JPH11254293A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JPH11254293A JPH11254293A JP5931298A JP5931298A JPH11254293A JP H11254293 A JPH11254293 A JP H11254293A JP 5931298 A JP5931298 A JP 5931298A JP 5931298 A JP5931298 A JP 5931298A JP H11254293 A JPH11254293 A JP H11254293A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 32
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A46—BRUSHWARE
- A46B—BRUSHES
- A46B17/00—Accessories for brushes
- A46B17/06—Devices for cleaning brushes after use
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
- B08B1/52—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using fluids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
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- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 非常に簡単な構成であるとともに、確実にブ
ラシに滞留した反応生成物および使用済流体を除去する
ことができる研磨装置用ブラシの洗浄装置の提供。 【解決手段】 ブラシが位置し得る大きさの窪み部２が
上面に開口した本体部４に、窪み部を囲んだ状態でチャ
ンバ部５を設ける。このチャンバ部と窪み部との間の本
体部に複数のノズル部６を設ける一方、チャンバ部と連
通する導入孔７と、窪み部と連通する排出孔３をそれぞ
れ本体に開口させた構成を有している。
ラシに滞留した反応生成物および使用済流体を除去する
ことができる研磨装置用ブラシの洗浄装置の提供。 【解決手段】 ブラシが位置し得る大きさの窪み部２が
上面に開口した本体部４に、窪み部を囲んだ状態でチャ
ンバ部５を設ける。このチャンバ部と窪み部との間の本
体部に複数のノズル部６を設ける一方、チャンバ部と連
通する導入孔７と、窪み部と連通する排出孔３をそれぞ
れ本体に開口させた構成を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は洗浄装置に関し、
特に、半導体ウエーハ、ＣＤディスクなどの表面が鏡面
仕上げと均一な厚さとが要求される研磨対象物を研磨布
を用いて研磨する研磨装置に用いられるブラシを洗浄す
るための洗浄装置に関するものである。
特に、半導体ウエーハ、ＣＤディスクなどの表面が鏡面
仕上げと均一な厚さとが要求される研磨対象物を研磨布
を用いて研磨する研磨装置に用いられるブラシを洗浄す
るための洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】一般に、半導体ウエー
ハ、ＣＤディスクなどの表面は均一な厚さで鏡面仕上げ
する必要がある。そして半導体ウエーハの場合で説明す
ると、単結晶シリコンを薄く切断した半導体ウエーハ
は、半導体回路を形成する前に、その表面を精密な鏡面
仕上げ、かつ、均一な厚さに研磨する必要がある。
ハ、ＣＤディスクなどの表面は均一な厚さで鏡面仕上げ
する必要がある。そして半導体ウエーハの場合で説明す
ると、単結晶シリコンを薄く切断した半導体ウエーハ
は、半導体回路を形成する前に、その表面を精密な鏡面
仕上げ、かつ、均一な厚さに研磨する必要がある。
【０００３】そのため、研磨装置を用いて、ベースプレ
ート（またはプラテン）にフエルトなどの研磨布を貼着
してベースプレートを回転させる一方、複数の半導体ウ
エーハが固定された複数のヘッドも回転させて研磨布と
半導体ウエーハとを相対的に回転させる。
ート（またはプラテン）にフエルトなどの研磨布を貼着
してベースプレートを回転させる一方、複数の半導体ウ
エーハが固定された複数のヘッドも回転させて研磨布と
半導体ウエーハとを相対的に回転させる。
【０００４】この状態において、回転している研磨布に
微粒子シリカなどの砥粒を含有するアルカリ溶液を供給
しつつ半導体ウエーハの片面を研磨布に押しつけてポリ
ッシングして半導体ウエーハの表面が鏡面仕上げになる
ように研磨する。
微粒子シリカなどの砥粒を含有するアルカリ溶液を供給
しつつ半導体ウエーハの片面を研磨布に押しつけてポリ
ッシングして半導体ウエーハの表面が鏡面仕上げになる
ように研磨する。
【０００５】しかしながら、使用によって研磨布に研磨
剤と半導体ウエーハから研磨されて離脱した粒子とのス
ラリー状の反応生成物が染み込んで研磨布が目詰まりし
て研磨能力が低下してしまった。
剤と半導体ウエーハから研磨されて離脱した粒子とのス
ラリー状の反応生成物が染み込んで研磨布が目詰まりし
て研磨能力が低下してしまった。
【０００６】これを解決する手段の一つとしては研磨作
業中に研磨布の研磨面に噴射ノズルから高圧純水を噴射
させ、その衝撃で研磨布の深層に滞留した反応生成物を
たたき出して除去するようにしたドレッシング装置を研
磨装置に設けることが特開平３−１０７６９号によって
提案されている。
業中に研磨布の研磨面に噴射ノズルから高圧純水を噴射
させ、その衝撃で研磨布の深層に滞留した反応生成物を
たたき出して除去するようにしたドレッシング装置を研
磨装置に設けることが特開平３−１０７６９号によって
提案されている。
【０００７】そして、この装置には、高圧純水の吹き付
けによって除去された反応生成物が後から噴射される高
圧純水によって弾き飛ばされて周囲に飛散することを防
止するためにノズルの全体を包囲する飛散防止カバーを
設けてある。
けによって除去された反応生成物が後から噴射される高
圧純水によって弾き飛ばされて周囲に飛散することを防
止するためにノズルの全体を包囲する飛散防止カバーを
設けてある。
【０００８】しかしながら、飛散防止カバーの内部に純
水および反応生成物が滞留して研磨布の表面を覆ってし
まい、このために高圧純水の飛散による反応生成物の除
去能力を低下させてしまっていた。
水および反応生成物が滞留して研磨布の表面を覆ってし
まい、このために高圧純水の飛散による反応生成物の除
去能力を低下させてしまっていた。
【０００９】そのために特許第２６２２０６９号におい
ては、研磨布における流体の吹き付け位置に流体を滞留
させずに吹き付け位置から離れた位置に流体を一時滞留
させつつ、滞留した流体のエネルギーを喪失させて排出
するブラシを具えた装置が提案されている。
ては、研磨布における流体の吹き付け位置に流体を滞留
させずに吹き付け位置から離れた位置に流体を一時滞留
させつつ、滞留した流体のエネルギーを喪失させて排出
するブラシを具えた装置が提案されている。
【００１０】しかしながら、このような装置に使用する
ブラシにおいては、ブラシの内部に、研磨布に浸み込ん
だ研磨剤と半導体ウエーハから研磨されて離脱した粒子
とのスラリー状の反応生成物が入り込んでしまい、この
ために、使用開始初期には反応生成物および使用済流体
を良好に排出できているが、時間が経過するとともに、
十分に初期の目的を達成することができなくなってしま
うという問題点を有していた。
ブラシにおいては、ブラシの内部に、研磨布に浸み込ん
だ研磨剤と半導体ウエーハから研磨されて離脱した粒子
とのスラリー状の反応生成物が入り込んでしまい、この
ために、使用開始初期には反応生成物および使用済流体
を良好に排出できているが、時間が経過するとともに、
十分に初期の目的を達成することができなくなってしま
うという問題点を有していた。
【００１１】このことは、半導体ウエーハの研磨に限ら
ず、ＣＤディスク表面に研磨、液晶用ガラス表面の研磨
などにおいても同様であった。
ず、ＣＤディスク表面に研磨、液晶用ガラス表面の研磨
などにおいても同様であった。
【００１２】この発明の目的は、半導体ウエーハ、ＣＤ
ディスクなどの表面が鏡面仕上げと均一な厚さとが要求
される研磨対象物を研磨布を用いて研磨する研磨装置に
用いられているブラシが、使用によって反応生成物およ
び使用済流体が内部に滞留してしまって良好に使用でき
なくなった場合に、内部に入り込んだ反応生成物および
使用済流体を排出させることができて、常に初期の状態
を確保することができる洗浄装置を提供することにあ
る。
ディスクなどの表面が鏡面仕上げと均一な厚さとが要求
される研磨対象物を研磨布を用いて研磨する研磨装置に
用いられているブラシが、使用によって反応生成物およ
び使用済流体が内部に滞留してしまって良好に使用でき
なくなった場合に、内部に入り込んだ反応生成物および
使用済流体を排出させることができて、常に初期の状態
を確保することができる洗浄装置を提供することにあ
る。
【００１３】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、上面に開口するとともに、ブラシ
が位置し得る大きさの窪み部を本体部に形成し、この窪
み部を囲んだ状態で前記本体部の内部にチャンバ部を設
け、このチャンバ部と窪み部との間の本体部に複数のノ
ズル部を設け、前記本体部の下面にチャンバ部と連通す
る導入孔を、前記窪み部と連通する排出孔をそれぞれ開
口させたことを特徴とする洗浄装置を構成したものであ
る。そして、前記窪み部を方形状に形成したり、また、
前記チャンバ部を前記窪み部を囲む方形状に形成したり
する手段を採用した。
るためにこの発明は、上面に開口するとともに、ブラシ
が位置し得る大きさの窪み部を本体部に形成し、この窪
み部を囲んだ状態で前記本体部の内部にチャンバ部を設
け、このチャンバ部と窪み部との間の本体部に複数のノ
ズル部を設け、前記本体部の下面にチャンバ部と連通す
る導入孔を、前記窪み部と連通する排出孔をそれぞれ開
口させたことを特徴とする洗浄装置を構成したものであ
る。そして、前記窪み部を方形状に形成したり、また、
前記チャンバ部を前記窪み部を囲む方形状に形成したり
する手段を採用した。
【００１４】
【作用】上記の手段を採用したことによりこの発明は、
研磨作業を行うことにより、研磨装置に使用しているブ
ラシの内部に滞留した反応生成物および使用済流体を確
実に除去することができ、これによって、ブラシ自体を
初期の状態にすることができ、したがって、繰り返して
ブラシを使用することができることになる。
研磨作業を行うことにより、研磨装置に使用しているブ
ラシの内部に滞留した反応生成物および使用済流体を確
実に除去することができ、これによって、ブラシ自体を
初期の状態にすることができ、したがって、繰り返して
ブラシを使用することができることになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図面にはこの発明による洗浄
装置が示されていて、図１には洗浄装置の概略平面図
が、図２には概略側面図が、それぞれ示されている。
の形態について説明する。図面にはこの発明による洗浄
装置が示されていて、図１には洗浄装置の概略平面図
が、図２には概略側面図が、それぞれ示されている。
【００１６】この発明による洗浄装置１にあっては、研
磨装置に用いられているブラシが入る大きさの窪み部２
が設けられ、この窪み部２の底部の中央には排出孔３が
設けられて窪み部２の内部と本体部４の下面との間を連
通している。さらに、本体部４には、前記窪み部２を囲
んでチャンバ部５が設けられている。
磨装置に用いられているブラシが入る大きさの窪み部２
が設けられ、この窪み部２の底部の中央には排出孔３が
設けられて窪み部２の内部と本体部４の下面との間を連
通している。さらに、本体部４には、前記窪み部２を囲
んでチャンバ部５が設けられている。
【００１７】そして、このチャンバ部５と、窪み部２と
の間の本体部４には複数のノズル部６が設けられ、この
ノズル部６が窪み部２の全周に渡って設けられている。
の間の本体部４には複数のノズル部６が設けられ、この
ノズル部６が窪み部２の全周に渡って設けられている。
【００１８】さらに、前記チャンバ部５には本体部４の
下面に開口する導入孔７が設けられている。
下面に開口する導入孔７が設けられている。
【００１９】なお、前記本体部４の構成としては、上面
部と下面部とを別々に製造した上で合わせて一体とした
り、他の種々の構成とすることができ、材質としても、
テフロン樹脂、その他の樹脂、金属、金属の樹脂コーテ
ィング等を採用することができ、この場合、ブラシに付
着している研磨剤等の化学剤に対して耐性を有するもの
であれば良いものである。
部と下面部とを別々に製造した上で合わせて一体とした
り、他の種々の構成とすることができ、材質としても、
テフロン樹脂、その他の樹脂、金属、金属の樹脂コーテ
ィング等を採用することができ、この場合、ブラシに付
着している研磨剤等の化学剤に対して耐性を有するもの
であれば良いものである。
【００２０】さらに、強度についても、０〜１０ｋｇ／
ｃｍ2 程度であれば良く、好ましくは、２〜３ｋｇ／ｃ
ｍ2 程度であれば良い。
ｃｍ2 程度であれば良く、好ましくは、２〜３ｋｇ／ｃ
ｍ2 程度であれば良い。
【００２１】つぎに、上記のように構成した洗浄装置１
を使用する場合について説明する。まず、本体部４の下
面に開口している高圧水の導入孔７に高圧水の供給源を
接続する。なお、図には接続手段については特に例示し
てはいないが、ポートを導入孔７に螺合取り付けした
り、公知の全ての接続手段を採用することができる。一
方、本体部４の窪み部２の内部には、研磨装置に取り付
けられて使用されて反応生成物および使用済流体が内部
に滞留してしまったブラシを位置させる。
を使用する場合について説明する。まず、本体部４の下
面に開口している高圧水の導入孔７に高圧水の供給源を
接続する。なお、図には接続手段については特に例示し
てはいないが、ポートを導入孔７に螺合取り付けした
り、公知の全ての接続手段を採用することができる。一
方、本体部４の窪み部２の内部には、研磨装置に取り付
けられて使用されて反応生成物および使用済流体が内部
に滞留してしまったブラシを位置させる。
【００２２】この状態で、高圧の水を導入孔７を介して
導入すると、チャンバ部５の内部は高圧の水で充満され
る。このために、高圧の水は複数のノズル部６を介して
ブラシに吹き付けられる。この吹き付け方向は研磨装置
に取り付けられて使用されている時の吹き付け方向とは
逆方向なので、ブラシの内部に滞留した反応生成物およ
び使用済流体は容易に高圧の水とともにブラシの内部に
送り出される。
導入すると、チャンバ部５の内部は高圧の水で充満され
る。このために、高圧の水は複数のノズル部６を介して
ブラシに吹き付けられる。この吹き付け方向は研磨装置
に取り付けられて使用されている時の吹き付け方向とは
逆方向なので、ブラシの内部に滞留した反応生成物およ
び使用済流体は容易に高圧の水とともにブラシの内部に
送り出される。
【００２３】こののち、ブラシの内部に滞留した反応生
成物および使用済流体は導入孔７から導入された高圧の
水とともに窪み部２の中央部に達し、その後、本体部４
の下面に開口する排出孔３から排出されるものである。
成物および使用済流体は導入孔７から導入された高圧の
水とともに窪み部２の中央部に達し、その後、本体部４
の下面に開口する排出孔３から排出されるものである。
【００２４】したがって、上記のことでブラシは初期の
状態に復帰することができ、再び使用に供することがで
きる。
状態に復帰することができ、再び使用に供することがで
きる。
【００２５】なお、高圧の水の圧力および導入時間に関
しては、ブラシの内部に滞留している反応生成物および
使用済流体の状態に応じて任意とするものである。ま
た、前記窪み部およびチャンバ部は方形状にしたが、両
部とも角部に丸みを設けても良く、両部は使用するブラ
シの形状に応じて任意とするものである。
しては、ブラシの内部に滞留している反応生成物および
使用済流体の状態に応じて任意とするものである。ま
た、前記窪み部およびチャンバ部は方形状にしたが、両
部とも角部に丸みを設けても良く、両部は使用するブラ
シの形状に応じて任意とするものである。
【００２６】
【発明の効果】この発明は上記のように構成したことに
より、研磨装置に使用したブラシの内部に滞留した反応
生成物および使用済流体を高圧の水だけで確実に排出さ
せることができる。したがって、ブラシを再使用するこ
とができ、研磨装置の運転時のコスト面の効率化を図る
ことができる。しかも、装置自体の全体が非常に簡単な
構成なので安価に製造することができるという効果を有
している。
より、研磨装置に使用したブラシの内部に滞留した反応
生成物および使用済流体を高圧の水だけで確実に排出さ
せることができる。したがって、ブラシを再使用するこ
とができ、研磨装置の運転時のコスト面の効率化を図る
ことができる。しかも、装置自体の全体が非常に簡単な
構成なので安価に製造することができるという効果を有
している。
【図１】この発明による洗浄装置の概略平面図である。
【図２】この発明による洗浄装置の概略縦断側面図であ
る。
る。
１……洗浄装置 ２……窪み部 ３……排出孔 ４……本体部 ５……チャンバ部 ６……ノズル部 ７……導入孔
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に開口するとともに、ブラシが位置
し得る大きさの窪み部を本体部に形成し、この窪み部を
囲んだ状態で前記本体部の内部にチャンバ部を設け、こ
のチャンバ部と窪み部との間の本体部に複数のノズル部
を設け、前記本体部の下面にチャンバ部と連通する導入
孔を、前記窪み部と連通する排出孔をそれぞれ開口させ
たことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 前記窪み部は方形状をなしている請求項
１記載の洗浄装置。 - 【請求項３】 前記チャンバ部は前記窪み部を囲む方形
状をなしている請求項１記載の洗浄装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5931298A JPH11254293A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | 洗浄装置 |
| GB9918867A GB2338176A (en) | 1998-03-11 | 1999-03-05 | Cleaning device |
| PCT/JP1999/001070 WO1999046063A1 (fr) | 1998-03-11 | 1999-03-05 | Appareil de nettoyage |
| EP99939173A EP1029600A1 (en) | 1998-03-11 | 1999-03-05 | Cleaning device |
| DE19980139T DE19980139T1 (de) | 1998-03-11 | 1999-03-05 | Reinigungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5931298A JPH11254293A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | 洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254293A true JPH11254293A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13109734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5931298A Withdrawn JPH11254293A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | 洗浄装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1029600A1 (ja) |
| JP (1) | JPH11254293A (ja) |
| DE (1) | DE19980139T1 (ja) |
| GB (1) | GB2338176A (ja) |
| WO (1) | WO1999046063A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274123A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板研磨装置及び基板研磨方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2622069B2 (ja) * | 1993-06-30 | 1997-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 研磨布のドレッシング装置 |
-
1998
- 1998-03-11 JP JP5931298A patent/JPH11254293A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-03-05 EP EP99939173A patent/EP1029600A1/en not_active Withdrawn
- 1999-03-05 GB GB9918867A patent/GB2338176A/en not_active Withdrawn
- 1999-03-05 WO PCT/JP1999/001070 patent/WO1999046063A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1999-03-05 DE DE19980139T patent/DE19980139T1/de not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274123A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板研磨装置及び基板研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19980139T1 (de) | 2000-03-16 |
| GB2338176A (en) | 1999-12-15 |
| EP1029600A1 (en) | 2000-08-23 |
| WO1999046063A1 (fr) | 1999-09-16 |
| GB9918867D0 (en) | 1999-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |