JPH11271089A - センサ装置 - Google Patents

センサ装置

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JPH11271089A
JPH11271089A JP10072151A JP7215198A JPH11271089A JP H11271089 A JPH11271089 A JP H11271089A JP 10072151 A JP10072151 A JP 10072151A JP 7215198 A JP7215198 A JP 7215198A JP H11271089 A JPH11271089 A JP H11271089A
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Junichi Yukawa
潤一 湯河
Masakazu Hatanaka
正数 畑中
Toshiya Nakagaki
俊也 中垣
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は自動車の各種制御に用いられる各種
センサ、主としてアナログ出力をするセンサ装置に関す
るもので、構成を簡素にして低コストのデジタル補正可
能なセンサ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 検出素子２１と、デジタル補正機能を有
し、かつデジタル補正用の接続パッド２２，２３を有す
る前記検出素子２１の信号を処理する回路基板２４と、
前記回路基板２４と電気的に接続され、前記回路基板２
４と外部の電気系との授受を行うためのコネクタ２８
と、前記コネクタ２８の開口の中に特性補正時のプロー
ブが電気的に接触される前記デジタル補正用の接続パッ
ド２２，２３が望む穴２９，３０を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は自動車の各種制御に
用いられる各種センサ、主としてアナログ出力をするセ
ンサ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のセンサ装置を示し、図６
（ａ）は正面図、図６（ｂ）は断面図である。図６にお
いて、１はアナログ出力をする検出素子で、デジタル補
正用の接続パッド２，３を有する回路基板４にケーブル
５により電気的に接続されており、回路基板４は前記検
出素子１の信号を処理する。また、前記回路基板４およ
び検出素子１はケース６内に収容されており、前記回路
基板４はそのケース６を塞ぐ蓋体７に設けたコネクタ８
に接続され、センサ装置として外部の電気系との授受を
行うことができる構成となっている。前記蓋体７には前
記接続パッド２，３を望む穴９，１０が設けられてお
り、外部よりデジタル補正時のプローブ１１が穴部９，
１０を通して前記接続パッド２，３と接触して電気信号
のデジタル補正ができるようになっており、穴９，１０
はデジタル補正後にシールテープ１２により封止される
構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、防水等の対策のために蓋体７上に設けた
穴部９，１０を封止する例えばシールテープ１２のよう
な別部材を必要とし、構成部材が多くなって組み立て工
数が増大するという問題を有していた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、低コストのデジタル補正可能なセンサ装置を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、コネクタの開口内に、特性補正時のプロ
ーブが接続される部分を設けたものであり、これにより
別設の封止部材を必要とすることなくデジタル補正が可
能なセンサ装置を提供することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
検出素子と、デジタル補正機能を有し、かつデジタル補
正用の接続パッドを有する前記検出素子の信号を処理す
る回路基板と、前記回路基板と電気的に接続され、前記
回路基板と外部の電気系との授受を行うためのコネクタ
と、前記コネクタの開口の中に特性補正時のプローブが
電気的に接触される前記デジタル補正用の接続パッドが
望む穴を備えたセンサ装置であり、この構成によってコ
ネクタの開口の中に特性補正時のプローブが電気的に接
触される前記デジタル補正用の接続パッドが望む穴をコ
ネクタ自体により封止可能となり、穴を封止する別部材
が不要となり低コストのセンサ装置とすることができ
る。
【０００７】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、前記回路基板の補正用の接続パッ
ドに一端が接続されたリード線を、前記コネクタの開口
の中に設けた穴より引き出し、そのリード線の他端にデ
ジタル補正時のプローブが電気的に接触されるように構
成したセンサ装置であり、この構成によって、コネクタ
の開口の中に特性補正時のプローブが電気的に接触され
るデジタル補正用のリード線を引き出す穴を封止する部
材が不要となり、低コストのセンサ装置とすることがで
きる。
【０００８】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、前記回路基板に設けた接続パッド
に代えマイクロヘッダを使用したセンサ装置であり、こ
の構成によって、コネクタの開口の中に特性補正時のプ
ローブが電気的に接触される前記デジタル補正用のマイ
クロヘッダが望む穴を封止する部材が不要となり、低コ
ストのセンサ装置とすることができる。
【０００９】本発明の請求項４記載の発明は、検出素子
と、デジタル補正機能を有し、かつデジタル補正用の接
続パッドを有する前記検出素子の信号を処理する回路基
板と、前記回路基板と電気的に接続され、前記回路基板
と外部の電気系との授受を行うためのコネクタと、前記
コネクタの開口底面に前記デジタル補正用端子を表出さ
せたセンサ装置であり、この構成によって、コネクタの
開口の中に特性補正時のプローブが電気的に接触される
デジタル補正用端子を通す穴を封止する別部材が不要と
なり、低コストのセンサ装置とすることができる。
【００１０】本発明の請求項５記載の発明は、検出素子
と、デジタル補正機能を有し、かつデジタル補正用の接
続パッドを有する前記検出素子からの信号を処理する回
路基板と、前記回路基板と電気的に接続され、前記回路
基板と外部の電気系との授受を行うためのコネクタと、
前記回路基板の接続パッドに電気的に接続したリード端
子とを備え、前記コネクタの開口の中に設けた穴の開放
部に特性補正時のプローブが電気的に接触されるように
前記リード端子を望ませたセンサ装置であり、この構成
によって、コネクタの開口の中に特性補正時のプローブ
が電気的に接触されるデジタル補正用のリード端子が望
む穴を封止する部材が不要となり、低コストのセンサ装
置とすることができる。
【００１１】本発明の請求項６記載の発明は、請求項１
から５のいずれかに記載の発明において、前記コネクタ
を防水コネクタとしたセンサ装置であり、この構成によ
って、防水コネクタが穴を封止する部材を兼ね、防水効
果を損なわない低コストのセンサ装置とすることがで
き、かつ温度変化による検出素子パッケージング内部の
圧力変化を緩和することができ、センサ特性を安定に保
つことができる。
【００１２】本発明の請求項７記載の発明は、請求項１
から５のいずれかに記載の発明において、前記コネクタ
をシールドコネクタとしたセンサ装置であり、この構成
によって、シールドコネクタが穴を封止する部材を兼
ね、シールド効果を損なわない低コストのセンサ装置と
することができ、かつ温度変化による検出素子パッケー
ジング内部の圧力変化を緩和することができ、しかも、
電波ノイズに対するシールド効果も併せ持つセンサ特性
とすることができる。
【００１３】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１におけるセンサ装置を示し、図１（ａ）は正面図、
図１（ｂ）は断面図である。図１において、２１はアナ
ログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続パッ
ド２２，２３を有する回路基板２４にケーブル２５によ
り電気的に接続されており、回路基板２４は前記検出素
子２１の信号を処理する。また、前記回路基板２４およ
び検出素子２１はケース２６内に収容されており、前記
回路基板２４はそのケースを塞ぐ蓋体２７に設けたコネ
クタ２８に接続され、センサ装置として外部の電気系と
の授受を行うことができる構成となっている。前記コネ
クタ２８の開口の中には穴部２９，３０が設けられてお
り、外部よりデジタル補正時のプローブ３１が穴２９，
３０を通して前記接続パッド２２，２３と接触して電気
信号のデジタル補正ができる構成となっている。
【００１４】この構成によって、前記コネクタ２８に装
着されるコネクタ自体による封止が可能となり、前記穴
２９，３０を封止する別部材が不要となり、低コストの
センサ装置とすることができる。
【００１５】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２におけるセンサ装置を示し、図２（ａ）は正面図、
図２（ｂ）は断面図である。図２において、４１はアナ
ログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続パッ
ド４２，４３を有する回路基板４４にケーブル４５によ
り電気的に接続されており、回路基板４４は前記検出素
子４１の信号を処理する。また、前記回路基板４４およ
び検出素子４１はケース４６内に収容されており、前記
回路基板４４はそのケース４６を塞ぐ蓋体４７に設けた
コネクタ４８に接続され、センサ装置として外部の電気
系との授受を行うことができる構成となっている。前記
回路基板４４の前記補正用の接続パッド４２，４３に一
端が接続されたリード線４９，５０を、前記コネクタ４
８の開口の中に設けた穴５１，５２より引き出し、前記
リード線４９，５０の他端にデジタル補正時のプローブ
５３が電気的に接触されるように構成したセンサ装置。
【００１６】この構成によって、前記コネクタ４８の前
記開口の中に前記デジタル補正用の接続パッド４２，４
３が望む前記穴５１，５２より前記補正用の接続パッド
４２，４３に一端が接続されたリード線４９，５０を引
き出して特性補正時のプローブ５３が電気的に接触され
る構成とすることにより、前記穴５１，５２を封止する
別部材が不要となり、低コストのセンサ装置とすること
ができる。
【００１７】（実施の形態３）図３は本発明の実施の形
態３におけるセンサ装置を示し、図３（ａ）は正面図、
図３（ｂ）は断面図である。図３において、６１はアナ
ログ出力をする検出素子で、デジタル補正用のマイクロ
ヘッダ６２を有する回路基板６３にケーブル６４により
電気的に接続されており、回路基板６３は前記検出素子
６１の信号を処理する。また、前記回路基板６３および
検出素子６１はケース６５内に収容されており、前記回
路基板６３はそのケース６５を塞ぐ蓋体６６に設けたコ
ネクタ６７に接続され、センサ装置として外部の電気系
との授受を行うことができる構成となっている。前記コ
ネクタ６７の開口の中にデジタル補正用のマイクロヘッ
ダ６２が望む穴６８を設けて、特性補正時のプローブ６
９が電気的に接触される構成となっている。
【００１８】この構成によって、コネクタの開口の中に
特性補正時のプローブ６９が電気的に接触される前記デ
ジタル補正用のマイクロヘッダ６２が望む前記穴６８を
設けることにより、穴を封止する別部材が不要となり、
低コストのセンサ装置とすることができる。
【００１９】（実施の形態４）図４は本発明の実施の形
態４におけるセンサ装置を示し、図４（ａ）は正面図、
図４（ｂ）は断面図である。図４において、７１はアナ
ログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続部７
２，７３を有する回路基板７４にケーブル７５により電
気的に接続されており、回路基板７４は前記検出素子７
１の信号を処理する。また、前記回路基板７４および検
出素子７１はケース７６内に収容されており、前記回路
基板７４はそのケース７６を塞ぐ蓋体７７に設けたコネ
クタ７８に接続され、センサ装置として外部の電気系と
の授受を行うことができる構成となっている。前記コネ
クタ７８の開口の底面に前記デジタル補正用の接続部７
２，７３と接続されるデジタル補正用端子７９，８０を
表出させ、特性補正時のプローブ８１が電気的に接触さ
れるように構成してある。
【００２０】この構成によって、前記デジタル補正用端
子７９，８０を封止する別部材が不要となり、低コスト
のセンサ装置とすることができる。
【００２１】（実施の形態５）図５は本発明の実施の形
態５におけるセンサ装置を示し、図５（ａ）は正面図、
図５（ｂ）は断面図である。図５において、９１はアナ
ログ出力をする検出素子で、デジタル補正用の接続部９
２，９３を有する回路基板９４にケーブル９５により電
気的に接続されており、回路基板９４は前記検出素子９
１の信号を処理する。また、前記回路基板９４および検
出素子９１はケース９６内に収容されており、前記回路
基板９４はそのケース９６を塞ぐ蓋体９７に設けたコネ
クタ９８に接続され、センサ装置として外部の電気系と
の授受を行うことができる構成となっている。また、前
記回路基板９４の接続部９２，９３に電気的に接続され
たリード端子９９，１００は前記コネクタ９８の開口の
中に設けた穴１０１，１０２の開放部に特性補正時のプ
ローブ１０３が電気的に接触されるように前記リード端
子９９，１００を望ませたセンサ装置である。
【００２２】この構成によって、穴１０１，１０２を封
止する別部材が不要となり、低コストのセンサ装置とす
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、デジタル
補正が可能で、かつデジタル補正用の穴を封止する別部
材が不要な低コストのセンサ装置を実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるセンサ装
置の正面図 （ｂ）同断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２におけるセンサ装
置の正面図 （ｂ）同断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３におけるセンサ装
置の正面図 （ｂ）同断面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態４におけるセンサ装
置の正面図 （ｂ）同断面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態５におけるセンサ装
置の正面図 （ｂ）同断面図
【図６】（ａ）従来のセンサ装置の正面図 （ｂ）同断面図
【符号の説明】
１ 検出素子 ２ 接続パッド ３ 接続パッド ４ 回路基板 ５ ケーブル ６ ケース ７ 蓋体 ８ コネクタ ９ 穴 １０ 穴 １２ シールテープ ２１ 検出素子 ２２ 接続パッド ２３ 接続パッド ２４ 回路基板 ２５ ケーブル ２６ ケース ２７ 蓋体 ２８ コネクタ ２９ 穴 ３０ 穴 ３１ プローブ ４１ 検出素子 ４２ 接続パッド ４３ 接続パッド ４４ 回路基板 ４５ ケーブル ４６ ケース ４７ 蓋体 ４８ コネクタ ４９ リード線 ５０ リード線 ５１ 穴 ５２ 穴 ５３ プローブ ６１ 検出素子 ６２ マイクロヘッダ ６３ 回路基板 ６４ ケーブル ６５ ケース ６６ 蓋体 ６７ コネクタ ６８ 穴 ６９ プローブ ７１ 検出素子 ７２ 接続部 ７３ 接続部 ７４ 回路基板 ７５ ケーブル ７６ ケース ７７ 蓋体 ７８ コネクタ ７９ デジタル補正用端子 ８０ デジタル補正用端子 ８１ プローブ ９１ 検出素子 ９２ 接続部 ９３ 接続部 ９４ 回路基板 ９５ ケーブル ９６ ケース ９７ 蓋体 ９８ コネクタ ９９ リード端子 １００ リード端子 １０１ 穴 １０２ 穴 １０３ プローブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中垣 俊也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 検出素子と、デジタル補正機能を有し、
    かつデジタル補正用の接続パッドを有する前記検出素子
    からの信号を処理する回路基板と、前記回路基板と電気
    的に接続され、前記回路基板と外部の電気系との授受を
    行うためのコネクタと、前記コネクタの開口の中に設け
    られ特性補正時のプローブが電気的に接触される前記デ
    ジタル補正用の接続パッドが望む穴を備えたセンサ装
    置。
  2. 【請求項２】 前記回路基板の補正用の接続パッドに一
    端が接続されたリード線を、前記コネクタの開口の中に
    設けた穴より引き出し、そのリード線の他端にデジタル
    補正時のプローブが電気的に接触されるように構成した
    請求項１記載のセンサ装置。
  3. 【請求項３】 前記回路基板に設けた接続パッドに代え
    マイクロヘッダを使用した請求項１記載のセンサ装置。
  4. 【請求項４】 検出素子と、デジタル補正機能を有し、
    かつデジタル補正用の接続部を有する前記検出素子から
    の信号を処理する回路基板と、前記回路基板と電気的に
    接続され、前記回路基板と外部の電気系との授受を行う
    ためのコネクタと、前記コネクタの開口底面に表出する
    ように設けられ、前記デジタル補正用の接続部に電気的
    に接続した端子を備えたセンサ装置。
  5. 【請求項５】 検出素子と、デジタル補正機能を有し、
    かつデジタル補正用の接続パッドを有する前記検出素子
    からの信号を処理する回路基板と、前記回路基板と電気
    的に接続され、前記回路基板と外部の電気系との授受を
    行うためのコネクタと、前記回路基板の接続パッドに電
    気的に接続したリード端子とを備え、前記コネクタの開
    口の中に設けた穴の開放部に特性補正時のプローブが電
    気的に接触されるように前記リード端子を望ませたセン
    サ装置。
  6. 【請求項６】 前記コネクタを防水コネクタとした請求
    項１から５のいずれかに記載のセンサ装置。
  7. 【請求項７】 前記コネクタをシールドコネクタとした
    請求項１から５のいずれかに記載のセンサ装置。
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