JPH11232874A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH11232874A
JPH11232874A JP10029949A JP2994998A JPH11232874A JP H11232874 A JPH11232874 A JP H11232874A JP 10029949 A JP10029949 A JP 10029949A JP 2994998 A JP2994998 A JP 2994998A JP H11232874 A JPH11232874 A JP H11232874A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の3ポートRAMにおいては、複数のポ
ートに対して読出しが連続して行なわれる場合には先の
読出しによるビット線の電位が充分に回復して次の読出
しが可能な状態になるにもかかわらず書込みサイクルに
設定されたサイクル時間に従って次の読出しサイクルが
実行されるため無駄な時間が生じていた。 【解決手段】 n個(nは正の整数)の入出力ポートを
有するRAMにおいて、1つの外部サイクルに対応して
RAMの内部サイクルをnサイクルとするとともに、n
サイクルのうち1つを書込みサイクルに必要な時間(t
cw)に設定し、残りの(n−1)のサイクルを読出し
サイクルに必要な時間(tcr)に設定して、書込みサ
イクルを(n−1)個の読出しサイクルの後に持って来
て、読出しポートを前の方のサイクルに順次割り当て書
込みポートを後の方サイクルに割り当てるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶技術さ
らには複数の入出力ポートを備えた高速RAM(ランダ
ム・アクセス・メモリ)に適用して有効な技術に関し、
特に複数のポートに同時に読出しと書込みが入った場合
のメモリ内の制御方式に利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、マイクロプロセッサのキャッシュ
メモリとして、1つのメモリアレイに対して3個の入出
力ポートを備え外部サイクルタイムの3倍の速度で内部
動作することにより外部からはあたかも3個のRAMが
存在するかのように見えるように構成されたスタティッ
ク型の3ポートRAMが提案されている(ISSCC94,A200
MHx Internal/66MHz external 64kB Embedded Virtual
Three port Cashe RAM)。この3ポートRAMにおいて
は、外部から3つのポートに対して同時に読出しと書込
みを並行して行なうことができるようにされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】周知のように、スタテ
ィックRAMは選択されたメモリセルがビット線に接続
されたときの当該ビット線対の電位差を増幅して読出し
を行なう一方、書込みはビット線対を書込みデータに応
じてメモリセルを反転させるのに充分な比較的高い電位
にチャージアップして行なうようにされているため、書
込みサイクルは読出しサイクルよりも長い時間に設定さ
れる。仮に、書込みサイクルを短くして書込みサイクル
後に読出しサイクルを実行すると、ビット線レベルがプ
リチャージレベルまで充分に回復する前に読出しが開始
されるため、データの誤読出しが行なわれるおそれがあ
るためである。
【0004】前述の3ポートRAMにおいては、外部サ
イクルに対して内部サイクルを単純に3分割するととも
に、外部から3つのポートのいずれに対しても読出しと
書込みを行なうことができるようにするため、各内部サ
イクルは書込みサイクルに必要な時間に設定されてい
た。逆に言うと、外部のサイクル時間は、RAMのアク
セス時間に規定されるため、上記書込みサイクルに必要
な時間に設定された内部サイクル時間の3倍に設定する
必要があった。
【0005】本発明者は、前述の3ポートRAMについ
て詳細に検討した結果、この3ポートRAMにおいて
は、図2(A)に示すように、複数のポートに対して読
出しが連続して行なわれる場合には先の読出しによるビ
ット線の電位が充分に回復して次の読出しが可能な状態
になるにもかかわらず、書込みサイクルに必要な時間に
設定されたサイクル時間tcwに従って次の読出しサイ
クルが実行されるため、無駄な時間tlossが生じている
ことを見いだした。
【0006】この発明の目的は、複数の入出力ポートを
備えたRAMのサイクル時間を短縮し、これによってこ
のRAMを使用したデータ処理システムを高速化できる
ようにした半導体記憶技術を提供することにある。
【0007】この発明の前記ならびにそのほかの目的と
新規な特徴については、本明細書の記述および添附図面
から明らかになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。
【0009】すなわち、例えばn個(nは正の整数)の
入出力ポートを有するRAMにおいて、1つの外部サイ
クルに対応してRAMの内部サイクルをnサイクルとす
るとともに、nサイクルのうち1つを書込みサイクルに
必要な時間に設定し、残りの(n−1)のサイクルを読
出しサイクルに必要な時間に設定して、書込みサイクル
を(n−1)個の読出しサイクルの後に持って来て、読
出しに係るポートを前のサイクルに順次割り当て書込み
に係るポートを後の方のサイクルに割り当てるようにし
たものである。
【0010】上記した手段によれば、外部サイクルに対
応したnサイクルのうち(n−1)のサイクルが読出し
サイクルに必要な時間に設定されているためRAMの内
部サイクルをすべて書込みサイクルに必要な時間に設定
した場合に比べて外部サイクルを短くすることができ、
これによってこのRAMを使用したシステムを高速化す
ることができるとともに、書込みサイクルに比べて短い
読出しサイクルで書込み動作を実行して次の長い書込み
サイクルで読出し動作が実行されることがないので、書
込み後のビット線電位が充分に回復する前に読出し動作
が開始されるのを確実に回避してデータの誤読出しを防
止しつつサイクルタイムの短縮を図ることができる。
【0011】上記ポートの上記書込みサイクルまたは読
出しサイクルへの割り当ては、当該ポートに外部より供
給される読出し/書込みを指示する信号に基づいて行わ
れるように構成する。これによって、上記ポートの切換
えを行なう制御信号を内部で自動的に形成することがで
き、外部からそのような制御信号を与える必要がなく、
システム設計が容易になるとともに当該メモリを制御す
るマイクロプロセッサ等のマスタ装置の負担を軽減する
ことができる。
【0012】さらに、外部から供給される基準となるク
ロック信号を受けて上記読出しサイクルに対応したタイ
ミングで変化する第1の内部クロック信号および上記書
込みサイクルに対応したタイミングで変化する第2の内
部クロック信号を形成するタイミング発生回路を設け、
これらの内部クロック信号に基づいてメモリ部への制御
信号が形成されるように構成する。これによって、上記
読出しサイクルおよび書込みサイクルに従った制御信号
の形成が容易に行なえるようになる。
【0013】さらに、上記のように構成されたメモリ
(半導体記憶装置)を例えばマイクロプロセッサのキャ
ッシュメモリとして使用したデータ処理システムを構成
することにより、サイクルタイムが短く高速動作可能な
システムを実現することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。図1は本発明をマイクロプロセ
ッサのキャッシュメモリとして好適な2ポートRAMに
適用した場合の一実施例を示すブロックである。
【0015】図1において、10は汎用のスタティック
RAMとほぼ同様な構成を有するSRAM部で、このS
RAM部10は、各々がフリップフロップ型ラッチ回路
と一対の選択用スイッチ素子とからなる複数のメモリセ
ルがマトリックス状に配置されたメモリアレイ11、X
アドレス信号をデコードして上記メモリアレイ11内の
対応するワード線を選択するXデコーダ回路12、Yア
ドレス信号をデコードして上記メモリアレイ11内の対
応するビット線対を選択するYデコーダ回路13、上記
Xデコーダ回路12にXアドレス信号を供給するXアド
レスバッファ14、上記Yデコーダ回路13にYアドレ
ス信号を供給するYアドレスバッファ15、上記ビット
線に読み出された信号を増幅したり、書込みデータに従
ってビット線対に電位差を与えるセンスアンプ&I/O
バス16、センスアンプに書込みデータ信号を供給する
データ入力バッファ17、センスアンプにより増幅され
たリード信号を出力する出力バッファ18、上記デコー
ダやバッファ回路等に対する制御信号を生成するメモリ
制御回路19等から構成されている。
【0016】この実施例の2ポートRAMでは、2つの
ポート20A,20Bと上記SRAM部10との間にセ
レクタ回路21A,21Bが設けられているとともに、
上記ポート20A,20Bから入力される各ポートの読
出しまたは書込みを示すリード/ライト信号RWに基づ
いて上記セレクタ回路21A,21Bを制御して上記ポ
ート20Aまたは20Bのいずれか一方をSRAM部1
0に接続させる切換え制御信号CPを形成するポート切
換え制御回路22が設けられている。上記セレクタ21
A,21Bのうち21Aはアドレス信号のセレクタでポ
ート20Aまたは20Bからのアドレスの一方をアドレ
スバッファ14,15に供給する。セレクタ21Bはデ
ータ信号用であり、ポート20Aまたは20Bに入力さ
れたデータの一方をデータ入力バッファ17に供給する
とともに、出力バッファ18からの読出しデータをポー
ト20Aまたは20Bのいずれかに供給する双方向性の
選択接続機能を備えている。
【0017】また、この実施例の2ポートRAMには、
外部から供給されるシステムクロック信号CLKに基づ
いて内部動作に必要なクロックφ1,φ2を形成して上
記メモリ制御回路19に供給するクロック生成回路23
が設けられている。
【0018】これとともに、本実施例の2ポートRAM
では、上記メモリ制御回路19が外部のシステムクロッ
クCLKの1サイクルT0を、第1サイクルtc1と第
2サイクルtc2(tc1<tc2)の2つの内部サイ
クルに分けて各サイクルtc1,tc2内にそれぞれ読
出しまたは書込み動作を実行させるようにSRAM部1
0に対して制御信号を出力する。上記第1サイクルtc
1はSRAM部10においてデータの読出しを行なった
後にビット線が次の読出しに支障のない充分な電位まで
回復するのに必要とされる時間tcrに設定され、上記
第2サイクルtc2はSRAM部10においてデータの
書込みを行なった後にビット線が次の読出しに支障のな
い充分な電位まで回復するのに必要とされる時間tcw
に設定されている。
【0019】この実施例では、上記クロック生成回路2
3からメモリ制御回路19に供給される上記内部クロッ
クφ1は上記サイクルtc1に対応したタイミングを有
し、上記内部クロックφ2は上記サイクルtc2に対応
したタイミングを有するように形成される。
【0020】次の表1には、上記ポート切換え制御回路
22による2つのポートの第1サイクルtc1と第2サ
イクルtc2への割り当ての仕方の一例を示す。
【0021】
【表1】 表1に示されているように、この実施例の2ポートRA
Mにおいては、ポートA(図1の20A)が読出し“R
ead”を、またポートB(20B)が書込み“Wri
te”を指示しているときは、第1サイクルtc1を読
出しのポートAに、また第2サイクルtc2を書込みの
ポートBに割り当ててリードライト動作を実行する。ま
た、逆にポートB(20B)が読出し“Read”を、
またポートA(20A)が書込み“Write”を指示
しているときは、第1サイクルtc1を読出しのポート
Bに、また第2サイクルtc2を書込みのポートAに割
り当ててリードライト動作を実行するように構成されて
いる。さらに、ポートA(20A)とポートB(20
B)が共に書込み“Write”を指示しているときお
よび2つのポートが共に読出し“Read”を指示して
いるときは、第1サイクルtc1をポートAに、また第
2サイクルtc2をポートBに割り当ててライト動作を
実行するように構成されている。
【0022】図2(A)にポートAまたはBのいずれか
一方が読出しで他方が書込みの場合の従来方式を適用し
た2ポートRAMのビット線の電位変化の様子が、また
図2(B)に本実施例の2ポートRAMにおいてポート
AまたはBのいずれか一方が読出しで他方が書込みの場
合のビット線の電位変化の様子が示されている。本実施
例に従うと、A,Bのいずれのポートが書込みの場合に
も必ず短い方の第1サイクルに読出しポートが割り当て
られ、長い方の第2サイクルに書込みポートが割り当て
られるため、図2(A)と(B)とを比較すると明らか
なように、図2(A)では読出しの第1サイクルtc1
でビット線のレベルが回復してから次の書込みが始まる
までに無駄な時間tlossが生じているのに対し、図2
(B)ではそのような無駄な時間がない。従って、本実
施例の方が従来方式に比べてtloss時間だけ外部サイク
ルT0を短縮することができることが分かる。
【0023】図2(C)は、本実施例の2ポートRAM
において2つのポートが共に書込みである場合のビット
線の電位変化の様子を示す。この場合、時間の短い第1
サイクルにも書込みが割り当てられるため、書込みサイ
クルが連続して実行され、第1サイクルの書込みによる
ビット線電位の変化が完全に回復する前に次の書込みサ
イクルが開始されることとなる。しかし、書込みの際に
は読出し時のしきい値レベルVrtよりもずっと低い電
位Vwt以上にビット線が回復すれば次の書込みデータ
によるビット線の正しいチャージが行なえるので、図2
(C)のように書込みが連続する場合にも誤ったデータ
の書込み動作が行なわれることがなく、何ら支障がな
い。
【0024】本実施例の2ポートRAMにおいて2つの
ポートが共に読出しである場合のビット線の電位変化の
様子は図示しないが、図2(B)の第2サイクルTc2
が図2(A)の第1サイクルと同様となり、この場合に
は、第2サイクルで無駄な時間tlossが生じることとな
るが、第1サイクルの方では無駄な時間をなくすことが
できるため、図2(A)に示す従来方式よりは外部サイ
クルT0を短くすることができる。
【0025】図3には、第1サイクルtc1が第2サイ
クルtc2よりも短く設定された2ポートRAMにおい
て、書込みを第1サイクルtc1に、また読出しを第2
サイクルtc2に割り当てたと仮定した場合のビット線
の電位の変化の様子を示す。同図に示すように、書込み
を第1サイクルに割り当てると第2サイクルの読出しの
際にビット線対の電位が共に読出ししきい値レベルVr
tの近傍に来るため、正確なデータの判定が困難となる
ことが分かる。しかしながら、上記実施例の2ポートR
AMにおいては図3に示すような動作は禁止されている
ため、不正確なデータ読出しを回避しつつ外部サイクル
時間の短縮化が図られる。
【0026】なお、表1においては、ポートA(20
A)とポートB(20B)が共に書込み“Write”
を指示しているときおよび2つのポートが共に読出し
“Read”を指示しているときは、第1サイクルtc
1をポートAに、また第2サイクルtc2をポートBに
割り当てて実行することを示しているが、ポートAとB
が共に書込みまたは読出しを指示しているときはポート
Bを第1サイクルtc1に、またはポートAを第2サイ
クルtc2に割り当てるようにしても良い。つまり、2
つのポートが共に読出しまたは書込みのときはいずれの
ポートを第1サイクルに割り当ててもよい。
【0027】以上、本発明を2ポートRAMに適用した
場合について説明したが、本発明は3ポート以上のRA
Mに適用することも可能である。
【0028】図4には、本発明を適用した3ポートRA
Mの概略構成図を示す。この実施例においては、外部の
システムクロックCLKの1サイクルをtc1,tc
2,T3の3つのサイクルに分割し、第1と第2のサイ
クルを読出しサイクルに必要な時間tcrに設定し、第
3サイクルtc3を書込みサイクルに必要な時間tcw
に設定している。すなわち、tc1=tc2<tc3の
関係にある。表2に、上記のように設定された内部サイ
クルtc1,tc2,tc3に対する3つのポートA,
B,Cの割り当ての仕方の一例を示す。表2から明らか
なように、読出しのポートと書込みのポートが存在する
場合には、読出しのポートを前の方のサイクルに割り当
て書込みのポートを後の方のサイクルに割り当てている
ことが分かる。2ポートの場合と同様、3つのポートが
共に読出しまたは書込みのときはいずれのポートをどの
サイクルに割り当ててもよい。
【0029】
【表2】 図5(A)には3ポートRAMにおいて、書込みポート
が2つある場合に上記表2に従った割り当てを行なった
場合のタイミングが、また図5(B)には書込みポート
が2つある場合に上記表2に従った割り当てを行なった
場合のタイミングがそれぞれ示されている。図5より、
表2のような割り当てを行なうことにより、2ポートの
RAMと同様に、データの誤読出しを回避しつつ3つの
サイクルをすべて書込みサイクルに必要な時間に設定す
る場合に比べてサイクル時間を2tlossだけ短くできる
ことが分かる。
【0030】なお、図5(B)において第2サイクルと
第3サイクルに書込みが連続する動作は、前記第1の実
施例の2ポートRAMにおいて2つのポートが共に書込
みである場合のビット線の電位変化の様子を示す図2
(C)と同様であり、この場合にも、第2サイクルの書
込みによるビット線の電位変化が完全に回復する前に次
の書込みサイクルが開始されることとなるが、書込みの
際には読出し時より低い所定のレベルまでビット線が回
復すれば次の書込みデータによるビット線の正しいチャ
ージが行なえるので、誤まったデータの書込み動作が行
なわれることがない。
【0031】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、前
記実施例においては、2ポートRAMと3ポートRAM
に適用した例について説明したが、本発明は4ポート以
上のnポートRAMにも適用することができる。その場
合にも、外部サイクルをn個に分割し、最後のサイクル
を書込みに必要とされる時間tcwに設定するとともに
残りのサイクルを読出しに必要とされる時間tcrに設
定し、読出しポートを前の方のサイクルに順次割り当
て、書込みポートを後の方のサイクルに割り当てるよう
にすれば良い。
【0032】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるキャッ
シュメモリに好適なマルチポートのSRAMに適用した
場合について説明したが、この発明はそれに限定される
ものでなく、マルチポートのDRAMにも利用すること
ができる。
【0033】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。
【0034】すなわち、この発明の目的は、複数の入出
力ポートを備えたRAMのサイクル時間を短縮し、これ
を使用したデータ処理システムを高速化することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した2ポートRAMの一実施例を
示すブロック図である。
【図2】従来方式および実施例の2ポートRAMの各サ
イクルにおけるビット線電位の変化の様子を示す波形図
である。
【図3】第1サイクルを第2サイクルよりも短く設定し
た2ポートRAMにおいて第1サイクルで書込みを行な
い第2サイクルで読出しを行なったと仮定した場合のビ
ット線電位の変化の様子を示す波形図である。
【図4】本発明を適用した3ポートRAMの実施例を示
すブロック図である。
【図5】実施例の3ポートRAMの各サイクルにおける
ビット線電位の変化の様子を示す波形図である。
【符号の説明】
10 SRAM部 11 メモリアレイ 12 Xデコーダ回路 13 Yデコーダ回路 14 Xアドレスバッファ 15 Yアドレスバッファ 16 センスアンプ&I/Oバス 17 データ入力バッファ 18 データ出力バッファ 19 メモリ制御回路 20A,20B ポート 21A,21B セレクタ回路 22 ポート切換え制御回路 23 タイミング発生回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリアレイおよびアドレス信号をデコ
    ードして前記メモリアレイ内の対応するメモリセルを選
    択するための信号を形成するデコーダ回路と、選択され
    たメモリセルから読み出された信号を増幅する読出し回
    路とを備えたメモリ部と、n個(nは正の整数)の入出
    力ポートと、これらの入出力ポートの中からいずれか一
    つを上記メモリ部に接続するためのポート切換え手段と
    を有する半導体記憶装置において、外部サイクルに対応
    して内部サイクルをnサイクルとするとともに、nサイ
    クルのうち1つを書込みサイクルに必要な時間に設定
    し、残りの(n−1)のサイクルを読出しサイクルに必
    要な時間に設定して、書込みサイクルを(n−1)個の
    読出しサイクルの後に配し、読出しポートを前のサイク
    ルに順次割り当て書込みポートを後のサイクルに割り当
    てるようにしたことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 上記書込みサイクルまたは読出しサイク
    ルへの上記ポートの割り当ては、当該ポートに外部より
    供給される読出し/書込みを指示する信号に基づいて行
    われるように構成されていることを特徴とする請求項1
    に記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 外部から供給される基準となるクロック
    信号を受けて上記読出しサイクルに対応したタイミング
    で変化する第1の内部クロック信号および上記書込みサ
    イクルに対応したタイミングで変化する第2の内部クロ
    ック信号を形成するタイミング発生回路を備え、これら
    の内部クロック信号に基づいて上記メモリ部への制御信
    号が形成されるように構成されていることを特徴とする
    請求項1または2に記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3に記載の半導体記憶装置を
    キャッシュメモリとして備えてなることを特徴とするデ
    ータ処理システム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002245776A (ja) * 2001-02-14 2002-08-30 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
KR100472478B1 (ko) * 2002-09-06 2005-03-10 삼성전자주식회사 메모리 억세스 제어방법 및 장치
KR100485799B1 (ko) * 2002-10-10 2005-04-28 (주)토마토엘에스아이 드라이버 집적회로를 위한 제어신호 발생회로 및 방법
KR100843208B1 (ko) 2006-11-02 2008-07-02 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 및 그 테스트 방법

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