JP2002074867A - フロッピディスクドライブ装置用制御集積回路 - Google Patents
フロッピディスクドライブ装置用制御集積回路Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 １インチ径のステッピングモータの駆動に用
いる制御ＩＣ１と１／２インチ径のステッピングモータ
の駆動に用いる制御ＩＣ１とを共用可能にしたＦＤＤ装
置用制御ＩＣを提供する。 【解決手段】 ＦＤＤ装置に用いる１インチ径または１
／２インチ径のステッピングモータを共通に駆動し、回
路基板５ａまたは５ｂに装着される制御ＩＣ１であっ
て、制御ＩＣ１は、少なくとも１／２インチ径のステッ
ピングモータの駆動に必要なパッド数、例えば４８個の
パッド２を有し、１インチ径または１／２インチ径のス
テッピングモータを駆動する際に、ステッピングモータ
の飽和電圧、同機能を有するパッドの導出位置、フロッ
ピディスクへの情報の読み出し／書き込み定数を統一す
るようにした。
いる制御ＩＣ１と１／２インチ径のステッピングモータ
の駆動に用いる制御ＩＣ１とを共用可能にしたＦＤＤ装
置用制御ＩＣを提供する。 【解決手段】 ＦＤＤ装置に用いる１インチ径または１
／２インチ径のステッピングモータを共通に駆動し、回
路基板５ａまたは５ｂに装着される制御ＩＣ１であっ
て、制御ＩＣ１は、少なくとも１／２インチ径のステッ
ピングモータの駆動に必要なパッド数、例えば４８個の
パッド２を有し、１インチ径または１／２インチ径のス
テッピングモータを駆動する際に、ステッピングモータ
の飽和電圧、同機能を有するパッドの導出位置、フロッ
ピディスクへの情報の読み出し／書き込み定数を統一す
るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フロッピディスク
ドライブ（ＦＤＤ）装置用制御集積回路（制御ＩＣ）に
係わり、特に、１インチ径のステッピングモータを用い
たＦＤＤ装置または１／２インチ径のステッピングモー
タを用いたＦＤＤ装置の各ステッピングモータを共通に
駆動することを可能にしたＦＤＤ装置用制御ＩＣに関す
る。
ドライブ（ＦＤＤ）装置用制御集積回路（制御ＩＣ）に
係わり、特に、１インチ径のステッピングモータを用い
たＦＤＤ装置または１／２インチ径のステッピングモー
タを用いたＦＤＤ装置の各ステッピングモータを共通に
駆動することを可能にしたＦＤＤ装置用制御ＩＣに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ディスクトップ型パソコンに用
いられるＦＤＤ装置においては、パソコン筐体の内部ス
ペースに比較的余裕があるため、フロッピディスク上の
所定位置にヘッドを移行させるステッピングモータに１
インチ径のものが用いられており、一方、ノート型パソ
コンに用いられるＦＤＤ装置においては、パソコン筐体
の内部スペースに余裕がないため、同ステッピングモー
タに小型の１／２インチ径のものが用いられている。
いられるＦＤＤ装置においては、パソコン筐体の内部ス
ペースに比較的余裕があるため、フロッピディスク上の
所定位置にヘッドを移行させるステッピングモータに１
インチ径のものが用いられており、一方、ノート型パソ
コンに用いられるＦＤＤ装置においては、パソコン筐体
の内部スペースに余裕がないため、同ステッピングモー
タに小型の１／２インチ径のものが用いられている。
【０００３】そして、これらのＦＤＤ装置におけるステ
ッピングモータの駆動は、制御ＩＣによって行われるも
ので、制御ＩＣは、パソコン筐体の内部に設けられた回
路基板に装着されている。また、ステッピングモータ
は、径を異にする場合に飽和電圧Ｖｓａｔが異なるのが
普通であり、しかも、１／２インチ径のステッピングモ
ータの駆動には、１インチ径のステッピングモータの駆
動に比べてインターフェイスに要する信号数が若干多く
なるため、その分、回路基板上に設けるピン数が多くな
る。具体的には、１インチ径のステッピングモータの駆
動時には、回路基板上に設けるピン数が４４ピンである
のに対し、１／２インチ径のステッピングモータの駆動
時には、回路基板上に設けるピン数が４８ピンになる。
このため、１インチ径のステッピングモータを駆動する
制御ＩＣと１／２インチ径のステッピングモータを駆動
する制御ＩＣとは、回路基板上に設けるピン数の相違に
基づきそれらのパッド数も異なるもの、すなわち１イン
チ径のステッピングモータを駆動する制御ＩＣにはパッ
ド数が４４のものが必要になり、１／２インチ径のステ
ッピングモータを駆動する制御ＩＣにはパッド数が４８
のものが必要になる。
ッピングモータの駆動は、制御ＩＣによって行われるも
ので、制御ＩＣは、パソコン筐体の内部に設けられた回
路基板に装着されている。また、ステッピングモータ
は、径を異にする場合に飽和電圧Ｖｓａｔが異なるのが
普通であり、しかも、１／２インチ径のステッピングモ
ータの駆動には、１インチ径のステッピングモータの駆
動に比べてインターフェイスに要する信号数が若干多く
なるため、その分、回路基板上に設けるピン数が多くな
る。具体的には、１インチ径のステッピングモータの駆
動時には、回路基板上に設けるピン数が４４ピンである
のに対し、１／２インチ径のステッピングモータの駆動
時には、回路基板上に設けるピン数が４８ピンになる。
このため、１インチ径のステッピングモータを駆動する
制御ＩＣと１／２インチ径のステッピングモータを駆動
する制御ＩＣとは、回路基板上に設けるピン数の相違に
基づきそれらのパッド数も異なるもの、すなわち１イン
チ径のステッピングモータを駆動する制御ＩＣにはパッ
ド数が４４のものが必要になり、１／２インチ径のステ
ッピングモータを駆動する制御ＩＣにはパッド数が４８
のものが必要になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年になって、ＩＣ
は、その製造技術の格段の進歩によって大量生産するこ
とが可能になり、製造コストも大量生産するにしたがっ
てその単価が安くなる傾向にあり、ＦＤＤ装置に用いる
制御ＩＣもその例外ではない。
は、その製造技術の格段の進歩によって大量生産するこ
とが可能になり、製造コストも大量生産するにしたがっ
てその単価が安くなる傾向にあり、ＦＤＤ装置に用いる
制御ＩＣもその例外ではない。
【０００５】ところで、既知のＦＤＤ装置用制御ＩＣ
は、１インチ径のステッピングモータの駆動に用いる制
御ＩＣと、１／２インチ径のステッピングモータの駆動
に用いる制御ＩＣとで異なるものになるため、それぞれ
の制御ＩＣの製造手段を設ける必要があり、その上、そ
れぞれの制御ＩＣの生産量に限界があって、全体的に製
造コストが割高になるという傾向がある。
は、１インチ径のステッピングモータの駆動に用いる制
御ＩＣと、１／２インチ径のステッピングモータの駆動
に用いる制御ＩＣとで異なるものになるため、それぞれ
の制御ＩＣの製造手段を設ける必要があり、その上、そ
れぞれの制御ＩＣの生産量に限界があって、全体的に製
造コストが割高になるという傾向がある。
【０００６】このような問題点を解消するためには、１
インチ径のステッピングモータの駆動に用いる制御ＩＣ
と１／２インチ径のステッピングモータの駆動に用いる
制御ＩＣとを共用可能なものにすることが考えられる
が、単純に共用可能な制御ＩＣが得られたとしても、１
インチ径のステッピングモータの駆動時のシークパター
ンのタイミングと、１／２インチ径のステッピングモー
タの駆動時のシークパターンのタイミングとが異なって
いるため、１インチ径のステッピングモータと１／２イ
ンチ径のステッピングモータとの双方を良好な動作状態
で駆動できる共用可能な制御ＩＣを得ることは難しいも
のである。
インチ径のステッピングモータの駆動に用いる制御ＩＣ
と１／２インチ径のステッピングモータの駆動に用いる
制御ＩＣとを共用可能なものにすることが考えられる
が、単純に共用可能な制御ＩＣが得られたとしても、１
インチ径のステッピングモータの駆動時のシークパター
ンのタイミングと、１／２インチ径のステッピングモー
タの駆動時のシークパターンのタイミングとが異なって
いるため、１インチ径のステッピングモータと１／２イ
ンチ径のステッピングモータとの双方を良好な動作状態
で駆動できる共用可能な制御ＩＣを得ることは難しいも
のである。
【０００７】本発明は、このような技術的背景に鑑みて
なされたもので、その第１の目的は、１インチ径のステ
ッピングモータの駆動に用いる制御ＩＣと１／２インチ
径のステッピングモータの駆動に用いる制御ＩＣとを共
用可能にしたＦＤＤ装置用制御ＩＣを提供することにあ
る。
なされたもので、その第１の目的は、１インチ径のステ
ッピングモータの駆動に用いる制御ＩＣと１／２インチ
径のステッピングモータの駆動に用いる制御ＩＣとを共
用可能にしたＦＤＤ装置用制御ＩＣを提供することにあ
る。
【０００８】また、本発明の第２の目的は、１インチ径
のステッピングモータの駆動と１／２インチ径のステッ
ピングモータの駆動に共用可能な制御ＩＣを、それぞれ
の駆動時に良好な動作状態で駆動させることができるＦ
ＤＤ装置用制御ＩＣを提供することにある。
のステッピングモータの駆動と１／２インチ径のステッ
ピングモータの駆動に共用可能な制御ＩＣを、それぞれ
の駆動時に良好な動作状態で駆動させることができるＦ
ＤＤ装置用制御ＩＣを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るために、本発明によるＦＤＤ装置用制御ＩＣは、ＦＤ
Ｄ装置に用いる１インチ径または１／２インチ径のステ
ッピングモータを共通に駆動し、回路基板に装着される
ものであって、制御ＩＣは、少なくとも１／２インチ径
のステッピングモータの駆動に必要なパッド数を有し、
１インチ径または１／２インチ径のステッピングモータ
を駆動する際に、ステッピングモータの飽和電圧、同機
能を有するパッドの導出位置、フロッピディスクへの情
報の読み出し／書き込み定数を統一した第１の手段を具
備する。
るために、本発明によるＦＤＤ装置用制御ＩＣは、ＦＤ
Ｄ装置に用いる１インチ径または１／２インチ径のステ
ッピングモータを共通に駆動し、回路基板に装着される
ものであって、制御ＩＣは、少なくとも１／２インチ径
のステッピングモータの駆動に必要なパッド数を有し、
１インチ径または１／２インチ径のステッピングモータ
を駆動する際に、ステッピングモータの飽和電圧、同機
能を有するパッドの導出位置、フロッピディスクへの情
報の読み出し／書き込み定数を統一した第１の手段を具
備する。
【００１０】前記第１及び第２の目的を達成するため
に、本発明によるＦＤＤ装置用制御ＩＣは、制御ＩＣに
電源電圧と基準電圧の中間電圧を導出する検出パッドを
設け、制御ＩＣを回路基板に装着し、制御ＩＣを１イン
チ径のステッピングモータの駆動に用いる場合、検出パ
ッドを回路基板上のいずれのピンにも導電接続せず、制
御ＩＣを１／２インチ径のステッピングモータの駆動に
用いる場合、検出パッドを、選択的に電源電圧または基
準電圧に維持された回路基板上の検出パッドに導電接続
している第２の手段を具備する。
に、本発明によるＦＤＤ装置用制御ＩＣは、制御ＩＣに
電源電圧と基準電圧の中間電圧を導出する検出パッドを
設け、制御ＩＣを回路基板に装着し、制御ＩＣを１イン
チ径のステッピングモータの駆動に用いる場合、検出パ
ッドを回路基板上のいずれのピンにも導電接続せず、制
御ＩＣを１／２インチ径のステッピングモータの駆動に
用いる場合、検出パッドを、選択的に電源電圧または基
準電圧に維持された回路基板上の検出パッドに導電接続
している第２の手段を具備する。
【００１１】この場合、前記第２の手段における制御Ｉ
Ｃは、検出パッドの電圧が中間電圧である場合、１イン
チ径のステッピングモータに適したタイミングのシーク
パターンを発生し、検出パッドの電圧が電源電圧または
基準電圧のいずれかである場合、１／２インチ径のステ
ッピングモータに適したタイミングのシークパターンを
発生するようにすることが好ましい。
Ｃは、検出パッドの電圧が中間電圧である場合、１イン
チ径のステッピングモータに適したタイミングのシーク
パターンを発生し、検出パッドの電圧が電源電圧または
基準電圧のいずれかである場合、１／２インチ径のステ
ッピングモータに適したタイミングのシークパターンを
発生するようにすることが好ましい。
【００１２】前記第１の手段によれば、１インチ径のス
テッピングモータまたは１／２インチ径のステッピング
モータを共通に駆動する制御ＩＣとして、少なくとも１
／２インチ径のステッピングモータの駆動に必要なパッ
ド数を有し、１インチ径または１／２インチ径のステッ
ピングモータを駆動する際に、ステッピングモータの飽
和電圧、同機能を有するパッドの導出位置、フロッピデ
ィスクへの情報の読み出し／書き込み定数を統一するよ
うにした制御ＩＣを得ているので、１インチ径のステッ
ピングモータまたは１／２インチ径のステッピングモー
タの双方を良好な動作状態で駆動することができ、制御
ＩＣの共用化によって生産量を増大させ、製造コストを
安価にすることができる。
テッピングモータまたは１／２インチ径のステッピング
モータを共通に駆動する制御ＩＣとして、少なくとも１
／２インチ径のステッピングモータの駆動に必要なパッ
ド数を有し、１インチ径または１／２インチ径のステッ
ピングモータを駆動する際に、ステッピングモータの飽
和電圧、同機能を有するパッドの導出位置、フロッピデ
ィスクへの情報の読み出し／書き込み定数を統一するよ
うにした制御ＩＣを得ているので、１インチ径のステッ
ピングモータまたは１／２インチ径のステッピングモー
タの双方を良好な動作状態で駆動することができ、制御
ＩＣの共用化によって生産量を増大させ、製造コストを
安価にすることができる。
【００１３】また、前記第２の手段によれば、制御ＩＣ
は、回路基板への装着時に、検出パッドの電圧を検出す
ることにより、１インチ径のステッピングモータの駆動
に用いられたかまたは１／２インチ径のステッピングモ
ータの駆動に用いられたかを即座に判別し、それぞれの
駆動に適したタイミングのシークパターンを発生するこ
とが可能になるので、前記第１の手段において得られる
機能に加えて、１インチ径のステッピングモータまたは
１／２インチ径のステッピングモータの双方をより良好
な動作状態で駆動することができる。
は、回路基板への装着時に、検出パッドの電圧を検出す
ることにより、１インチ径のステッピングモータの駆動
に用いられたかまたは１／２インチ径のステッピングモ
ータの駆動に用いられたかを即座に判別し、それぞれの
駆動に適したタイミングのシークパターンを発生するこ
とが可能になるので、前記第１の手段において得られる
機能に加えて、１インチ径のステッピングモータまたは
１／２インチ径のステッピングモータの双方をより良好
な動作状態で駆動することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１５】図１（ａ）、（ｂ）は、本発明によるＦＤ
Ｄ装置用制御ＩＣにおける第１の実施の形態を示す構成
図であって、制御ＩＣを回路基板上に装着した状態を示
す上面図であり、（ａ）は１インチ径のステッピングモ
ータの駆動に用いるときの状態、（ｂ）は１／２インチ
径のステッピングモータの駆動に用いるときの状態を示
すものである。
Ｄ装置用制御ＩＣにおける第１の実施の形態を示す構成
図であって、制御ＩＣを回路基板上に装着した状態を示
す上面図であり、（ａ）は１インチ径のステッピングモ
ータの駆動に用いるときの状態、（ｂ）は１／２インチ
径のステッピングモータの駆動に用いるときの状態を示
すものである。
【００１６】図１（ａ）に示されるように、制御ＩＣ１
は、１インチ径のステッピングモータの駆動及び１／２
インチ径のステッピングモータの駆動に共用されるもの
で、４８個のパッド２を有している。この制御ＩＣ１
は、１インチ径のステッピングモータの駆動に用いられ
る場合、大きめのパッケージ３ａに納められ、そのパッ
ケージ３ａが回路基板５ａ上に装着される。回路基板５
ａ上には、１インチ径のステッピングモータの駆動に適
した数、例えば４４個のピン４ａが設けられ、対応する
ピン４ａとパッド２の間が導電接続されている。
は、１インチ径のステッピングモータの駆動及び１／２
インチ径のステッピングモータの駆動に共用されるもの
で、４８個のパッド２を有している。この制御ＩＣ１
は、１インチ径のステッピングモータの駆動に用いられ
る場合、大きめのパッケージ３ａに納められ、そのパッ
ケージ３ａが回路基板５ａ上に装着される。回路基板５
ａ上には、１インチ径のステッピングモータの駆動に適
した数、例えば４４個のピン４ａが設けられ、対応する
ピン４ａとパッド２の間が導電接続されている。
【００１７】また、図１（ｂ）に示されるように、制御
ＩＣ１は、図１（ａ）に図示された制御ＩＣ１と同じも
ので、４８個のパッド２を有している。この制御ＩＣ１
は、１／２インチ径のステッピングモータの駆動に用い
られる場合、小さめのパッケージ３ｂに納められ、その
パッケージ３ｂが回路基板５ｂ上に装着される。回路基
板５ｂ上には、１／２インチ径のステッピングモータの
駆動に適した数、例えば４８個のピン４ｂが設けられ、
対応するピン４ｂとパッド２の間が導電接続されてい
る。
ＩＣ１は、図１（ａ）に図示された制御ＩＣ１と同じも
ので、４８個のパッド２を有している。この制御ＩＣ１
は、１／２インチ径のステッピングモータの駆動に用い
られる場合、小さめのパッケージ３ｂに納められ、その
パッケージ３ｂが回路基板５ｂ上に装着される。回路基
板５ｂ上には、１／２インチ径のステッピングモータの
駆動に適した数、例えば４８個のピン４ｂが設けられ、
対応するピン４ｂとパッド２の間が導電接続されてい
る。
【００１８】この場合、制御ＩＣ１は、１インチ径のス
テッピングモータの駆動及び１／２インチ径のステッピ
ングモータの駆動に共用されるものであるため、１イン
チ径のステッピングモータの駆動または１／２インチ径
のステッピングモータの駆動を行う際に、各ステッピン
グモータの飽和電圧Ｖｓａｔを等しくし、同じ機能を有
するパッド２の導出位置を同じ位置に設定し、フロッピ
ディスクへの情報の読み出し／書き込み定数を同じにし
ている。
テッピングモータの駆動及び１／２インチ径のステッピ
ングモータの駆動に共用されるものであるため、１イン
チ径のステッピングモータの駆動または１／２インチ径
のステッピングモータの駆動を行う際に、各ステッピン
グモータの飽和電圧Ｖｓａｔを等しくし、同じ機能を有
するパッド２の導出位置を同じ位置に設定し、フロッピ
ディスクへの情報の読み出し／書き込み定数を同じにし
ている。
【００１９】このような構成を有する共用化した制御Ｉ
Ｃ１を得ることにより、１インチ径のステッピングモー
タの駆動または１／２インチ径のステッピングモータの
駆動の双方に対して良好な動作状態で駆動することが可
能になり、制御ＩＣ１の共用化によりその生産量を増大
させ、製造コストを安価にすることができる。
Ｃ１を得ることにより、１インチ径のステッピングモー
タの駆動または１／２インチ径のステッピングモータの
駆動の双方に対して良好な動作状態で駆動することが可
能になり、制御ＩＣ１の共用化によりその生産量を増大
させ、製造コストを安価にすることができる。
【００２０】次に、図２（ａ）、（ｂ）は、本発明によ
るＦＤＤ装置用制御ＩＣにおける第２の実施の形態を示
す構成図であって、制御ＩＣを納めたパッケージを回路
基板上に装着したときの状態を示す上面図であり、
（ａ）は制御ＩＣが１インチ径のステッピングモータの
駆動に用いられるとき状態、（ｂ）は制御ＩＣが１／２
インチ径のステッピングモータの駆動に用いられるとき
の状態を示すものである。
るＦＤＤ装置用制御ＩＣにおける第２の実施の形態を示
す構成図であって、制御ＩＣを納めたパッケージを回路
基板上に装着したときの状態を示す上面図であり、
（ａ）は制御ＩＣが１インチ径のステッピングモータの
駆動に用いられるとき状態、（ｂ）は制御ＩＣが１／２
インチ径のステッピングモータの駆動に用いられるとき
の状態を示すものである。
【００２１】そして、図２（ａ）、（ｂ）に図示の構成
例は、制御ＩＣを回路基板に装着した場合、その回路基
板が１インチ径のステッピングモータの駆動に用いられ
る回路基板３ａであるか、１／２インチ径のステッピン
グモータの駆動に用いられる回路基板３ｂであるかを自
動的に検出することを可能にしたものである。
例は、制御ＩＣを回路基板に装着した場合、その回路基
板が１インチ径のステッピングモータの駆動に用いられ
る回路基板３ａであるか、１／２インチ径のステッピン
グモータの駆動に用いられる回路基板３ｂであるかを自
動的に検出することを可能にしたものである。
【００２２】なお、図２（ａ）、（ｂ）において、図１
（ａ）、（ｂ）に示された構成要素と同じ構成要素につ
いては同じ符号を付けている。
（ａ）、（ｂ）に示された構成要素と同じ構成要素につ
いては同じ符号を付けている。
【００２３】図２（ａ）に示されるように、制御ＩＣ６
は、４７個のパッド７と１個の検出パッド７ｄとを有し
ており、回路基板５ａは、１インチ径のステッピングモ
ータの駆動に適した数、例えば４４個のピン４ａを設け
ている。制御ＩＣ６の１個の検出パッド７ｄは、図２
（ａ）の点線で示すように、制御ＩＣ６の内部において
電源電圧Ｖｃｃを抵抗値が等しい２つの抵抗８1 、８2
によって分圧して得た中間電圧Ｖｃが供給される。この
制御ＩＣ６が１インチ径のステッピングモータの駆動に
用いられる場合、１個の検出パッド７ｄは、いずれのピ
ン４ａにも接続されず、外部から隔離された状態にあ
り、４７個のパッド７は、その中の４４個のパッド７が
対応するピン４ａにそれぞれ導電接続される。
は、４７個のパッド７と１個の検出パッド７ｄとを有し
ており、回路基板５ａは、１インチ径のステッピングモ
ータの駆動に適した数、例えば４４個のピン４ａを設け
ている。制御ＩＣ６の１個の検出パッド７ｄは、図２
（ａ）の点線で示すように、制御ＩＣ６の内部において
電源電圧Ｖｃｃを抵抗値が等しい２つの抵抗８1 、８2
によって分圧して得た中間電圧Ｖｃが供給される。この
制御ＩＣ６が１インチ径のステッピングモータの駆動に
用いられる場合、１個の検出パッド７ｄは、いずれのピ
ン４ａにも接続されず、外部から隔離された状態にあ
り、４７個のパッド７は、その中の４４個のパッド７が
対応するピン４ａにそれぞれ導電接続される。
【００２４】また、図２（ｂ）に示されるように、制御
ＩＣ６は、図２（ａ）に図示された制御ＩＣ６と同じも
ので、４７個のパッド７と１個の検出パッド７ｄとを有
しており、回路基板５ｂは、１／２インチ径のステッピ
ングモータの駆動に適した数、例えば４８個のピン９ａ
と、１個の検出ピン９ｄを設けている。この場合、検出
ピン９ｄは、電源電圧Ｖｃｃと基準電圧との間に直列接
続された選択スイッチ１０1 、１０2 の接続点に接続さ
れ、選択スイッチ１０1 、１０2 のいずれか一方を選択
的に閉じることにより、検出ピン９ｄに電源電圧Ｖｃｃ
または基準電圧を供給している。また、制御ＩＣ６の１
個の検出パッド７ｄには、図２（ａ）の場合と同様に中
間電圧Ｖｃが供給される。この制御ＩＣ６が１／２イン
チ径のステッピングモータの駆動に用いられる場合、１
個の検出パッド２ｄは、回路基板５ｂ上に設けた１個の
検出ピン９ｄに導電接続され、４７個のパッド７は、対
応するピン９ａにそれぞれ導電接続される。
ＩＣ６は、図２（ａ）に図示された制御ＩＣ６と同じも
ので、４７個のパッド７と１個の検出パッド７ｄとを有
しており、回路基板５ｂは、１／２インチ径のステッピ
ングモータの駆動に適した数、例えば４８個のピン９ａ
と、１個の検出ピン９ｄを設けている。この場合、検出
ピン９ｄは、電源電圧Ｖｃｃと基準電圧との間に直列接
続された選択スイッチ１０1 、１０2 の接続点に接続さ
れ、選択スイッチ１０1 、１０2 のいずれか一方を選択
的に閉じることにより、検出ピン９ｄに電源電圧Ｖｃｃ
または基準電圧を供給している。また、制御ＩＣ６の１
個の検出パッド７ｄには、図２（ａ）の場合と同様に中
間電圧Ｖｃが供給される。この制御ＩＣ６が１／２イン
チ径のステッピングモータの駆動に用いられる場合、１
個の検出パッド２ｄは、回路基板５ｂ上に設けた１個の
検出ピン９ｄに導電接続され、４７個のパッド７は、対
応するピン９ａにそれぞれ導電接続される。
【００２５】制御ＩＣ６は、常時、１個の検出パッド２
ｄへの中間電圧Ｖｃの供給状態を検出している。そし
て、制御ＩＣ６が１インチ径のステッピングモータの駆
動に用いられる場合、検出パッド２ｄが外部的に隔離さ
れた状態になるので、制御ＩＣ６は、検出パッド２ｄの
電圧が中間電圧Ｖｃに維持されていることを検出し、１
インチ径のステッピングモータに適したタイミングのシ
ークパターンを発生する。一方、制御ＩＣ６が１／２イ
ンチ径のステッピングモータの駆動に用いられる場合、
検出パッド２ｄが検出ピン９ｄに導電接続され、それに
より制御ＩＣ６は、検出パッド２ｄの電圧が電源電圧Ｖ
ｃｃまたは基準電圧になったことを検出し、１／２イン
チ径のステッピングモータに適したタイミングのシーク
パターンを発生する。
ｄへの中間電圧Ｖｃの供給状態を検出している。そし
て、制御ＩＣ６が１インチ径のステッピングモータの駆
動に用いられる場合、検出パッド２ｄが外部的に隔離さ
れた状態になるので、制御ＩＣ６は、検出パッド２ｄの
電圧が中間電圧Ｖｃに維持されていることを検出し、１
インチ径のステッピングモータに適したタイミングのシ
ークパターンを発生する。一方、制御ＩＣ６が１／２イ
ンチ径のステッピングモータの駆動に用いられる場合、
検出パッド２ｄが検出ピン９ｄに導電接続され、それに
より制御ＩＣ６は、検出パッド２ｄの電圧が電源電圧Ｖ
ｃｃまたは基準電圧になったことを検出し、１／２イン
チ径のステッピングモータに適したタイミングのシーク
パターンを発生する。
【００２６】このように、制御ＩＣ６は、１インチ径の
ステッピングモータの駆動に用いられたかまたは１／２
インチ径のステッピングモータの駆動に用いられたかを
検出パッド２ｄの電圧を検出することによって知ること
ができるもので、それにより制御ＩＣ６は、駆動するス
テッピングモータの径に適したタイミングのシークパタ
ーンを発生させ、良好な状態でヘッドシークさせること
ができる。
ステッピングモータの駆動に用いられたかまたは１／２
インチ径のステッピングモータの駆動に用いられたかを
検出パッド２ｄの電圧を検出することによって知ること
ができるもので、それにより制御ＩＣ６は、駆動するス
テッピングモータの径に適したタイミングのシークパタ
ーンを発生させ、良好な状態でヘッドシークさせること
ができる。
【００２７】また、この第２の実施の形態による制御Ｉ
Ｃ６においても、第１の実施の形態による制御ＩＣ１と
同様に、１インチ径のステッピングモータの駆動及び１
／２インチ径のステッピングモータの駆動に共用される
ものであるため、１インチ径のステッピングモータの駆
動または１／２インチ径のステッピングモータの駆動を
行う際に、各ステッピングモータの飽和電圧Ｖｓａｔを
等しくし、同じ機能を有するパッド２の導出位置を同じ
位置に設定し、フロッピディスクへの情報の読み出し／
書き込み定数を同じにしている。
Ｃ６においても、第１の実施の形態による制御ＩＣ１と
同様に、１インチ径のステッピングモータの駆動及び１
／２インチ径のステッピングモータの駆動に共用される
ものであるため、１インチ径のステッピングモータの駆
動または１／２インチ径のステッピングモータの駆動を
行う際に、各ステッピングモータの飽和電圧Ｖｓａｔを
等しくし、同じ機能を有するパッド２の導出位置を同じ
位置に設定し、フロッピディスクへの情報の読み出し／
書き込み定数を同じにしている。
【００２８】したがって、この第２の実施の形態による
制御ＩＣ６においては、１インチ径のステッピングモー
タの駆動または１／２インチ径のステッピングモータの
駆動の双方に対してより良好な動作状態で駆動すること
が可能になり、制御ＩＣ６の共用化によりその生産量を
増大させ、製造コストを安価にすることができる。
制御ＩＣ６においては、１インチ径のステッピングモー
タの駆動または１／２インチ径のステッピングモータの
駆動の双方に対してより良好な動作状態で駆動すること
が可能になり、制御ＩＣ６の共用化によりその生産量を
増大させ、製造コストを安価にすることができる。
【００２９】なお、前記第１及び第２の実施の形態にお
いては、共用化される制御ＩＣ１または制御ＩＣ７のパ
ッド数が４８個である例を挙げて説明したが、本発明に
よる制御ＩＣのパッド数は４８個である場合に限られる
ものではなく、４８個以上であれば、４９個またはそれ
以上であってもよい。
いては、共用化される制御ＩＣ１または制御ＩＣ７のパ
ッド数が４８個である例を挙げて説明したが、本発明に
よる制御ＩＣのパッド数は４８個である場合に限られる
ものではなく、４８個以上であれば、４９個またはそれ
以上であってもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、１インチ径のステッピングモータまたは１／２
インチ径のステッピングモータを共通に駆動する制御Ｉ
Ｃとして、少なくとも１／２インチ径のステッピングモ
ータの駆動に必要なパッド数を有し、１インチ径または
１／２インチ径のステッピングモータを駆動する際に、
ステッピングモータの飽和電圧、同機能を有するパッド
の導出位置、フロッピディスクへの情報の読み出し／書
き込み定数を統一するようにした制御ＩＣを得ているの
で、１インチ径のステッピングモータまたは１／２イン
チ径のステッピングモータの双方を良好な動作状態で駆
動することができ、制御ＩＣの共用化によって生産量を
増大させ、製造コストを安価にできるという効果があ
る。
よれば、１インチ径のステッピングモータまたは１／２
インチ径のステッピングモータを共通に駆動する制御Ｉ
Ｃとして、少なくとも１／２インチ径のステッピングモ
ータの駆動に必要なパッド数を有し、１インチ径または
１／２インチ径のステッピングモータを駆動する際に、
ステッピングモータの飽和電圧、同機能を有するパッド
の導出位置、フロッピディスクへの情報の読み出し／書
き込み定数を統一するようにした制御ＩＣを得ているの
で、１インチ径のステッピングモータまたは１／２イン
チ径のステッピングモータの双方を良好な動作状態で駆
動することができ、制御ＩＣの共用化によって生産量を
増大させ、製造コストを安価にできるという効果があ
る。
【００３１】また、請求項２及び請求項３に記載の発明
によれば、制御ＩＣは、回路基板への装着時に、検出パ
ッドの電圧を検出することにより、１インチ径のステッ
ピングモータの駆動に用いられたかまたは１／２インチ
径のステッピングモータの駆動に用いられたかを即座に
判別し、それぞれの駆動に適したタイミングのシークパ
ターンを発生することが可能になるので、請求項１の発
明で得られる効果に加えて、１インチ径のステッピング
モータまたは１／２インチ径のステッピングモータの双
方をより良好な動作状態で駆動できるという効果があ
る。
によれば、制御ＩＣは、回路基板への装着時に、検出パ
ッドの電圧を検出することにより、１インチ径のステッ
ピングモータの駆動に用いられたかまたは１／２インチ
径のステッピングモータの駆動に用いられたかを即座に
判別し、それぞれの駆動に適したタイミングのシークパ
ターンを発生することが可能になるので、請求項１の発
明で得られる効果に加えて、１インチ径のステッピング
モータまたは１／２インチ径のステッピングモータの双
方をより良好な動作状態で駆動できるという効果があ
る。
【図１】本発明によるＦＤＤ装置用制御ＩＣにおける第
１の実施の形態を示す構成図である。
１の実施の形態を示す構成図である。
【図２】本発明によるＦＤＤ装置用制御ＩＣにおける第
２の実施の形態を示す構成図である。
２の実施の形態を示す構成図である。
１、６ 制御集積回路（制御ＩＣ） ２、７ パッド ２ｄ、７ｄ 検出パッド ３ａ、３ｂ パッケージ ４ａ、４ｂ、９ａ、９ｂ ピン ５ａ、５ｂ 回路基板 ８1 、８2 分圧抵抗 ９ｄ 検出ピン １０1 、１０2 選択スイッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 フロッピディスクドライブ装置に用いる
１インチ径または１／２インチ径のステッピングモータ
を共通に駆動し、回路基板に装着される制御集積回路で
あって、前記制御集積回路は、少なくとも１／２インチ
径のステッピングモータの駆動に必要なパッド数を有
し、１インチ径または１／２インチ径のステッピングモ
ータを駆動する際に、ステッピングモータの飽和電圧、
同機能を有するパッドの導出位置、フロッピディスクへ
の情報の読み出し／書き込み定数を統一したことを特徴
とするフロッピディスクドライブ装置用制御集積回路。 - 【請求項２】 前記制御集積回路に電源電圧と基準電圧
の中間電圧を導出する検出パッドを設け、前記制御集積
回路を前記回路基板に装着し、前記制御集積回路を前記
１インチ径のステッピングモータの駆動に用いる場合、
前記検出パッドを前記回路基板上のいずれのピンにも導
電接続せず、前記制御集積回路を前記１／２インチ径の
ステッピングモータの駆動に用いる場合、前記検出パッ
ドを、選択的に前記電源電圧または前記基準電圧に維持
された前記回路基板上の検出パッドに導電接続している
ことを特徴とする請求項１に記載のフロッピディスクド
ライブ装置用制御集積回路。 - 【請求項３】 前記制御集積回路は、前記検出パッドの
電圧が前記中間電圧である場合、前記１インチ径のステ
ッピングモータに適したタイミングのシークパターンを
発生し、前記検出パッドの電圧が前記電源電圧または前
記基準電圧のいずれかである場合、前記１／２インチ径
のステッピングモータに適したタイミングのシークパタ
ーンを発生することを特徴とする請求項２に記載のフロ
ッピディスクドライブ装置用制御集積回路。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268996A JP2002074867A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | フロッピディスクドライブ装置用制御集積回路 |
| CNB011311274A CN1194352C (zh) | 2000-09-05 | 2001-09-03 | 控制软盘驱动装置用集成电路 |
| US09/946,087 US6754028B2 (en) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Control integrated circuit for floppy disk drive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268996A JP2002074867A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | フロッピディスクドライブ装置用制御集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002074867A true JP2002074867A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18755687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268996A Withdrawn JP2002074867A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | フロッピディスクドライブ装置用制御集積回路 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6754028B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002074867A (ja) |
| CN (1) | CN1194352C (ja) |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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| US8370101B2 (en) * | 2008-05-27 | 2013-02-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Circuit card assembly testing system for a missile and launcher test set |
| US8980273B1 (en) | 2014-07-15 | 2015-03-17 | Kymab Limited | Method of treating atopic dermatitis or asthma using antibody to IL4RA |
| US8986691B1 (en) | 2014-07-15 | 2015-03-24 | Kymab Limited | Method of treating atopic dermatitis or asthma using antibody to IL4RA |
| US9801299B1 (en) * | 2016-10-01 | 2017-10-24 | Super Micro Computer Inc. | Server disk drive holder assembly |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07272398A (ja) | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Hitachi Ltd | ディスク装置の制御装置 |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268996A patent/JP2002074867A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-09-03 CN CNB011311274A patent/CN1194352C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-04 US US09/946,087 patent/US6754028B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| CN1343984A (zh) | 2002-04-10 |
| CN1194352C (zh) | 2005-03-23 |
| US20020027737A1 (en) | 2002-03-07 |
| US6754028B2 (en) | 2004-06-22 |
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|---|---|---|---|
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