JPH11238989A - Ｅｍｃ対策筐体カバー構造 - Google Patents
Ｅｍｃ対策筐体カバー構造Info
- Publication number
- JPH11238989A JPH11238989A JP4173498A JP4173498A JPH11238989A JP H11238989 A JPH11238989 A JP H11238989A JP 4173498 A JP4173498 A JP 4173498A JP 4173498 A JP4173498 A JP 4173498A JP H11238989 A JPH11238989 A JP H11238989A
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- Japan
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- cover
- main body
- hook
- state
- housing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カバーの保持構造を簡略化する。
【解決手段】 筐体の本体２は鉤状受具５ｂを備える。
カバー３における本体２との接合部には、弾力性のある
導電材料からなるシールドガスケット４ａ，４ｂが取り
付けられている。また、カバー３は鉤状受具５ｂと咬合
する鉤状部材５ａを備える。鉤状部材５ａ、鉤状受具５
ｂは、カバー３を本体２に押しつけて取り付けるとき、
本体２とカバー３の間でシールドガスケット４ａ，４ｂ
が圧縮された状態で咬合する。この状態でカバー３への
押圧力が解放されると、シールドガスケット４ａ，４ｂ
の圧縮状態を保ったまま咬合状態を維持する。
カバー３における本体２との接合部には、弾力性のある
導電材料からなるシールドガスケット４ａ，４ｂが取り
付けられている。また、カバー３は鉤状受具５ｂと咬合
する鉤状部材５ａを備える。鉤状部材５ａ、鉤状受具５
ｂは、カバー３を本体２に押しつけて取り付けるとき、
本体２とカバー３の間でシールドガスケット４ａ，４ｂ
が圧縮された状態で咬合する。この状態でカバー３への
押圧力が解放されると、シールドガスケット４ａ，４ｂ
の圧縮状態を保ったまま咬合状態を維持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＭＣ対策筐体カ
バー構造に関するものである。
バー構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＥＭＩ（不要輻射）の流出あ
るいは流入を阻止する目的でＥＭＩシールドが用いられ
ている。筐体の中に格納されている装置の場合、筐体の
適切な構築によってＥＭＩ遮蔽を実現できる。ところ
で、ＥＭＩ遮蔽筐体が本体とそれを覆うカバーとから構
成される場合、カバーの本体との接合部には導電性のシ
ールド部材が取り付けられている。このようなカバーを
本体に取り付ける場合、カバーと本体間の良好な電気的
接続を保つため、本体とカバーの間のシールド部材に一
定の圧力を加え続ける保持構造を、カバーを保持する機
構とは別に設けていた。
るいは流入を阻止する目的でＥＭＩシールドが用いられ
ている。筐体の中に格納されている装置の場合、筐体の
適切な構築によってＥＭＩ遮蔽を実現できる。ところ
で、ＥＭＩ遮蔽筐体が本体とそれを覆うカバーとから構
成される場合、カバーの本体との接合部には導電性のシ
ールド部材が取り付けられている。このようなカバーを
本体に取り付ける場合、カバーと本体間の良好な電気的
接続を保つため、本体とカバーの間のシールド部材に一
定の圧力を加え続ける保持構造を、カバーを保持する機
構とは別に設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のＥ
ＭＩ遮蔽筐体では、振動等が加わってもカバーが脱落し
ないようにカバーを保持する機構と、カバーと本体間の
良好な電気的接続を保つため、本体とカバーの間のシー
ルド部材に一定の圧力を加える保持構造という２つの異
なる保持機構が必要になるという問題点があった。本発
明は上記課題を解決するためになされたもので、カバー
の保持構造を簡略化することができるＥＭＣ対策筐体カ
バー構造を提供することを目的とする。
ＭＩ遮蔽筐体では、振動等が加わってもカバーが脱落し
ないようにカバーを保持する機構と、カバーと本体間の
良好な電気的接続を保つため、本体とカバーの間のシー
ルド部材に一定の圧力を加える保持構造という２つの異
なる保持機構が必要になるという問題点があった。本発
明は上記課題を解決するためになされたもので、カバー
の保持構造を簡略化することができるＥＭＣ対策筐体カ
バー構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１に記
載のように、電子機器を支持する本体と本体を覆うカバ
ーとからなるＥＭＣ対策筐体カバー構造において、上記
本体は、カバーを本体に留めるための第１のカバーロッ
ク手段を備え、上記カバーは、本体との接合部に設けら
れた、弾力性のある導電材料からなるシールドガスケッ
トと、第１のカバーロック手段と咬合する第２のカバー
ロック手段とを備え、上記第１、第２のカバーロック手
段は、カバーを本体に押しつけて取り付けるとき、本体
とカバーとの間でシールドガスケットが圧縮された状態
で咬合し、この状態でカバーへの押圧力が解放される
と、シールドガスケットの圧縮状態を保ったまま咬合状
態を維持するものである。このように、第１、第２のカ
バーロック手段が、カバーを本体に押しつけて取り付け
るとき、本体とカバーとの間でシールドガスケットが圧
縮された状態で咬合し、カバーへの押圧力が解放される
と、シールドガスケットの圧縮状態を保ったまま咬合状
態を維持することにより、カバーの本体への固定と同時
に、カバーと本体との電気的接続がシールドガスケット
を介して得られる。また、請求項２に記載のように、上
記第１、第２のカバーロック手段のいずれか一方は、先
端部が曲がった形状で、かつ先端部に前方に向かって細
くなる勾配が設けられた鉤状部材であり、他方は、鉤状
部材と咬合するように先端部が曲がった形状の鉤状受具
である。
載のように、電子機器を支持する本体と本体を覆うカバ
ーとからなるＥＭＣ対策筐体カバー構造において、上記
本体は、カバーを本体に留めるための第１のカバーロッ
ク手段を備え、上記カバーは、本体との接合部に設けら
れた、弾力性のある導電材料からなるシールドガスケッ
トと、第１のカバーロック手段と咬合する第２のカバー
ロック手段とを備え、上記第１、第２のカバーロック手
段は、カバーを本体に押しつけて取り付けるとき、本体
とカバーとの間でシールドガスケットが圧縮された状態
で咬合し、この状態でカバーへの押圧力が解放される
と、シールドガスケットの圧縮状態を保ったまま咬合状
態を維持するものである。このように、第１、第２のカ
バーロック手段が、カバーを本体に押しつけて取り付け
るとき、本体とカバーとの間でシールドガスケットが圧
縮された状態で咬合し、カバーへの押圧力が解放される
と、シールドガスケットの圧縮状態を保ったまま咬合状
態を維持することにより、カバーの本体への固定と同時
に、カバーと本体との電気的接続がシールドガスケット
を介して得られる。また、請求項２に記載のように、上
記第１、第２のカバーロック手段のいずれか一方は、先
端部が曲がった形状で、かつ先端部に前方に向かって細
くなる勾配が設けられた鉤状部材であり、他方は、鉤状
部材と咬合するように先端部が曲がった形状の鉤状受具
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態となるＥＭＣ対策筐体カバー構造を示す筐体の斜
視図である。電子機器（不図示）等を内蔵する筐体１
は、図１（ａ）に示すように、電子機器を支持する鉄又
はステンレス等の金属からなる本体２と、本体２を覆う
鉄又はステンレス等の金属からなるカバー３とから構成
される。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態となるＥＭＣ対策筐体カバー構造を示す筐体の斜
視図である。電子機器（不図示）等を内蔵する筐体１
は、図１（ａ）に示すように、電子機器を支持する鉄又
はステンレス等の金属からなる本体２と、本体２を覆う
鉄又はステンレス等の金属からなるカバー３とから構成
される。
【０００６】本体２は、筐体１の底面となる底面部材２
ａと、底面部材２ａと一体で筐体１の１側面となる側面
部材２ｂとから構成される。そして、底面部材２ａ及び
側面部材２ｂにおけるカバー３との接合部では、カバー
３との接触抵抗を低くするために、塗装が塗られておら
ず、金属素地が露出している。
ａと、底面部材２ａと一体で筐体１の１側面となる側面
部材２ｂとから構成される。そして、底面部材２ａ及び
側面部材２ｂにおけるカバー３との接合部では、カバー
３との接触抵抗を低くするために、塗装が塗られておら
ず、金属素地が露出している。
【０００７】一方、カバー３における本体２との接合部
には、弾力性のある導電材料からなるシールドガスケッ
ト４ａ，４ｂが取り付けられ、カバー３と電気的に接続
されている。弾力性のある導電材料としては、シリコン
ゴム等の弾性材料の表面に、銅線に錫メッキ等を施した
金網あるいはモネル（Monel ）材を被せたものがある。
また、塑性変形しにくく弾力性の良いベリリウム銅等で
できた金属フィンガー（Finger）を用いてもよい。
には、弾力性のある導電材料からなるシールドガスケッ
ト４ａ，４ｂが取り付けられ、カバー３と電気的に接続
されている。弾力性のある導電材料としては、シリコン
ゴム等の弾性材料の表面に、銅線に錫メッキ等を施した
金網あるいはモネル（Monel ）材を被せたものがある。
また、塑性変形しにくく弾力性の良いベリリウム銅等で
できた金属フィンガー（Finger）を用いてもよい。
【０００８】そして、本体２、カバー３には、カバー３
を本体２に留めるためのカバーロック機構が設けられて
いる。図２はカバーロック機構の拡大図である。カバー
ロック機構は、カバー３に設けられた鉤状部材５ａと、
この鉤状部材５ａと咬合するように本体２に設けられた
鉤状受具５ｂとから構成される。鉤状部材５ａは、先端
部が曲がった形状で、且つその先端部に前方（鉤状受具
５ｂの方向）に向かって次第に細くなる勾配が設けられ
ている。
を本体２に留めるためのカバーロック機構が設けられて
いる。図２はカバーロック機構の拡大図である。カバー
ロック機構は、カバー３に設けられた鉤状部材５ａと、
この鉤状部材５ａと咬合するように本体２に設けられた
鉤状受具５ｂとから構成される。鉤状部材５ａは、先端
部が曲がった形状で、且つその先端部に前方（鉤状受具
５ｂの方向）に向かって次第に細くなる勾配が設けられ
ている。
【０００９】次に、カバー３の本体２への取り付け方を
図２、図３を用いて説明する。カバー３を本体２に取り
付けるときは、図３に示すように、カバー３の底部を本
体２の底面部材２ａに強く押しつけつつ、鉤状部材５ａ
と鉤状受具５ｂが咬み合う位置までカバー３を奥行き方
向（図３左方向）に押す。鉤状部材５ａと鉤状受具５ｂ
の位置関係は、底面部材２ａとカバー３の間でシールド
ガスケット４ａが強く圧縮された状態でカバー３が奥行
き方向に押されたとき、鉤状部材５ａの勾配の途中に鉤
状受具５ｂの先端が当たるように設定されている。
図２、図３を用いて説明する。カバー３を本体２に取り
付けるときは、図３に示すように、カバー３の底部を本
体２の底面部材２ａに強く押しつけつつ、鉤状部材５ａ
と鉤状受具５ｂが咬み合う位置までカバー３を奥行き方
向（図３左方向）に押す。鉤状部材５ａと鉤状受具５ｂ
の位置関係は、底面部材２ａとカバー３の間でシールド
ガスケット４ａが強く圧縮された状態でカバー３が奥行
き方向に押されたとき、鉤状部材５ａの勾配の途中に鉤
状受具５ｂの先端が当たるように設定されている。
【００１０】鉤状部材５ａの勾配部に鉤状受具５ｂの先
端が当たった状態でカバー３が更に押されると、鉤状受
具５ｂの先端が鉤状部材５ａの勾配部上を滑るようにし
て鉤状部材５ａが進み、本体２の側面部材２ｂとカバー
３との間でシールドガスケット４ｂが強く圧縮された状
態で、鉤状部材５ａと鉤状受具５ｂが咬み合う。
端が当たった状態でカバー３が更に押されると、鉤状受
具５ｂの先端が鉤状部材５ａの勾配部上を滑るようにし
て鉤状部材５ａが進み、本体２の側面部材２ｂとカバー
３との間でシールドガスケット４ｂが強く圧縮された状
態で、鉤状部材５ａと鉤状受具５ｂが咬み合う。
【００１１】この状態でカバー３への押圧力が解放され
ると、シールドガスケット４ａ，４ｂの弾性力により、
カバー３は上方向及び前方方向（図３右方向）に押され
る。こうして、鉤状部材５ａと鉤状受具５ｂとの咬み合
いが最終的な咬合位置に達し（図２（ｂ））、カバー３
が本体２に固定される。
ると、シールドガスケット４ａ，４ｂの弾性力により、
カバー３は上方向及び前方方向（図３右方向）に押され
る。こうして、鉤状部材５ａと鉤状受具５ｂとの咬み合
いが最終的な咬合位置に達し（図２（ｂ））、カバー３
が本体２に固定される。
【００１２】上記咬合位置では、シールドガスケット４
ａ，４ｂの適度な圧縮状態が保たれるようになってい
る。したがって、シールドガスケット４ａと底面部材２
ａとの間、シールドガスケット４ｂと側面部材２ｂとの
間に、それぞれ電気的接続を得るための適切な圧力がか
かっている状態で、本体２にカバー３が固定されること
になるので、本体２への固定と同時にカバー３と本体２
の電気的接続がシールドガスケット４ａ，４ｂを介して
得られ、カバー３の接地処理が行われる。
ａ，４ｂの適度な圧縮状態が保たれるようになってい
る。したがって、シールドガスケット４ａと底面部材２
ａとの間、シールドガスケット４ｂと側面部材２ｂとの
間に、それぞれ電気的接続を得るための適切な圧力がか
かっている状態で、本体２にカバー３が固定されること
になるので、本体２への固定と同時にカバー３と本体２
の電気的接続がシールドガスケット４ａ，４ｂを介して
得られ、カバー３の接地処理が行われる。
【００１３】なお、本実施の形態では、本体２に鉤状受
具５ｂを取り付け、カバー３に鉤状部材５ａを取り付け
ているが、これらを逆にして、本体２に鉤状部材を取り
付け、カバー３に鉤状受具を取り付けてもよい。また、
カバーロック機構は、鉤状部材５ａ、鉤状受具５ｂに限
らないことは言うまでもない。
具５ｂを取り付け、カバー３に鉤状部材５ａを取り付け
ているが、これらを逆にして、本体２に鉤状部材を取り
付け、カバー３に鉤状受具を取り付けてもよい。また、
カバーロック機構は、鉤状部材５ａ、鉤状受具５ｂに限
らないことは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、筐体の本体にカバーを
取り付ける作業をするだけで、シールドガスケットの適
切な圧縮状態が保たれるので、カバーの本体への固定と
同時に、シールドに必要なカバーと本体の電気的接続を
得ることができる。その結果、カバーの保持機構を１つ
にすることができ、保持機構を簡略化することができ
る。
取り付ける作業をするだけで、シールドガスケットの適
切な圧縮状態が保たれるので、カバーの本体への固定と
同時に、シールドに必要なカバーと本体の電気的接続を
得ることができる。その結果、カバーの保持機構を１つ
にすることができ、保持機構を簡略化することができ
る。
【図１】 本発明の実施の形態となるＥＭＣ対策筐体カ
バー構造を示す筐体の斜視図である。
バー構造を示す筐体の斜視図である。
【図２】 カバーロック機構の拡大図である。
【図３】 カバーの本体への取り付け方を説明する図で
ある。
ある。
１…筐体、２…筐体の本体、３…カバー、４ａ、４ｂ…
シールドガスケット、５ａ…鉤状部材、５ｂ…鉤状受
具。
シールドガスケット、５ａ…鉤状部材、５ｂ…鉤状受
具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 保夫 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子機器を支持する本体と本体を覆うカ
バーとからなるＥＭＣ対策筐体カバー構造において、 前記本体は、カバーを本体に留めるための第１のカバー
ロック手段を備え、 前記カバーは、本体との接合部に設けられた、弾力性の
ある導電材料からなるシールドガスケットと、 第１のカバーロック手段と咬合する第２のカバーロック
手段とを備え、 前記第１、第２のカバーロック手段は、カバーを本体に
押しつけて取り付けるとき、本体とカバーとの間でシー
ルドガスケットが圧縮された状態で咬合し、この状態で
カバーへの押圧力が解放されると、シールドガスケット
の圧縮状態を保ったまま咬合状態を維持することを特徴
とするＥＭＣ対策筐体カバー構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のＥＭＣ対策筐体カバー構
造において、 前記第１、第２のカバーロック手段のいずれか一方は、
先端部が曲がった形状で、かつ先端部に前方に向かって
細くなる勾配が設けられた鉤状部材であり、 他方は、鉤状部材と咬合するように先端部が曲がった形
状の鉤状受具であることを特徴とするＥＭＣ対策筐体カ
バー構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4173498A JPH11238989A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | Ｅｍｃ対策筐体カバー構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4173498A JPH11238989A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | Ｅｍｃ対策筐体カバー構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238989A true JPH11238989A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12616663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4173498A Pending JPH11238989A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | Ｅｍｃ対策筐体カバー構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112010003621T5 (de) | 2009-09-10 | 2012-08-23 | Kitagawa Seiki K.K. | Laminatpressvorrichtung, aushärtungsprozessvorrichtung, trägerplatte,laminiersystem und laminierverfahren |
-
1998
- 1998-02-24 JP JP4173498A patent/JPH11238989A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112010003621T5 (de) | 2009-09-10 | 2012-08-23 | Kitagawa Seiki K.K. | Laminatpressvorrichtung, aushärtungsprozessvorrichtung, trägerplatte,laminiersystem und laminierverfahren |
| DE112010005538T5 (de) | 2009-09-10 | 2013-03-14 | Kitagawa Seiki K.K. | Laminatpressvorrichtung, Aushärtungsvorrichtung, Trägerplatte, Laminiersystem und Laminierverfahren |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040224 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040415 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040910 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041207 |