JPH11220274A - 電源装置 - Google Patents

電源装置

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JPH11220274A
JPH11220274A JP2170798A JP2170798A JPH11220274A JP H11220274 A JPH11220274 A JP H11220274A JP 2170798 A JP2170798 A JP 2170798A JP 2170798 A JP2170798 A JP 2170798A JP H11220274 A JPH11220274 A JP H11220274A
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transformer
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heat sink
case
power supply
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JP2170798A
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Noriaki Nishiyama
徳明 西山
Kenji Hasegawa
健二 長谷川
Hiroyuki Kunitomo
博之 国友
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SHIKOKU HENATSUKI KK
Shihen Technical Corp
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SHIKOKU HENATSUKI KK
Shihen Technical Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上の重量物の固定を容易にして基板の割
れやハンダクラックを防止した電源装置の開示 【解決手段】 基板２１を支える下部ケース２０に、基
板２１の下面に突出するトランス２２の出力ピン２６を
支えるトランス支持突起２６を形成し、上部ケース２８
に、トランス２２を支えるリブ２９を形成し、下ケース
と２０と上ケース２８とを結合して基板２１を格納する
ときに、トランス支持突起２６とリブ２９及びリブ３０
とでトランス２２及び基板２１を固定したことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケース内に基板を
内蔵する電源装置に関し、更に詳しくは、トランスやヒ
ートシンクなどの重量物を基板上に実装する場合に、基
板の歪み等を解消した電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランスやヒートシンクなどの重
量物を実装する基板を内蔵する電源装置としては、図２
に示すようなものが知られている。
【０００３】この電源装置は、外装ケース１の一部を構
成する下ケース２の上に基板３が配置され、基板３上に
トランス４、ヒートシンク５並びにＩＣ等の電気素子が
実装されている。基板３の上は上ケース６により覆われ
ており、上ケース６は下ケース２と結合されて外装ケー
ス１を形成している。ケース１には基板３をケースに固
定するリブ１２及び突起物１３が設けられている。さら
に、下ケース２の内壁面には、トランス４，ヒートシン
ク５の実装された位置を基板３下部より支持する突起部
７、８が形成され、上ケース６の内壁面にはトランス
４、ヒートシンク５を上から固定するリブ９、１０が形
成されている。突起部７、８とリブ９、１０により基板
３とトランス４及びヒートシンク５とを挟み込んで固定
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電源装置では、トランス４やヒートシンク５等の重量物
を実装した基板３を突起物１３とリブ１２により固定し
ているが、基板３上のトランス４やヒートシンク５等の
重量物が振動すると、基板３の反りや歪みが吸収され
ず、基板３が割れたりやハンダにクラックが生ずる等の
問題があるため、重量物を基板下側より支持する突起部
７，８及び上部より固定するリブ９，１０が設けられて
いる。
【０００５】リブ９、１０を形成する場合には、実装時
の基板３からの浮きや部品の高さのバラツキがあるた
め、リブ９、１０と重量物との間に隙間１１を持たせる
必要がある。しかし、この隙間１１は実装時の重量物の
高さのバラツキを吸収する必要がある一方、隙間１１が
広すぎると、重量物の振動が押さえきれないなど、構造
設計が難しいと共に、製造工程での隙間や浮きの厳重な
管理が必要となり、製造工程の増加の要因となってい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明の請求項１にかかる電源装置は，基板を支え
る下部ケースに、前記基板の下面に突出する重量物の固
定突起を支える下部支持部を形成し、前記基板の上を覆
う上部ケースに、前記重量物の上部を支える上部支持部
を形成し、前記上部ケースと前記下部ケースとによって
前記基板を格納するときに、前記下部支持部と前記上部
支持部とにより前記重量物を固定したことを特徴とす
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に，本発明の好ましい実施形態
にかかる電源装置を図面に基づいて説明する。
【０００８】図１は実施形態にかかる電源装置の主要構
成部分を示したものであり、基板２１を支える下部ケー
ス２０に、基板２１の下面に突出する重量物の固定突起
を支える下部支持部を形成し、前記基板の上を覆う上部
ケースに、前記重量物の上部を支える上部支持部を形成
した。
【０００９】下部ケース２０の上に基板２１が配置され
ており、基板２１上にトランス２２やヒートシンク２３
等の重量物とＩＣ等の電気素子（図示省略）が固定され
ている。基板２１の下面であってトランス２２の配置位
置下方にはトランス２２の出力ピン２４（固定突起）が
突出し、ヒートシンク２３の配置位置下方にはヒートシ
ンク２３の固定端子２５（固定突起）が突出している。
【００１０】下部ケース２０においてトランス２２の出
力ピン２４の突出している部位に、トランス支持突起２
６（下部支持部）が突出形成されている。また、下部ケ
ース２０においてヒートシンク２３の固定端子２５が突
出している部位には、ヒートシンク支持突起２７（下部
支持部）が形成されている。
【００１１】上部ケース２８の内壁面には、一対のトラ
ンス支持突起２６、２６に対向する部位に、リブ２９、
２９（上部支持部）がそれぞれ突出している。リブ２
９、２９とトランス支持突起２６，２６とは平面的な位
置関係が一致している。トランス支持突起２６、２６が
出力ピン２４、２４を支持するとき、リブ２９、２９が
トランス２２の上部角部に当接可能となっており、下ケ
ース２０と上ケース２８とを結合させると、トランス支
持突起２６、２６とリブ２９、２９とがトランス２２及
び基板２１を挟み込んで支持する。これによって、トラ
ンス２２が振動しても、その振動エネルギーは下部ケー
ス２０及び上ケース２８に吸収され、基板２１に伝わる
振動エネルギーを小さくしている。リブ３０はリブ２９
が設けられない場合の代用或いはリブ２９の補強として
補助的に設けられるものである。
【００１２】下ケース２０と上ケース２８とを結合する
ときに、リブ２９、２９、３０がトランス２２を上部か
ら下方に固定する力は、トランス２２の出力ピン２４、
２４を介して直接下ケース２０のトランス支持突起２
６、２６により受ける。従って、基板２１の受けるトラ
ンス２２の振動エネルギーが減少する。
【００１３】また、上ケース２８の内壁面であってヒー
トシンク２３上部に臨む部位には、リブ３１、３２（上
部支持部）が突設されている。リブ３１，３１はヒート
シンク２３の固定ピン２７，２７の平面的位置に対応し
ている。リブ３１，３１の間のリブ３２はヒートシンク
２３の上部を押さえるようになっている。ヒートシンク
支持突起２７、２７はリブ３１、３２と共にヒートシン
ク２３及び基板２１を挟んで固定しており、ヒートシン
ク２３の重量はヒートシンク支持突起２７，２７により
直に受けられるようになっている。従って、ヒートシン
ク２３が振動しても、その振動エネルギーは下ケース２
０及び上ケース２８により吸収され、基板２１に伝達さ
れるヒートシンク２３の振動エネルギーは減衰されてい
る。
【００１４】基板２１は、上記のように、トランス２２
及びヒートシンク２３を介して下ケース２０及び上ケー
ス２８により固定されているが、側部のリブ３３，３４
によって基板２１の端部が固定されている。
【００１５】なお、下ケース２０及び上ケース２８を結
合させたときに、リブ２９及びリブ３０とトランス２２
との間、並びに、リブ３１，３２とヒートシンク２３の
上部との間には支える重量物の寸法公差以上の隙間は形
成されない。
【００１６】このような電源装置によれば、トランス２
２の一対の出力ピン２４が一対のトランス支持突起２６
に支持されており、ヒートシンク２３の一対の固定端子
２５，２５がヒートシンク支持突起２７、２７に支持さ
れ、トランス２２及びヒートシンク２３の重量がトラン
ス支持突起２６或いはヒートシンク支持突起２７を介し
て下ケース２０に伝達されるために、これらの重量物に
振動が発生しても、基板２１に伝わる振動エネルギーは
減少しており、基板２１に割れやハンダクラックが生ず
るおそれがない。
【００１７】また、ヒートシンク２３やトランス２２の
寸法などの確定した寸法よりトランス支持突起２６、ヒ
ートシンク支持突起２７並びにリブ２９〜３２を設計す
ることが出来、基板２１からの浮きなどの不確定要素を
考慮する必要がなくなる。更に、上下ケース２０，２８
よりヒートシンク２３やトランス２２などの重量物を確
実に固定しているために、重量物の振動が効果的に抑制
され、落下や振動に対する設計が容易になる。更に、製
造工程での浮きなどの厳重な管理が不要となり、製造工
数の削減となり、安価な樹脂ケース入り電源装置を製造
できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の請求項１の電源装置によれば、
ヒートシンク寸法などの確定した寸法より固定場所の受
けと押さえのリブを設計することが出来、基板からの浮
きなどの不確定要素を考慮する必要がなくなる。更に、
ケースの上下よりヒートシンクやトランスなどの重量物
を確実に固定しているために、重量物の振動が効果的に
抑制され、落下や振動に対する設計が容易になる。更
に、製造工程での浮きなどの厳重な管理が不要となり、
製造工数の削減となり、安価な樹脂ケース入り電源装置
を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる電源装置の主要構成
部を示す図
【図２】従来の電源装置の主要構成部を示す図
【符号の説明】
２０ 下ケース ２１ 基板 ２２ トランス（重量物） ２３ ヒートシンク（重量物） ２４ 出力ピン ２５ 固定端子 ２６ トランス支持突起（下部支持部） ２７ ヒートシンク支持突起（下部支持部） ２８ 上ケース ２９〜３２ リブ（上部支持部）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を支える下部ケースに、前記基板の
    下面に突出する重量物の固定突起を支える下部支持部を
    形成し、前記基板の上を覆う上部ケースに、前記重量物
    の上部を支える上部支持部を形成し、前記上部ケースと
    前記下部ケースとによって前記基板を格納するときに、
    前記下部支持部と前記上部支持部とにより前記重量物を
    固定したことを特徴とする電源装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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