JPH11262850A - 光部品並びにその光部品端面の研磨方法および研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間で光部品の接続端面から光通路の端面
を含む領域を所望の長さだけ突き出した状態に研磨でき
る研磨方法および研磨装置を提供する。 【解決手段】 コネクタ保持部１６とフェルール配置部
１５と超音波発生装置１４を設けて研磨装置を構成す
る。コネクタ保持部１６に光コネクタ１を保持し、接続
端面５側に端面６を研磨部材２０を介して対向させてフ
ェルール配置部１５にフェルール３を配置する。光コネ
クタ１とフェルール３の各ピン嵌合穴９，１０に段付ガ
イドピン１１を挿入して光コネクタ１とフェルール３を
位置合わせし、フェルール３を光コネクタ１側に押しつ
けた状態でフェルール３を光ファイバ４の光軸方向に振
動移動させることにより、光ファイバ４の接続端面を含
む領域を光コネクタ１のフェルール２の接続端面５より
も突出させた状態に研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光通信など
に用いられる光部品並びにその接続端面を研磨すること
によって、光ファイバなどの光通路を光部品の接続端面
から突出させて仕上げる光部品端面の研磨方法および研
磨装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１６には光部品として代表的な多心光
コネクタの一例が示されている。同図に示すように、光
コネクタ１はハウジングとしてのフェルール２を有し、
フェルール２の内部に形成されている光ファイバ挿通孔
７に、光ファイバテープ心線１２の先端側の被覆が除去
された光ファイバ４が、その端面側をフェルール２の接
続端面５に露出させて挿通されている。光ファイバ４の
接続端面側は、フェルール２の接続端面５から例えば１
μｍ突き出した状態で接着剤等によりフェルール２に固
定されており、光ファイバ４の固定領域の両側にはピン
嵌合穴９が形成されて光コネクタ１が組立られている。
なお、前記光ファイバ４は光通路として機能するもので
ある。

【０００３】図１７には、このような多心光コネクタ１
の接続構造の一例が示されており、同図に示す光コネク
タ１は、その接続端面５が光ファイバ４の光軸に直交す
る面と光軸に直交する面に対して８度傾いた斜面とによ
り形成されている。なお、同図において、光コネクタ１
ａは側面図により、光コネクタ１ｂは断面図により示さ
れている。同図に示されるように、光コネクタ１ａと光
コネクタ１ｂは接続端面５同士が対向するように配置さ
れ、光コネクタ１ａのピン嵌合穴９と光コネクタ１ｂの
ピン嵌合穴９とに共通の接続ピン３６が嵌合されること
によって、光コネクタ１ａと光コネクタ１ｂとが位置あ
わせされる。

【０００４】そして、この位置あわせによって光コネク
タ１ａ、１ｂの光ファイバ４が位置あわせされ、光ファ
イバ４の接続端面同士は接続整合剤などを介せずに直接
物理的に光接続されている。なお、このように光ファイ
バ４同士を直接物理的に接続することを光ファイバ４の
ＰＣ(Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｃｏｎｔａｃｔ)接続と呼んで
いる。

【０００５】上記のように、光コネクタ１における光フ
ァイバ４のＰＣ接続を可能とするために、従来は、例え
ば図１８に示すように、研磨台３３にアルミナなどを含
むスラリー状のラップ液４０を入れ、このラップ液４０
に光コネクタ１の接続端面５を押し付け、光コネクタ１
のフェルール２と光ファイバ４の材質の違いから、光フ
ァイバ４よりも軟らかいフェルール２をラップ液４０に
よってより多く研磨することにより、上記のように光フ
ァイバ４の接続端面をフェルール２の接続端面５よりも
１μｍ程度突出させていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光コネ
クタ１のフェルール２の材質は、例えば８割程度のガラ
スフェラーと２割程度の樹脂の混合材により形成されて
おり、石英ガラス等により形成された光ファイバ４とフ
ェルール２との硬度差はそれほど大きくないために、上
記のように光ファイバ４の接続端面をフェルール２の接
続端面５よりも僅か１μｍ突出させるためにも非常に長
い時間がかかり、光コネクタ１の研磨に長い時間を要す
るといった問題があった。

【０００７】また、このように、長い時間をかけても、
光ファイバ４の接続端面をフェルール２の接続端面５よ
りも１μｍといったわずかな長さしか突出させることが
できないために、この光ファイバ４の突き出しによっ
て、確実に良質なＰＣ接続を保証するのは困難であり、
光コネクタ１ａと光コネクタ１ｂとがわずかに位置ずれ
しただけでも、光コネクタ１ａ，１ｂの光ファイバ４の
接続端面間に隙間が生じ、光ファイバ４同士の光接続損
失を増大させてしまうといった問題が生じた。

【０００８】本発明は、上記従来の課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、短い時間で、光コ
ネクタ等の光部品の接続端面から光ファイバ等の光通路
を所望の長さだけ突き出して研磨することが可能であ
り、それにより、光部品同士の良質なＰＣ接続を可能と
する光部品並びにその光部品端面の研磨方法および研磨
装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、光部品端面の研磨方法
の第１の発明は、光部品の接続端面に露出している光通
路端面を含む領域に対応する位置に凹部を形成した研磨
補助部材を該光部品の接続端面との間に研磨媒体を介し
て対向配置し、該研磨補助部材と前記光部品の少なくと
も一方を互いの対向端面間隔を広狭変化する方向に相対
移動させて光部品の接続端面を研磨し、前記光通路の接
続端面を含む領域をその周りの光部品の接続端面よりも
突出させる構成をもって課題を解決する手段としてい
る。

【００１０】また、光部品端面の研磨方法の第２の発明
は、光部品の接続端面に露出している光通路端面を含む
領域に対応する位置にその周りよりも軟質な軟質部材を
設けた研磨補助部材を該光部品の接続端面との間に研磨
媒体を介して対向配置し、該研磨補助部材と前記光部品
の少なくとも一方を互いの対向端面間隔を広狭変化する
方向に相対移動させて光部品の接続端面を研磨し、前記
光通路の接続端面を含む領域をその周りの光部品の接続
端面よりも突出させる構成をもって課題を解決する手段
としている。

【００１１】また、光部品端面の研磨方法の第３の発明
は、上記第１の発明の構成に加え、上記研磨補助部材の
凹部には該凹部の周りの研磨補助部材形成材質よりも軟
質な軟質部材を設ける構成をもって課題を解決する手段
としている。

【００１２】さらに、光部品端面の研磨方法の第４の発
明は、上記第１又は第３の発明の構成に加え、研磨補助
部材は光ファイバ挿通孔を形成したフェルールとし、該
光ファイバ挿通孔を凹部とする構成をもって課題を解決
する手段としている。

【００１３】さらに、光部品端面の研磨方法の第５の発
明は、上記第４の発明の構成に加え、上記光部品はフェ
ルールに光ファイバを挿通固定して該光ファイバ固定領
域の両側にピン嵌合穴を形成して成る光コネクタとし、
研磨補助部材の光ファイバ挿通孔の両側には前記光コネ
クタのピン嵌合穴に対応する位置にピン嵌合穴を形成
し、該研磨補助部材のピン嵌合穴と前記光コネクタのピ
ン嵌合穴とに嵌合ピンを挿入して光部品の接続端面の研
磨を行う構成をもって課題を解決する手段としている。

【００１４】さらに、光部品端面の研磨方法の第６の発
明は、上記第１又は第２又は第３又は第４の発明の構成
に加え、上記光部品の外形と研磨補助部材の外形を基準
として光部品の接続端面に露出している光通路端面を含
む領域に研磨補助部材の凹部を位置あわせして光部品の
接続端面の研磨を行う構成をもって課題を解決する手段
としている。

【００１５】さらに、光部品端面の研磨方法の第７の発
明は、上記第１乃至第６の何れか１つの発明の構成に加
え、上記研磨補助部材と光部品の少なくとも一方に超音
波振動又はバイブレータによる振動を加えることにより
研磨補助部材と光部品の少なくとも一方を互いの対向端
面間隔を広狭振動変化する方向に相対移動させる構成を
もって課題を解決する手段としている。

【００１６】さらに、光部品端面の研磨装置の第１の発
明は、光部品の保持部と、該光部品の保持部に保持され
る光部品の接続端面に露出している光通路端面を含む領
域に対応する位置に凹部を形成した研磨補助部材を前記
光部品の接続端面との間に研磨媒体を介して対向配置す
る研磨補助部材配置部と、該研磨補助部材と前記光部品
の少なくとも一方を互いの対向端面間隔を広狭振動変化
する方向に相対移動させることによって前記光通路の接
続端面を含む領域をその周りの接続端面よりも突出させ
て研磨する研磨用移動機構とを有する構成をもって課題
を解決する手段としている。

【００１７】さらに、光部品端面の研磨装置の第２の発
明は、上記第１の発明の研磨装置の構成に加え、上記光
部品の保持部は複数の光部品をともに保持する構成と
し、研磨用移動機構は前記光部品の保持部に保持される
光部品群の接続端面と研磨補助部材との間に研磨媒体を
介在させた状態で該研磨補助部材と前記光部品群の少な
くとも一方を互いの対向端面間隔を振動変化する方向に
相対移動させることによって光部品群の前記光通路の接
続端面を含む領域をその周りの光部品の接続端面よりも
突出させて研磨する構成をもって課題を解決する手段と
している。

【００１８】さらに、光部品端面の研磨装置の第３の発
明は、上記第１又は第２の研磨装置の発明の構成に加
え、上記研磨用移動機構は超音波振動発生装置又はバイ
ブレータによる振動発生装置とした構成をもって課題を
解決する手段としている。

【００１９】さらに、光部品の第１の発明は、光部品の
接続端面に露出する光通路端面を含む領域が請求項１乃
至請求項７のいずれか１つに記載の研磨方法により研磨
されて周りの接続端面よりも略１〜５μｍ突き出されて
いる構成をもって課題を解決する手段としている。

【００２０】さらに、光部品の第２の発明は、光部品の
接続端面に複数の光通路端面が露出されている光部品で
あって、光部品の接続端面に露出する光通路端面を含む
領域が請求項１乃至請求項７のいずれか１つに記載の研
磨方法により研磨されて光通路端面を含む領域が周りの
接続端面よりも突き出されており、各光通路の光通路端
面を含む領域間の突き出し量の不揃いは０．５μｍ以下
と成している構成をもって課題を解決する手段としてい
る。

【００２１】上記構成の本発明において、光部品の接続
端面に露出している光通路端面を含む領域に対応する位
置に凹部を形成した研磨補助部材を、光部品の接続端面
との間に研磨媒体を介して対向配置し、光部品の接続端
面研磨を行うために、前記凹部に対向する光通路側の接
続端面部分は殆ど研磨されずに、その周りの光部品の接
続端面のみが研磨媒体によって研磨される。そのため、
前記凹部に対向する光通路端面を含む領域の周りの端面
研磨を短い時間で行って光通路端面を含む領域を光部品
の接続端面から突出させた状態とすることが可能とな
り、研磨時間等の研磨条件を自在に設定して、所望の長
さの光通路端面側の突き出し量を得ることが可能とな
り、上記解決すべき課題が解決される。

【００２２】なお、本明細書では、「光通路端面を含む
領域」という用語は、光通路端面のみの領域（光通路端
面と合同の領域）を意味する場合と、該光通路端面より
も外側に張り出した光通路端面を含む領域（光通路端面
を囲んで該光通路端面よりも大きい領域）を意味する場
合との両方を意味する概念で使用している。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、以下の実施形態例の説明に
おいて、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、そ
の重複説明は簡略化又は省略する。図１、２には、本発
明に係る光部品端面の研磨方法を適用する研磨装置の一
実施形態例の要部構成が、光部品としての多心光コネク
タ１および、この光コネクタ１の研磨に用いられる研磨
補助部材であるフェルール３を取りつけた状態で示され
ている。なお、図１には、この研磨装置の正面図が、図
２には、その側面図がそれぞれ示されており、図１にお
いて、光コネクタ１およびフェルール３は、断面図によ
り示されている。また、図４には、この研磨装置の全体
図が模式的に示されており、図１，２に示す構成部分
は、図４に示す装置の第３研磨工程部位３０に設けられ
ている。

【００２４】図４に示すように、この研磨装置は、制御
機能を備えた架台２５上に、第１研磨工程部位２８，第
２研磨工程部位２９および第３研磨工程部位３０を設け
て構成されており、第１，第２研磨工程部位２８，２９
にはそれぞれ、砥石回転部２１，２２とコネクタ保持部
１７，１８と、移動機構２３，２４が設けられており、
第３研磨工程部位３０には光コネクタ１の端面を研磨す
るための研磨媒体の供給ユニット２７が設けられてい
る。第２研磨工程部位２９に設けられている砥石回転部
２１の砥石（図示せず）は、第１研磨工程部位２８の砥
石回転部２２の砥石（図示せず）よりもきめの細かい砥
石により構成されており、また、各移動機構２３，２４
は、各コネクタ保持部１７，１８を各砥石回転部２１，
２２に対して図の左右と前後（紙面に対して垂直な方
向）に移動させるものである。

【００２５】本実施形態例では、第１研磨工程部位２８
と第２研磨工程部位２９を以上のような構成にすること
により、光コネクタ１の接続端面５を、第１研磨工程部
位２８において粗研磨し、その後、第２研磨工程部位２
９において、例えば接続端面５の斜面の角度を８度とす
るといったように、予め定められた形状にきれいに研磨
するように構成している。そして、その後、第３研磨工
程部位３０に光コネクタ１を移動させるようにしてお
り、第３研磨工程部位３０は、光コネクタ１の接続端面
５から光ファイバ４を突出させて仕上げる工程部位とし
ている。

【００２６】図１，２に示されるように、本実施形態例
の光部品端面の研磨装置は、光部品の保持部としてのコ
ネクタ保持部１６と、このコネクタ保持部１６に保持さ
れる光コネクタ１の接続端面５との間に研磨媒体２０を
介してフェルール３を配置するフェルール配置部１５を
有して構成されている。なお、例えばフェルール配置部
１５には、図示されていないばね等が設けられており、
フェルール３をフェルール配置部１５に配置すると、フ
ェルール３がそのばね等によって光コネクタ１側に押し
付けられるようになっている。

【００２７】本実施形態例で用いた光コネクタ１は、従
来例と同様に、石英ガラス製の光ファイバ４および、ガ
ラスフェラーとエポキシ樹脂材質の成形体のフェルール
２を有して形成されている。また、フェルール３は、光
コネクタ１の接続端面５に露出している光ファイバ４に
対応する位置に凹部としての光ファイバ挿通孔８を形成
したものであり、フェルール３は、光コネクタ１のフェ
ルール２と同形状、同材質と成している。なお、図の簡
略化のために、図１においては、フェルール２，３の各
光ファイバ挿通孔７，８と光コネクタ１の光ファイバ４
はそれぞれ２本づつ示しているが、実際には、それより
も多い本数が用いられる場合が多く、例えば、図３，
５，６に示す例では、前記光ファイバ挿通孔７，８およ
び光ファイバ４は、それぞれ４本づつ設けられている。

【００２８】また、各光ファイバ挿通孔７，８は断面が
円形状であり、その内径（孔直径）Ｒは約１２６μｍで
あり、光ファイバ４の外径（１２５μｍ）よりも少しだ
け大きく形成されている。また、フェルール２の接続端
面５およびフェルール３の端面６は、図５，６に示すよ
うに、光ファイバ４の光軸に直交する面と、光軸に直交
する面に対して８度傾いた斜面とにより形成されてい
る。

【００２９】光コネクタ１における光ファイバ４の固定
領域両側には、ピン嵌合穴９が形成され、フェルール３
の光ファイバ挿通孔８の両側には、光コネクタ１のピン
嵌合穴９に対応する位置にピン嵌合穴１０が形成されて
おり、本実施形態例では、フェルール３のピン嵌合穴１
０と光コネクタ１のピン嵌合穴９とに、嵌合ピンとして
の段付ガイドピン１１が挿入されている。なお、この段
付ガイドピン１１の細径ピン１３側が光コネクタ１のピ
ン嵌合穴９に挿入されている。

【００３０】前記フェルール配置部１５にはシャフト２
６を介して超音波発生装置（超音波振動発生装置）１４
が設けられており、超音波発生装置１４は、図４に示し
たように、架台２５内に設けられている。この超音波発
生装置１４は、前記の如くフェルール３を光コネクタ１
の側に押し付けた状態で、フェルール３を、該フェルー
ル３とフェルール２との端面間隔を相対的に広狭振動変
化する方向に移動するものであるが、図１に示す例で
は、フェルール３を光ファイバ４の光軸方向に相対振動
移動させることによって光ファイバ４の接続端面をフェ
ルール２の接続端面５よりも突出させて研磨する研磨用
移動機構として機能する。

【００３１】本実施形態例は以上のように構成されてお
り、次に、この研磨装置を用いた光コネクタの接続端面
５側の研磨方法について説明する。まず、図４に示した
第１研磨工程部位２８のコネクタ保持部１８に光コネク
タ１を保持し、その接続端面５側を砥石回転部２２側に
向けた状態として接続端面５を粗研磨する。次に、第２
研磨工程部位２９に光コネクタ１を移動させ、コネクタ
保持部１７に保持し、その接続端面５側を砥石回転部２
１側に向けて研磨することにより、光コネクタ１の光フ
ァイバ４の端面とフェルール２の接続端面５をきれいに
仕上げ研磨する。その後、光コネクタ１を第３研磨工程
部位３０に移動させる。

【００３２】次に、図１，２に示すように、光コネクタ
１をフェルール３の上部側に配置して、段付ガイドピン
１１を光コネクタ１のピン嵌合穴９に挿入し、光コネク
タ１の接続端面５とフェルール３の端面６との間に研磨
部材２０（例えば粒径３μｍのダイヤモンド砥粒）を介
在させて、光コネクタ１をコネクタ保持部１６によって
保持する。そして、この状態で、超音波発生装置１４を
駆動させて２０ＫＨｚの超音波を約２０秒間発生させ、
フェルール３を光ファイバ４の光軸Ｚ方向に振動させて
相対移動させ、光コネクタ１の接続端面５を研磨する。

【００３３】そうすると、図７に示すように、フェルー
ル３の振動が研磨媒体２０に伝えられて研磨媒体２０が
光ファイバ４の光軸方向に移動し、光コネクタ１の接続
端面５の研磨が行われるが、フェルール３には、光コネ
クタ１の光ファイバ４に対応する位置（光ファイバ４の
端面を含む領域に対応する位置）に光ファイバ挿通孔８
が形成されているために、同図に示すように、研磨媒体
２０は光ファイバ４の接続端面側に衝突することは殆ど
なく、フェルール３の光ファイバ挿通孔８に落ちてい
き、このことにより、光コネクタ１の光ファイバ４の接
続端面は殆ど研磨されず、凹部（光ファイバ挿通孔８）
の周りのフェルール２の接続端面５のみが研磨される。

【００３４】本実施形態例によれば、上記のように、光
コネクタ１の端面研磨において、光ファイバ４の接続端
面側を殆ど研磨せずに、その周りのフェルール２の接続
端面５のみを研磨することができるために、非常に短時
間で、光ファイバ４の接続端面側をフェルール２の接続
端面（光部品の接続端面）５から突出させた状態に研磨
することが可能となり、例えば超音波発生装置１４の駆
動時間等を調節することにより、所望の光ファイバ突き
出し量を容易に、かつ、確実に得ることができる。

【００３５】実際に、本実施形態例の研磨装置を用いて
上記研磨方法により光コネクタ１の端面研磨を行ったと
ころ、図８に示すように、光ファイバ４の接続端面をそ
の周辺のフェルール２の接続端面５よりも３μｍ程度突
き出して研磨することを、非常に短時間で、容易に行え
ることが確認された。そして、このように、光ファイバ
４の接続端面がフェルール２の接続端面５から３μｍ程
度突出した光コネクタ１を用いて、図１５に示したよう
に光コネクタ１同士の光接続を行ったところ、極めて良
好な光ファイバ４のＰＣ接続を行うことができた。

【００３６】また、本実施形態例によれば、光コネクタ
１の研磨補助部材として、光コネクタ１のフェルール２
と同形状のフェルール３を用いており、光コネクタ１の
フェルール２のピン嵌合穴９とフェルール３のピン嵌合
穴１０とに段付ガイドピン１１を挿入して光コネクタ１
とフェルール３の位置決めを行うために、非常に容易
に、かつ、正確に、この位置決めを行うことが可能とな
り、上記光コネクタ１の端面研磨を非常に容易に、か
つ、正確に行うことができる。

【００３７】さらに、本実施形態例によれば、この光コ
ネクタ１とフェルール３との位置決め用に用いられる段
付ガイドピン１１は、図の上部側が細径ピン１３と成し
ており、この細径ピン１３を光コネクタ１のピン嵌合穴
９に挿入して研磨を行うために、細径ピン１３とピン嵌
合穴９との間に比較的大きな隙間が生じるため、研磨媒
体２０によってピン嵌合穴９の研磨が行われることを抑
制できる。そのために、ピン嵌合穴９の径が大きくなっ
てしまうといった支障が生じることを確実に防止するこ
とができる。

【００３８】なお、この実施形態例における光通路端面
を含む領域（光通路を含む微小領域）の大きさは、その
領域にに対向する研磨補助部材の凹部８の大きさと、光
コネクタ１と研磨補助部材との位置決め精度等によって
自由自在に決められるものである。

【００３９】例えば、光通路としての光ファイバ４の直
径を１２５μｍとした光コネクタ１に対して、研磨補助
部材としてのフェルール３の凹部（光ファイバ挿通孔）
８の直径を１２６μｍとし、段付ガイドピン１１の太径
を０．６９８ｍｍ、細径を０．６６０ｍｍとして研磨を
行ったところ、突出された光通路端面を含む微小領域は
直径約８０μｍの範囲であった。これは、光通路の光フ
ァイバの中心コアの直径１０μｍの外径部分から離れた
グランド部分は研磨されるものの、コアとその周辺近傍
には研磨媒体が触れていないことを意図するものであ
る。

【００４０】また、上記のフェルール３の光ファイバ挿
通孔８の直径を約１８０μｍに変更して研磨を行ったと
ころ、研磨されない「光通路端面を含む微小領域」の範
囲は、直径１２５μｍの光ファイバを含む直径約１３５
μｍの範囲であった。さらに、段付でなく外径０．６９
０ｍｍのストレートのピン（ピン嵌合穴は直径０．７ｍ
ｍ）をガイドピン１１に使用し、上記フェルール３の光
ファイバ挿通孔８の直径を約１３６μｍにして同様の研
磨を行ったところ、研磨されない「光通路端面を含む微
小領域」の範囲は、光ファイバ４の直径に等しい直径１
２５μｍの範囲であり、条件を変えることにより、研磨
されない「光通路端面を含む微小領域」の範囲を自在に
可変調整できることを検証することができた。

【００４１】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく様々な実施の態様を採り得る。例えば、上
記実施形態例では、研磨媒体２０は、粒径３μｍのダイ
ヤモンド砥粒としたが、研磨媒体の砥粒径サイズや種類
等は特に限定されるものではなく、適宜設定されるもの
であり、例えばアルミナ等としてもよく、また、これら
のアルミナやダイヤモン等を含むラップ液等としてもよ
い。例えば、粒径９μｍのダイヤモンド砥粒を用いて上
記実施形態例と同様に光コネクタ１の端面研磨を行った
ところ、光ファイバ４の接続端面を含む領域（光ファイ
バ４の接続端面を含む微小領域）をその周りのフェルー
ル２の接続端面から１０μｍ程度突出させることができ
た。

【００４２】また、光コネクタ１等の光部品の研磨に用
いられる研磨媒体２０は、必ずしも１種類のものとする
とは限らず、数種類の研磨媒体を混合させて用いてもよ
いし、光ファイバ４等の光通路突き出し量に合わせて複
数段階の研磨を行うようにし、この各段階毎に研磨媒体
２０の種類等を代えるようにしてもよい。

【００４３】さらに、上記実施形態例では、フェルール
３は光コネクタ１のフェルール２と同じ形状、同じ材質
のものとしたが、フェルール３は例えば金属等により形
成したフェルールとしてもよい。

【００４４】さらに、上記実施形態例では、フェルール
３の光ファイバ挿通孔８は貫通の孔としたが、光ファイ
バ挿通孔８等のような凹部は必ずしも貫通の孔とすると
は限らず、光ファイバ４等の光通路端面に対応する位置
や、光ファイバ４等の光通路端面を含む領域に対応する
位置に形成されている凹部であればよい。また、図９の
（ａ）に示すように、フェルール３の光ファイバ挿通孔
８等の凹部に、フェルール３の形成材質よりも軟質な軟
質部材１９を凹部（光ファイバ挿入孔８）の空間を完全
に埋める形態で設け（つまり、研磨補助部材の凹部の形
成位置に凹部の代わりに軟質部材１９を設け）てもよ
く、あるいは、図９の（ｂ）に示すように凹部（光ファ
イバ挿入孔８）の表面側にわずかの空間部を残して凹部
空間に軟質部材１９を充填形成したものでもよい。この
ように、フェルール３の形成材質の弾性ヤング率Ｅ２よ
りも軟質部材１９の弾性ヤング率Ｅ１を小さいものとす
ると、研磨媒体２０によって光コネクタ１の端面研磨を
行うときに、凹部に対向する部分に伝わる加工エネルギ
ーがその周りのフェルール２に加えられる加工エネルギ
ーよりも小さくなり、したがって、上記実施形態例の場
合と同様な効果をもって、光ファイバ４の接続端面を含
む領域をそれらの周りのフェルール２の接続端面５より
も突き出した状態に研磨することができる。

【００４５】特に、図９の（ａ），（ｂ）に示すよう
に、フェルール３の光ファイバ挿通孔８等の凹部に、フ
ェルール３の形成材質よりも軟質な軟質部材１９を設け
て光コネクタ１（フェルール２）の接続端面を研磨する
場合には凹部（軟質部材１９）に対向する光ファイバ４
の接続端面に微弱な研磨力が作用するので、前の研磨工
程（第２研磨工程部位２９での研磨工程）の終了段階
で、光通路端面（ファイバ端面）の研磨が多少不十分で
あったとしてもこの第３研磨工程部位３０で微少の研磨
が引き続き行われることとなるので、光通路端面をきれ
いに研磨でき、しかも、前記のように、凹部８に対向す
る以外の部分の研磨が促進的に行われることから、前記
光ファイバ４の接続端面を含む領域をそれらの周りのフ
ェルール２の接続端面５よりも効果的に突き出し研磨す
ることができる。

【００４６】さらに、上記実施形態例では、フェルール
３の光ファイバ挿通孔８は、断面が円形状の孔とした
が、例えば図１０の（ａ），（ｂ）に示すように、光フ
ァイバ挿通孔８の代わりに、断面が三角形状や四角形状
の凹部３２をフェルール３の端面６側に設けてもよい。
このように、フェルール３等の研磨補助部材に設ける凹
部の形状等は特に限定されるものではなく。光ファイバ
４等の光通路の端面形状等に対応させる等して適宜設定
されるものである。

【００４７】さらに、上記実施形態例では、光コネクタ
１のピン嵌合穴９とフェルール３のピン嵌合穴１０に嵌
合ピンとして段付ガイドピン１１を挿入して光コネクタ
１とフェルール３の位置あわせを行ったが嵌合ピンとし
て段のないストレートピンを上記各ピン嵌合穴９，１０
に挿入するようにしてもよい。

【００４８】さらに、上記実施形態例では、光コネクタ
１の接続端面５側を研磨する際に、フェルール３と光コ
ネクタ１との位置合わせを、光コネクタ１のピン嵌合穴
９とフェルール３のピン嵌合穴１０に段付ガイドピン１
１を挿入して行ったが、光コネクタ１の外形とフェルー
ル３の外形を基準として光コネクタ１とフェルール３の
位置合わせを行うことによって、光コネクタ１の接続端
面５に露出している光ファイバ４にフェルール３の光フ
ァイバ挿通孔８を位置合わせして光コネクタ１の接続端
面５の研磨を行うようにしてもよい。

【００４９】さらに、上記実施形態例では、超音波発生
装置１４により、フェルール３側を振動させたが、フェ
ルール３側を振動させる代わりに光コネクタ１側を振動
させてもよく、あるいは、光コネクタ１とフェルール３
の両方を振動させて両者を相対移動させ、光コネクタ１
の接続端面５の研磨を行うようにしてもよい。また、こ
れら、光コネクタ１の端面とフェルール３の端面との一
方又は両方を振動する研磨用移動機構（光コネクタ１の
端面とフェルール３の端面との端面間隔を広狭振動変化
する機構）は、超音波発生装置１４に代えてバイブレー
タ装置を用いるようにしてもよい。さらに、その振動方
向（光コネクタ１の端面とフェルール３の端面との端面
間隔を広狭振動変化する方向）を光通路（光ファイバ
４）の光軸方向としたが、光軸方向に対して角度をもっ
た斜め向きとしてもよく、光コネクタ１の端面とフェル
ール３の端面との端面間隔を広狭振動変化する方向であ
ればその移動の角度は問わない。

【００５０】さらに、上記実施形態例では、光コネクタ
１の端面研磨を行うときに、超音波発生装置６０により
２０ＫＨｚの超音波を約２０秒間発生させて研磨を行っ
たが、超音波発生装置１４から発生する発生周波数や超
音波発生時間等は特に限定されるものではなく適宜設定
されるものであり、これらの超音波発生周波数や超音波
発生時間を適宜設定することにより、所望の光ファイバ
突き出し量を得ることができる。

【００５１】さらに、上記実施形態例では、フェルール
配置台１５にばねを設けてフェルール３を光コネクタ１
側に押し付けるようにしたが、このように、フェルール
３を光コネクタ１側に押し付ける手段は、ばねとは限ら
ず、適宜設定されるものである。また、フェルール３を
光コネクタ１側に押し付ける代わりに、光コネクタ１側
をフェルール３側に押し付けるようにしてもよいし、光
コネクタ１およびフェルール３を互いに相手側に押し付
けるように配置してもよい

【００５２】さらに、光コネクタ１とフェルール３の配
設部分の構成は例えば、図１４，図１５に示すような他
の構成形態を採り得る。図１４に示すものは、光コネク
タ１の上側を押え部材１１０で押さえ、圧縮ばね１００
の押し付け力を光コネクタ１に加えて、超音波振動によ
り研磨を行う構成としたものである。

【００５３】図１５に示すものは、超音波発生装置１４
に代えてバイブレータ装置を設け、光コネクタ１はその
上側でホルダ２１０で保持し、ホルダ２１０とストッパ
２００との間には隙間δを確保し、この状態でバイブレ
ータ装置を駆動して振動を与え、光コネクタ１の端面研
磨を行う構成としたものである。この図１５の構成にお
いては、バイブレータによって振動を与えると、光コネ
クタ１とホルダ２１０とが一体となって振動の押し上げ
力を受けてストッパ２００に衝突し、次にその反動で下
方に復帰移動するが、その帰り移動中にまた次のバイブ
レータ振動の押し上げ力を受けてストッパ２００に衝突
するという如く、繰り返し振動移動が行われることで、
光コネクタ１の端面研磨が行われる。

【００５４】上記図１４，図１５のいずれの構成も、光
コネクタ１とフェルール３の間に砥粒（研磨媒体）２０
が介在されることで、好適な研磨が達成される。

【００５５】さらに、上記実施形態例では、超音波発生
装置１４を用いてフェルール３を振動させて光コネクタ
１の接続端面研磨を行ったが、超音波発生装置１４を用
いずに、光コネクタ１とフェルール３の一方又は両方に
圧力を加える加圧研磨方式の研磨用移動機構を用いて、
光コネクタ１とフェルール３の少なくとも一方を光ファ
イバ４の光軸方向等、光コネクタ１の端面とフェルール
３の端面との端面間隔を振動変化する方向に相対移動さ
せて、研磨部材２０によって光コネクタ１の接続端面５
を研磨するようにしてもよい。

【００５６】さらに、上記実施形態例では、１つの光コ
ネクタ１の接続端面研磨方法について述べたが、例えば
光コネクタ１等の光部品の保持部は複数の光部品を共に
保持する構成とし、超音波発生装置１４等の研磨用移動
機構は、光部品の保持部に保持される光部品群の接続端
面とフェルール３等の研磨補助部材との間に研磨媒体２
０を介在させた状態で、研磨補助部材と光部品群の少な
くとも一方を光ファイバ４等の光通路の例えば光軸方向
等、光コネクタ１の端面とフェルール３の端面との端面
間隔を広狭振動変化する方向に相対移動させることによ
って、光部品群の光通路の接続端面を含む領域その周り
のフェルール２等のハウジングの接続端面よりも突出さ
せて研磨する構成としてもよい。このようにして、光部
品の端面を一括研磨する装置を構成すると、より一層効
率的に光部品の端面研磨を行うことができる。

【００５７】さらに、上記実施形態例では、光コネクタ
１は石英ガラス製の光ファイバ４および、ガラスフェラ
ーとエポキシ樹脂の成形体のフェルール２を有するもの
としたが、本発明の光部品端面の研磨方法および研磨装
置を用いて研磨を行う光コネクタ１の材質は特に限定さ
れるものではなく、例えば、ジルコニア等のセラミック
スとしても構わない。

【００５８】さらに、上記実施形態例では、接続端面５
が斜面を有する多心光コネクタ１の接続端面５を研磨す
る方法について述べたが、本発明の光部品端面の研磨方
法および研磨装置は、接続端面５が光ファイバ４の光軸
に垂直な面の多心光コネクタ１の端面研磨や、図１４の
（ｂ）の鎖線に示すように、光ファイバ４がフェルール
２に斜めに設けられたり、ピン嵌合穴９がフェルール２
に斜めに設けられたりした光コネクタ１の端面研磨や、
接続端面５が曲面の単心光コネクタ１等の様々な光コネ
クタ１の接続端面５を研磨する際に適用されるものであ
る。

【００５９】さらに、上記実施形態例では、研磨補助部
材として、光コネクタ１と同形状、同材質のフェルール
３を用いて光コネクタ１の端面研磨を行ったが、研磨補
助部材は必ずしもフェルール３とするとは限らず、光部
品の光通路端面に対応する位置又は光部品の光通路端面
を含む領域に凹部を形成するか、又は図９の（ｂ）に示
すようにその凹部に軟質部材１９を充填するか、或い
は、図９の（ａ）に示すように、光部品の接続端面に露
出している光通路端面を含む領域に対応する位置にその
周りよりも軟質な軟質部材を設けた研磨補助部材を用い
て光部品端面の研磨を行うことができる。

【００６０】さらに、本発明の光部品端面の研磨方法お
よび研磨装置は、光コネクタ１のみならず、光ファイバ
４や光導波路等の光通路を接続端面に突出させている様
々な光部品の端面研磨方法および研磨装置として適用さ
れるものであり、それらの光部品の接続端面を研磨する
ことによって、光通路（光通路端面を含む領域）を光部
品の接続端面から突出させて仕上げる光部品端面の研磨
方法および研磨装置として広く適用されるものである。

【００６１】さらに、本発明の光部品端面の研磨方法お
よび研磨装置は、上記実施形態例に示した石英系光ファ
イバとプラスチック系のフェルールから構成される光部
品に限定されることなく、例えば図１１に示されるよう
な構成形態の光部品の研磨方法および研磨装置としても
適用できるものである。

【００６２】この図１１に示す光部品は、ハウジングと
してのフェルール２に光通路としての多心（図では８
心）のコア（材質石英）を形成したＳｉや石英基板を収
容したもので、多心のコアは光コネクタ１の接続端面５
に露出されており、接続端面５は光通路の光軸に対し８
２度の傾斜面Ａと光通路の光軸に対し直交する面Ｂとを
有している。

【００６３】この図１１に示される光部品を、上記実施
形態例の場合と同様な凹部８を設けた研磨補助部材とし
ての８心フェルールを用いて同様な研磨を行ったとこ
ろ、１０μｍ角のコアをもつ各光通路毎に直径約８０μ
ｍの光通路端面を含む領域を短時間の研磨で２μｍ突出
させることができた。勿論、その突き出し量は制約され
ることなく、研磨時間等の条件を制御することによっ
て、所望の突き出し量が得られる。

【００６４】この場合、上記８心フェルールに代えて図
１２に示すような長方形の凹部８を有するフェルールを
研磨補助部材として使用することにより、図１３に示す
ような８心のコアを一括的に含む長方形の微小領域の端
面を所望量突出させることができる。

【００６５】次に、上記実施形態例の研磨方法を用いた
光部品研磨の具体例を説明する。

【００６６】（具体例１） 研磨対象：１２心ＭＰＯ光コネクタをワークとして接続
端面を研磨した。 研磨条件：超音波方式、周波数２０ＫＨｚ、押し付け力
０．１ｋｇｆ、研磨媒体２０として粒径３μｍのダイヤ
モンド砥粒を使用。研磨時間は約２０秒とした。 研磨結果：光ファイバ端面を含む領域の突出量は４μ
ｍ、光ファイバ端面同士の突き出し量の不揃いは０．５
μｍ以下であった。

【００６７】この研磨された光コネクタの接続性能を調
べたところ、整合剤を用いた場合と用いない場合の接続
損失の変動は０．０２ｄＢ以下であり、極めて良好なＰ
Ｃ接続を達成することができた。

【００６８】（具体例２） 研磨対象：１２心ＭＰＯ光コネクタをワークとして接続
端面を研磨した。 研磨条件：バイブレータによる振動方式、バイブレータ
周波数１００Ｈｚ、バイブレータ振幅約９０μｍ、コネ
クタホルダ２１０の重量３００ｇｆ、コネクタホルダ振
幅約２００μｍ、コネクタホルダ２１０の振動周波数約
１００Ｈｚ、ストップ時における光コネクタ１とフェル
ール３の初期端面間隔約１５０μｍ、研磨媒体２０とし
て粒径６μｍのダイヤモンド砥粒を使用。研磨時間は約
１２０秒とした。 研磨結果：光ファイバ端面の突き出し量は２μｍ、光フ
ァイバ端面同士の突き出し量の不揃いは０．５μｍ以下
であった。

【００６９】この研磨された光コネクタの接続性能を調
べたところ、整合剤を用いた場合と用いない場合の接続
損失の変動は０．０２ｄＢ以下であり、極めて良好なＰ
Ｃ接続を達成することができた。

【００７０】

【発明の効果】本発明の光部品端面の研磨方法および研
磨装置によれば、光部品の接続端面に露出している光通
路端面を含む領域に対応する位置に凹部を形成した研磨
補助部材を光部品の接続端面との間に研磨媒体を介して
対向配置し、研磨補助部材と光部品の少なくとも一方を
互いの対向端面間隔を広狭振動変化する方向に相対移動
させて光部品の接続端面を研磨するものであるから、上
記相対移動により、上記研磨補助部材の凹部形成部位以
外の領域、すなわち、光部品の光通路端面を含む領域以
外の領域のみを研磨し、光部品の接続端面を含む領域は
殆ど研磨しないようにできるために、非常に短時間で、
容易に、かつ、正確に光部品の光通路の接続端面を含む
領域をその周りの光部品の接続端面よりも突出させるこ
とができる。

【００７１】そのため、本発明によれば、研磨時間等の
研磨条件を適切に設定することにより、光ファイバ等の
光通路端面を含む領域を例えば、略１〜５μｍの範囲内
の所望の突き出し量にすることができるために、例えば
光ファイバを備えた光コネクタにおいて、光ファイバの
接続端面を光ファイバの周りのフェルールよりも突出さ
せて光コネクタ同士を接続することにより、光ファイバ
同士の良質なＰＣ接続を確実に得ることができる。

【００７２】また、上記研磨補助部材の凹部（凹部形成
位置）に該凹部の周りの研磨補助部材形成材質よりも軟
質な軟質部材を設けるか、又は、光部品の接続端面に露
出している光通路端面を含む領域に対応する位置にその
周りよりも軟質な軟質部材を設けた本発明の光部品端面
の研磨方法によれば、この軟質部材とその周りの研磨補
助部材形成材質の弾性ヤング率の違いによって、光部品
の光通路端面又は当該光通路端面を含む領域に加える加
工エネルギーをその周りの光部品の接続端面に加える加
工エネルギーよりも小さくすることができるために、上
記と同様の効果を奏することができる。

【００７３】さらに、上記研磨補助部材は光ファイバ挿
通孔を形成したフェルールとし、この光ファイバ挿通孔
を凹部とする光部品端面の研磨方法によれば、コネクタ
側フェルールの光ファイバ挿通孔に光ファイバを挿通固
定した光コネクタの接続端面研磨を、上記研磨補助部材
を用いて同様に、容易に、かつ、正確に行うことができ
る。

【００７４】さらに、光部品はフェルールに光ファイバ
を挿通固定して該光ファイバ固定領域の両側に接続用の
ピン嵌合穴を形成して成る光コネクタとし、研磨補助部
材の光ファイバ挿通孔の両側には前記光コネクタのピン
嵌合穴に対応する位置にピン嵌合穴を形成し、該研磨補
助部材のピン嵌合穴と前記光コネクタのピン嵌合穴とに
嵌合ピンを挿入して光部品の接続端面の研磨を行う本発
明の光部品端面の研磨方法によれば、上記嵌合ピンを挿
入して行われる光コネクタと研磨補助部材との位置合わ
せを非常に容易に、かつ正確に行うことができるため
に、非常に容易に、かつ、正確に、光ファイバ端面を含
む領域を短時間の研磨によりフェルールの接続端面から
所望量突出させることができる。

【００７５】さらに、光部品の外形と研磨補助部材の外
形を基準として光部品の接続端面に露出している光通路
端面に研磨補助部材の凹部を位置あわせして光部品の接
続端面の研磨を行う本発明によれば、上記嵌合ピンを挿
入して光部品と研磨補助部材との位置合わせを行う発明
の場合と同様に、光部品と研磨補助部材の位置合わせを
容易に、かつ正確に行い、上記のような光部品端面の研
磨を非常に容易に、かつ正確に行うことができる。

【００７６】さらに、研磨補助部材と光部品の少なくと
も一方に超音波振動又はバイブレータによる振動を加え
ることにより研磨補助部材と光部品の少なくとも一方を
互いの端面間隔を広狭振動変化する方向に相対移動させ
る本発明の光部品端面の研磨方法によれば、超音波振動
によって研磨補助部材と光部品の少なくとも一方を容易
に制御移動させて、上記のような光部品端面の研磨を非
常に容易に、かつ正確に行うことができる。また、超音
波やバイブレータの振動エネルギを容易に可変調節でき
るという利点も得られる。

【００７７】さらに、光部品の保持部は複数の光部品を
ともに保持する構成とし、研磨用移動機構は該光部品の
保持部に保持される光部品群の接続端面と前記研磨補助
部材との間に研磨媒体を介在させた状態で該研磨補助部
材と前記光部品群の少なくとも一方を互いの端面間隔を
広狭変化する方向に相対移動させることによって光部品
群の前記光通路の接続端面を含む領域をその周りの前記
ハウジングの接続端面よりも突出させて研磨する構成と
した本発明の光部品端面の研磨装置によれば、光部品群
の端面研磨を一括して行うことができるために、より一
層効率的に上記のような光部品端面の研磨を行える優れ
た装置とすることができる。

【００７８】さらに、上記研磨用移動機構を超音波振動
発生装置又はバイブレータによる振動発生装置とした本
発明の光部品端面の研磨装置によれば、超音波やバイブ
レータの振動発生装置によって振動を発生させ、上記研
磨補助部材と光部品の少なくとも一方を互いの端面間隔
を広狭振動変化する方向に相対移動させて、上記のよう
な光部品端面の研磨を非常に容易に、かつ、正確に行え
る装置とするこができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光部品端面の研磨装置の一実施形
態例を示す要部構成正面図である。

【図２】上記実施形態例の光部品の研磨装置の要部構成
を示す側面図である。

【図３】上記実施形態例の研磨装置に配設された光コネ
クタ１の光ファイバ配設領域とフェルール３の光ファイ
バ挿通孔配設領域を拡大して示す説明図である。

【図４】上記実施形態例の光部品の研磨装置の全体構成
図である。

【図５】上記実施形態例の光部品の研磨装置に配設され
る光コネクタ１の一例の接続端面側から見た正面図
（ａ）と、この光コネクタ１の側面図（ｂ）である。

【図６】上記実施形態例の光部品の研磨装置に配置され
るフェルール３の側面図（ａ）と、フェルール３の端面
側から見た正面図（ｂ）である。

【図７】上記実施形態例の光部品の研磨装置を動作させ
たときに生じる研磨媒体の動きを示す説明図である。

【図８】上記実施形態例の光部品の研磨装置を用いて接
続端面側を研磨した光コネクタを断面図（ａ）と側面図
（ｂ）により示す説明図である。

【図９】本発明に係る光部品の研磨方法に用いられるフ
ェルールの別の例を示す説明図である。

【図１０】本発明に係る光部品端面の研磨方法に用いら
れるフェルールの他の凹部形成例を示す説明図である。

【図１１】本発明に係る光部品端面の研磨方法に用いら
れる光コネクタの別の構成形態例を示す説明図である。

【図１２】本発明に係る光部品端面の研磨方法に用いら
れるフェルールのさらに他の凹部形成例を示す説明図で
ある。

【図１３】図１１の光コネクタを図１２のフェルールを
用いて研磨した後に得られる光コネクタの接続研磨端面
の説明図である。

【図１４】光コネクタ１とフェルール３の配設部分の他
の構成を示す実施形態例の説明図である。

【図１５】光コネクタ１とフェルール３の配設部分のさ
らに他の構成を示す実施形態例の説明図である。

【図１６】多心光コネクタの一例を斜視図（ａ）と、
（ａ）のＡ−Ａ断面図により示す説明図である。

【図１７】多心光コネクタの接続構造例を示す説明図で
ある。

【図１８】従来の光コネクタ端面の研磨方法の一例を示
す説明図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ 光コネクタ ２，３ フェルール ４ 光ファイバ ５ 接続端面 ６ 端面 ７，８ 光ファイバ挿通孔 １４ 超音波発生装置 １５ フェルール配置部 １６ コネクタ保持部 ２０ 研磨媒体

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光部品の接続端面に露出している光通路
   端面を含む領域に対応する位置に凹部を形成した研磨補
   助部材を該光部品の接続端面との間に研磨媒体を介して
   対向配置し、該研磨補助部材と前記光部品の少なくとも
   一方を互いの対向端面間隔を広狭変化する方向に相対移
   動させて光部品の接続端面を研磨し、前記光通路の接続
   端面を含む領域をその周りの光部品の接続端面よりも突
   出させることを特徴とする光部品端面の研磨方法。
2. 【請求項２】 光部品の接続端面に露出している光通路
   端面を含む領域に対応する位置にその周りよりも軟質な
   軟質部材を設けた研磨補助部材を該光部品の接続端面と
   の間に研磨媒体を介して対向配置し、該研磨補助部材と
   前記光部品の少なくとも一方を互いの対向端面間隔を広
   狭変化する方向に相対移動させて光部品の接続端面を研
   磨し、前記光通路の接続端面を含む領域をその周りの光
   部品の接続端面よりも突出させることを特徴とする光部
   品端面の研磨方法。
3. 【請求項３】 研磨補助部材の凹部には該凹部の周りの
   研磨補助部材形成材質よりも軟質な軟質部材を設けるこ
   とを特徴とする請求項１記載の光部品端面の研磨方法。
4. 【請求項４】 研磨補助部材は光ファイバ挿通孔を形成
   したフェルールとし、該光ファイバ挿通孔を凹部とする
   ことを特徴とする請求項１又は請求項３記載の光部品端
   面の研磨方法。
5. 【請求項５】 光部品はフェルールに光ファイバを挿通
   固定して該光ファイバ固定領域の両側にピン嵌合穴を形
   成して成る光コネクタとし、研磨補助部材の光ファイバ
   挿通孔の両側には前記光コネクタのピン嵌合穴に対応す
   る位置にピン嵌合穴を形成し、該研磨補助部材のピン嵌
   合穴と前記光コネクタのピン嵌合穴とに嵌合ピンを挿入
   して光部品の接続端面の研磨を行うことを特徴とする請
   求項４記載の光部品端面の研磨方法。
6. 【請求項６】 光部品の外形と研磨補助部材の外形を基
   準として光部品の接続端面に露出している光通路端面を
   含む領域に研磨補助部材の凹部を位置あわせして光部品
   の接続端面の研磨を行うことを特徴とする請求項１又は
   請求項２又は請求項３又は請求項４に記載の光部品端面
   の研磨方法。
7. 【請求項７】 研磨補助部材と光部品の少なくとも一方
   に超音波振動又はバイブレータによる振動を加えること
   により研磨補助部材と光部品の少なくとも一方を互いの
   対向端面間隔を広狭振動変化する方向に相対移動させる
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１つ
   に記載の光部品端面の研磨方法。
8. 【請求項８】 光部品の保持部と、該光部品の保持部に
   保持される光部品の接続端面に露出している光通路端面
   を含む領域に対応する位置に凹部を形成した研磨補助部
   材を前記光部品の接続端面との間に研磨媒体を介して対
   向配置する研磨補助部材配置部と、該研磨補助部材と前
   記光部品の少なくとも一方を互いの対向端面間隔を広狭
   変化する方向に相対移動させることによって前記光通路
   の接続端面を含む領域をその周りの接続端面よりも突出
   させて研磨する研磨用移動機構とを有することを特徴と
   する光部品端面の研磨装置。
9. 【請求項９】 光部品の保持部は複数の光部品をともに
   保持する構成とし、研磨用移動機構は前記光部品の保持
   部に保持される光部品群の接続端面と研磨補助部材との
   間に研磨媒体を介在させた状態で該研磨補助部材と前記
   光部品群の少なくとも一方を互いの対向端面間隔を振動
   変化する方向に相対移動させることによって光部品群の
   前記光通路の接続端面を含む領域をその周りの光部品の
   接続端面よりも突出させて研磨する構成としたことを特
   徴とする請求項８記載の光部品端面の研磨装置。
10. 【請求項１０】 研磨用移動機構は超音波振動発生装置
    又はバイブレータによる振動発生装置としたことを特徴
    とする請求項８又は請求項９記載の光部品端面の研磨装
    置。
11. 【請求項１１】 光部品の接続端面に露出する光通路端
    面を含む領域が請求項１乃至請求項７のいずれか１つに
    記載の研磨方法により研磨されて周りの接続端面よりも
    略１〜５μｍ突き出されていることを特徴とする光部
    品。
12. 【請求項１２】 光部品の接続端面に複数の光通路端面
    が露出されている光部品であって、光部品の接続端面に
    露出する光通路端面を含む領域が請求項１乃至請求項７
    のいずれか１つに記載の研磨方法により研磨されて光通
    路端面を含む領域が周りの接続端面よりも突き出されて
    おり、各光通路の光通路端面を含む領域間の突き出し量
    の不揃いは０．５μｍ以下と成している光部品。