JPH11258063A - パワー素子の温度検出方法 - Google Patents
パワー素子の温度検出方法Info
- Publication number
- JPH11258063A JPH11258063A JP6121798A JP6121798A JPH11258063A JP H11258063 A JPH11258063 A JP H11258063A JP 6121798 A JP6121798 A JP 6121798A JP 6121798 A JP6121798 A JP 6121798A JP H11258063 A JPH11258063 A JP H11258063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power element
- temperature
- detecting
- difference
- temperature sensor
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- Pending
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- Power Conversion In General (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のパワー素子の温度検出方法は、放熱板
に設けた１個の温度センサの検出信号を用いていたた
め、パワー素子内部の温度と放熱板の温度では温度差が
大きく、正確な温度検出ができず、パワー素子の破損と
なることがあった。 【解決手段】 本発明によるパワー素子の温度検出方法
は、放熱板(1)とパワー素子(2)の端子(2A)に設けた１対
の温度センサ(3,3A)の検出信号(3a,3Aa)の差をパワー素
子(2)の温度上昇分と判断することにより、パワー素子
(2)の温度上昇による破損を防止する方法である。
に設けた１個の温度センサの検出信号を用いていたた
め、パワー素子内部の温度と放熱板の温度では温度差が
大きく、正確な温度検出ができず、パワー素子の破損と
なることがあった。 【解決手段】 本発明によるパワー素子の温度検出方法
は、放熱板(1)とパワー素子(2)の端子(2A)に設けた１対
の温度センサ(3,3A)の検出信号(3a,3Aa)の差をパワー素
子(2)の温度上昇分と判断することにより、パワー素子
(2)の温度上昇による破損を防止する方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パワー素子の温度
検出方法に関し、特に、放熱板とパワー素子の端子とに
温度センサを設け、各温度センサの検出信号の差信号を
用いてパワー素子の温度上昇分と判断し、高精度の温度
検出を達成するための新規な改良に関する。
検出方法に関し、特に、放熱板とパワー素子の端子とに
温度センサを設け、各温度センサの検出信号の差信号を
用いてパワー素子の温度上昇分と判断し、高精度の温度
検出を達成するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種のパワー素
子の温度検出方法としては、図３に示す方法が採用され
ていた。すなわち、図３において符号１で示されるもの
は放熱板であり、この放熱板１上にはパワートランジス
タ等のパワー素子２及び温度センサ３が設けられ、この
パワー素子２の上方位置には図示しない支持手段を介し
てプリント基板４が設けられている。従って、放熱板１
上の温度センサからの検出信号によりパワー素子２の温
度上昇を検出していた。
子の温度検出方法としては、図３に示す方法が採用され
ていた。すなわち、図３において符号１で示されるもの
は放熱板であり、この放熱板１上にはパワートランジス
タ等のパワー素子２及び温度センサ３が設けられ、この
パワー素子２の上方位置には図示しない支持手段を介し
てプリント基板４が設けられている。従って、放熱板１
上の温度センサからの検出信号によりパワー素子２の温
度上昇を検出していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のパワー素子の温
度検出方法は、以上のように構成されていたため、次の
ような課題が存在していた。すなわち、放熱板に設けた
１個の温度センサの検出信号を用いていたため、パワー
素子内部の温度と放熱板の温度では温度時定数すなわち
温度差が大きく、さらに周囲温度の影響を受けることと
なり、パワー素子の正確な温度上昇を判定することは難
しく、パワー素子の破損となることがあった。
度検出方法は、以上のように構成されていたため、次の
ような課題が存在していた。すなわち、放熱板に設けた
１個の温度センサの検出信号を用いていたため、パワー
素子内部の温度と放熱板の温度では温度時定数すなわち
温度差が大きく、さらに周囲温度の影響を受けることと
なり、パワー素子の正確な温度上昇を判定することは難
しく、パワー素子の破損となることがあった。
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、放熱板とパワー素子の端子
とに温度センサを設け、各温度センサの検出信号の差を
用いてパワー素子の温度上昇分と判断し、高精度の温度
検出を達成するようにしたパワー素子の温度検出方法を
提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、放熱板とパワー素子の端子
とに温度センサを設け、各温度センサの検出信号の差を
用いてパワー素子の温度上昇分と判断し、高精度の温度
検出を達成するようにしたパワー素子の温度検出方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるパワー素子
の温度検出方法は、放熱板に設けられたパワー素子の温
度を温度センサで測定するようにしたパワー素子の温度
検出方法において、前記放熱板に設けた第１温度センサ
と前記パワー素子の電流が流れる端子に設けた第２温度
センサの各検出信号を比較して得た差を前記パワー素子
の温度上昇分と判断する方法であり、さらに、前記温度
センサはサーミスタよりなり、前記温度上昇分が一定値
以上となった時、前記パワー素子に供給する電流を停止
させる方法である。
の温度検出方法は、放熱板に設けられたパワー素子の温
度を温度センサで測定するようにしたパワー素子の温度
検出方法において、前記放熱板に設けた第１温度センサ
と前記パワー素子の電流が流れる端子に設けた第２温度
センサの各検出信号を比較して得た差を前記パワー素子
の温度上昇分と判断する方法であり、さらに、前記温度
センサはサーミスタよりなり、前記温度上昇分が一定値
以上となった時、前記パワー素子に供給する電流を停止
させる方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるパ
ワー素子の温度検出方法の好適な実施の形態について説
明する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符号
を付して説明する。図１において符号１で示されるもの
は放熱板であり、この放熱板１上にはパワートランジス
タ等のパワー素子２及び第１温度センサ３が設けられ、
このパワー素子２の上方位置には図示しない支持手段を
介してプリント基板４が設けられている。
ワー素子の温度検出方法の好適な実施の形態について説
明する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符号
を付して説明する。図１において符号１で示されるもの
は放熱板であり、この放熱板１上にはパワートランジス
タ等のパワー素子２及び第１温度センサ３が設けられ、
このパワー素子２の上方位置には図示しない支持手段を
介してプリント基板４が設けられている。
【０００７】さらに、前記パワー素子２の端子２Ａに
は、このパワー素子２の温度を直接検出するための第２
温度センサ３Ａが設けられており、これらの各温度セン
サ３，３Ａはサーミスタより構成されている。前記各温
度センサ３，３Ａの検出信号３ａ，３Ａａは、Ａ／Ｄ変
換器５でＡ／Ｄ変換された後にＣＰＵ６に入力され、各
検出信号３ａ，３Ａａの差をＣＰＵ６で判断する。この
差がパワー素子２の実際の温度上昇分に相当する。従っ
て、この検出信号３ａ，３Ａａは電圧で出力されるた
め、この差の電圧値が予め設定された一定値以上であれ
ばパワー素子２への電流の供給を停止してパワー素子の
破損を防止することができる。
は、このパワー素子２の温度を直接検出するための第２
温度センサ３Ａが設けられており、これらの各温度セン
サ３，３Ａはサーミスタより構成されている。前記各温
度センサ３，３Ａの検出信号３ａ，３Ａａは、Ａ／Ｄ変
換器５でＡ／Ｄ変換された後にＣＰＵ６に入力され、各
検出信号３ａ，３Ａａの差をＣＰＵ６で判断する。この
差がパワー素子２の実際の温度上昇分に相当する。従っ
て、この検出信号３ａ，３Ａａは電圧で出力されるた
め、この差の電圧値が予め設定された一定値以上であれ
ばパワー素子２への電流の供給を停止してパワー素子の
破損を防止することができる。
【０００８】
【発明の効果】本発明によるパワー素子の温度検出方法
は、以上のように構成されているため次のような効果を
得ることができる。すなわち、放熱板とパワー素子の端
子に設けた温度センサからの各検出信号の差を用いてい
るため、周囲温度に左右されないパワー素子自体の温度
上昇分を検出することができ、パワー素子の破損を確実
に防止することができる。
は、以上のように構成されているため次のような効果を
得ることができる。すなわち、放熱板とパワー素子の端
子に設けた温度センサからの各検出信号の差を用いてい
るため、周囲温度に左右されないパワー素子自体の温度
上昇分を検出することができ、パワー素子の破損を確実
に防止することができる。
【図１】本発明によるパワー素子の温度検出方法を適用
した構成図である。
した構成図である。
【図２】本発明による温度検出方法を示す回路構成図で
ある。
ある。
【図３】従来のパワー素子の温度検出方法を示す構成図
である。
である。
１ 放熱板 ２ パワー素子 ３ 第１温度素子 ２Ａ 端子 ３ａ，３Ａａ 検出信号
Claims (2)
- 【請求項１】 放熱板(1)に設けられたパワー素子(2)の
温度を温度センサで測定するようにしたパワー素子の温
度検出方法において、前記放熱板(1)に設けた第１温度
センサ(3)と前記パワー素子(2)の電流が流れる端子(2A)
に設けた第２温度センサ(3A)の各検出信号(3a,3Aa)を比
較して得た差を前記パワー素子(2)の温度上昇分と判断
することを特徴とするパワー素子の温度検出方法。 - 【請求項２】 前記温度センサ(3,3A)はサーミスタより
なり、前記温度上昇分が一定値以上となった時、前記パ
ワー素子(2)に供給する電流を停止することを特徴とす
る請求項１記載のパワー素子の温度検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121798A JPH11258063A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | パワー素子の温度検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121798A JPH11258063A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | パワー素子の温度検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11258063A true JPH11258063A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13164823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6121798A Pending JPH11258063A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | パワー素子の温度検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11258063A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8602645B2 (en) * | 2007-12-25 | 2013-12-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Temperature detection system |
| JP2021064707A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
| CN113030160A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-25 | 华荣科技股份有限公司 | 一种隔爆装置的最高表面温度值获取方法和系统 |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP6121798A patent/JPH11258063A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8602645B2 (en) * | 2007-12-25 | 2013-12-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Temperature detection system |
| JP2021064707A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
| CN113030160A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-25 | 华荣科技股份有限公司 | 一种隔爆装置的最高表面温度值获取方法和系统 |
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