JP3077663B2 - スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体 - Google Patents

スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体

Info

Publication number
JP3077663B2
JP3077663B2 JP10078791A JP7879198A JP3077663B2 JP 3077663 B2 JP3077663 B2 JP 3077663B2 JP 10078791 A JP10078791 A JP 10078791A JP 7879198 A JP7879198 A JP 7879198A JP 3077663 B2 JP3077663 B2 JP 3077663B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reticle
scanning
correction value
scan
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10078791A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11274054A (ja
Inventor
秀典 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP10078791A priority Critical patent/JP3077663B2/ja
Publication of JPH11274054A publication Critical patent/JPH11274054A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3077663B2 publication Critical patent/JP3077663B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レチクルのパター
ンの像を被処理物に投影し、被処理物上の複数のショッ
ト領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置、ス
キャン露光方法及び記録媒体に関し、特に、被処理物上
のショット領域と投影される前記レチクルのパターンの
像との位置合わせ(アライメント)及び焦点調節(合
焦)を高精度に行うことのできるスキャン型露光装置、
スキャン露光方法及び記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子及び液晶表示素子等からなる
被処理物をフォトリソグラフィ技術を用いて製造する工
程において、露光装置が用いられている。露光装置は、
転写用のパターンが形成されたマスク(以下、「レチク
ル」という。)に均一な照明光を照射し、透過したレチ
クルのパターンの像を投影光学系を介してフォトレジス
ト等が塗布された半導体ウエハ又はガラスプレート等
(以下、「被処理物」という。)上のショット領域(形
成されるパターン領域)に露光する。
【0003】レチクルのパターンの像が露光された被処
理物は、現像工程、成膜工程(エッチング処理、イオン
注入処理等)及びレジスト塗布工程等により処理された
後、再度露光装置により異なるレチクルのパターンの像
が露光される。その際、前回の露光により形成されたシ
ョット領域と投影されるレチクルのパターンの像とが正
確に重なるように位置合わせ(アライメント)し、か
つ、投影されるレチクルのパターンの像を焦点調節(合
焦)し、露光する。このような露光工程及び現像工程が
繰り返され、複数のレイヤ(配線層等)を有する被処理
物が形成される。
【0004】露光工程にて使用される露光装置は、前回
の露光時に被処理物上に設けられた複数のアライメント
マークの位置を検出し、各検出した値から被処理物の水
平方向(X軸、Y軸方向)の補正値を統計処理等の演算
により算出する。また、露光装置は、レチクルのパター
ンの像が被処理物に投影される際の、最良のフォーカス
位置を検出し、検出した値から被処理物の光軸方向(Z
軸方向)の補正値を演算により算出する。露光装置は、
これら算出した補正値に従って、レチクル及び被処理物
の三次元方向(X軸、Y軸、Z軸方向)の位置を調整し
てショット領域に正確に露光する。
【0005】近年、転写対象パターンの大面積化及び投
影光学系の製造コストの抑制等の要求に応えるために、
スキャン型露光装置が使用されている。スキャン型露光
装置は、レチクルにスリットを介した照明光を照射した
状態で、レチクルを一方向にスキャン(走査)するのと
同期して、被処理物をレチクルの走査方向に対応する方
向にスキャンし、レチクルのパターンを投影光学系を介
して被処理物上のショット領域にスキャン露光する。ス
キャン型露光装置は、被処理物上の複数のショット領域
にレチクルのパターンを露光するために、スキャン露光
及びステッピングの動作を繰り返し、レチクルのパター
ンを各ショット領域に順次露光する。
【0006】このようなスキャン型露光装置は、スキャ
ン露光時に、前述のアライメントマークの位置の検出及
び最良のフォーカス位置の検出による三次元方向(X
軸、Y軸、Z軸方向)の位置合わせを行っている。それ
でも、スキャン露光時に、この三次元方向の位置合わせ
によっても除かれないショット領域の位置ずれ及びフォ
ーカスのずれ(以下、「補正残り」という。)が、アラ
イメントマークの形状の変形及び装置間の光学系の光路
位置の差等から生じる。そのため、スキャン型露光装置
は、予めパイロット計測という処理を行い、X軸及びY
軸方向における補正残りを補うアライメント補正値と、
Z軸方向における補正残りを補うフォーカス補正値を算
出し、算出したこれら三次元補正値に従って、レチクル
及び被処理物の位置を微調整ながらスキャン露光する。
【0007】以下、パイロット計測及び、スキャン型露
光装置が行うステッピング移動及びパイロット計測によ
り算出された三次元補正値に従ったスキャン露光の動作
について図面を参照して説明する。
【0008】パイロット計測時、製品としての被処理物
をスキャン露光する前に、スキャン型露光装置は、試験
的に被処理物にスキャン露光する。試験的にスキャン露
光された被処理物の現像処理後、パイロット計測により
被処理物上のショット領域に形成されたパターンを電子
線外観検査装置(外観SEM)により観察し、電子線寸
法測定装置(測長SEM)によりパターンの位置ずれ等
の計測情報を生成する。スキャン型露光装置は、パイロ
ット計測により生成された計測情報を電子線寸法測定装
置から取得し、取得した計測情報に従って、アライメン
ト補正値及びフォーカス補正値からなる1種類の三次元
補正値(A)を生成する。スキャン型露光装置は、生成
した1種類の三次元補正値(A)を記憶部に記憶する。
【0009】1種類の三次元補正値(A)を記憶したス
キャン型露光装置は、製品としての被処理物を露光する
際に、図6に示すように、予め定められたローテーショ
ン(例えば、ショット領域N1、ショット領域N2、シ
ョット領域N3、・・・、ショット領域N25の順序)
に従って、順次スキャン露光及びステッピング移動を行
い、各ショット領域にレチクルのパターンを露光する。
その際、スキャン型露光装置は、露光しないで移動する
いわゆる「空戻し」を少なくするために、各ショット領
域において矢印の方向にスキャン露光する。
【0010】例えば、スキャン型露光装置は、ショット
領域N1をスキャン露光する場合に、投影光学系を介し
て露光領域Kに結像されたレチクル1のパターンの像を
−Yの方向にスキャンする。一方、スキャン型露光装置
は、ショット領域N2をスキャン露光する場合に、+Y
の方向にスキャンする。その際、スキャン型露光装置
は、記憶部に記憶された1種類の三次元補正値(A)に
従って、レチクル及び被処理物の三次元の位置を微調整
しながらスキャン露光する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなス
キャン型露光装置は、パイロット計測により生成した1
種類の三次元補正値(A)に従って、図6に示す全ての
ショット領域N1〜N25をスキャン露光するため、ス
キャン方向毎に異なる補正残りが生じる場合があった。
即ち、スキャン型露光装置は、被処理物ステージ側の駆
動ネジのバックラッシュ、ステージのゆがみ、直交性、
ヨーイング、ステージベアリングのゆがみ、干渉計ミラ
ーのゆがみ、及び、レチクルステージ側の直交性、ヨー
イング、レチクルステージのゆがみ、レチクルステージ
ベアリングのゆがみ等がスキャン方向毎に異なるため、
スキャン方向毎に最適な三次元の位置合わせをすること
ができず、位置合わせ精度の向上が図れないという問題
点があった。
【0012】また、このようなスキャン方向の違いによ
り生じる補正残りを考慮したスキャン型露光装置の技術
が、特開平8−306610号公報に開示されている。
しかし、特開平8−306610号公報に開示されてい
る技術は、先行する第1のマスクパターンでスキャン露
光するときのスキャン方向と、後続の第2のマスクパタ
ーンでスキャン露光するときのスキャン方向とを一致さ
せるのみで、スキャン方向毎に最適な位置合わせをする
には、不十分であった。
【0013】更に、今後、スキャン型露光装置の能力向
上に伴い、スキャン露光時のスキャン動作のスピードが
一層高速化し、レチクルの位置及び被処理物の三次元の
位置を検出するだけでは補足しきれない機械的な要因に
より発生する位置ずれが益々重要な問題となるおそれが
ある。
【0014】本発明は、上記実状に鑑みてなされたもの
で、2方向以上にスキャン方向を変更してスキャン露光
するスキャン型露光装置において、被処理物上のショッ
ト領域と投影される前記レチクルのパターンの像との位
置合わせ及び焦点調節を高精度に行うことのできるスキ
ャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体を提供
することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第1の観点に係るスキャン型露光装置
は、照明光学系からの光を転写用のパターンが形成され
たレチクルに照射し、該レチクルのパターンの像を被処
理物に投影し、該被処理物上の複数のショット領域に順
次スキャン露光するスキャン型露光装置であって、前記
レチクルを予め定められた第1の方向又は第2の方向に
スキャン移動させるレチクルスキャン手段と、前記レチ
クルスキャン手段によるスキャン移動と同期を合わせて
前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記被処理物
をスキャン移動させる被処理物スキャン手段と、前記被
処理物スキャン手段によりスキャン移動させる際に、前
記被処理物の位置を前記レチクルのパターンが投影され
る光軸方向に移動させ、前記レチクルのパターンの像を
焦点調節するフォーカス調整手段と、前記レチクルスキ
ャン手段、前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカ
ス調整手段により前記レチクル及び前記被処理物を第1
の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正
値となる第1の補正値と、第2の方向にスキャン移動さ
せる際に生じる位置ずれの補正値となる第2の補正値と
を予め記憶する補正値記憶手段と、前記レチクルスキャ
ン手段、前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカス
調整手段により前記レチクル及び前記被処理物を第1の
方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に記
憶された第1の補正値に従って、前記レチクルスキャン
手段、前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調
整手段を制御し、第2の方向に移動させる際に前記補正
値記憶手段に記憶された第2の補正値に従って、前記レ
チクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段及び前
記フォーカス調整手段を制御し、前記被処理物上のショ
ット領域と投影される前記レチクルのパターンの像との
三次元の位置を合わせるアライメント手段と、を備える
ことを特徴とする。
【0016】この発明によれば、アライメント手段は、
レチクルスキャン手段、被処理物スキャン手段及び前記
フォーカス調整手段によりレチクル及び被処理物を第1
の方向にスキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶
された第1の補正値に従って、レチクルスキャン手段、
被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段を制
御し、第2の方向に移動させる際に補正値記憶手段に記
憶された第2の補正値に従って、レチクルスキャン手
段、被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段
を制御し、被処理物上のショット領域と投影されるレチ
クルのパターンの像との三次元の位置を合わせる。この
結果、被処理物上のショット領域と投影されるレチクル
のパターンの像との位置合わせ及び焦点調節を高精度に
行い、スキャン露光することができる。
【0017】上記目的を達成するため、この発明の第2
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記照明系から照射される
一定領域内の光と、該一定領域内の光が照射される前記
レチクルとを、相対的に予め定められた第1の方向又は
第2の方向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段
と、前記レチクルを透過したレチクルのパターンの像
と、該レチクルのパターンの像が投影される前記被処理
物とを、相対的に前記レチクルスキャン手段によるスキ
ャン移動に対応した方向にスキャン移動させる被処理物
スキャン手段と、前記被処理物スキャン手段によりスキ
ャン移動させる際に、前記被処理物の位置を前記レチク
ルのパターンが投影される光軸方向に移動させ、前記レ
チクルのパターンの像を焦点調節するフォーカス調整手
段と、前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャ
ン手段及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル
及び前記被処理物を相対的に第1の方向にスキャン移動
させる際に生じる位置ずれの補正値となる第1の補正値
と、相対的に第2の方向にスキャン移動させる際に生じ
る位置ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記憶す
る補正値記憶手段と、前記レチクルスキャン手段、前記
被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段によ
り前記レチクル及び前記被処理物を相対的に第1の方向
にスキャン移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶さ
れた第1の補正値に従って、前記レチクルスキャン手
段、前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整
手段を制御し、相対的に第2の方向に移動させる際に前
記補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従って、
前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
及び前記フォーカス調整手段を制御し、前記被処理物上
のショット領域と投影される前記レチクルのパターンの
像との三次元の位置を合わせるアライメント手段と、を
備えることを特徴とする。
【0018】この発明によれば、アライメント手段は、
レチクルスキャン手段、被処理物スキャン手段及び前記
フォーカス調整手段によりレチクル及び被処理物を相対
的に第1の方向にスキャン移動させる際に補正値記憶手
段に記憶された第1の補正値に従って、レチクルスキャ
ン手段、被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整
手段を制御し、相対的に第2の方向に移動させる際に補
正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従って、レチ
クルスキャン手段、被処理物スキャン手段及び前記フォ
ーカス調整手段を制御し、被処理物上のショット領域と
投影されるレチクルのパターンの像との三次元の位置を
合わせる。この結果、被処理物上のショット領域と投影
されるレチクルのパターンの像との位置合わせ及び焦点
調節を高精度に行い、スキャン露光することができる。
【0019】上記目的を達成するため、この発明の第3
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記レチクルを予め定めら
れた第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレ
チクルスキャン手段と、前記レチクルスキャン手段によ
るスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルの移動方
向に対応した方向に前記被処理物をスキャン移動させる
被処理物スキャン手段と、前記被処理物スキャン手段に
よりスキャン移動させる際に、前記被処理物の位置を前
記レチクルのパターンが投影される光軸方向に移動さ
せ、前記レチクルのパターンの像を焦点調節するフォー
カス調整手段と、前記レチクルスキャン手段、前記被処
理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段により前
記レチクル及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移
動させる際に生じる位置ずれの補正値となる第1の補正
値と、第2の方向にスキャン移動させる際に生じる位置
ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記憶する補正
値記憶手段と、前記レチクルスキャン手段により移動さ
れた前記レチクルの現在位置を検出するレチクル位置検
出手段と、前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカ
ス調整手段により移動された前記被処理物の現在位置を
検出する被処理物位置検出手段と、前記レチクル位置検
出手段により検出された前記レチクルの位置及び、前記
被処理物位置検出手段により検出された前記被処理物の
位置に従って、前記被処理物上のショット領域と投影さ
れる前記レチクルのパターンの像とが重なり、かつ焦点
調節されるように前記レチクルスキャン手段、前記被処
理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段を制御す
るアライメント手段と、前記レチクルスキャン手段、前
記被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段に
より前記レチクル及び前記被処理物を第1の方向にスキ
ャン移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶された第
1の補正値に従って前記アライメント手段を制御し、第
2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶さ
れた第2の補正値に従って前記アライメント手段を制御
するアライメント制御手段と、を備えることを特徴とす
る。
【0020】この発明によれば、アライメント手段は、
レチクル位置検出手段により検出されたレチクルの位置
及び、被処理物位置検出手段により検出された被処理物
の位置に従って、被処理物上のショット領域と投影され
るレチクルのパターンの像とが重なり、かつ焦点調節さ
れるようにレチクルスキャン手段、被処理物スキャン手
段及び前記フォーカス調整手段を制御する。アライメン
ト制御手段は、レチクルスキャン手段、被処理物スキャ
ン手段及び前記フォーカス調整手段によりレチクル及び
被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に補正値
記憶手段に記憶された第1の補正値に従ってアライメン
ト手段を制御し、第2の方向に移動させる際に補正値記
憶手段に記憶された第2の補正値に従ってアライメント
手段を制御する。この結果、被処理物上のショット領域
と投影されるレチクルのパターンの像との位置合わせ及
び焦点調節を高精度に行い、スキャン露光することがで
きる。
【0021】上記目的を達成するため、この発明の第4
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記レチクルを予め定めら
れた第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレ
チクルスキャン手段と、前記被処理物をショット領域毎
に予め定められたスキャン露光を開始する位置に順次ス
テッピング移動させる被処理物ステッピング移動手段
と、前記被処理物ステッピング移動手段により移動され
た前記被処理物を前記レチクルスキャン手段によるスキ
ャン移動と同期を合わせて前記レチクルの移動方向に対
応した方向にスキャン移動させる被処理物スキャン手段
と、前記被処理物スキャン手段によるスキャン移動時
に、前記被処理物上に投影される前記レチクルのパター
ンの像を焦点調節するフォーカス調整手段と、前記レチ
クルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段及び前記
フォーカス調整手段により前記レチクル及び前記被処理
物を第1の方向にスキャン移動させる際に生じる位置ず
れの補正値となる第1の補正値と、第2の方向にスキャ
ン移動させる際に生じる位置ずれの補正値となる第2の
補正値とを予め記憶する補正値記憶手段と、前記レチク
ルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段及び前記フ
ォーカス調整手段により前記レチクル及び前記被処理物
を第1の方向にスキャン移動させる際に前記補正値記憶
手段に記憶された第1の補正値に従って、前記レチクル
スキャン手段、前記被処理物スキャン手段及び前記フォ
ーカス調整手段を制御し、第2の方向に移動させる際に
前記補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従っ
て、前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン
手段及び前記フォーカス調整手段を制御し、前記被処理
物上のショット領域と投影される前記レチクルのパター
ンの像との位置を合わせ、かつ焦点調節しながらスキャ
ン露光する露光制御手段と、を備えることを特徴とす
る。
【0022】この発明によれば、露光制御手段は、レチ
クルスキャン手段、被処理物スキャン手段及び前記フォ
ーカス調整手段によりレチクル及び被処理物を第1の方
向にスキャン移動させる際に補正値記憶手段に記憶され
た第1の補正値に従って、レチクルスキャン手段、被処
理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段を制御
し、第2の方向に移動させる際に補正値記憶手段に記憶
された第2の補正値に従って、レチクルスキャン手段、
被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段を制
御し、被処理物上のショット領域と投影されるレチクル
のパターンの像との位置を合わせ、かつ焦点調節しなが
らスキャン露光する。この結果、被処理物上のショット
領域と投影されるレチクルのパターンの像との位置合わ
せ及び焦点調節を高精度に行い、スキャン露光すること
ができる。
【0023】上記目的を達成するため、この発明の第5
の観点に係るスキャン型露光装置は、照明光学系からの
光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、
該レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処
理物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するス
キャン型露光装置であって、前記照明光学系からの光と
前記レチクル及び、前記レチクルのパターンの像と前記
被処理物を相対的にスキャン移動させるスキャン手段
と、前記スキャン手段によりスキャン移動させる際に、
前記被処理物に投影される前記レチクルのパターンの像
を焦点調節するフォーカス調整手段と、前記スキャン移
動手段によりスキャン移動させる際に生じる位置ずれの
補正値となる複数の補正値を予め記憶する補正値記憶手
段と、前記スキャン手段によりスキャン移動させる際
に、移動方向に対応する補正値に従って、前記スキャン
手段及びフォーカス調整手段を制御し、前記被処理物上
のショット領域と投影される前記レチクルのパターンの
像との三次元の位置を合わせるアライメント手段と、を
備えることを特徴とする。
【0024】この発明によれば、アライメント手段は、
スキャン手段によりスキャン移動させる際に、移動方向
に対応する補正値に従って、スキャン手段及びフォーカ
ス調整手段を制御し、被処理物上のショット領域と投影
される前記レチクルのパターンの像との三次元の位置を
合わせる。この結果、被処理物上のショット領域と投影
されるレチクルのパターンの像との位置合わせ及び焦点
調節を高精度に行い、スキャン露光することができる。
【0025】前記補正値記憶手段は、予め試験用被処理
物に対しスキャン露光を行い、該試験用被処理物に対す
る計測結果により定められた第1の補正値及び第2の補
正値を記憶してもよい。この結果、第1の補正値及び第
2の補正値を使用して、被処理物上のショット領域と投
影されるレチクルのパターンの像との位置合わせ及び焦
点調節を高精度に行うことができる。
【0026】上記目的を達成するため、この発明の第6
の観点に係るスキャン露光方法は、照明光学系からの光
を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射し、該
レチクルのパターンの像を被処理物に投影し、該被処理
物上の複数のショット領域に順次スキャン露光するスキ
ャン露光方法であって、前記レチクルを予め定められた
第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレチク
ルスキャンステップと、前記レチクルスキャンステップ
によるスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルの移
動方向に対応した方向に前記被処理物をスキャン移動さ
せる被処理物スキャンステップと、前記被処理物スキャ
ンステップによりスキャン移動させる際に、前記被処理
物の位置を前記レチクルのパターンが投影される光軸方
向に移動させ、前記レチクルのパターンの像を焦点調節
するフォーカス調整ステップと、前記レチクルスキャン
ステップ、前記被処理物スキャンステップ及び前記フォ
ーカス調整ステップにより前記レチクル及び前記被処理
物を第1の方向にスキャン移動させる際に、予め定めら
れた第1の方向に対応する第1の補正値に従って補正し
ながら移動させ、第2の方向に移動させる際に、予め定
められた第2の方向に対応する第2の補正値に従って補
正しながら移動させ、前記被処理物上のショット領域と
投影される前記レチクルのパターンの像との三次元の位
置を合わせるアライメントステップと、を備えることを
特徴とする。
【0027】この発明によれば、アライメントステップ
は、レチクルスキャンステップ、被処理物スキャンステ
ップ及び前記フォーカス調整ステップによりレチクル及
び被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に、予
め定められた第1の方向に対応する第1の補正値に従っ
て補正しながら移動させ、第2の方向に移動させる際
に、予め定められた第2の方向に対応する第2の補正値
に従って補正しながら移動させ、被処理物上のショット
領域と投影されるレチクルのパターンの像との三次元の
位置を合わせる。この結果、被処理物上のショット領域
と投影されるレチクルのパターンの像との位置合わせ及
び焦点調節を高精度に行い、スキャン露光することがで
きる。
【0028】上記目的を達成するため、この発明の第7
の観点に係る記録媒体は、コンピュータを照明光学系か
らの光を転写用のパターンが形成されたレチクルに照射
し、該レチクルのパターンの像を投影光学系を介して被
処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット領域に
順次スキャン露光するスキャン型露光装置として機能さ
せるプログラムを記録するコンピュータ読み取り可能な
記録媒体であって、転写用のパターンが形成されたレチ
クルを予め定められた第1の方向及び第2の方向にスキ
ャン移動させるレチクルスキャンステップと、前記レチ
クルスキャンステップによるスキャン移動と同期を合わ
せて前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記被処
理物をスキャン移動させる被処理物スキャンステップ
と、前記被処理物スキャンステップによりスキャン移動
させる際に、前記被処理物の位置を前記レチクルのパタ
ーンが投影される光軸方向に移動させ、前記レチクルの
パターンの像を焦点調節するフォーカス調整ステップ
と、前記レチクルスキャンステップ、前記被処理物スキ
ャンステップ及び前記フォーカス調整ステップにより前
記レチクル及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移
動させる際に、予め定められた第1の方向に対応する第
1の補正値に従って補正しながら移動させ、第2の方向
に移動させる際に、予め定められた第2の方向に対応す
る第2の補正値に従って補正しながら移動させ、前記被
処理物上のショット領域と投影される前記レチクルのパ
ターンの像との三次元の位置を合わせるアライメントス
テップととして機能させるプログラムを記録することを
特徴とする。
【0029】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態にかかるスキ
ャン型露光装置について以下図面を参照して説明する。
【0030】図1は、このスキャン型露光装置の構成を
示す模式図である。図2は、このスキャン型露光装置の
情報の流れを説明する模式図である。このスキャン型露
光装置は、図1に示すように、照明光学系21と、レチ
クルホルダ2と、レチクルスキャンステージ3と、レチ
クル位置検出ユニット4と、レチクルアライメントユニ
ット5と、投影レンズ6と、被処理物ホルダ8と、スキ
ャンステージ9と、被処理物位置検出ユニット11と、
被処理物アライメントユニット12と、アライメントユ
ニットコントローラ13と、露光コントローラ14と、
パイロット計測結果記憶装置15と、オートフォーカス
ユニット16と、Z軸ステージ17と、フォーカスコン
トローラ18と、露光フォーカス結果記憶装置19と、
補正情報記憶装置20と、を備える。
【0031】照明光学系21は、光源、レンズ系及びス
リット等からなる。照明光学系21は、光源からの光を
レンズ系及びスリットを透過させて照射光Lを生成し、
生成した照射光Lをレチクル1に照射する。
【0032】レチクルホルダ2は、転写用のパターンが
形成されたレチクル1を保持する。
【0033】レチクルスキャンステージ3は、レチクル
ホルダ2を水平方向(X軸、Y軸方向)に移動可能に保
持する。
【0034】レチクル位置検出ユニット4は、レーザ干
渉計等を備え、レチクルホルダ2の位置を逐次検出し、
検出結果をアライメントユニットコントローラ13に逐
次送出する。
【0035】レチクルアライメントユニット5は、投影
レンズ6を介して、被処理物ホルダ8上に設けられてい
る基準マーク10を検出する。レチクルアライメントユ
ニット5は、検出結果に基づいて、被処理物ホルダ8と
レチクルアライメントユニット5との水平方向(X軸、
Y軸方向)の相対位置を算出し、算出した相対位置を示
す相対位置情報を図示せぬ記憶部に記憶する。相対位置
情報は、アライメントユニットコントローラ13が、レ
チクルアライメントユニット5と被処理物アライメント
ユニット12との相対的位置関係(ベースライン)を検
出するために用いられる。
【0036】また、レチクルアライメントユニット5
は、レチクルホルダ2に保持されたレチクル1に形成さ
れたパターン位置を逐次検出し、検出結果をアライメン
トユニットコントローラ13に逐次送出する。
【0037】投影レンズ6は、照射光Lがレチクル1に
照射され、透過したレチクル1のパターンの像を縮小し
て被処理物7上に結像させる。
【0038】被処理物ホルダ8は、半導体ウエハ又はガ
ラスプレート等からなる被処理物7を保持する。被処理
物ホルダ8上には、予め基準マーク10が設けられてい
る。
【0039】スキャンステージ9は、被処理物ホルダ8
を水平方向に移動可能に保持する。
【0040】基準マーク10は、予め被処理物ホルダ8
上に設けられ、被処理物ホルダ8に対するレチクルアラ
イメントユニット5及び被処理物アライメントユニット
12の相対位置を検出するために用いられる。
【0041】被処理物位置検出ユニット11は、レーザ
干渉計等を備え、被処理物ホルダ8の位置を逐次検出
し、検出結果をアライメントユニットコントローラ13
に逐次送出する。
【0042】被処理物アライメントユニット12は、被
処理物ホルダ8上に設けられている基準マーク10を検
出する。被処理物アライメントユニット12は、検出結
果に基づいて、被処理物ホルダ8と被処理物アライメン
トユニット12との水平方向(X軸、Y軸方向)の相対
位置を算出し、算出した相対位置を示す相対位置情報を
図示せぬ記憶部に記憶する。
【0043】また、被処理物アライメントユニット12
は、被処理物7に設けられたアライメントマークの位置
を逐次検出し、検出結果をアライメントユニットコント
ローラ13に逐次送出する。
【0044】アライメントユニットコントローラ13
は、レチクル位置検出ユニット4からレチクルホルダ2
の位置を、被処理物位置検出ユニット11から被処理物
ホルダ8の位置を、レチクルアライメントユニット5及
び被処理物アライメントユニット12から相対位置情報
を逐次取得する。
【0045】アライメントユニットコントローラ13
は、スキャンステージ9を制御して、予め決められたロ
ーテーションに従って、図3に示すような被処理物7を
順次ショット領域のスキャン露光の開始位置にステッピ
ング移動させる。また、アライメントユニットコントロ
ーラ13は、レチクルスキャンステージ3を制御して、
レチクルホルダ2をスキャン露光の開始位置に移動させ
る。その際、アライメントユニットコントローラ13
は、取得したレチクルホルダ2の位置、被処理物ホルダ
8の位置、レチクル1のパターン位置及び、被処理物7
上のアライメントマークの位置に従って、スキャンステ
ージ9及びレチクルスキャンステージ3のスキャン露光
の開始位置を補正する。
【0046】また、アライメントユニットコントローラ
13は、レチクルスキャンステージ3及びスキャンステ
ージ9を制御して、レチクル1及び被処理物7をスキャ
ン露光開始位置から予め定められた方向にスキャン移動
させる。例えば、アライメントユニットコントローラ1
3は、スキャンステージ9を制御して、図3に示すよう
な被処理物7のショット領域N1をスキャン露光する場
合に、投影光学系を介して露光領域Kに結像されたレチ
クル1のパターンの像を−Yの方向にスキャン移動させ
る。一方、アライメントユニットコントローラ13は、
ショット領域N2をスキャン露光する場合に、+Yの方
向にスキャン移動させる。
【0047】図1に戻って、露光コントローラ14は、
照明光学系21、投影レンズ6、アライメントユニット
コントローラ13及びフォーカスコントローラ18を制
御して被処理物7をスキャン露光する。その際、露光コ
ントローラ14は、補正情報記憶装置20に記憶された
後述するアライメント補正値及びフォーカス補正値から
なる2種類の三次元補正値A、Bに従って、アライメン
トユニットコントローラ13の制御及びフォーカスコン
トローラ18の制御を補正し、レチクル1及び被処理物
7の三次元の位置を微調整しながらスキャン露光する。
【0048】パイロット計測結果記憶装置15は、後述
するパイロット計測により求められたX軸及びY軸方向
におけるショット領域の位置ずれを予め記憶する。露光
フォーカス結果記憶装置19は、パイロット計測により
求められたZ軸方向におけるフォーカスのずれを予め記
憶する。以下、パイロット計測により生成された計測情
報に従って生成され、パイロット計測結果記録装置15
に記憶されるショット領域の位置ずれ及び露光フォーカ
ス結果記録装置19に記憶されるフォーカスのずれにつ
いて説明する。パイロット計測時、製品としての被処理
物をスキャン露光する前に、スキャン型露光装置は、試
験的に被処理物にスキャン露光する。試験的に露光され
た被処理物の現像処理後、パイロット計測により被処理
物上のショット領域に形成されたパターンを電子線外観
検査装置(外観SEM)により観察し、電子線寸法測定
装置(測長SEM)によりパターンの位置ずれ及びフォ
ーカスのずれ等の計測情報を生成する。
【0049】スキャン型露光装置は、パイロット計測に
より生成された計測情報を電子線寸法測定装置から取得
し、X軸及びY軸方向におけるショット領域の位置ずれ
をパイロット計測結果記録装置15に記憶し、Z軸方向
におけるフォーカスのずれを露光フォーカス結果記録装
置19に記憶する。
【0050】図1に戻って、オートフォーカスユニット
16は、被処理物7の光軸方向(Z軸方向)の位置と、
投影レンズ6及び照明光学系21からなる投影光学系の
焦点とのずれ(最適なフォーカス位置からのずれ)を逐
次検出し、検出結果をフォーカスコントローラ18に逐
次送出する。
【0051】Z軸ステージ17は、被処理物ホルダ8を
光軸方向(Z軸方向)に移動可能に保持する。
【0052】フォーカスコントローラ18は、オートフ
ォーカスユニット16から供給される最適なフォーカス
位置からのずれを取得し、取得したずれを削減するよう
にZ軸ステージ17の光軸方向の位置を補正する。
【0053】補正情報記憶装置20は、パイロット計測
結果記録装置15に記憶されたX軸及びY軸方向におけ
るショット領域の位置ずれ及び、露光フォーカス結果記
録装置19に記憶されたZ軸方向におけるフォーカスの
ずれを取得し、前述のパイロット計測時のスキャン方向
毎に整理する。補正情報記憶装置20は、スキャン方向
毎のパターンの位置ずれ及びフォーカスのずれ等に従っ
て、スキャン型露光装置に対するX軸、Y軸方向におけ
るアライメント補正値及びZ軸方向におけるフォーカス
補正値からなるスキャン方向に対応した2種類の三次元
補正値A、Bを生成する。スキャン型露光装置は、生成
した2種類の三次元補正値A、Bを補正情報記憶装置2
0に記憶する。
【0054】2種類の三次元補正値A、Bは、少なくと
も、ディストーション補正値、直交度補正値、倍率補正
値、スキュー補正値、露光量補正値及び干渉計ミラー補
正値からなる。ディストーション補正値とは、ショット
領域毎に被処理物7に露光したときの被処理物7上のシ
ョット領域の歪み(ディストーション)を是正するため
の補正値である。直交度補正値とは、レチクルスキャン
ステージ3のX軸方向及びY軸方向の移動の直交性を向
上させるための補正値である。倍率補正値とは、投影レ
ンズ6及び照明光学系21からなる投影光学系の縮小倍
率と所望の縮小倍率との差を、補うための補正値であ
る。スキュー補正値とは、スキャン露光時の走査ライン
が所望のラインからずれることを補うための補正値であ
る。露光量補正値とは、照明光学系21から出射される
照明光Lの光量及びスキャンスピードの関数となる露光
量を、所望の露光量にするための補正値である。干渉計
ミラー補正値とは、レチクル位置検出ユニット4及び被
処理物位置検出ユニット11の構成要素であるレーザ干
渉計用ミラーの表面のゆがみを補うための補正値であ
る。
【0055】次に、スキャン型露光装置が1つのショッ
ト領域に対して行うスキャン露光動作について、図4を
参照して説明する。
【0056】図4は、このスキャン型露光装置のスキャ
ン露光動作を説明するフローチャートである。なお、露
光コントローラ14は、アライメントユニットコントロ
ーラ13を介して、レチクルスキャンステージ3を制御
してレチクル1をスキャン露光開始位置に移動させ、ス
キャンステージ9を制御して被処理物7をショット領域
nのスキャン露光開始位置にステッピング移動させてい
るものとする。
【0057】まず、露光コントローラ14は、図示せぬ
記憶部に記憶されているローテーション情報から、ショ
ット領域nのスキャン方向を取得する(ステップS
1)。
【0058】露光コントローラ14は、取得したスキャ
ン方向が+Y方向か否かを判別する(ステップS2)。
【0059】露光コントローラ14は、取得したスキャ
ン方向が+Y方向であると判別した場合に、補正情報記
憶装置20に記憶された三次元補正値Bを取得する(ス
テップS4)。一方、露光コントローラ14は、取得し
たスキャン方向が−Y方向であると判別した場合に、補
正情報記憶装置20に記憶された三次元補正値Aを取得
する(ステップS3)。
【0060】露光コントローラ14は、レチクル1及び
被処理物7をステップS1にて取得したスキャン方向へ
予め定められた速度でのスキャン移動を開始する(ステ
ップS5)。即ち、露光コントローラ14は、照明光学
系21を制御して照明光Lをレチクル1に照射させなが
ら、レチクルスキャンステージ3をアライメントユニッ
トコントローラ13を介して制御して、レチクル1をス
テップS1にて取得したスキャン方向へ予め定められた
速度でのスキャン移動を開始する。また、露光コントロ
ーラ14は、レチクル1を透過したパターン像を被処理
物7に結像させながら、スキャンステージ9をアライメ
ントユニットコントローラ13を介して制御して、被処
理物7をステップS1にて取得したスキャン方向へレチ
クル1に対応する速度でのスキャン移動を開始する。
【0061】露光コントローラ14は、アライメントユ
ニットコントローラ13及びフォーカスコントローラ1
8を制御して、レチクル1及び被処理物7の位置を検出
する(ステップS6)。即ち、露光コントローラ14
は、レチクル位置検出ユニット4からアライメントユニ
ットコントローラ13を介してレチクルホルダ2の位置
を検出し、レチクルアライメントユニット5からアライ
メントユニットコントローラ13を介してレチクル1に
形成されたパターン位置を検出する。また、露光コント
ローラ14は、被処理物アライメントユニット12から
アライメントユニットコントローラ13を介して被処理
物ホルダ8の位置を検出し、被処理物アライメントユニ
ット12からアライメントユニットコントローラ13を
介して被処理物7に設けられたアライメントマークの位
置を検出する。更に、露光コントローラ14は、オート
フォーカスユニット16からフォーカスコントローラ1
8を介して被処理物7の光軸方向(Z軸方向)の位置及
び最適なフォーカス位置からのずれを検出する。
【0062】露光コントローラ14は、ステップS3又
はステップS4にて取得した三次元補正値A又はBに従
って、アライメントユニットコントローラ13及びフォ
ーカスコントローラ18を制御し、レチクル1及び被処
理物7の三次元の位置を微調整する(ステップS7)。
【0063】即ち、露光コントローラ14は、ステップ
S6にて検出したレチクル1及び被処理物7の位置とが
予め定められた位置関係となるように、レチクルスキャ
ンステージ3及びスキャンステージ9をアライメントユ
ニットコントローラ13を介して、また、Z軸ステージ
17をフォーカスコントローラ18を介して三次元の位
置を微調整しながらスキャン移動させる。その際、露光
コントローラ14は、ステップS3又はステップS4に
て取得した三次元補正値A又はBに従って、アライメン
トユニットコントローラ13を介してレチクルスキャン
ステージ3及びスキャンステージ9の制御を補正し、ま
た、フォーカスコントローラ18を介してZ軸ステージ
17の制御を補正する。
【0064】露光コントローラ14は、ショット領域n
のスキャン露光が終了したか否かを判別する(ステップ
S8)。即ち、露光コントローラ14は、アライメント
ユニットコントローラ13から取得したレチクル1及び
被処理物7の位置がスキャン露光終了位置に達したか否
かを判別する。
【0065】露光コントローラ14は、ショット領域n
のスキャン露光が終了していないと判別した場合に、ス
テップS5からステップS8までの処理を繰り返す。一
方、露光コントローラ14は、ショット領域nのスキャ
ン露光が終了したと判別した場合に、ショット領域nの
スキャン露光を終了する。
【0066】この結果、露光コントローラ14は、スキ
ャン方向毎に対応した2種類の三次元補正値A、Bに従
って、アライメントユニットコントローラ13及びフォ
ーカスコントローラ18の制御を補正し、レチクル1及
び被処理物7の位置を微調整しながらスキャン露光する
ため、被処理物7上のショット領域と投影されるレチク
ル1のパターンの像との位置合わせ及び焦点調節を高精
度に行うことができる。
【0067】次に、スキャン型露光装置が行うステッピ
ング移動及びパイロット計測により算出された2種類の
三次元補正値A、Bに従ったスキャン露光の動作につい
て図5を参照して説明する。図5は、このスキャン型露
光装置のステッピング移動及びスキャン露光の動作を説
明するフローチャートである。
【0068】まず、露光コントローラ14は、アライメ
ントユニットコントローラ13を介して、レチクルスキ
ャンステージ3を制御し、レチクル1を予め定められた
スキャン露光開始位置に移動させる(ステップS1
1)。
【0069】露光コントローラ14は、アライメントユ
ニットコントローラ13を介して、スキャンステージ9
を制御し、被処理物7を図示せぬ記憶部に記憶されてい
るローテーション情報に従ったショット領域の予め定め
られたスキャン露光開始位置にステッピング移動させる
(ステップS12)。
【0070】露光コントローラ14は、スキャン方向に
対応したの三次元補正値A又はBに従って、アライメン
トユニットコントローラ13及びフォーカスコントロー
ラ18を介してレチクル1及び被処理物7の三次元の位
置を微調整しながらショット領域の開始位置から終了位
置までスキャン露光する(ステップS13)。
【0071】即ち、露光コントローラ14は、照明光学
系21を制御して照明光Lをレチクル1に照射させなが
ら、レチクルスキャンステージ3をアライメントユニッ
トコントローラ13を介して制御して、レチクル1を開
始位置から終了位置までスキャン移動させる。また、露
光コントローラ14は、レチクル1を透過したパターン
像を被処理物7に結像させながら、スキャンステージ9
をアライメントユニットコントローラ13を介して制御
して、被処理物7を取得したスキャン方向へレチクル1
に対応する速度で開始位置から終了位置までスキャン移
動させる。その際、露光コントローラ14は、スキャン
方向に応じて取得した三次元補正値A又はBに従って、
アライメントユニットコントローラ13を介してレチク
ルスキャンステージ3及びスキャンステージ9の制御を
補正し、また、フォーカスコントローラ18を介してZ
軸ステージ17の制御を補正する。
【0072】露光コントローラ14は、全てのショット
領域のスキャン露光が完了したか否かを判別する(ステ
ップS14)。
【0073】露光コントローラ14は、全てのショット
領域のスキャン露光が完了していないと判別した場合、
ステップS11からステップS13までの処理を繰り返
し、図示せぬ記憶部に記憶されているローテーション情
報に従ってショット領域を順次スキャン露光する。一
方、全てのショット領域のスキャン露光が完了したと判
別した場合、露光コントローラ14は、ステッピング移
動及びスキャン露光の動作を終了する。
【0074】この結果、露光コントローラ14は、スキ
ャン方向毎に対応した2種類の三次元補正値A、Bに従
って、アライメントユニットコントローラ13の制御を
補正することにより、全てのショット領域にて投影され
る被処理物7上のショット領域と投影されるレチクル1
のパターンの像との位置合わせ及び焦点調節を高精度に
行うことができる。
【0075】上述の実施の形態では、2つのスキャン方
向をもってスキャン露光し、2つのスキャン方向別に2
つの補正値A、Bに従って位置合わせ位置の補正をして
いる。しかし、本発明は、これに限定されるものではな
く、3つ以上のスキャン方向をもってスキャン露光し、
スキャン方向別に3つの補正値で目合わせ位置の補正を
してもよい。
【0076】なお、この発明のスキャン型露光装置は、
専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステム
を用いて実現可能である。例えば、コンピュータに上述
のいずれかを実行するためのプログラムを格納した媒体
(フロッピーディスク、CD−ROM等)から該プログ
ラムをインストールすることにより、上述の処理を実行
するスキャン型露光装置を構成することができる。
【0077】また、コンピュータにプログラムを供給す
るための媒体は、通信媒体(通信回線、通信ネットワー
ク、通信システムのように、一時的かつ流動的にプログ
ラムを保持する媒体)でも良い。例えば、通信ネットワ
ークの掲示板(BBS)に該プログラムを掲示し、これ
をネットワークを介して配信してもよい。そして、この
プログラムを起動し、OSの制御下で、他のアプリケー
ションプログラムと同様に実行することにより、上述の
処理を実行することができる。
【0078】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
2方向以上にスキャン方向を変更してスキャン露光する
スキャン型露光装置において、被処理物上のショット領
域と投影される前記レチクルのパターンの像との位置合
わせ及び焦点調節を高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
の構成を示す模式図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
の情報の流れを説明する模式図である。
【図3】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
の被処理物に対するスキャン露光時のスキャン方向及び
スキャン方向毎の三次元補正値を示す模式図である。
【図4】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
のスキャン露光動作を説明するフローチャートである。
【図5】本発明の実施の形態に係るスキャン型露光装置
のステッピング移動及びスキャン露光の動作を説明する
フローチャートである。
【図6】従来のスキャン型露光装置の被処理物に対する
スキャン露光時のスキャン方向及びスキャン方向毎の三
次元補正値を示す模式図である。
【符号の説明】
1 レチクル 2 レチクルホルダ 3 レチクルスキャンステージ 4 レチクル位置検出ユニット 5 レチクルアライメントユニット 6 投影レンズ 7 被処理物 8 被処理物ホルダ 9 スキャンステージ 10 基準マーク 11 被処理物位置検出ユニット 12 被処理物アライメントユニット 13 アライメントユニットコントローラ 14 露光コントローラ 15 パイロット計測結果記憶装置 16 オートフォーカスユニット 17 Z軸ステージ 18 フォーカスコントローラ 19 露光フォーカス結果記憶装置 20 補正情報記憶装置 21 照明光学系
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20 521 G03F 9/00

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】照明光学系からの光を転写用のパターンが
    形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
    像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
    領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
    て、 前記レチクルを予め定められた第1の方向又は第2の方
    向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段と、 前記レチクルスキャン手段によるスキャン移動と同期を
    合わせて前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記
    被処理物をスキャン移動させる被処理物スキャン手段
    と、 前記被処理物スキャン手段によりスキャン移動させる際
    に、前記被処理物の位置を前記レチクルのパターンが投
    影される光軸方向に移動させ、前記レチクルのパターン
    の像を焦点調節するフォーカス調整手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に生じ
    る位置ずれの補正値となる第1の補正値と、第2の方向
    にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正値とな
    る第2の補正値とを予め記憶する補正値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に前記
    補正値記憶手段に記憶された第1の補正値に従って、前
    記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段及
    び前記フォーカス調整手段を制御し、第2の方向に移動
    させる際に前記補正値記憶手段に記憶された第2の補正
    値に従って、前記レチクルスキャン手段、前記被処理物
    スキャン手段及び前記フォーカス調整手段を制御し、前
    記被処理物上のショット領域と投影される前記レチクル
    のパターンの像との三次元の位置を合わせるアライメン
    ト手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。
  2. 【請求項2】照明光学系からの光を転写用のパターンが
    形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
    像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
    領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
    て、 前記照明系から照射される一定領域内の光と、該一定領
    域内の光が照射される前記レチクルとを、相対的に予め
    定められた第1の方向又は第2の方向にスキャン移動さ
    せるレチクルスキャン手段と、 前記レチクルを透過したレチクルのパターンの像と、該
    レチクルのパターンの像が投影される前記被処理物と
    を、相対的に前記レチクルスキャン手段によるスキャン
    移動に対応した方向にスキャン移動させる被処理物スキ
    ャン手段と、 前記被処理物スキャン手段によりスキャン移動させる際
    に、前記被処理物の位置を前記レチクルのパターンが投
    影される光軸方向に移動させ、前記レチクルのパターン
    の像を焦点調節するフォーカス調整手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を相対的に第1の方向にスキャン移動させる
    際に生じる位置ずれの補正値となる第1の補正値と、相
    対的に第2の方向にスキャン移動させる際に生じる位置
    ずれの補正値となる第2の補正値とを予め記憶する補正
    値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を相対的に第1の方向にスキャン移動させる
    際に前記補正値記憶手段に記憶された第1の補正値に従
    って、前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャ
    ン手段及び前記フォーカス調整手段を制御し、相対的に
    第2の方向に移動させる際に前記補正値記憶手段に記憶
    された第2の補正値に従って、前記レチクルスキャン手
    段、前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整
    手段を制御し、前記被処理物上のショット領域と投影さ
    れる前記レチクルのパターンの像との三次元の位置を合
    わせるアライメント手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。
  3. 【請求項3】照明光学系からの光を転写用のパターンが
    形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
    像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
    領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
    て、 前記レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
    向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段と、 前記レチクルスキャン手段によるスキャン移動と同期を
    合わせて前記レチクルの移動方向に対応した方向に前記
    被処理物をスキャン移動させる被処理物スキャン手段
    と、 前記被処理物スキャン手段によりスキャン移動させる際
    に、前記被処理物の位置を前記レチクルのパターンが投
    影される光軸方向に移動させ、前記レチクルのパターン
    の像を焦点調節するフォーカス調整手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に生じ
    る位置ずれの補正値となる第1の補正値と、第2の方向
    にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正値とな
    る第2の補正値とを予め記憶する補正値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段により移動された前記レチク
    ルの現在位置を検出するレチクル位置検出手段と、 前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカス調整手段
    により移動された前記被処理物の現在位置を検出する被
    処理物位置検出手段と、 前記レチクル位置検出手段により検出された前記レチク
    ルの位置及び、前記被処理物位置検出手段により検出さ
    れた前記被処理物の位置に従って、前記被処理物上のシ
    ョット領域と投影される前記レチクルのパターンの像と
    が重なり、かつ焦点調節されるように前記レチクルスキ
    ャン手段、前記被処理物スキャン手段及び前記フォーカ
    ス調整手段を制御するアライメント手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に前記
    補正値記憶手段に記憶された第1の補正値に従って前記
    アライメント手段を制御し、第2の方向に移動させる際
    に前記補正値記憶手段に記憶された第2の補正値に従っ
    て前記アライメント手段を制御するアライメント制御手
    段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。
  4. 【請求項4】照明光学系からの光を転写用のパターンが
    形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
    像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
    領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
    て、 前記レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
    向にスキャン移動させるレチクルスキャン手段と、 前記被処理物をショット領域毎に予め定められたスキャ
    ン露光を開始する位置に順次ステッピング移動させる被
    処理物ステッピング移動手段と、 前記被処理物ステッピング移動手段により移動された前
    記被処理物を前記レチクルスキャン手段によるスキャン
    移動と同期を合わせて前記レチクルの移動方向に対応し
    た方向にスキャン移動させる被処理物スキャン手段と、 前記被処理物スキャン手段によるスキャン移動時に、前
    記被処理物上に投影される前記レチクルのパターンの像
    を焦点調節するフォーカス調整手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に生じ
    る位置ずれの補正値となる第1の補正値と、第2の方向
    にスキャン移動させる際に生じる位置ずれの補正値とな
    る第2の補正値とを予め記憶する補正値記憶手段と、 前記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段
    及び前記フォーカス調整手段により前記レチクル及び前
    記被処理物を第1の方向にスキャン移動させる際に前記
    補正値記憶手段に記憶された第1の補正値に従って、前
    記レチクルスキャン手段、前記被処理物スキャン手段及
    び前記フォーカス調整手段を制御し、第2の方向に移動
    させる際に前記補正値記憶手段に記憶された第2の補正
    値に従って、前記レチクルスキャン手段、前記被処理物
    スキャン手段及び前記フォーカス調整手段を制御し、前
    記被処理物上のショット領域と投影される前記レチクル
    のパターンの像との位置を合わせ、かつ焦点調節しなが
    らスキャン露光する露光制御手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。
  5. 【請求項5】照明光学系からの光を転写用のパターンが
    形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
    像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
    領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置であっ
    て、 前記照明光学系からの光と前記レチクル及び、前記レチ
    クルのパターンの像と前記被処理物を相対的にスキャン
    移動させるスキャン手段と、 前記スキャン手段によりスキャン移動させる際に、前記
    被処理物に投影される前記レチクルのパターンの像を焦
    点調節するフォーカス調整手段と、 前記スキャン移動手段によりスキャン移動させる際に生
    じる位置ずれの補正値となる複数の補正値を予め記憶す
    る補正値記憶手段と、 前記スキャン手段によりスキャン移動させる際に、移動
    方向に対応する補正値に従って、前記スキャン手段及び
    前記フォーカス調整手段を制御し、前記被処理物上のシ
    ョット領域と投影される前記レチクルのパターンの像と
    の三次元の位置を合わせるアライメント手段と、 を備えることを特徴とするスキャン型露光装置。
  6. 【請求項6】前記補正値記憶手段は、予め試験用被処理
    物に対しスキャン露光を行い、該試験用被処理物に対す
    る計測結果により定められた第1の補正値及び第2の補
    正値を記憶する、 ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載
    のスキャン型露光装置。
  7. 【請求項7】照明光学系からの光を転写用のパターンが
    形成されたレチクルに照射し、該レチクルのパターンの
    像を被処理物に投影し、該被処理物上の複数のショット
    領域に順次スキャン露光するスキャン露光方法であっ
    て、 前記レチクルを予め定められた第1の方向及び第2の方
    向にスキャン移動させるレチクルスキャンステップと、 前記レチクルスキャンステップによるスキャン移動と同
    期を合わせて前記レチクルの移動方向に対応した方向に
    前記被処理物をスキャン移動させる被処理物スキャンス
    テップと、 前記被処理物スキャンステップによりスキャン移動させ
    る際に、前記被処理物の位置を前記レチクルのパターン
    が投影される光軸方向に移動させ、前記レチクルのパタ
    ーンの像を焦点調節するフォーカス調整ステップと、 前記レチクルスキャンステップ、前記被処理物スキャン
    ステップ及び前記フォーカス調整ステップにより前記レ
    チクル及び前記被処理物を第1の方向にスキャン移動さ
    せる際に、予め定められた第1の方向に対応する第1の
    補正値に従って補正しながら移動させ、第2の方向に移
    動させる際に、予め定められた第2の方向に対応する第
    2の補正値に従って補正しながら移動させ、前記被処理
    物上のショット領域と投影される前記レチクルのパター
    ンの像との三次元の位置を合わせるアライメントステッ
    プと、 を備えることを特徴とするスキャン露光方法。
  8. 【請求項8】コンピュータを被処理物上の複数のショッ
    ト領域に順次スキャン露光するスキャン型露光装置とし
    て機能させるプログラムを記録するコンピュータ読み取
    り可能な記録媒体であって、 転写用のパターンが形成されたレチクルを予め定められ
    た第1の方向及び第2の方向にスキャン移動させるレチ
    クルスキャンステップと、前記レチクルスキャンステッ
    プによるスキャン移動と同期を合わせて前記レチクルの
    移動方向に対応した方向に前記被処理物をスキャン移動
    させる被処理物スキャンステップと、前記被処理物スキ
    ャンステップによりスキャン移動させる際に、前記被処
    理物の位置を前記レチクルのパターンが投影される光軸
    方向に移動させ、前記レチクルのパターンの像を焦点調
    節するフォーカス調整ステップと、前記レチクルスキャ
    ンステップ、前記被処理物スキャンステップ及び前記フ
    ォーカス調整ステップにより前記レチクル及び前記被処
    理物を第1の方向にスキャン移動させる際に、予め定め
    られた第1の方向に対応する第1の補正値に従って補正
    しながら移動させ、第2の方向に移動させる際に、予め
    定められた第2の方向に対応する第2の補正値に従って
    補正しながら移動させ、前記被処理物上のショット領域
    と投影される前記レチクルのパターンの像との三次元の
    位置を合わせるアライメントステップと、を実現するプ
    ログラムを記憶する、 ことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒
    体。
JP10078791A 1998-03-26 1998-03-26 スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体 Expired - Fee Related JP3077663B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10078791A JP3077663B2 (ja) 1998-03-26 1998-03-26 スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10078791A JP3077663B2 (ja) 1998-03-26 1998-03-26 スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11274054A JPH11274054A (ja) 1999-10-08
JP3077663B2 true JP3077663B2 (ja) 2000-08-14

Family

ID=13671710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10078791A Expired - Fee Related JP3077663B2 (ja) 1998-03-26 1998-03-26 スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3077663B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11274054A (ja) 1999-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101444981B1 (ko) 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
JP3572430B2 (ja) 露光方法及びその装置
JPH0945608A (ja) 面位置検出方法
KR20090089820A (ko) 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP2506616B2 (ja) 露光装置及びそれを用いた回路の製造方法
US6721033B1 (en) Exposure apparatus and exposure method
US6476904B1 (en) Projection exposure method and apparatus
JPH09223650A (ja) 露光装置
JPH06232027A (ja) 投影露光装置
JP2000228344A (ja) 走査露光装置およびデバイス製造方法
JP2010258085A (ja) 面位置検出方法
JP3441930B2 (ja) 走査型露光装置およびデバイス製造方法
JP3077663B2 (ja) スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体
US6750950B1 (en) Scanning exposure method, scanning exposure apparatus and making method for producing the same, and device and method for manufacturing the same
JP3428825B2 (ja) 面位置検出方法および面位置検出装置
JP2006030021A (ja) 位置検出装置及び位置検出方法
JPH09134864A (ja) 露光方法
JPH10209030A (ja) 投影露光方法及び投影露光装置
JPH11251228A (ja) スキャン型露光装置、スキャン露光方法及び記録媒体
JPH11329953A (ja) 走査露光装置および方法
JPH1064808A (ja) マスクの位置合わせ方法及び投影露光方法
JPH10261567A (ja) 投影露光装置及び投影光学系の光学特性測定方法
JP2830003B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光方法
US20240053686A1 (en) Exposure apparatus, exposure method and article manufacturing method
JP2009206323A (ja) 露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000516

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080616

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090616

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees