JPH11233503A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH11233503A JPH11233503A JP3005598A JP3005598A JPH11233503A JP H11233503 A JPH11233503 A JP H11233503A JP 3005598 A JP3005598 A JP 3005598A JP 3005598 A JP3005598 A JP 3005598A JP H11233503 A JPH11233503 A JP H11233503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- polyimide
- heat treatment
- opening
- controller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリイミドベーク炉による熱処理の作業効率
を向上させることができる半導体製造装置を提供する。 【解決手段】 ポリイミドベーク炉を備えた半導体製造
装置において、プロセス排気のドレイン配管４に酸素の
逆流を防止するためのエアオペレートバルブ７を設け、
熱処理終了判断後に数秒乃至数分間にわたってエアオペ
レートバルブ７を開制御するコントローラ８を設けた。
を向上させることができる半導体製造装置を提供する。 【解決手段】 ポリイミドベーク炉を備えた半導体製造
装置において、プロセス排気のドレイン配管４に酸素の
逆流を防止するためのエアオペレートバルブ７を設け、
熱処理終了判断後に数秒乃至数分間にわたってエアオペ
レートバルブ７を開制御するコントローラ８を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、縦型拡散炉の一
種であるポリイミドベーク炉を備えた半導体製造装置に
関するものである。
種であるポリイミドベーク炉を備えた半導体製造装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置におけるポリイミ
ドベーク炉の概略構成を図２に示す。ポリイミドベーク
炉は、ウェーハ上に塗布したポリイミド前駆体を熱処理
する縦型炉であり、１は反応室、２はプロセス排気本
管、３はプロセス排気本管２に設けられ、排気ガスを冷
却するガスクーラ、４は液化されたポリイミドを排出す
るドレイン配管、５はドレイン配管４に設けられたハン
ドバルブ、６はガスクーラ３の下流に設けられ、エキゾ
ースト配管である。
ドベーク炉の概略構成を図２に示す。ポリイミドベーク
炉は、ウェーハ上に塗布したポリイミド前駆体を熱処理
する縦型炉であり、１は反応室、２はプロセス排気本
管、３はプロセス排気本管２に設けられ、排気ガスを冷
却するガスクーラ、４は液化されたポリイミドを排出す
るドレイン配管、５はドレイン配管４に設けられたハン
ドバルブ、６はガスクーラ３の下流に設けられ、エキゾ
ースト配管である。
【０００３】上述した従来の半導体製造装置におけるポ
リイミド熱処理過程においては、気化したポリイミドが
プロセス排気本管２を通り、ガスクーラ３で冷却されて
液化され、ドレイン配管４、ハンドバルブ５を通り排出
される。
リイミド熱処理過程においては、気化したポリイミドが
プロセス排気本管２を通り、ガスクーラ３で冷却されて
液化され、ドレイン配管４、ハンドバルブ５を通り排出
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、熱処理中は炉
内の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に保つ必要があるた
め、熱処理終了までハンドバルブ５を閉めておき、ドレ
イン配管４からの酸素の逆流を防ぐ必要がある。そのた
め、複数バッチを繰り返し、液化したポリイミドがドレ
イン配管４内に溜まる度に作業者がハンドバルブ５を開
けて排出するという排出作業が必要となり、作業効率が
悪くなるという問題点がある。
内の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に保つ必要があるた
め、熱処理終了までハンドバルブ５を閉めておき、ドレ
イン配管４からの酸素の逆流を防ぐ必要がある。そのた
め、複数バッチを繰り返し、液化したポリイミドがドレ
イン配管４内に溜まる度に作業者がハンドバルブ５を開
けて排出するという排出作業が必要となり、作業効率が
悪くなるという問題点がある。
【０００５】一方、ドレインからの酸素の逆流を防止す
るため、図３に示すように、ドレイン配管の一部に、配
管をＵ字型に変形させて水の溜め部を設けてなる逆流防
止水封ドレインを設けるようにすることが考えられる。
これは、従来のＰＹＲＯ酸化炉のプロセスハイキに使用
している逆流防止水封ドレインを適用しようとするもの
であるが、液化したポリイミドは水と比較して粘度が高
いため、これを酸素の逆流防止に使用しようとすると水
封ドレイン部（溜め部）にポリイミドが詰まってしまう
という問題点がある。
るため、図３に示すように、ドレイン配管の一部に、配
管をＵ字型に変形させて水の溜め部を設けてなる逆流防
止水封ドレインを設けるようにすることが考えられる。
これは、従来のＰＹＲＯ酸化炉のプロセスハイキに使用
している逆流防止水封ドレインを適用しようとするもの
であるが、液化したポリイミドは水と比較して粘度が高
いため、これを酸素の逆流防止に使用しようとすると水
封ドレイン部（溜め部）にポリイミドが詰まってしまう
という問題点がある。
【０００６】この発明は上述した問題点を解決するため
になされたもので、従来技術の問題点であるプロセスハ
イキドレイン配管の液化したポリイミドを作業者がハン
ドバルブを開けて捨てる必要が無く、また、ポリイミド
が詰まるという問題もなく、もって、ポリイミドベーク
炉による熱処理の作業効率を向上させることができる半
導体製造装置を提供することを目的とする。
になされたもので、従来技術の問題点であるプロセスハ
イキドレイン配管の液化したポリイミドを作業者がハン
ドバルブを開けて捨てる必要が無く、また、ポリイミド
が詰まるという問題もなく、もって、ポリイミドベーク
炉による熱処理の作業効率を向上させることができる半
導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明は、ポリイミドベーク炉を備えた半導体
製造装置において、プロセス排気のドレイン部（ドレイ
ン配管４）にバルブ（エアオペレートバルブ７）を設
け、前記バルブを開閉制御するコントローラ８を設けた
ものである。
ため、この発明は、ポリイミドベーク炉を備えた半導体
製造装置において、プロセス排気のドレイン部（ドレイ
ン配管４）にバルブ（エアオペレートバルブ７）を設
け、前記バルブを開閉制御するコントローラ８を設けた
ものである。
【０００８】このような構成によれば、コントローラ８
による制御により、バルブ７を自動的に開閉制御するこ
とができるので、作業員による、ある複数バッチ毎にハ
ンドバルブを開ける作業が不要となり、もって作業効率
を向上させることができる。なお、実施の形態において
は、前記コントローラ８は熱処理終了判断後に数秒乃至
数分間にわたって前記バルブを開くようプログラムされ
ている。
による制御により、バルブ７を自動的に開閉制御するこ
とができるので、作業員による、ある複数バッチ毎にハ
ンドバルブを開ける作業が不要となり、もって作業効率
を向上させることができる。なお、実施の形態において
は、前記コントローラ８は熱処理終了判断後に数秒乃至
数分間にわたって前記バルブを開くようプログラムされ
ている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を用いて説明する。図１は実施の形態を示す概略構成
図である。この実施の形態は、図２に示した従来の半導
体製造装置におけるドレイン配管４に使用していたハン
ドバルブ５をエアオペレートバルブに変更したものであ
り、他の構成は図２に示したものと同じである。
面を用いて説明する。図１は実施の形態を示す概略構成
図である。この実施の形態は、図２に示した従来の半導
体製造装置におけるドレイン配管４に使用していたハン
ドバルブ５をエアオペレートバルブに変更したものであ
り、他の構成は図２に示したものと同じである。
【００１０】図１において、７はドレイン配管４に設け
られ、ドレイン配管４を開閉するエアオペレートバル
ブ、８はエアオペレートバルブ７を開閉制御するコント
ローラである。コントローラ８は、熱処理の終了が判断
されると、その判断後に数秒乃至数分間にわたってエア
オペレートバルブ７を開くようプログラム設定されてい
る。なお、エアオペレートバルブ７には、市販のフッ素
樹脂製耐熱ダイヤフラムが使用されている。このバルブ
はバルブ本体部とエアーシリンダ部より構成されるオン
／オフ操作型における常時閉型のものが使用される。
られ、ドレイン配管４を開閉するエアオペレートバル
ブ、８はエアオペレートバルブ７を開閉制御するコント
ローラである。コントローラ８は、熱処理の終了が判断
されると、その判断後に数秒乃至数分間にわたってエア
オペレートバルブ７を開くようプログラム設定されてい
る。なお、エアオペレートバルブ７には、市販のフッ素
樹脂製耐熱ダイヤフラムが使用されている。このバルブ
はバルブ本体部とエアーシリンダ部より構成されるオン
／オフ操作型における常時閉型のものが使用される。
【００１１】以上の実施の形態によれば、毎ポリイミド
熱処理後、自動的に液化したポリイミドを排出すること
ができるため、作業者が複数バッチ毎にハンドバルブを
開けるという管理作業が不要となる。また、ハンドバル
ブの開け忘れによるトラブルも防ぐことができる。
熱処理後、自動的に液化したポリイミドを排出すること
ができるため、作業者が複数バッチ毎にハンドバルブを
開けるという管理作業が不要となる。また、ハンドバル
ブの開け忘れによるトラブルも防ぐことができる。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、ある複数バッチ毎に
ハンドバルブを開ける作業が不要となり、もって、作業
効率を向上させることができる半導体製造装置を得るこ
とができるという効果を奏する。
ハンドバルブを開ける作業が不要となり、もって、作業
効率を向上させることができる半導体製造装置を得るこ
とができるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施の形態を示す概略構成図であ
る。
る。
【図２】従来の技術を示す概略構成図である。
【図３】逆流防止水封ドレインを示す概略構成図であ
る。
る。
１ 反応室 ２ プロセス排気本管 ３ ガスクーラ ４ ドレイン配管 ５ ハンドバルブ ７ エアオペレートバルブ ８ コントローラ
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドベーク炉を備えた半導体製造
装置において、 プロセス排気のドレイン部にバルブを設け、前記バルブ
を開閉制御するコントローラを設けたことを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005598A JPH11233503A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005598A JPH11233503A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233503A true JPH11233503A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12293150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005598A Withdrawn JPH11233503A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233503A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010069056A (ko) * | 2000-01-12 | 2001-07-23 | 윤종용 | 사진공정용 스피너 |
| KR100396699B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2003-09-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 리플로우 베이크 시스템 |
-
1998
- 1998-02-12 JP JP3005598A patent/JPH11233503A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010069056A (ko) * | 2000-01-12 | 2001-07-23 | 윤종용 | 사진공정용 스피너 |
| KR100396699B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2003-09-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 리플로우 베이크 시스템 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |