JPH11251380A - 半導体検査装置用測定治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】測定治具にウェハ及び組立品をセットして各々
の検査を行う場合、ウェハ検査と組立品検査との間の移
行を簡単にして、検査効率を向上させる。 【解決手段】半導体検査装置用測定治具１の一主面に、
ウェハ８にコンタクトするプローブカード６を挿入する
ための第１のコネクタ２を設けると共に、その他主面
に、モールドＩＣ１１をセットする変換ソケット９を挿
入するための第２のコネクタ３を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体検査装置用
測定治具、特に半導体ウェハまたは半導体組立品の電気
的特性を測定する半導体検査装置用測定治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩで代表されるＩＣの製造では、半
導体単結晶インゴットからスライスされた半導体ウェハ
を出発材料として用いて、各種の製造工程でプロセス処
理を施すことにより、最終的な製品が完成される。この
ような一連の製造工程の最終段階において、通称ＬＳＩ
テスタ（ＬＳＩテストシステム）と称される半導体検査
装置を用いて、ウェハ状態の半完成品（以下、単に「ウ
ェハ」と称する）、またはパッケージングが終了した組
立品状態の完成品（以下、単に「組立品」と称する）の
検査が行われて、良品、不良品が判別される。検査は、
ウェハ及び組立品の電気的特性を測定することにより行
われる。

【０００３】図４は、そのような半導体検査装置の構成
を示す概略図である。半導体検査装置３１には、プロー
バーと称される測定ウェハ搬送機３２がケーブル３３を
通じて電気的に接続されている。該測定ウェハ搬送機３
２には、図５に示すように、ウェハまたは組立品の検査
に必要な外付け回路を集約した基板からなるＰＣ（Pell
et Check) 測定治具（以下、単に「測定治具」と称す
る）３４がセットされており、この測定治具（半導体検
査装置用測定治具）３４の例えば一主面である裏面には
コネクタ３５が設けられている。そして、コネクタ３５
には検査すべきウェハに適合した基板状のプローブカー
ド３６が挿入されていて、プローブカード３６の下方の
支持台３７上にはウェハ３８が配置されている。

【０００４】図６は、測定治具３４の裏面のコネクタ３
５にプローブカード３６を挿入する方法の説明図であ
る。プローブカード３６のコネクタ３５への対向面には
多数のピン３６ａが設けられており、その反対側の面に
は各ピン３６ａと電気的に接続されたプローブ３６ｂが
突出せしめられている。このピン３６ａをコネクタ３５
に設けられているホール３５ａに位置決めすることによ
り、プローブカード３６はコネクタ３５に挿入される。
この結果、ウェハ３８の各チップ領域３８ａにプローブ
カード３６のプローブ３６ｂをコンタクトすることによ
り、一時的に電気的に接続されて必要な電気信号が送ら
れるので、ウェハ３８はチップ単位で電気的特性が測定
されることになる。

【０００５】一方、この測定治具３４を用いて組立品の
検査を行う場合には、測定治具３４の裏面のコネクタ３
５からプローブカード３６を取り外すようにする。次
に、図７に示すように、予め支持治具４０が取り付けら
れているモールド変換ソケット（以下、単に変換ソケッ
トと称する）３９を新たに用意して、そのピン３９ａを
コネクタ３５のホール３５ａに位置決めすることにより
挿入する。

【０００６】次に、図８に示すように、測定治具３４の
他主面である表面から貫通孔３４ａを通じて、検査すべ
きモールドＩＣ（組立品）４１を変換ソケット３９上の
支持治具４０にセットする。この結果、モールドＩＣ４
１は一時的に電気的に接続されてその各ピン４１ａに変
換ソケット３９を通じて必要な電気信号が送られるの
で、モールドＩＣ４１の電気的特性が測定されることに
なる。即ち、各ピン４１ａがそれぞれ変換ソケット３９
ａに電気的に接続された状態になる。なお、モールドＩ
Ｃ４１は支持治具４０に予めセットしてこの状態の変換
ソケット３９を、コネクタ３５に挿入するようにしても
よい。測定治具３４の端部の表裏面にはコネクタ配線４
２が設けられている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の半導
体検査装置用測定治具では、この測定治具に設けられて
いる一つのコネクタを、ウェハ検査時及び組立品検査時
の共通のコネクタとして利用しているので、一方の検査
から他方の検査へ移行するときに手間がかかるため、検
査効率が悪いという問題があった。

【０００８】即ち、ウェハ検査から組立品検査へ移行す
る場合には、コネクタ３５から一度プローブカード３６
を取り外した後に、新たに変換ソケット３９を挿入しな
ければならない。逆の場合には、コネクタ３５から一度
変換ソケット３９を取り外した後に、新たにプローブカ
ード３６を挿入しなければならない。このように、検査
対象に応じてプローブカード３６及び変換ソケット３９
を入れ替えなければならないので、その都度手間がかか
ることになる。一例として、その移行時間は、被測定物
（組立品、ウェハ）のセットの時間も含めると、前者の
場合は３〜５分、後者の場合は１０〜２０分かかるの
で、検査を行うに当たって無視できない時間となる。

【０００９】また、特にウェハ検査を行う場合は、ウェ
ハ３８を再セットする作業が簡単でないので、製造に携
わっている専門家に依頼しなければならないため、検査
をスムーズに行うのが困難になっている。このため、製
造時に何らかのトラブルが発生したような場合に、早急
な対応ができないことになる。

【００１０】さらに、組立品検査を行う場合で、コネク
タ３５に挿入した変換ソケット３９上の支持治具４０
に、測定治具３４の表面から貫通孔３４ａを通じてモー
ルドＩＣ４１をセットする際に、上から力を入れ過ぎる
と構造上変換ソケット３９がコネクタ３５から脱落する
おそれがある。

【００１１】本発明はこのような問題点を解決すべくな
されたものであり、測定治具にウェハ及び組立品をセッ
トして各々の検査を行う場合、ウェハ検査と組立品検査
との間の移行を簡単にして、検査効率を向上させること
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の半導体検査装
置用測定治具は、検査すべき半導体ウェハ又は半導体組
立品を、一時的に電気的に接続して各々の電気的特性を
測定するための半導体検査装置用測定治具であって、そ
の一主面及び他主面に、各々半導体ウェハ或いは半導体
組立品を電気的に接続するコネクタを設けたことを特徴
とする。

【００１３】従って、請求項１の半導体検査装置用測定
治具によれば、その一主面及び他主面に、各々半導体ウ
エーハ或いは半導体組立品を電気的に接続するためのコ
ネクタが設けられているので、半導体ウェハ検査を行う
場合は一主面のコネクタを利用し、半導体組立品検査を
行う場合は他主面のコネクタを利用して各検査を行う。
これによって、一方の検査から他方の検査へ移行すると
きに手間がかからないため、検査効率を向上させること
ができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】半導体検査装置用測定治具を利用
して二種類の検査を行う場合、その測定治具の一主面及
び他主面に、各々独立したコネクタを設けて、各検査に
対処させる。これによって、一つのコネクタを共通に利
用して二種類の検査を行う場合に比べて、両検査間の移
行を簡単にすることができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を図示実施の実施例に従って詳
細に説明する。図１は本発明半導体検査装置用測定治具
の一つの実施例の主要部を示す側面図である。本実施例
の半導体検査装置用測定治具（以下、単に「測定治具」
と称する）１は、測定ウェハ搬送機を構成していて、そ
の例えば一主面である裏面に第１のコネクタ２が設けら
れているとともに、他主面である表面には第２のコネク
タ３が設けられている。また、測定治具１はケーブル４
を通じて半導体検査装置５に電気的に接続されている。

【００１６】第１のコネクタ２には、検査すべきウェハ
に適応した基板状のプローブカード６が挿入されてい
て、プローブカード６の下方の支持台７上にはウェハ８
が配置されている。第２のコネクタ３には、検査すべき
モールドＩＣ（組立品）に適応した基板状のモールド変
換ソケット（以下、単に変換ソケットと称する）９が後
述のように挿入される。

【００１７】図２は、測定治具１の裏面の第１のコネク
タ２にプローブカード６を挿入する方法の説明図であ
る。プローブカード６の第１のコネクタ２への対向面に
はピン６ａが設けられており、このピン６ａを第１のコ
ネクタ２に設けられているホール２ａに位置決めするこ
とにより、プローブカード６が第１のコネクタ２に挿入
されようにできる。この結果、ウェハ８の各チップ領域
８ａにプローブカード６のプローブ６ｂをコンタクトす
ることにより、一時的に電気的に接続されて必要な電気
信号が送られるので、ウェハ８はチップ単位で電気的特
性が測定されることになる。

【００１８】図３は、測定治具１の表面の第２のコネク
タ３に変換ソケット９を挿入する方法の説明図である。
変換ソケット９の第２のコネクタ３の対向面にはピン９
ａが設けられており、このピン９ａを第２のコネクタ３
に設けられているホール３ａに位置決めすることによ
り、変換ソケット９は第２のコネクタ３に挿入される。
変換ソケット９のピン９ａが設けられている面と反対の
面には、予め支持治具１０が取り付けられている。

【００１９】従って、組立品の検査を行う場合には、検
査すべきモールドＩＣ（組立品）１１を変換ソケット９
上の支持治具１０にセットする。この結果、モールドＩ
Ｃ１１は一時的に電気的に接続されてその各ピン１１ａ
に変換ソケット９を通じて必要な電気信号が送られるの
で、モールドＩＣ１１の電気的特性が測定されることに
なる。なお、支持治具１０に予めモールドＩＣ１１をセ
ットした状態の変換ソケット９を第２のコネクタ３に挿
入するようにしてもよい。測定治具１の端部の表裏面に
はコネクタ配線１２が設けられている。１ａは測定治具
１に設けられている貫通孔である。

【００２０】このように、本半導体検査装置によれば、
測定治具１の一主面に第１のコネクタ２を設けるととも
に、その他主面に第２のコネクタ３を設けるようにした
ので、第１のコネクタ２を利用してウェハ検査を行う一
方、第２のコネクタ３を利用して組立品検査を行うこと
ができる。従って、一方の検査から他方の検査へ移行す
るときに手間がかからないため、検査効率を向上させる
ことができる。

【００２１】これに伴い、特にウェハ検査を行う場合で
も、ウェハ８を再セットするのに専門家に依頼する必要
がなくなるので、製造時に何らかのトラブルが発生して
も、早急な対応ができるようになる。

【００２２】また、組立品検査を行う場合で、第２のコ
ネクタ３に挿入した変換ソケット９の支持治具１０に、
モールドＩＣ１１をセットする際に、上から力を入れ過
ぎても構造上変換ソケット９は測定治具１の表面に取り
付けられているので、第２のコネクタ３から脱落するお
それがなくなる。

【００２３】尚、本実施例では、第２のコネクタ３に電
気的に接続する組立品としては、モールドＩＣ１１に例
をあげて説明したが、これに限らずに、金属やセラミッ
ク等でパッケージングされたＩＣにも適用することがで
きる。また、第１のコネクタ２及び第２のコネクタ３の
形状は、本実施例に示したリング状に限ることはない。

【００２４】

【発明の効果】請求項１の半導体検査装置用測定治具に
よれば、その一主面及び他主面に、各々半導体ウェハ及
び半導体組立品を電気的に接続するためのコネクタが設
けられているので、ウェハ検査と組立品検査との間の移
行を簡単にして、検査効率を向上させることができる。

【００２５】請求項２の半導体検査装置用測定治具によ
れば、一主面及び他主面のコネクタに、各々半導体ウェ
ハが電気的に接続されるプローブカード及び半導体組立
品が電気的に接続される変換ソケットが挿入されるの
で、半導体ウェハ及び半導体組立品の接続を完全に行う
ことができる。

【００２６】請求項３の半導体検査装置用測定治具によ
れば、変換ソケットに半導体組立品を支える支持治具が
取り付けられているので、特に半導体組立品を変換ソケ
ットにセットする場合に、電気的特性の測定に影響を与
えないように安定にセットすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明半導体検査装置用測定治具の一つの実施
例の要部を示す側面図である。

【図２】上記実施例の半導体検査装置用測定治具の第１
のコネクタにプローブカードを挿入する方法の説明図で
ある。

【図３】上記実施例の半導体検査装置用測定治具の第２
のコネクタに変換ソケットを挿入する方法の説明図であ
る。

【図４】半導体検査装置の構成を示す概略図である。

【図５】従来の半導体検査装置用測定治具の主要部を示
す側面図である。

【図６】従来の半導体検査装置用測定治具のコネクタに
プローブカードを挿入する方法の説明図である。

【図７】従来の半導体検査装置用測定治具のコネクタに
変換ソケットを挿入する方法の説明図である。

【図８】従来の半導体検査装置用測定治具のコネクタに
挿入した変換ソケットに組立品を挿入する方法の説明図
である。

【符号の説明】

１…半導体検査装置用測定治具（測定治具）、２…第１
のコネクタ、２ａ…ホール、３…第２のコネクタ、３ａ
…ホール、５…半導体検査装置、６…プローブカード、
６ａ…ピン、８…ウェハ、９…モールド変換ソケット
（変換ソケット）、９ａ…ピン、１０…支持治具、１１
…モールドＩＣ（組立品）。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査すべき半導体ウェハまたは半導体組
   立品を、一時的に電気的に接続して各々の電気的特性を
   測定するための半導体検査装置用測定治具であって、 一主面及び他主面に、各々前記半導体ウェハ或は前記半
   導体組立品を測定回路に電気的に接続するためのコネク
   タが設けられたことを特徴とする半導体検査装置用測定
   治具。
2. 【請求項２】 一主面及び他主面のコネクタに、各々前
   記半導体ウェハが電気的に接続されるプローブカード及
   び前記半導体組立品が電気的に接続される変換ソケット
   が挿入されることを特徴とする請求項１記載の半導体検
   査装置用測定治具。
3. 【請求項３】 変換ソケットに、前記半導体組立品を支
   える支持治具が取り付けられていることを特徴とする請
   求項２記載の半導体検査装置用測定治具。