JPH11238855A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH11238855A5 JPH11238855A5 JP1998037719A JP3771998A JPH11238855A5 JP H11238855 A5 JPH11238855 A5 JP H11238855A5 JP 1998037719 A JP1998037719 A JP 1998037719A JP 3771998 A JP3771998 A JP 3771998A JP H11238855 A5 JPH11238855 A5 JP H11238855A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- forming
- interlayer insulating
- insulating film
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037719A JPH11238855A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037719A JPH11238855A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 半導体装置およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005096275A Division JP2005203813A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238855A JPH11238855A (ja) | 1999-08-31 |
| JPH11238855A5 true JPH11238855A5 (enExample) | 2004-12-02 |
Family
ID=12505329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10037719A Pending JPH11238855A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238855A (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW472384B (en) | 1999-06-17 | 2002-01-11 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP3907921B2 (ja) | 2000-06-19 | 2007-04-18 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2004095866A (ja) | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5141550B2 (ja) | 2006-03-08 | 2013-02-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP10037719A patent/JPH11238855A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003152165A5 (enExample) | ||
| KR100532547B1 (ko) | 왕관 구조의 커패시터를 구비하는 반도체 집적 회로 장치및 그 제조 방법 | |
| JPH1174473A (ja) | 高集積記憶素子およびその製造方法 | |
| US6559025B2 (en) | Method for manufacturing a capacitor | |
| JP2000036568A5 (enExample) | ||
| KR100280206B1 (ko) | 고유전체 캐패시터 및 그의 제조 방법 | |
| KR100235949B1 (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조 방법 | |
| JP4087583B2 (ja) | 半導体素子のキャパシタ製造方法 | |
| KR100224729B1 (ko) | 반도체장치의 강유전체 커패시터 및 그 제조방법 | |
| US20040089891A1 (en) | Semiconductor device including electrode or the like having opening closed and method of manufacturing the same | |
| JP2002198494A5 (enExample) | ||
| JPH11238855A5 (enExample) | ||
| JP3966918B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2886524B2 (ja) | 半導体素子のコンデンサの製造方法 | |
| JP4031634B2 (ja) | 半導体素子のキャパシタ製造方法 | |
| KR19990005451A (ko) | 고집적 기억소자 및 그 제조방법 | |
| KR100624904B1 (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 | |
| US6232177B1 (en) | Method for increasing surface area of a bottom electrode for a DRAM | |
| KR19990041029A (ko) | 고집적 기억 소자 및 그 제조방법 | |
| KR100501595B1 (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조 방법 | |
| KR100357189B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
| KR100587037B1 (ko) | 반도체장치 제조방법 | |
| KR100209377B1 (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 | |
| KR100687405B1 (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
| KR100694991B1 (ko) | 반도체 소자의 커패시터 제조 방법 |