンシートを他のグリーンシートと圧着する時、或はその
圧着したグリーンシートを切断する時、更には、切断さ
れたグリーンシートをセラミック基材と一体成形する時
などに、端子パターンが治具等に触れて、端子パターン
に欠陥が生じることがあった。

【０００８】また、その治具が、次に作製するグリーン
シートやパターンに触れて、グリーンシートやパターン
が汚れて、不良品が発生することがあった。本発明は、
上記の問題点を鑑みてなされたものであり、パターンの
欠陥の発生を防止できるとともに、他のグリーンシート
やパターンの汚れの発生を防止できるセラミックヒータ
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】（１）前記目的を達成す
るための請求項１の発明は、グリーンシート上に導電パ
ターンを印刷し、その後焼成するセラミックヒータの製
造方法において、導電パターンの表面を、可燃性物質を
主成分とする材料で覆うことを特徴とするセラミックヒ
ータの製造方法を要旨とする。

【００１０】本発明では、グリーンシート上に形成され
た導電パターンを、可燃性物質を主成分とする材料で覆
っている。従って、その後の工程にて、各種の装置や道
具（以下治具等と記す）が導電パターンの形成位置に接
触したとしても、治具等には可燃性物質等が接触するだ
けであり、導電パターンは直接には治具等に触れること
はない。そのため、導電パターンに欠陥が生じることは
ない。

【００１１】また、治具等は導電パターンに付着により
汚れることがないので、従来の様に、治具等に付着した
導電パターンが、他のグリーンシートや他の導電パター
ンに付着し、その結果、他のグリーンシートや導電パタ
ーンが汚れて不良品となることを防止できる。

【００１２】また、導電パターンを覆う材料は、可燃性
物質を主成分とする材料であるので、焼成後には燃えて
消失してしまい、例えばリード線の接続等に邪魔になる
ことはない。 （２）請求項２の発明は、導電パターンが、ヒータパタ
ーン及び／又はヒータパターンと電気的に接続される端
子パターンであることを特徴とする請求項１に記載のセ
ラミックヒータの製造方法を要旨とする。

【００１３】本発明は、導電パターンを例示したもので
あり、導電パターンとしては、ヒータパターンや端子パ
ターンが挙げられる。このヒータパターンとしては、主
として発熱を行う（例えば蛇行する）発熱パターンと、
発熱パターンから伸びて発熱パターンに通電するための
リードパターンと、リードパターンの端部に形成されて
端子パターンに接続される端部パターンとからなるもの
が挙げられる。尚、焼成後には、後述する様に、ヒータ
パターンはヒータ部となり、発熱パターンはヒータ発熱
部となり、リードパターンはヒータリード部となり、端
部パターンはヒータ端部となる。また、端子パターン
は、焼成後に端子部となる。

【００１４】（３）請求項３の発明は、グリーンシート
の一方の面にヒータパターンを形成し、グリーンシート
の他方の面に端子パターンを形成することを特徴とする
請求項２に記載のセラミックヒータの製造方法を要旨と
する。本発明は、各パターンの形成位置を例示したもの
であり、グリーンシートの両側に各々のパターンが形成
されている。

【００１５】つまり、通常、グリーンシート上のヒータ
パターンは、他のグリーンシートに積層されて覆われる
ので、端子パターンが外側に露出することになる。従っ
て、この端子パターンを可燃性物質を主成分とする材料
で覆うことにより、前記請求項１に示した様に、端子パ
ターンが治具等の直接触れないという利点がある。

【００１６】（４）請求項４の発明は、可燃性物質を主
成分とする材料が、可燃性樹脂を主成分とするペースト
状の材料であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載のセラミックヒータの製造方法を要旨とする。
本発明は、可燃性物質を主成分とする材料を例示したも
のであり、その材料として、可燃性樹脂を主成分とする
ペースト状の材料を使用することにより、例えばスクリ
ーン印刷等のペースト印刷により、端子パターン等の導
電パターンの表面を、容易に覆うことができる。

【００１７】尚、可燃性樹脂としては、エチルセルロー
ス、ポリビニルブチラール等を採用できる。 （５）請求項５の発明は、可燃性物質の構成成分中に、
可燃性粒子を含むことを特徴とする請求項１〜４のいず
れかに記載のセラミックヒータの製造方法を要旨とす
る。

【００１８】本発明では、導電パターンを覆う材料とし
て、例えばペースト状の可燃性樹脂だけでなく、更に可
燃性粒子を含んでいる。そのため、導電パターンを覆う
材料からなる層（以下保護コートとも記す）の表面は、
可燃性粒子により、平坦でなく、多少凹凸がある。

【００１９】つまり、可燃性粒子が、保護コート中に適
度に分散していることにより、保護コートの表面に適度
が凹凸があるので、例えばグリーンシートの圧着を行な
う際や、切断、セラミックス基材への一体成形の際など
に、保護コートが治具等に付着しにくくなる。

【００２０】また、通常、グリーンシートを積層した後
に切断し、その切断した積層体を吸引により吸着して作
業トレイ上に移送する作業が行われるが、この際にも、
保護コートには可燃性粒子による適度な凹凸があること
により、吸着後の分離を好適に行なうことができる。つ
まり、吸引を停止すれば、積層体は確実に吸引治具より
分離して、作業トレイ上に残置される。

【００２１】（６）請求項６の発明は、可燃性物質中
に、可燃性粒子を１０〜６０重量％含むことを特徴とす
る請求項５に記載のセラミックヒータの製造方法を要旨
とする。つまり、可燃性粒子が１０〜６０重量％の範囲
であれば、適度な凹凸が実現されるので、保護コートの
治具等への付着の防止や、吸引後の分離を確実に行なう
ことができる。

【００２２】尚、前記グリーンシートとしては、アルミ
ナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を主成分とする材料からなるものが挙げ
られる。前記導電パターンの材料として、高融点材料で
ある、白金（Ｐｔ）、白金−ロジウム（Ｒｈ）、モリブ
デン（Ｍｎ）、タングステン（Ｗ）等が挙げられる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明のセラミックヒータ
の製造方法の例（実施例）を説明する。 （実施例） （１）まず、本実施例の方法によって製造されるセラミ
ックヒータの構造について説明する。

【００２４】図１に示す様に、本実施例のセラミックヒ
ータ１は、丸棒状であり、円筒状のセラミック基材（ア
ルミナ碍管）２の周囲に、アルミナを主成分とする第１
セラミック層３及び第２セラミック層４が積層されてお
り、この第１セラミック層３及び第２セラミック層４の
間に、タングステンを主成分とするヒータ部５が配置さ
れている。

【００２５】このヒータ部５は、図２に分解して示す様
に、セラミックヒータ１の先端側で何度も蛇行するヒー
タ発熱部６と、セラミックヒータ１の後端側に配置され
て電源側と接続される陽極側のヒータ端部７ａ及び陰極
側のヒータ端部７ｂと、ヒータ発熱部６及び各ヒータ端
部７ａ，７ｂを接続する一対のヒータリード部８ａ，８
ｂとから構成されている。

【００２６】また、第１セラミック層３には、各ヒータ
リード部８ａ，８ｂと対応して、導通部９ａ，９ｂが形
成されている。この導通部９ａ，９ｂとは、第１セラミ
ック層３のスルーホールの内表面に導電層が形成された
ものである。更に、第１セラミック層３のヒータ部５と
反対側（図の上方）には、各導通部９ａ，９ｂと接続す
るように、陽極側の端子部１０ａ及び陰極側の端子部１
０ｂが形成されている。

【００２７】つまり、第１セラミック層３の反対側の面
に設けられたヒータ部５の各ヒータ端部７ａ，７ｂと各
端子部１０ａ，１０ｂとは、各導通部９ａ，９ｂにより
各々電気的に接続されている。 （２）次に、セラミックヒータ１の製造方法について説
明する。

【００２８】尚、前記第１セラミック層３、第２セラミ
ック層４、ヒータ部５、ヒータ発熱部６、陽極側のヒー
タ端部７ａ、陰極側のヒータ端部７ｂ、ヒータリード部
８ａ，８ｂ、陽極側の端子部１０ａ、陰極側の端子部１
０ｂは、各々、第１グリーンシート１３、第２グリーン
シート１４、ヒータパターン１５、発熱パターン１６、
陽極側の端部パターン１７ａ、陰極側の端部パターン１
７ｂ、リードパターン１８ａ，１８ｂ、陽極側の端子パ
ターン２０ａ、陰極側の端子パターン２０ｂが焼成され
て形成されたものであるので、以下の説明では前記図
２、図３及び図４を用いて説明する。

【００２９】ａ）グリーンシートの作製 まず、Ａｌ₂Ｏ₃粉末（純度９９．９％、平均粒径１．８
μｍ）と、焼結助剤であるＳｉＯ₂粉末（純度９９．９
％、平均粒径１．４μｍ）と、ＣａＯとなるＣａＣＯ₃
粉末（純度９９．９％、平均粒径３．２μｍ）と、Ｍｇ
ＯとなるＭｇＣＯ₃粉末（純度９９．９％、平均粒径
３．２μｍ）と、必要に応じて添加されるＹ₂Ｏ₃等の微
量粉末とを、所定割合（例えばＡｌ₂Ｏ₃粉末９０重量
部、ＳｉＯ₂粉末５重量部、ＣａＣＯ₃粉末３重量部、Ｍ
ｇＣＯ₃粉末２重量部）で配合して、配合物を調製し
た。

【００３０】そして、この配合物１００重量部に対し、
ポリブチルビニラール８重量部、ジブチルフタレート４
重量部、メチルエチルケトン及びトルエン７０重量部を
添加し、ボールミルで混合してスラリー状とした。その
後、減圧脱泡して、ドクターブレード法により、厚さ
０．３ｍｍの第１グリーンシート１３と、厚さ０．２０
ｍｍの第２グリーンシート１４を作製した。

【００３１】ｂ）タングステンペーストの作製 Ｗ粉末（平均粒径１．５μｍ）、また必要に応じてＡｌ
₂Ｏ₃粉末（平均粒径１．５μｍ）、及びＲｅ粉末（平均
粒径１．５μｍ）を、所定の割合（例えばＷ粉末９０重
量部、Ａｌ₂Ｏ₃粉末１０重量部）で配合された配合物１
００に対して、ポリビニルブチラール５重量部、ブチル
カルビドールアセテート２０重量部、アセトン７０重量
部を添加し、ボールミルで混合し、スラリー状とした。
その後。アセトンを乾燥して除去しタングステンペース
トを得た。

【００３２】ｃ）保護コートペーストの作製 可燃性物質として、可燃性樹脂のエチルセルロースと可
燃性粒子の馬鈴薯デンプンとを、可燃性粒子が可燃性物
質の１０〜６０重量％の範囲内で使用した。そして、可
燃性物質とエチルセルロースの溶媒（例えばプチルカル
ビドール）とを、１；１の割合（重量比）で配合し、温
度５０℃で混合して、ペースト状とし、保護コートペー
ストを得た。

【００３３】前記可燃性粒子の粒径は、保護コート２２
ａ，２２ｂの形成時に、適度な凹凸ができればよい。例
えば今回用いた馬鈴薯デンプンの粒径は、、９０％粒径
が６５μｍ、５０％粒径が３５μｍ、１０％粒径が１５
μｍである。 ｄ）グリーンシートの切断 ドクターブレード法により形成された第１グリーンシー
ト１３を、図３（ａ）に示す様に、一度に複数のヒータ
パターン１５を形成できる大きさの略正方形状に、例え
ばプレスにより切断した。尚、この切断の際に、同時
に、導通部９ａ，９ｂとなるスルーホール２１ａ，２１
ｂを打ち抜いて開けておく。

【００３４】ｅ）発熱パターンの印刷 図３（ｂ）に示す様に、第１グリーンシート１３の一方
の面１３ａ（図２では下面側）に、前記ｂ）にて作製さ
れたタングステンペーストを用いて、ペースト印刷を行
った。それにより、発熱パターン１６、リードパターン
１８ａ，１８ｂ、及び端部パターン１７ａ，１７ｂから
なる厚さ２５μｍのヒータパターン１５を形成した。

【００３５】即ち、第１グリーンシート１３の一方の面
１３ａを上にして、その面１３ａ上にヒータパターン１
５を形成した。具体的には、ヒータパターン１５の形状
に透孔が設けられた金属製のマスク（図示せず）を使用
して、厚膜印刷（スクリーン印刷）し、その後乾燥し
た。

【００３６】ｆ）端子パターンの印刷 図３（ｃ）に示す様に、第１グリーンシート１３を裏返
し、その他方の面１３ｂ（図２では上方側）の所定位
置、即ちスルーホール２１ａ，２１ｂに対応する位置
に、前記と同様のタングステンペーストを使用してスク
リーン印刷を行い、陽極側の端子パターン２０ａ及び陰
極側の端子パターン２０ｂを厚膜印刷した。

【００３７】ｇ）保護コートの印刷 図３（ｄ）に示す様に、前記ｃ）にて作製された保護コ
ートペーストを用いて、両端子パターン２０ａ，２０ｂ
の上から、両端子パターン２０ａ，２０ｂを覆う様にペ
ースト印刷した。

【００３８】これにより、図４に一部を示す様に、両端
子パターン２０ａ，２０ｂ上に、該両端子パターン２０
ａ，２０ｂの周囲をも覆う様に、両端子パターン２０
ａ，２０ｂよりも大きな径の保護コート２２ａ，２２ｂ
が形成される。 ｈ）グリーンシートの積層 図３（ｅ）に示す様に、この第１グリーンシート１３の
ヒータパターン１５が印刷された一方の面１３ａ側に、
ヒータパターン１５を覆うように、第２グリーンシート
１４を積層して圧着した。尚、圧着は、第２グリーンシ
ート１４上に第１グリーンシート１３を載置し、積層す
る様にして行なった。

【００３９】ｉ）積層体の切断 図３（ｆ）に示す様に、第２グリーンシート１４及び第
１グリーンシート１３からなる積層体２３を、個々のヒ
ータパターン１５等を分離する様に切断した。そして、
この切断された積層体２３は、図示しないが、吸引治具
を用いて吸着され、次の作業のために作業トレイ上に移
動され、その後吸引を停止され、吸引治具から分離され
て作業トレイ上に載置される。

【００４０】ｊ）セラミックヒータ成形体の作製 次いで、積層体２３において第２グリーンシート１４の
積層側とは反対の表面（図２の下面側）に、アルミナペ
−スト（共素地）を塗布し、この塗布面をアルミナ製碍
管２に向けて、積層体２３をアルミナ碍管２に巻き付
け、外周を押圧して、セラミックヒータ成形体を得た。

【００４１】ｋ）セラミックヒータ成形体の焼成 上記の様にして得られたセラミックヒータ成形体を、２
５０℃で樹脂抜きし、その後、水素炉中で、１５５０℃
で１時間３０分間保持して焼成し、第１及び第２セラミ
ック層３，４、ヒータ部５、両端子部２０ａ，２０ｂ、
アルミナ碍管２が一体化した、前記図１に示すセラミッ
クヒータ１を得た。

【００４２】この様に、本実施例のセラミックヒータ１
の製造方法では、端子パターン２０ａ，２０ｂを覆う様
に、保護コート２２ａ，２２ｂを形成するので、治具等
に端子パターン２０ａ，２０ｂが直接に接触しない。そ
のため、端子パターン２０ａ，２０ｂに欠陥が生じるこ
とを防止できる。

【００４３】また、治具等の表面に端子パターン２０
ａ，２０ｂを構成する金属ペーストが付着しないので、
治具等が汚れることがない。それにより、治具等の表面
に付着した金属ペーストが、従来の様に、他のグリーン
シート等に付着しないので、他のグリーンシート等が汚
れることがない。よって、不良品の発生を抑制できる。

【００４４】また、本実施例では、保護コート２２ａ，
２２ｂ中に、可燃性粒子が含まれているので、前記圧着
を行なう際や、切断、セラミックス基材への一体成形の
際などに、保護コート２２ａ，２２ｂが治具等に付着し
にくくなる。よって、作業中における保護コート２２
ａ，２２ｂの剥離等を防止できる。更に、積層体２３を
吸引して移動させる際に、吸引治具から容易に分離でき
るという利点がある。

【００４５】その上、本実施例では、保護コート２２
ａ，２２ｂは可燃性であるため、焼成の工程で全て燃え
てしまい、焼成されたセラミックヒータ１には、悪影響
を及ぼさない。 （実験例）次に、本実施例の効果を確認するために行っ
た実験例について説明する。

【００４６】まず、上述した実施例の製造方法（但し比
較例は保護コートなし）にて、セラミックヒータを作製
する際に、下記表１に示す様に、保護コートの有無及び
可燃性粒子の可燃性物質に対する割合を変更し、各試料
No.１〜６毎に、各々１００本づつのセラミックヒータ
を作製した。

【００４７】そして、各試料毎に、汚れ不良、治具吸着
不良、保護コート剥がれ不良を調べた。 ・汚れ不良は、端子パターン以外に何等かの汚れ（金属
ペーストの付着）が発生したセラミックヒータの本数を
計数し、その割合で示した。

【００４８】・治具吸着不良は、分離した積層体を吸引
して移動させ、その後吸引を停止して離す際に、スムー
ズに離れずに、配置場所からずれたりした本数を計数
し、その割合で示した。 ・保護コート剥がれ不良は、形成した保護コートが、作
業工程にて、めくれたり剥離した本数を計数し、その割
合で示した。

【００４９】

【表１】

【００５０】この表１から明かなように、本発明の範囲
の実施例の製造方法の場合（試料No.１〜５）は、端子
パターンを覆う様に保護コートを設けるので、汚れ不良
が５％以下と少なく好適である。特に、可燃性粒子の割
合が１０〜６０重量％の範囲の場合（試料No.２〜４）
は、治具吸着不良が１０％以下と少なく、しかも、保護
コート剥がれ不良が５％以下と少なく、一層好適であ
る。

【００５１】それに対して、比較例の場合（試料No.
６）は、保護コートがないので、汚れ不良が３０％と多
く好ましくない。尚、本発明は前記実施例になんら限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様で実施しうることはいうまでもない。

【００５２】（１）例えば、前記実施例では、セラミッ
クヒータの形状として、円筒状のものを形成したが、板
状のセラミックヒータとしてもよい。 （２）また、セラミック基材としては、両端に通じる孔
の開いた筒状（例えば円筒状）のもの、一端が閉塞され
た筒状（例えば円筒状）のもの、あるいは孔の開いてい
ない柱状（例えば円柱状）のもの等を採用できる。

【００５３】（３）前記実施例では、端子パターンを保
護コートで覆ったが、ヒータパターン等の他のパターン
を保護コートで覆ってもよい。特に、パターンが露出す
る場合には、保護コートで覆う効果が大きい。

【００５４】

【発明の効果】以上詳述した様に、本発明では、グリー
ンシート上に形成された導電パターンを、可燃性物質を
主成分とする材料で覆っている。従って、その後の工程
にて、治具等が導電パターンの形成位置に接触したとし
ても、導電パターンに欠陥が生じない。

【００５５】また、治具等は導電パターンに付着により
汚れることがないので、従来の様に、治具等に付着した
導電パターンが、他のグリーンシートや他の導電パター
ンに付着し、その結果、他のグリーンシートや導電パタ
ーンが汚れて不良品となることを防止できる。

【００５６】特に、可燃性物質を主成分とする材料中
に、可燃性粒子が含まれている場合には、例えばグリー
ンシートの圧着を行なう際や、切断、セラミックス基材
への一体成形の際などに、保護コートが治具等に付着し
にくくなる。また、例えばグリーンシートを吸引して移
動する場合には、移動後にグリーンシートを確実に分離
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 セラミックヒータの一部を破断して示す斜視
図である。

【図２】 セラミックヒータを分解して示す斜視図であ
る。

【図３】 セラミックヒータの製造方法を示す説明図で
ある。

【図４】 保護コートの形成位置を示す説明図である。

【符号の説明】

１…セラミックヒータ ３…第１セラミック層 ４…第２セラミック層 ５…ヒータ部 ６…発熱部 １０ａ，１０ｂ…端子部 １３…第１グリーンシート １４…第２グリーンシート １５…ヒータパターン １６…発熱パターン ２０ａ，２０ｂ…端子パターン ２２ａ，２２ｂ…保護コート ２３…積層体

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グリーンシート上に導電パターンを印刷
   し、その後焼成するセラミックヒータの製造方法におい
   て、 前記導電パターンの表面を、可燃性物質を主成分とする
   材料で覆うことを特徴とするセラミックヒータの製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記導電パターンが、ヒータパターン及
   び／又は該ヒータパターンと電気的に接続される端子パ
   ターンであることを特徴とする前記請求項１に記載のセ
   ラミックヒータの製造方法。
3. 【請求項３】 前記グリーンシートの一方の面に前記ヒ
   ータパターンを形成し、前記グリーンシートの他方の面
   に前記端子パターンを形成することを特徴とする前記請
   求項２に記載のセラミックヒータの製造方法。
4. 【請求項４】 前記可燃性物質を主成分とする材料が、
   可燃性樹脂を主成分とするペースト状の材料であること
   を特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載のセラ
   ミックヒータの製造方法。
5. 【請求項５】 前記可燃性物質の構成成分中に、可燃性
   粒子を含むことを特徴とする前記請求項１〜４のいずれ
   かに記載のセラミックヒータの製造方法。
6. 【請求項６】 前記可燃性物質中に、前記可燃性粒子を
   １０〜６０重量％含むことを特徴とする前記請求項５に
   記載のセラミックヒータの製造方法。