JPH11251228A - スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体 - Google Patents
スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体Info
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- JPH11251228A JPH11251228A JP10055008A JP5500898A JPH11251228A JP H11251228 A JPH11251228 A JP H11251228A JP 10055008 A JP10055008 A JP 10055008A JP 5500898 A JP5500898 A JP 5500898A JP H11251228 A JPH11251228 A JP H11251228A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被処理物上のショット領域と投影される前記
レチクルのパターンの像との位置合わせを高精度に行う
ことのできるスキャン型露光装置を提供する。 【解決手段】 図3の各矢印に示すように、スキャン露
光時のスキャン方向は、各ショット領域N1〜N25毎
に交互に変更される。露光コントローラは、スキャン方
向毎に異なるアライメント補正値A、Bに従って、アラ
イメントユニットコントローラの制御を補正し、レチク
ル及び被処理物の位置を微調整しながらスキャン露光す
る。すなわち、−Y方向へのスキャンのときは、アライ
メント補正値Aに従って、レチクル及び被処理物の位置
を微調整し、+Y方向へのスキャンのときは、アライメ
ント補正値Bに従って、レチクル及び被処理物の位置を
微調整しながらスキャン露光する。
レチクルのパターンの像との位置合わせを高精度に行う
ことのできるスキャン型露光装置を提供する。 【解決手段】 図3の各矢印に示すように、スキャン露
光時のスキャン方向は、各ショット領域N1〜N25毎
に交互に変更される。露光コントローラは、スキャン方
向毎に異なるアライメント補正値A、Bに従って、アラ
イメントユニットコントローラの制御を補正し、レチク
ル及び被処理物の位置を微調整しながらスキャン露光す
る。すなわち、−Y方向へのスキャンのときは、アライ
メント補正値Aに従って、レチクル及び被処理物の位置
を微調整し、+Y方向へのスキャンのときは、アライメ
ント補正値Bに従って、レチクル及び被処理物の位置を
微調整しながらスキャン露光する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レチクルのパター
ンの像を被処理物に投影し、被処理物上の複数のショッ
ト領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置、ス
キャン露光方法及び記録媒体に関し、特に、被処理物上
のショット領域と投影される前記レチクルのパターンの
像との位置合わせ(アライメント)を高精度に行うこと
のできるスキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記
録媒体に関する。
ンの像を被処理物に投影し、被処理物上の複数のショッ
ト領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置、ス
キャン露光方法及び記録媒体に関し、特に、被処理物上
のショット領域と投影される前記レチクルのパターンの
像との位置合わせ(アライメント)を高精度に行うこと
のできるスキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記
録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子及び液晶表示素子等からなる
被処理物をフォトリソグラフィ技術を用いて製造する工
程において、露光装置が用いられている。露光装置は、
転写用のパターンが形成されたマスク(以下、「レチク
ル」という。)に均一な照明光を照射し、透過したレチ
クルのパターンの像を投影光学系を介してフォトレジス
ト等が塗布された半導体ウエハ又はガラスプレート等
(以下、「被処理物」という。)上のショット領域(形
成されるパターン領域)に露光する。
被処理物をフォトリソグラフィ技術を用いて製造する工
程において、露光装置が用いられている。露光装置は、
転写用のパターンが形成されたマスク(以下、「レチク
ル」という。)に均一な照明光を照射し、透過したレチ
クルのパターンの像を投影光学系を介してフォトレジス
ト等が塗布された半導体ウエハ又はガラスプレート等
(以下、「被処理物」という。)上のショット領域(形
成されるパターン領域)に露光する。
【0003】レチクルのパターンの像が露光された被処
理物は、現像工程、成膜工程(エッチング処理、イオン
注入処理等)及びレジスト塗布工程等により処理された
後、再度露光装置により異なるレチクルのパターンの像
が露光される。その際、前回の露光により形成されたシ
ョット領域と投影されるレチクルのパターンの像とが正
確に重なるように位置合わせ(アライメント)し、露光
する。このような露光工程及び現像工程が繰り返され、
複数のレイヤ(配線層等)を有する被処理物が形成され
る。
理物は、現像工程、成膜工程(エッチング処理、イオン
注入処理等)及びレジスト塗布工程等により処理された
後、再度露光装置により異なるレチクルのパターンの像
が露光される。その際、前回の露光により形成されたシ
ョット領域と投影されるレチクルのパターンの像とが正
確に重なるように位置合わせ(アライメント)し、露光
する。このような露光工程及び現像工程が繰り返され、
複数のレイヤ(配線層等)を有する被処理物が形成され
る。
【0004】露光工程にて使用される露光装置は、前回
の露光時に被処理物上に設けられた複数のアライメント
マークの位置を検出し、各検出した値から被処理物の現
在位置に対する補正値を統計処理等の演算により算出す
る。露光装置は、算出した補正値に従って、レチクル及
び被処理物の位置を調整してショット領域に正確に露光
する。
の露光時に被処理物上に設けられた複数のアライメント
マークの位置を検出し、各検出した値から被処理物の現
在位置に対する補正値を統計処理等の演算により算出す
る。露光装置は、算出した補正値に従って、レチクル及
び被処理物の位置を調整してショット領域に正確に露光
する。
【0005】近年、転写対象パターンの大面積化及び投
影光学系の製造コストの抑制等の要求に応えるために、
スキャン型露光装置が使用されている。スキャン型露光
装置は、レチクルにスリットを介した照明光を照射した
状態で、レチクルを一方向にスキャン(走査)するのと
同期して、被処理物をレチクルの走査方向に対応する方
向にスキャンし、レチクルのパターンを投影光学系を介
して被処理物上のショット領域にスキャン露光する。ス
キャン型露光装置は、被処理物上の複数のショット領域
にレチクルのパターンを露光するために、スキャン露光
及びステッピングの動作を繰り返し、レチクルのパター
ンを各ショット領域に順次露光する。
影光学系の製造コストの抑制等の要求に応えるために、
スキャン型露光装置が使用されている。スキャン型露光
装置は、レチクルにスリットを介した照明光を照射した
状態で、レチクルを一方向にスキャン(走査)するのと
同期して、被処理物をレチクルの走査方向に対応する方
向にスキャンし、レチクルのパターンを投影光学系を介
して被処理物上のショット領域にスキャン露光する。ス
キャン型露光装置は、被処理物上の複数のショット領域
にレチクルのパターンを露光するために、スキャン露光
及びステッピングの動作を繰り返し、レチクルのパター
ンを各ショット領域に順次露光する。
【0006】このようなスキャン型露光装置は、スキャ
ン露光時に、前述のアライメントマークの位置の検出に
よる位置合わせを行っている。それでも、スキャン露光
時に、この位置合わせによっても除かれないショット領
域の位置ずれ(以下、「補正残り」という。)が、アラ
イメントマークの形状の変形及び装置間の光学系の光路
位置の差等から生じる。そのため、スキャン型露光装置
は、予めパイロット計測という処理を行い、補正残りを
補うアライメント補正値を算出し、算出したアライメン
ト補正値に従って、レチクル及び被処理物の位置を微調
整ながらスキャン露光する。
ン露光時に、前述のアライメントマークの位置の検出に
よる位置合わせを行っている。それでも、スキャン露光
時に、この位置合わせによっても除かれないショット領
域の位置ずれ(以下、「補正残り」という。)が、アラ
イメントマークの形状の変形及び装置間の光学系の光路
位置の差等から生じる。そのため、スキャン型露光装置
は、予めパイロット計測という処理を行い、補正残りを
補うアライメント補正値を算出し、算出したアライメン
ト補正値に従って、レチクル及び被処理物の位置を微調
整ながらスキャン露光する。
【0007】以下、パイロット計測及び、スキャン型露
光装置が行うステッピング移動及びパイロット計測によ
り算出されたアライメント補正値に従ったスキャン露光
の動作について図面を参照して説明する。
光装置が行うステッピング移動及びパイロット計測によ
り算出されたアライメント補正値に従ったスキャン露光
の動作について図面を参照して説明する。
【0008】パイロット計測時、製品としての被処理物
をスキャン露光する前に、スキャン型露光装置は、試験
的に被処理物にスキャン露光する。試験的にスキャン露
光された被処理物の現像処理後、スキャン型露光装置と
異なる専用の測定装置は、パイロット計測により被処理
物上のショット領域に形成されたパターンの位置ずれ等
の計測情報を生成する。スキャン型露光装置は、パイロ
ット計測により生成された計測情報を専用の測定装置か
ら取得し、取得した計測情報に従って、1種類のアライ
メント補正値(A)を生成する。スキャン型露光装置
は、生成した1種類のアライメント補正値(A)を記憶
部に記憶する。
をスキャン露光する前に、スキャン型露光装置は、試験
的に被処理物にスキャン露光する。試験的にスキャン露
光された被処理物の現像処理後、スキャン型露光装置と
異なる専用の測定装置は、パイロット計測により被処理
物上のショット領域に形成されたパターンの位置ずれ等
の計測情報を生成する。スキャン型露光装置は、パイロ
ット計測により生成された計測情報を専用の測定装置か
ら取得し、取得した計測情報に従って、1種類のアライ
メント補正値(A)を生成する。スキャン型露光装置
は、生成した1種類のアライメント補正値(A)を記憶
部に記憶する。
【0009】1種類のアライメント補正値(A)を記憶
したスキャン型露光装置は、製品としての被処理物を露
光する際に、図6に示すように、予め定められたローテ
ーション(例えば、ショット領域N1、ショット領域N
2、ショット領域N3、・・・、ショット領域N25の
順序)に従って、順次スキャン露光及びステッピング移
動を行い、各ショット領域にレチクルのパターンを露光
する。その際、スキャン型露光装置は、露光しないで移
動するいわゆる「空戻し」を少なくするために、各ショ
ット領域において矢印の方向にスキャン露光する。
したスキャン型露光装置は、製品としての被処理物を露
光する際に、図6に示すように、予め定められたローテ
ーション(例えば、ショット領域N1、ショット領域N
2、ショット領域N3、・・・、ショット領域N25の
順序)に従って、順次スキャン露光及びステッピング移
動を行い、各ショット領域にレチクルのパターンを露光
する。その際、スキャン型露光装置は、露光しないで移
動するいわゆる「空戻し」を少なくするために、各ショ
ット領域において矢印の方向にスキャン露光する。
【0010】例えば、スキャン型露光装置は、ショット
領域N1をスキャン露光する場合に、投影光学系を介し
て露光領域Kに結像されたレチクル1のパターンの像を
−Yの方向にスキャンする。一方、スキャン型露光装置
は、ショット領域N2をスキャン露光する場合に、+Y
の方向にスキャンする。その際、スキャン型露光装置
は、記憶部に記憶された1種類のアライメント補正値
(A)に基づいて、レチクル及び被処理物の位置を微調
整しながらスキャン露光する。
領域N1をスキャン露光する場合に、投影光学系を介し
て露光領域Kに結像されたレチクル1のパターンの像を
−Yの方向にスキャンする。一方、スキャン型露光装置
は、ショット領域N2をスキャン露光する場合に、+Y
の方向にスキャンする。その際、スキャン型露光装置
は、記憶部に記憶された1種類のアライメント補正値
(A)に基づいて、レチクル及び被処理物の位置を微調
整しながらスキャン露光する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなス
キャン型露光装置は、パイロット計測により生成した1
種類のアライメント補正値(A)に従って、図6に示す
全てのショット領域N1〜N25をスキャン露光するた
め、スキャン方向毎に異なる補正残りが生じる場合があ
った。即ち、スキャン型露光装置は、被処理物ステージ
側の駆動ネジのバックラッシュ、ステージのゆがみ、直
交性、ヨーイング、及び、レチクルステージ側の直交
性、ヨーイング等がスキャン方向毎に異なるため、スキ
ャン方向毎に最適な位置合わせをすることができず、位
置合わせ精度の向上が図れないという問題点があった。
キャン型露光装置は、パイロット計測により生成した1
種類のアライメント補正値(A)に従って、図6に示す
全てのショット領域N1〜N25をスキャン露光するた
め、スキャン方向毎に異なる補正残りが生じる場合があ
った。即ち、スキャン型露光装置は、被処理物ステージ
側の駆動ネジのバックラッシュ、ステージのゆがみ、直
交性、ヨーイング、及び、レチクルステージ側の直交
性、ヨーイング等がスキャン方向毎に異なるため、スキ
ャン方向毎に最適な位置合わせをすることができず、位
置合わせ精度の向上が図れないという問題点があった。
【0012】また、このようなスキャン方向の違いによ
り生じる補正残りを考慮したスキャン型露光装置の技術
が、特開平8−306610号公報に開示されている。
しかし、特開平8−306610号公報に開示されてい
る技術は、先行する第1のマスクパターンでスキャン露
光するときのスキャン方向と、後続の第2のマスクパタ
ーンでスキャン露光するときのスキャン方向とを一致さ
せるのみで、スキャン方向毎に最適な位置合わせをする
には、不十分であった。
り生じる補正残りを考慮したスキャン型露光装置の技術
が、特開平8−306610号公報に開示されている。
しかし、特開平8−306610号公報に開示されてい
る技術は、先行する第1のマスクパターンでスキャン露
光するときのスキャン方向と、後続の第2のマスクパタ
ーンでスキャン露光するときのスキャン方向とを一致さ
せるのみで、スキャン方向毎に最適な位置合わせをする
には、不十分であった。
【0013】更に、今後、スキャン型露光装置の能力向
上に伴い、スキャン露光時のスキャン動作のスピードが
一層高速化し、レチクルの位置及び被処理物の位置を検
出するだけでは補足しきれない機械的な要因により発生
する位置ずれが益々重要な問題となるおそれがある。
上に伴い、スキャン露光時のスキャン動作のスピードが
一層高速化し、レチクルの位置及び被処理物の位置を検
出するだけでは補足しきれない機械的な要因により発生
する位置ずれが益々重要な問題となるおそれがある。
【0014】本発明は、上記実状に鑑みてなされたもの
で、2方向以上にスキャン方向を変更してスキャン露光
するスキャン型露光装置において、被処理物上のショッ
ト領域と投影される前記レチクルのパターンの像との位
置合わせを高精度に行うことのできるスキャン型露光装
置、スキャン露光方法及び記録媒体を提供することを目
的とする。
で、2方向以上にスキャン方向を変更してスキャン露光
するスキャン型露光装置において、被処理物上のショッ
ト領域と投影される前記レチクルのパターンの像との位
置合わせを高精度に行うことのできるスキャン型露光装
置、スキャン露光方法及び記録媒体を提供することを目
的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第1の観点に係るスキャン型露光装置
は、照明光学系からの光を転写用のパターンが形成され
たレチクルに照射し、該レチクルのパターンの像を被処
理物に投影し、該被処理物上の複数のショット領域に順
次スキャン露光するスキャン型露光装置であって、前記
レチクルを予め定められた第1の方向又は第2の方向に
スキャン移動させるレチクルスキャン手段と、前記レチ
クルスキャン手段によるスキャン移動と同期を合わせて
前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記被処理物
をスキャン移動させる被処理物スキャン手段と、前記レ
チクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手段によ
り前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向にスキャ
ン移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる第1の
補正値と、第2の方向にスキャン移動させる際に生じる
位置ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記憶する
補正値記憶手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記
被処理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処
理物を第1の方向にスキャン移動させる際に前記補正値
記憶手段に記憶された第1の補正値に従って、前記レチ
クルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御
し、第2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に
記憶された第2の補正値に従って、前記レチクルスキャ
ン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、前記被
処理物上のショット領域と投影される前記レチクルのパ
ターンの像との位置を合わせるアライメント手段と、を
備えることを特徴とする。
め、この発明の第1の観点に係るスキャン型露光装置
は、照明光学系からの光を転写用のパターンが形成され
たレチクルに照射し、該レチクルのパターンの像を被処
理物に投影し、該被処理物上の複数のショット領域に順
次スキャン露光するスキャン型露光装置であって、前記
レチクルを予め定められた第1の方向又は第2の方向に
スキャン移動させるレチクルスキャン手段と、前記レチ
クルスキャン手段によるスキャン移動と同期を合わせて
前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記被処理物
をスキャン移動させる被処理物スキャン手段と、前記レ
チクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手段によ
り前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向にスキャ
ン移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる第1の
補正値と、第2の方向にスキャン移動させる際に生じる
位置ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記憶する
補正値記憶手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記
被処理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処
理物を第1の方向にスキャン移動させる際に前記補正値
記憶手段に記憶された第1の補正値に従って、前記レチ
クルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御
し、第2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に
記憶された第2の補正値に従って、前記レチクルスキャ
ン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、前記被
処理物上のショット領域と投影される前記レチクルのパ
ターンの像との位置を合わせるアライメント手段と、を
備えることを特徴とする。
【0016】この発明によれば、レチクルスキャン手段
は、レチクルを照明光学系から照射された光に対して垂
直となる予め定められた第1の方向又は第2の方向にス
キャン移動させる。被処理物スキャン手段は、レチクル
スキャン手段によるスキャン移動と同期を合わせてレチ
クルに対応した方向に被処理物をスキャン移動させる。
アライメント制御手段は、レチクルスキャン手段及び被
処理物スキャン手段によりレチクル及び被処理物を第1
の方向にスキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶
された第1の補正値に従って、レチクルスキャン手段及
び被処理物スキャン手段を制御し、第2の方向に移動さ
せる際に補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従
って、レチクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段
を制御し、被処理物上のショット領域と投影されるレチ
クルのパターンの像との位置を合わせる。この結果、被
処理物上のショット領域と投影されるレチクルのパター
ンの像との位置合わせを高精度に行い、スキャン露光す
ることができる。
は、レチクルを照明光学系から照射された光に対して垂
直となる予め定められた第1の方向又は第2の方向にス
キャン移動させる。被処理物スキャン手段は、レチクル
スキャン手段によるスキャン移動と同期を合わせてレチ
クルに対応した方向に被処理物をスキャン移動させる。
アライメント制御手段は、レチクルスキャン手段及び被
処理物スキャン手段によりレチクル及び被処理物を第1
の方向にスキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶
された第1の補正値に従って、レチクルスキャン手段及
び被処理物スキャン手段を制御し、第2の方向に移動さ
せる際に補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従
って、レチクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段
を制御し、被処理物上のショット領域と投影されるレチ
クルのパターンの像との位置を合わせる。この結果、被
処理物上のショット領域と投影されるレチクルのパター
ンの像との位置合わせを高精度に行い、スキャン露光す
ることができる。
【0017】上記目的を達成するため、この発明の第2
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記照明系から照射される
一定領域内の光と、該一定領域内の光が照射される前記
レチクルとを、相対的に予め定められた第1の方向又は
第2の方向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段
と、前記レチクルを透過したレチクルのパターンの像
と、該レチクルのパターンの像が投影される前記被処理
物とを、相対的に前記レチクルスキャン手段によるスキ
ャン移動に対応した方向にスキャン移動させる被処理物
スキャン手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被
処理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処理
物を相対的に第1の方向にスキャン移動させる際に生じ
る位置ずれの補正値となる第1の補正値と、相対的に第
2の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの補
正値となる第2の補正値とを予め記憶する補正値記憶手
段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキ
ャン手段により前記レチクル及び前記被処理物を相対的
に第1の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶
手段に記憶された第1の補正値に従って、前記レチクル
スキャン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、
相対的に第2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手
段に記憶された第2の補正値に従って、前記レチクルス
キャン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、前
記被処理物上のショット領域と投影される前記レチクル
のパターンの像との位置を合わせるアライメント手段
と、を備えることを特徴とする。
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記照明系から照射される
一定領域内の光と、該一定領域内の光が照射される前記
レチクルとを、相対的に予め定められた第1の方向又は
第2の方向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段
と、前記レチクルを透過したレチクルのパターンの像
と、該レチクルのパターンの像が投影される前記被処理
物とを、相対的に前記レチクルスキャン手段によるスキ
ャン移動に対応した方向にスキャン移動させる被処理物
スキャン手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被
処理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処理
物を相対的に第1の方向にスキャン移動させる際に生じ
る位置ずれの補正値となる第1の補正値と、相対的に第
2の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの補
正値となる第2の補正値とを予め記憶する補正値記憶手
段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキ
ャン手段により前記レチクル及び前記被処理物を相対的
に第1の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶
手段に記憶された第1の補正値に従って、前記レチクル
スキャン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、
相対的に第2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手
段に記憶された第2の補正値に従って、前記レチクルス
キャン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、前
記被処理物上のショット領域と投影される前記レチクル
のパターンの像との位置を合わせるアライメント手段
と、を備えることを特徴とする。
【0018】この発明によれば、アライメント手段は、
レチクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段により
レチクル及び被処理物を相対的に第1の方向にスキャン
移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶された第1の
補正値に従って、レチクルスキャン手段及び被処理物ス
キャン手段を制御し、相対的に第2の方向に移動させる
際に補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従っ
て、レチクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段を
制御し、被処理物上のショット領域と投影されるレチク
ルのパターンの像との位置を合わせる。この結果、被処
理物上のショット領域と投影されるレチクルのパターン
の像との位置合わせを高精度に行い、スキャン露光する
ことができる。
レチクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段により
レチクル及び被処理物を相対的に第1の方向にスキャン
移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶された第1の
補正値に従って、レチクルスキャン手段及び被処理物ス
キャン手段を制御し、相対的に第2の方向に移動させる
際に補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従っ
て、レチクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段を
制御し、被処理物上のショット領域と投影されるレチク
ルのパターンの像との位置を合わせる。この結果、被処
理物上のショット領域と投影されるレチクルのパターン
の像との位置合わせを高精度に行い、スキャン露光する
ことができる。
【0019】上記目的を達成するため、この発明の第3
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記レチクルを予め定めら
れた第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレ
チクルスキャン手段と、前記レチクルスキャン手段によ
るスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルに対応し
た方向に前記被処理物をスキャン移動させる被処理物ス
キャン手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処
理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処理物
を第1の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれ
の補正値となる第1の補正値と、第2の方向にスキャン
移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる第2の補
正値とを予め記憶する補正値記憶手段と、前記レチクル
スキャン手段により移動された前記レチクルの位置を検
出するレチクル位置検出手段と、前記被処理物スキャン
手段により移動された被処理物の位置を検出する被処理
物位置検出手段と、前記レチクル位置検出手段により検
出された前記レチクルの位置及び、前記被処理物位置検
出手段により検出された前記被処理物の位置に従って、
前記被処理物上のショット領域と投影される前記レチク
ルのパターンの像とが重なるように前記レチクルスキャ
ン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御するアライ
メント手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処
理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処理物
を第1の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶
手段に記憶された第1の補正値に従って前記アライメン
ト手段を制御し、第2の方向に移動させる際に前記補正
値記憶手段に記憶された第2の補正値に従って前記アラ
イメント手段を制御するアライメント制御手段と、を備
えることを特徴とする。
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記レチクルを予め定めら
れた第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレ
チクルスキャン手段と、前記レチクルスキャン手段によ
るスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルに対応し
た方向に前記被処理物をスキャン移動させる被処理物ス
キャン手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処
理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処理物
を第1の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれ
の補正値となる第1の補正値と、第2の方向にスキャン
移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる第2の補
正値とを予め記憶する補正値記憶手段と、前記レチクル
スキャン手段により移動された前記レチクルの位置を検
出するレチクル位置検出手段と、前記被処理物スキャン
手段により移動された被処理物の位置を検出する被処理
物位置検出手段と、前記レチクル位置検出手段により検
出された前記レチクルの位置及び、前記被処理物位置検
出手段により検出された前記被処理物の位置に従って、
前記被処理物上のショット領域と投影される前記レチク
ルのパターンの像とが重なるように前記レチクルスキャ
ン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御するアライ
メント手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処
理物スキャン手段により前記レチクル及び前記被処理物
を第1の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶
手段に記憶された第1の補正値に従って前記アライメン
ト手段を制御し、第2の方向に移動させる際に前記補正
値記憶手段に記憶された第2の補正値に従って前記アラ
イメント手段を制御するアライメント制御手段と、を備
えることを特徴とする。
【0020】この発明によれば、アライメント手段は、
レチクル位置検出手段により検出されたレチクルの位置
及び、被処理物位置検出手段により検出された被処理物
の位置に従って、被処理物上のショット領域と投影され
るレチクルのパターンの像とが重なるようにレチクルス
キャン手段及び被処理物スキャン手段を制御する。アラ
イメント制御手段は、レチクルスキャン手段及び被処理
物スキャン手段によりレチクル及び被処理物を第1の方
向にスキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶され
た第1の補正値に従ってアライメント手段を制御し、第
2の方向に移動させる際に補正値記憶手段に記憶された
第2の補正値に従ってアライメント手段を制御する。こ
の結果、被処理物上のショット領域と投影されるレチク
ルのパターンの像との位置合わせを高精度に行い、スキ
ャン露光することができる。
レチクル位置検出手段により検出されたレチクルの位置
及び、被処理物位置検出手段により検出された被処理物
の位置に従って、被処理物上のショット領域と投影され
るレチクルのパターンの像とが重なるようにレチクルス
キャン手段及び被処理物スキャン手段を制御する。アラ
イメント制御手段は、レチクルスキャン手段及び被処理
物スキャン手段によりレチクル及び被処理物を第1の方
向にスキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶され
た第1の補正値に従ってアライメント手段を制御し、第
2の方向に移動させる際に補正値記憶手段に記憶された
第2の補正値に従ってアライメント手段を制御する。こ
の結果、被処理物上のショット領域と投影されるレチク
ルのパターンの像との位置合わせを高精度に行い、スキ
ャン露光することができる。
【0021】上記目的を達成するため、この発明の第4
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次露光するスキャン型
露光装置であって、前記レチクルを予め定められた第1
の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレチクルス
キャン手段と、前記被処理物をショット領域毎に予め定
められたスキャン露光を開始する位置に順次ステッピン
グ移動させる被処理物ステッピング移動手段と、前記被
処理物ステッピング移動手段により移動された前記被処
理物を前記レチクルスキャン手段によるスキャン移動と
同期を合わせて前記レチクルに対応した方向にスキャン
移動させる被処理物スキャン手段と、前記レチクルスキ
ャン手段及び前記被処理物スキャン手段により前記レチ
クル及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移動させ
る際に生じる位置ずれの補正値となる第1の補正値と、
第2の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの
補正値となる第2の補正値とを予め記憶する補正値記憶
手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物ス
キャン手段により前記レチクル及び前記被処理物を第1
の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に
記憶された第1の補正値に従って、前記レチクルスキャ
ン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、第2の
方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶された
第2の補正値に従って、前記レチクルスキャン手段及び
前記被処理物スキャン手段を制御し、前記被処理物上の
ショット領域と投影される前記レチクルのパターンの像
との位置を合わせながらスキャン露光する露光制御手段
と、を備えることを特徴とする。
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次露光するスキャン型
露光装置であって、前記レチクルを予め定められた第1
の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレチクルス
キャン手段と、前記被処理物をショット領域毎に予め定
められたスキャン露光を開始する位置に順次ステッピン
グ移動させる被処理物ステッピング移動手段と、前記被
処理物ステッピング移動手段により移動された前記被処
理物を前記レチクルスキャン手段によるスキャン移動と
同期を合わせて前記レチクルに対応した方向にスキャン
移動させる被処理物スキャン手段と、前記レチクルスキ
ャン手段及び前記被処理物スキャン手段により前記レチ
クル及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移動させ
る際に生じる位置ずれの補正値となる第1の補正値と、
第2の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの
補正値となる第2の補正値とを予め記憶する補正値記憶
手段と、前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物ス
キャン手段により前記レチクル及び前記被処理物を第1
の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に
記憶された第1の補正値に従って、前記レチクルスキャ
ン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、第2の
方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶された
第2の補正値に従って、前記レチクルスキャン手段及び
前記被処理物スキャン手段を制御し、前記被処理物上の
ショット領域と投影される前記レチクルのパターンの像
との位置を合わせながらスキャン露光する露光制御手段
と、を備えることを特徴とする。
【0022】この発明によれば、レチクルスキャン手段
は、レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
向にスキャン移動させる。被処理物スキャン手段は、被
処理物ステッピング移動手段により移動された被処理物
をレチクルスキャン手段によるスキャン移動と同期を合
わせてレチクルに対応した方向にスキャン移動させる。
露光制御手段は、レチクルスキャン手段及び被処理物ス
キャン手段によりレチクル及び被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶された第
1の補正値に従って、レチクルスキャン手段及び被処理
物スキャン手段を制御し、第2の方向に移動させる際に
補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従って、レ
チクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段を制御
し、被処理物上のショット領域と投影される前記レチク
ルのパターンの像との位置を合わせながらスキャン露光
する。この結果、被処理物上のショット領域と投影され
るレチクルのパターンの像との位置合わせを高精度に行
い、スキャン露光することができる。
は、レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
向にスキャン移動させる。被処理物スキャン手段は、被
処理物ステッピング移動手段により移動された被処理物
をレチクルスキャン手段によるスキャン移動と同期を合
わせてレチクルに対応した方向にスキャン移動させる。
露光制御手段は、レチクルスキャン手段及び被処理物ス
キャン手段によりレチクル及び被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶された第
1の補正値に従って、レチクルスキャン手段及び被処理
物スキャン手段を制御し、第2の方向に移動させる際に
補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従って、レ
チクルスキャン手段及び被処理物スキャン手段を制御
し、被処理物上のショット領域と投影される前記レチク
ルのパターンの像との位置を合わせながらスキャン露光
する。この結果、被処理物上のショット領域と投影され
るレチクルのパターンの像との位置合わせを高精度に行
い、スキャン露光することができる。
【0023】上記目的を達成するため、この発明の第5
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記照明光学系からの光と
前記レチクル及び、前記レチクルのパターンの像と前記
被処理物を相対的にスキャン移動させるスキャン手段
と、前記スキャン移動手段によりスキャン移動させる際
に生じる位置ずれの補正値となる複数の補正値を予め記
憶する補正値記憶手段と、前記スキャン手段によりスキ
ャン移動させる際に、移動方向に対応する補正値に従っ
て、前記スキャン手段を制御し、前記被処理物上のショ
ット領域と投影される前記レチクルのパターンの像との
位置を合わせるアライメント手段と、を備えることを特
徴とする。
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記照明光学系からの光と
前記レチクル及び、前記レチクルのパターンの像と前記
被処理物を相対的にスキャン移動させるスキャン手段
と、前記スキャン移動手段によりスキャン移動させる際
に生じる位置ずれの補正値となる複数の補正値を予め記
憶する補正値記憶手段と、前記スキャン手段によりスキ
ャン移動させる際に、移動方向に対応する補正値に従っ
て、前記スキャン手段を制御し、前記被処理物上のショ
ット領域と投影される前記レチクルのパターンの像との
位置を合わせるアライメント手段と、を備えることを特
徴とする。
【0024】この発明によれば、アライメント手段は、
スキャン手段によりスキャン移動させる際に、移動方向
に対応する補正値に従って、スキャン手段を制御し、被
処理物上のショット領域と投影されるレチクルのパター
ンの像との位置を合わせる。この結果、被処理物上のシ
ョット領域と投影されるレチクルのパターンの像との位
置合わせを高精度に行い、スキャン露光することができ
る。
スキャン手段によりスキャン移動させる際に、移動方向
に対応する補正値に従って、スキャン手段を制御し、被
処理物上のショット領域と投影されるレチクルのパター
ンの像との位置を合わせる。この結果、被処理物上のシ
ョット領域と投影されるレチクルのパターンの像との位
置合わせを高精度に行い、スキャン露光することができ
る。
【0025】前記補正値記憶手段は、予め試験用被処理
物に対しスキャン露光を行い、該試験用被処理物に対す
る計測結果により定められた第1の補正値及び第2の補
正値を記憶してもよい。この結果、第1の補正値及び第
2の補正値を使用して、被処理物上のショット領域と投
影されるレチクルのパターンの像との位置合わせを高精
度に行うことができる。
物に対しスキャン露光を行い、該試験用被処理物に対す
る計測結果により定められた第1の補正値及び第2の補
正値を記憶してもよい。この結果、第1の補正値及び第
2の補正値を使用して、被処理物上のショット領域と投
影されるレチクルのパターンの像との位置合わせを高精
度に行うことができる。
【0026】上記目的を達成するため、この発明の第6
の観点に係るスキャン露光方法は、照明光学系からの光
を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、該
レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処理
物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するスキ
ャン露光方法であって、前記レチクルを予め定められた
第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレチク
ルスキャンステップと、前記レチクルスキャンステップ
によるスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルに対
応した方向に前記被処理物をスキャン移動させる被処理
物スキャンステップと、前記レチクルスキャンステップ
及び前記被処理物スキャンステップにより前記レチクル
及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際
に、予め定められた第1の方向に対応する第1の補正値
に従って補正しながら移動させ、第2の方向に移動させ
る際に、予め定められた第2の方向に対応する第2の補
正値に従って補正しながら移動させ、前記被処理物上の
ショット領域と投影される前記レチクルのパターンの像
との位置を合わせるアライメントステップと、を備える
ことを特徴とする。
の観点に係るスキャン露光方法は、照明光学系からの光
を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、該
レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処理
物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するスキ
ャン露光方法であって、前記レチクルを予め定められた
第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレチク
ルスキャンステップと、前記レチクルスキャンステップ
によるスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルに対
応した方向に前記被処理物をスキャン移動させる被処理
物スキャンステップと、前記レチクルスキャンステップ
及び前記被処理物スキャンステップにより前記レチクル
及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際
に、予め定められた第1の方向に対応する第1の補正値
に従って補正しながら移動させ、第2の方向に移動させ
る際に、予め定められた第2の方向に対応する第2の補
正値に従って補正しながら移動させ、前記被処理物上の
ショット領域と投影される前記レチクルのパターンの像
との位置を合わせるアライメントステップと、を備える
ことを特徴とする。
【0027】この発明によれば、レチクルスキャンステ
ップは、レチクルを照明光学系から照射された光に対し
て垂直となる予め定められた第1の方向及び第2の方向
にスキャン移動させる。被処理物スキャンステップは、
レチクルスキャンステップによるスキャン移動と同期を
合わせてレチクルに対応した方向に被処理物をスキャン
移動させる。アライメント制御ステップは、レチクルス
キャンステップ及び被処理物スキャンステップによりレ
チクル及び被処理物を第1の方向にスキャン移動させる
際に、予め定められた第1の方向に対応する第1の補正
値に従って補正しながら移動させ、第2の方向に移動さ
せる際に、予め定められた第2の方向に対応する第2の
補正値に従って補正しながら移動させ、被処理物上のシ
ョット領域と投影されるレチクルのパターンの像との位
置を合わせる。この結果、被処理物上のショット領域と
投影されるレチクルのパターンの像との位置合わせを高
精度に行い、スキャン露光することができる。
ップは、レチクルを照明光学系から照射された光に対し
て垂直となる予め定められた第1の方向及び第2の方向
にスキャン移動させる。被処理物スキャンステップは、
レチクルスキャンステップによるスキャン移動と同期を
合わせてレチクルに対応した方向に被処理物をスキャン
移動させる。アライメント制御ステップは、レチクルス
キャンステップ及び被処理物スキャンステップによりレ
チクル及び被処理物を第1の方向にスキャン移動させる
際に、予め定められた第1の方向に対応する第1の補正
値に従って補正しながら移動させ、第2の方向に移動さ
せる際に、予め定められた第2の方向に対応する第2の
補正値に従って補正しながら移動させ、被処理物上のシ
ョット領域と投影されるレチクルのパターンの像との位
置を合わせる。この結果、被処理物上のショット領域と
投影されるレチクルのパターンの像との位置合わせを高
精度に行い、スキャン露光することができる。
【0028】上記目的を達成するため、この発明の第7
の観点に係る記録媒体は、コンピュータを被処理物上の
複数のショット領域に順次スキャン露光するスキャン型
露光装置として機能させるプログラムを記録するコンピ
ュータ読み取り可能な記録媒体であって、転写用のパタ
ーンが形成されたレチクルを予め定められた第1の方向
及び第2の方向にスキャン移動させるレチクルスキャン
ステップと、前記レチクルスキャンステップによるスキ
ャン移動と同期を合わせて前記レチクルの移動方向に対
応した方向に前記被処理物をスキャン移動させる被処理
物スキャンステップと、前記レチクルスキャンステップ
及び前記被処理物スキャンステップにより前記レチクル
及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際
に、予め定められた第1の方向に対応する第1の補正値
に従って補正しながら移動させ、第2の方向に移動させ
る際に、予め定められた第2の方向に対応する第2の補
正値に従って補正しながら移動させ、前記被処理物上の
ショット領域と投影される前記レチクルのパターンの像
との位置を合わせるアライメントステップと、を実現す
るプログラムを記憶する、ことを特徴とする。
の観点に係る記録媒体は、コンピュータを被処理物上の
複数のショット領域に順次スキャン露光するスキャン型
露光装置として機能させるプログラムを記録するコンピ
ュータ読み取り可能な記録媒体であって、転写用のパタ
ーンが形成されたレチクルを予め定められた第1の方向
及び第2の方向にスキャン移動させるレチクルスキャン
ステップと、前記レチクルスキャンステップによるスキ
ャン移動と同期を合わせて前記レチクルの移動方向に対
応した方向に前記被処理物をスキャン移動させる被処理
物スキャンステップと、前記レチクルスキャンステップ
及び前記被処理物スキャンステップにより前記レチクル
及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際
に、予め定められた第1の方向に対応する第1の補正値
に従って補正しながら移動させ、第2の方向に移動させ
る際に、予め定められた第2の方向に対応する第2の補
正値に従って補正しながら移動させ、前記被処理物上の
ショット領域と投影される前記レチクルのパターンの像
との位置を合わせるアライメントステップと、を実現す
るプログラムを記憶する、ことを特徴とする。
【0029】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態にかかるスキ
ャン型露光装置について以下図面を参照して説明する。
ャン型露光装置について以下図面を参照して説明する。
【0030】図1は、このスキャン型露光装置の構成を
示す模式図である。図2は、このスキャン型露光装置の
情報の流れを説明する模式図である。このスキャン型露
光装置は、図1に示すように、照明光学系20と、レチ
クルホルダ2と、レチクルスキャンステージ3と、レチ
クル位置検出ユニット4と、レチクルアライメントユニ
ット5と、投影レンズ6と、被処理物ホルダ8と、スキ
ャンステージ9と、被処理物位置検出ユニット11と、
被処理物アライメントユニット12と、アライメントユ
ニットコントローラ13と、露光コントローラ14と、
パイロット計測結果記憶ユニット15と、を備える。
示す模式図である。図2は、このスキャン型露光装置の
情報の流れを説明する模式図である。このスキャン型露
光装置は、図1に示すように、照明光学系20と、レチ
クルホルダ2と、レチクルスキャンステージ3と、レチ
クル位置検出ユニット4と、レチクルアライメントユニ
ット5と、投影レンズ6と、被処理物ホルダ8と、スキ
ャンステージ9と、被処理物位置検出ユニット11と、
被処理物アライメントユニット12と、アライメントユ
ニットコントローラ13と、露光コントローラ14と、
パイロット計測結果記憶ユニット15と、を備える。
【0031】照明光学系20は、光源、レンズ系及びス
リット等からなる。照明光学系20は、光源からの光を
レンズ系及びスリットを透過させて照射光Lを生成し、
生成した照射光Lをレチクル1に照射する。
リット等からなる。照明光学系20は、光源からの光を
レンズ系及びスリットを透過させて照射光Lを生成し、
生成した照射光Lをレチクル1に照射する。
【0032】レチクルホルダ2は、転写用のパターンが
形成されたレチクル1を保持する。
形成されたレチクル1を保持する。
【0033】レチクルスキャンステージ3は、レチクル
ホルダ2を水平方向(X軸、Y軸方向)に移動可能に保
持する。
ホルダ2を水平方向(X軸、Y軸方向)に移動可能に保
持する。
【0034】レチクル位置検出ユニット4は、レチクル
ホルダ2の位置を逐次検出し、検出結果をアライメント
ユニットコントローラ13に逐次送出する。
ホルダ2の位置を逐次検出し、検出結果をアライメント
ユニットコントローラ13に逐次送出する。
【0035】レチクルアライメントユニット5は、投影
レンズ6を介して、被処理物ホルダ8上に設けられてい
る基準マーク10を検出する。レチクルアライメントユ
ニット5は、検出結果に基づいて、被処理物ホルダ8と
レチクルアライメントユニット5との水平方向(X軸、
Y軸方向)の相対位置を算出し、算出した相対位置を示
す相対位置情報を図示せぬ記憶部に記憶する。相対位置
情報は、アライメントユニットコントローラ13が、レ
チクルアライメントユニット5と被処理物アライメント
ユニット12との相対的位置関係(ベースライン)を検
出するために用いられる。
レンズ6を介して、被処理物ホルダ8上に設けられてい
る基準マーク10を検出する。レチクルアライメントユ
ニット5は、検出結果に基づいて、被処理物ホルダ8と
レチクルアライメントユニット5との水平方向(X軸、
Y軸方向)の相対位置を算出し、算出した相対位置を示
す相対位置情報を図示せぬ記憶部に記憶する。相対位置
情報は、アライメントユニットコントローラ13が、レ
チクルアライメントユニット5と被処理物アライメント
ユニット12との相対的位置関係(ベースライン)を検
出するために用いられる。
【0036】また、レチクルアライメントユニット5
は、レチクルホルダ2に保持されたレチクル1に形成さ
れたパターン位置を逐次検出し、検出結果をアライメン
トユニットコントローラ13に逐次送出する。
は、レチクルホルダ2に保持されたレチクル1に形成さ
れたパターン位置を逐次検出し、検出結果をアライメン
トユニットコントローラ13に逐次送出する。
【0037】投影レンズ6は、照射光Lがレチクル1に
照射され、透過したレチクル1のパターンの像を縮小し
て被処理物7上に結像させる。
照射され、透過したレチクル1のパターンの像を縮小し
て被処理物7上に結像させる。
【0038】被処理物ホルダ8は、半導体ウエハ又はガ
ラスプレート等からなる被処理物7を保持する。被処理
物ホルダ8上には、予め基準マーク10が設けられてい
る。
ラスプレート等からなる被処理物7を保持する。被処理
物ホルダ8上には、予め基準マーク10が設けられてい
る。
【0039】スキャンステージ9は、被処理物ホルダ8
を水平方向に移動可能に保持する。
を水平方向に移動可能に保持する。
【0040】基準マーク10は、予め被処理物ホルダ8
上に設けられ、被処理物ホルダ8に対するレチクルアラ
イメントユニット5及び被処理物アライメントユニット
12の相対位置を検出するために用いられる。
上に設けられ、被処理物ホルダ8に対するレチクルアラ
イメントユニット5及び被処理物アライメントユニット
12の相対位置を検出するために用いられる。
【0041】被処理物位置検出ユニット11は、被処理
物ホルダ8の位置を逐次検出し、検出結果をアライメン
トユニットコントローラ13に逐次送出する。
物ホルダ8の位置を逐次検出し、検出結果をアライメン
トユニットコントローラ13に逐次送出する。
【0042】被処理物アライメントユニット12は、被
処理物ホルダ8上に設けられている基準マーク10を検
出する。被処理物アライメントユニット12は、検出結
果に基づいて、被処理物ホルダ8と被処理物アライメン
トユニット12との水平方向(X軸、Y軸方向)の相対
位置を算出し、算出した相対位置を示す相対位置情報を
図示せぬ記憶部に記憶する。
処理物ホルダ8上に設けられている基準マーク10を検
出する。被処理物アライメントユニット12は、検出結
果に基づいて、被処理物ホルダ8と被処理物アライメン
トユニット12との水平方向(X軸、Y軸方向)の相対
位置を算出し、算出した相対位置を示す相対位置情報を
図示せぬ記憶部に記憶する。
【0043】また、被処理物アライメントユニット12
は、被処理物7に設けられたアライメントマークの位置
を逐次検出し、検出結果をアライメントユニットコント
ローラ13に逐次送出する。
は、被処理物7に設けられたアライメントマークの位置
を逐次検出し、検出結果をアライメントユニットコント
ローラ13に逐次送出する。
【0044】アライメントユニットコントローラ13
は、レチクル位置検出ユニット4からレチクルホルダ2
の位置を、被処理物位置検出ユニット11から被処理物
ホルダ8の位置を、レチクルアライメントユニット5及
び被処理物アライメントユニット12から相対位置情報
を逐次取得する。
は、レチクル位置検出ユニット4からレチクルホルダ2
の位置を、被処理物位置検出ユニット11から被処理物
ホルダ8の位置を、レチクルアライメントユニット5及
び被処理物アライメントユニット12から相対位置情報
を逐次取得する。
【0045】アライメントユニットコントローラ13
は、スキャンステージ9を制御して、予め決められたロ
ーテーションに従って、図3に示すような被処理物7を
順次ショット領域のスキャン露光の開始位置にステッピ
ング移動させる。また、アライメントユニットコントロ
ーラ13は、レチクルスキャンステージ3を制御して、
レチクルホルダ2をスキャン露光の開始位置に移動させ
る。その際、アライメントユニットコントローラ13
は、取得したレチクルホルダ2の位置、被処理物ホルダ
8の位置、レチクル1のパターン位置及び、被処理物7
上のアライメントマークの位置に従って、スキャンステ
ージ9及びレチクルスキャンステージ3のスキャン露光
の開始位置を補正する。
は、スキャンステージ9を制御して、予め決められたロ
ーテーションに従って、図3に示すような被処理物7を
順次ショット領域のスキャン露光の開始位置にステッピ
ング移動させる。また、アライメントユニットコントロ
ーラ13は、レチクルスキャンステージ3を制御して、
レチクルホルダ2をスキャン露光の開始位置に移動させ
る。その際、アライメントユニットコントローラ13
は、取得したレチクルホルダ2の位置、被処理物ホルダ
8の位置、レチクル1のパターン位置及び、被処理物7
上のアライメントマークの位置に従って、スキャンステ
ージ9及びレチクルスキャンステージ3のスキャン露光
の開始位置を補正する。
【0046】また、アライメントユニットコントローラ
13は、レチクルスキャンステージ3及びスキャンステ
ージ9を制御して、レチクル1及び被処理物7をスキャ
ン露光開始位置から予め定められた方向にスキャン移動
させる。例えば、アライメントユニットコントローラ1
3は、スキャンステージ9を制御して、図3に示すよう
な被処理物7のショット領域N1をスキャン露光する場
合に、投影光学系を介して露光領域Kに結像されたレチ
クル1のパターンの像を−Yの方向にスキャン移動させ
る。一方、アライメントユニットコントローラ13は、
ショット領域N2をスキャン露光する場合に、+Yの方
向にスキャン移動させる。
13は、レチクルスキャンステージ3及びスキャンステ
ージ9を制御して、レチクル1及び被処理物7をスキャ
ン露光開始位置から予め定められた方向にスキャン移動
させる。例えば、アライメントユニットコントローラ1
3は、スキャンステージ9を制御して、図3に示すよう
な被処理物7のショット領域N1をスキャン露光する場
合に、投影光学系を介して露光領域Kに結像されたレチ
クル1のパターンの像を−Yの方向にスキャン移動させ
る。一方、アライメントユニットコントローラ13は、
ショット領域N2をスキャン露光する場合に、+Yの方
向にスキャン移動させる。
【0047】図1に戻って、露光コントローラ14は、
照明光学系20、投影レンズ6及びアライメントユニッ
トコントローラ13を制御して被処理物7をスキャン露
光する。その際、露光コントローラ14は、パイロット
計測結果記憶ユニット15に記憶された後述する2種類
のアライメント補正値A、Bに従って、アライメントユ
ニットコントローラ13の制御を補正し、レチクル1及
び被処理物7の位置を微調整しながらスキャン露光す
る。
照明光学系20、投影レンズ6及びアライメントユニッ
トコントローラ13を制御して被処理物7をスキャン露
光する。その際、露光コントローラ14は、パイロット
計測結果記憶ユニット15に記憶された後述する2種類
のアライメント補正値A、Bに従って、アライメントユ
ニットコントローラ13の制御を補正し、レチクル1及
び被処理物7の位置を微調整しながらスキャン露光す
る。
【0048】パイロット計測結果記憶ユニット15は、
2種類のアライメント補正値A、Bを予め記憶する。以
下、パイロット計測により生成された計測情報に従って
生成されるアライメント補正値A、Bについて説明す
る。パイロット計測時、製品としての被処理物をスキャ
ン露光する前に、スキャン型露光装置は、試験的に被処
理物にスキャン露光する。試験的に露光された被処理物
の現像処理後、スキャン型露光装置と異なる専用の測定
装置は、パイロット計測により、被処理物上のショット
領域に形成されたパターンの位置ずれ等の計測情報を生
成する。
2種類のアライメント補正値A、Bを予め記憶する。以
下、パイロット計測により生成された計測情報に従って
生成されるアライメント補正値A、Bについて説明す
る。パイロット計測時、製品としての被処理物をスキャ
ン露光する前に、スキャン型露光装置は、試験的に被処
理物にスキャン露光する。試験的に露光された被処理物
の現像処理後、スキャン型露光装置と異なる専用の測定
装置は、パイロット計測により、被処理物上のショット
領域に形成されたパターンの位置ずれ等の計測情報を生
成する。
【0049】スキャン型露光装置は、パイロット計測に
より生成された計測情報を専用の測定装置から取得し、
計測情報をスキャン方向毎に整理し、スキャン方向毎の
パターンの位置ずれ等に従って、スキャン型露光装置に
対する2種類のアライメント補正値A、Bを生成する。
スキャン型露光装置は、生成した2種類のアライメント
補正値A、Bをパイロット計測結果記憶ユニット15に
記憶する。
より生成された計測情報を専用の測定装置から取得し、
計測情報をスキャン方向毎に整理し、スキャン方向毎の
パターンの位置ずれ等に従って、スキャン型露光装置に
対する2種類のアライメント補正値A、Bを生成する。
スキャン型露光装置は、生成した2種類のアライメント
補正値A、Bをパイロット計測結果記憶ユニット15に
記憶する。
【0050】次に、スキャン型露光装置が1つのショッ
ト領域に対して行うスキャン露光動作について、図4を
参照して説明する。
ト領域に対して行うスキャン露光動作について、図4を
参照して説明する。
【0051】図4は、このスキャン型露光装置のスキャ
ン露光動作を説明するフローチャートである。なお、露
光コントローラ14は、アライメントユニットコントロ
ーラ13を介して、レチクルスキャンステージ3を制御
してレチクル1をスキャン露光開始位置に移動させ、ス
キャンステージ9を制御して被処理物7をショット領域
nのスキャン露光開始位置にステッピング移動させてい
るものとする。
ン露光動作を説明するフローチャートである。なお、露
光コントローラ14は、アライメントユニットコントロ
ーラ13を介して、レチクルスキャンステージ3を制御
してレチクル1をスキャン露光開始位置に移動させ、ス
キャンステージ9を制御して被処理物7をショット領域
nのスキャン露光開始位置にステッピング移動させてい
るものとする。
【0052】まず、露光コントローラ14は、図示せぬ
記憶部に記憶されているローテーション情報から、ショ
ット領域nのスキャン方向を取得する(ステップS
1)。
記憶部に記憶されているローテーション情報から、ショ
ット領域nのスキャン方向を取得する(ステップS
1)。
【0053】露光コントローラ14は、取得したスキャ
ン方向が+Y方向か否かを判別する(ステップS2)。
ン方向が+Y方向か否かを判別する(ステップS2)。
【0054】露光コントローラ14は、取得したスキャ
ン方向が+Y方向であると判別した場合に、パイロット
計測結果記憶ユニット15に記憶されたアライメント補
正値Bを取得する(ステップS4)。一方露光コントロ
ーラ14は、取得したスキャン方向が−Y方向であると
判別した場合に、パイロット計測結果記憶ユニット15
に記憶されたアライメント補正値Aを取得する(ステッ
プS3)。
ン方向が+Y方向であると判別した場合に、パイロット
計測結果記憶ユニット15に記憶されたアライメント補
正値Bを取得する(ステップS4)。一方露光コントロ
ーラ14は、取得したスキャン方向が−Y方向であると
判別した場合に、パイロット計測結果記憶ユニット15
に記憶されたアライメント補正値Aを取得する(ステッ
プS3)。
【0055】露光コントローラ14は、レチクル1及び
被処理物7をステップS1にて取得したスキャン方向へ
予め定められた速度でのスキャン移動を開始する(ステ
ップS5)。即ち、露光コントローラ14は、照明光学
系20を制御して照明光Lをレチクル1に照射させなが
ら、レチクルスキャンステージ3をアライメントユニッ
トコントローラ13を介して制御して、レチクル1をス
テップS1にて取得したスキャン方向へ予め定められた
速度でのスキャン移動を開始する。また、露光コントロ
ーラ14は、レチクル1を透過したパターン像を被処理
物7に結像させながら、スキャンステージ9をアライメ
ントユニットコントローラ13を介して制御して、被処
理物7をステップS1にて取得したスキャン方向へレチ
クル1に対応する速度でのスキャン移動を開始する。
被処理物7をステップS1にて取得したスキャン方向へ
予め定められた速度でのスキャン移動を開始する(ステ
ップS5)。即ち、露光コントローラ14は、照明光学
系20を制御して照明光Lをレチクル1に照射させなが
ら、レチクルスキャンステージ3をアライメントユニッ
トコントローラ13を介して制御して、レチクル1をス
テップS1にて取得したスキャン方向へ予め定められた
速度でのスキャン移動を開始する。また、露光コントロ
ーラ14は、レチクル1を透過したパターン像を被処理
物7に結像させながら、スキャンステージ9をアライメ
ントユニットコントローラ13を介して制御して、被処
理物7をステップS1にて取得したスキャン方向へレチ
クル1に対応する速度でのスキャン移動を開始する。
【0056】露光コントローラ14は、アライメントユ
ニットコントローラ13を制御して、レチクル1及び被
処理物7の位置を検出する(ステップS6)。即ち、露
光コントローラ14は、レチクル位置検出ユニット4か
らアライメントユニットコントローラ13を介してレチ
クルホルダ2の位置を検出し、レチクルアライメントユ
ニット5からアライメントユニットコントローラ13を
介してレチクル1に形成されたパターン位置を検出す
る。また、露光コントローラ14は、被処理物アライメ
ントユニット12からアライメントユニットコントロー
ラ13を介して被処理物ホルダ8の位置を検出し、被処
理物アライメントユニット12からアライメントユニッ
トコントローラ13を介して被処理物7に設けられたア
ライメントマークの位置を検出する。
ニットコントローラ13を制御して、レチクル1及び被
処理物7の位置を検出する(ステップS6)。即ち、露
光コントローラ14は、レチクル位置検出ユニット4か
らアライメントユニットコントローラ13を介してレチ
クルホルダ2の位置を検出し、レチクルアライメントユ
ニット5からアライメントユニットコントローラ13を
介してレチクル1に形成されたパターン位置を検出す
る。また、露光コントローラ14は、被処理物アライメ
ントユニット12からアライメントユニットコントロー
ラ13を介して被処理物ホルダ8の位置を検出し、被処
理物アライメントユニット12からアライメントユニッ
トコントローラ13を介して被処理物7に設けられたア
ライメントマークの位置を検出する。
【0057】露光コントローラ14は、ステップS3又
はステップS4にて取得したアライメント補正値A又は
Bに従って、アライメントユニットコントローラ13を
制御し、レチクル1及び被処理物7の位置を微調整する
(ステップS7)。
はステップS4にて取得したアライメント補正値A又は
Bに従って、アライメントユニットコントローラ13を
制御し、レチクル1及び被処理物7の位置を微調整する
(ステップS7)。
【0058】即ち、露光コントローラ14は、ステップ
S6にて検出したレチクル1及び被処理物7の位置とが
予め定められた位置関係となるように、レチクルスキャ
ンステージ3及びスキャンステージ9をアライメントユ
ニットコントローラ13を介して微調整しながらスキャ
ン移動させる。その際、露光コントローラ14は、ステ
ップS3又はステップS4にて取得したアライメント補
正値A又はBに従って、アライメントユニットコントロ
ーラ13を介してレチクルスキャンステージ3及びスキ
ャンステージ9の制御を補正する。
S6にて検出したレチクル1及び被処理物7の位置とが
予め定められた位置関係となるように、レチクルスキャ
ンステージ3及びスキャンステージ9をアライメントユ
ニットコントローラ13を介して微調整しながらスキャ
ン移動させる。その際、露光コントローラ14は、ステ
ップS3又はステップS4にて取得したアライメント補
正値A又はBに従って、アライメントユニットコントロ
ーラ13を介してレチクルスキャンステージ3及びスキ
ャンステージ9の制御を補正する。
【0059】露光コントローラ14は、ショット領域n
のスキャン露光が終了したか否かを判別する(ステップ
S8)。即ち、露光コントローラ14は、アライメント
ユニットコントローラ13から取得したレチクル1及び
被処理物7の位置がスキャン露光終了位置に達したか否
かを判別する。
のスキャン露光が終了したか否かを判別する(ステップ
S8)。即ち、露光コントローラ14は、アライメント
ユニットコントローラ13から取得したレチクル1及び
被処理物7の位置がスキャン露光終了位置に達したか否
かを判別する。
【0060】露光コントローラ14は、ショット領域n
のスキャン露光が終了していないと判別した場合に、ス
テップS5からステップS8までの処理を繰り返す。一
方、露光コントローラ14は、ショット領域nのスキャ
ン露光が終了したと判別した場合に、ショット領域nの
スキャン露光を終了する。
のスキャン露光が終了していないと判別した場合に、ス
テップS5からステップS8までの処理を繰り返す。一
方、露光コントローラ14は、ショット領域nのスキャ
ン露光が終了したと判別した場合に、ショット領域nの
スキャン露光を終了する。
【0061】この結果、露光コントローラ14は、スキ
ャン方向毎に対応した2種類のアライメント補正値A、
Bに従って、アライメントユニットコントローラ13の
制御を補正し、レチクル1及び被処理物7の位置を微調
整しながらスキャン露光するため、ショット領域と投影
されるレチクル1のパターンの像との位置合わせを高精
度に行うことができる。
ャン方向毎に対応した2種類のアライメント補正値A、
Bに従って、アライメントユニットコントローラ13の
制御を補正し、レチクル1及び被処理物7の位置を微調
整しながらスキャン露光するため、ショット領域と投影
されるレチクル1のパターンの像との位置合わせを高精
度に行うことができる。
【0062】次に、スキャン型露光装置が行うステッピ
ング移動及びパイロット計測により算出された2種類の
アライメント補正値A、Bに従ったスキャン露光の動作
について図5を参照して説明する。図5は、このスキャ
ン型露光装置のステッピング移動及びスキャン露光の動
作を説明するフローチャートである。
ング移動及びパイロット計測により算出された2種類の
アライメント補正値A、Bに従ったスキャン露光の動作
について図5を参照して説明する。図5は、このスキャ
ン型露光装置のステッピング移動及びスキャン露光の動
作を説明するフローチャートである。
【0063】まず、露光コントローラ14は、アライメ
ントユニットコントローラ13を介して、レチクルスキ
ャンステージ3を制御し、レチクル1を予め定められた
スキャン露光開始位置に移動させる(ステップS1
1)。
ントユニットコントローラ13を介して、レチクルスキ
ャンステージ3を制御し、レチクル1を予め定められた
スキャン露光開始位置に移動させる(ステップS1
1)。
【0064】露光コントローラ14は、アライメントユ
ニットコントローラ13を介して、スキャンステージ9
を制御し、被処理物7を図示せぬ記憶部に記憶されてい
るローテーション情報に従ったショット領域の予め定め
られたスキャン露光開始位置にステッピング移動させる
(ステップS12)。
ニットコントローラ13を介して、スキャンステージ9
を制御し、被処理物7を図示せぬ記憶部に記憶されてい
るローテーション情報に従ったショット領域の予め定め
られたスキャン露光開始位置にステッピング移動させる
(ステップS12)。
【0065】露光コントローラ14は、スキャン方向に
対応したのアライメント補正値A又はBに従って、アラ
イメントユニットコントローラ13を介してレチクル1
及び被処理物7の位置を微調整しながらショット領域の
開始位置から終了位置までスキャン露光する(ステップ
S13)。
対応したのアライメント補正値A又はBに従って、アラ
イメントユニットコントローラ13を介してレチクル1
及び被処理物7の位置を微調整しながらショット領域の
開始位置から終了位置までスキャン露光する(ステップ
S13)。
【0066】即ち、露光コントローラ14は、照明光学
系20を制御して照明光Lをレチクル1に照射させなが
ら、レチクルスキャンステージ3をアライメントユニッ
トコントローラ13を介して制御して、レチクル1を開
始位置から終了位置までスキャン移動させる。また、露
光コントローラ14は、レチクル1を透過したパターン
像を被処理物7に結像させながら、スキャンステージ9
をアライメントユニットコントローラ13を介して制御
して、被処理物7を取得したスキャン方向へレチクル1
に対応する速度で開始位置から終了位置までスキャン移
動させる。その際、露光コントローラ14は、スキャン
方向に応じて取得したアライメント補正値A又はBに従
って、アライメントユニットコントローラ13を介して
レチクルスキャンステージ3及びスキャンステージ9の
制御を補正する。
系20を制御して照明光Lをレチクル1に照射させなが
ら、レチクルスキャンステージ3をアライメントユニッ
トコントローラ13を介して制御して、レチクル1を開
始位置から終了位置までスキャン移動させる。また、露
光コントローラ14は、レチクル1を透過したパターン
像を被処理物7に結像させながら、スキャンステージ9
をアライメントユニットコントローラ13を介して制御
して、被処理物7を取得したスキャン方向へレチクル1
に対応する速度で開始位置から終了位置までスキャン移
動させる。その際、露光コントローラ14は、スキャン
方向に応じて取得したアライメント補正値A又はBに従
って、アライメントユニットコントローラ13を介して
レチクルスキャンステージ3及びスキャンステージ9の
制御を補正する。
【0067】露光コントローラ14は、全てのショット
領域のスキャン露光が完了したか否かを判別する(ステ
ップS14)。
領域のスキャン露光が完了したか否かを判別する(ステ
ップS14)。
【0068】露光コントローラ14は、全てのショット
領域のスキャン露光が完了していないと判別した場合、
ステップS11からステップS13までの処理を繰り返
し、図示せぬ記憶部に記憶されているローテーション情
報に従ってショット領域を順次スキャン露光する。一
方、全てのショット領域のスキャン露光が完了したと判
別した場合、露光コントローラ14は、ステッピング移
動及びスキャン露光の動作を終了する。
領域のスキャン露光が完了していないと判別した場合、
ステップS11からステップS13までの処理を繰り返
し、図示せぬ記憶部に記憶されているローテーション情
報に従ってショット領域を順次スキャン露光する。一
方、全てのショット領域のスキャン露光が完了したと判
別した場合、露光コントローラ14は、ステッピング移
動及びスキャン露光の動作を終了する。
【0069】この結果、露光コントローラ14は、スキ
ャン方向毎に対応した2種類のアライメント補正値A、
Bに従って、アライメントユニットコントローラ13の
制御を補正することにより、全てのショット領域にて投
影されるレチクル1のパターンの像との位置合わせが高
精度にされたスキャン露光を行うことができる。
ャン方向毎に対応した2種類のアライメント補正値A、
Bに従って、アライメントユニットコントローラ13の
制御を補正することにより、全てのショット領域にて投
影されるレチクル1のパターンの像との位置合わせが高
精度にされたスキャン露光を行うことができる。
【0070】上述の実施の形態では、2つのスキャン方
向をもってスキャン露光し、2つのスキャン方向別に2
つの補正値A、Bに従って位置合わせ位置の補正をして
いる。しかし、本発明は、これに限定されるものではな
く、3つ以上のスキャン方向をもってスキャン露光し、
スキャン方向別に3つの補正値で目合わせ位置の補正を
してもよい。
向をもってスキャン露光し、2つのスキャン方向別に2
つの補正値A、Bに従って位置合わせ位置の補正をして
いる。しかし、本発明は、これに限定されるものではな
く、3つ以上のスキャン方向をもってスキャン露光し、
スキャン方向別に3つの補正値で目合わせ位置の補正を
してもよい。
【0071】なお、この発明のスキャン型露光装置は、
専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステム
を用いて実現可能である。例えば、コンピュータに上述
のいずれかを実行するためのプログラムを格納した媒体
(フロッピーディスク、CD−ROM等)から該プログ
ラムをインストールすることにより、上述の処理を実行
するスキャン型露光装置を構成することができる。
専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステム
を用いて実現可能である。例えば、コンピュータに上述
のいずれかを実行するためのプログラムを格納した媒体
(フロッピーディスク、CD−ROM等)から該プログ
ラムをインストールすることにより、上述の処理を実行
するスキャン型露光装置を構成することができる。
【0072】また、コンピュータにプログラムを供給す
るための媒体は、通信媒体(通信回線、通信ネットワー
ク、通信システムのように、一時的かつ流動的にプログ
ラムを保持する媒体)でも良い。例えば、通信ネットワ
ークの掲示板(BBS)に該プログラムを掲示し、これ
をネットワークを介して配信してもよい。そして、この
プログラムを起動し、OSの制御下で、他のアプリケー
ションプログラムと同様に実行することにより、上述の
処理を実行することができる。
るための媒体は、通信媒体(通信回線、通信ネットワー
ク、通信システムのように、一時的かつ流動的にプログ
ラムを保持する媒体)でも良い。例えば、通信ネットワ
ークの掲示板(BBS)に該プログラムを掲示し、これ
をネットワークを介して配信してもよい。そして、この
プログラムを起動し、OSの制御下で、他のアプリケー
ションプログラムと同様に実行することにより、上述の
処理を実行することができる。
【0073】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
2方向以上にスキャン方向を変更してスキャン露光する
スキャン型露光装置において、被処理物上のショット領
域と投影される前記レチクルのパターンの像との位置合
わせを高精度に行うことができる。
2方向以上にスキャン方向を変更してスキャン露光する
スキャン型露光装置において、被処理物上のショット領
域と投影される前記レチクルのパターンの像との位置合
わせを高精度に行うことができる。
【図1】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
の構成を示す模式図である。
の構成を示す模式図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
の情報の流れを説明する模式図である。
の情報の流れを説明する模式図である。
【図3】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
の被処理物に対するスキャン露光時のスキャン方向及び
スキャン方向毎のアライメント補正値を示す模式図であ
る。
の被処理物に対するスキャン露光時のスキャン方向及び
スキャン方向毎のアライメント補正値を示す模式図であ
る。
【図4】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
のスキャン露光動作を説明するフローチャートである。
のスキャン露光動作を説明するフローチャートである。
【図5】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
のステッピング移動及びスキャン露光の動作を説明する
フローチャートである。
のステッピング移動及びスキャン露光の動作を説明する
フローチャートである。
【図6】従来のスキャン型露光装置の被処理物に対する
スキャン露光時のスキャン方向及びスキャン方向毎のア
ライメント補正値を示す模式図である。
スキャン露光時のスキャン方向及びスキャン方向毎のア
ライメント補正値を示す模式図である。
1 レチクル 2 レチクルホルダ 3 レチクルスキャンステージ 4 レチクル位置検出ユニット 5 レチクルアライメントユニット 6 投影レンズ 7 被処理物 8 被処理物ホルダ 9 スキャンステージ 10 基準マーク 11 被処理物位置検出ユニット 12 被処理物アライメントユニット 13 アライメントユニットコントローラ 14 露光コントローラ 15 パイロット計測結果記憶ユニット
Claims (8)
- 【請求項1】照明光学系からの光を転写用のパターンが
形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
て、 前記レチクルを予め定められた第1の方向又は第2の方
向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段と、 前記レチクルスキャン手段によるスキャン移動と同期を
合わせて前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記
被処理物をスキャン移動させる被処理物スキャン手段
と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる
第1の補正値と、第2の方向にスキャン移動させる際に
生じる位置ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記
憶する補正値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶され
た第1の補正値に従って、前記レチクルスキャン手段及
び前記被処理物スキャン手段を制御し、第2の方向に移
動させる際に前記補正値記憶手段に記憶された第2の補
正値に従って、前記レチクルスキャン手段及び前記被処
理物スキャン手段を制御し、前記被処理物上のショット
領域と投影される前記レチクルのパターンの像との位置
を合わせるアライメント手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。 - 【請求項2】照明光学系からの光を転写用のパターンが
形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
て、 前記照明系から照射される一定領域内の光と、該一定領
域内の光が照射される前記レチクルとを、相対的に予め
定められた第1の方向又は第2の方向にスキャン移動さ
せるレチクルスキャン手段と、 前記レチクルを透過したレチクルのパターンの像と、該
レチクルのパターンの像が投影される前記被処理物と
を、相対的に前記レチクルスキャン手段によるスキャン
移動に対応した方向にスキャン移動させる被処理物スキ
ャン手段と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を相対的に第1
の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正
値となる第1の補正値と、相対的に第2の方向にスキャ
ン移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる第2の
補正値とを予め記憶する補正値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を相対的に第1
の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に
記憶された第1の補正値に従って、前記レチクルスキャ
ン手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、相対的
に第2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に記
憶された第2の補正値に従って、前記レチクルスキャン
手段及び前記被処理物スキャン手段を制御し、前記被処
理物上のショット領域と投影される前記レチクルのパタ
ーンの像との位置を合わせるアライメント手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。 - 【請求項3】照明光学系からの光を転写用のパターンが
形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
て、 前記レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段と、 前記レチクルスキャン手段によるスキャン移動と同期を
合わせて前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記
被処理物をスキャン移動させる被処理物スキャン手段
と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる
第1の補正値と、第2の方向にスキャン移動させる際に
生じる位置ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記
憶する補正値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段により移動された前記レチク
ルの現在位置を検出するレチクル位置検出手段と、 前記被処理物スキャン手段により移動された前記被処理
物の現在位置を検出する被処理物位置検出手段と、 前記レチクル位置検出手段により検出された前記レチク
ルの位置及び、前記被処理物位置検出手段により検出さ
れた前記被処理物の位置に従って、前記被処理物上のシ
ョット領域と投影される前記レチクルのパターンの像と
が重なるように前記レチクルスキャン手段及び前記被処
理物スキャン手段を制御するアライメント手段と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶され
た第1の補正値に従って前記アライメント手段を制御
し、第2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に
記憶された第2の補正値に従って前記アライメント手段
を制御するアライメント制御手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。 - 【請求項4】照明光学系からの光を転写用のパターンが
形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
領域に順次露光するスキャン型露光装置であって、 前記レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段と、 前記被処理物をショット領域毎に予め定められたスキャ
ン露光を開始する位置に順次ステッピング移動させる被
処理物ステッピング移動手段と、 前記被処理物ステッピング移動手段により移動された前
記被処理物を前記レチクルスキャン手段によるスキャン
移動と同期を合わせて前記レチクルの移動方向に対応し
た方向にスキャン移動させる被処理物スキャン手段と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる
第1の補正値と、第2の方向にスキャン移動させる際に
生じる位置ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記
憶する補正値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段及び前記被処理物スキャン手
段により前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向に
スキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶され
た第1の補正値に従って、前記レチクルスキャン手段及
び前記被処理物スキャン手段を制御し、第2の方向に移
動させる際に前記補正値記憶手段に記憶された第2の補
正値に従って、前記レチクルスキャン手段及び前記被処
理物スキャン手段を制御し、前記被処理物上のショット
領域と投影される前記レチクルのパターンの像との位置
を合わせながらスキャン露光する露光制御手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。 - 【請求項5】照明光学系からの光を転写用のパターンが
形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
て、 前記照明光学系からの光と前記レチクル及び、前記レチ
クルのパターンの像と前記被処理物を相対的にスキャン
移動させるスキャン手段と、 前記スキャン移動手段によりスキャン移動させる際に生
じる位置ずれの補正値となる複数の補正値を予め記憶す
る補正値記憶手段と、 前記スキャン手段によりスキャン移動させる際に、移動
方向に対応する補正値に従って、前記スキャン手段を制
御し、前記被処理物上のショット領域と投影される前記
レチクルのパターンの像との位置を合わせるアライメン
ト手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。 - 【請求項6】前記補正値記憶手段は、予め試験用被処理
物に対しスキャン露光を行い、該試験用被処理物に対す
る計測結果により定められた第1の補正値及び第2の補
正値を記憶する、 ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載
のスキャン型露光装置。 - 【請求項7】照明光学系からの光を転写用のパターンが
形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
領域に順次スキャン露光するスキャン露光方法であっ
て、 前記レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
向にスキャン移動させるレチクルスキャンステップと、 前記レチクルスキャンステップによるスキャン移動と同
期を合わせて前記レチクルの移動方向に対応した方向に
前記被処理物をスキャン移動させる被処理物スキャンス
テップと、 前記レチクルスキャンステップ及び前記被処理物スキャ
ンステップにより前記レチクル及び前記被処理物を第1
の方向にスキャン移動させる際に、予め定められた第1
の方向に対応する第1の補正値に従って補正しながら移
動させ、第2の方向に移動させる際に、予め定められた
第2の方向に対応する第2の補正値に従って補正しなが
ら移動させ、前記被処理物上のショット領域と投影され
る前記レチクルのパターンの像との位置を合わせるアラ
イメントステップと、 を備えることを特徴とするスキャン露光方法。 - 【請求項8】コンピュータを被処理物上の複数のショッ
ト領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置とし
て機能させるプログラムを記録するコンピュータ読み取
り可能な記録媒体であって、 転写用のパターンが形成されたレチクルを予め定められ
た第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレチ
クルスキャンステップと、前記レチクルスキャンステッ
プによるスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルの
移動方向に対応した方向に前記被処理物をスキャン移動
させる被処理物スキャンステップと、前記レチクルスキ
ャンステップ及び前記被処理物スキャンステップにより
前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向にスキャン
移動させる際に、予め定められた第1の方向に対応する
第1の補正値に従って補正しながら移動させ、第2の方
向に移動させる際に、予め定められた第2の方向に対応
する第2の補正値に従って補正しながら移動させ、前記
被処理物上のショット領域と投影される前記レチクルの
パターンの像との位置を合わせるアライメントステップ
と、を実現するプログラムを記憶する、 ことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10055008A JPH11251228A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10055008A JPH11251228A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11251228A true JPH11251228A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12986641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10055008A Pending JPH11251228A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11251228A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7527917B2 (en) | 2004-08-23 | 2009-05-05 | Tdk Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
JP2015231035A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | キヤノン株式会社 | 露光方法、露光装置およびデバイス製造方法 |
-
1998
- 1998-03-06 JP JP10055008A patent/JPH11251228A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7527917B2 (en) | 2004-08-23 | 2009-05-05 | Tdk Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
JP2015231035A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | キヤノン株式会社 | 露光方法、露光装置およびデバイス製造方法 |
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---|---|---|---|
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