JPH11250551A - フロッピーディスクドライブ装置 - Google Patents

フロッピーディスクドライブ装置

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JPH11250551A
JPH11250551A JP5081398A JP5081398A JPH11250551A JP H11250551 A JPH11250551 A JP H11250551A JP 5081398 A JP5081398 A JP 5081398A JP 5081398 A JP5081398 A JP 5081398A JP H11250551 A JPH11250551 A JP H11250551A
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stepping motor
motor driver
temperature
floppy disk
circuit
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Takuya Ishida
琢也 石田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サーマルシャットダウン回路を逆起電力によ
るノイズの影響を受けることの少ない構成として、禁止
領域に配置することによりチップ面積の削減を図ること
のできるLSIを搭載したフロッピーディスクドライブ
装置を提供する。 【解決手段】 フロッピーディスクドライブ装置は電流
をステッピングモータドライバに供給するステッピング
モータドライバ11と、ステッピングモータドライバ1
1の発熱による温度を検出する温度検出回路14とを備
えたLSI1を搭載している。そのLSI1において、
温度検出回路14は連続的に温度を検出する温度検出手
段と、前記温度検出手段から出力される信号を前記ステ
ッピングモータドライバの動作のオン/オフ切り替えの
タイミングを除いたタイミングで前記信号のラッチを行
うラッチ手段とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はLSI(Large Scal
e Integrated Circuit)を搭載したフロッピーディスク
ドライブ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフロッピーディスクドライブ装置
に搭載されるLSIはステッピングモータを駆動するス
テッピングモータドライバと、磁気記録媒体に対してデ
ータの書き込み及び読み込みを行うためのアナログ信号
を処理する信号処理回路と、前記ステッピングモータド
ライバ回路及び前記信号処理回路を制御するコントロー
ラーとを備えている。
【0003】図6は前記LSIの一部分を示す図であ
る。ステッピングモータドライバ11は動作することに
より発熱するため、ステッピングモータドライバ11の
近傍にサーマルシャットダウン回路41を設けてLSI
40の温度を検出し、その温度が一定の基準値を超えた
ときには、サーマルシャットダウン回路41はステッピ
ングモータドライバ11を強制的にオフしてLSI40
が異常発熱するので保護している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ステッ
ピングモータドライバ11はオン/オフ動作によってL
SI40に接続されているステッピングモータ(図示せ
ず)のコイルによる逆起電力によって電流がLSI40
の例えばグランドレベルに流れ込み、また、グランドか
ら電流を引き込むことによりステッピングモータドライ
バ11の周辺のグランドレベルに0.1V程度のノイズ
を発生させる。
【0005】そのため、従来のフロッピーディスクドラ
イブ装置に搭載されているLSI40では、ステッピン
グモータドライバ11の周辺の200μm程度を禁止領
域15として、禁止領域15の外部にサーマルシャット
ダウン回路41を設ける必要があった。このようにLS
I40には禁止領域15が必要となるので、チップ面積
が拡大する原因となっていた。
【0006】本発明は上記課題を解決するもので、サー
マルシャットダウン回路を逆起電力によるノイズの影響
を受けることの少ない構成として、禁止領域に配置する
ことによりチップ面積の削減を図ることのできるLSI
を搭載したフロッピーディスクドライブ装置を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、磁気記憶装置のリード/ライトを行う
ための磁気ヘッドを所定の位置に移動させるためのステ
ッピングモータと、前記ステッピングモータを駆動する
ための電流を供給するステッピングモータドライバ及び
前記ステッピングモータドライバの発熱による温度を検
出する温度検出回路を有するLSIとを備えたフロッピ
ーディスクドライブ装置において、前記LSIは前記温
度検出回路が所定の期間連続的に温度を検出する温度検
出手段と、前記温度検出手段から出力される信号のラッ
チを前記ステッピングモータドライバの動作のオン/オ
フ切り替えのタイミングを除いたタイミングで行うラッ
チ手段とを備えているようにしている。
【0008】このような構成によると、温度検出回路は
温度検出手段及びラッチ手段から成る。そのため、ステ
ッピングモータドライバのオン/オフ切り替え時にLS
Iに接続されているステッピングモータのコイルの逆起
電力により発生するノイズによって温度検出手段から出
力される信号に影響することがある。しかし、ラッチ手
段ではステッピングモータドライバの動作のオン/オフ
切り替えのタイミングを除いたタイミングで信号をラッ
チしているので、前記ノイズの発生時にはラッチ手段は
信号を取り込まないようになっている。これにより、高
精度の温度検出が可能となっている。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図1は本実施形態のフロッピーディスクドラ
イブ装置のブロック図である。LSI1はパソコンホス
ト2とデータの送受信をするインターフェースドライバ
10と、ステッピングモータ3を駆動するステッピング
モータドライバ11と、アナログ信号処理回路13と、
これらを制御するコントローラー12とを有し、LSI
1はフロッピーディスクドライブ装置のホストであるパ
ーソナルコンピュータ(以下「パソコンホスト」とい
う)2とインターフェースドライバ10でデータの送受
信を行い、コントローラー12でLSI1の制御を行
う。そして、アナログ信号処理回路13でフロッピーデ
ィスク(図示せず)に対してデータの書き込み又は読み
込みを行うためのアナログ信号を処理する。
【0010】ステッピングモータ3はリードライトヘッ
ドを決められたトラック位置に移動させるモータであ
る。インデックスセンサ5はフロッピーディスクが1回
転すると反応する。そのため、コントローラー12では
フロッピーディスクの有無の判断をすることができる。
前記フロッピーディスクを回転させるスピンドルモータ
7はスピンドルモータドライバ6によって駆動され、ス
ピンドルモータドライバ6はコントローラー12によっ
て制御される。
【0011】アナログ信号処理回路13はリードライト
ヘッド9によりフロッピーディスクにデータの書き込み
又は読み出しを行う。また、イレーズヘッド8はリード
ライトヘッド9の両方から挟み込むように取り付けら
れ、リードライトヘッド9の書き込み動作時に、リード
ライトヘッド9のトラック位置のわずかな位置ずれによ
って生ずるフロッピーディスク上の不要なデータの残留
部分を消去する。
【0012】トラックセンサ4はイレーズヘッド8のト
ラック位置を定めるのに、トラック番号0の位置で機械
的に反応してイレーズヘッド8のトラック位置の基準と
するためのものである。
【0013】図2はLSI1の一部でステッピングモー
タドライバ11の近傍の配置例を示した図である。ステ
ッピングモータドライバ11はLSI1の一辺に接して
おり、オン/オフ動作する。その周囲にはノイズの影響
を受けるために禁止領域15となっているが、後述する
ようにサーマルシャットダウン回路14は前記ノイズの
影響をほとんど受けることがないように構成されている
ため、サーマルシャットダウン回路14は一部又は全部
が禁止領域15の内部に設けられていてもよい。
【0014】サーマルシャットダウン回路14は内部に
温度検出回路を有し、温度検出回路はさらに温度検出手
段とラッチ手段とに分けられる。次に、温度検出手段の
一例を図3に示す。定電流源回路20は定電流IをA点
に出力する。そして、定電流IがA点から抵抗21を介
してグランドレベルに流れ込み、常温ではA点の電圧V
Tは約0.5Vに保たれるように設定されている。そし
て、A点はNPNトランジスタ23のベースに接続され
ている。トランジスタ23のエミッタは接地されてい
る。また、トランジスタ23のコレクタは抵抗22を介
して電源電圧に接続され、そのコレクタより温度検出結
果を示す信号KSが出力される。
【0015】抵抗21等には多少の温度特性があるが、
LSI1の温度が上昇してもA点はほぼ一定に保たれて
いる。NPNトランジスタ23はスイッチングトランジ
スタであり、オン/オフが切り替わるベース−エミッタ
間のスレッショルド電圧VFは常温では約0.7Vであ
る。ベース−エミッタ間にスレッショルド電圧VFより
高い電圧が印加されると、NPNトランジスタ23はオ
ンする。
【0016】常温では、A点の電圧VTが約0.5Vに
保たれているため、NPNトランジスタ23はオフして
いる。そのため、信号KSはハイレベルとなる。そし
て、LSI1の温度が上昇すると、スレッショルド電圧
VFが徐々に下がり、ついにA点の電圧VTよりも下が
るとトランジスタ23はオンし、信号KSはローレベル
となる。
【0017】このようにして、温度検出手段ではLSI
1の温度を検出している。したがって、常温時では信号
KSがハイレベルであるが、例えばLSI1の温度が基
準値の150℃を超えると、信号KSはローレベルとな
るようにしている。しかし、信号KSのままではステッ
ピングモータドライバ11のオン/オフ動作によるグラ
ンドレベルの変動のため精度の高い出力がされない。
【0018】そこで、信号KSを直接温度検出結果とす
るのでなく、図4に示すようなラッチ手段を通すことに
よってノイズによる影響を低減する。本実施形態では、
ラッチ手段は2個のDフリップフロップ30、31から
成るシフトレジスタ及びこのシフトレジスタの各並列出
力となっている信号Q1、Q2のアンドをとるアンド回
路32から構成される。
【0019】信号KSはインバータ33で反転されて信
号KSBとなり、Dフリップフロップ30のD入力端子
に入力される。また、Dフリップフロップ30のC入力
端子には発振回路(図示せず)で生成され、ステッピン
グモータドライバ11の動作のオン/オフの切り替えタ
イミングを除いたタイミングで立ち上がりがあるように
調整されたクロックCLKが入力される。また、リセッ
ト信号によってDフリップフロップ30はリセットされ
る。Dフリップフロップ30のQ出力端子より信号Q1
が出力される。
【0020】次に、Dフリップフロップ31のD入力端
子には信号Q1が入力される。Dフリップフロップ31
のC入力端子にはクロックCLKが入力される。また、
Dフリップフロップ31はリセット信号によってリセッ
トされる。Dフリップフロップ31のQ出力端子より信
号Q2が出力される。
【0021】このように、Dフリップフロップ30、3
1によってシフトレジスタが構成されている。そして、
信号Q1、Q2はアンド回路32でアンドされ、温度検
出回路の出力信号OUTとしている。温度検出回路での
温度検出の開始時には、リセット信号で初期化される。
【0022】図5は温度検出回路の動作の一例を示す波
形図である。図5(a)、(b)はステッピングモータ
ドライバ11(図1参照)のオン/オフ動作のタイミン
グを示している。電圧VTはステッピングモータドライ
バ11(図1参照)オン/オフ動作によっても一定に保
たれている。また、グランドレベルVGはステッピング
モータドライバ11(図1参照)のオン/オフ動作によ
ってノイズが発生するので、電圧VTと電圧VGの間の
検出電圧が例えば矢印35のように変動する。
【0023】そのため、期間T1では信号KSBは前記
ノイズがA点の電圧に上乗せされて、一時的にVTを上
回ることによってパルス出力が出力されている。その後
の期間T2では、LSI1(図1参照)の温度上昇のた
めに信号KSBがハイレベルとなっている。また、クロ
ックCLKはサーマルシャットダウン回路14に前記ノ
イズの影響を受けることがないようにその立ち上がりが
ステッピングモータドライバ11の動作のオン/オフ切
り替えのタイミングを除いたタイミングで信号KSBの
ラッチを行うように温度検出回路に入力される。
【0024】Dフリップフロップ30(図4参照)はク
ロックCLKの立ち上がりで信号KSBのラッチを行う
ので、期間T2の最初のクロックCLKの立ち上がり時
t1で信号Q1はローレベルからハイレベルとなる。そ
して、時間t1の次のクロックCLKの立ち上がり時t
2に信号Q2はローレベルからハイレベルとなる。信号
Q1、Q2の両者がハイレベルであるときに信号OUT
はハイレベルとなる。
【0025】したがって、クロックCLKの立ち上がり
時に一度ノイズ等によって信号Q1が偶然にハイレベル
となった場合でも、信号Q1が連続して2回以上ハイレ
ベルにならなければ信号OUTがハイレベルとならない
ようになっている。シフトレジスタでラッチする段数を
2段以上設けることによってさらにノイズによる誤動作
の可能性が小さくなる。
【0026】サーマルシャットダウン回路14(図2参
照)は温度検出回路から出力される信号OUTがハイレ
ベルとなると、ステッピングモータドライバ11を強制
的にオフし、ステッピングモータドライバ11で発熱し
ないようになっている。なお、図5に示す動作例ではク
ロックCLKでDフリップフロップ30、31を動作さ
せるタイミングをステッピングモータドライバ11(図
2参照)の動作のオン/オフ切り替えのタイミングの中
間点となるようにしているが、例えば切り替えのタイミ
ングの直前でラッチするようにクロックCLKの位相を
調整すると、逆起電力によるノイズの影響をさらに小さ
くすることができるのでより高精度の温度検出が可能と
なっている。
【0027】このように、本実施形態ではサーマルシャ
ットダウン回路14は内部の温度検出回路が温度検出手
段(図3)及びラッチ手段(図4)から成り、ステッピ
ングモータドライバ11の動作のオン/オフ切り替えの
タイミングを除くタイミングでラッチしているのでステ
ッピングモータドライバ11のオン/オフ動作によって
発生するノイズの影響をほとんど受けない。図2に示す
ように、サーマルシャットダウン回路14はステッピン
グモータドライバ11に隣接して設けていてもよい。そ
のため、LSI1のチップ面積を削減することができ
る。なお、消費電力を低減するために、動作開始後一定
時間又はステッピングモータを駆動しないとき等に、定
電流源回路20の動作を停止させて、温度検出手段の動
作を停止するようにしても構わない。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ステッピングモータドライバのオン/オフ切り替えのタ
イミングで発生するノイズによって温度検出手段より出
力される信号が影響を受けることがあるが、ラッチ手段
でステッピングモータドライバのオン/オフ切り替えの
タイミングを除くタイミングでラッチ手段でラッチを行
うようにしているので、前記ノイズの影響が大きなとこ
ろでは前記信号をラッチ手段で取り込まないようになっ
ている。これにより、温度検出回路はステッピングモー
タドライバに隣接して設けていてもノイズによる影響が
少なく高精度の温度検出が可能となる。そのため、従来
ではLSIにおいてステッピングモータドライバの周辺
には禁止領域として回路を設けていなかったが、本発明
によりその領域に温度検出回路を設けることができるの
で、LSIのチップ面積を削減することができ、コスト
低減に大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態のフロッピーディスクド
ライブ装置のブロック図。
【図2】 そのフロッピーディスクドライブ装置のLS
Iの一部を示す図。
【図3】 そのLSIにおけるサーマルシャットダウン
回路の温度検出回路の回路図。
【図4】 そのサーマルシャットダウン回路のラッチ手
段の回路図。
【図5】 そのサーマルシャットダウン回路の動作の一
例を示す波形図。
【図6】 従来のフロッピーディスクドライブ装置のL
SIの一部を示す図。
【符号の説明】
1 LSI 2 パソコンホスト 3 ステッピングモータ 4 トラックセンサ 5 インデックスセンサ 6 スピンドルモータドライバ 7 スピンドルモータ 8 イレーズヘッド 9 リードライトヘッド 10 インターフェースドライバ 11 ステッピングモータドライバ 12 コントローラー 13 アナログ信号処理回路 14 サーマルシャットダウン回路 15 禁止領域 20 定電流源回路 21、22 抵抗 23 NPNトランジスタ 30、31 Dフリップフロップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気記憶装置のリード/ライトを行うた
    めの磁気ヘッドを所定の位置に移動させるためのステッ
    ピングモータと、前記ステッピングモータを駆動するた
    めの電流を供給するステッピングモータドライバ及び前
    記ステッピングモータドライバの発熱による温度を検出
    する温度検出回路を有するLSIとを備えたフロッピー
    ディスクドライブ装置において、前記LSIは前記温度
    検出回路が所定の期間連続的に温度を検出する温度検出
    手段と、前記温度検出手段から出力される信号のラッチ
    を前記ステッピングモータドライバの動作のオン/オフ
    切り替えのタイミングを除いたタイミングで行うラッチ
    手段とを備えていることを特徴とするフロッピーディス
    クドライブ装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005079425A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Rohm Co Ltd 半導体集積回路

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