JPH11231574A - 静電潜像現像用キャリアおよび製造方法 - Google Patents

静電潜像現像用キャリアおよび製造方法

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JPH11231574A
JPH11231574A JP4296698A JP4296698A JPH11231574A JP H11231574 A JPH11231574 A JP H11231574A JP 4296698 A JP4296698 A JP 4296698A JP 4296698 A JP4296698 A JP 4296698A JP H11231574 A JPH11231574 A JP H11231574A
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resin fine
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公利 山口
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浩明 松田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 以下の特性をもつキャリア、特に、カラー現
像剤用に適したキャリアおよびその製造方法を提供す
る。 高画質で現像能力が高い。 トナーの色汚れがない。 帯電量の放置低下が少ない。 現像剤寿命が長い。 【解決手段】 芯材表面に樹脂被覆層を有する乾式2成
分現像剤用キャリアにおいて、その樹脂層に樹脂全体の
30重量%以下の樹脂微粒子が含有されており、かつ樹
脂微粒子の一部が炭化していることを特徴とする静電潜
像現像用キャリア。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真、静電記
録、静電印刷などに使用される乾式2成分現像剤用キャ
リアおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子写真システムは高速化、デジタル化
およびカラー化などに対応するために、高現像能力の現
像システムが必要である。現像方式には、トナーのみを
使用する一成分現像方式と、キャリアを使用する二成分
現像方式がある。現像領域へのトナーの供給能力などの
理由から、特に高速機では二成分現像方式が使用される
ことが多い。従来、高い画像濃度を出すためのプロセス
条件としては、感光体の表面電位を上げる、現像スリー
ブの速度を上げる、現像ギャップ(感光体と現像スリー
ブ間距離)を狭くする、ACバイアスを印加するなどが
知られている。これらのうち、感光体の表面電位を上げ
ることは、感光体を通過する電荷量が多くなり、感光体
の寿命に悪影響を与えるので、好ましくない。また、現
像スリーブの速度を上げる方法は、トナー飛散を増加さ
せたり、現像剤の寿命を縮める。ACバイアス印加は効
果は大きいが、それでも充分な現像能力があるとは言い
難いのが現状である。
【0003】一方、二成分現像剤において、画像濃度を
上げるために、トナー濃度を上げること、トナー帯電量
を低くすること、また、キャリアの低抵抗化などが行な
われている。トナー濃度を上げたり、トナー帯電量を低
くすると、トナーに対するキャリアの束縛力が小さくな
り、現像領域にトナーが搬送されにくくなったり、地肌
汚れやトナー飛散を生じ易く、システムの信頼性を落す
という課題があった。これらの中でキャリアの低抵抗化
は、画像濃度を上げる方法として極めて有効な手段であ
る。特にカラー現像剤の場合、トナー抵抗が高くて画像
濃度が出難いため、キャリア抵抗を低くすると大きな効
果が得られる。低抵抗化するために、従来からいくつか
の方法が行なわれている。すなわち、 芯材をコート処理せずに、ノンコートキャリアとして
使用する。 極めて薄い樹脂被覆層を形成する。 コート層に低抵抗物質を分散させる。 などである。しかしながら、の場合には、トナースペ
ントが発生しやすい。の場合には経時での膜削れ、剥
がれなどのために、帯電量の低下が起きやすい。は、
抵抗制御範囲が広く、他の2つの方法に対して耐久性面
で有利である。
【0004】抵抗調製剤としては以下のようなものがあ
る。導電性ZnO、Al等の金属粉、各種の方法で作ら
れたSnO2および、種々の元素をドープしたSnO2
ホウ化物例えばTIB2、ZnB2、MoB2、炭化ケイ
素、および、導電性高分子(ポリアセチレン、ポリパラ
フェニレン、ポリ(パラ−フェニレンスルフェド)ポリ
ピロール、カーボンブラック等である。しかしながら、
充分な低抵抗化をはかるには、抵抗調整剤としては、実
質的にカーボンや磁性体、金属粉など、着色力の強い、
特定のものしか効果がないのが現状である。このような
キャリアをカラー現像剤用として使用すると、抵抗調整
剤の離脱や、コート膜の削れによって遊離した抵抗調整
剤によって、トナーの色が汚れる等の問題が生じてい
た。また、低抵抗キャリアは現像剤を作成した後、時間
が経つと、現像剤の保管中に徐々にトナーの電荷がリー
クする、または、キャリアの電荷と中和し、トナー帯電
量が低下しやすいという課題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、以下
の特性をもつキャリア、特に、カラー現像剤用に適した
キャリアおよびその製造方法を提供することである。 高画質で現像能力が高い。 トナーの色汚れがない。 帯電量の放置低下が少ない。 現像剤寿命が長い。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成するための手段を鋭意検討した結果、次の手段
により達成可能なことがわかった。すなわち、 1.樹脂被覆層を有する乾式2成分現像剤用キャリアに
おいて、その樹脂層に樹脂全体の30重量%以下の樹脂
微粒子が含有されており、かつ樹脂微粒子の一部が炭化
されている静電潜像現像用キャリアにより可能である。
抵抗樹脂微粒子の炭化の程度および、樹脂微粒子の含有
比率を変えることにより、任意の電気抵抗に制御が可能
となる。そして、樹脂微粒子の含有比率が多いほど、低
抵抗化は容易である。しかし、樹脂微粒子の含有比率が
上がると、トナーのスペントなどに起因する帯電量の変
化が生じ易くなるため、30重量%以下であることが必
要である。樹脂微粒子の炭化は、空気中で加熱処理する
ことにより進行する。有機樹脂の多くは、百数十℃位か
ら炭化が進行し、それに伴い抵抗が低下する。炭化の程
度は、炭素と水素の原子数の比率が、加熱処理前後で、
どれだけ上昇したかによって判断できる。具体的には以
下に示す式から求めた炭化の程度による。
【0007】 炭化度=(加熱後の炭素と水素の元素数の比率)/(加熱前の炭素と水素の元素 数の比率)・・・式(1)
【0008】炭化度は、1より大きければ徐々に抵抗が
低下するが、カラーキャリアとして使用できるレベルの
炭化の割合は、1.5以上が適当である。樹脂微粒子の
炭化は、微粒子の一部分、例えば表面のみが炭化したも
のでも良いが、望ましくは微粒子のすべての部分で、一
定の比率で均一に炭化することが望ましく、これは、比
較的低温の状態で長時間処理することにより可能であ
る。
【0009】樹脂微粒子の炭化は、塗布する前にあらか
じめ炭化させてもよいが、望ましくは、キャリア芯材上
に塗布したのち、加温して炭化する方が、樹脂微粒子が
コート層内で均一な分布を形成するので良い。樹脂微粒
子を炭化させると、その炭化の程度によって着色(黒色
化)するが、キャリア抵抗の制御に必要な炭化の程度で
は、トナーの色汚れは全く問題とはならない。芯材被覆
用の樹脂は、樹脂微粒子を炭化処理する際の温度で、組
成変化および膜強度の劣化などを生じないものであれ
ば、使用可能である。
【0010】2.樹脂微粒子が架橋成分を含有している
と、コート処理用の溶剤の影響を受け難く、コート層内
で形状を保ったままで分散されるため、少ない量の樹脂
微粒子で低抵抗化が可能であり、信頼性も一段と上が
る。
【0011】3.現像剤を長時間使用すると、キャリア
へのトナースペントにより、キャリアの帯電能力が低下
する。特に、カラートナーの場合には、わずかなスペン
トが生じても樹脂の軟化点が低いために、キャリアを被
覆する面積が大きくなり、キャリア帯電能力の低下(ト
ナーQ/M低下)が大きくなりやすい。一方、コート膜
に使用する樹脂の分子量、分子量分布、組成などによ
り、その程度は異なるが、キャリアコート膜は、長時間
の使用により少しずつ、削れや剥がれが起こり、帯電量
変化の原因となる。したがって、キャリアの帯電能力低
下は、上記2つの現象の結果であると考えられる。被覆
層中に、炭化した樹脂微粒子を含有するキャリアにおい
ては、被覆層の深さ方向(芯材に近い方向)に対して、
帯電能力を高くした層構成にすることにより、経時での
帯電量の低下を小さくできる。
【0012】4.シリコーン樹脂被覆層中に、厚さ方向
にアミノシランカップリング剤の量を増やす(芯材に近
いほうを多くする)構成とすることにより、炭化した樹
脂微粒子を含有する低抵抗キャリアの耐久性をさらに改
良できる。
【0013】5.キャリア被覆層に、炭化した樹脂微粒
子を含有させるには、コート液中に樹脂微粒子を分散さ
せたコート液を塗布すれば良い。しかし、樹脂微粒子が
溶剤に溶解してしまうと、本発明の効果が得られにくく
なるため、樹脂微粒子を溶解させない溶媒を一部添加し
たり、または置き換えたりすることが必要となる。製造
方法について検討した結果、樹脂微粒子を分散させた塗
布液および、樹脂層を形成するためのコート液を2個の
別々のノズルから塗布し、しかる後に150℃から40
0℃の温度で焼成し、被覆層内の樹脂微粒子の一部を炭
化させる静電潜像現像用キャリアの製造方法により、狙
いの構成が達成できることがわかった。
【0014】次のふたつの製造方法によって、上記5の
方法よりも高品質のキャリアが得られる。 6.樹脂微粒子を分散させた液をコートし、次に被覆用
樹脂液をコートする。しかる後に150℃から400℃
の温度で焼成する製造方法。 7.樹脂微粒子とキャリア芯材を混合し、樹脂微粒子を
キャリア表面に付着させた後、樹脂液をコートし、しか
る後に150℃から400℃の温度で焼成し、被覆層内
の樹脂微粒子の一部を炭化させる静電潜像現像用キャリ
アの製造方法。
【0015】本発明に使用できる被覆用樹脂としては、
表面エネルギーが小さく、かつ耐熱性の良好なものであ
れば、単独または混合して使用することも可能である。
すなわち、以下のものが挙げられる。ポリ四弗化エチレ
ン(PTFE)、パーフルオロアルコキシ・フッ素樹脂
(PFA)、四弗化エチレン・六弗化プロピレン共重合
体(FEP)、エチレン・四弗化エチレン共重合体(E
TFE)、ポリクロロ三弗化エチレン(PCTFE)、
弗化ビニリデン(PVDF)、弗化ビニル(PVF)、
ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂など。
【0016】また、シリコーン樹脂としては、下記一般
式で表わされる繰り返し単位を含むシリコーン樹脂が挙
げられる。
【0017】
【化1】 式中Rは水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、メト
キシ基またはC1〜C4の低級アルキル基または、フェニ
ル基を表わす。
【0018】ストレートシリコーン樹脂としては、KR
271、KR272、KR282、KR252、KR2
55、KR152(信越化学工業社製)、SR240
0、SR2406(東レダウコーニングシリコーン社
製)などがある。また、変性シリコーンとしては、エポ
キシ変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、フェノ
ール変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、ポリエ
ステル変性シリコーン、アルキッド変性シリコーンなど
が挙げられ、変性シリコーンの例としては、エポキシ変
性:ES−1001N、アクリル変性:KR−520
8、ポリエステル変性:KR−5203、アルキッド変
性:KR−206、ウレタン変性:KR−305(以
上、信越化学工業社製)、エポキシ変性:SR−211
5、アルキッド変性:SR2110(東レダウコーニン
グシリコーン社製)などである。
【0019】本発明で使用される樹脂微粒子は、樹脂を
機械的に乾式法または湿式法で微粉砕して得られたもの
が使用可能であるが、狭い微粒分布をもつ各種重合法、
すなわち、懸濁重合、乳化重合、ソープフリー乳化重
合、分散重合などで作られた重合体微粒子が良い。これ
らの重合体を構成するモノマーは、特に限定されるもの
ではなく、具体例として、次の各モノマーが挙げられ
る。すなわち、スチレンおよびその誘導体、例えば、メ
チルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレ
ン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルス
チレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシル
スチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレンのごと
きアルキルスチレン、フロロスチレン、クロロスチレ
ン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレ
ンのごときハロゲン化スチレン、さらにニトロスチレ
ン、アセチルスチレン、メトキシスチレンなどが挙げら
れる。
【0020】また、付加重合性不飽和カルボン酸、すな
わち、アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル
酸、クロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸、アンゲ
リカ酸のごとき付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸、またはマレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メサコ
ン酸のごとき付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸が挙
げられる。また、カルボン酸の金属塩化したものも用い
ることができ、この金属塩化は重合終了後に行なうこと
ができる。
【0021】また、前記付加重合性不飽和カルボン酸と
アルキルアルコール、ハロゲン化アルキルアルコール、
アルコキシアルキルアルコール、アラルキルアルコー
ル、アルケニルアルコールのごときアルコールとのエス
テル化物などが挙げられる。そして、上記アルコールの
具体例としてメチルアルコール、エチルアルコール、プ
ロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコー
ル、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチ
ルアルコール、ノニルアルコール、ドデシルアルコー
ル、テトラデシルアルコール、ヘキサデシルアルコール
のごときアルキルアルコール;これらアルキルアルコー
ルを一部ハロゲン化したハロゲン化アルキルアルコー
ル、;メトキシエチルアルコール、エトキシエチルアル
コール、メトキシプロピルアルコール、エトキシプロピ
ルアルコールのごときアルコキシアルキルアルコール;
ベンジルアルコール、フェニルエチルアルコール、フェ
ニルプロピルアルコールのごときアラルキルアルコー
ル;アリルアルコール、クロトニルアルコールのごとき
アルケニルアルコールが挙げられる。
【0022】また、前記付加重合性不飽和カルボン酸よ
り誘導されるアミドおよびニトリル;エチレン、プロピ
レン、ブテン、イソブチレンのごとき脂肪族モノオレフ
ィン;塩化ビニル、臭化ビニル、よう化ビニル、1,2
−ジクロルエチレン、1,2−ジブロムエチレン、1,
2−ジヨードエチレン、塩化イソプロペニル、臭化イソ
プロペニル、塩化アリル、臭化アリル、塩化ビニリデ
ン、弗化ビニル、弗化ビニリデンのごときハロゲン化脂
肪族オレフィン、;1,3−ブタジエン、1,3−ペン
タジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン、2,3−
ジメチル−1,3−ブタジエン、2,4−ヘキサジエ
ン、3−メチル−2,4−ヘキサジエンのごとき共役ジ
エン系脂肪族ジオレフィンが挙げられる。さらに酢酸ビ
ニル類、ビニルエーテル類、;ビニルカルバゾール、ビ
ニルピリジン、ビニルピロリドンなどの含窒素ビニル化
合物が挙げられる。
【0023】本発明に使用する樹脂微粒子は、これらの
モノマーを1種または、2種以上を重合したものを用い
ることができる。樹脂微粒子は、0.05μmから膜厚
より小さい平均粒径が良好である。0.05μmより小
さいと、炭化した樹脂微粒子で抵抗制御するのが難し
い。逆に樹脂微粒子の粒径が大きいと、抵抗を下げるた
めには、樹脂微粒子の含有比率を上げる必要が生じる。
また、樹脂微粒子の含有比率が多くなり過ぎると、トナ
ースペントが生じやすくなり、キャリアの劣化が起き
る。これらの関係より、被覆層中の樹脂微粒子の含有量
は最大でも30%が限界である。樹脂微粒子の具体例と
しては、以下のものがある。 綜研化学(株)のPMMA超微粉体;MP−1100
(0.4μm)、MP−1201(0.4μm)、MP
−1450(0.25μm)、MP−1451(0.1
5μm)、また架橋タイプのPMMAであるMP−30
00(0.4μm) 日本合成ゴム(株)の架橋ポリスチレン;S−2461
−01などが使用可能である。
【0024】樹脂微粒子が架橋成分を含有していると、
被覆層中でも安定した形状を保つため、抵抗制御がしや
すい。また、被覆用樹脂と混ざって、被覆用樹脂の表面
エネルギーを上げるようなことがないため、トナースペ
ントがきわめて少なく、耐久性が非常に良好である。架
橋成分を含有させるためには、各種の架橋剤が使用可能
であるが、具体的な例としては、ジビニル化合物;ジビ
ニルベンゼン、1,5−ヘキサジエン−3−イン、ヘキ
サトリエン、ジビニルエーテル、ジビニルスルホンなど
がある。
【0025】コート層の膜厚さ方向に対して、摩擦帯電
能力を高くするには、最初、摩擦帯電能力の大きな素材
をコートし、順次、帯電能力の小さな素材に変えて、多
層に塗り重ねればよい。摩擦帯電性の異なる樹脂を塗り
重ねても良いし、あるいは、被覆用樹脂に、逆極性の添
加物を含有させることも可能である。また、被覆層に添
加剤として帯電制御剤を使用することも可能である。シ
リコーン樹脂の場合には、特に、アミノシランカップリ
ング剤の添加が有効である。アミノシランカップリング
剤の量、アミノ基の数、アミノ級数を変えることによ
り、調整可能であるが、アミノシランの含有量を層方向
で変化させることが、最も効果がある。具体的なコート
方法としては、2種のコート液を作成して、一方のコー
ト液を塗布しながら、他方のコート液を任意の割合で投
入していけば良い。本発明で使用できるアミノシランカ
ップリング剤としては、以下のようなものが挙げられ
る。
【0026】
【表1】 樹脂被膜の膜厚は、0.01μm〜1.0μmが好まし
い。そして得られる直流抵抗値(logR)は、8.0
〜12.0が好ましい。
【0027】本発明で使用することができるキャリア芯
材としては、従来より公知のものが使用できる。例え
ば、鉄、コバルトなどの強磁性体、マグネタイト、ヘマ
タイト、Li系フェライト、Mn−Zn系フェライト、
Cu−Zn系フェライト、Ni−Znフェライト、Ba
フェライトなどが挙げられる。本発明の被覆樹脂の形成
方法は、スプレードライ法、浸漬法、あるいはパウダー
コーティング法など公知の方法が使用できる。中でも、
以下の方法によればよりよい特性を有するキャリアを得
ることができる。
【0028】(1)樹脂微粒子を分散させた塗布液およ
び、樹脂層を形成するためのコート液を2個のノズルか
ら塗布し、しかる後に150℃から400℃の温度で焼
成し、被覆層内の樹脂微粒子の一部を炭化させる。 (2)樹脂微粒子を分散させた液をコートし、次に樹脂
液をコートし、しかる後に150℃から400℃の温度
で焼成し、被覆層内の樹脂微粒子の一部を炭化させる。 (3)樹脂微粒子とキャリア芯材を混合し、樹脂微粒子
をキャリア表面に付着させた後、樹脂液をコートし、し
かる後に150℃から400℃の温度で焼成し、被覆層
内の樹脂微粒子の一部を炭化させる。
【0029】
【発明の実施の形態】[製造例1]樹脂微粒子Aの製造
例(乳化剤不存在下での重合):撹拌装置、適下ロー
ト、窒素導入管、冷却管、温度計を備えたフラスコにイ
オン交換水95部を仕込み、昇温、窒素置換の後、温度
を65℃に保ち、回転数200rpmで撹拌を行ない、
スチレン28部、メタクリル酸ブチル2部の混合物を5
時間かけて滴化した。また、イオン交換水5部に溶解し
た加硫酸カリウム0.2部を6時間かけて添加した。こ
の後、10時間加熱した後、80℃で3時間加熱し、重
合を終了した。重合率は96%で、粒径は0.2μmで
あった。得られた樹脂粒子のエマルションを、遠心沈降
により洗浄し、遊離の無機塩、水溶性オリゴマーを除去
し、乾燥し微粒子Aを得た。
【0030】[製造例2]架橋剤を含む樹脂微粒子Bの
製造例(乳化剤不存在下での重合):撹拌装置、適下ロ
ート、窒素導入管、冷却管、温度計を備えたフラスコに
イオン交換水95部を仕込み、昇温、窒素置換の後、温
度を65℃に保ち、回転数200rpmで撹拌を行な
い、スチレン28部、メタクリル酸ブチル2部、ジビニ
ルベンゼン6部の混合物を5時間かけて滴化した。ま
た、イオン交換水5部に溶解した加硫酸カリウム0.2
部を6時間かけて添加した。この後、10時間加熱した
後、80℃で3時間加熱し、重合を終了した。重合率は
97%で、粒径は0.2μmであった。得られた樹脂粒
子のエマルションを、遠心沈降により洗浄し、遊離の無
機塩、水溶性オリゴマーを除去し、乾燥し微粒子Bを得
た。
【0031】 [製造例3]トナーCの作成: ポリエステル(重量平均分子量12000) 100部 ジスアゾイエロー顔料 4部 3,5−ジ−t−ブチルサリチル酸亜鉛塩 2部 上記の材料を、熱ロールで120℃で混練後、冷却固化
した後、粉砕、分級して体積平均粒径7.8μmのフル
カラー用シアントナーを得た。さらに、このトナー10
0部に対して、シリカR972(日本アエロジル社製)
を0.5%添加混合してトナーCを得た。
【0032】[製造例4]樹脂コートキャリアDの作
成:メチルメタアクリレート樹脂(分子量約30万)に
対してカーボン(ライオン・アクゾ社製ケッチェンブラ
ックEC−DJ600)15Wt%を、トルエンを溶媒
にしてボールミルで、10時間分散した。この分散液を
固形分が5%になるように、トルエンで希釈してキャリ
ア芯材(Cu−Znフェライト:抵抗9.8Ω・cm、
飽和磁気モーメントσs=60esu/g、体積平均粒
径50μm)に塗布し、平均膜厚0.42μmの樹脂コ
ートキャリアDを得た。100ボルトを印加したとき
の、直流抵抗(LogR)は、10.6であった。(抵
抗は図1に示す、フッ素樹脂容器(1)中の電極(2)
(2)間に被測定キャリアを設置するセルを用いて測定
した。)
【0033】[製造例5]樹脂コートキャリアEの作
成:メチルメタアクリレート樹脂(分子量約30万)を
固形分が5%になるように、トルエンで希釈して、キャ
リア芯材(Cu−Znフェライト:抵抗9.8Ω・c
m、飽和磁気モーメントσs=60esu/g、体積平
均粒径50μm)に塗布し、次に180℃で1時間加熱
して、平均膜厚0.38μm、直流抵抗7.8の樹脂コ
ートキャリアEを得た。このキャリアと、180℃で加
熱処理する前のキャリアの被膜を強制的に剥離して調べ
たところ、加熱処理前透明であったものが、加熱処理後
は、黒褐色となっていた。また、加熱後のサンプルの炭
素原子数と水素原子数の比率は、加熱前の比率の約3倍
に増加し、炭化が進んでいた。
【0034】[製造例6]キャリアFの作成:下記構造
のシリコーン樹脂(重量平均分子量約4000)・・・
固形分10%のトルエン溶液1000g
【0035】
【化2】 触媒(CH32Sn(OCOCH32 5g エチレングリコールモノブチルエーテル 500g 樹脂微粒子A 15g 上記分散液を、体積平均粒径50μmのフェライト芯材
(1Kガウスでの飽和磁気モーメント=65emu/
g)5Kgに対して、流動床型コーティング装置を用い
て、100℃の雰囲気下で、約50g/minの割合で
20分かけて塗布し、さらに、250℃で2時間加熱し
て、膜厚0.43μm、直流抵抗10.3のキャリアF
を得た。
【0036】[製造例7]キャリアGの作成:樹脂微粒
子Aの量を35gにする以外は、製造例6と全く同じ条
件および方法で、キャリアFを作成した。膜厚は、0.
48μm、直流抵抗9.9のキャリアGを得た。
【0037】[製造例8]キャリアHの作成:樹脂微粒
子Aの量を50gにする以外は、製造例6と全く同じ条
件および方法で、キャリアHを作成した。膜厚は、0.
52μm、直流抵抗9.6のキャリアHを得た。
【0038】[製造例9]キャリアIの作成:樹脂微粒
子A15gを、樹脂微粒子B10gに変える以外は、製
造例6と全く同じ条件および方法で、キャリアFを作成
した。膜厚は、0.49μm、直流抵抗9.7のキャリ
アIを得た。
【0039】 [製造例10]キャリアJの作成 コート液:製造例6で使用したものと同じシリコーン樹脂 500g 製造例6で使用したものと同じ触媒 2.5g エチレングリコールモノブチルエーテル 250g 樹脂微粒子A 7.5g コート液:製造例6で使用したものと同じシリコーン樹脂 500g 製造例6で使用したものと同じ触媒 2.5g エチレングリコールモノブチルエーテル 250g 樹脂微粒子A 7.5g シリカR972(日本アエロジル社製) 5g 製造例6と同じフェライト芯材5Kgに対して、コート
液を毎分50gの割合で塗布した。塗布開始と同時に
分散液を毎分25gの割合でコート液に投入し、均
一に分散させながら100℃の雰囲気下で、約50g/
minの割合で30分かけて塗布した。塗布終了直前の
コート液に対する、コート液の割合を測定したとこ
ろ、約60%であった。塗布終了後、さらにこのシリコ
ーン樹脂を塗布したフェライト粒子を、250℃で1時
間加熱して、膜厚0.44μm、直流抵抗10.5のキ
ャリアJを得た。
【0040】 [製造例11]キャリアKの作成: コート液:製造例6で使用したものと同じシリコーン樹脂 500g 製造例6で使用したものと同じ触媒 2.5g エチレングリコールモノブチルエーテル 250g 樹脂微粒子A 7.5g コート液:製造例6で使用したものと同じシリコーン樹脂 500g 製造例6で使用したものと同じ触媒 2.5g エチレングリコールモノブチルエーテル 250g 樹脂微粒子A 7.5g アミノシランカップリング剤W NH2(CH23Si(OCH33 2.5g 製造例3と同じフェライト芯材5Kgに対して、コート
液を毎分50gの割合で塗布した。塗布開始と同時に
分散液を毎分25gの割合でコート液に投入し、均
一に分散させながら100℃の雰囲気下で、約50g/
minの割合で30分かけて塗布した。塗布終了直前の
コート液に対する、コート液の割合を測定したとこ
ろ、約40%であった。塗布終了後、さらにこのシリコ
ーン樹脂を塗布したフェライト粒子を、250℃で1時
間加熱して、膜厚0.45μm、直流抵抗10.3のキ
ャリアKを得た。
【0041】 [製造例12]キャリアLの作成: コート液:製造例6で使用したものと同じシリコーン樹脂 1000g 製造例6で使用したものと同じ触媒 5g コート液:エチレングリコールモノブチルエーテル 500g 樹脂微粒子A 15g 製造例6と同じフェライト芯材5Kgに対して、第1の
ノズルよりコート液を毎分50gの割合で同時に第2
のノズルより樹脂微粒子Aの分散液を毎分25gの割
合で、110℃の雰囲気下において20分かけて塗布し
た。塗布終了後、さらにこのシリコーン樹脂を塗布した
フェライト粒子を、250℃で1時間加熱して、膜厚
0.40μm、直流抵抗10.2のキャリアLを得た。
【0042】 [製造例13]キャリアMの作成: コート液:エチレングリコールモノブチルエーテル 500g 樹脂微粒子A 15g コート液:製造例6で使用したものと同じシリコーン樹脂 1000g 製造例6で使用したものと同じ触媒 5g 製造例6と同じフェライト芯材5Kgに対して、樹脂微
粒子Aの分散液を毎分25gの割合で、130℃の雰
囲気下で塗布し、次にコート液を毎分50gの割合
で、110℃の雰囲気下において20分かけて塗布し
た。塗布終了後、さらにこのシリコーン樹脂を塗布した
フェライト粒子を、250℃で1時間加熱して、膜厚
0.45μm、直流抵抗10.7のキャリアMを得た。
【0043】 [製造例14]キャリアNの作成: コート液:製造例6で使用したものと同じシリコーン樹脂 1000g 製造例6で使用したものと同じ触媒 5g 製造例6と同じフェライト芯材5Kgに対して、樹脂微
粒子Aの粉体15gをボールミルポットを使用して10
分間乾式混合した。その後、流動床中で、130℃の雰
囲気下で10分間撹拌した。次にコート液を毎分50
gの割合で、110℃の雰囲気下において20分かけて
塗布した。塗布終了後、さらにこのシリコーン樹脂を塗
布したフェライト粒子を、250℃で1時間加熱して、
膜厚0.46μm、直流抵抗11.0のキャリアNを得
た。
【0044】[製造例15]キャリアPの作成:樹脂微
粒子Aを含有させない他は、キャリアFと全く同じ方法
でキャリアPを作成した。膜厚は0.41μm、直流抵
抗は15.8であった。
【0045】
【実施例】以下本発明を、製造例、実施例、比較例を用
いて説明する。以下において、部は重量部を表わす。製
造例1〜15にて作成したキャリアをそれぞれ100部
を、トナーC(5部)を加え、ボールミルで10分撹拌
して現像剤を作成し、次に示す評価を行なった。なお、
印字はプリテール500(リコー社製フルカラー複写
機)を使用し、単色モードで10分間(約300枚コピ
ーに相当する時間)撹拌した後、初期画像をとり、地肌
汚れならびにべた画像部分の色汚れの確認を行なった後
に、2万枚の連続コピーテストを行なった。 ・トナー帯電量の測定(初期、2万枚後) ・保存試験 24℃、60%の環境でポリエチレンの容器に入れ、ふ
たをして密封した状態で、前記環境で保管し、1ヶ月後
の帯電量を測定し、初期との差(=帯電放置低下量(μ
c/g))を求めた。その結果を表2に示す。
【0046】
【表2】
【0047】(注1)カラー現像剤の評価は、プリテー
ル500(リコー社製デジタルフルカラー複写機)を使
用し、イエローの単色モードで行なった。現像条件は、
帯電電位が−750Vあり、画像部(べた原稿)にあた
る部分の露光後の電位(VL)が−100Vになるよう
に設定した。現像バイアス(VB)は外部から印加し、
4KHZの矩形波を用いた。バイアスの値は、AC電圧
の積分平均値で表示した。コピー後の画像濃度が1.8
となるときの現像バイアスを求め、露光後電位(VL
から現像バイアス電位(VB)を差し引いて、現像ポテ
ンシャルとした。
【0048】(注2)色汚れの評価;プリテール500
(リコー社製フルカラー複写機)を使用し、単色モード
で10分間(約300枚コピーに相当する時間)撹拌し
た後、べた画像(濃度1.8)をとり、その色汚れ状態
を次の基準で評価した。 ◎:全く問題なし ○:実用上問題なし △:わずかに汚れが発生する ×:汚れがひどい (注3)炭化度=(加熱後の炭素と水素の元素数の比
率)/(加熱前の炭素と水素の元素数の比率)
【0049】
【発明の効果】以上、詳細かつ具体的な説明から明らか
なように、本発明において、芯材表面に樹脂被覆層を有
する乾式2成分現像剤用キャリアにおいて、その樹脂層
に樹脂微粒子が含有させ、かつその樹脂微粒子の一部を
炭化させることにより、以下の特性をもつ、カラー現像
剤用に適したキャリアおよびその製造方法を提供するこ
とが可能となった。 高画質で現像能力が高い。 トナーの色汚れがない。 帯電量の放置低下が少ない。 現像剤寿命が長い。
【図面の簡単な説明】
【図1】抵抗測定法セルを示した図である。
【符号の説明】
1 フッ素樹脂製容器 2 電極 3 キャリア

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 芯材表面に樹脂被覆層を有する乾式2成
    分現像剤用キャリアにおいて、その樹脂層に樹脂全体の
    30重量%以下の樹脂微粒子が含有されており、かつ樹
    脂微粒子の一部が炭化していることを特徴とする静電潜
    像現像用キャリア。
  2. 【請求項2】 前記樹脂微粒子が架橋成分を有すること
    を特徴とする請求項1に記載の静電潜像現像用キャリ
    ア。
  3. 【請求項3】 コート樹脂層の厚さ方向に対して、摩擦
    帯電能力が異なり、かつ、キャリア芯材に近いほど、摩
    擦帯電能力が高い素材で被覆したことを特徴とする、請
    求項1または2に記載の静電潜像現像用キャリア。
  4. 【請求項4】 前記被覆材がシリコーン系樹脂であっ
    て、かつ、厚さ方向でアミノシランカップリング剤の量
    が異なる、請求項1乃至3いずれか1に記載の静電潜像
    現像用キャリア。
  5. 【請求項5】 樹脂微粒子を分散させた塗布液および、
    樹脂層を形成するためのコート液を2個のノズルから塗
    布し、しかる後に150℃から400℃の温度で焼成
    し、被覆層内の樹脂微粒子の一部を炭化させる静電潜像
    現像用キャリアの製造方法。
  6. 【請求項6】 樹脂微粒子を分散させた液をコートし、
    次に樹脂液をコートし、しかる後に150℃から400
    ℃の温度で焼成し、被覆層内の樹脂微粒子の一部を炭化
    させる静電潜像現像用キャリアの製造方法。
  7. 【請求項7】 樹脂微粒子とキャリア芯材を混合し、樹
    脂微粒子をキャリア表面に付着させた液、樹脂液をコー
    トし、しかる後に150℃から400℃の温度で焼成
    し、被覆層内の樹脂微粒子の一部を炭化させる静電潜像
    現像用キャリアの製造方法。
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