JPH1126650A - 樹脂封止型パッケージ - Google Patents
樹脂封止型パッケージInfo
- Publication number
- JPH1126650A JPH1126650A JP9189129A JP18912997A JPH1126650A JP H1126650 A JPH1126650 A JP H1126650A JP 9189129 A JP9189129 A JP 9189129A JP 18912997 A JP18912997 A JP 18912997A JP H1126650 A JPH1126650 A JP H1126650A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- resin
- sealed package
- recording
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、捺印法よりも多くの報知情報を記
録できる樹脂封止型パッケージを提供する。 【解決手段】 集積回路部を内部に封止した封止樹脂
と、この樹脂の表面及び／又は裏面に形成された非可視
的情報記録部とを備えるように、樹脂封止型パッケージ
を構成する。
録できる樹脂封止型パッケージを提供する。 【解決手段】 集積回路部を内部に封止した封止樹脂
と、この樹脂の表面及び／又は裏面に形成された非可視
的情報記録部とを備えるように、樹脂封止型パッケージ
を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止樹脂の表面及
び／又は裏面に非可視的情報記録部を有する樹脂封止型
パッケージに関する。
び／又は裏面に非可視的情報記録部を有する樹脂封止型
パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを樹脂製のパッケージにモ
ールドし、外部には前記チップに電気的に接続された複
数のリードを導出する、樹脂封止型のパッケージは、そ
の表面に、内部回路に関する種々の報知情報が捺印（ま
たは刻印）されている。この捺印には、インクやレーザ
ーを用い、製造者の社名、機種名、製造ロット番号等の
報知情報が表示される。
ールドし、外部には前記チップに電気的に接続された複
数のリードを導出する、樹脂封止型のパッケージは、そ
の表面に、内部回路に関する種々の報知情報が捺印（ま
たは刻印）されている。この捺印には、インクやレーザ
ーを用い、製造者の社名、機種名、製造ロット番号等の
報知情報が表示される。
【０００３】図４は、従来の樹脂封止型パッケージの構
成図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図
中、１は内部に半導体チップをモールドした封止樹脂、
２はこの樹脂１から外部に導出されたアウター（外部）
リードで、これらで樹脂封止型パッケージ１０を構成す
る。３は、このパッケージ１０の樹脂１表面に形成され
た、社名マーク「ｍ］や、機種名、ロット番号「２Ｋ
７」「ＭＭ１１７５」等の捺印部である。
成図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図
中、１は内部に半導体チップをモールドした封止樹脂、
２はこの樹脂１から外部に導出されたアウター（外部）
リードで、これらで樹脂封止型パッケージ１０を構成す
る。３は、このパッケージ１０の樹脂１表面に形成され
た、社名マーク「ｍ］や、機種名、ロット番号「２Ｋ
７」「ＭＭ１１７５」等の捺印部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】捺印する報知情報が増
えたり、長辺が２〜５ｍｍ程度に小型化されるパッケー
ジのシュリンク化に伴い、封止樹脂１の表面積が不足し
始めると、捺印部３の面積的制約から、使用者に対し充
分な情報提供ができなくなる問題を生ずる。これが本発
明で解決しようとする課題である。
えたり、長辺が２〜５ｍｍ程度に小型化されるパッケー
ジのシュリンク化に伴い、封止樹脂１の表面積が不足し
始めると、捺印部３の面積的制約から、使用者に対し充
分な情報提供ができなくなる問題を生ずる。これが本発
明で解決しようとする課題である。
【０００５】本発明は、上述した問題点を解決し、捺印
法よりも多くの報知情報を記録できる樹脂封止型パッケ
ージを提供することを目的としている。
法よりも多くの報知情報を記録できる樹脂封止型パッケ
ージを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、集
積回路部を内部に封止した封止樹脂と、この樹脂の表面
及び／又は裏面に形成された非可視的情報記録部とを備
えることを特徴とする樹脂封止型パッケージで達成でき
る。
積回路部を内部に封止した封止樹脂と、この樹脂の表面
及び／又は裏面に形成された非可視的情報記録部とを備
えることを特徴とする樹脂封止型パッケージで達成でき
る。
【０００７】非可視的情報記録部は、磁気的記録手段又
は光学的記録手段で構成されるため、捺印法による可視
表示部のように封止樹脂の面積に制約されない高密度記
録が可能である。従って、封止樹脂の表面積が少なくと
も、多くの情報を記録することができる。この場合、非
可視的情報記録部の表面に捺印法による可視情報表示部
を形成してもよい。
は光学的記録手段で構成されるため、捺印法による可視
表示部のように封止樹脂の面積に制約されない高密度記
録が可能である。従って、封止樹脂の表面積が少なくと
も、多くの情報を記録することができる。この場合、非
可視的情報記録部の表面に捺印法による可視情報表示部
を形成してもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態を示す樹脂封止型パッケージの構成図で、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。図中、１は内
部に半導体チップをモールドした封止樹脂、２はこの樹
脂１から外部に導出されたアウター（外部）リードで、
これらで従来と同様の樹脂封止型パッケージ１０を構成
する。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態を示す樹脂封止型パッケージの構成図で、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。図中、１は内
部に半導体チップをモールドした封止樹脂、２はこの樹
脂１から外部に導出されたアウター（外部）リードで、
これらで従来と同様の樹脂封止型パッケージ１０を構成
する。
【０００９】樹脂１の表面及び／又は裏面には、磁性体
を塗布または析出させて磁極を変化させて情報を記録す
る磁気的情報記録部４が形成されている。この磁気的情
報記録部４に対しては、図２のように、磁気ヘッド５を
用いて、ＩＣ単品の製造履歴、使用履歴、パスワード、
ＩＤ、シークレット番号等の企業情報を記録できる。
を塗布または析出させて磁極を変化させて情報を記録す
る磁気的情報記録部４が形成されている。この磁気的情
報記録部４に対しては、図２のように、磁気ヘッド５を
用いて、ＩＣ単品の製造履歴、使用履歴、パスワード、
ＩＤ、シークレット番号等の企業情報を記録できる。
【００１０】磁気的情報記録部４の表面には、図１
（Ｂ）に示すように、捺印法による可視情報表示部３を
重ねて形成することができる。この可視情報表示部３
は、例えば社名マーク「ｍ」を表示している。この社名
マーク「ｍ］はパッケージ整列時の指示マークにも利用
される。
（Ｂ）に示すように、捺印法による可視情報表示部３を
重ねて形成することができる。この可視情報表示部３
は、例えば社名マーク「ｍ」を表示している。この社名
マーク「ｍ］はパッケージ整列時の指示マークにも利用
される。
【００１１】磁気的情報記録部４に記録された情報は、
磁気ヘッド５で読出し、図３のようにディスプレイ６に
表示することで可視化され、その内容「２Ｋ７」「ＭＭ
１１７５」「ＭＴＭ」等を判別できる。
磁気ヘッド５で読出し、図３のようにディスプレイ６に
表示することで可視化され、その内容「２Ｋ７」「ＭＭ
１１７５」「ＭＴＭ」等を判別できる。
【００１２】上記実施形態で示したように、情報表示箇
所が、捺印による可視情報表示部３だけでなく、磁気的
情報記録部４にも拡大されるため、充分な報知情報をシ
ュリンク化された樹脂封止型パッケージ１０に記録する
ことができる。
所が、捺印による可視情報表示部３だけでなく、磁気的
情報記録部４にも拡大されるため、充分な報知情報をシ
ュリンク化された樹脂封止型パッケージ１０に記録する
ことができる。
【００１３】なお、非可視情報記録部は、上記例の磁気
的情報記録手段に限らず、光ディスクのような微小なピ
ットを用いる光学的情報記録手段で構成されていても良
い。
的情報記録手段に限らず、光ディスクのような微小なピ
ットを用いる光学的情報記録手段で構成されていても良
い。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、捺印
法よりも多くの報知情報を記録できる樹脂封止型パッケ
ージを提供することができる。
法よりも多くの報知情報を記録できる樹脂封止型パッケ
ージを提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す構成図である。
【図２】本発明の情報書き込み／読出し時の説明図であ
る。
る。
【図３】本発明の読出し情報の表示状態図である。
【図４】従来の樹脂封止型パッケージの構成図である。
１ 封止樹脂 ２ 外部リード ３ 可視表示部 ４ 非可視情報記録部 １０ 樹脂封止型パッケージ
Claims (4)
- 【請求項１】 集積回路部を内部に封止した封止樹脂
と、 この樹脂の表面及び／又は裏面に形成された非可視的情
報記録部とを備えることを特徴とする樹脂封止型パッケ
ージ。 - 【請求項２】 非可視的情報記録部の表面に可視情報表
示部を形成してなることを特徴とする請求項１記載の樹
脂封止型パッケージ。 - 【請求項３】 非可視的情報記録部が、磁気的記録手段
で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記
載の樹脂封止型パッケージ。 - 【請求項４】 非可視的情報記録部が、光学的記録手段
で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記
載の樹脂封止型パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9189129A JPH1126650A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 樹脂封止型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9189129A JPH1126650A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 樹脂封止型パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126650A true JPH1126650A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16235893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9189129A Pending JPH1126650A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 樹脂封止型パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126650A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063670A3 (en) * | 2000-02-28 | 2002-01-31 | Ericsson Inc | Integrated circuit package with device specific data storage |
| US7233161B2 (en) | 2002-12-14 | 2007-06-19 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit and associated packaged integrated circuit having an integrated marking apparatus |
| JP2020186948A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 多結晶シリコン塊表面の金属不純物分析方法 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP9189129A patent/JPH1126650A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063670A3 (en) * | 2000-02-28 | 2002-01-31 | Ericsson Inc | Integrated circuit package with device specific data storage |
| US7233161B2 (en) | 2002-12-14 | 2007-06-19 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit and associated packaged integrated circuit having an integrated marking apparatus |
| JP2020186948A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 多結晶シリコン塊表面の金属不純物分析方法 |
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