JPH08329736A - 厚膜導電性ペースト組成物 - Google Patents
厚膜導電性ペースト組成物Info
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- JPH08329736A JPH08329736A JP7160123A JP16012395A JPH08329736A JP H08329736 A JPH08329736 A JP H08329736A JP 7160123 A JP7160123 A JP 7160123A JP 16012395 A JP16012395 A JP 16012395A JP H08329736 A JPH08329736 A JP H08329736A
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- paste composition
- thick film
- film conductive
- resistor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06573—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder
- H01C17/06586—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder composed of organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 導電体と重合体バインダーを含有する厚膜導
電性ペースト組成物に更に少なくとも高級脂肪酸金属塩
とアミド硫酸金属塩及び金属レジネートからなる群から
選ばれる１つの有機添加剤又は２つ以上の混合物を含む
厚膜導電性ペースト組成物。 【効果】 導電体と重合体バインダーからなる厚膜導電
性ペースト組成物に少なくとも高級脂肪酸金属塩とアミ
ド硫酸金属塩及び金属レジネートからなる群から選ばれ
る１つの有機添加剤又は２つ以上の混合物を含有するこ
とによって、チップ抵抗器を構成する絶縁性基板上に設
けられた抵抗体層の両端に重なるように電極層を形成す
る場合、そのオーバーラップ部における割れ及びフクレ
の発生を解消し、且つ厚膜導電性ペースト組成物に要求
される特性を維持するものである。
電性ペースト組成物に更に少なくとも高級脂肪酸金属塩
とアミド硫酸金属塩及び金属レジネートからなる群から
選ばれる１つの有機添加剤又は２つ以上の混合物を含む
厚膜導電性ペースト組成物。 【効果】 導電体と重合体バインダーからなる厚膜導電
性ペースト組成物に少なくとも高級脂肪酸金属塩とアミ
ド硫酸金属塩及び金属レジネートからなる群から選ばれ
る１つの有機添加剤又は２つ以上の混合物を含有するこ
とによって、チップ抵抗器を構成する絶縁性基板上に設
けられた抵抗体層の両端に重なるように電極層を形成す
る場合、そのオーバーラップ部における割れ及びフクレ
の発生を解消し、且つ厚膜導電性ペースト組成物に要求
される特性を維持するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスクリーン印刷可能な厚
膜導電性ペースト組成物、特にチップ抵抗器を構成する
抵抗体層の両端に重なるように、且つアルミナ等の絶縁
性基板上に印刷・乾燥・焼成し、電極層を形成する厚膜
導電性ペースト組成物であって、その電極形成時に電極
と抵抗体との重なり部とその周辺部に生ずる割れ（クラ
ック）及びフクレ等の傾向を減少させた組成物に関す
る。
膜導電性ペースト組成物、特にチップ抵抗器を構成する
抵抗体層の両端に重なるように、且つアルミナ等の絶縁
性基板上に印刷・乾燥・焼成し、電極層を形成する厚膜
導電性ペースト組成物であって、その電極形成時に電極
と抵抗体との重なり部とその周辺部に生ずる割れ（クラ
ック）及びフクレ等の傾向を減少させた組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】チップ抵抗器は、図１及び２に示すよう
に、アルミナ等の絶縁性基板１０の両端部に、Ａｇ、Ａ
ｇとＰｄの合金等の金属を含有する導電性ペーストを印
刷・乾燥・焼成して一対の電極層１１を設け、この一対
の電極層１１間に跨がるように酸化ルテニウム等を含有
する抵抗ペーストを印刷・乾燥・焼成して抵抗体層１２
を設けた後、抵抗体層１２を覆う保護層１４を設けるこ
とによって製造される。更に詳しく説明すれば、保護層
１４によって覆われていない電極層１１の露出部上と、
基板端面電極上１５に、例えばニッケルメッキ層及び半
田メッキ層を順次形成してメッキ層１６を設けてチップ
抵抗器を得るものである。
に、アルミナ等の絶縁性基板１０の両端部に、Ａｇ、Ａ
ｇとＰｄの合金等の金属を含有する導電性ペーストを印
刷・乾燥・焼成して一対の電極層１１を設け、この一対
の電極層１１間に跨がるように酸化ルテニウム等を含有
する抵抗ペーストを印刷・乾燥・焼成して抵抗体層１２
を設けた後、抵抗体層１２を覆う保護層１４を設けるこ
とによって製造される。更に詳しく説明すれば、保護層
１４によって覆われていない電極層１１の露出部上と、
基板端面電極上１５に、例えばニッケルメッキ層及び半
田メッキ層を順次形成してメッキ層１６を設けてチップ
抵抗器を得るものである。
【０００３】各層は個々に印刷・乾燥・焼成される（セ
パレート焼成という）か、いくつかの層が印刷され乾燥
され続いて一緒に焼成される（同時焼成という）もので
ある。層は、スクリーン印刷機を用いて厚膜ペーストを
印刷し、２００℃以下の低温で層を乾燥し揮発性溶媒を
除去した後、６００℃以上の高温で層を焼成し他の無機
でない成分をすべて除去し無機成分を緻密化して作成さ
れる。
パレート焼成という）か、いくつかの層が印刷され乾燥
され続いて一緒に焼成される（同時焼成という）もので
ある。層は、スクリーン印刷機を用いて厚膜ペーストを
印刷し、２００℃以下の低温で層を乾燥し揮発性溶媒を
除去した後、６００℃以上の高温で層を焼成し他の無機
でない成分をすべて除去し無機成分を緻密化して作成さ
れる。
【０００４】導電性ペースト組成物は液体媒体相中の無
機固体の分散物である。この媒体相には主に有機重合
体、溶媒及び他の種々の添加剤が含まれる。無機固体は
導電体、必要に応じて誘導体であることができる。厚膜
ペースト中の有機重合体は少なくとも正確な印刷レオロ
ジーを伝達し、焼成前の基体へ良好な付着性で乾燥され
た印刷体を提供するとともに、未焼成の組成物が焼成前
の取り扱い中に割れたりまたは欠けたりしないように未
焼成の組成物に十分な強度を与えるものである。これら
好ましい機能を得るとともに、更に最終的に製造される
チップ抵抗器の抵抗値は所定値からの誤差が低減でき良
好な焼成特性を与えられることが望まれる。
機固体の分散物である。この媒体相には主に有機重合
体、溶媒及び他の種々の添加剤が含まれる。無機固体は
導電体、必要に応じて誘導体であることができる。厚膜
ペースト中の有機重合体は少なくとも正確な印刷レオロ
ジーを伝達し、焼成前の基体へ良好な付着性で乾燥され
た印刷体を提供するとともに、未焼成の組成物が焼成前
の取り扱い中に割れたりまたは欠けたりしないように未
焼成の組成物に十分な強度を与えるものである。これら
好ましい機能を得るとともに、更に最終的に製造される
チップ抵抗器の抵抗値は所定値からの誤差が低減でき良
好な焼成特性を与えられることが望まれる。
【０００５】しかし、従来の導電性ペースト組成物にあ
っては、そのチップ抵抗器の形成工程において、その焼
成工程によって抵抗体層と電極層とのオーバーラップ部
にフクレが発生する問題があった。このフクレは内が空
洞であるため、ガラス・エポキシ基板、アルミナ基板等
への半田による面実装時の急激な熱変化による破裂、ま
たは他の基体へマウントする際の衝撃によって破裂す
る。したがって、このフクレの問題はチップ抵抗器の抵
抗体層の抵抗値特性を変化させる問題がある。これ以外
にも、同時焼成を行う形成工程においては、抵抗体層／
電極層間で焼成工程における焼結収縮の差を生じ、これ
が結果的に抵抗体層と電極層とのオーバーラップ部にお
ける抵抗体層そのもの又は抵抗体層の周囲の位置する近
傍の電極層に割れが生じる。この割れも得られるチップ
抵抗器の抵抗値特性に悪影響を及ぼす。
っては、そのチップ抵抗器の形成工程において、その焼
成工程によって抵抗体層と電極層とのオーバーラップ部
にフクレが発生する問題があった。このフクレは内が空
洞であるため、ガラス・エポキシ基板、アルミナ基板等
への半田による面実装時の急激な熱変化による破裂、ま
たは他の基体へマウントする際の衝撃によって破裂す
る。したがって、このフクレの問題はチップ抵抗器の抵
抗体層の抵抗値特性を変化させる問題がある。これ以外
にも、同時焼成を行う形成工程においては、抵抗体層／
電極層間で焼成工程における焼結収縮の差を生じ、これ
が結果的に抵抗体層と電極層とのオーバーラップ部にお
ける抵抗体層そのもの又は抵抗体層の周囲の位置する近
傍の電極層に割れが生じる。この割れも得られるチップ
抵抗器の抵抗値特性に悪影響を及ぼす。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、チップ抵抗器の製造工程の焼成過程で、チップ抵抗
器の抵抗値の変化を生じさせる抵抗体層と電極層とのオ
ーバーラップ部における割れ及びフクレの発生を解消
し、所定の抵抗値が焼成過程を経た作成工程後に得られ
たチップ抵抗器を製造することができる導電性ペースト
組成物を提供することを目的とする。
は、チップ抵抗器の製造工程の焼成過程で、チップ抵抗
器の抵抗値の変化を生じさせる抵抗体層と電極層とのオ
ーバーラップ部における割れ及びフクレの発生を解消
し、所定の抵抗値が焼成過程を経た作成工程後に得られ
たチップ抵抗器を製造することができる導電性ペースト
組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、導電体
と有機重合体バインダーとを含有する厚膜導電性ペース
ト組成物において、少なくとも高級脂肪酸金属塩とアミ
ド硫酸金属塩及び金属レジネートから成る群から選ばれ
る１つの添加剤又は２つ以上の混合物をも含有すること
を特徴とする厚膜導電性ペースト組成物によって達成さ
れた。 Ａ．導電体 本発明の導電性ペーストにおいて、導電体としては卑金
属または貴金属であり、適当な導電性金属にはＰｄ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ及びそれらの混合物並びに
それらの合金が含まれる。導電性金属である電子機能性
物質の前駆体もそれに含まれる。
と有機重合体バインダーとを含有する厚膜導電性ペース
ト組成物において、少なくとも高級脂肪酸金属塩とアミ
ド硫酸金属塩及び金属レジネートから成る群から選ばれ
る１つの添加剤又は２つ以上の混合物をも含有すること
を特徴とする厚膜導電性ペースト組成物によって達成さ
れた。 Ａ．導電体 本発明の導電性ペーストにおいて、導電体としては卑金
属または貴金属であり、適当な導電性金属にはＰｄ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ及びそれらの混合物並びに
それらの合金が含まれる。導電性金属である電子機能性
物質の前駆体もそれに含まれる。
【０００８】Ｂ．有機媒体 一般に、有機媒体の主な目的は、セラミックまたは他の
基体に容易に適用できるような形態の組成物の微細に分
割された固体を分散させるための媒体として作用するこ
とである。従って、有機媒体はまず第１に適当な度合い
の安定性を有する分散可能な液体でなければならない。
第２に有機媒体のレオロジー特性は分散体に良好な性質
を与えるものでなければならない。ほとんどの厚膜組成
物はスクリーン印刷の方法により基体に適用される。そ
れ故、それらは容易にスクリーンを通過できるよう適当
な粘度を有していなければならない。加えてそれらは印
刷後直ちに処理され良好な解像度を与えるようチキソト
ロピー性でなければならない。レオロジー性は第１に重
要であるが、有機媒体は固体及び基体の適当な湿潤性、
良好な乾燥速度、荒い操作に耐えるのに十分な乾燥膜強
度及び良好な焼成特性を与えられるよう形成されるのが
好ましい。焼成された組成物の満足のいく外観もまた重
要である。これらの基準の見地から、広く様々な不活性
の液体が有機媒体として使用されてきた。ほとんどの厚
膜組成物の有機媒体は典型的には溶媒中の樹脂の溶液並
びにしばしば樹脂及びチキソトロピー剤の両方を含む溶
媒溶液である。溶媒は普通１３０〜３５０℃の範囲で沸
騰する。
基体に容易に適用できるような形態の組成物の微細に分
割された固体を分散させるための媒体として作用するこ
とである。従って、有機媒体はまず第１に適当な度合い
の安定性を有する分散可能な液体でなければならない。
第２に有機媒体のレオロジー特性は分散体に良好な性質
を与えるものでなければならない。ほとんどの厚膜組成
物はスクリーン印刷の方法により基体に適用される。そ
れ故、それらは容易にスクリーンを通過できるよう適当
な粘度を有していなければならない。加えてそれらは印
刷後直ちに処理され良好な解像度を与えるようチキソト
ロピー性でなければならない。レオロジー性は第１に重
要であるが、有機媒体は固体及び基体の適当な湿潤性、
良好な乾燥速度、荒い操作に耐えるのに十分な乾燥膜強
度及び良好な焼成特性を与えられるよう形成されるのが
好ましい。焼成された組成物の満足のいく外観もまた重
要である。これらの基準の見地から、広く様々な不活性
の液体が有機媒体として使用されてきた。ほとんどの厚
膜組成物の有機媒体は典型的には溶媒中の樹脂の溶液並
びにしばしば樹脂及びチキソトロピー剤の両方を含む溶
媒溶液である。溶媒は普通１３０〜３５０℃の範囲で沸
騰する。
【０００９】この目的に最も頻繁に用いられている樹脂
はエチルセルロース（ＥＣ）である。しかしながらエチ
ルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチル
セルロースとフェノール樹脂の混合物、低級アルコール
のポリメタクリレート及びエチレングリコールモノアセ
テートのモノブチルエーテルのような樹脂も使用されて
きた。これら導体成分と樹脂成分との重量比は、導体成
分と樹脂成分（溶剤を含む）との合計を１００重量％と
して、導体成分９０〜５０重量％、樹脂成分（溶剤を含
む）１０〜５０重量％の割合が好ましい。本発明の導電
性ペースト組成物は、導体成分と樹脂成分のほかにさら
に導体成分１００重量％に対して、少なくとも０.３重
量％〜７重量％のＢ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＰｂＯ系のガラス
フリットとＣｕＯ、ＺｎＯ等の無機酸化物及び０.０５
重量％〜１０重量％の高級脂肪酸金属塩、アミド硫酸金
属塩及び金属レジネートから成る群から選ばれる１つの
有機添加剤又は２つ以上の混合物をも含有するものであ
る。
はエチルセルロース（ＥＣ）である。しかしながらエチ
ルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチル
セルロースとフェノール樹脂の混合物、低級アルコール
のポリメタクリレート及びエチレングリコールモノアセ
テートのモノブチルエーテルのような樹脂も使用されて
きた。これら導体成分と樹脂成分との重量比は、導体成
分と樹脂成分（溶剤を含む）との合計を１００重量％と
して、導体成分９０〜５０重量％、樹脂成分（溶剤を含
む）１０〜５０重量％の割合が好ましい。本発明の導電
性ペースト組成物は、導体成分と樹脂成分のほかにさら
に導体成分１００重量％に対して、少なくとも０.３重
量％〜７重量％のＢ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＰｂＯ系のガラス
フリットとＣｕＯ、ＺｎＯ等の無機酸化物及び０.０５
重量％〜１０重量％の高級脂肪酸金属塩、アミド硫酸金
属塩及び金属レジネートから成る群から選ばれる１つの
有機添加剤又は２つ以上の混合物をも含有するものであ
る。
【００１０】Ｃ．有機添加剤 本発明の導電性ペースト組成物において使用される有機
添加剤としては、例えばステアリン酸、オレイン酸、パ
ルミチン酸、アミド硫酸またはレジネート等の有機物質
と、これら有機物質と化学的に結合する無機物質との塩
である。本発明に適した有機物質としては、Ｃ10以上の
脂肪酸の金属塩が好ましく、特にステアリン酸、オレイ
ン酸、パルミチン酸等と金属との塩が好ましい。ステア
リン酸等と塩を生成する金属のうち、本発明において好
ましいものは、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｓｒ（ストロン
チウム）、Ｂａ（バリウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ
（ジルコニア）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｔａ（タンタル）、
Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）、Ｆｅ（鉄）、Ｒ
ｕ（ルテニウム）、Ｃｏ（コバルト）、Ｒｈ（ロジウ
ム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｓｎ
（スズ）、Ｐｔ（白金）が挙げられる。
添加剤としては、例えばステアリン酸、オレイン酸、パ
ルミチン酸、アミド硫酸またはレジネート等の有機物質
と、これら有機物質と化学的に結合する無機物質との塩
である。本発明に適した有機物質としては、Ｃ10以上の
脂肪酸の金属塩が好ましく、特にステアリン酸、オレイ
ン酸、パルミチン酸等と金属との塩が好ましい。ステア
リン酸等と塩を生成する金属のうち、本発明において好
ましいものは、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｓｒ（ストロン
チウム）、Ｂａ（バリウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ
（ジルコニア）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｔａ（タンタル）、
Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）、Ｆｅ（鉄）、Ｒ
ｕ（ルテニウム）、Ｃｏ（コバルト）、Ｒｈ（ロジウ
ム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｓｎ
（スズ）、Ｐｔ（白金）が挙げられる。
【００１１】ステアリン酸等の脂肪酸以外には、アミド
硫酸（スルファミン酸）の金属塩も本発明の有機添加剤
として選択使用することができる。全ペースト組成物に
関しては、この有機添加物の含量は０.０５重量％〜１
０重量％の範囲内で変動する。好ましい本発明における
有機添加物含量は０.１重量％〜４重量％である。
硫酸（スルファミン酸）の金属塩も本発明の有機添加剤
として選択使用することができる。全ペースト組成物に
関しては、この有機添加物の含量は０.０５重量％〜１
０重量％の範囲内で変動する。好ましい本発明における
有機添加物含量は０.１重量％〜４重量％である。
【００１２】Ｄ．他の媒体成分 厚膜の応用に広く用いられる溶媒はテルペン、例えばア
ルファ−またはベータ−テルピネオールまたはそれらの
混合物とそれに伴う他の溶媒、例えば、ケロチン、ジブ
チルフタレート、ブチルカルビトール、ジブチルカルビ
トール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール
アセテート、ヘキシレングリコール並びに高沸点アルコ
ール及びアルコールエステルである。これら及び他の溶
媒の種々を組み合わせて各適用に対して所望の粘度及び
揮発性の必要条件が得られるよう処方される。本発明の
導電性ペースト組成物はこれら有機添加剤を混合して含
有してもよい。この他、本発明の導電性ペースト組成物
には、可塑剤など通常使用される各種物質を、用途に応
じて添加することができる。
ルファ−またはベータ−テルピネオールまたはそれらの
混合物とそれに伴う他の溶媒、例えば、ケロチン、ジブ
チルフタレート、ブチルカルビトール、ジブチルカルビ
トール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール
アセテート、ヘキシレングリコール並びに高沸点アルコ
ール及びアルコールエステルである。これら及び他の溶
媒の種々を組み合わせて各適用に対して所望の粘度及び
揮発性の必要条件が得られるよう処方される。本発明の
導電性ペースト組成物はこれら有機添加剤を混合して含
有してもよい。この他、本発明の導電性ペースト組成物
には、可塑剤など通常使用される各種物質を、用途に応
じて添加することができる。
【００１３】分散液中の固体に対する有機媒体の比率は
大きく変化させることができ、そしてこれは分散液が適
用される方法及び使用される有機媒体の種類の如何によ
って変化する。通常、良好な被覆率を達成するには、固
体６０〜９０重量％及び有機媒体４０〜１０重量％を相
補的に含むようにする。そのような分散液は普通半流動
体のコンシステンシーであり一般に「ペースト」と呼ば
れている。ペーストは都合よくは三本ロール練り機で製
造できる。使用される有機媒体（ビヒクル）の量は、主
に最終的な所望の処方物の粘度及び印刷厚さにより決定
される。
大きく変化させることができ、そしてこれは分散液が適
用される方法及び使用される有機媒体の種類の如何によ
って変化する。通常、良好な被覆率を達成するには、固
体６０〜９０重量％及び有機媒体４０〜１０重量％を相
補的に含むようにする。そのような分散液は普通半流動
体のコンシステンシーであり一般に「ペースト」と呼ば
れている。ペーストは都合よくは三本ロール練り機で製
造できる。使用される有機媒体（ビヒクル）の量は、主
に最終的な所望の処方物の粘度及び印刷厚さにより決定
される。
【００１４】試験方法 図３に示すようにチップ抵抗器の電極体／抵抗体オーバ
ーラップ部のフクレ、クラック（割れ）Ａ（抵抗体／電
極体とのオーバーラップ部の接合ライン）、クラック
（割れ）Ｂ（抵抗体／電極体のオーバーラップ部の周
辺）の観察方法は、導体ペーストを焼成膜厚１０μｍに
コントロールするよう、アルミナ基板上にスクリーンを
用いて印刷、乾燥後、抵抗ペーストを導体乾燥膜上にオ
ーバーラップするよう印刷／乾燥して、両者のベストを
ベルト炉を用いて８５０℃で同時焼成した後、金属顕微
鏡を用いて行う。接着強度は、アルミナ基板上に導体ペ
ーストを２mm□パターンで印刷、乾燥後、８５０℃で焼
成し、０.８φワイヤーを半田付して、ピーリング強度
を測定する。
ーラップ部のフクレ、クラック（割れ）Ａ（抵抗体／電
極体とのオーバーラップ部の接合ライン）、クラック
（割れ）Ｂ（抵抗体／電極体のオーバーラップ部の周
辺）の観察方法は、導体ペーストを焼成膜厚１０μｍに
コントロールするよう、アルミナ基板上にスクリーンを
用いて印刷、乾燥後、抵抗ペーストを導体乾燥膜上にオ
ーバーラップするよう印刷／乾燥して、両者のベストを
ベルト炉を用いて８５０℃で同時焼成した後、金属顕微
鏡を用いて行う。接着強度は、アルミナ基板上に導体ペ
ーストを２mm□パターンで印刷、乾燥後、８５０℃で焼
成し、０.８φワイヤーを半田付して、ピーリング強度
を測定する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
はこれに限定されることはない。例中、導電成分、結合
剤及び有機添加剤の配合割合は重量％によって示す。 例１〜１４ 例１〜１２の本発明による導電性ペースト組成物及び比
較例として１３及び１４の導電性ペースト組成物は表１
に示す組成から同様に製造される。説明のために詳細が
例１について示される。
はこれに限定されることはない。例中、導電成分、結合
剤及び有機添加剤の配合割合は重量％によって示す。 例１〜１４ 例１〜１２の本発明による導電性ペースト組成物及び比
較例として１３及び１４の導電性ペースト組成物は表１
に示す組成から同様に製造される。説明のために詳細が
例１について示される。
【００１６】例１ 銀粉末７４重量％、パラジウム粉末０.５重量％、ガラ
スフリット０.５７重量％、ステアリン酸アルミニウム
０.３重量％及び有機媒体２５.２重量％が含まれる。こ
の組成物は、無機固体と共に、７５.５／２４.５の固体
／ビヒクル重量比で有機ビヒクルを含有している。ビヒ
クルはエチルセルロース１０部及びβ−テルピネオール
９０部である。この組成物をスクリーンステンシル技術
を用いてアルミナ基質上に焼成厚さ約１０μｍで印刷
し、その両端に位置する導電性ペースト組成物の電極層
を跨がるように抵抗体ペーストを印刷した。得られた基
質上の電極層及び抵抗体層は約１０分間高温、例えば１
２０℃〜１５０℃で乾燥され、そして空気中でベルト炉
を用いて約８５０℃のピーク温度で焼成される。そして
焼成した結果、表１に示すように、本発明による導電性
ペースト組成物を用いて保護層のみが欠けたチップ抵抗
器を形成した時、フクレ及び割れの問題が解消されるこ
とが理解される。
スフリット０.５７重量％、ステアリン酸アルミニウム
０.３重量％及び有機媒体２５.２重量％が含まれる。こ
の組成物は、無機固体と共に、７５.５／２４.５の固体
／ビヒクル重量比で有機ビヒクルを含有している。ビヒ
クルはエチルセルロース１０部及びβ−テルピネオール
９０部である。この組成物をスクリーンステンシル技術
を用いてアルミナ基質上に焼成厚さ約１０μｍで印刷
し、その両端に位置する導電性ペースト組成物の電極層
を跨がるように抵抗体ペーストを印刷した。得られた基
質上の電極層及び抵抗体層は約１０分間高温、例えば１
２０℃〜１５０℃で乾燥され、そして空気中でベルト炉
を用いて約８５０℃のピーク温度で焼成される。そして
焼成した結果、表１に示すように、本発明による導電性
ペースト組成物を用いて保護層のみが欠けたチップ抵抗
器を形成した時、フクレ及び割れの問題が解消されるこ
とが理解される。
【００１７】例１〜６の結果から、ステアリン酸アルミ
ニウムを０.３重量％〜１０重量％に増加させることに
よってフクレ、割れの問題がその増加量に応じて改善さ
れたことがわかる。例３、７〜１１の結果から、高級脂
肪酸のステアリン酸と化学結合する金属の種類によって
フクレ及び割れの問題の改善度が異なり、Ａｌ、Ｃｏに
比べ、Ｃｕ、Ｚｎとの金属塩はフクレの問題改善が相対
的に劣ることがわかる。しかし、依然として本発明によ
る有機添加剤を含有しない従来の組成物（比較例１３）
に比べれば、フクレ及び割れの問題が十分改善されてい
る。
ニウムを０.３重量％〜１０重量％に増加させることに
よってフクレ、割れの問題がその増加量に応じて改善さ
れたことがわかる。例３、７〜１１の結果から、高級脂
肪酸のステアリン酸と化学結合する金属の種類によって
フクレ及び割れの問題の改善度が異なり、Ａｌ、Ｃｏに
比べ、Ｃｕ、Ｚｎとの金属塩はフクレの問題改善が相対
的に劣ることがわかる。しかし、依然として本発明によ
る有機添加剤を含有しない従来の組成物（比較例１３）
に比べれば、フクレ及び割れの問題が十分改善されてい
る。
【００１８】例２、１３及び１４の結果から、無機添加
剤として粒度分布１〜４μｍのアルミナパウダーを含有
しても、本発明による有機添加剤を含有した導電性ペー
スト組成物を使用した場合のようなフクレ及び割れの問
題を改善することができない。また、例５、６、１２及
び１３の結果から、本発明による導電性ペースト組成物
も基体への良好な接着性（付着性）が得られることが理
解できる。
剤として粒度分布１〜４μｍのアルミナパウダーを含有
しても、本発明による有機添加剤を含有した導電性ペー
スト組成物を使用した場合のようなフクレ及び割れの問
題を改善することができない。また、例５、６、１２及
び１３の結果から、本発明による導電性ペースト組成物
も基体への良好な接着性（付着性）が得られることが理
解できる。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、従来フクレの原因であ
った抵抗体ペーストと導電性ペーストとが焼成過程で化
学的反応することによって発生するガスを添加されてい
る有機添加剤が層外へ放出させフクレの発生を抑制する
ように作用するとともに、４５０℃〜６５０℃の温度範
囲での組成物の収縮率を直線的なものに変化させること
によって抵抗体層に対する電極層収縮によるストレスを
緩和することができ、抵抗体層と電極層とのオーバーラ
ップ周辺部での割れを抑制することができる。
った抵抗体ペーストと導電性ペーストとが焼成過程で化
学的反応することによって発生するガスを添加されてい
る有機添加剤が層外へ放出させフクレの発生を抑制する
ように作用するとともに、４５０℃〜６５０℃の温度範
囲での組成物の収縮率を直線的なものに変化させること
によって抵抗体層に対する電極層収縮によるストレスを
緩和することができ、抵抗体層と電極層とのオーバーラ
ップ周辺部での割れを抑制することができる。
【図１】チップ抵抗器の一般的構造を示す上面図であ
る。
る。
【図２】チップ抵抗器の一般的構造を示す断面図であ
る。
る。
【図３】図１に示したチップ抵抗器を厚膜ペースト組成
物を用いて形成した場合、本発明によって解決されるク
ラック発生状態を試験する方法を説明するための図であ
る。
物を用いて形成した場合、本発明によって解決されるク
ラック発生状態を試験する方法を説明するための図であ
る。
【符号の説明】 １０ 絶縁性基板 １１ 電極層 １２ 抵抗体層 １４ 保護層 １５ 端面電極 １６ メッキ層
Claims (3)
- 【請求項１】 導電体と重合体バインダーとを含有する
厚膜導電性ペースト組成物において、少なくとも高級脂
肪酸金属塩とアミド硫酸金属塩及び金属レジネートから
成る群から選ばれる１つの有機添加剤又は２つ以上の混
合物をも含有することを特徴とする厚膜導電性ペースト
組成物。 - 【請求項２】 前記有機添加物が高級脂肪酸の金属塩で
あることを特徴とする請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 前記有機添加物含量が０.０５重量％〜
１０重量％であることを特徴とする請求項１及び２記載
の組成物。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP16012395A JP3649775B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 厚膜導電性ペースト組成物 |
| EP96108829A EP0747912A2 (en) | 1995-06-05 | 1996-06-03 | Thick film conductive paste composition |
| KR1019960019951A KR970001481A (ko) | 1995-06-05 | 1996-06-05 | 후막 도전성 페이스트 조성물 |
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| SG1996009970A SG52804A1 (en) | 1995-06-05 | 1996-06-05 | Thick film conductive paste composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16012395A JP3649775B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 厚膜導電性ペースト組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08329736A true JPH08329736A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3649775B2 JP3649775B2 (ja) | 2005-05-18 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP16012395A Expired - Fee Related JP3649775B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 厚膜導電性ペースト組成物 |
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|---|---|
| EP (1) | EP0747912A2 (ja) |
| JP (1) | JP3649775B2 (ja) |
| KR (1) | KR970001481A (ja) |
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| SG (1) | SG52804A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124148A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Gigastorge Corp | 太陽電池 |
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| JP5219140B2 (ja) * | 2008-10-24 | 2013-06-26 | 東洋紡株式会社 | めっき用低温硬化導電性ペースト、およびそれを使用した電気配線 |
| ITMI20131398A1 (it) * | 2013-08-22 | 2015-02-23 | Vispa S R L | Pasta o inchiostri conduttivi comprendenti fritte chimiche nanometriche |
| CN114639501B (zh) * | 2022-05-17 | 2022-09-30 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种低成本有机金浆料 |
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- 1995-06-05 JP JP16012395A patent/JP3649775B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-06-03 EP EP96108829A patent/EP0747912A2/en not_active Withdrawn
- 1996-06-05 CN CN96110427A patent/CN1149191A/zh active Pending
- 1996-06-05 SG SG1996009970A patent/SG52804A1/en unknown
- 1996-06-05 KR KR1019960019951A patent/KR970001481A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124148A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Gigastorge Corp | 太陽電池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1149191A (zh) | 1997-05-07 |
| JP3649775B2 (ja) | 2005-05-18 |
| KR970001481A (ko) | 1997-01-24 |
| EP0747912A2 (en) | 1996-12-11 |
| SG52804A1 (en) | 1998-09-28 |
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