JPH11254303A - Lapping machine - Google Patents

Lapping machine

Info

Publication number
JPH11254303A
JPH11254303A JP6001998A JP6001998A JPH11254303A JP H11254303 A JPH11254303 A JP H11254303A JP 6001998 A JP6001998 A JP 6001998A JP 6001998 A JP6001998 A JP 6001998A JP H11254303 A JPH11254303 A JP H11254303A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
disk
spacer
internal gear
gear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6001998A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Michio Kondo
道雄 近藤
Takaaki Kawai
孝昭 河合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
Priority to JP6001998A priority Critical patent/JPH11254303A/en
Publication of JPH11254303A publication Critical patent/JPH11254303A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a carrier from transforming even if using a thin carrier. SOLUTION: This lapping machine 1 comprises a sheet carrier 5 which holds a glass board 4 between a lower lapping disc 3 and an upper lapping disc 2 and connects with a sun gear 8 and an internal gear 7 via a gear, which rotate each other to rotate the sheet carrier 5 so as to revolve, and a gap 9a between the lower lapping disc 3 and the internal gear 7, wherein a part of the sheet carrier 5 overhangs from the lower lapping disc 3. A lower spacer 10 and an upper spacer 11 for preventing the sheet carrier 5 from transforming are screwed respectably to be installed to an inside of the internal gear 7. The upper spacer 11 and the lower spacer 10 may be free to be divided and combined.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物の両面を
同時に研磨するラップ盤に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lapping machine for simultaneously polishing both surfaces of a workpiece.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、例えば、コンピュータのハー
ドディスクにドーナツ状のガラス基板が使用されてい
る。このガラス基板の両面を仕上げ研磨するのに、下ラ
ップ円盤上にキャリアを配置し、キャリアのガラス基板
保持穴にガラス基板をセットし、太陽ギヤとインターナ
ルギヤを互いに異なる速度で回転駆動させてキャリアを
自転させつつ公転させるものが知られている(特公昭6
0−51990号公報参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a donut-shaped glass substrate has been used for a hard disk of a computer. To finish-polish both sides of this glass substrate, place the carrier on the lower lap disk, set the glass substrate in the glass substrate holding hole of the carrier, rotate the sun gear and the internal gear at different speeds from each other It is known to revolve a carrier while rotating it.
0-51990).

【0003】詳しくは、図4(a)に示すように、ラッ
プ盤100は下ラップ円盤101と上ラップ円盤102
の間にキャリア105を配置している。このキャリア1
05はガラス基板保持穴を複数個備えており、その穴に
ガラス基板104をセットし、太陽ギヤ108およびイ
ンターナルギヤ107を回転させてキャリア105を自
転させつつ公転させて太陽ギヤ108の周りを回転させ
ると共に、上ラップ円盤102と下ラップ円盤101を
異方向に回転させながらラップ剤を介してガラス基板1
04の両面を同時に研磨している。
More specifically, as shown in FIG. 4A, a lapping machine 100 comprises a lower lapping disc 101 and an upper lapping disc 102.
The carrier 105 is arranged between them. This carrier 1
05 is provided with a plurality of glass substrate holding holes, the glass substrate 104 is set in the holes, and the sun gear 108 and the internal gear 107 are rotated to revolve while rotating the carrier 105 to rotate around the sun gear 108. While rotating, the upper lap disk 102 and the lower wrap disk 101 are rotated in different directions while the glass substrate 1
04 are polished simultaneously.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上ラップ円
盤102、下ラップ円盤101の外側までをキャリア1
05およびガラス基板104をオーバーハングさせず
に、ガラス基板104が研磨されると下ラップ円盤10
1、上ラップ円盤102の周辺部が削られず残されて内
部のみがラップ剤により溝状に削られてしまう。
However, the carrier 1 extends to the outside of the upper lap disk 102 and the lower wrap disk 101.
When the glass substrate 104 is polished without overhanging the glass substrate 104 and the glass substrate 104, the lower lap disk 10
1. The peripheral portion of the upper lap disk 102 is left without being cut, and only the inside is cut into a groove shape by the lapping agent.

【0005】すると、上ラップ円盤102、下ラップ円
盤101の周辺部の形状が平坦でなくなる。このため
に、ガラス基板104の形状はラップ盤の形状の転写に
なるためガラス基板104も平坦に加工できなくなる。
これは、キャリア105をオーバーハングさせて研磨す
る時に、キャリア105のガラス基板保持穴の一部が上
ラップ円盤102,下ラップ円盤101から少しはみ出
す位置にすることにより、上ラップ円盤102,下ラッ
プ円盤101の周辺部を平坦に保つことができる。
Then, the shapes of the peripheral portions of the upper lap disk 102 and the lower wrap disk 101 become non-flat. Therefore, the shape of the glass substrate 104 is transferred to the shape of the lapping machine, so that the glass substrate 104 cannot be processed flat.
This is because, when the carrier 105 is overhanged and polished, a part of the glass substrate holding hole of the carrier 105 slightly protrudes from the upper wrap disk 102 and the lower wrap disk 101, so that the upper wrap disk 102 and the lower wrap disk 102 are positioned. The periphery of the disk 101 can be kept flat.

【0006】そこで、下ラップ円盤101の外周とイン
ターナルギヤ107の間に広めの隙間を設け、この隙間
にキャリア105およびガラス基板104がオーバーハ
ングするように設けてある。こうすると、下ラップ円盤
101の周辺部にガラス基板104がコンスタントに回
ってくるために下ラップ円盤101および上ラップ円盤
102の周辺部が内部と同様に削られてラップ円盤の内
部に前記のような溝が生じなくなる。ところが、キャリ
アが厚い場合はキャリアが使用中に湾曲したりする変形
が生じないから問題ないが、キャリアの大きさにもよる
が、厚さ約1mm以下の薄いキャリア105の場合は、
板厚が薄いためにガラス基板104と上ラップ円盤10
2,下ラップ円盤101との間に働くラップ抵抗を受け
て使用中にキャリア105が図4(b)に示すように湾
曲してしまい、キャリア105の保持穴からガラス基板
104が飛び出してしまい、ガラス基板104に傷が付
いたり、割れたりすることがある。
Therefore, a wide gap is provided between the outer periphery of the lower wrap disk 101 and the internal gear 107, and the carrier 105 and the glass substrate 104 are provided so as to overhang in this gap. In this case, since the glass substrate 104 constantly rotates around the periphery of the lower wrap disk 101, the periphery of the lower wrap disk 101 and the upper wrap disk 102 is cut in the same manner as the inside, and the inside of the wrap disk is as described above. No unnecessary grooves are formed. However, when the carrier is thick, there is no problem because the carrier does not bend or deform during use, but depending on the size of the carrier, in the case of the thin carrier 105 having a thickness of about 1 mm or less,
The glass substrate 104 and the upper lap disk 10
2, the carrier 105 is bent as shown in FIG. 4B during use due to the wrap resistance acting between the lower wrap disk 101 and the glass substrate 104 jumps out from the holding hole of the carrier 105, The glass substrate 104 may be damaged or broken.

【0007】そこで、厚さ1mm以下のキャリア105
であつてもキャリア105を変形させないように研磨荷
重を犠牲にしてキャリア105の押し付け圧を小さく押
さえて湾曲が起こらないように摩擦抵抗を減らしながら
研磨している。従って、研磨に時間がかかり過ぎて研磨
効率を低下させている。
Therefore, the carrier 105 having a thickness of 1 mm or less is used.
Even in this case, polishing is performed while sacrificing the polishing load so as not to deform the carrier 105 and holding down the pressing pressure of the carrier 105 to reduce the frictional resistance so that the carrier 105 does not bend. Therefore, the polishing takes too much time, and the polishing efficiency is reduced.

【0008】こんなことから大型のラップ盤になればな
るほどガラス基板104の枚数が多くなり、ラップ抵抗
が大きくなるために、キャリア105が変形し易すくな
り、大型のラップ盤には厚さ1mm以下のキャリア10
5は適さないとされている。そこで、本発明はこのよう
な問題に鑑みなされたもので、薄いキャリアの場合でも
キャリアが変形することのないラップ盤を提供すること
を目的とする。
For this reason, as the size of a large lapping machine increases, the number of glass substrates 104 increases, and the wrap resistance increases, so that the carrier 105 is easily deformed. Career 10
5 is not suitable. Therefore, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a lapping machine in which a carrier is not deformed even in the case of a thin carrier.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段、及び発明の効果】上記目
的を達成するためになされた発明は、下ラップ円盤およ
び上ラップ円盤との間に被加工物を保持させたキャリア
を配置し、前記キャリアが太陽ギヤおよびインターナル
ギヤにギヤ結合し、前記太陽ギヤおよび前記インターナ
ルギヤを互いに回転させて前記キャリアを自転させつつ
公転させるように構成し、前記下ラップ円盤と前記イン
ターナルギヤとの間に隙間を有し、前記キャリアの被加
工物の保持穴の一部が前記下ラップ円盤、前記上ラップ
円盤からオーバーハングしているラップ盤において、前
記インターナルギヤの内側に前記キャリアの変形防止用
の下側スペーサおよび上側スペーサを夫々にネジ止めし
取り付けたことを特徴とする。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention According to the invention made to achieve the above object, a carrier holding a workpiece is disposed between a lower lap disk and an upper lap disk, A carrier is gear-coupled to a sun gear and an internal gear, and the sun gear and the internal gear are rotated relative to each other to revolve while rotating the carrier. The lower lap disk and the internal gear In a lapping machine having a gap therebetween and a part of a holding hole of a workpiece of the carrier overhanging from the lower wrapping disc and the upper lapping disc, the carrier is deformed inside the internal gear. The lower spacer and the upper spacer for prevention are screwed and attached respectively.

【0010】請求項1記載の発明によると、下側スペー
サおよび上側スペーサによりキャリアが湾曲しようとす
ると上側または下側から矯正されて基の位置に戻される
からキャリアが上方または下方に湾曲したり、変形した
りするようなことがない。従って、研磨荷重を大きく与
えることができるから、研磨効率を向上させることがで
きる。また、ガラス基板の枚数を多くしてもキャリアが
変形しないから大型のラップ盤に適用できる。
According to the first aspect of the present invention, when the carrier is bent by the lower spacer and the upper spacer, the carrier is corrected from the upper side or the lower side and returned to the original position, so that the carrier is bent upward or downward. There is no deformation. Therefore, since a large polishing load can be given, the polishing efficiency can be improved. Further, since the carrier is not deformed even if the number of glass substrates is increased, it can be applied to a large lapping machine.

【0011】なお、キャリアの交換の場合、ネジ止めし
てあるからネジを緩めて上側スペーサを上方に取り外す
だけで、キャリアを交換することができる。請求項2記
載の発明は、請求項1記載のラップ盤において、前記上
側スペーサおよび前記下側スペーサを分割・組合せ自在
にしたことを特徴とする。
In the case of replacing the carrier, the carrier can be replaced simply by loosening the screw and removing the upper spacer upward because the screw is fixed. According to a second aspect of the present invention, in the lapping machine according to the first aspect, the upper spacer and the lower spacer can be divided and combined freely.

【0012】請求項2記載の発明によると、分割・組合
せ自在にしてあるからキャリアの取り付け取り外しがし
易くなる。
According to the second aspect of the invention, the carrier can be easily attached and detached because it can be divided and combined freely.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づい
て説明する。図1は、ラップ盤の要部を表し、(a)は
断面図、(b)は上側・下側スペーサ取り付け部の拡大
断面図。図2は、図1(a)A−A線矢視状態を表す平
面図。図3は、スペーサを表し、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B show a main part of a lapping machine, wherein FIG. 1A is a cross-sectional view, and FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of an upper / lower spacer mounting portion. FIG. 2 is a plan view showing a state viewed from arrows AA in FIG. FIG. 3 shows a spacer, (a) is a plan view,
(B) is a front view.

【0014】図1(a),(b)に示すように、ラップ
盤1は、上ラップ円盤2と下ラップ円盤3と、キャリア
5と、インターナルギヤ7と、太陽ギヤ8と、下側スペ
ーサ10と、上側スペーサ11からなっている。上ラッ
プ円盤2は、鋳鉄製の円盤の中央に開口部を有し、回転
装置(図示なし)により水平に回転可能に設けてあると
共に、上昇装置(図示なし)によって上昇可能に設けて
ある。
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the lapping machine 1 comprises an upper lapping disc 2, a lower lapping disc 3, a carrier 5, an internal gear 7, a sun gear 8, and a lower side. It comprises a spacer 10 and an upper spacer 11. The upper lap disk 2 has an opening in the center of a disk made of cast iron, is provided rotatably horizontally by a rotating device (not shown), and is provided so as to be liftable by a lifting device (not shown).

【0015】また、下ラップ円盤3は、上ラップ円盤2
の下方に位置させてあり、上ラップ円盤と同様に鋳鉄製
の円盤の中央に開口部を有し、回転装置(図示なし)に
より水平に回転可能に設けてある。また、キャリア5
は、上ラップ円盤2と下ラップ円盤3の間にサンドイッ
チ状に挟むように配置してある。
The lower lap disk 3 is connected to the upper lap disk 2
, And has an opening in the center of a cast iron disk like the upper lap disk, and is provided so as to be horizontally rotatable by a rotating device (not shown). In addition, carrier 5
Are arranged so as to be sandwiched between the upper lap disk 2 and the lower wrap disk 3.

【0016】なお、キャリア5は、ガラスエポシ材から
なり、厚さ1mm以下(具体的には0.3mm〜0.5
mm)で、図2に示すように、全周にギヤ5aを有し、
内部に複数のガラス基板4を保持させるための保持穴が
備えてある。また、インターナルギヤ7は、下ラップ円
盤3の外周に対して一定の隙間9aを空けてリング状に
形成してある。なお、その内側全周にキャリア5のギヤ
5aとギヤ結合させるためのギヤ7aが備えてある。
The carrier 5 is made of a glass epoxy material and has a thickness of 1 mm or less (specifically, 0.3 mm to 0.5 mm).
mm), as shown in FIG. 2, having a gear 5a all around,
A holding hole for holding a plurality of glass substrates 4 is provided inside. Further, the internal gear 7 is formed in a ring shape with a certain gap 9a provided with respect to the outer periphery of the lower lap disk 3. Note that a gear 7a for gear coupling with the gear 5a of the carrier 5 is provided on the entire inner periphery.

【0017】また、太陽ギヤ8は、下ラップ円盤3の内
周に対して一定の隙間9bを空けて設けてある。なお、
その外側全周にキャリア5のギヤ5aとギヤ結合させる
ためのギヤ8aが備えてある。なお、太陽ギヤ8の中心
に回転軸Kが備えてある。また、下側スペーサ10は、
インターナルギヤ7の内側に図1(b)に示すように、
キャリア5の下方に図3に示すようにリング状のものを
等分の4分割としてあり、上面が回転軸K方向に進むに
つれて下向きのテーパが付いた樹脂製のものがインター
ナルギヤ7の内側にネジ12よりネジ止めしてある。
The sun gear 8 is provided with a constant gap 9b from the inner circumference of the lower lap disk 3. In addition,
A gear 8a for gear coupling with the gear 5a of the carrier 5 is provided on the entire outer periphery. Note that a rotation axis K is provided at the center of the sun gear 8. Also, the lower spacer 10
As shown in FIG. 1 (b) inside the internal gear 7,
As shown in FIG. 3, the ring-shaped member is divided into four equal parts below the carrier 5, and the resin member having a tapered downward as the upper surface advances in the direction of the rotation axis K is formed inside the internal gear 7. Is screwed from the screw 12.

【0018】また、上側スペーサ11は、キャリア5の
上方に図3に示すようにリング状のものを等分の4分割
としてあり、下面が回転軸K方向に進むにつれて上向き
のテーパが付いた樹脂製のものがインターナルギヤ7の
内側にネジ12によりネジ止めしてある。
As shown in FIG. 3, the upper spacer 11 is formed by dividing a ring-shaped one into four equal parts as shown in FIG. 3, and a resin tapered upward as the lower surface advances in the rotation axis K direction. Is screwed inside the internal gear 7 with a screw 12.

【0019】下側スペーサ10の下向きのテーパは、下
側に湾曲しようとするキャリア5を矯正させて基の位置
に戻してやる働きをさせるためのものである。また、上
側スペーサ11の上向きテーパは、上側に湾曲しようと
するキャリア5を矯正させて基の位置に戻してやる働き
をさせるためのものである。
The downward taper of the lower spacer 10 serves to correct the carrier 5 which is going to bend downward and return it to its original position. The upward taper of the upper spacer 11 serves to correct the carrier 5 that is going to bend upward and return it to the original position.

【0020】次に、本発明の実施の形態の動作を説明す
る。下側スペーサ10をインターナルギヤ7に取り付け
る。次に、下ラップ円盤3の上にキャリア5のガラス基
板保持穴の一部をオバーハングさせて4枚セットする。
Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described. The lower spacer 10 is attached to the internal gear 7. Next, four pieces of the glass substrate holding holes of the carrier 5 are set on the lower wrap disk 3 by overhanging.

【0021】次に、上側スペーサ11をインターナルギ
ヤ7に取り付ける。次に、キャリア5にガラス基板4を
セットする。次に上ラップ円盤2を下降させて4枚のキ
ャリア5をサンドイッチ状に上ラップ円盤と下ラップ円
盤3にて挟み込む。
Next, the upper spacer 11 is attached to the internal gear 7. Next, the glass substrate 4 is set on the carrier 5. Next, the upper wrap disk 2 is lowered, and the four carriers 5 are sandwiched between the upper wrap disk and the lower wrap disk 3 in a sandwich shape.

【0022】次に、ラップ剤供給口(図示なし)から、
攪拌油、防錆油、砥粒の混合物からなるラップ剤をキャ
リア5に供給する。次に、上ラップ円盤2に研磨荷重を
大きく加えながら、図2に示すようにインターナルギヤ
7を矢印b方向に回転すると共に太陽ギヤ8を矢印a方
向に回転させてやる。すると、キャリア5が自転しなが
ら太陽ギヤ8の周りを公転する。これと同時に上ラップ
円盤2と下ラップ円盤3を異方向に回転させてやる。
Next, from the lapping agent supply port (not shown),
A wrapping agent comprising a mixture of a stirring oil, a rust-preventive oil and abrasive grains is supplied to the carrier 5. Next, the internal gear 7 is rotated in the direction of arrow b and the sun gear 8 is rotated in the direction of arrow a while applying a large grinding load to the upper lap disk 2, as shown in FIG. Then, the carrier 5 revolves around the sun gear 8 while rotating. At the same time, the upper lap disk 2 and the lower lap disk 3 are rotated in different directions.

【0023】こうすることにより、ガラス基板4の両面
を同時に研磨することができる。こうすると、隙間9a
の間でキャリア5が湾曲しようとすると下側スペーサ1
0および上側スペーサ11により上側または下側から矯
正されて基の位置に戻されるからキャリア5が上方また
は下方に湾曲したり、変形したりするようなことがな
い。従って、研磨荷重を大きく与えることができるか
ら、研磨効率を向上させることができる。また、ガラス
基板4の枚数を多くしてもキャリア5が変形しないから
大型のラップ盤1に適用できる。
By doing so, both surfaces of the glass substrate 4 can be polished simultaneously. In this case, the gap 9a
When the carrier 5 tries to bend between the lower spacers 1
The carrier 5 is corrected from the upper side or the lower side and returned to the original position by the upper and lower spacers 11, so that the carrier 5 does not bend or deform upward or downward. Therefore, since a large polishing load can be given, the polishing efficiency can be improved. Further, since the carrier 5 is not deformed even if the number of the glass substrates 4 is increased, it can be applied to the large lapping machine 1.

【0024】なお、キャリア5の交換の場合、ネジ止め
してあるからネジ12を緩めて上側スペーサ11を上方
に取り外すだけで、キャリア5を交換することができ
る。また、上側スペーサ11を分割・組合せ自在にして
あるからキャリア5の取り付け取り外しがし易くなる。
When the carrier 5 is replaced, the carrier 5 can be replaced simply by loosening the screw 12 and removing the upper spacer 11 upward because the screw is screwed. Further, since the upper spacer 11 is freely divided and combined, the carrier 5 can be easily attached and detached.

【0025】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明の趣旨の範囲を超えない限り種々の実施が
できる。例えば、発明の実施の形態では、下側スペーサ
10と上側スペーサ11をリング状の等分に4分割した
もので説明したが、下側スペーサ10と上側スペーサ1
1とが別体にしてあればリング状のままでもよい。ま
た、発明の実施の形態では下側スペーサ10に下向きの
テーパを設けたり上側スペーサ11に上向きのテーパを
設けて説明したが、下側スペーサ10と上側スペーサ1
1の間にキャリア5が入るだけの小さな隙間が設けてあ
ればテーパがなくともよい。
Although the embodiments of the present invention have been described above, various embodiments can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the embodiment of the invention, the lower spacer 10 and the upper spacer 11 are described as being divided into four equal parts in a ring shape.
The ring shape may be maintained as long as 1 is separate. In the embodiment of the invention, the lower spacer 10 is provided with a downward taper or the upper spacer 11 is provided with an upward taper.
The taper need not be provided as long as a small gap for the carrier 5 is provided between 1.

【0026】また、発明の実施の形態では被加工物をガ
ラス基板4で説明したが、板状であればどんなものでも
よい。
In the embodiments of the present invention, the workpiece is described as a glass substrate 4, but any other workpiece may be used as long as it is plate-shaped.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 発明の実施の形態のラップ盤の要部を表し、
(a)は断面図、(b)は上側・下側スペーサ取り付け
部の拡大断面図。
FIG. 1 shows a main part of a lapping machine according to an embodiment of the invention,
(A) is a sectional view, and (b) is an enlarged sectional view of an upper / lower spacer mounting portion.

【図2】 図1(a)A−A線矢視状態を表す平面図。FIG. 2A is a plan view showing a state viewed from arrows AA.

【図3】 発明の実施の形態のスペーサを表し、(a)
は平面図、(b)は正面図である。
FIG. 3 shows a spacer according to an embodiment of the present invention;
Is a plan view, and (b) is a front view.

【図4】 従来例のラップ盤の説明図。FIG. 4 is an explanatory view of a conventional lapping machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ラップ盤、2…上ラップ円盤、3…下ラップ円盤、
4…ガラス基板、5…キャリア、7…インターナルギ
ヤ、8…太陽ギヤ、9a…隙間、10…下側スペーサ、
11…上側スペーサ、12…ネジ。
1: Lapping machine, 2: Upper lap disc, 3: Lower lap disc,
4 glass substrate, 5 carrier, 7 internal gear, 8 sun gear, 9a gap, 10 lower spacer,
11: Upper spacer, 12: Screw.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下ラップ円盤および上ラップ円盤との間
に被加工物を保持させたキャリアを配置し、 前記キャリアが太陽ギヤおよびインターナルギヤにギヤ
結合し、 前記太陽ギヤおよび前記インターナルギヤを互いに回転
させて前記キャリアを自転させつつ公転させるように構
成し、 前記下ラップ円盤と前記インターナルギヤとの間に隙間
を有し、 前記キャリアの被加工物の保持穴の一部が前記下ラップ
円盤、前記上ラップ円盤から外側にオーバーハングして
いるラップ盤において、 前記インターナルギヤの内側に前記キャリアの変形防止
用の下側スペーサおよび上側スぺーサを夫々にネジ止め
し取り付けたことを特徴とするラップ盤。
1. A carrier holding a workpiece between a lower lap disk and an upper lap disk, the carrier being gear-coupled to a sun gear and an internal gear, the sun gear and the internal gear The carrier is rotated so as to revolve while rotating, the carrier has a gap between the lower wrap disk and the internal gear, and a part of a holding hole of a workpiece of the carrier is the In the lapping machine which is overhanging outward from the lower lapping disc and the upper lapping disc, a lower spacer and an upper spacer for preventing deformation of the carrier are screwed and mounted inside the internal gear, respectively. A lapping machine characterized in that:
【請求項2】 前記上側スペーサおよび前記下側スペー
サを分割・組合せ自在にしたことを特徴とする請求項1
記載のラップ盤。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the upper spacer and the lower spacer are freely divided and combined.
The described lapping machine.
JP6001998A 1998-03-11 1998-03-11 Lapping machine Pending JPH11254303A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6001998A JPH11254303A (en) 1998-03-11 1998-03-11 Lapping machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6001998A JPH11254303A (en) 1998-03-11 1998-03-11 Lapping machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11254303A true JPH11254303A (en) 1999-09-21

Family

ID=13129942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6001998A Pending JPH11254303A (en) 1998-03-11 1998-03-11 Lapping machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11254303A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090452A (en) * 2005-09-27 2007-04-12 Hoya Corp Manufacturing method of glass substrate for magnetic disc and manufacturing method of magnetic disc
JP2009190145A (en) * 2008-02-16 2009-08-27 Seiko Instruments Inc Wafer grinder
DE102009038942A1 (en) 2008-10-22 2010-04-29 Peter Wolters Gmbh Apparatus for double-sided machining of flat workpieces and method for simultaneous double-sided material removing machining of multiple semiconductor wafers
WO2011138304A1 (en) 2010-05-05 2011-11-10 Siltronic Ag Method for simultaneous double-side material-removing processing of a semiconductor wafer
WO2014103984A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Hoya株式会社 Manufacturing method of glass substrate for use in information recording medium
WO2014103985A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Hoya株式会社 Glass substrate for use in information recording medium, and manufacturing method and manufacturing device of glass substrate for use in information recording medium
JP2018103293A (en) * 2016-12-26 2018-07-05 クアーズテック株式会社 Polishing carrier and polishing method
CN115741415A (en) * 2022-12-07 2023-03-07 西可装备制造(衡阳)有限公司 Novel polishing equipment

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090452A (en) * 2005-09-27 2007-04-12 Hoya Corp Manufacturing method of glass substrate for magnetic disc and manufacturing method of magnetic disc
JP2009190145A (en) * 2008-02-16 2009-08-27 Seiko Instruments Inc Wafer grinder
DE102009038942A1 (en) 2008-10-22 2010-04-29 Peter Wolters Gmbh Apparatus for double-sided machining of flat workpieces and method for simultaneous double-sided material removing machining of multiple semiconductor wafers
US8512099B2 (en) 2008-10-22 2013-08-20 Siltronic Ag Method for the simultaneous double-sided material removal processing of a plurality of semiconductor wafers
DE102009038942B4 (en) 2008-10-22 2022-06-23 Peter Wolters Gmbh Device for machining flat workpieces on both sides and method for machining a plurality of semiconductor wafers simultaneously by removing material from both sides
WO2011138304A1 (en) 2010-05-05 2011-11-10 Siltronic Ag Method for simultaneous double-side material-removing processing of a semiconductor wafer
DE102010026352A1 (en) 2010-05-05 2011-11-10 Siltronic Ag Method for the simultaneous double-sided material-removing machining of a semiconductor wafer
WO2014103984A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Hoya株式会社 Manufacturing method of glass substrate for use in information recording medium
WO2014103985A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Hoya株式会社 Glass substrate for use in information recording medium, and manufacturing method and manufacturing device of glass substrate for use in information recording medium
JP6042453B2 (en) * 2012-12-28 2016-12-14 Hoya株式会社 Manufacturing method of glass substrate for information recording medium
JP2018103293A (en) * 2016-12-26 2018-07-05 クアーズテック株式会社 Polishing carrier and polishing method
CN115741415A (en) * 2022-12-07 2023-03-07 西可装备制造(衡阳)有限公司 Novel polishing equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11254303A (en) Lapping machine
JPH11254305A (en) Both side polishing method for wafer and wafer carrier used for polishing method
JP4614851B2 (en) Surface polishing equipment
JP3613345B2 (en) Polishing apparatus and carrier for polishing apparatus
US6554689B2 (en) Work holding member for mechanical abrasion, abrading method, and abrading machine
US20020160689A1 (en) Method of polishing disks
JP2000271858A (en) Carrier for lapping
JPH0538671A (en) Carrier for simultaneous duplex plane polishing machine
JP2012183618A (en) Polishing device
JP2000084834A (en) Grinding carrier
JPS60259372A (en) Both face polishing
JPH09295263A (en) Polishing device
JP3334817B2 (en) Polishing method of glass plate
JPH03187223A (en) Grinding of board with bump
JPH07156061A (en) Both side polishing attachment of base plate
JP2608757B2 (en) Quartz crystal crystal wafer
JPH0457669A (en) Grinding and polishing method for metal disc
KR102308985B1 (en) Substrate grinding apparatus
JPH03148124A (en) Holding mechanism for wafer
JPH04261768A (en) Double-side lapping device
JP4352909B2 (en) Polishing apparatus, carrier for polishing apparatus and polishing method
JPH0525806Y2 (en)
JP2003001558A (en) Lapping table
JP2000198064A (en) Polishing machine carrier
JP2593474B2 (en) Wafer polishing equipment