JPH11220277A - 放熱板のプリント回路基板への取り付け構造 - Google Patents
放熱板のプリント回路基板への取り付け構造Info
- Publication number
- JPH11220277A JPH11220277A JP1751298A JP1751298A JPH11220277A JP H11220277 A JPH11220277 A JP H11220277A JP 1751298 A JP1751298 A JP 1751298A JP 1751298 A JP1751298 A JP 1751298A JP H11220277 A JPH11220277 A JP H11220277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat sink
- engagement groove
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＦＥＴやＩＧＢＴ等のパワーデバイスの放熱
用の放熱板を有するプリント回路基板において、リサイ
クルの際の放熱板の取り外しを容易にする。 【解決手段】 プリント回路基板２０に第１係合溝２３
を形成し、第１係合溝２３に放熱板１０の脚部１１を貫
通させた状態で平行移動させ、脚部１１に形成した第２
係合溝１４とプリント回路基板２０とを係合させる。ま
た、プリント回路基板２０の裏面２２で、かつ第１係合
溝２３に隣接する部分に形成されたはんだ付けランド２
５に脚部１１をはんだ付けする。プリント回路基板２０
のリサイクル時には、第１係合溝２３及びその長手方向
の延長線上に形成した割穴２４を挟んでその両側から曲
げ力を加えてプリント回路基板２０を破断し、放熱板１
０の脚部１１とプリント回路基板２０のはんだ付け部分
を露出させる。
用の放熱板を有するプリント回路基板において、リサイ
クルの際の放熱板の取り外しを容易にする。 【解決手段】 プリント回路基板２０に第１係合溝２３
を形成し、第１係合溝２３に放熱板１０の脚部１１を貫
通させた状態で平行移動させ、脚部１１に形成した第２
係合溝１４とプリント回路基板２０とを係合させる。ま
た、プリント回路基板２０の裏面２２で、かつ第１係合
溝２３に隣接する部分に形成されたはんだ付けランド２
５に脚部１１をはんだ付けする。プリント回路基板２０
のリサイクル時には、第１係合溝２３及びその長手方向
の延長線上に形成した割穴２４を挟んでその両側から曲
げ力を加えてプリント回路基板２０を破断し、放熱板１
０の脚部１１とプリント回路基板２０のはんだ付け部分
を露出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱量の大きなパ
ワーデバイスを設けたプリント回路基板におけるリサイ
クルが容易な放熱板の固定構造に関する。
ワーデバイスを設けたプリント回路基板におけるリサイ
クルが容易な放熱板の固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の廃棄物の増加に伴い、
プリント回路基板からの有価金属の回収やはんだ中の鉛
等の有害物質の処理の要求が高まってきている。例え
ば、「部品実装プリント基板リサイクルシステムの開
発」（横山他、電子技術１９９７年１１月号、２４〜２
７頁）に記載されたリサイクル装置では、プリント回路
基板を過熱し、はんだを溶融した状態で、基板上の部品
類に外力を加え、部品類と基板とを分離すると共に、基
板表面のはんだを表面研磨及び熱衝撃により除去してい
る。
プリント回路基板からの有価金属の回収やはんだ中の鉛
等の有害物質の処理の要求が高まってきている。例え
ば、「部品実装プリント基板リサイクルシステムの開
発」（横山他、電子技術１９９７年１１月号、２４〜２
７頁）に記載されたリサイクル装置では、プリント回路
基板を過熱し、はんだを溶融した状態で、基板上の部品
類に外力を加え、部品類と基板とを分離すると共に、基
板表面のはんだを表面研磨及び熱衝撃により除去してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、放熱板
はＦＥＴ(Field Effect Transistor)やＩＧＢＴ(Insula
ted Gate Bipolar Transistor)等のパワーデバイスに密
着させる必要があるため、従来はプリント回路基板にね
じ止めされていた。そのため、上記リサイクル装置によ
っては放熱板やパワーデバイス等を完全に分離すること
ができず、ねじ外し作業を必要としたり、あるいは、強
力な剪断力によりこれらの部品類と基板とを強制的に分
離することが行われていた。
はＦＥＴ(Field Effect Transistor)やＩＧＢＴ(Insula
ted Gate Bipolar Transistor)等のパワーデバイスに密
着させる必要があるため、従来はプリント回路基板にね
じ止めされていた。そのため、上記リサイクル装置によ
っては放熱板やパワーデバイス等を完全に分離すること
ができず、ねじ外し作業を必要としたり、あるいは、強
力な剪断力によりこれらの部品類と基板とを強制的に分
離することが行われていた。
【０００４】本発明は、上記従来の問題を解決するため
になされたものであり、放熱板とその他の部品類とを区
別することなく、同様の処理によりリサイクル可能な放
熱板のプリント回路基板への取り付け構造を提供するこ
とを目的としている。
になされたものであり、放熱板とその他の部品類とを区
別することなく、同様の処理によりリサイクル可能な放
熱板のプリント回路基板への取り付け構造を提供するこ
とを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の放熱板のプリント回路基板への取り付け構
造は、放熱板にプリント回路基板表面に略直交する少な
くとも１つの脚部を形成し、プリント回路基板に放熱板
の脚部の少なくとも一部分が貫通する第１係合溝を形成
し、プリント回路基板の少なくともいずれか一方の面
で、かつ第１係合溝に隣接する部分にはんだ付けランド
を形成し、放熱板の脚部の少なくとも一部分を第１係合
溝に貫通させた状態で脚部とはんだ付けランドとをはん
だ付けする。このような構成により、放熱板とプリント
回路基板とがはんだ付けにより固定されるので、上記リ
サイクル装置により放熱板とプリント回路基板とを分離
することが可能となる。
め、本発明の放熱板のプリント回路基板への取り付け構
造は、放熱板にプリント回路基板表面に略直交する少な
くとも１つの脚部を形成し、プリント回路基板に放熱板
の脚部の少なくとも一部分が貫通する第１係合溝を形成
し、プリント回路基板の少なくともいずれか一方の面
で、かつ第１係合溝に隣接する部分にはんだ付けランド
を形成し、放熱板の脚部の少なくとも一部分を第１係合
溝に貫通させた状態で脚部とはんだ付けランドとをはん
だ付けする。このような構成により、放熱板とプリント
回路基板とがはんだ付けにより固定されるので、上記リ
サイクル装置により放熱板とプリント回路基板とを分離
することが可能となる。
【０００６】上記構成において、放熱板の脚部にプリン
ト回路基板表面に平行な第２係合溝を形成し、第２係合
溝とプリント回路基板とを係合させた状態で脚部とはん
だ付けランドとをはんだ付けするように構成しても良
い。このような構成により、放熱板の脚部の第２係合溝
とプリント基板とが係合しているため、固定強度が向上
する。
ト回路基板表面に平行な第２係合溝を形成し、第２係合
溝とプリント回路基板とを係合させた状態で脚部とはん
だ付けランドとをはんだ付けするように構成しても良
い。このような構成により、放熱板の脚部の第２係合溝
とプリント基板とが係合しているため、固定強度が向上
する。
【０００７】また、上記構成において、プリント回路基
板の第１係合溝の長手方向の延長線上に少なくとも１つ
の割穴を形成しても良い。このような構成により、リサ
イクル時に、第１係合溝及び割穴を挟んでその両側から
プリント回路基板に曲げ応力を加えることにより、第１
係合溝及び割穴を結ぶ線に沿ってプリント回路基板を破
断することが可能となる。その結果、放熱板の脚部とプ
リント回路基板のはんだ付け部分が最も外側に位置する
ので、この状態で加熱してはんだを溶融し、外力を加え
ることにより、放熱板とプリント回路基板とを容易に分
離することが可能となる。
板の第１係合溝の長手方向の延長線上に少なくとも１つ
の割穴を形成しても良い。このような構成により、リサ
イクル時に、第１係合溝及び割穴を挟んでその両側から
プリント回路基板に曲げ応力を加えることにより、第１
係合溝及び割穴を結ぶ線に沿ってプリント回路基板を破
断することが可能となる。その結果、放熱板の脚部とプ
リント回路基板のはんだ付け部分が最も外側に位置する
ので、この状態で加熱してはんだを溶融し、外力を加え
ることにより、放熱板とプリント回路基板とを容易に分
離することが可能となる。
【０００８】また、上記構成において、放熱板は少なく
とも２つの脚部間にプリント回路基板表面と平行な天井
部を有し、発熱素子を放熱板の天井部内側に取り付け、
発熱素子への電力の供給をプリント回路基板から放熱板
を介して行うように構成しても良い。このような構成に
より、放熱板による電磁遮蔽効果により、発熱素子が発
生する電磁ノイズによる影響を低減することが可能とな
る。
とも２つの脚部間にプリント回路基板表面と平行な天井
部を有し、発熱素子を放熱板の天井部内側に取り付け、
発熱素子への電力の供給をプリント回路基板から放熱板
を介して行うように構成しても良い。このような構成に
より、放熱板による電磁遮蔽効果により、発熱素子が発
生する電磁ノイズによる影響を低減することが可能とな
る。
【０００９】また、上記構成において、放熱板の材料と
して、銅、アルミニウム、及び少なくとも銅又はアルミ
ニウムを含む合金から選択されたいずれかを用いても良
い。これらの材料は電気伝導性及び熱伝導性が優れてい
るので、放熱板としての放熱特性を向上させることが可
能であると共に、発熱素子への電力供給の際の電気抵抗
を小さくすることが可能となる。
して、銅、アルミニウム、及び少なくとも銅又はアルミ
ニウムを含む合金から選択されたいずれかを用いても良
い。これらの材料は電気伝導性及び熱伝導性が優れてい
るので、放熱板としての放熱特性を向上させることが可
能であると共に、発熱素子への電力供給の際の電気抵抗
を小さくすることが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態について、図１及び図２を参照しつつ説明す
る。図１は第１の実施形態の構成を示す分解斜視図であ
り、図２はその取り付け工程を示す図である。
の実施形態について、図１及び図２を参照しつつ説明す
る。図１は第１の実施形態の構成を示す分解斜視図であ
り、図２はその取り付け工程を示す図である。
【００１１】図１に示すように、放熱板１０は、プリン
ト回路基板２０の表面２１に対して略直交するように取
り付けられる２つの脚部１１と、２つの脚部１１間で、
脚部１１に対して略直交する、すなわち、プリント回路
基板２０に取り付けられた状態で表面２１に対して略平
行となる天井部１２を有している。天井部１２には、脚
部１１とは反対側に突出するように、複数の放熱フィン
１３が形成されている。また、各脚部１１には、それぞ
れプリント回路基板２０と係合するための第２係合溝１
４が形成されている。第２係合溝１４の方向は、放熱板
１１がプリント回路基板２０に取り付けられた状態で、
プリント回路基板２０の表面２１（又は裏面２２）に略
平行となる方向である。なお、第２係合溝１４の幅Ｇ１
はプリント回路基板２０の板の厚さに配線パターンの導
体の厚さを加えた寸法よりも所定の寸法だけ大きくなる
ように設定されていることは言うまでもない。
ト回路基板２０の表面２１に対して略直交するように取
り付けられる２つの脚部１１と、２つの脚部１１間で、
脚部１１に対して略直交する、すなわち、プリント回路
基板２０に取り付けられた状態で表面２１に対して略平
行となる天井部１２を有している。天井部１２には、脚
部１１とは反対側に突出するように、複数の放熱フィン
１３が形成されている。また、各脚部１１には、それぞ
れプリント回路基板２０と係合するための第２係合溝１
４が形成されている。第２係合溝１４の方向は、放熱板
１１がプリント回路基板２０に取り付けられた状態で、
プリント回路基板２０の表面２１（又は裏面２２）に略
平行となる方向である。なお、第２係合溝１４の幅Ｇ１
はプリント回路基板２０の板の厚さに配線パターンの導
体の厚さを加えた寸法よりも所定の寸法だけ大きくなる
ように設定されていることは言うまでもない。
【００１２】プリント回路基板２０には、放熱板１１の
脚部１１がそれぞれ貫通しうる２つの第１係合溝２３が
形成されている。第１係合溝２３の幅Ｗ１及び長さＬ１
は、脚部１１の幅Ｗ２及び長さＬ２よりもそれぞれ所定
の寸法だけ大きく設定されていることは言うまでもな
い。各第１係合溝２３の長さＬ１方向の延長線上には、
それぞれ複数の割穴２４が形成されている。図では、割
穴２４は略円形であり、一定間隔で描いてあるが、これ
に限定されるものではなく、矩形溝や小判穴等であって
も良い。また、割穴２４の形状及び間隔は一定である必
要はなく、プリント回路基板２０の表面２１の配線パタ
ーンを避けるように、形状及び大きさを適宜選択すれば
よい。
脚部１１がそれぞれ貫通しうる２つの第１係合溝２３が
形成されている。第１係合溝２３の幅Ｗ１及び長さＬ１
は、脚部１１の幅Ｗ２及び長さＬ２よりもそれぞれ所定
の寸法だけ大きく設定されていることは言うまでもな
い。各第１係合溝２３の長さＬ１方向の延長線上には、
それぞれ複数の割穴２４が形成されている。図では、割
穴２４は略円形であり、一定間隔で描いてあるが、これ
に限定されるものではなく、矩形溝や小判穴等であって
も良い。また、割穴２４の形状及び間隔は一定である必
要はなく、プリント回路基板２０の表面２１の配線パタ
ーンを避けるように、形状及び大きさを適宜選択すれば
よい。
【００１３】プリント回路基板２０の裏面で、かつ各第
１係合溝２３の近傍、特に、放熱板１０の脚部１１の第
２係合溝１４が係合される部分には、それぞれ放熱板１
０の脚部をはんだ付けするためのはんだ付けランド２５
が形成されている。なお、はんだ付けランド２５はプリ
ント回路基板２０の裏面２２ではなく表面２１に形成し
ても良いし、表面２１と裏面２２の両方に形成しても良
い。
１係合溝２３の近傍、特に、放熱板１０の脚部１１の第
２係合溝１４が係合される部分には、それぞれ放熱板１
０の脚部をはんだ付けするためのはんだ付けランド２５
が形成されている。なお、はんだ付けランド２５はプリ
ント回路基板２０の裏面２２ではなく表面２１に形成し
ても良いし、表面２１と裏面２２の両方に形成しても良
い。
【００１４】プリント回路基板２０の表面２１及び裏面
２２には、それぞれ配線パターンが形成されており、抵
抗体やＩＣ等の発熱量の少ない素子３１は、プリント回
路基板２０に直接はんだ付けされる。一方、第１の実施
形態では、ＦＥＴやＩＧＢＴ等の発熱量の多いパワーデ
バイス（発熱素子）３２を放熱板１０の天井部１２の内
側に取り付ける。そして、パワーデバイス３２に電力を
供給するための配線の内、少なくとも１つのラインを、
プリント回路基板２０の配線パターン２６、はんだ付け
ランド２５、放熱板１０及びパワーで場いる３２のいず
れかの端子３３の順に接続する。このように、パワーデ
バイス３２を放熱板１０の天井部１２の内側に取り付け
ることにより、放熱板１０が電磁シールドとして機能す
る。そのため、放熱板１０による電磁遮蔽効果により、
パワーデバイス３２が発生する電磁ノイズによる影響を
低減することが可能となる。
２２には、それぞれ配線パターンが形成されており、抵
抗体やＩＣ等の発熱量の少ない素子３１は、プリント回
路基板２０に直接はんだ付けされる。一方、第１の実施
形態では、ＦＥＴやＩＧＢＴ等の発熱量の多いパワーデ
バイス（発熱素子）３２を放熱板１０の天井部１２の内
側に取り付ける。そして、パワーデバイス３２に電力を
供給するための配線の内、少なくとも１つのラインを、
プリント回路基板２０の配線パターン２６、はんだ付け
ランド２５、放熱板１０及びパワーで場いる３２のいず
れかの端子３３の順に接続する。このように、パワーデ
バイス３２を放熱板１０の天井部１２の内側に取り付け
ることにより、放熱板１０が電磁シールドとして機能す
る。そのため、放熱板１０による電磁遮蔽効果により、
パワーデバイス３２が発生する電磁ノイズによる影響を
低減することが可能となる。
【００１５】なお、放熱板１０は、上記のように電力供
給ラインとしても使用されるので、放熱板１０の材料と
しては熱伝導性及び電気伝導性が共に優れたものである
必要がある。放熱板１０の具体的な材料として、例えば
銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、銅及び
アルミニウムを含む合金等を用いることが好ましい。
給ラインとしても使用されるので、放熱板１０の材料と
しては熱伝導性及び電気伝導性が共に優れたものである
必要がある。放熱板１０の具体的な材料として、例えば
銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金、銅及び
アルミニウムを含む合金等を用いることが好ましい。
【００１６】次に、第１の実施形態の組立手順を説明す
る。まず、図２（ａ）に示すように、放熱板１０の脚部
１１をプリント回路基板２０の表面２１に対してほぼ直
交するように保持し、図２（ｂ）に示すように脚部１１
の先端部分を第１係合溝２３に貫通させ、放熱板１０の
脚部１１の第２係合溝１４がプリント回路基板２０と係
合可能な位置で停止させる。次に、図２（ｃ）に示すよ
うに、放熱板１０を図中右方向に平行移動させ、はんだ
付けランド２５と放熱板１０の脚部１１とをはんだ付け
する（はんだ付け部を４０とする）。
る。まず、図２（ａ）に示すように、放熱板１０の脚部
１１をプリント回路基板２０の表面２１に対してほぼ直
交するように保持し、図２（ｂ）に示すように脚部１１
の先端部分を第１係合溝２３に貫通させ、放熱板１０の
脚部１１の第２係合溝１４がプリント回路基板２０と係
合可能な位置で停止させる。次に、図２（ｃ）に示すよ
うに、放熱板１０を図中右方向に平行移動させ、はんだ
付けランド２５と放熱板１０の脚部１１とをはんだ付け
する（はんだ付け部を４０とする）。
【００１７】このように、第１の実施形態によれば、放
熱板１０とプリント回路基板２０とをはんだ付けにより
固定されるので、従来例で説明したリサイクル装置等を
用いて放熱板１０とプリント回路基板２０とを分離する
ことが可能となる。また、放熱板１０の脚部１１にプリ
ント回路基板２０表面に平行な第２係合溝１４を形成
し、第２係合溝１４とプリント回路基板２０とを係合さ
せた状態で、脚部１１とはんだ付けランド２５とをはん
だ付けするので、放熱板１０の脚部１１の第２係合溝１
４とプリント基板２０とが係合しているため、充分な固
定強度を確保することが可能となる。
熱板１０とプリント回路基板２０とをはんだ付けにより
固定されるので、従来例で説明したリサイクル装置等を
用いて放熱板１０とプリント回路基板２０とを分離する
ことが可能となる。また、放熱板１０の脚部１１にプリ
ント回路基板２０表面に平行な第２係合溝１４を形成
し、第２係合溝１４とプリント回路基板２０とを係合さ
せた状態で、脚部１１とはんだ付けランド２５とをはん
だ付けするので、放熱板１０の脚部１１の第２係合溝１
４とプリント基板２０とが係合しているため、充分な固
定強度を確保することが可能となる。
【００１８】次に、上記プリント回路基板２０をリサイ
クルする際の、分解手順について説明する。図１に示す
ように、プリント回路基板２０には、第１係合溝２３の
長さＬ１方向（長手方向）の延長線上に複数の割穴２４
が形成されている。そのため、図中矢印Ａ及びＢで示す
箇所に力を加えると、各割穴２４の間及び割穴２４と第
１係合溝２３との間の部分に応力が集中し、応力がプリ
ント回路基板２０の強度を上回った時点でプリント回路
基板２０が破断する。プリント回路基板２０が破断する
と、放熱板１０の脚部１１とプリント回路基板２０のは
んだ付けランド２５とのはんだ付け部分が、プリント回
路基板２０の破断面に露出するので、その状態ではんだ
の溶融温度以上に加熱し、放熱板１０に外力を加えるこ
とにより、放熱板１０とプリント回路基板２０とを分離
することが可能となる。
クルする際の、分解手順について説明する。図１に示す
ように、プリント回路基板２０には、第１係合溝２３の
長さＬ１方向（長手方向）の延長線上に複数の割穴２４
が形成されている。そのため、図中矢印Ａ及びＢで示す
箇所に力を加えると、各割穴２４の間及び割穴２４と第
１係合溝２３との間の部分に応力が集中し、応力がプリ
ント回路基板２０の強度を上回った時点でプリント回路
基板２０が破断する。プリント回路基板２０が破断する
と、放熱板１０の脚部１１とプリント回路基板２０のは
んだ付けランド２５とのはんだ付け部分が、プリント回
路基板２０の破断面に露出するので、その状態ではんだ
の溶融温度以上に加熱し、放熱板１０に外力を加えるこ
とにより、放熱板１０とプリント回路基板２０とを分離
することが可能となる。
【００１９】なお、放熱板１０とプリント回路基板２０
の分離をさらに容易にするために、割穴２４を第１係合
溝の幅Ｗ１方向の中心の延長線上よりも内側、例えば第
１係合溝２３の端面の内、放熱板１０の脚部１１の内側
端面１１ａに対向する側の延長線上等に形成しても良
い。
の分離をさらに容易にするために、割穴２４を第１係合
溝の幅Ｗ１方向の中心の延長線上よりも内側、例えば第
１係合溝２３の端面の内、放熱板１０の脚部１１の内側
端面１１ａに対向する側の延長線上等に形成しても良
い。
【００２０】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態について、図３を参照しつつ説明する。図３は
第２の実施形態の構成を及びその取り付け工程を示す図
である。なお、図３では割穴２４を省略している。
実施形態について、図３を参照しつつ説明する。図３は
第２の実施形態の構成を及びその取り付け工程を示す図
である。なお、図３では割穴２４を省略している。
【００２１】第２の実施形態では、放熱板１０の脚部１
１にプリント回路基板２０側に突出した複数の係合部１
５を設け、各係合部１５に第２係合溝１４を形成したも
のである。換言すれば、脚部１１に略Ｌ状の係合部１５
を形成したものである。
１にプリント回路基板２０側に突出した複数の係合部１
５を設け、各係合部１５に第２係合溝１４を形成したも
のである。換言すれば、脚部１１に略Ｌ状の係合部１５
を形成したものである。
【００２２】第１の実施形態と同様に、図３（ａ）に示
すように、放熱板１０の脚部１１をプリント回路基板２
０の表面２１に対してほぼ直交するように保持し、図３
（ｂ）に示すように脚部１１の係合部１５を第１係合溝
２３に貫通させ、放熱板１０を図中右方向に平行移動さ
せ、はんだ付けランド２５と放熱板１０の脚部１１とを
はんだ付けする（はんだ付け部を４０とする）。その他
の構成は、第１の実施形態と同様である。
すように、放熱板１０の脚部１１をプリント回路基板２
０の表面２１に対してほぼ直交するように保持し、図３
（ｂ）に示すように脚部１１の係合部１５を第１係合溝
２３に貫通させ、放熱板１０を図中右方向に平行移動さ
せ、はんだ付けランド２５と放熱板１０の脚部１１とを
はんだ付けする（はんだ付け部を４０とする）。その他
の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００２３】第２の実施形態によれば、脚部１１の形状
が複雑になるものの、放熱板１０をプリント回路基板２
０の表面２１に対して平行移動させる距離が短くなり、
プリント回路基板２０の実相密度を向上させることが可
能となる。
が複雑になるものの、放熱板１０をプリント回路基板２
０の表面２１に対して平行移動させる距離が短くなり、
プリント回路基板２０の実相密度を向上させることが可
能となる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、放熱板
にプリント回路基板表面に略直交する少なくとも１つの
脚部を形成し、プリント回路基板に放熱板の脚部の少な
くとも一部分が貫通する第１係合溝を形成し、プリント
回路基板の少なくともいずれか一方の面で、かつ第１係
合溝に隣接する部分にはんだ付けランドを形成し、放熱
板の脚部の少なくとも一部分を第１係合溝に貫通させた
状態で脚部とはんだ付けランドとをはんだ付けするの
で、放熱板とプリント回路基板とがはんだ付けにより固
定されるので、リサイクル装置により放熱板とプリント
回路基板とを分離することが可能となる。
にプリント回路基板表面に略直交する少なくとも１つの
脚部を形成し、プリント回路基板に放熱板の脚部の少な
くとも一部分が貫通する第１係合溝を形成し、プリント
回路基板の少なくともいずれか一方の面で、かつ第１係
合溝に隣接する部分にはんだ付けランドを形成し、放熱
板の脚部の少なくとも一部分を第１係合溝に貫通させた
状態で脚部とはんだ付けランドとをはんだ付けするの
で、放熱板とプリント回路基板とがはんだ付けにより固
定されるので、リサイクル装置により放熱板とプリント
回路基板とを分離することが可能となる。
【００２５】また、放熱板の脚部にプリント回路基板表
面に平行な第２係合溝を形成し、第２係合溝とプリント
回路基板とを係合させた状態で脚部とはんだ付けランド
とをはんだ付けすることにより、固定強度を向上させる
ことが可能となる。
面に平行な第２係合溝を形成し、第２係合溝とプリント
回路基板とを係合させた状態で脚部とはんだ付けランド
とをはんだ付けすることにより、固定強度を向上させる
ことが可能となる。
【００２６】また、プリント回路基板の第１係合溝の長
手方向の延長線上に少なくとも１つの割穴を形成するこ
とにより、リサイクル時に、第１係合溝及び割穴を挟ん
でその両側からプリント回路基板に曲げ応力を加えるこ
とにより、第１係合溝及び割穴を結ぶ線に沿ってプリン
ト回路基板を破断することが可能となる。その結果、放
熱板の脚部とプリント回路基板のはんだ付け部分が最も
外側に位置するので、この状態で加熱してはんだを溶融
し、外力を加えることにより、放熱板とプリント回路基
板とを容易に分離することが可能となる。
手方向の延長線上に少なくとも１つの割穴を形成するこ
とにより、リサイクル時に、第１係合溝及び割穴を挟ん
でその両側からプリント回路基板に曲げ応力を加えるこ
とにより、第１係合溝及び割穴を結ぶ線に沿ってプリン
ト回路基板を破断することが可能となる。その結果、放
熱板の脚部とプリント回路基板のはんだ付け部分が最も
外側に位置するので、この状態で加熱してはんだを溶融
し、外力を加えることにより、放熱板とプリント回路基
板とを容易に分離することが可能となる。
【００２７】また、放熱板に少なくとも２つの脚部間で
プリント回路基板表面と平行な天井部を形成し、発熱素
子を放熱板の天井部内側に取り付け、発熱素子への電力
の供給をプリント回路基板から放熱板を介して行うこと
により、放熱板による電磁遮蔽効果により、発熱素子が
発生する電磁ノイズによる影響を低減することが可能と
なる。
プリント回路基板表面と平行な天井部を形成し、発熱素
子を放熱板の天井部内側に取り付け、発熱素子への電力
の供給をプリント回路基板から放熱板を介して行うこと
により、放熱板による電磁遮蔽効果により、発熱素子が
発生する電磁ノイズによる影響を低減することが可能と
なる。
【００２８】また、放熱板の材料として、銅、アルミニ
ウム、及び少なくとも銅又はアルミニウムを含む合金か
ら選択されたいずれかを用いることにより、放熱板とし
ての放熱特性を向上させることが可能であると共に、発
熱素子への電力供給の際の電気抵抗を小さくすることが
可能となる。
ウム、及び少なくとも銅又はアルミニウムを含む合金か
ら選択されたいずれかを用いることにより、放熱板とし
ての放熱特性を向上させることが可能であると共に、発
熱素子への電力供給の際の電気抵抗を小さくすることが
可能となる。
【図１】 本発明の第１の実施形態の構成を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】 第１の実施形態における放熱板をプリント回
路基板に取り付け工程を示す図である。
路基板に取り付け工程を示す図である。
【図３】 本発明の第１の実施形態の構成及びその放熱
板をプリント回路基板に取り付け工程を示す図である。
板をプリント回路基板に取り付け工程を示す図である。
１０ ：放熱板 １１ ：脚部 １２ ：天井部 １３ ：放熱フィン １４ ：第２係合溝 １５ ：係合部 ２０ ：プリント回路基板 ２１ ：プリント回路基板の表面 ２２ ：プリント回路基板の裏面 ２３ ：第２係合部 ２４ ：割穴 ２５ ：はんだ付けランド
Claims (5)
- 【請求項１】 放熱板にプリント回路基板表面に略直交
する少なくとも１つの脚部を形成し、 前記プリント回路基板に前記放熱板の脚部の少なくとも
一部分が貫通する第１係合溝を形成し、 前記プリント回路基板の少なくともいずれか一方の面
で、かつ前記第１係合溝に隣接する部分にはんだ付けラ
ンドを形成し、 前記放熱板の脚部の少なくとも一部分を前記第１係合溝
に貫通させた状態で前記脚部と前記はんだ付けランドと
をはんだ付けすることを特徴とする放熱板のプリント回
路基板への取り付け構造。 - 【請求項２】 前記放熱板の脚部に前記プリント回路基
板表面に平行な第２係合溝を形成し、前記第２係合溝と
前記プリント回路基板とを係合させた状態で前記脚部と
前記はんだ付けランドとをはんだ付けすることを特徴と
する請求項１記載の放熱板のプリント回路基板への取り
付け構造。 - 【請求項３】 前記プリント回路基板の第１係合溝の長
手方向の延長線上に少なくとも１つの割穴を形成したこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の放熱板のプリント
回路基板への取り付け構造。 - 【請求項４】 前記放熱板は少なくとも２つの脚部間に
プリント回路基板表面と平行な天井部を有し、発熱素子
を放熱板の天井部内側に取り付け、発熱素子への電力の
供給を前記プリント回路基板から前記放熱板を介して行
うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の
放熱板のプリント回路基板への取り付け構造。 - 【請求項５】 前記放熱板の材料として、銅、アルミニ
ウム、及び少なくとも銅又はアルミニウムを含む合金か
ら選択されたいずれかを用いたことを特徴とする請求項
１から４のいずれかに記載の放熱板のプリント回路基板
への取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751298A JPH11220277A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 放熱板のプリント回路基板への取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751298A JPH11220277A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 放熱板のプリント回路基板への取り付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220277A true JPH11220277A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=11946031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1751298A Withdrawn JPH11220277A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 放熱板のプリント回路基板への取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220277A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045788A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | ファナック株式会社 | モータ駆動装置の取り付けが容易なモータ駆動装置を備える装置 |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP1751298A patent/JPH11220277A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045788A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | ファナック株式会社 | モータ駆動装置の取り付けが容易なモータ駆動装置を備える装置 |
| US20170063205A1 (en) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | Fanuc Corporation | Apparatus with motor drive device, to which motor drive device can be easily attached |
| CN106488681A (zh) * | 2015-08-25 | 2017-03-08 | 发那科株式会社 | 包括电动机驱动装置的装置 |
| US10306813B2 (en) * | 2015-08-25 | 2019-05-28 | Fanuc Corporation | Apparatus with motor drive device, to which motor drive device can be easily attached |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0836227A2 (en) | Heat conductive substrate mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink | |
| EP0393765A2 (en) | Circuit card assembly cold plate | |
| JP2002299529A (ja) | Ｉｃ放熱構造 | |
| JPH06309532A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2002134970A (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH06268341A (ja) | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 | |
| JP2005217031A (ja) | 実装可撓配線板および電気光学装置 | |
| JPH11220277A (ja) | 放熱板のプリント回路基板への取り付け構造 | |
| GB2345576A (en) | Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs | |
| JP2003318579A (ja) | 放熱板付きｆｅｔの放熱方法 | |
| JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| US7443687B2 (en) | Heat sink mounting device and mounting method, and server blade using the same | |
| JP2000208888A (ja) | プリント基板の実装構造 | |
| JP3068488B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2734318B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPS61156754A (ja) | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板 | |
| JPH11195747A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH0430491A (ja) | 複合基板 | |
| JPH06112676A (ja) | 放熱フィン取り付け構造 | |
| JPH11145656A (ja) | 回路基板の放熱方法及び回路基板 | |
| JPH0691303B2 (ja) | 電子部品搭載プリント配線板装置 | |
| JPH10107400A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
| JPH1168262A (ja) | 電子部品の放熱構造及びその製造方法 | |
| JPS6142880B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |