JPH11271507A - 4つのスパッタ層を有する広帯域反射防止被膜 - Google Patents

4つのスパッタ層を有する広帯域反射防止被膜

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JPH11271507A
JPH11271507A JP10373638A JP37363898A JPH11271507A JP H11271507 A JPH11271507 A JP H11271507A JP 10373638 A JP10373638 A JP 10373638A JP 37363898 A JP37363898 A JP 37363898A JP H11271507 A JPH11271507 A JP H11271507A
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イー レアード ロナルド
Charles K Carniglia
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 四層を含む広帯域多層反射防止膜を、直列マ
グネトロンスパッタリング機械で堆積するために設計す
ること。 【解決手段】 第3層30の基板からの光学厚さを低反
射率帯の中心で1/4波長より低くし、第2層28及び
第4層32を二酸化ケイ素で作る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、基板用の
多層反射防止被膜、特に、スパッタリングによって透明
又は半透明の基板上に堆積させた可視又は近赤外光用の
多層反射防止被膜に関する。
【0002】
【従来の技術】最も単純な反射防止(AR)被膜は、堆
積される基板の屈折率より小さい屈折率nを有する透明
材料の単一層である。J.Strongの「On a Method of Dec
reasing the Reflection from Nonmetallic Substrate
s」、J. Opt. Soc. Am.、vol. 26 、73〜74頁、1936年
1月、によれば、層の最適屈折率nは、基板の屈折率の
2乗根に等しい。層の光学厚さ(層の実際の厚さdのn
倍)は、一般に、反射率を減少しようとするスペクトル
領域の中心波長の約1/4である。可視光において、こ
の中心波長は、約510又は520nmである。そのよう
な単一層被膜は、中心波長で最小の反射率を生む。全て
の他の隣接波長において、反射率は最小値より高いが、
非被覆基板の反射率よりは低い。屈折率1.52のガラ
ス基板を、屈折率1.38を有する1/4波長のMgF2
層でコーティングすると、ガラスの反射率は、中心波長
で約4.26%から約1.26%に減少する。
【0003】多層AR被膜は、典型的に基板上に透明誘
電性材料の2種以上の層を堆積させることによって生成
させる。1つのタイプの多層AR被膜は、基板より低い
屈折率を有する層からなり、基板表面から屈折率の低下
の順に外側に並ぶ。L.Young、「Antireflection Coatin
gs on Glass」、Applied Optics、4、 366〜367 頁、1
965年、及び米国特許第5262633 号明細書を参照。更に
一般的な多層AR被膜は、基板の屈折率より高い屈折率
を有する1以上の層を含む。最も単純な、そのような多
層AR被膜は、2層からなる。基板上の第1の層は、中
心波長において1/4波長よりも低い光学厚さを有する
高屈折率層(high-index)である。この層に続くのは、中
心波長で1/4波長より大きな光学厚さを有する低屈折
率層(low-index) である。米国特許第2281474 号及び第
2782676 号明細書を参照。そのような被膜は、一般に中
心波長でほぼ屈折率0に達することができる。このタイ
プの被膜の不利な点は、中心波長の両側で、反射率が急
激に増加することである。従って、中心波長が可視スペ
クトル内にあれば、可視スペクトル中のある波長におけ
る反射率の値は、単一層AR被膜における値よりも非常
に高く、多くの場合非被覆基板自体より高い。V型の反
射率曲線のため、このタイプのAR被膜は、しばしばV
コート設計と呼ばれる。
【0004】2層AR被膜の特別な場合は、高屈折率層
が屈折率の特定の値を有する場合に生じる。nH は高屈
折率層の率、nL は低屈折率層の率、nS は基板の屈折
率とする。nH 2 =nS L 2 であれば、中心波長で0
の反射率を与えるための正確な高及び低屈折率層の光学
厚さ(the correct optical thickness) は、共に中心波
長の1/4である。この設計は、時にはクオーター−ク
オータ−(QQ)AR被膜と呼ばれる。Mussetら、「Multil
ayer Anti-reflection Coatings 」、Progressin Optic
s 8、 201〜237 頁、1970年参照。例えば、ガラス基板
が屈折率nS =1.52、低屈折率外側層が、率nL
1.38を有するとき、QQ設計に対する高屈折率層の
正確な率(correct index) nH は1.70である。QQ
設計の働きを記述する1つの方法は、例えば高屈折率第
1層が、基板の有効利用率を、低屈折率第2層が中心波
長で完全なAR被膜を与え得るような値に引き上げるこ
とである。
【0005】単純な広帯域AR被膜は、3つの層からな
る。ガラス基板に堆積された三層AR被膜の第1層は、
一般に中間の屈折率を有し、具体的には、基板よりも高
く、光学厚さは中心波長の約1/4である。第2層は、
高い屈折率を有し、具体的には、第1層よりも高く、光
学厚さは中心波長の約1/2である。第3層は、低い屈
折率を有し、特に第1層より低く、一般に基板より低
く、光学厚さは中心波長の1/4である。この三層の設
計は、Gaiserの米国特許第2478385 号明細書、Thelenの
米国特許第3185020 号明細書、及びLockhartらの「Thre
e-Layered Reflection Reducing Coatings」、J. Opt.
Soc. Am.、37、 689〜694 頁、1947年に記載されてい
る。この三層AR被膜は、しばしばクオーター−ハーフ
−クオーター(QHQ) 設計と呼ばれる。QHQ設計の働き
を記述する1つの方法は、例えば中間屈折率の第1層は
基板の効果的な屈折率を上げ、高屈折率の第2層は広帯
域性能を与え、低屈折率の第3層は、反射防止特性を与
えることである。
【0006】三層設計の不利な点は、三層の屈折率が最
適性能を与えるための特定値を有さなければならないこ
とである。第1層の屈折率の選択及び制御は、特に重要
である。特定の屈折率の値からのずれは、層の厚さを変
化させても補正できない。三層AR被膜の種々の変更
は、この不利益を克服するためになされた。例えば、一
つには、第2層を2種の材料の混合物から形成して最適
の屈折率を達成することが、米国特許第3604784 号明細
書に開示されている。また一つには、第2層をそれぞれ
中心波長の1/4である光学厚さを有する、2種の高屈
折率層に取って換えることが、米国特許第3463574 号明
細書に開示されている。基板の屈折率より低い屈折率及
び中心波長の1/2の光学厚さを有する第4層を、中間
屈折率層と基板との間に加え得ることが、米国特許第37
81090 号明細書に開示されている。種々の屈折率の1/
4波長及び1/2波長の厚さの層を含む種々のAR被膜
は、Mussetら、1970年、及びBaumeisterら、「Applicat
ion of Linear Programming to Antireflection Coatin
g Design」、J. Opt. Soc. Am.、67、1039〜1045頁、19
77年に記述されている。
【0007】他の広帯域AR被膜は、Millendorferの米
国特許第3235397 号明細書によって開示された。このA
R被膜は、2種の材料の4種以上の交互層からなり、こ
れらの層は、交互に高い及び低い屈折率を有する。この
方法を用いると、広帯域AR被膜の特性は、低屈折率材
料がMgF2 の屈折率(一般的に約1.38未満)と近
似した屈折率を有する場合に、高屈折率材料の領域を使
用して達成され得る。近似のAR被膜は、米国特許第54
0888号及び第3761160 号の明細書に記述されている。上
述したAR被膜は、一般的に熱蒸着(thermal evaporati
on) によって堆積される。具体的に述べると、MgF2
は、熱蒸着によってのみ容易に堆積され得る。加えて、
熱蒸着による層の堆積にかかる時間は、通常、全製造時
間のほんの一部でしかない。熱蒸着による被膜の製造
は、被膜チャンバーを完全に排気する(pump down) 時
間、基板を加工温度に加熱する時間、基板を被覆後に冷
却する時間を含んでもよい。AR被膜の層の数、厚さ、
及び特定の材料は、全製造時間又はコストに重大な影響
を与えないだろう。
【0008】マグネトロンスパッタリングは、広範囲で
商業的な被膜に応用するために最もよく使用される。マ
グネトロンスパッタリングは、選択した材料のターゲッ
トを強い磁石に極めて接近して、直流あるいは交流電源
のいずれかを使用してスパッタすることを含む。米国特
許第4166018 号及び第4046659 号明細書を参照。多くの
誘電性材料は、金属ターゲットから、酸素のような反応
性スパッタリングガスを用いて反応的にスパッタされ
る。マグネトロンスパッタリングを直列システムで行っ
て、建築の及び自動車の窓ガラスにおける熱制御被膜を
堆積させてもよく、及びコンピュータモニター又はテレ
ビに使用されるガラス又は陰極線管(CRT)上にAR被膜
を堆積させてもよい。直列スパッタリングシステムにお
いて、被覆される物体は、入口ロックを通って、その後
一連のスパッタ源(いわゆるカソード、又はターゲッ
ト)を含む真空チャンバーを通る。カソード及びターゲ
ットの語は、しばしば相互に交換可能であるが、厳密に
言うとターゲットは、スパッタされる材料であり、カソ
ードは、スパッタリング工程ができるために必要なター
ゲット、磁石及び電気的結合を含む。被覆の後、材料
は、出口ロックを通る。
【0009】直列スパッタリングシステムにおいて、加
熱及び排気は、コーティングと同時に行われる。従っ
て、ある部分では(もし必要であれば)加熱し、またあ
る部分では排気する一方で、他の部分では被覆する。従
って、層を堆積するのに費やす時間は、重要な要素であ
る。この時間は、層の厚さ及び被膜に選ばれた材料の堆
積速度に依存する。被膜が、堆積速度の遅い材料の薄層
を要求すると、層を被覆するのに長時間を要するのでシ
ステムの処理量は低くなり、多くのスパッタリングカソ
ードが、所望の処理量を維持するのに十分速く層を堆積
する必要があるので、直列システムは長くなり、それ故
高価になるだろう。一般に熱蒸着工程で使用される多く
の材料、特にフッ化物と硫化物は、容易にスパッタリン
グされない。特に、低屈折率材料であるMgF2 は、ス
パッタリングシステム内で実際はほとんど堆積され得な
い。加えて、高屈折率材料のTiO 2 は、極めて遅いス
パッタ堆積速度を有する。従って、TiO2 は、熱蒸着
には望ましい材料であるが、大規模直列スパッタリング
システムで使用すると、低い処理量又は高い被膜機コス
トというペナルティを払うことになる。
【0010】従来のAR被膜の主な改良は、ロック(Roc
k)の米国特許第3432225 号明細書によって紹介された。
ロックのAR被膜は、2つの被膜材料からできていて、
一方の材料は、一般に2より大きな高屈折率を有し、他
方は、一般に基板の屈折率より低い低屈折率を有する。
ロックのAR被膜は、4つの層からなる。第1の層は、
基板に隣接する高屈折率材料であり、反射防止帯の中心
波長の約1/10である光学厚さを有する。基板から2
番目の層は、低屈折率材料であって、中心波長の約1/
10の光学厚さを有する。基板から3番目の層は、高屈
折率材料であって、中心波長の約1/2の光学厚さを有
し、外側の層は、低屈折率材料であって、中心波長の約
1/4の光学厚さを有する。ロックのAR被膜の利点
は、特定の屈折率値を有する材料は要求されず、層の厚
さを調節して、可能な材料の屈折率の範囲に対し、可視
スペクトルの全域にわたって低反射率値を与えることが
できることにある。
【0011】ロックのAR被膜の設計基準は、ロックの
特許において、極座標相図、より一般的には、円図と呼
ばれる作図によって記述される。円図の記述について
は、Apfel の「Graphics in Optical Coating Desig
n」、Applied Optics 11 、1303〜1321頁、1972年を参
照されたい。円図によるロックのAR被膜の重要な特徴
は、第3層が最終層の円区域の左側に完全に横たわる十
分な円を生じることである。ロックのAR被膜の働きを
記述する一つの方法によって、例えば、最初の2つの層
が、基板の有効な屈折率を上げ、半波長の厚さの第3層
が広域帯特性を与え、最終層が反射防止特性を与えるこ
とになる。この記述は、ロックのAR被膜の最初の2層
が三層ARの中間屈折率第1層の機能を果たすこと以外
は、三層ARの記述に類似する。
【0012】蒸着被膜に対し、ロックのAR被膜は、広
域帯AR被膜の問題に対して経済的な解決となる。ロッ
クのAR被膜は、2種の被膜材料しか要求せず、この被
膜は、AR被膜を広範囲の屈折率を有する基板に堆積す
るために使用され得る。高屈折率層の厚さが問題となら
ないのは、前記の通り、蒸着AR被膜において、通常、
堆積時間は被膜の製造に要する全時間のわずかな一部分
だからである。蒸着によって堆積した高屈折率層に適し
たいくつかの高屈折率材料が存在し、例えば、Ti
2 、HfO2 、ZrO2 、Ta2 5 、Nb2 5
びその混合物、若しくはこれらと他の材料との混合物が
ある。ロックのAR被膜は、ほとんどの可視AR被膜設
計の基礎となった。基板の屈折率や低屈折率材料の屈折
率に依存して、最も広範な低反射領域を与えるための1
/2波長層に対して最適な屈折率であってもよい。ロッ
クのAR被膜の種類は、1/2波長の第3層が種々の屈
折率の2以上の副層(sublayer)に細分化されて、低反射
領域の幅を改善し得る。Laird ら、「Durable Conducti
ve Anti-reflection Coatings for Glass & Plastic Su
bstrates」、Soc. Vacuum Coaters 、39th Annual Tech
nical Conrference Proceedings 、 361〜365 頁、1996
年、及び米国特許第4128303 号明細書を参照のこと。
【0013】スパッタAR被膜の場合、高屈折率第3層
に対する光学の観点から好ましい材料は、その高い屈折
率から、TiO2 である。しかしながら、TiO2 は、
遅い堆積速度を有する。遅い速度は、非常に高い出力の
ときに、TiO2 の流出によって部分的にしか補わな
い。従って、スパッタカソードのかなりの時間及び数
は、厚い第3層のスパッタリングに充てなければならな
い。更なる問題は、温度感受性材料のスパッタリングで
起こり、例えば、約60℃を超える温度で取り扱えない
プラスチックフィルム、約150℃を超える温度にさら
すことができないCRTで起こる。この場合、TiO2
スパッタ源の高い出力は、容易に基板を過熱し得る。過
熱を避けるために、TiO2 ターゲットを、より低い出
力で作動することができるが、非常に遅い被膜工程を費
やすだけであり、又はより多くのTiO2 ターゲットが
要求されるだけである。
【0014】より経済的な方法で高屈折率第3層を被覆
する問題に対するいくつかの解答は、既に提案されてい
る。例えば、TiO2 の代わりにNb2 5 を使用する
ことが、米国特許第5372874 号明細書、及び第5450238
号明細書に開示され、Nb25 堆積速度はTiO2
約2倍速い。従って、Nb2 5 を使用すれば、2つの
要素によって高屈折率第3層を堆積するために要求され
るカソードの数又は時間は減少するだろう。Nb2 5
を使用する不利益は、ニオブスパッタターゲットのコス
トが、類似するチタンターゲットの約5倍であることで
ある。同様に、他の高屈折率材料が、高屈折率層に使用
されてもよい。ある選択肢は、高屈折率1/2波長層を
2つの1/4波長層に、一方はTiO2 、もう一方はZ
nOのような高屈折率材料に分割することである。米国
特許第5105310 号及び第5270858号明細書参照。これ
は、AR被膜の全体的なコストを改善する一方で、被膜
の耐久性に欠点があるので、ZnOは吸湿性の傾向にあ
る。加えて、TiO2 の1/4波長と共にまだ残ってい
た。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】これまで、マグネトロ
ンスパッタリングによって経済的に広域帯AR被膜を製
造する全ての試験は、ロックのAR被膜に基づいてい
て、この被膜は、具体的には高屈折率第3層又は約1/
2波長の厚さのこの第3層の同等物を有する。本発明の
目的は、高屈折率第3層の光学厚さが1/4波長未満で
ある広域帯AR被膜を提供することにある。本発明の更
なる目的は、ロックのAR被膜設計に基づくAR被膜よ
りも、直列マグネトロンスパッタリングによって製造す
るようなかなり経済的なAR被膜を提供することにあ
る。
【0016】
【課題を解決するための手段】発明の概要 本発明は、マグネトロンスパッタリングによって有利に
作られるAR被膜に関する。好ましくは四層被膜態様で
あって、本発明は、比較的薄い高屈折率第3層を使用
し、二酸化ケイ素を低屈折率層の材料として使用するも
のに関する。高屈折率層は、好ましくは高屈折率さゆえ
にTiO2 が使用される。しかしながら、TiO2 は、
比較的ゆっくりスパッタリングする。高屈折率第3層の
光学厚さは、AR被膜の中心波長に対して1/4未満に
維持される。薄い高屈折率第3層は、被膜のスパッタ時
間を最小化する。二酸化ケイ素に対する屈折率は、蒸着
によってのみ堆積され得るMgF2 に対する屈折率より
も大きい。二酸化ケイ素の屈折率は、約1.47であ
り、MgF2 の屈折率は約1.38である。これらの材
料の屈折率におけるこのような相違のために、良好なA
R被膜は、高屈折率第3層であって1/4未満の光学厚
さを有し、二酸化ケイ素を低屈折率層としてなおも使用
するものから作られる。実際、本発明のAR被膜は、比
較的低い総可視反射率を有する。
【0017】本発明のAR被膜は、未処理ガラスの約4
%総可視反射率よりはるかに小さい総可視反射率を有す
る。本発明のAR被膜は、高屈折率第3層に1/2波長
の光学厚さを使用するロックのAR層ほど低くない総可
視反射率を有し、本発明のAR被膜は、直列マグネトロ
ンスパッタリングに対して非常に経済的である。高屈折
率第3層の厚さは、1/2よりも減らされ得る。これに
より、いくつかのスパッタリングカソードを有する直列
スパッタリングシステムが、高屈折率第3層を作ること
ができ、及び/又は、ライン速度を増加することができ
る。本発明のAR被膜によって達成された反射率レベル
は、コンピュータディスプレイを含む広範囲の用途に適
している。好ましい態様において、AR被膜は、基板に
隣接し、1.9より大きい率の中間屈折率材料である第
1層、20%未満の他の材料を有する二酸化ケイ素であ
る第2層、屈折率が2.1より大きい屈折率を有し、光
学厚さがAR被膜の中央波長の1/4波長より小さい高
屈折率第3層、20%未満の他の材料を有する二酸化ケ
イ素である第4層からなる。第1及び第2層の光学厚さ
は、同様に1/4波長より小さいことが好ましい。
【0018】本発明の他の態様は、高屈折率第3層とは
異なる組成を有する中間屈折率第1層を使用する。AR
被膜の総可視反射率は、高屈折率第1層よりむしろ中間
屈折率第1層を使用した方が、大きな変化がないことが
わかった。スパッタリング環境において、一般的に中間
屈折率材料を高速でスパッタすることができるので、高
屈折率材料よりも経済的である。加えて、スズをドープ
した酸化インジウム(酸化インジウム−スズ、Sn:I
2 3 、ITO)又はアルミニウムをドープした酸化
亜鉛(Al:ZnO、AZO)のような導電性材料は、
中間屈折率第1層として使用され得る。このことは、C
RT被膜のように、被膜が一定レベルの導電率を有する
ことを要する用途において重要である。ある態様におい
て、第1層は、1.9より大きい屈折率を有する中間屈
折率層であり、第2層は、第1層より低い率を有する低
屈折率層であり、第3層は、2.1より高い屈折率を有
し、AR被膜の中心波長で1/4波長より小さい光学厚
さを有する高屈折率層であり、当該高屈折率第3層は、
中間屈折率第1層とは異なる組成を有し、低屈折率第4
層は、第1層よりも低い屈折率を有する。四層被膜のあ
る態様において、第1層は酸化インジウム−スズ、第2
層は二酸化ケイ素、第3層は二酸化チタン、第4層は二
酸化ケイ素で作られていてもよい。
【0019】本発明の他の態様は、吸収層を使用する。
例えば、ニッケル酸化物(NiOx)、ニッケルクロム
酸化物(NiCrOx )、又はニッケルバナジウム酸化
物(NiVOx )のような適度なレベルの吸収を有する
材料は、いくつかの高屈折率第3層と置換され得る。こ
の材料は、吸収を与えることに加えて、高屈折率材料で
要求される量を下げることができる。吸収層は、高屈折
率第3層の両側にあってもよい。
【0020】発明の詳細な説明 図1に模式的に示すように、本発明の四層システム20
は、層26、28、30及び32を含む。システムは、
基板22の表面24に堆積されてもよく、基板は透明で
も吸光でもよい。図1において、層26、28、30、
32の厚さは、垂直方向に概略的に描かれており、示さ
れた厚さは、本発明の好ましい態様とほぼ比例してい
る。水平方向の各層の幅は、この好ましい態様において
当該層のおよその屈折率と比例して描かれている。基板
22の厚さと背面は、表していない。基板22はガラス
又はプラスチックであってもよく、好ましくは約1.4
5〜1.65の屈折率を有する。被膜がないと、この基
板表面は約3.4%〜約6%の反射率を有する。被膜の
目的は、基板の最大反射率を、ある値以下の値、例えば
約0.6%のような値より低く、ある中心波長付近のス
ペクトル領域にわたって減少することにある。このタイ
プの被膜は、一般に反射防止被膜やAR被膜と呼ばれ、
特に本発明に関しては広帯域AR被膜と呼ぶ。
【0021】低反射率帯とは、0.6%のようなある具
体的な値より小さいAR被膜の反射率にわたるスペクト
ル領域の部分のことを意味する。具体的な値は、通常、
非被覆基板の反射率の小さな部分をいい、例えば、非被
覆ガラスの反射率4.26%と比べて小さい部分をい
う。低反射率帯とは、設計工程で使用されるスペクトル
領域のことをも意味する。具体的に、例えば設計工程の
部分は、層の厚さを適正化して、特定のスペクトル領域
にわたってできるだけ低い反射率を与えることができ
る。低反射率帯は、一般的に、波長の範囲の上限と下限
という、2つの極大波長によって定義される。広帯域A
R被膜において、波長の上限と下限の比は、約1.4か
それ以上より大きい。「低反射率帯」の語は、「低反射
率領域」及び「低反射率範囲」と同義である。
【0022】スペクトル領域の中心波長は、スペクトル
領域の極大の平均波数と一致する波長として定義され
る。波数は、波長の逆数である。従って、λ1 及びλ2
がスペクトル領域の限界であれば、中心波長λ0 は、以
下のように与えられる。 λ0 =2λ1 λ2 /(λ1 +λ2 ) 例えば、400〜700nmに広がるものとして定義され
る可視スペクトルに対し、中心波長は約510nmであ
る。430〜655nmの範囲で最適化されたAR被膜に
対し、λ0 は約520nmである。中央波長は、設計波長
として言及してもよい。基板表面24上の第1層26
は、一般的に約1.9より大きい中間又は高屈折率を有
し、好ましくはAR被膜の中心波長の1/4より小さい
光学厚さを有する。第2層28は、一般的に約1.5よ
り小さい低屈折率を有し、好ましくは中心波長の1/4
より小さい光学厚さを有する。第3層30は、本発明と
ロックAR被膜及び他の標準広帯域AR被膜とを区別す
る。第3層30は一般的に約2.1より高い高屈折率を
有し、中心波長の1/4より小さい光学厚さを有する。
高屈折率第3層の光学厚さは、中心波長の1/6、1/
7又は1/8より小さくてもよい。第4層32は、低屈
折率であり、一般に第2層28と同一で、好ましくは、
中心波長の約1/4と同等又はわずかに大きい光学厚さ
を有する。
【0023】スパッタ堆積によって作られたAR被膜に
おいて、低屈折率第4層は、20%以下の他の材料を有
する二酸化ケイ素であることが好ましい。一般的にケイ
素ターゲットは、5〜15%アルミニウム又は0.5%
ホウ素のような少量の導電性材料を含めてケイ素ターゲ
ットを導電性とし、材料を直流あるいは中周波数交流ス
パッタリングでスパッタリングを可能にする。SiO2
を低率材料として使用すると、MgF2 を低屈折率材料
として使用した蒸着により堆積したAR被膜では存在し
ない、スパッタAR被膜に対するいくらかの制限を引き
起こす。この制限を克服することが、本発明の目的であ
る。本発明の固有の特徴は、第1及び第3層が、異なっ
た組成であることである。第3層が高屈折率を有し、一
般に遅いスパッタ堆積速度を有する材料に限られる一方
で、第1層は、より速い堆積速度を有する中間屈折率材
料から作られてもよい。高屈折率材料を第1層に使用し
ても、AR被膜の反射率に悪影響を及ぼすことはない。
高屈折率材料を第1層に使用することは、直列スパッタ
堆積によって製造される被膜のコストを下げるのに重要
である。
【0024】加えて、第1層は、酸化インジウム−スズ
のような導電性材料で作られていてもよい。CRT被膜
のような一定の導電率を要求する被膜にとって、静電荷
を減少することが重要である。
【0025】
【発明の実施の形態】ある態様において、各層は以下の
通りである。第1層26は、2.0の中間屈折率を有す
ると考えられる。そのような材料は、高スパッタ堆積速
度を有するSnO2 又はZnOであってもよく、又は透
明かつ導電性のITO若しくはAZOであってもよい。
層28及び32の低屈折率材料は、1.47の屈折率を
有する。そのような材料は、少量のAl2 3 を有する
スパッタしたSiO2 が好ましい。第3層30用の高屈
折率材料は、2.6の屈折率を有し、一般的にスパッタ
されたTiO2 である。ガラス基板22は、1.52の
屈折率を有すると考えられる。例示目的で、AR被膜
は、可視スペクトルで使用するように設計される。本明
細書では、被膜は430〜655nmで最小反射率を有す
る。中心波長は、520nmになる。最小化されたメリッ
ト(merit) 関数は、15nm間隔でスペクトル範囲にわた
って計算された反射率の2乗根の値である。高屈折率第
3層の光学厚さは、520nmで1/4波長未満に抑えら
れる。前記のような屈折率を含め、材料に使用するこれ
らの条件の最適な設計を、表1に示す。
【0026】
【表1】 表1.本発明の特定の態様 層番号 材料 屈折率 物理的厚さ(nm) 520nmにおける1/4 波長の数 基板 ガラス 1.52 − − 1 中間屈折率 2.0 46.0 0.708 2 低屈折率 1.47 29.6 0.335 3 高屈折率 2.6 23.2 0.464 4 低屈折率 1.47 105.7 1.195 AR被膜の反射率を、図2に実線の曲線62で示す。こ
の曲線に対して計算されたメリット関数(merit functio
n)は0.27%であり、0.6%と等しい反射率の値で
のスペクトル領域は、428nm〜657nmであって、こ
れは、広帯域ARの条件を満たす。被膜の光学厚さの合
計は、520nmで2.7の1/4波長、即ち0.676
波長である。
【0027】第3層の厚さは、標準ロック設計とまった
く異なることに注意されたい。標準広帯域AR被膜設計
において、高屈折率第3層は、一般に本発明の23.2
−nmの第3層より4倍厚い。図2の曲線で見られるよう
に、本発明の曲線62の反射率は、1/2波長高屈折率
第3層曲線64を有する標準AR被膜の反射率ほど低く
ない。その上、標準広帯域AR被膜の低反射率帯は、本
発明の低反射率帯よりもわずかに広い。しかしながら、
本発明の反射率は、非被覆基板の反射率よりかなり低
く、広い範囲での適用に十分である。例えば、通常のコ
ンピューターのモニターは、陰極線管、つまりCRTか
ら成る。表面の、室内光の反射は、気を散らし、使用者
の眼精疲労を与え得る。初期のコンピューターにおい
て、スクリーンの像は、ほとんどが黒に、白又はカラー
で書いていた。そのような適用には、標準広帯域AR被
膜によって製造された非常に低い反射率が有利だった。
より最近になって、ワードプロセッサや表計算プログラ
ムは、白の背景に黒又はカラーの情報を表示する。この
場合、極端に低い反射率に対する要求は緩和されるの
で、本発明によって提供された反射率のレベルは、モニ
ターの性能を改善するのに十分適している。高屈折率第
3層の厚さが減少するので、本発明によって製造された
AR被膜のコストは、標準四層AR被膜のコストよりも
かなり低い。このコスト節約は、標準四層AR被膜によ
って提供される性能より低くなるわずかな利益に勝る。
【0028】ここで、マグネトロンスパッタリングによ
って製造された被膜の場合について考える。この場合、
MgF2 は、低屈折率材料として使用されない。屈折率
1.47のSiO2 が代わりとして、低屈折率材料に使
用される。AR被膜設計の当業者であれば、SiO2
ら作られたAR被膜は、SiO2 がMgF2 より高屈折
率であるため、MgF2 から作られたAR被膜ほど良好
でないことを予想できるだろう。図3の曲線44は、低
屈折率材料としてSiO2 を使用した2種材料のAR被
膜に対する最適メリット関数を、1.7〜2.7の高屈
折率材料の屈折率の関数として示す。メリット関数は、
約2.1より高い高屈折率の値で0.3%より低くなる
が、より低い値では、メリット関数は、急速に増加す
る。SiO2 のAR被膜の性能は、MgF2 の被膜の性
能程よくない一方で、広い範囲での適用が十分に良好で
ある。しかしながら、高屈折率材料の範囲が、スパッタ
被膜であるために非常に制限される。特に、約2.1以
上の屈折率を有する一般の高屈折率スパッタ材料は、
2.4〜2.6の範囲の屈折率を有するTiO2 、屈折
率約2.27のNb2 5 、屈折率約2.15のTa2
5 である。TiO2 は、一般に使用されるスパッタ材
料で最もスパッタ速度が遅く、Nb2 5 及びTa2
5は、TiO2 の約2倍のスパッタ速度を有する。具体
的に、SnO2 及びZnOのような材料はTiO2 の6
〜12倍速いスパッタ堆積速度を有し、1.9〜2.0
5の範囲の反射率を有し、そのメリット関数はそれほど
低くない。
【0029】図3の全ての点は、四層AR被膜を説明す
る。図4は、メリット関数が図3にプロットされている
最適設計の1/4波長における、第3層の光学厚さのグ
ラフである。例えば、高屈折率層の屈折率が2.6であ
れば、第3層の光学厚さは、1/4波長で約0.47で
あり、表1に示したのと実質的に同じ値になる。第3層
の光学厚さは、屈折率が減少するにつれて増加し、2.
12より低い屈折率で1/4波長が約1.17の値で横
這いになる。スパッタリングした被膜の場合、低い屈折
率を有する高屈折率層の加えられた厚さは、被膜コスト
の増加というペナルティになる。被膜コストを下げるた
めに、高屈折率層の光学厚さを1/4波長よりも低い値
に制限するべきだろう。この制限は、約2.2より高い
屈折率を有する材料、即ちTiO2 及びNb2 5 に利
用できる高屈折率材料の範囲を更に制限する。
【0030】高屈折率材料の遅いスパッタ速度の制限
は、本発明によってかなりの程度、克服され得る。更な
る最適化は、図3及び4で導いた研究に沿って研究さ
れ、被膜の第3層だけが、図3で示された低いメリット
関数を達成するために高屈折率を有する必要がある。第
1層が1.9〜2.7の屈折率を有すれば、メリット関
数は実質的に変化しない。従って、SnO2 又はZnO
のような高屈折率材料は、第1層に使用されて、スパッ
タリング時間及びスパッタ被膜のコストが減少する。例
えば、表1に示した設計は、屈折率2の第1層と屈折率
2.6の第3層を有する。第3層のメリット関数と厚さ
は図5及び6に示す2.6の屈折率とほぼ同様である。
従って、本発明は、先行技術に対してスパッタリング時
間において、二重の節約を提供する。
【0031】本発明と1/2波長で高屈折率層の標準広
帯域AR被膜との違いをより完全に理解するために、図
5及び6に示す円図を考察する。図5は、標準広帯域A
R被膜の円図であり、ロックの特許、米国特許第343222
5 号明細書にある円図から採用した。水平軸及び垂直軸
は、それぞれ振幅反射の実際部分の及び架空部分を表
す。円図は、中心波長と考えられている光の単波長を表
す。曲線は、基板70の振幅反射から始まり、n=1.
52のガラス基板であれば−0.2063であり、負の
実軸81上にある。第1層を基板に加えると、振幅反射
は、弧72から点74に進む。次に、 低屈折率第2層を
加えると、振幅反射は、弧76から点78に進む。この
点78が負の実軸81に近いので、振幅反射は有効基板
の振幅反射と一致し、これは、点78が点70の左にあ
るからであり、有効基板は、実際のガラス基板より高い
屈折率を有する。有効基板の振幅反射は、ほとんど正確
な値なので、もし低屈折率材料の1/4波長を加えて
も、0の反射を有するだろう。このことは、標準広帯域
AR被膜の最初の2つの被膜が、基板の有効屈折率を上
げることの説明をより速く写実的に示す。高屈折率第3
層を加えると、振幅反射は、時計回り方向に、最初の2
層に相当する線分の実質的に左に位置する円80を描
く。第3層の曲線は、層が1/2波長の光学厚さを有す
るため完全な円である。低屈折率最終層を加えると、振
幅反射は、半円84から起点である終点86へ進み、反
射率0の値に一致する。
【0032】円図(曲線72、76、80及び84)の
いかなる点とも一致する反射率を決定するために、曲線
から起点までの距離及びその値の2乗を測定したことを
述べる。例えば、基板の反射率は(-0.2063)2つまり0.04
26であり、4.26%と一致する。点86における最終
振幅反射は起点であり、0%の反射率と一致する。曲線
84は、最終層が、反射防止特性を提供するとの記載を
示す。ロックによって発見されかつ述べられたような標
準広帯域AR被膜の特有の特徴は、図5の図の左側の円
に生じる1/2波長第3層にある。ロックのAR被膜設
計から借用した他の設計は、ほぼこの円をたどる1以上
の層を有する。例えば、もし第3層が、屈折率のわずか
に異なる2つの1/4波長層に分かれたら、円図は、わ
ずかに異なる半径の2つの半円線分を有するだろう。
【0033】米国特許第4313647 号明細書で開示された
七層AR被膜を考察する。七層被膜は、低屈折率基板の
特徴を有する。この被膜の最初の3層は、ロックのAR
被膜設計の2つの屈折率を組み合わせた層として働く。
次の3層は、混合層として働き、最終層は、反射防止層
である。標準広帯域AR被膜に対する円図の振る舞い
を、図6に示した表1の本発明の好ましい態様の振る舞
いと比較する。基板の振幅反射率は、点90にある。中
間屈折率第1層を加えると、振幅反射は、弧92から点
94に進む。次に、低屈折率第2層を加えると、振幅反
射は、弧96に続く。この弧の終点98は、負の実軸1
01の近づかないことに注意されたい。高屈折率第3層
の相当する弧100は、円に満たないが、これは層の厚
さが1/2未満であることを示す。この弧の終点102
が負の実軸101より下であるため、最終層に相当する
弧104は、半円より大きくなるが、これは低屈折率最
終層が、1/4波長の厚さよりわずかに大きいことを示
す。終点106は、起点108の近くであるが、標準広
帯域AR被膜の円図の終点86ほどは起点に近くない。
点106と108との距離は0.059であり、反射率
0.35%と一致する。これは、図2の点66の520
nmにおける反射率に相当する。
【0034】図6に示した本発明の円図の構造は、図5
に示した標準広帯域AR被膜の円図とは明らかに異な
る。最も重要なのは、図6において、他の弧の左に延長
する延長する円はないので、明らかな広幅化した被膜は
存在しない。加えて、最初の2層の後の振幅反射98
は、負の実軸の近くには存在しないので、最初の2層
は、実際の基板よりも高い屈折率の基板をシミュレート
しない。従って、本発明は、最初の2層が基板の有効屈
折率を上げ、第3層が低反射率領域を広幅化することを
明細書によって開示されることはない。明らかに、本発
明において、最初の3層は共に行動して、AR被膜の屈
折率組み合わせ機能及び広がった機能を果たす。直列マ
グネトロンスパッタリングによって製造された広帯域A
R被膜のコスト削減という面において、本発明によって
与えられた重要な利点を考慮して、以下に証明するよう
に、なぜ本発明の設計がこれまで認められなかったのか
を尋ねてもよい。一つの理由は、ロックAR被膜設計の
成功であり、円図によってどの様に働くかの説明の性質
である。ロックAR被膜設計における必然的改善の焦点
は、設計の基礎的要素、即ち、屈折率適合層、広幅化層
及び反射防止層の要素にあった。従って、屈折率適合層
は、単一層であるが複合材料として作られてもよく、1
/2波長の広幅化層は、2つに分けるか、又はいくらか
の改善された方法により広幅化機能を果たす3つに分け
てもよかった。しかしながら、ロックの特許以来、AR
被膜設計理論の基礎的教義は、この1/2波長の広幅化
層の必要性を強調していた。
【0035】たとえ、本発明の好ましい材料が四層で使
用されても、本発明の好ましい層の厚さを見いだすこと
は明らかでないだろう。図7及び8は、本発明の好まし
い材料として、第1層にITO、第2層にSiO2 、第
3層にTiO2 、及び第4層にSiO2 を使用する四層
設計を想定して描かれている。これらのグラフは、水平
軸に沿って、数多くの高屈折率第3層の光学厚さの1/
4波長の数を、垂直軸に沿ってメリット関数を示す。メ
リット関数は、15nmおきに430〜655nmのスペク
トル領域で計算した反射率の2乗根である。この場合の
曲線は、高屈折率第3層に対する厚さの設定によって決
定され、そのとき、他の三層の厚さは、メリット関数を
最小にするために変更する。図7を見ると、メリット関
数は、第3層が約2/4波長の光学厚さを有する点13
6において、全体の最小値を有する。この点は、ロック
の設計に従った標準広帯域AR被膜と一致する。第3層
の厚さがこの値から変化するにつれて、メリット関数
は、所望の最小値から離れて増加する。点130の時
に、最も低いメリット関数を有する当該設計は三層設計
になり、第3層の厚さが更に減少するにつれて、最適な
三層設計のメリット関数は、想像(phantom) 曲線128
に沿って延長し、1/4波長の厚さで最高値に達した。
1/4波長未満の高屈折率層の厚さに対する三層設計を
有する最適工程を続ければ、もう一つの最小値118を
約0.37の1/4波長の光学厚さで見つけるだろう。
この最小値118は、比較的厚い第1被膜を有する三層
広帯域AR被膜と一致する。
【0036】高屈折率第3層の光学厚さが、1/4波長
より低い範囲に制限されるときのみ、表1に示したもの
に近い設計を有する四層被膜は、起点が本設計で見いだ
されるものとして使用される。最適メリット関数対第3
層の光学厚さを、図8に、0〜1/4波長の範囲で示
す。点120における最小値は、本発明の設計と比較さ
れる。この点120が、メリット関数の部分的な極小値
と比較されるのは、その極小値が、図7に示す全最小値
の値より高いからである。上記具体例に示すように、四
層AR被膜を最適化すると、最適被膜中の層の一つが、
0の厚さを有することができ、それによって最適被膜が
四より少ない層を有することができる。しかしながら、
三層被膜を最適化すると、四層被膜を探すべきか、たと
え出たとしてもそれが最適四層被膜か明らかではない。
【0037】もしコンピュータプログラムを使用して、
四層設計のランダムサーチを、上記で具体化したような
屈折率を有する層で行うと、つまり最小メリット関数の
設計を探すと、点136に相当する標準設計を見つける
ことになるだろう。この設計は全体で最小を示す。図6
の点120に相当する本発明の設計が見つからないの
は、これが136において高いメリット関数での極小値
を表すからである。多くのこれに変わる材料が、本発明
で使用され得る。前述したように、TiO 2 及びNb2
5 は、直列スパッタリングシステムで製造される高屈
折率第3層としての選択材料である。高屈折率を有する
他の材料には、CeO2 及びBi23 があり、これら
はこの第3層に使用され得る。第1層に使用され得る種
々の中間屈折率材料があり、1.9〜2.1の屈折率を
有するHfO2 、ZrO2 、Sc2 3 、Si3 4
びAlNが含まれ、既に述べたSnO2 、ZnO、IT
O及びAZOが加わる。加えて、中間屈折率層用の材料
は、ここで述べたいかなる高屈折率材料であってもよ
い。
【0038】上述したあらゆる材料の組み合わせを使用
し、種々の最適基準を適用して本発明の条件を満たす設
計を達成することができる。例えば、最適化した反射率
にわたる広い又は狭いスペクトル範囲で使用できる。反
射率の2乗根以外のメリット関数を使用できる。例えば
CIEカラーシステムに従って、被膜からの光反射の色
が特有の値を有することを要求できる。これとは別の設
計は、AR被膜の反射率が眼によって知覚されるような
最小値であるとの要求に従う。眼によって知覚される反
射率は、視覚反射率と呼ばれる。この最小値を達成する
ために、その波長に対する眼の応答レベルに従って、可
視スペクトルにおける各波長での反射率を負荷し、負荷
平均を最小化する。表1に示す本発明の態様の反射率に
対する眼の負荷関数を適用すると、視覚反射率は0.1
8%である。しかしながら、もし最小の眼の負荷平均反
射率を要求すると、最適設計は表2のようになる。本被
膜の視覚反射率は、0.09%である。表2の設計は、
本発明の好ましい態様であり、本発明の範囲内に入る種
々の設計の典型である。
【0039】
【表2】 表2.最小視覚反射率を有する本設計の態様 層番号 材料 屈折率 物理的厚さ(nm) 520nmにおける1/4 波長の数 基板 ガラス 1.52 − − 1 中間屈折率 2.0 44.7 0.688 2 低屈折率 1.47 29.6 0.335 3 高屈折率 2.6 26.0 0.520 4 低屈折率 1.47 107.0 1.210 本発明の利益を、コスト削減及び直列スパッタリングシ
ステムの処理量の増加の観点から立証するために、製造
設計に関する例が使用される。この態様において、被膜
の中間屈折率層は、ITOが採用される。ITOは、屈
折率2.0の透明体であると同時に電気伝導性であるた
め、得られる被膜は伝導性である。そのような被膜は、
CRTスクリーンの表面に使用して、表面の反射率を減
少する間の静電荷の蓄積を除去してもよい。低屈折率材
料はSiO2 から得られ、高屈折率材料はTiO2 から
製造される。この態様において、眼によって測定された
視覚反射率は、2°観測装置及び光源D-65を使用したC
IEカラーシステムにおいて、x=0.24及びy=
0.24の反射色を維持する間、最小化される。本発明
及び標準広帯域AR被膜によって得られる被膜の設計を
表3に示す。
【0040】表3の第1カラムは、基板に隣接する層か
ら始まる層番号を示し、第2カラムは、各層に対応する
材料を示す。第3カラムは520nmにおける屈折率であ
るが、層の厚さを決定するために用いた最適化計算のた
めに、全ての分散曲線を使用した。第4カラムは、本発
明の好ましい態様に対する層の厚さを示し、第5カラム
は、標準広帯域AR被膜に対する層の厚さを前のパラグ
ラフで示された最適化手順によって測定したものを示
す。表3の最終カラムは、各層に使用した材料の堆積速
度を示す。堆積速度の単位はnm-m/minであり、これは、
速度を1分間に1mのライン速度でスパッタカソードを
通過して基板上に堆積させた膜厚(nm)で定義したものを
いう。表3に示された材料の堆積速度は、CRT表面の
AR被膜の製造において達成され得る一般的な速度であ
る。
【0041】
【表3】 表3.製造計算のためのAR被膜設計 物理的厚さ(nm) 層番号 材料 屈折率 本発明 標準広帯域AR 最大堆積速度(nm-m/min) 基板 ガラス 1.52 − − − 1 ITO 2.0 36 34 15 2 SiO2 1.47 37 24 9 3 TiO2 2.6 17 100 7 4 SiO2 1.47 110 88 9 表4及び5を、表3で示した2種のAR設計に対する種
々のカソード配置を有する被膜機の処理量を比較する。
処理量数は、与えられたライン速度、板ガラスの間のギ
ャップを考慮せず、幅1.5メートルの板ガラスと、年
間7000の運転時間に基づいて計算される。
【0042】最小の直列システムは、4つのカソードを
有し、コーティングシステムの側面図の概略図に示され
たような各材料の1つを図9に示した。板ガラス146
は、入口緩衝域150に入り、左から右にローラー14
8で運ばれる。空気と真空チャンバーの間の移動をなす
入口ロックは、示されていない。スパッタカソードは、
円で示され、回転する円筒形カソードの端面を表してい
る。平面カソードも、中及び高屈折率材料として使用さ
れ得る。スパッタカソードは、米国特許第4356073 号明
細書及び第4422916 号明細書に開示され、ここで参考と
して取り入れられる。第1カソード152は、セラミッ
クITOカソードである。これが、隔離区域154に続
くのは、ITOが他の材料からの異なるガス混合物でス
パッタされるからである。図9の第2カソード156
は、AR被膜のSiO2 第2層のためのSiである。実
際、Siは約5〜15%のAlを含めてカソードを導電
性にする。図9の第3カソードは、Tiであって158
に示し、最終層用のSiカソードは、160に示され
る。Si及びTiカソードを、純酸素でスパッタしてS
iO2 及びTiO2 フィルムを基板上に堆積する。最終
Siカソード160の後、当該ガラスは、出口緩衝区域
162を通過する。真空及び空気間の移動をなす出口ロ
ックは、示されていない。
【0043】各カソードによって堆積された層の最大厚
さを表3で示した堆積速度から測定するために、以下の
式を使用した。 最大厚さ=堆積速度/ライン速度 最大ライン速度は、標準広帯域AR被膜設計に対して
0.07m/分であり、TiO2 の堆積速度によって制限
される。このライン速度において、TiO2 層に対して
計算された最大厚さは100nmであり、表3に示した厚
さと一致する。表4の第1行目は、0.07m/分で作動
し、標準広帯域四層AR被膜を44000m2/年製造す
る、4つのカソードを有するシステムを有する各カソー
ドに対する最大出力をパーセントで示す。当該パーセン
トは、上式に従って計算された0.07m/分で各カソー
ドを動かして堆積され得る最大厚さと、表3で示された
設計の層厚さとを比較して計算されている。表4におい
て、ライン速度0.07m/分、Tiカソードのみ100
%で行った。
【0044】
【表4】 表4 標準広帯域ARにおける処理量レベル ライン速度 処理量 カソード カソードの数及び利用% (m/ 分) (1000m2/年) の総面積 ITO Si(SiO2) Ti(TiO2) Si(SiO2) 0.07 44 4 1@16% 1@19% 1@100% 1@68% 0.14 88 6 1@32% 1@37% 2@100% 2@68% 0.41 258 13 1@93% 2@55% 6@97% 4@100%
【0045】
【表5】 表5 本発明における処理量レベル ライン速度 処理量 カソード カソードの数及び利用% (m/ 分) (1000m2/年) の総面積 ITO Si(SiO2) Ti(TiO2) Si(SiO2) 0.08 50 4 1@19% 1@33% 1@19% 1@98% 0.24 151 6 1@58% 1@99% 2@58% 2@98% 0.41 258 9 1@98% 2@84% 6@99% 4@100% 最大ライン速度は、本発明において約0.08m/分であ
り、SiO2 の第4層によって制限される。表5第1行
は、0.08m/分で作動し、本発明に基づく四層広帯域
AR被膜を50000m2/年製造する、4つのカソード
を有するシステム用の各カソードに対する最大出力をパ
ーセントで示す。処理量に関し、本発明は標準広帯域A
Rと比べて極小の配置をとることでわずかに有利であ
る。
【0046】4カソード被膜機において、本発明は、プ
ラスチック基板の感熱性においてかなりの利点がある。
プラスチック基板はTiカソードが最大出力で作動する
ことによる熱発生によって破損される。従って、標準広
帯域AR被膜をプラスチック上に被覆するために、Ti
カソードは、ライン速度及び処理量の減少に対応して、
その最大出力のわずかな部分で作動させる必要があるだ
ろう。これとは別に、高屈折率層を、米国特許第557916
2 号明細書に開示されているような高スパッタリング速
度を有する材料によって置換する必要があるだろう。本
発明は、高屈折率第3層用にほとんど材料を使用しない
ことが利点になるので、カソードをかなり減少した出力
で作動させることができる。かなりの処理量の利点は、
2以上のカソードをシステムに加えたときに現れてく
る。標準広帯域AR被膜の場合、付加的なカソードの1
つは、TiO2 層の処理量を増加するためにTiであ
り、他は、最終SiO2 層の処理量を増加するためにS
iカソードである。カソードの数及び利用%を、表4第
2列に示す。その効果は、2倍のライン速度0.14m/
分、2倍のシステムの処理量88000m2/年になる。
TiO2 層は、それでも制限因子である。本発明の場
合、2種の付加的なカソードを使用して、最終SiO2
層の処理量を増加し得る。この場合、ライン速度を0.
24m/分まで増加すると、システムの全処理量は151
000m2/年の3倍になり、これらは表5の第2行で説
明されている。TiO2 層が本発明の設計において、標
準広帯域AR被膜よりも非常に薄いので、なおもTiカ
ソードは、本発明に従うAR被膜製造に対する100%
のライン速度で作動されていない。
【0047】本発明の利点の更なる実施例として、25
0000m2/年より大きい全出力が要求されると考えら
れる。この処理量は、ライン速度0.41m/分で達成さ
れる。表4及び表5の第3列は、この処理量を達成する
ための各設計で要求されるカソードの数を比較する。特
に、97%で作動する6つのTiカソードを要求して標
準広帯域ARの薄いTiO2 層を製造するのに対し、本
発明では1つのTiカソードで十分である。全ての層を
考慮すると、標準広帯域AR被膜は13のカソードを要
求して258000m2/年製造するのに対し、本発明を
使用すると9つのカソードを使用して同じ量を製造す
る。このカソードの数の減少は、被覆機の初期コストで
数百万ドルの節約になり、平方メートル当たり数ドルの
価格低下になる。
【0048】本発明は、ロックAR被膜設計に基づく他
の設計を、コスト削減の点から改善する。例えば、米国
特許第5450238 号明細書は、設計においてTiO2 をN
25 に置換することを提案する。Nb2 5 は、T
iO2 の約2倍の堆積速度を有する。従って、6つのT
iカソードは、3つのNbカソードに削減される。Nb
を有する標準広帯域AR被膜が、なおも本発明の被膜機
よりも多くのカソードを有するのは、標準ロック設計に
おける1/2波長高屈折率第3層の厚さのためである。
NbのコストがTiのコストよりも非常に高いため、平
方メートル当たりのコストは、かなり高くなるだろう。
他の例として、米国特許第5270858 号明細書は、TiO
2 層の半分を、堆積速度が非常に速いことからZnOに
置換することを提案する。258000m2/年の処理量
を有する被膜機において、一つは、3つのTiカソード
と一つのZnカソードを残した全11のカソードと、本
発明に基づく被膜機の9つのカソードと比較する。
【0049】上記被膜機の処理量は、二重円筒形マグネ
トロン(例えば、C−MAG(登録商標)カソード、B
OCコーティングテクノロジー(カリフォルニア、フェ
アフィールド)から入手可能)、又はツイン平面マグネ
トロンを使用することによって更に増加させることがで
きる。これらのマグネトロンは、2つのスパッタターゲ
ットを各カソードの所に置き、交流(AC)電源は、Siカ
ソードがより高い出力で作動できるように供給し、増加
された速度は、2〜5又はそれ以上の要素によって堆積
速度を増加できるようにした。全ての場合ARにおい
て、本発明に基づくAR被膜は、薄いTiO2 被膜の長
所を有し、及び処理量を増加し又は被膜機のコストを減
少するだろう。試験被膜を、表3の堆積設計を使用して
製造した。被膜用の材料は、ITO、SiO2 、TiO
2 、及びSiO2 だった。被膜は、ITO、Si及びT
iのC−MAG(登録商標)3000カソードを含む直
列直流(dc)マグネトロンスパッタシステムで製造され
た。ITOターゲットは、セラミックターゲット90%
In2 3 及び10%SnO2 だった。Tiターゲット
は、100%Ti金属だった。Siターゲット93%S
i及び7%Alだった。ITOはArとO2 の混合気体
中でスパッタした。Si及びTiターゲットは、純酸素
中でスパッタし、SiO2 及びTiO2 フィルムを得
た。被膜製造の詳細を表6に示す。
【0050】
【表6】 表6.第1試験被膜製造配合表 ライン速度 材料 電流 出力 カソード アノード 気体流量 ×通過数 (A) (KW) 電圧 電圧 酸素(sccm) アルゴン (cm/分) ITO 9.53 4.0 -423 0 32 604 72×1 SiO2 39.4 15 -275 104 592 − 99×3 TiO2 73.9 40 -460 69 860 − 81×4 SiO2 39.8 15 -277 101 509 − 81×9 図10において、被膜試料の測定した反射率曲線170
を計算した反射率曲線172と比較した。理論と実験と
の一致は良好である。
【0051】本発明の第2試験被膜につき、表7に掲げ
た設計を使用した。本発明の本態様において、SnO2
を中間屈折率材料として使用した。高屈折率材料にはN
25 を使用した。本態様において、高屈折率材料
は、中間及び高屈折率材料の双方で使用されるので、本
設計で可能な前記処理量を超える量まで更に増加する。
低屈折率材料は、SiO3 とわずかなパーセントのAl
2 3 だった。低屈折率層は、7%のAlを含むSiを
有するターゲットからスパッタすることによって形成さ
れた。各材料の510nmにおける屈折率は、表7の第3
カラムに記載されているが、全分散曲線は、最適化方法
で使用されている。層の厚さを、CIEカラー座標をx
=0.244及びy=0.240に維持するときに最小
の視覚反射率に最適化することによって得られた。この
設計の計算した視覚反射率は0.25%である。
【0052】
【表7】 表7. 本発明の第2の態様 屈折率 物理的 1/4波長の数 層番号 材料 @510nm 厚さ(nm) @510nm 基板 ガラス 1.52 − − 1 SnO2 1.91 50 0.75 2 SiO2 1.47 21 0.25 3 Nb2O5 2.27 35 0.63 4 SiO2 1.47 100 1.15 AR被膜を、表7に掲げられた設計を使用して製造し
た。表8に、配合表を示す。
【0053】
【表8】 表8.第2試験被膜製造配合表 ライン速度 材料 電流 出力 カソード アノード 気体流量 ×通過数 (A) (KW) 電圧 電圧 酸素(sccm) アルゴン (cm/分) SnO2 16.8 6 -358 0 567 − 59×2 SiO2 42.2 15 -269 95 620 − 89×2 Nb2O5 1.8 40 -568 79 713 − 61×2 SiO2 42 15 -270 94 650 − 57.5×6 AR被膜は、Sn、Si及びNbのC−MAG(登録商
標)3000カソードが酸素中でスパッタされることを
含む直列直流マグネトロンスパッタシステムで製造され
た。Snターゲットは鋳造金属ターゲットだった。Nb
ターゲットは、押し出し金属ターゲットだった。図11
において、測定した被膜試料の反射曲線180を計算し
た反射曲線182とを比較する。被膜は測定した視覚反
射率0.26%、x=0.246及びy=0.225を
有する。理論と実験との一致は良好である。反射率が
0.6%のときの波長の比率に従って計算された被膜の
幅は約1.49なので、この被膜は広帯域AR被膜の基
準を満たす。
【0054】これとは別に、本発明の堆積には吸収材料
も含むことができる。例えば、適度なレベルの吸収を有
する材料は、高屈折率第3層の一部と取ってかわり得
る。そのような適度なレベルの吸収を有する材料の例
は、ニッケル酸化物(NiOx )である。ニッケル酸化
物を吸収層として使用することは、H.Schroeder 「Spec
ial Oxide Layers」、Physics of Thin Films 5 、 05
頁、1969年に開示されている。本明細書に好適な他の吸
収材料には、NiVOx 、NiCrOx 及びNi:Si
3 4 が含まれる。NiVOx が好ましい選択であるの
は、バナジウムをニッケルに添加すると非磁性ターゲッ
トを提供し、NiVOx が可視スペクトルにわたって磁
性のない吸収を有するからである。20%の吸収被膜が
望ましいならば、ある堆積設計は、29.5nmの厚さで
あるインジウム−スズ酸化物の第1層、48.5nmの厚
さであるケイ素酸化物の第2層、14.5nmの厚さであ
るニッケルバナジウム酸化物の吸収層、及び11.5nm
の厚さである高屈折率二酸化チタン層、103.5nmの
厚さである上部低屈折率二酸化ケイ素層である。二酸化
チタン層の厚さは、本発明の表3で示した態様よりも小
さいことに注意されたい。これは、本吸収被膜に対する
製造コストの利益を提供する。
【0055】上記記述は具体的には可視光スペクトルに
対するAR被膜に関するものであるが、当業者であれ
ば、可視スペクトルに隣接する他の波長領域に対して広
帯域被膜の設計に利益があることがわかるだろう。これ
らのスペクトル領域において同一若しくは類似の光学材
料が利用でき、屈折率は類似する。例えば、高エネルギ
ーレーザーは、近赤外線領域にある1064nmの波長で
作動する。このレーザーをたとえ単一のはっきりした波
長で作動しても、VコートAR被膜設計は、通常、製造
物には使用されない。それよりはむしろ、標準広帯域A
R被膜設計に基づく設計が使用される。Carniglia の
「Oxide Coatings for One Micrometer Laser Fusion S
ystems」Thin Solid Films、77、 225〜238 頁、1981年
を参照のこと。広く低い反射領域は、製造物の許容量を
提供するために必要なので、低反射率は、広い被膜の部
分で達成され得る。高エネルギーのレーザーパルスは、
AR被膜に損傷を与え、この損傷は通常、高屈折率材料
で起こる。本発明は、高屈折率材料の厚さを減少し、可
能であればレーザー損傷の許容限界を増加する高エネル
ギーレーザーの使用に好適な広帯域AR被膜を設計する
ために使用され得る。
【0056】本発明は、実施態様の数の点から記述され
ている。本発明は、しかしながら、この実施態様に示さ
れかつ記述されたものに限定されることなく、他の態様
からも当業者にとって明らかになるだろう。本発明の範
囲は、従属項によって明確にされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の四層システムを示す図である。
【図2】 本発明の態様において、反射率を波長の関数
として示し、この反射率と1/2波長高屈折率層を有す
る広帯域AR被膜の反射率とを比較したグラフである。
【図3】 SiO2 を低屈折率材料として使用した2種
材料AR被膜に対する最適メリット関数を、1.7〜
2.7の範囲の高屈折率材料の屈折率の関数として示す
グラフである。
【図4】 第3層の光学厚さと、図3でプロットされた
値の関数である最適な設計とのグラフである。
【図5】 広帯域AR被膜における先行技術の円図であ
る。
【図6】 低反射帯の中心波長における本発明の円図で
ある。
【図7】 メリット関数対高屈折率第3層の光学厚さを
示すグラフである。
【図8】 1/4波長より小さい第3層光学厚さにおい
て、メリット関数対高屈折率第3層光学厚さを示すグラ
フである。
【図9】 導電性四層AR被膜の製造用直列スパッタリ
ングシステムを示す図である。
【図10】 表3に記載された本発明の態様に従って作ら
れたAR被膜において、測定した反射率を波長の関数と
して示すグラフである。
【図11】 表7に記載された本発明の態様に従って作ら
れたAR被膜において、測定した反射率を波長の関数と
して示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャールズ ケイ カーニグリア アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94504 アンティオック ノース レイク サークル 30

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明又は半透明基板用の反射防止被膜
    (20)であって、 約1.9より大きい屈折率を有する基板(22)に隣接
    する第1層(26)、 二酸化ケイ素又は20%より少ない他の材料をドープし
    た二酸化ケイ素を有する第2層(28)、 約2.1より大きい反射率を有し、0/4よりも小さい光
    学厚さ(ただし、 0は反射防止被膜の中心波長であり4
    20nm〜1600nmである)を有する第3層(30)、
    及び二酸化ケイ素又は20%より少ない他の材料をドー
    プした二酸化ケイ素を有する第4層(32)、を含むこ
    とを特徴とする透明又は半透明基板用の反射防止被膜
    (20)。
  2. 【請求項2】 前記被膜が、マグネトロンスパッタリン
    グで堆積される請求項1に記載の反射防止被膜。
  3. 【請求項3】 前記第3層(30)が、約2.2より大
    きい屈折率を有する請求項1に記載の反射防止被膜。
  4. 【請求項4】 前記第1層(26)が、導電性透明材料
    から作られる請求項1に記載の反射防止被膜。
  5. 【請求項5】 前記基板(22)が、CRTである請求
    項1に記載の反射防止被膜。
  6. 【請求項6】 前記第1層(26)及び前記第3層(3
    0)が、異なる組成を有する請求項1に記載の反射防止
    被膜。
  7. 【請求項7】 前記第3層(30)が、0/6よりも小さ
    い光学厚さを有する請求項1に記載の反射防止被膜。
  8. 【請求項8】 前記第3層(30)が、0/7よりも小さ
    い光学厚さを有する請求項7に記載の反射防止被膜。
  9. 【請求項9】 更に吸収層を有する請求項1に記載の反
    射防止被膜。
  10. 【請求項10】 前記吸収層が、第3層と隣接する請求項
    9に記載の反射防止被膜。
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