JPH1124026A - ギャップ出し装置及びギャップ出し方法 - Google Patents
ギャップ出し装置及びギャップ出し方法Info
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- JPH1124026A JPH1124026A JP18781497A JP18781497A JPH1124026A JP H1124026 A JPH1124026 A JP H1124026A JP 18781497 A JP18781497 A JP 18781497A JP 18781497 A JP18781497 A JP 18781497A JP H1124026 A JPH1124026 A JP H1124026A
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- jig
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス基板サイズに影響されずに汎用性が高
く、熱硬化性樹脂の硬化均一性の高く高速処理可能なギ
ャップ出し治具を提供する。 【構成】 ガラス基板Ｇを気密に囲む上シ−ト４，上プ
レ−ト５，環状パッキン６，からなる上治具Ｂと、下シ
−ト７、下プレ−ト８とで成る下治具Ａとによって画成
される真空減圧区画Ｖを吸引孔３から減圧する真空減圧
源Ｒと，前記下治具Ｂの上方に位置し加熱源を有する上
熱盤Ｐと、該上熱盤Ｐの外側で固定されて前記上治具Ｂ
を上下に昇降させ押し付ける上クランプ１と，前記下治
具Ａの下方に位置し、前記上熱盤と対向し加熱源Ｈを有
した下熱盤Ｑと，下クランプ２と，熱盤昇降機構Ｅとを
具備することを特徴とするギャップ出し治具。
く、熱硬化性樹脂の硬化均一性の高く高速処理可能なギ
ャップ出し治具を提供する。 【構成】 ガラス基板Ｇを気密に囲む上シ−ト４，上プ
レ−ト５，環状パッキン６，からなる上治具Ｂと、下シ
−ト７、下プレ−ト８とで成る下治具Ａとによって画成
される真空減圧区画Ｖを吸引孔３から減圧する真空減圧
源Ｒと，前記下治具Ｂの上方に位置し加熱源を有する上
熱盤Ｐと、該上熱盤Ｐの外側で固定されて前記上治具Ｂ
を上下に昇降させ押し付ける上クランプ１と，前記下治
具Ａの下方に位置し、前記上熱盤と対向し加熱源Ｈを有
した下熱盤Ｑと，下クランプ２と，熱盤昇降機構Ｅとを
具備することを特徴とするギャップ出し治具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内面に透明電極を
配設した２枚のガラス板間に熱硬化性樹脂を塗布した液
晶パネル用のガラス基板を加圧して位置ずれを起こさな
いように均一なギャップ出しをする装置及びギャップ出
し方法に関する。
配設した２枚のガラス板間に熱硬化性樹脂を塗布した液
晶パネル用のガラス基板を加圧して位置ずれを起こさな
いように均一なギャップ出しをする装置及びギャップ出
し方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のような液晶パネルのギャッ
プ出しをする方法として真空圧を利用した間接加圧方法
が公知になっている（たとえば、特開平１ー２５７８２
４号公報、特開平９ー２１９８８号公報等）。しかし、
これらの方法に用いるギャプ出し治具では、治具に汎用
性がないため、ガラス基板の厚さや、大きさが限定さ
れ、ガラス基板を変更する場合は、ガラス基板サイズに
合わせてギャップ出し治具の交換をしなければならない
という問題があった。また、加熱時に上下治具にクラン
プされた部分は、加熱されにくいため、急速昇温した場
合、ガラス基板の外周の昇温が低くなり、熱硬化性樹脂
の硬化ムラが起きるという問題があった。一方、減圧方
式の治具でギャップを出した後オ−ブンで加熱をするこ
とも公知である（たとえば、特開昭６３−８５５７１号
公報）。しかし、この方法ではギャップ出し治具全体を
オーブンで加熱しなければならないため、加熱させるの
に大きなエネルギーを必要とするという問題点があっ
た。また、出願人は、高精度の２枚の熱盤間にガラス基
板を挟み込み、加圧と加熱を同時に行う装置を提案して
いる（特開平３−１５０５２７号公報）。しかし、この
方法では熱盤の精度や、２枚の熱盤の平行度が重要とな
り、装置の構造が複雑かつ高価になるという問題点があ
った。さらに、シール材である熱硬化性樹脂を減圧下で
加熱した場合、温度上昇に伴いシール材の粘度が低下
し、シール材中に閉じ込められた空気や揮発成分が減圧
脱泡されて、シール材中に気泡が発生してしまい、不良
となる。このため、減圧の後に加熱を行うことは公知で
あるが、減圧を解除すると押えられていたシ−ルが戻る
ためギャップ精度が不均一になってしまう。さらに、生
産性に問題が生じる。特に、減圧位置と加熱位置を分離
して構成した場合には、ガラス基板の移動にも時間がか
かる問題があった。
プ出しをする方法として真空圧を利用した間接加圧方法
が公知になっている（たとえば、特開平１ー２５７８２
４号公報、特開平９ー２１９８８号公報等）。しかし、
これらの方法に用いるギャプ出し治具では、治具に汎用
性がないため、ガラス基板の厚さや、大きさが限定さ
れ、ガラス基板を変更する場合は、ガラス基板サイズに
合わせてギャップ出し治具の交換をしなければならない
という問題があった。また、加熱時に上下治具にクラン
プされた部分は、加熱されにくいため、急速昇温した場
合、ガラス基板の外周の昇温が低くなり、熱硬化性樹脂
の硬化ムラが起きるという問題があった。一方、減圧方
式の治具でギャップを出した後オ−ブンで加熱をするこ
とも公知である（たとえば、特開昭６３−８５５７１号
公報）。しかし、この方法ではギャップ出し治具全体を
オーブンで加熱しなければならないため、加熱させるの
に大きなエネルギーを必要とするという問題点があっ
た。また、出願人は、高精度の２枚の熱盤間にガラス基
板を挟み込み、加圧と加熱を同時に行う装置を提案して
いる（特開平３−１５０５２７号公報）。しかし、この
方法では熱盤の精度や、２枚の熱盤の平行度が重要とな
り、装置の構造が複雑かつ高価になるという問題点があ
った。さらに、シール材である熱硬化性樹脂を減圧下で
加熱した場合、温度上昇に伴いシール材の粘度が低下
し、シール材中に閉じ込められた空気や揮発成分が減圧
脱泡されて、シール材中に気泡が発生してしまい、不良
となる。このため、減圧の後に加熱を行うことは公知で
あるが、減圧を解除すると押えられていたシ−ルが戻る
ためギャップ精度が不均一になってしまう。さらに、生
産性に問題が生じる。特に、減圧位置と加熱位置を分離
して構成した場合には、ガラス基板の移動にも時間がか
かる問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、ガラス
基板サイズに影響されない汎用性の高いギャップ出しが
でき、エネルギー効率に優れ経済的かつ、高速処理可能
なギャップ出し装置を提供することにある。
題に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、ガラス
基板サイズに影響されない汎用性の高いギャップ出しが
でき、エネルギー効率に優れ経済的かつ、高速処理可能
なギャップ出し装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明にかかるギャップ出し装置は、ガラス基板
Ｇを気密に囲む上シート４、上プレート５、環状パッキ
ン６からなる上治具Ｂと、下シート７および下プレ−ト
８からなる下治具Ａとによって画成せいされる真空減圧
区画Ｖを吸引口３から減圧する真空減圧源Ｒと；前記上
治具Ｂの上方に位置し加熱源を有した上熱盤Ｐと；該上
熱盤Ｐの外側で固定されて前記上治具Ｂを上下に昇降さ
せ押付ける上クランプ１と；前記下治具Ａの下方に位置
し、前記上熱盤Ｐと対向し加熱源Ｈを有した下熱盤Ｑ
と；該下熱盤Ｑの外側で固定されて前記下治具Ａを上下
に昇降させ押付ける下クランプ２と；該下熱盤Ｑを上下
に昇降させ、前記下治具Ａ、ガラス基板Ｇ及び上治具Ｂ
とを前記上熱盤Ｐに押えつける熱盤昇降機構Ｅと；を具
備することを特徴とする。
めに、本発明にかかるギャップ出し装置は、ガラス基板
Ｇを気密に囲む上シート４、上プレート５、環状パッキ
ン６からなる上治具Ｂと、下シート７および下プレ−ト
８からなる下治具Ａとによって画成せいされる真空減圧
区画Ｖを吸引口３から減圧する真空減圧源Ｒと；前記上
治具Ｂの上方に位置し加熱源を有した上熱盤Ｐと；該上
熱盤Ｐの外側で固定されて前記上治具Ｂを上下に昇降さ
せ押付ける上クランプ１と；前記下治具Ａの下方に位置
し、前記上熱盤Ｐと対向し加熱源Ｈを有した下熱盤Ｑ
と；該下熱盤Ｑの外側で固定されて前記下治具Ａを上下
に昇降させ押付ける下クランプ２と；該下熱盤Ｑを上下
に昇降させ、前記下治具Ａ、ガラス基板Ｇ及び上治具Ｂ
とを前記上熱盤Ｐに押えつける熱盤昇降機構Ｅと；を具
備することを特徴とする。
【０００５】また、本発明にかかるギャップ出し方法
は、内面に透明電極を配設した２枚のガラス板間に熱硬
化性樹脂を塗布した液晶パネル用のガラス基板を加圧す
るギャップ出し方法において、減圧によりガラス基板Ｇ
シ−ルする工程と、前記減圧の真空度を低くしたまま前
記熱硬化性樹脂を加熱する工程と、加熱により熱硬化性
樹脂の硬化反応が進行し樹脂の粘度が上昇し始めてから
真空度を高め始め、完全に硬化が完了する前に所定の真
空度まで高めて保持する工程と、熱硬性樹脂の硬化完了
後真空を解除する工程と、を含むことを特徴とする。ま
た、本発明にかかるギャップ出し方法は、前記加熱工程
において、ガラス基板に同時に真空力よりも小さい絶対
値の加圧力をかけることを特徴とする。
は、内面に透明電極を配設した２枚のガラス板間に熱硬
化性樹脂を塗布した液晶パネル用のガラス基板を加圧す
るギャップ出し方法において、減圧によりガラス基板Ｇ
シ−ルする工程と、前記減圧の真空度を低くしたまま前
記熱硬化性樹脂を加熱する工程と、加熱により熱硬化性
樹脂の硬化反応が進行し樹脂の粘度が上昇し始めてから
真空度を高め始め、完全に硬化が完了する前に所定の真
空度まで高めて保持する工程と、熱硬性樹脂の硬化完了
後真空を解除する工程と、を含むことを特徴とする。ま
た、本発明にかかるギャップ出し方法は、前記加熱工程
において、ガラス基板に同時に真空力よりも小さい絶対
値の加圧力をかけることを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、前記上シ−ト、上プレ−
ト、環状パッキンからなる上治具と、下シ−トおよび下
プレートからなる下治具とによって画成される真空減圧
区画を減圧するので、ガラス基板サイズによる制限が生
じず、汎用性がある。加熱硬化性樹脂を用いる場合に
は、ガラス基板は前記上シ−トと下シ−トとにのみ接触
し、上・下治具にクランプされる部分が存在しないた
め、クランプされた部分の温度上昇が遅れることがなく
なり、急速昇温が可能となる。加熱される部分が、前記
上シ−ト、下シ−ト、ガラス基板のみに限定され、しか
も、上シ−ト、下シ−トの熱容量は非常に小さいもので
あるので、加熱に必要な熱量を極力押えることが可能と
なる。さらに、前記真空減圧源の圧力を制御する真空圧
力制御機構をもちいることにより、熱硬化性シール樹脂
中に気泡が発生してしまう問題を確実に解決できる。そ
して、熱盤昇降の押し圧力を制御する熱盤押し圧力制御
機構をさらに具備したことにより、均一なギャップ出し
を簡単に確保できる。そして、ガラスパネルを搬入搬出
する把持装置は、下治具及びガラス基板のみを出し入れ
するため、装置がコンパクトになる。
ト、環状パッキンからなる上治具と、下シ−トおよび下
プレートからなる下治具とによって画成される真空減圧
区画を減圧するので、ガラス基板サイズによる制限が生
じず、汎用性がある。加熱硬化性樹脂を用いる場合に
は、ガラス基板は前記上シ−トと下シ−トとにのみ接触
し、上・下治具にクランプされる部分が存在しないた
め、クランプされた部分の温度上昇が遅れることがなく
なり、急速昇温が可能となる。加熱される部分が、前記
上シ−ト、下シ−ト、ガラス基板のみに限定され、しか
も、上シ−ト、下シ−トの熱容量は非常に小さいもので
あるので、加熱に必要な熱量を極力押えることが可能と
なる。さらに、前記真空減圧源の圧力を制御する真空圧
力制御機構をもちいることにより、熱硬化性シール樹脂
中に気泡が発生してしまう問題を確実に解決できる。そ
して、熱盤昇降の押し圧力を制御する熱盤押し圧力制御
機構をさらに具備したことにより、均一なギャップ出し
を簡単に確保できる。そして、ガラスパネルを搬入搬出
する把持装置は、下治具及びガラス基板のみを出し入れ
するため、装置がコンパクトになる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実際の形態を図面に
基づいて詳しく説明する。まず、本発明にかかるギャッ
プ出し装置の詳細を図１を用いて説明する。図１におい
てフレ−ム（図示せず）に固定された上熱盤Ｐは、金属
定盤、熱電対Ｌ及びヒータＨから成っている。なお、金
属定盤の機械精度は問わない。この上熱盤Ｐの外側に
は、コラム（図示せず）に固定されるとともにギャップ
出し治具Ｊの上治具Ｂを上下に昇降させ押付ける上クラ
ンプ１が設けられている。ここで、上クランプ１は、エ
アーシリンダーよりなり、上治具Ｂを下治具Ａ方向にク
ランプし、下治具Ａ及び下クランプ２ともにに真空減圧
区画Ｖを画成する。
基づいて詳しく説明する。まず、本発明にかかるギャッ
プ出し装置の詳細を図１を用いて説明する。図１におい
てフレ−ム（図示せず）に固定された上熱盤Ｐは、金属
定盤、熱電対Ｌ及びヒータＨから成っている。なお、金
属定盤の機械精度は問わない。この上熱盤Ｐの外側に
は、コラム（図示せず）に固定されるとともにギャップ
出し治具Ｊの上治具Ｂを上下に昇降させ押付ける上クラ
ンプ１が設けられている。ここで、上クランプ１は、エ
アーシリンダーよりなり、上治具Ｂを下治具Ａ方向にク
ランプし、下治具Ａ及び下クランプ２ともにに真空減圧
区画Ｖを画成する。
【０００８】前記ギャップ出し治具Ｊの下方には、前記
上熱盤Ｐと対向し加熱源を有した下熱盤Ｑが昇降可能に
位置され、熱盤昇降機構Ｅにより、該下熱盤Ｑを上下に
昇降させることによって、前記下治具Ａ、ガラス基板Ｇ
及び上治具Ｂとを一体にして前記上熱盤Ｐに押えつける
ことができるようになっている。さらに、前記上プレー
ト５には、吸引孔３が設けられていて、吸引孔３から真
空吸引し前記上シ−ト４、上プレ−ト５、環状パッキン
６からなる上治具Ｂと及び下シ−ト７、下プレート８か
らなる下治具Ａとによって画成される真空減圧区画Ｖを
減圧する真空減圧源Ｒが設けられ、該真空減圧源Ｒの圧
力を制御する真空圧力制御機構Ｓと、前記熱盤昇降機構
Ｅの押し圧力を制御する熱盤押し圧力制御機構Ｔとを具
備している。
上熱盤Ｐと対向し加熱源を有した下熱盤Ｑが昇降可能に
位置され、熱盤昇降機構Ｅにより、該下熱盤Ｑを上下に
昇降させることによって、前記下治具Ａ、ガラス基板Ｇ
及び上治具Ｂとを一体にして前記上熱盤Ｐに押えつける
ことができるようになっている。さらに、前記上プレー
ト５には、吸引孔３が設けられていて、吸引孔３から真
空吸引し前記上シ−ト４、上プレ−ト５、環状パッキン
６からなる上治具Ｂと及び下シ−ト７、下プレート８か
らなる下治具Ａとによって画成される真空減圧区画Ｖを
減圧する真空減圧源Ｒが設けられ、該真空減圧源Ｒの圧
力を制御する真空圧力制御機構Ｓと、前記熱盤昇降機構
Ｅの押し圧力を制御する熱盤押し圧力制御機構Ｔとを具
備している。
【０００９】真空減圧源Ｒは、ダイアフラム真空ポンプ
からなり、真空制御機構Ｓは、電子制御真空レギュレー
タ、プログラム圧力制御コントローラと圧力センサーよ
りなり、フィードバック制御をする。熱盤昇降機構Ｅ
は、エアーシリンダーを具備し下熱盤Ｑを昇降し、上下
治具Ａ、Ｂ及びガラス基板Ｇを持上げ、上熱盤Ｐに押付
ける。このとき、押付け圧力を制御する。なお、緩衝材
としてシリコンスポンジを用いてもよい。
からなり、真空制御機構Ｓは、電子制御真空レギュレー
タ、プログラム圧力制御コントローラと圧力センサーよ
りなり、フィードバック制御をする。熱盤昇降機構Ｅ
は、エアーシリンダーを具備し下熱盤Ｑを昇降し、上下
治具Ａ、Ｂ及びガラス基板Ｇを持上げ、上熱盤Ｐに押付
ける。このとき、押付け圧力を制御する。なお、緩衝材
としてシリコンスポンジを用いてもよい。
【００１０】本発明にかかるギャップ出し装置は以上の
ように構成されるが、このギャップ出し装置は、以下に
説明するギャップ出し治具Ｊを一例として用いることが
できる。
ように構成されるが、このギャップ出し装置は、以下に
説明するギャップ出し治具Ｊを一例として用いることが
できる。
【００１１】図２は、本発明に用いるギャップ出し治具
Ｊの一例を示したものであり、ギャップ出し治具Ｊは、
枠状の下プレ−ト８に下シート７を張設した下治具Ａ
と；枠状の上プレ−ト５、該上プレ−ト５の周縁に設け
た環状パッキン６からなる上治具Ｂと、上治具Ｂの上プ
レート５における該環状パッキン６の内側に設けられた
吸引孔３と；を具備する。
Ｊの一例を示したものであり、ギャップ出し治具Ｊは、
枠状の下プレ−ト８に下シート７を張設した下治具Ａ
と；枠状の上プレ−ト５、該上プレ−ト５の周縁に設け
た環状パッキン６からなる上治具Ｂと、上治具Ｂの上プ
レート５における該環状パッキン６の内側に設けられた
吸引孔３と；を具備する。
【００１２】以下、ギャップ出し治具の詳細につき説明
する。まず、下治具Ａについて説明する。枠状の下プレ
ート８は、枠状のステンレス（ＳＵＳ）製である。枠状
の下プレ−ト８の開口部は、ガラス基板Ｇよりも大きく
なっている。枠状の下プレート８の上には、下シート７
が固定される。該下シ−ト７は、ガラスクロスを基材と
した気密性のあるテフロン樹脂含浸シートからなり、下
シ−ト７の周縁の上部には、ＳＵＳ製の下シート固定部
材２４が取り付けられている。該下シ−ト固定部材２４
は、下シート２３を固定する平板で、張力機構２５によ
り下シート２３を下プレ−ト８に固定している。張力機
構２５は、ＳＵＳ製のテンションバー２６と、該テンシ
ョンバー２６に穿たれたネジ穴２７にネジ込まれた押し
ボルト２８より成り、該張力機構２５は、前記枠状の下
プレート８の４辺に配置されている。そして、下シート
固定部材２４により前記テンションバー２６に四辺を固
定された下シート７は、前記押しボルト２８をネジ込む
ことにより、前記テンションバー２６が外側に移動し、
前記下シート２３に張力が発生する構成になっている。
前記下シート７はガラスクロスや耐熱樹脂クロスなどの
基材をベースにしたもので、気密性があり、張力機構２
５の張力に耐え、かつ、２００℃の温度に耐える材質で
あり、また、厚さが厚すぎると熱伝導の障害となるの
で、２ｍｍ以下の厚さのシートが好ましい。
する。まず、下治具Ａについて説明する。枠状の下プレ
ート８は、枠状のステンレス（ＳＵＳ）製である。枠状
の下プレ−ト８の開口部は、ガラス基板Ｇよりも大きく
なっている。枠状の下プレート８の上には、下シート７
が固定される。該下シ−ト７は、ガラスクロスを基材と
した気密性のあるテフロン樹脂含浸シートからなり、下
シ−ト７の周縁の上部には、ＳＵＳ製の下シート固定部
材２４が取り付けられている。該下シ−ト固定部材２４
は、下シート２３を固定する平板で、張力機構２５によ
り下シート２３を下プレ−ト８に固定している。張力機
構２５は、ＳＵＳ製のテンションバー２６と、該テンシ
ョンバー２６に穿たれたネジ穴２７にネジ込まれた押し
ボルト２８より成り、該張力機構２５は、前記枠状の下
プレート８の４辺に配置されている。そして、下シート
固定部材２４により前記テンションバー２６に四辺を固
定された下シート７は、前記押しボルト２８をネジ込む
ことにより、前記テンションバー２６が外側に移動し、
前記下シート２３に張力が発生する構成になっている。
前記下シート７はガラスクロスや耐熱樹脂クロスなどの
基材をベースにしたもので、気密性があり、張力機構２
５の張力に耐え、かつ、２００℃の温度に耐える材質で
あり、また、厚さが厚すぎると熱伝導の障害となるの
で、２ｍｍ以下の厚さのシートが好ましい。
【００１３】次いで、上治具Ｂについて説明する。上治
具Ｂは、ガラスクロスを基材とした気密性のあるシリコ
ンシートからなる上シート４がＳＵＳ製の上シート固定
部材３１により、ガラス基板Ｇよりも大きな穴の明けら
れた枠状のＳＵＳ製の上プレ−ト５の４辺に気密に固定
された構成になっている。前記上シート４は、熱膨張に
よる弛みを防ぐために、ガラスクロスなどの基材をベー
スにした気密性があり、２００℃の温度に耐える材質で
あり、また、厚さが厚すぎると熱伝導の障害となるの
で、２ｍｍ以下の厚さのシートが好ましい。
具Ｂは、ガラスクロスを基材とした気密性のあるシリコ
ンシートからなる上シート４がＳＵＳ製の上シート固定
部材３１により、ガラス基板Ｇよりも大きな穴の明けら
れた枠状のＳＵＳ製の上プレ−ト５の４辺に気密に固定
された構成になっている。前記上シート４は、熱膨張に
よる弛みを防ぐために、ガラスクロスなどの基材をベー
スにした気密性があり、２００℃の温度に耐える材質で
あり、また、厚さが厚すぎると熱伝導の障害となるの
で、２ｍｍ以下の厚さのシートが好ましい。
【００１４】さらに、前記上プレ−ト５の周縁下面に
は、Ｏリングからなる環状パッキン６が固定されてお
り、前記上治具Ｂと下治具Ａを重ね合せた状態で、前記
上シ−ト４、上プレ−ト５、環状パッキン６、下シ−ト
７、下プレート８からなる真空減圧区画Ｖを形成可能と
なっている。また、前記環状パッキン６と前記上シ−ト
固定部材３１の間に、上下に吸引孔３が穿たれており、
該吸引孔３より前記真空減圧区画Ｖ内部が減圧可能とな
っている。ここで、環状パッキン６は、ゴム製のＯリン
グが好適である。
は、Ｏリングからなる環状パッキン６が固定されてお
り、前記上治具Ｂと下治具Ａを重ね合せた状態で、前記
上シ−ト４、上プレ−ト５、環状パッキン６、下シ−ト
７、下プレート８からなる真空減圧区画Ｖを形成可能と
なっている。また、前記環状パッキン６と前記上シ−ト
固定部材３１の間に、上下に吸引孔３が穿たれており、
該吸引孔３より前記真空減圧区画Ｖ内部が減圧可能とな
っている。ここで、環状パッキン６は、ゴム製のＯリン
グが好適である。
【００１５】以下、本発明にかかるギャップ出し装置を
用いて、ガラスパネルのギャップ出しをする手順を図１
及び図２を用いて説明する。作動開始前には、下クラン
プ２は引っ込み下端にあり、該下クランプ２には、下治
具Ａが載置されている。上クランプ１は押出し端に位置
している。はじめに、下クランプ２から、下治具Ａをフ
ォ−クなどの把持装置で取出した後、下治具Ａの下シ−
ト７の上に、上下２枚のガラス基板Ｇの間に球状スペー
サーを介在させると共に該ガラス基板Ｇの周縁間に熱硬
化性の樹脂でなるシール材を塗布したガラスパネルを載
置し、下治具Ａを下クランプ２に載置する。
用いて、ガラスパネルのギャップ出しをする手順を図１
及び図２を用いて説明する。作動開始前には、下クラン
プ２は引っ込み下端にあり、該下クランプ２には、下治
具Ａが載置されている。上クランプ１は押出し端に位置
している。はじめに、下クランプ２から、下治具Ａをフ
ォ−クなどの把持装置で取出した後、下治具Ａの下シ−
ト７の上に、上下２枚のガラス基板Ｇの間に球状スペー
サーを介在させると共に該ガラス基板Ｇの周縁間に熱硬
化性の樹脂でなるシール材を塗布したガラスパネルを載
置し、下治具Ａを下クランプ２に載置する。
【００１６】次に、下クランプ２を上昇させ、下治具Ａ
と上治具Ｂを重ね合せて、下プレ−ト８に環状パッキン
６を押付け、上シ−ト４、上プレ−ト５、環状パッキン
６及び下シ−ト７（下プレート８）からなる真空減圧区
画Ｖを形成する。そして、真空減圧源Ｒを作動させ、吸
引孔３より吸引し、真空減圧区画Ｖを減圧状態にする。
この時、上・下治具Ａ，Ｂには大気圧が働くため、上・
下シ−ト４，７を介してガラス基板Ｇにも大気圧が働
き、減圧プレスされることになる。
と上治具Ｂを重ね合せて、下プレ−ト８に環状パッキン
６を押付け、上シ−ト４、上プレ−ト５、環状パッキン
６及び下シ−ト７（下プレート８）からなる真空減圧区
画Ｖを形成する。そして、真空減圧源Ｒを作動させ、吸
引孔３より吸引し、真空減圧区画Ｖを減圧状態にする。
この時、上・下治具Ａ，Ｂには大気圧が働くため、上・
下シ−ト４，７を介してガラス基板Ｇにも大気圧が働
き、減圧プレスされることになる。
【００１７】一方、あらかじめ所定温度に上熱盤Ｐ、下
熱盤Ｑを加熱しておき、前述の減圧が開始されたら、熱
盤昇降機構Ｅを作動させ、下熱盤Ｑを上昇させる。そし
て、上・下治具Ａ，Ｂを持上げて、緩衝材Ｃ，Ｃを介し
上下熱盤Ｐ，Ｑに押付けてやる。この時の前記熱盤昇降
機構Ｅの押し圧力は、熱盤押し圧力制御機構Ｔにより制
御することにより、前記熱盤昇降機構Ｅの押し圧力によ
る影響を減圧プレスによる押し圧力の影響よりも小さく
することができ、上・下熱盤Ｐ，Ｑの精度や平行度に影
響されなくなる。
熱盤Ｑを加熱しておき、前述の減圧が開始されたら、熱
盤昇降機構Ｅを作動させ、下熱盤Ｑを上昇させる。そし
て、上・下治具Ａ，Ｂを持上げて、緩衝材Ｃ，Ｃを介し
上下熱盤Ｐ，Ｑに押付けてやる。この時の前記熱盤昇降
機構Ｅの押し圧力は、熱盤押し圧力制御機構Ｔにより制
御することにより、前記熱盤昇降機構Ｅの押し圧力によ
る影響を減圧プレスによる押し圧力の影響よりも小さく
することができ、上・下熱盤Ｐ，Ｑの精度や平行度に影
響されなくなる。
【００１８】そして、上熱盤Ｐと下熱盤Ｑに上シ−ト
４、ガラス基板Ｇ、下シ−ト７を挟み込み、上・下熱盤
Ｐ、Ｑにより直接加熱する。上・下治具Ａ，Ｂを上昇さ
せるとき、上クランプ１の作動を止めて、上治具Ｂへの
クランプ力を解除し、上・下治具Ａ，Ｂの上昇の邪魔に
ならないようにする。上・下熱盤Ｐ，Ｑに接触する部分
は上・下シ−ト４，７のみに限定され、上・下プレ−ト
５，８にはほとんど熱が伝わらないため、昇温に必要な
エネルギーを押えることができ、また、ガラス基板Ｇを
取出す際に、治具を室温まで冷却するためのエネルギー
が不用となる。
４、ガラス基板Ｇ、下シ−ト７を挟み込み、上・下熱盤
Ｐ、Ｑにより直接加熱する。上・下治具Ａ，Ｂを上昇さ
せるとき、上クランプ１の作動を止めて、上治具Ｂへの
クランプ力を解除し、上・下治具Ａ，Ｂの上昇の邪魔に
ならないようにする。上・下熱盤Ｐ，Ｑに接触する部分
は上・下シ−ト４，７のみに限定され、上・下プレ−ト
５，８にはほとんど熱が伝わらないため、昇温に必要な
エネルギーを押えることができ、また、ガラス基板Ｇを
取出す際に、治具を室温まで冷却するためのエネルギー
が不用となる。
【００１９】加熱温度と減圧圧力は、ガラス基板Ｇに塗
布したシール材としての熱硬化性樹脂の種類により異な
ってくるが、一般的に使用される熱硬化性樹脂では、プ
レス温度１４０〜２００℃、プレス圧力０．４〜０．９
Ｋｇ／ｃｍ２程度でプレスされる。熱硬化性樹脂を減圧
下で加熱した場合、温度上昇に伴い樹脂の粘度が低下
し、樹脂中に閉じ込められた空気や揮発成分が減圧脱泡
されて、樹脂中に気泡が発生してしまい、不良となる。
また、熱硬化性樹脂の粘度が下がった状態で、急激な真
空圧力変化を与え真空度を高めると、ガラス基板Ｇの周
縁に形成された樹脂内部と外側との圧力差が大きくな
り、ガラス基板Ｇ内部の空気が樹脂を突破って流出し、
樹脂が破断してしまう。これらのことにより、減圧下で
加熱する場合、加熱当初は真空度を高めず、熱硬化性樹
脂の硬化反応が進行し樹脂の粘度が上昇し始めてから真
空度を高めて、かつ、完全に硬化が完了する前に所定の
真空度まで高めなければならない。
布したシール材としての熱硬化性樹脂の種類により異な
ってくるが、一般的に使用される熱硬化性樹脂では、プ
レス温度１４０〜２００℃、プレス圧力０．４〜０．９
Ｋｇ／ｃｍ２程度でプレスされる。熱硬化性樹脂を減圧
下で加熱した場合、温度上昇に伴い樹脂の粘度が低下
し、樹脂中に閉じ込められた空気や揮発成分が減圧脱泡
されて、樹脂中に気泡が発生してしまい、不良となる。
また、熱硬化性樹脂の粘度が下がった状態で、急激な真
空圧力変化を与え真空度を高めると、ガラス基板Ｇの周
縁に形成された樹脂内部と外側との圧力差が大きくな
り、ガラス基板Ｇ内部の空気が樹脂を突破って流出し、
樹脂が破断してしまう。これらのことにより、減圧下で
加熱する場合、加熱当初は真空度を高めず、熱硬化性樹
脂の硬化反応が進行し樹脂の粘度が上昇し始めてから真
空度を高めて、かつ、完全に硬化が完了する前に所定の
真空度まで高めなければならない。
【００２０】熱硬化性樹脂の種類によって硬化反応は異
なるが、温度上昇と共に低下し続けた樹脂の粘度は、９
０〜１００℃から上昇に転じ、１５０℃で硬化が開始す
る。従って、１００℃から真空度を高め始め、１５０℃
になるまでに所定の真空度まで高め、ギャップを形成す
る必要がある。真空度を高めるタイミングが早いと気泡
等の問題を生ずるが、硬化完了前に真空度が上がりきら
ない場合、プレス力が不足し、目標のギャップ厚さに潰
れきらないという問題が生じる。上・下熱盤Ｐ、Ｑ温度
を１６０℃に設定した場合、加熱開始から１２０ｓｅｃ
時点で約９０℃に到達し、加熱開始から１８０ｓｅｃ後
には約１５０℃に到達し、加熱開始から２４０ｓｅでほ
ぼ１６０℃に到達し、硬化が完了する。加熱前に０．１
〜０．２Ｋｇ／ｃｍ２で減圧加圧し、１２０ｓｅｃまで
この圧力を保持し、１２０ｓｅｃに至った時点で真空度
を高め、１８０ｓｅｃで０．７Ｋｇ／ｃｍ２に到達する
ように真空圧力制御機構Ｔを調整する。
なるが、温度上昇と共に低下し続けた樹脂の粘度は、９
０〜１００℃から上昇に転じ、１５０℃で硬化が開始す
る。従って、１００℃から真空度を高め始め、１５０℃
になるまでに所定の真空度まで高め、ギャップを形成す
る必要がある。真空度を高めるタイミングが早いと気泡
等の問題を生ずるが、硬化完了前に真空度が上がりきら
ない場合、プレス力が不足し、目標のギャップ厚さに潰
れきらないという問題が生じる。上・下熱盤Ｐ、Ｑ温度
を１６０℃に設定した場合、加熱開始から１２０ｓｅｃ
時点で約９０℃に到達し、加熱開始から１８０ｓｅｃ後
には約１５０℃に到達し、加熱開始から２４０ｓｅでほ
ぼ１６０℃に到達し、硬化が完了する。加熱前に０．１
〜０．２Ｋｇ／ｃｍ２で減圧加圧し、１２０ｓｅｃまで
この圧力を保持し、１２０ｓｅｃに至った時点で真空度
を高め、１８０ｓｅｃで０．７Ｋｇ／ｃｍ２に到達する
ように真空圧力制御機構Ｔを調整する。
【００２１】こうして、硬化が完了したら、真空減圧源
Ｒの動作を停止させ、熱盤昇降機構Ｅを降下させ、上・
下治具Ａ、Ｂと上・下熱盤Ｐ、Ｑを分離させ、次に、下
クランプ２を下降させ、下治具Ａを上治具Ｂと切離す。
下治具Ａ及びガラス基板Ｇを図示されないフォークなど
の把持装置により取出したのち、ガラス基板Ｇが冷却す
るのを待ち、ガラス基板Ｇを取出し作業が完了する。
Ｒの動作を停止させ、熱盤昇降機構Ｅを降下させ、上・
下治具Ａ、Ｂと上・下熱盤Ｐ、Ｑを分離させ、次に、下
クランプ２を下降させ、下治具Ａを上治具Ｂと切離す。
下治具Ａ及びガラス基板Ｇを図示されないフォークなど
の把持装置により取出したのち、ガラス基板Ｇが冷却す
るのを待ち、ガラス基板Ｇを取出し作業が完了する。
【００２２】なお、実施の形態においては、ガラス基板
Ｇを載置するために下治具Ａをフォ−クなどの把持装置
を用いて搬出したが、下治具Ａをギャップ出し装置の外
側に往復動作できるレ−ルを用いた移動手段により搬入
搬出をしてもよい。
Ｇを載置するために下治具Ａをフォ−クなどの把持装置
を用いて搬出したが、下治具Ａをギャップ出し装置の外
側に往復動作できるレ−ルを用いた移動手段により搬入
搬出をしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明は上記の説明から明らかなよう
に、ガラス基板のサイズによる制限が生じないので、ガ
ラス基板サイズごとに治具を用意する必要がなくなり、
汎用性のある治具となるので、経済性に優れる。急速昇
温した場合でも、治具によりクランプされる部分がない
ので、ガラス基板が均一に加熱されるため、硬化ムラが
生じず高品位な液晶パネルを得ることができる。また、
ギャップ出し治具の熱の伝達部分を上下シ−トのみに限
定したことにより、無駄な加熱・冷却を極力減らすこと
ができ、省エネルギー化が可能となる。さらに、シール
樹脂中に気泡が発生することなく迅速にギャップ出しを
することができる。
に、ガラス基板のサイズによる制限が生じないので、ガ
ラス基板サイズごとに治具を用意する必要がなくなり、
汎用性のある治具となるので、経済性に優れる。急速昇
温した場合でも、治具によりクランプされる部分がない
ので、ガラス基板が均一に加熱されるため、硬化ムラが
生じず高品位な液晶パネルを得ることができる。また、
ギャップ出し治具の熱の伝達部分を上下シ−トのみに限
定したことにより、無駄な加熱・冷却を極力減らすこと
ができ、省エネルギー化が可能となる。さらに、シール
樹脂中に気泡が発生することなく迅速にギャップ出しを
することができる。
【図１】本発明のギャップ出し装置全体を示す概略図で
ある。
ある。
【図２】ギャップ出し治具の一例を示す断面図である。
１ 上クランプ ２ 下クランプ ３ 吸引孔 ４ 上シ−ト ５ 上プレ−ト ６ 環状パッキン ７ 下シ−ト Ａ 下治具 Ｂ 上治具 Ｐ 上熱盤 Ｑ 下熱盤 Ｅ 熱盤昇降機構 Ｓ 真空圧力制御機構 Ｔ 熱盤押し圧力制御機構 Ｖ 真空減圧区画 Ｊ ギャップ出し治具 Ｇ ガラス基板 Ｒ 真空減圧源
Claims (6)
- 【請求項１】 ガラス基板Ｇを気密に囲む上シート
４、上プレート５、環状パッキン６からなる上治具Ｂ
と、下シート７および下プレ−ト８からなる下治具Ａと
によって画成される真空減圧区画Ｖを吸引口３から減圧
する真空減圧源Ｒと；前記上治具Ｂの上方に位置し加熱
源を有した上熱盤Ｐと；該上熱盤Ｐの外側で固定されて
前記上治具Ｂを上下に昇降させ押付ける上クランプ１
と；前記下治具Ａの下方に位置し、前記上熱盤Ｐと対向
し加熱源Ｈを有した下熱盤Ｑと；該下熱盤Ｑの外側で固
定されて前記下治具Ａを上下に昇降させ押付ける下クラ
ンプ２と；該下熱盤Ｑを上下に昇降させ、前記下治具
Ａ、ガラス基板Ｇ及び上治具Ｂとを前記上熱盤Ｐに押え
つける熱盤昇降機構Ｅと；を具備することを特徴とする
ギャップ出し装置。 - 【請求項２】 前記真空減圧源Ｒの圧力を制御する真
空圧力制御機構Ｓをさらに具備したことを特徴とする請
求項１に記載のギャップ出し装置。 - 【請求項３】 前記熱盤昇降機構Ｅの押し圧力を制御
する熱盤押し圧力制御機構Ｔをさらに具備したことを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載のギャップ出し装
置。 - 【請求項４】 前記下治具Ａを、下クランプ２上から
取り出し、下治具Ａの下シート７の上にガラスパネルを
載置し、再度下治具Ａを下クランプ２上に載置する把持
装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１から請求
項３のいずれか１項に記載のギャップ出し装置。 - 【請求項５】 内面に透明電極を配設した２枚のガラ
ス板間に熱硬化性樹脂を塗布した液晶パネル用のガラス
基板Ｇを加圧するギャップ出し方法において、減圧によ
りガラス基板を押圧する工程と、前記減圧の真空度を低
くしたまま前記熱硬化性樹脂を加熱する工程と、加熱に
より熱硬化性樹脂の硬化反応が進行しシール樹脂の粘度
が上昇し始めてから真空度を高め始め、完全に硬化が完
了する前に所定の真空度まで高めて保持する工程と、熱
硬化性樹脂の硬化完了後真空を解除する工程と、を含む
ことを特徴とするギャップ出し方法。 - 【請求項６】前記加熱工程において、ガラス基板に同時
に真空力よりも絶対値の小さい加圧力をかけることを特
徴とする、請求項５に記載のギャップ出し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18781497A JPH1124026A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | ギャップ出し装置及びギャップ出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18781497A JPH1124026A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | ギャップ出し装置及びギャップ出し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1124026A true JPH1124026A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16212714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18781497A Pending JPH1124026A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | ギャップ出し装置及びギャップ出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1124026A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003091970A1 (fr) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Dispositif de collage pour substrat de panneau plat |
| CN115521053A (zh) * | 2022-10-25 | 2022-12-27 | 深圳市益铂晶科技有限公司 | 一种玻璃激光切割的定点加温裂片方法 |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP18781497A patent/JPH1124026A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003091970A1 (fr) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Dispositif de collage pour substrat de panneau plat |
| CN115521053A (zh) * | 2022-10-25 | 2022-12-27 | 深圳市益铂晶科技有限公司 | 一种玻璃激光切割的定点加温裂片方法 |
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