JPH11237220A - 溶融亜鉛メッキラインにおけるストリップのエッジ検出方法 - Google Patents
溶融亜鉛メッキラインにおけるストリップのエッジ検出方法Info
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- JPH11237220A JPH11237220A JP4071098A JP4071098A JPH11237220A JP H11237220 A JPH11237220 A JP H11237220A JP 4071098 A JP4071098 A JP 4071098A JP 4071098 A JP4071098 A JP 4071098A JP H11237220 A JPH11237220 A JP H11237220A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶融亜鉛メッキラインにおいて、水蒸気、
粉塵など光の透過量に影響を与える物質が存在している
環境下であっても、ストリップのエッジ位置を精度良く
検出することができる方法を提供する。 【解決手段】溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ検
出用投受光器および外乱測定用投受光器を有するエッジ
検出器を設置し、エッジ検出用受光器の受光量および外
乱測定用受光器の受光量によってストリップのエッジの
位置を検出する、溶融亜鉛メッキラインにおけるストリ
ップのエッジ検出方法。
粉塵など光の透過量に影響を与える物質が存在している
環境下であっても、ストリップのエッジ位置を精度良く
検出することができる方法を提供する。 【解決手段】溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ検
出用投受光器および外乱測定用投受光器を有するエッジ
検出器を設置し、エッジ検出用受光器の受光量および外
乱測定用受光器の受光量によってストリップのエッジの
位置を検出する、溶融亜鉛メッキラインにおけるストリ
ップのエッジ検出方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融亜鉛メッキラ
インにおいて、水蒸気、粉塵など光の透過量に影響を与
えるものが存在している環境におけるストリップのエッ
ジ検出方法に関する。
インにおいて、水蒸気、粉塵など光の透過量に影響を与
えるものが存在している環境におけるストリップのエッ
ジ検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、連続焼鈍炉等の炉内を、被熱処理
材としての鋼板を搬送走行させる場合に、鋼板が蛇行し
て搬送用のローラからずれて、炉壁に接触して損傷事故
を生ずることがあり、この鋼板の蛇行走行を防止するた
めに、炉内を走行中の鋼板の耳端部(エッジ)の位置を
安定的に検出し、もって炉内を走行中の鋼板の位置制御
を行っている。
材としての鋼板を搬送走行させる場合に、鋼板が蛇行し
て搬送用のローラからずれて、炉壁に接触して損傷事故
を生ずることがあり、この鋼板の蛇行走行を防止するた
めに、炉内を走行中の鋼板の耳端部(エッジ)の位置を
安定的に検出し、もって炉内を走行中の鋼板の位置制御
を行っている。
【0003】鋼板のエッジの位置の検出方法として、次
の方法が知られている。即ち、炉内を走行する鋼板のエ
ッジを、工業用テレビジョンカメラ(以下、「ITV」
という)によって、撮影し、炉内を走行する鋼板が板幅
方向に蛇行すると、ITVによって撮影された蛇行する
鋼板のエッジに関する、ITVからの出力信号を先ずビ
デオ信号−制御信号変換器によって、板幅方向の変位に
比例する制御信号に変換した後、上記制御信号を電気−
油圧変換器によって油圧制御信号に変換し、次いで、こ
のようにして得た油圧制御信号によって油圧シリンダを
制御して、ガイドロール機構を駆動し、走行中の鋼板の
中心位置を修正する。
の方法が知られている。即ち、炉内を走行する鋼板のエ
ッジを、工業用テレビジョンカメラ(以下、「ITV」
という)によって、撮影し、炉内を走行する鋼板が板幅
方向に蛇行すると、ITVによって撮影された蛇行する
鋼板のエッジに関する、ITVからの出力信号を先ずビ
デオ信号−制御信号変換器によって、板幅方向の変位に
比例する制御信号に変換した後、上記制御信号を電気−
油圧変換器によって油圧制御信号に変換し、次いで、こ
のようにして得た油圧制御信号によって油圧シリンダを
制御して、ガイドロール機構を駆動し、走行中の鋼板の
中心位置を修正する。
【0004】上述した従来の方法においては、光源とし
てハロゲンランプが使用されるとともに、ITVのレン
ズに、赤外線領域の320〜700nmの波長をカット
できる赤外線光学フィルタが取りつけられているので、
鋼板の表面輝度と、鋼板の後方側に配置された反射板の
表面輝度との間のコントラストを大きくすることによっ
て、安定的な信号処理が図られている。更に、従来の方
法によると、ハロゲンランプからの照射光線はカットさ
れないので、鋼板が高温になって鋼板から照射される赤
外線エネルギーが増大しても、上述したコントラストの
差が不安定になるのを防止している。
てハロゲンランプが使用されるとともに、ITVのレン
ズに、赤外線領域の320〜700nmの波長をカット
できる赤外線光学フィルタが取りつけられているので、
鋼板の表面輝度と、鋼板の後方側に配置された反射板の
表面輝度との間のコントラストを大きくすることによっ
て、安定的な信号処理が図られている。更に、従来の方
法によると、ハロゲンランプからの照射光線はカットさ
れないので、鋼板が高温になって鋼板から照射される赤
外線エネルギーが増大しても、上述したコントラストの
差が不安定になるのを防止している。
【0005】しかしながら、上述した従来の方法におい
ては、赤外線光学フィルタを使用しているけれども、高
温になった鋼板からの赤外線エネルギーを完全にカット
することができず、特に、鋼板の温度が急激に上昇した
場合には、鋼板の放射輝度が反射板の放射輝度よりも大
きくなり、鋼板のエッジを検出することができなくなる
という問題点がある。
ては、赤外線光学フィルタを使用しているけれども、高
温になった鋼板からの赤外線エネルギーを完全にカット
することができず、特に、鋼板の温度が急激に上昇した
場合には、鋼板の放射輝度が反射板の放射輝度よりも大
きくなり、鋼板のエッジを検出することができなくなる
という問題点がある。
【0006】上述した従来の方法の問題点を克服するた
めの方策として、特開昭62−179601号公報に、
板厚方向にストリップをはさんで投受光器を設置し、受
光器の受光量によってストリップのエッジを検出する方
法が開示されている(以下、「先行技術」という)。図
1にその概要を示す。図1において、1はエッジ検出用
投光器、2はエッジ検出用受光器、3はエッジ位置演算
部、4はストリップをそれぞれ示す。
めの方策として、特開昭62−179601号公報に、
板厚方向にストリップをはさんで投受光器を設置し、受
光器の受光量によってストリップのエッジを検出する方
法が開示されている(以下、「先行技術」という)。図
1にその概要を示す。図1において、1はエッジ検出用
投光器、2はエッジ検出用受光器、3はエッジ位置演算
部、4はストリップをそれぞれ示す。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た先行技術には次の問題点がある。即ち、板厚方向にス
トリップをはさんで投受光器を設置し、受光器の受光量
によってストリップのエッジの位置を検出する先行技術
の方法によると、投受光器の間に光路を遮るものがない
場合には、正確なエッジの位置を検出することが可能で
あるけれども、投受光器の間に水蒸気、粉塵など光の透
過量に影響を与える物質が存在すると、受光器の受光量
が変化して、ストリップの正確なエッジの位置を検出す
ることが困難である。
た先行技術には次の問題点がある。即ち、板厚方向にス
トリップをはさんで投受光器を設置し、受光器の受光量
によってストリップのエッジの位置を検出する先行技術
の方法によると、投受光器の間に光路を遮るものがない
場合には、正確なエッジの位置を検出することが可能で
あるけれども、投受光器の間に水蒸気、粉塵など光の透
過量に影響を与える物質が存在すると、受光器の受光量
が変化して、ストリップの正確なエッジの位置を検出す
ることが困難である。
【0008】従って、本発明は、溶融亜鉛メッキライン
において、水蒸気、粉塵など光の透過量に影響を与える
物質が存在している環境下であっても、ストリップのエ
ッジ位置を精度良く検出することができる方法を提供す
ることを目的とする。
において、水蒸気、粉塵など光の透過量に影響を与える
物質が存在している環境下であっても、ストリップのエ
ッジ位置を精度良く検出することができる方法を提供す
ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上述した
先行技術の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その
結果、溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ検出用投
受光器の他に、更に外乱測定用投受光器を有するエッジ
検出器を設置し、エッジ検出用受光器の受光量と外乱測
定用受光器の受光量とによってエッジの位置を演算し
て、エッジ検出用投受光器の光路の中央にエッジが存在
するように制御し、且つ、外乱測定用投受光器を使用す
ることによって、水蒸気・粉塵などの影響を排除して、
水蒸気、粉塵など光の透過量に影響を与える物質が存在
している環境においても、ストリップのエッジの位置が
正確に検出されることを知見した。
先行技術の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その
結果、溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ検出用投
受光器の他に、更に外乱測定用投受光器を有するエッジ
検出器を設置し、エッジ検出用受光器の受光量と外乱測
定用受光器の受光量とによってエッジの位置を演算し
て、エッジ検出用投受光器の光路の中央にエッジが存在
するように制御し、且つ、外乱測定用投受光器を使用す
ることによって、水蒸気・粉塵などの影響を排除して、
水蒸気、粉塵など光の透過量に影響を与える物質が存在
している環境においても、ストリップのエッジの位置が
正確に検出されることを知見した。
【0010】この発明は、上記知見に基づいてなされた
ものであって、この発明の溶融亜鉛メッキラインにおけ
るストリップのエッジ検出方法は、溶融亜鉛メッキライ
ンにおいて、エッジ検出用投受光器と外乱測定用投受光
器を有するエッジ検出器を設置し、エッジ検出用受光器
の受光量と外乱測定用受光器の受光量によってストリッ
プのエッジの位置を検出することを特徴とするものであ
る。
ものであって、この発明の溶融亜鉛メッキラインにおけ
るストリップのエッジ検出方法は、溶融亜鉛メッキライ
ンにおいて、エッジ検出用投受光器と外乱測定用投受光
器を有するエッジ検出器を設置し、エッジ検出用受光器
の受光量と外乱測定用受光器の受光量によってストリッ
プのエッジの位置を検出することを特徴とするものであ
る。
【0011】更に、この発明の溶融亜鉛メッキラインに
おけるストリップのエッジ検出方法は、前記エッジ検出
用投受光器は光路中にエッジが存在する位置に設置し、
そして、前記外乱測定用投受光器は光路中にエッジが存
在しない位置で且つエッジ検出用投受光器の近くに設置
することを特徴とするものである。
おけるストリップのエッジ検出方法は、前記エッジ検出
用投受光器は光路中にエッジが存在する位置に設置し、
そして、前記外乱測定用投受光器は光路中にエッジが存
在しない位置で且つエッジ検出用投受光器の近くに設置
することを特徴とするものである。
【0012】更に、この発明の溶融亜鉛メッキラインに
おけるストリップのエッジ検出方法は、調整時における
前記エッジ検出用投受光器の光路中にエッジが存在しな
い時の前記エッジ検出用受光器の受光量をX1、調整時
における前記外乱測定用受光器の受光量をY1、連続通
板中における前記エッジ検出用受光器の受光量をX2、
連続通板中における前記外乱測定用受光器の受光量をY
2とするとき、X1=Y1の場合、X2=Y2/2であ
るとき、エッジ検出用投受光器の光路の中央にエッジが
存在し、X1≠Y1の場合、X2=Y2/2×(X1/
Y1)であるとき、エッジ検出用投受光器の光路の中央
にエッジが存在することを特徴とするものである。
おけるストリップのエッジ検出方法は、調整時における
前記エッジ検出用投受光器の光路中にエッジが存在しな
い時の前記エッジ検出用受光器の受光量をX1、調整時
における前記外乱測定用受光器の受光量をY1、連続通
板中における前記エッジ検出用受光器の受光量をX2、
連続通板中における前記外乱測定用受光器の受光量をY
2とするとき、X1=Y1の場合、X2=Y2/2であ
るとき、エッジ検出用投受光器の光路の中央にエッジが
存在し、X1≠Y1の場合、X2=Y2/2×(X1/
Y1)であるとき、エッジ検出用投受光器の光路の中央
にエッジが存在することを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、この発明を、図を参照しな
がら詳細に説明する。図2は、本発明による溶融亜鉛メ
ッキラインにおけるストリップのエッジ検出方法を説明
するための概略図である。
がら詳細に説明する。図2は、本発明による溶融亜鉛メ
ッキラインにおけるストリップのエッジ検出方法を説明
するための概略図である。
【0014】溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ検
出用投受光器5、6と外乱測定用投受光器7、8とを有
する、図2に示すエッジ検出器を設置する。図2に示す
ように、エッジ検出用投受光器5、6は光路中にストリ
ップ10のエッジが存在する位置に設置する。また外乱
測定用投受光器7、8は光路中にストリップ10のエッ
ジが存在しない位置で且つエッジ検出用投受光器5、6
の近くに設置する。
出用投受光器5、6と外乱測定用投受光器7、8とを有
する、図2に示すエッジ検出器を設置する。図2に示す
ように、エッジ検出用投受光器5、6は光路中にストリ
ップ10のエッジが存在する位置に設置する。また外乱
測定用投受光器7、8は光路中にストリップ10のエッ
ジが存在しない位置で且つエッジ検出用投受光器5、6
の近くに設置する。
【0015】即ち、 ・調整時におけるエッジ検出用投受光器の光路中にエッジが存在しない時の エッジ検出用受光器の受光量 X1 ・調整時における外乱測定用受光器の受光量 Y1 ・連続通板中におけるエッジ検出用受光器の受光量 X2 ・連続通板中における外乱測定用受光器の受光量 Y2 とすると、下記の方法によって、エッジ検出用投受光器
の光路の中央にエッジが存在して、ストリップのエッジ
検出が可能になる。 (1)2組の投受光器(即ち、エッジ検出用投受光器お
よび外乱測定用投受光器)が完全に同一の特性をもつ場
合、即ち、X1=Y1の場合には、エッジ検出用受光器
の受光量が外乱測定用受光器の受光量の半分になると
き、即ち、X2=Y2/2のときに、エッジ検出用投受
光器の光路の中央にエッジが存在することになる。 (2)上述した2組の投受光器の特性が多少異なる場
合、即ち、X1≠Y1の場合には、2つの受光器の受光
量比を考慮して、ストリップのエッジを検出する。即
ち、X2=Y2/2×(X1/Y1)のときに、エッジ
検出用投受光器の光路の中央にエッジが存在することに
なる。
の光路の中央にエッジが存在して、ストリップのエッジ
検出が可能になる。 (1)2組の投受光器(即ち、エッジ検出用投受光器お
よび外乱測定用投受光器)が完全に同一の特性をもつ場
合、即ち、X1=Y1の場合には、エッジ検出用受光器
の受光量が外乱測定用受光器の受光量の半分になると
き、即ち、X2=Y2/2のときに、エッジ検出用投受
光器の光路の中央にエッジが存在することになる。 (2)上述した2組の投受光器の特性が多少異なる場
合、即ち、X1≠Y1の場合には、2つの受光器の受光
量比を考慮して、ストリップのエッジを検出する。即
ち、X2=Y2/2×(X1/Y1)のときに、エッジ
検出用投受光器の光路の中央にエッジが存在することに
なる。
【0016】上述したように、本発明の方法によると、
溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ検出用投受光器
の光路の中央に常にエッジの位置が存在するように制御
することができる。一方、外乱測定用投受光器を併用す
ることによって、水蒸気・粉塵などの影響を排除して、
投受光器間に水蒸気、粉塵などの光の透過量に影響を与
える物質が存在する場合においても、精度の良いストリ
ップのエッジ位置を検出することが可能になる。
溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ検出用投受光器
の光路の中央に常にエッジの位置が存在するように制御
することができる。一方、外乱測定用投受光器を併用す
ることによって、水蒸気・粉塵などの影響を排除して、
投受光器間に水蒸気、粉塵などの光の透過量に影響を与
える物質が存在する場合においても、精度の良いストリ
ップのエッジ位置を検出することが可能になる。
【0017】
【実施例】次に、この発明の方法を実施例によって説明
する。実施例として、溶融亜鉛メッキラインの亜鉛ポッ
ト近くにおいて、本発明の方法による、上述したエッジ
検出用投受光器と外乱測定用投受光器とを有する、図2
に示すエッジ検出器を設置して、ストリップのエッジ位
置検出を行う。
する。実施例として、溶融亜鉛メッキラインの亜鉛ポッ
ト近くにおいて、本発明の方法による、上述したエッジ
検出用投受光器と外乱測定用投受光器とを有する、図2
に示すエッジ検出器を設置して、ストリップのエッジ位
置検出を行う。
【0018】亜鉛ポットからストリップが出たところで
エッジ検出を行う目的は、冷却速度の速いストリップの
エッジをバーナーで加熱して、エッジ性状の良い鋼板を
製造するためである。即ち、ストリップの幅方向の動作
によって、バーナーをエッジに近づけ、エッジを加熱す
るために、エッジの正確な位置を検出する。亜鉛ポット
の温度は高温のため、エッジ検出用投光器の光源とし
て、ランプを使用し、エッジ検出用受光器の検出素子と
して、フォトダイオードを水冷しながら使用し、フォト
ダイオードの受光量によってストリップのエッジ検出を
行う。
エッジ検出を行う目的は、冷却速度の速いストリップの
エッジをバーナーで加熱して、エッジ性状の良い鋼板を
製造するためである。即ち、ストリップの幅方向の動作
によって、バーナーをエッジに近づけ、エッジを加熱す
るために、エッジの正確な位置を検出する。亜鉛ポット
の温度は高温のため、エッジ検出用投光器の光源とし
て、ランプを使用し、エッジ検出用受光器の検出素子と
して、フォトダイオードを水冷しながら使用し、フォト
ダイオードの受光量によってストリップのエッジ検出を
行う。
【0019】本発明の方法によると、エッジ検出用投受
光器の光路の中央に常にエッジが存在し、且つ、外乱測
定用投受光器を使用することによって、亜鉛ポット上に
発生する水蒸気や亜鉛ダストの影響を受けることなくス
トリップのエッジを精度良く検出することができる。そ
の結果、バーナーの位置を正確に制御することができ、
エッジ性状の良い溶融亜鉛メッキ鋼板を製造することが
できる。
光器の光路の中央に常にエッジが存在し、且つ、外乱測
定用投受光器を使用することによって、亜鉛ポット上に
発生する水蒸気や亜鉛ダストの影響を受けることなくス
トリップのエッジを精度良く検出することができる。そ
の結果、バーナーの位置を正確に制御することができ、
エッジ性状の良い溶融亜鉛メッキ鋼板を製造することが
できる。
【0020】一方、エッジ検出用投受光器からなるエッ
ジ検出器を設置する従来の方法においては、ストリップ
のエッジを測定するためのエッジ検出用投受光器がそれ
ぞれのストリップのエッジに1セットしか設置されてい
ないため、亜鉛ポット上に発生する水蒸気や亜鉛ダスト
の影響によって、エッジ検出用受光器の受光量が変化
し、正確なエッジ検出が困難である。その結果、バーナ
ーの位置を正確に制御することが困難であり、エッジ性
状の良い溶融亜鉛メッキ鋼板を製造することができな
い。
ジ検出器を設置する従来の方法においては、ストリップ
のエッジを測定するためのエッジ検出用投受光器がそれ
ぞれのストリップのエッジに1セットしか設置されてい
ないため、亜鉛ポット上に発生する水蒸気や亜鉛ダスト
の影響によって、エッジ検出用受光器の受光量が変化
し、正確なエッジ検出が困難である。その結果、バーナ
ーの位置を正確に制御することが困難であり、エッジ性
状の良い溶融亜鉛メッキ鋼板を製造することができな
い。
【0021】上述したところから明らかなように、本発
明の方法は、水蒸気や粉塵などの光の透過量に影響を与
える物質が存在する環境において、ストリップのエッジ
を検出する必要がある場合に効果を発揮する。
明の方法は、水蒸気や粉塵などの光の透過量に影響を与
える物質が存在する環境において、ストリップのエッジ
を検出する必要がある場合に効果を発揮する。
【0022】
【発明の効果】上述したように、本発明の方法によれ
ば、エッジ検出用投受光器と外乱測定用投受光器とを有
するエッジ検出器を使用することにより、投受光器間に
水蒸気、粉塵などの光の透過量に影響を与えるものが存
在する場合においても、精度のよいエッジ検出が可能と
なる。
ば、エッジ検出用投受光器と外乱測定用投受光器とを有
するエッジ検出器を使用することにより、投受光器間に
水蒸気、粉塵などの光の透過量に影響を与えるものが存
在する場合においても、精度のよいエッジ検出が可能と
なる。
【図1】図1は、従来技術を説明するための概要図であ
る。
る。
【図2】図2は、本発明による溶融亜鉛メッキラインに
おけるエッジ検出方法を説明するための概略図である。
おけるエッジ検出方法を説明するための概略図である。
1.エッジ検出用投光器 2.エッジ検出用受光器 3.エッジ位置演算部 4.ストリップ 5.エッジ検出用投光器 6.エッジ検出用受光器 7.外乱測定用投光器 8.外乱測定用受光器 9.エッジ位置演算部 10.ストリップ
Claims (3)
- 【請求項1】 溶融亜鉛メッキラインにおいて、エッジ
検出用投受光器および外乱測定用投受光器を有するエッ
ジ検出器を設置し、エッジ検出用受光器の受光量および
外乱測定用受光器の受光量によってストリップのエッジ
の位置を検出する、溶融亜鉛メッキラインにおけるスト
リップのエッジ検出方法。 - 【請求項2】 前記エッジ検出用投受光器は光路中にエ
ッジが存在する位置に設置し、そして、前記外乱測定用
投受光器は光路中にエッジが存在しない位置で且つ前記
エッジ検出用投受光器の近くに設置することを特徴とす
る、請求項1に記載の溶融亜鉛メッキラインにおけるス
トリップのエッジ検出方法。 - 【請求項3】 調整時における前記エッジ検出用投受光
器の光路中にエッジが存在しない時の前記エッジ検出用
受光器の受光量をX1、調整時における前記外乱測定用
受光器の受光量をY1、連続通板中における前記エッジ
検出用受光器の受光量をX2、連続通板中における前記
外乱測定用受光器の受光量をY2とするとき、X1=Y
1の場合、X2=Y2/2であるとき、エッジ検出用投
受光器の光路の中央にエッジが存在し、X1≠Y1の場
合、X2=Y2/2×(X1/Y1)であるとき、エッ
ジ検出用投受光器の光路の中央にエッジが存在すること
を特徴とする、請求項2に記載の溶融亜鉛メッキライン
におけるストリップのエッジ検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4071098A JPH11237220A (ja) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 溶融亜鉛メッキラインにおけるストリップのエッジ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4071098A JPH11237220A (ja) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 溶融亜鉛メッキラインにおけるストリップのエッジ検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11237220A true JPH11237220A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12588148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4071098A Pending JPH11237220A (ja) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 溶融亜鉛メッキラインにおけるストリップのエッジ検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11237220A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016125830A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 三鷹光器株式会社 | 非接触エッジ形状測定方法及びその装置 |
-
1998
- 1998-02-23 JP JP4071098A patent/JPH11237220A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016125830A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 三鷹光器株式会社 | 非接触エッジ形状測定方法及びその装置 |
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